JP2000349219A - 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 - Google Patents
引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置Info
- Publication number
- JP2000349219A JP2000349219A JP15618399A JP15618399A JP2000349219A JP 2000349219 A JP2000349219 A JP 2000349219A JP 15618399 A JP15618399 A JP 15618399A JP 15618399 A JP15618399 A JP 15618399A JP 2000349219 A JP2000349219 A JP 2000349219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power semiconductor
- case
- semiconductor device
- lead terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49175—Parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インサートケースにおいて引き出し端子への
ワイヤボンディングの歩留まりを向上する。 【解決手段】 電力用半導体装置に用いられるインサー
トケースは樹脂と引き出し端子５とが一体成型されてい
る。端子５のケース内部側端部５０Ａは、端子固定部５
１ａ及び突出部５１ｂから成る第１部分５１と第２部分
５２とを有する。端子固定部５１ｂは第２方向Ｄ２に沿
った両端部に、第２部分５２のワイヤボンディング面５
２Ｓに対して後退面を成す段差部５３を有する。段差部
５３及び角部５９付近が樹脂中へ埋設されて端子５が樹
脂へ強固に密着固定されるので、従来の同端子のように
ワイヤボンディング面を有する部分に段差部を設けてこ
れを埋設する必要性が無い。このため、第２部分の幅Ｗ
０全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用するこ
とができる。
ワイヤボンディングの歩留まりを向上する。 【解決手段】 電力用半導体装置に用いられるインサー
トケースは樹脂と引き出し端子５とが一体成型されてい
る。端子５のケース内部側端部５０Ａは、端子固定部５
１ａ及び突出部５１ｂから成る第１部分５１と第２部分
５２とを有する。端子固定部５１ｂは第２方向Ｄ２に沿
った両端部に、第２部分５２のワイヤボンディング面５
２Ｓに対して後退面を成す段差部５３を有する。段差部
５３及び角部５９付近が樹脂中へ埋設されて端子５が樹
脂へ強固に密着固定されるので、従来の同端子のように
ワイヤボンディング面を有する部分に段差部を設けてこ
れを埋設する必要性が無い。このため、第２部分の幅Ｗ
０全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力用半導体チッ
プ等が樹脂封止された電力用半導体装置又は電力用半導
体モジュールに関し、特に、当該電力用半導体装置に適
用されるインサートケース（ないしはインサートモール
ドケース）及び同ケース用の（外部）引き出し端子の構
造に関する。
プ等が樹脂封止された電力用半導体装置又は電力用半導
体モジュールに関し、特に、当該電力用半導体装置に適
用されるインサートケース（ないしはインサートモール
ドケース）及び同ケース用の（外部）引き出し端子の構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電力用半導体装置２０Ｐの構成を
図６の斜視図と図６中の要部拡大図である図７とを用い
て説明する。図６に示すように、電力用半導体装置２０
