JPH09259956A - 導電ワイヤ接続端子 - Google Patents

導電ワイヤ接続端子

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JPH09259956A
JPH09259956A JP8086026A JP8602696A JPH09259956A JP H09259956 A JPH09259956 A JP H09259956A JP 8086026 A JP8086026 A JP 8086026A JP 8602696 A JP8602696 A JP 8602696A JP H09259956 A JPH09259956 A JP H09259956A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤボンディングする端子のパッド部の固
定を強固にし、接続を確実に行えるようにする。 【解決手段】 端子４は、基板１を収容するケース２内
とケース外部とを導通させ、ケース２内で基板１にワイ
ヤ３を介して接続される。端子４は、ケース２の内部
と、ケースの外部とを隔てる壁２０を貫通する貫通部４
０と、ケース２内に露出するパッド部４２と、パッド部
４２から延長させてケース２の壁２０の内部に埋め込ま
れる固定部４３を有し、貫通部４０と固定部４３により
ケース２に固着される。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
【０００１】本発明は、導電ワイヤの接続端子に関し、
特に、ワイヤが接続される端子のパッド部のケースへの
固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子制御装置等を構成する回路基
板は、一般に、図８に示すように、コネクタａと一体化
された樹脂製のケースｂ内に収容される。こうした回路
基板ｃとコネクタａとの電気的な接続は、樹脂材料から
なるケースｂの型成形時に、ケース壁ｄに一体化モール
ドされ帯板状の複数の端子ｅで行われる。したがって、
コネクタａ内に一端を突出させた各端子ｅは、ケース壁
ｄを貫通してケースｂ内に導かれ、ケースｂ内において
一面をケース表面に露出させることによりパッド部ｆを
形成させ、その部分で終端する。
【０００３】そして、基板ｃの各端子部とパッド部ｆと
の電気的接続は、近時、基板の耐熱性を向上させるため
にセラミックス基板が用いられることから、基板への孔
明けが困難であるため、従来のように基板の孔にワイヤ
を差し込み、はんだ付けする方法を採ることができな
い。そこで、ワイヤボンディングによる接続が行われ
る。ワイヤボンディングは、アルミ線等の適宜のボンデ
ィングワイヤの末端を高周波振動するボンディングツー
ルでパッド部に押圧しつつ振動を与えることにより、圧
接部の発熱でワイヤを熱溶着させるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、樹脂により
固定された端子のボンディングパッド部は、図９に示す
ように、その部分で上面が解放されており、埋め込み方
向の厚さも薄いため、ケース壁ｄへの十分な固着強度を
保持することが困難である。また、ボンディングパッド
部ｆの先端は、ケースｂのパッド支持面で終端させてあ
るため、モールド時にパッド部ｆ側の端部を治具で位置
決め支持することができず、パッド部ｆの配設精度を維
持することが困難であり、図１０に誇張して示すよう
に、点線で正規の伸長方向に延びるパッド部ｆ’に対し
て、実線で示すようにばらつきを生じる。
【０００５】このように、従来技術においては、端子
は、端子がケース壁を貫通する部分で保持されているに
過ぎない。したがって、ワイヤボンディングを行う際、
パッド部ｆにボンディングツールでワイヤｇを押圧して
振動をかけると、パッド部ｆもワイヤｇと一体に振動し
てしまい、その結果、パッド部ｆに対するワイヤｇの溶
着が不十分となってしまう可能性がある。また、溶着後
のボンディングツールの移動時に、ボンディングツール
の引き上げに伴って、ワイヤｇも上方向に引っ張られる
ため、端子のパッド部ｆがケースｂから浮き上がり易
く、それにより位置ずれを生じる場合がある。
【０００６】そこで、上記パッド部ｆの浮き上がりを防