Ｐは、一方の表面（第３方向Ｄ３に垂直を成す。なお、
第３方向Ｄ３は、互いに垂直な第１及び第２方向Ｄ１，
Ｄ２の双方に垂直を成す）上に絶縁層（図示せず）が配
置された金属板から成る基板３を備える。基板３の上記
絶縁層上には所定の配線パターン（図示せず）が銅箔等
で形成されており、当該配線パターンの所定の位置に電
力用半導体チップ２や当該チップ２の制御回路等を成す
表面実装部品（抵抗やＩＣ等）４が配置されている。ま
た、電力用半導体チップ２と配線パターンの所定の箇所
とがワイヤボンディングされている。
図６の斜視図と図６中の要部拡大図である図７とを用い
て説明する。図６に示すように、電力用半導体装置２０
Ｐは、一方の表面（第３方向Ｄ３に垂直を成す。なお、
第３方向Ｄ３は、互いに垂直な第１及び第２方向Ｄ１，
Ｄ２の双方に垂直を成す）上に絶縁層（図示せず）が配
置された金属板から成る基板３を備える。基板３の上記
絶縁層上には所定の配線パターン（図示せず）が銅箔等
で形成されており、当該配線パターンの所定の位置に電
力用半導体チップ２や当該チップ２の制御回路等を成す
表面実装部品（抵抗やＩＣ等）４が配置されている。ま
た、電力用半導体チップ２と配線パターンの所定の箇所
とがワイヤボンディングされている。
【０００３】更に、基板３が、当該基板３の形状寸法に
対応した開口形状の貫通孔を有するインサートケース１
Ｐの一方の開口部を塞ぐように配置されて、両者が接着
剤で接着されている。インサートケース１Ｐは、引き出
し端子５Ｐと樹脂１０とが一体成型されて成る。引き出
し端子５Ｐの一端部５０ＢＰ側は外部リードとしてイン
サートケース１Ｐの外部に延在する一方で、その他端部
５０ＡＰ側は内部リードとしてインサートケース１Ｐの
内部に延在している。図７に示すように、インサートケ
ース１Ｐの端子配列部１ＡＰにおいて樹脂１０から露出
している端部５０ＡＰ側表面の一部であるワイヤボンデ
ィング面５２ＳＰと、上記配線パターンの所定の箇所と
がワイヤ６を介してワイヤボンディングされている。そ
して、基板３とインサートケース１Ｐとで以て形成され
る器状構造の内部にエポキシ樹脂等が電力用半導体チッ
プ２等を覆うように充填されている。
対応した開口形状の貫通孔を有するインサートケース１
Ｐの一方の開口部を塞ぐように配置されて、両者が接着
剤で接着されている。インサートケース１Ｐは、引き出
し端子５Ｐと樹脂１０とが一体成型されて成る。引き出
し端子５Ｐの一端部５０ＢＰ側は外部リードとしてイン
サートケース１Ｐの外部に延在する一方で、その他端部
５０ＡＰ側は内部リードとしてインサートケース１Ｐの
内部に延在している。図７に示すように、インサートケ
ース１Ｐの端子配列部１ＡＰにおいて樹脂１０から露出
している端部５０ＡＰ側表面の一部であるワイヤボンデ
ィング面５２ＳＰと、上記配線パターンの所定の箇所と
がワイヤ６を介してワイヤボンディングされている。そ
して、基板３とインサートケース１Ｐとで以て形成され
る器状構造の内部にエポキシ樹脂等が電力用半導体チッ
プ２等を覆うように充填されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ここで、引き出し端子
５Ｐのみを抽出して図８に示す。図８に示すように、引
き出し端子５Ｐは、ワイヤボンディング面５２ＳＰを有
する部分５２Ｐの第２方向Ｄ２における両（側）端部に
段差部５３Ｐを有している。かかる段差部５３Ｐが樹脂
１０内に埋設されることによって（図６又は図７参
照）、引き出し端子５Ｐが樹脂１０に対して密着・固定
され、ワイヤボンディング面５２ＳＰに対するワイヤボ
ンディングを実施可能にしている。
５Ｐのみを抽出して図８に示す。図８に示すように、引
き出し端子５Ｐは、ワイヤボンディング面５２ＳＰを有
する部分５２Ｐの第２方向Ｄ２における両（側）端部に
段差部５３Ｐを有している。かかる段差部５３Ｐが樹脂
１０内に埋設されることによって（図６又は図７参
照）、引き出し端子５Ｐが樹脂１０に対して密着・固定
され、ワイヤボンディング面５２ＳＰに対するワイヤボ
ンディングを実施可能にしている。
【０００５】しかしながら、従来の引き出し端子５Ｐで
は、段差部５３Ｐがワイヤボンディング面５２ＳＰを有
する部分５２Ｐの上記端部に形成されているので、ワイ
ヤボンディング面５２ＳＰの幅（第２方向Ｄ２に沿った
長さ）Ｗ２は、引き出し端子５Ｐの基材である長尺部材
の幅Ｗ０（引き出し端子５Ｐの幅として捉えることがで
きる）よりも狭い。このため、当該狭いワイヤボンディ
ング面５２ＳＰに対して確実にワイヤボンディングを実
施することは難しいので、従来の電力用半導体装置２０
Ｐは、ワイヤボンディング面５２ＳＰに対するワイヤボ
ンディングの歩留まりが低いという問題点、即ち、これ
に起因して同装置２０Ｐの歩留まりが低いという問題点
を有している。
は、段差部５３Ｐがワイヤボンディング面５２ＳＰを有
する部分５２Ｐの上記端部に形成されているので、ワイ
ヤボンディング面５２ＳＰの幅（第２方向Ｄ２に沿った
長さ）Ｗ２は、引き出し端子５Ｐの基材である長尺部材
の幅Ｗ０（引き出し端子５Ｐの幅として捉えることがで
きる）よりも狭い。このため、当該狭いワイヤボンディ
ング面５２ＳＰに対して確実にワイヤボンディングを実
施することは難しいので、従来の電力用半導体装置２０
Ｐは、ワイヤボンディング面５２ＳＰに対するワイヤボ
ンディングの歩留まりが低いという問題点、即ち、これ
に起因して同装置２０Ｐの歩留まりが低いという問題点
を有している。
【０００６】かかる問題点を解決しうる手段の一つとし
て、段差部５３Ｐの形成部分を小さくしてワイヤボンデ
ィング面５２ＳＰの面積を拡大することが考えられる。
ところが、かかる場合には、引き出し端子５Ｐの樹脂１
０への固定強度が低下してしまう。
て、段差部５３Ｐの形成部分を小さくしてワイヤボンデ
ィング面５２ＳＰの面積を拡大することが考えられる。
ところが、かかる場合には、引き出し端子５Ｐの樹脂１
０への固定強度が低下してしまう。
【０００７】上述の問題点に対する他の解決手段の一つ
として、ワイヤボンディング面５２ＳＰ（を有する部分
５２Ｐ）よりも端部５０ＡＰ側の部分５１Ｐの露出表面
に対してワイヤボンディングを実施することが挙げられ
る。しかしながら、上記部分５１Ｐの露出表面は端部５
０ＡＰ近傍の領域であるためワイヤボンディングを実施
するために十分な作業マージンを確保することができ
ず、引き出し端子へのワイヤボンディングの歩留まり改
善策とはなり難いと考えられる。
として、ワイヤボンディング面５２ＳＰ（を有する部分
５２Ｐ）よりも端部５０ＡＰ側の部分５１Ｐの露出表面
に対してワイヤボンディングを実施することが挙げられ
る。しかしながら、上記部分５１Ｐの露出表面は端部５
０ＡＰ近傍の領域であるためワイヤボンディングを実施
するために十分な作業マージンを確保することができ
ず、引き出し端子へのワイヤボンディングの歩留まり改
善策とはなり難いと考えられる。
【０００８】このとき、図７及び図８に示すように当該
部分５１Ｐの幅が狭い先端部分５１ｂＰの幅を拡大すれ
ば良いと考えられる。しかしながら、インサートケース
１Ｐの製造方法を鑑みれば、かかる拡大化は望めないこ
とは明らかである。即ち、引き出し端子５Ｐは複数個が
上記各先端部５１ｂＰを伸延した部分において互いに連
結された状態でインサートケース１Ｐの金型へ配置され
て、樹脂１０と一体成型される。その後、インサートケ
ース１Ｐの上記貫通孔内に突出している上記連結部分が
切断除去される。かかる切断時に生じうる引き出し端子
５Ｐ及び樹脂１０の変形等を抑制防止するために、先端
部５１ｂＰの幅は狭い方が望ましいのである。
部分５１Ｐの幅が狭い先端部分５１ｂＰの幅を拡大すれ
ば良いと考えられる。しかしながら、インサートケース
１Ｐの製造方法を鑑みれば、かかる拡大化は望めないこ
とは明らかである。即ち、引き出し端子５Ｐは複数個が
上記各先端部５１ｂＰを伸延した部分において互いに連
結された状態でインサートケース１Ｐの金型へ配置され