止する技術として、図１１に示すように、パッド部ｆの
断面を凸形に形成する提案もある。しかしながら、こう
した技術は、端子の加工が複雑になるため、比較的大形
の端子には適用可能であっても、板厚が薄く、幅の狭い
小さな端子には適用することができないものであり、し
かも、パッド部ｆの表面で構成されるボンディング面の
下部が広がっているため、ボンディング面の配設ピッチ
を狭くすることが不可能となる。
【０００７】本発明は、上記課題を解決し、ワイヤと端
子の接続を確実に行える端子の提供を第１の目的とす
る。
【０００８】次に、本発明は、モールド時の端子の位置
決め精度を向上させることを第２の目的とする。
【０００９】更に、本発明は、多数の端子の密接した配
置を可能とすることを第３の目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、回路基板を収容するケース内とケース外
部とを導通させ、ケース内で回路基板にワイヤを介して
接続される導電ワイヤ接続端子において、前記端子は、
前記ケースの壁を貫通する貫通部と、ケース内に露出す
るパッド部と、該パッド部から延長させて前記ケースの
壁の内部に埋め込まれる固定部を有し、前記貫通部と固
定部により前記ケースに固着されることを特徴とする。
【００１１】また、第２の目的を達成するため、前記端
子は、ケース外部に突出する第１の突出部を有し、前記
固定部は、前記ケースの壁から突出する第２の突出部を
有する構成とされる。
【００１２】更に、第３の目的を達成するため、前記端
子の固定部の横幅は、前記パッド部の幅以下とされた構
成が採られる。
【００１３】
【発明の作用及び効果】上記請求項１記載の構成によれ
ば、端子のパッド部から固定部が延びてケース壁内部に
埋め込まれることにより、端子のパッド部側の先端がケ
ースに完全に固着されるので、ワイヤボンディング時
に、ワイヤとパッド部が一体に振動することがなく、ワ
イヤとパッド部とを完全に溶着させることができる。
【００１４】また、請求項２記載の構成によれば、端子
が第１及び第２の突出部を有しているので、ケースに端
子をモールドする際に、１つの端子を２点で保持するこ
とが可能となり、樹脂の注入時の流動圧により端子が位
置ずれすることがなく、モールド後の端子の位置精度を
向上させることができる。
【００１５】更に、請求項３記載の構成によれば、相互
に隣接する端子のパッド部の配置間隔を狭くすることが
できるので、多数の端子を少ない面積内に配置すること
ができ、ケースを小型化することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面に沿い、本発明の実施
形態を説明する。図１〜図５は、本発明の導電ワイヤ接
続端子を電子制御装置に適用した第１実施形態を示すも
ので、図１に断面、図２にカバー５を取り除いた平面を
示すように、端子４は、回路基板（以下、実施形態の説
明において、基板という）１を収容するケース２内とケ
ース外部とを導通させ、ケース２内で基板１にワイヤ３
を介して接続されるものとされている。
【００１７】本発明に従い、端子４は、ケース２の内部
と、ケースの外部すなわちコネクタ部２１とを隔てる壁
２０を貫通する貫通部４０と、ケース２内に露出するパ
ッド部４２と、パッド部４２から延長させてケース２の
壁２０の内部に埋め込まれる固定部４３を有し、貫通部
４０と固定部４３によりケース２に固着される。パッド
部４２は、ケース２に取り付けられた基板１の上面と面
一になるように壁２０から張り出させたパッドベース部
２２にボンディング面を露出させた状態で埋設され、そ
の端部から垂直下方に折り曲げられて延び、更に水平に
折り曲げられて延びる固定部４３がパッドベース部２２
の下方に埋め込まれている。
【００１８】この形態では、端子４は、ケース２の外部
すなわちコネクタ部２１内に突出する第１の突出部４１
を有し、固定部４３には、ケース２の壁２０から若干突
出する第２の突出部４４が設けられている。これら第１
及び第２の突出部４１，４４のうち、第１の突出部４１
は、コネクタ部２１内のソケット端子としての本来の機
能を果たすほか、第２の突出部４４と協働して、ケース
２のモールド時の位置決め治具のための保持部として機
能する。すなわち、予め銅の薄板等からなる素材をプレ