て、樹脂１０と一体成型される。その後、インサートケ
ース１Ｐの上記貫通孔内に突出している上記連結部分が
切断除去される。かかる切断時に生じうる引き出し端子
５Ｐ及び樹脂１０の変形等を抑制防止するために、先端
部５１ｂＰの幅は狭い方が望ましいのである。
【０００９】これに対して、ワイヤボンディング面５２
ＳＰよりもＬ字型の角部５９Ｐ側の部分５８Ｐの露出表
面に対してワイヤボンディングを実施することも考えら
れる。しかし、図１及び図２を参照すれば分かるように
上記部分５８Ｐはインサートケース１Ｐの内壁面に近接
しており、ワイヤボンディング装置の作業ヘッドが当該
部分５８Ｐの露出表面に到達することができないので、
ワイヤボンディング自体を実施することができない。
ＳＰよりもＬ字型の角部５９Ｐ側の部分５８Ｐの露出表
面に対してワイヤボンディングを実施することも考えら
れる。しかし、図１及び図２を参照すれば分かるように
上記部分５８Ｐはインサートケース１Ｐの内壁面に近接
しており、ワイヤボンディング装置の作業ヘッドが当該
部分５８Ｐの露出表面に到達することができないので、
ワイヤボンディング自体を実施することができない。
【００１０】逆に言えば、上記部分５１Ｐ，５８Ｐを考
慮の上でワイヤボンディング面５２ＳＰ（を有する部分
５２Ｐ）が規定されているため、上記部分５１Ｐ，５８
Ｐへワイヤボンディングを実施するという方法は採用す
るに至らないと言える。
慮の上でワイヤボンディング面５２ＳＰ（を有する部分
５２Ｐ）が規定されているため、上記部分５１Ｐ，５８
Ｐへワイヤボンディングを実施するという方法は採用す
るに至らないと言える。
【００１１】また、上述のワイヤボンディングの歩留ま
りに関する問題点を解決しうる更に他の手段の一つとし
て、上記長尺部材ないしは引き出し端子５Ｐの幅Ｗ０を
増大することによってワイヤボンディング面５２ＳＰの
幅Ｗ２を拡大する方法が考えられる。しかしながら、か
かる場合には引き出し端子５Ｐ自体が大型化してしまう
ので、同数の引き出し端子が同様に配置される場合を比
較すると、そのような引き出し端子を有するインサート
ケース又は電力用半導体装置は、引き出し端子の配列方
向（第２方向Ｄ２）に沿った寸法が大きくなってしまう
という新たな問題点が惹起される。このとき、引き出し
端子５Ｐの樹脂１０への密着・固定強度を確保するため
には引き出し端子５Ｐの幅Ｗ０の拡大に対応して段差部
５３Ｐを大きくしなければならないので、結果的に、上
記幅Ｗ０の拡大によってワイヤボンディング面５２ＳＰ
の拡大を実現することは難しいと考えられる。
りに関する問題点を解決しうる更に他の手段の一つとし
て、上記長尺部材ないしは引き出し端子５Ｐの幅Ｗ０を
増大することによってワイヤボンディング面５２ＳＰの
幅Ｗ２を拡大する方法が考えられる。しかしながら、か
かる場合には引き出し端子５Ｐ自体が大型化してしまう
ので、同数の引き出し端子が同様に配置される場合を比
較すると、そのような引き出し端子を有するインサート
ケース又は電力用半導体装置は、引き出し端子の配列方
向（第２方向Ｄ２）に沿った寸法が大きくなってしまう
という新たな問題点が惹起される。このとき、引き出し
端子５Ｐの樹脂１０への密着・固定強度を確保するため
には引き出し端子５Ｐの幅Ｗ０の拡大に対応して段差部
５３Ｐを大きくしなければならないので、結果的に、上
記幅Ｗ０の拡大によってワイヤボンディング面５２ＳＰ
の拡大を実現することは難しいと考えられる。
【００１２】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、樹脂への密着固定強度を確保しつつ、ワイヤボ
ンディングの高い歩留まりを実現可能であると同時に、
電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置を小型
化しうる、引き出し端子を提供することを第１の目的と
する。
であり、樹脂への密着固定強度を確保しつつ、ワイヤボ