スで帯状に打ち抜き、その端部を上記のように折り曲げ
ることで固定部４３を形成し、全体に金メッキを施した
端子４を型内にセットするときに、上記第１及び第２の
突出部４１，４４をそれぞれ型内の治具で保持する両端
保持状態をすることで、端子４の位置が樹脂の注入時の
流動圧によりずれることがなくなる。そして、この構成
の場合、端子４の横幅は、その全長にわたって一様にさ
れているため、固定部４３の横幅も、パッド部４２の横
幅と等しくなっている。特に、このように端子を一様な
幅の帯板状に構成した場合、加工が極めて単純化される
利点が得られる。
【００１９】図３に端子４のケース内部分を拡大して詳
細に示し、図２に平面上でみた配置を示すように、端子
４は、横方向に多数並列に並べて配置される。そして、
それらの横幅は、小さなものでは通常１ｍｍ強程度、各
パッド部４２間の間隙は横幅以下に設定される。したが
って、パッド部４２における埋め込み深さは、板厚分の
極めて浅いものとなる。そこで、この形態の場合、図３
に示すように、パッド部４２に隣接する固定部４３の表
面はパッドベース部２２から露出しているが、それから
先の部分がケースの樹脂内にＬ字状に埋没して抜け止め
効果を発揮するようにしているので、パッド部４２に水
平方向の振動が加えられても、パッド部４２は横ずれす
ることはない。なお、固定部４３先端の第２の突出部４
４は、ケースの樹脂中から若干突出した形態となるが、
この突出部４４は、基板１の配置の支障となる場合に
は、モールド後にケース壁２０に沿わせるように折り曲
げてもよい。
【００２０】図４は、上記のように構成したパッド部４
２へのワイヤ３のボンディング状態を示しており、ワイ
ヤ３は一端をパッド部４２に熱溶着され、他端を基板１
のプリント端子１２に熱溶着される。このボンディング
時に、先にパッド部４２側のワイヤ３の端部を溶着さ
せ、対応する基板側１側のプリント端子１２の方へボン
ディングツールを移動させる場合、該ツールのワイヤガ
イドホルダに挿通されたワイヤ３に引張力がかかるた
め、パッド部４２は、ワイヤ３に引っ張られてパッドベ
ース２２から引き剥がされようとするが、上記の固定部
４３のケース樹脂内への埋め込みによりパッド部４２の
浮き上がりも防止される。
【００２１】次に、図５は端子４の固定部４３の変形形
態を示す。この場合、固定部４３Ａは、パッド部４２の
側縁から垂直下方に延びる形態とされ、更に、その側縁
からパッド部４２に平行に第２の突出部４４Ａが延在す
る形態とされている。こうした構成を採ると、端子４の
形体及び加工は若干複雑になるが、パッド部４２につい
ては、それ自体の剛性が固定部４３Ａにより高められる
ので、ボンディング時のパッド部４２の振動と、ボンデ
ィンツールを移動させるときのパッド部４２の変形によ
る浮き上がりを一層確実に阻止することができる利点が
得られる。
【００２２】更に、図６は、上記の変形形態と実質的に
同様の端子を小さなピッチで密に配設する場合の配置を
示しており、互いに隣合う端子４の固定部４３Ａ，４３
Ａ’の上下方向長さを異ならせ、第２の突出部４４Ａ，
４４Ａ’の位置を横一線上に並べる代わりに、面上に分
散させて、モールド時の治具による保持を容易にしてい
る。このように、第２の突出部４４Ａ，４４Ａ’を二次
元的に配置することで、図に示すように、第２の突出部
４４Ａ，４４Ａ’の横幅は、必ずしも全てについてパッ
ド部４２の横幅以下に設定する必要はなくなる。
【００２３】最後に、図７は、端子４の固定部４３の形
状を変更した第２実施形態を示す。この場合、第１実施
形態のような第２の突出部４４は設けられておらず、端
子４のパッド部４２より先の部分がＵ字状に折り返して
固定部４３Ｂとされており、その部分がケース２の樹脂
中にモールド時に埋め込まれる構成とされている。その
余の部分については、前記第１実施形態と同様なので、
相当する部分に同様の参照符号を付して説明に代える。
こうした構成を採る場合、端子４のモールド時の両端保
持はできないが、端子４の加工は一層単純かつ容易なも
のとなり、生産性を更に向上させることができる利点が
得られる。
【００２４】以上詳記したように、上記いずれの実施形
態においても、端子４のパッド部４２から固定部４３が
延びてケース壁２０内部に埋め込まれることにより、端
子４のパッド部４２側の先端がケース２に完全に固着さ
れるので、ワイヤボンディング時に、ワイヤ３とパッド
部４２が一体に振動することがなく、ワイヤ３とパッド
部４２とを完全に溶着させることができる。また、端子
４が第１及び第２の突出部４１，４４を有する場合に
は、ケース２に端子４をモールドする際に、１つずつの
端子４を２点で保持することが可能となり、樹脂の注入
時の流動圧により端子４が位置ずれすることがなく、モ
ールド後の端子４の位置精度を向上させることができ
る。更に、従来のように、端子断面を凸型にする加工が
不要であり、しかも、パッド部４２の延長上で端子４を
固定することで、パッド幅以上の固定幅を必要としない
ため、相互に隣接する端子４のパッド部４２の配置間隔
を狭くすることができ、多数の端子４を少ない面積内に
配置することで、ケース２を小型化することができる。
【００２５】以上、本発明を、想定し得る好適な形態を
組み合わせて具体化した実施形態に基づいて説明した
が、本発明は、各請求項に個々に記載の事項を単独ある
いは取捨選択して組み合わせて実施することができるも
のである。また、前記第１実施形態及びその変形形態で
は、固定部の第２の突出部をケース内に突出させるもの
としたが、第２の突出部は、ケース外部に突出させるこ
とを妨げるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る端子を適用した電
子制御装置の断面図である。
【図２】上記電子制御装置のカバーを取り外した平面図
である。
【図３】上記端子のパッド部と固定部を拡大して示す斜
視図である。
【図４】上記端子と回路基板の接続態様を示す拡大斜視
図である。
【図５】上記端子の変形形態を示す部分拡大斜視図であ
る。
【図６】上記端子の密接配置形態を示す部分拡大斜視図
である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る端子を適用した電
子制御装置の断面図である。
【図８】従来の端子を適用した電子制御装置の断面図で
ある。
【図９】上記従来の端子のパッド部を示す部分拡大斜視
図である。
【図１０】上記従来の端子のパッド部を誇張して示す部
分平面図である。
【図１１】従来の端子のパッド部の改良例を示す部分拡
大斜視図である。
【符号の説明】
１ 回路基板 ２ ケース ３ ワイヤ ４ 端子 ２０ 壁 ４０ 貫通部 ４１ 第１の突出部 ４２ パッド部 ４３，４３Ａ，４３Ａ’，４３Ｂ 固定部 ４４，４４Ａ，４４Ａ’ 第２の突出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森下 敏弥 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 小笠原 直人 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 木山 研 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内 (72)発明者 榊原 聖治 愛知県安城市藤井町高根10番地 アイシ ン・エィ・ダブリュ株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板を収容するケース内とケース外
    部とを導通させ、ケース内で回路基板にワイヤを介して
    接続される導電ワイヤ接続端子において、 前記端子は、前記ケースの壁を貫通する貫通部と、ケー
    ス内に露出するパッド部と、該パッド部から延長させて
    前記ケースの壁の内部に埋め込まれる固定部を有し、前
    記貫通部と固定部により前記ケースに固着されることを
    特徴とする導電ワイヤ接続端子。
  2. 【請求項２】 前記端子は、ケース外部に突出する第１
    の突出部を有し、前記固定部は、前記ケースの壁から突
    出する第２の突出部を有する、請求項１記載の接続端
    子。
  3. 【請求項３】 前記端子の固定部の横幅は、前記パッド
    部の横幅以下とされた、請求項１又は２記載の接続端
    子。
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