ンディングの高い歩留まりを実現可能であると同時に、
電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置を小型
化しうる、引き出し端子を提供することを第１の目的と
する。
【００１３】更に、本発明の第２の目的は、上記第１及
び第２の目的が実現されて、引き出し端子へのワイヤボ
ンディングが確実に実施可能であり、引き出し端子の緩
みや外れ等の不具合が抑制排除されると共に、小型化を
推進しうる電力用半導体装置用ケースを提供することに
ある。
び第２の目的が実現されて、引き出し端子へのワイヤボ
ンディングが確実に実施可能であり、引き出し端子の緩
みや外れ等の不具合が抑制排除されると共に、小型化を
推進しうる電力用半導体装置用ケースを提供することに
ある。
【００１４】加えて、本発明は、上記第１及び第２の目
的が実現されて、所定の動作特性で以て確実に且つ安定
的に動作する電力用半導体装置を提供することを第３の
目的とする。
的が実現されて、所定の動作特性で以て確実に且つ安定
的に動作する電力用半導体装置を提供することを第３の
目的とする。
【００１５】また、本発明は、上記第１乃至第３の目的
を低コストで以て実現しうる、引き出し端子，電力用半
導体装置用ケース又は電力用半導体装置を提供すること
を第４の目的とする。
を低コストで以て実現しうる、引き出し端子，電力用半
導体装置用ケース又は電力用半導体装置を提供すること
を第４の目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】（１）請求項１に記載の
発明に係る引き出し端子は、長尺部材を基材とし、樹脂
と一体成型されて電力用半導体装置のケースを構成する
引き出し端子であって、前記ケース内に配置される側の
端部から前記長尺部材の長手方向に沿った第１距離の範
囲内の部分である第１部分と、前記第１部分から前記端
部とは反対側に前記長手方向に沿って引き続く第２距離
の範囲内の部分であり、ワイヤボンディング面を有する
第２部分とを備え、前記第１部分は、少なくとも一部に
前記ワイヤボンディング面に対する後退面を有すること
を特徴とする。
発明に係る引き出し端子は、長尺部材を基材とし、樹脂
と一体成型されて電力用半導体装置のケースを構成する
引き出し端子であって、前記ケース内に配置される側の
端部から前記長尺部材の長手方向に沿った第１距離の範
囲内の部分である第１部分と、前記第１部分から前記端
部とは反対側に前記長手方向に沿って引き続く第２距離
の範囲内の部分であり、ワイヤボンディング面を有する
第２部分とを備え、前記第１部分は、少なくとも一部に
前記ワイヤボンディング面に対する後退面を有すること
を特徴とする。
【００１７】（２）請求項２に記載の発明に係る引き出
し端子は、請求項１に記載の引き出し端子であって、前
記第１部分の全体が前記後退面を成すことを特徴とす
る。
し端子は、請求項１に記載の引き出し端子であって、前
記第１部分の全体が前記後退面を成すことを特徴とす
る。
【００１８】（３）請求項３に記載の発明に係る引き出
し端子は、請求項１又は２に記載の引き出し端子であっ
て、前記後退面は、前記長尺部材を厚さの方向にプレス
加工されて成ることを特徴とする。
し端子は、請求項１又は２に記載の引き出し端子であっ
て、前記後退面は、前記長尺部材を厚さの方向にプレス
加工されて成ることを特徴とする。
【００１９】（４）請求項４に記載の発明に係る電力用
半導体装置用ケースは、請求項１乃至３のいずれかに記
載の引き出し端子と、前記引き出し端子と一体成型され
た樹脂とを備えることを特徴とする。
半導体装置用ケースは、請求項１乃至３のいずれかに記
載の引き出し端子と、前記引き出し端子と一体成型され
た樹脂とを備えることを特徴とする。
【００２０】（５）請求項５に記載の発明に係る電力用
半導体装置は、請求項４に記載の電力用半導体装置用ケ
ースと、前記電力用半導体装置用ケース内に配置されて
前記引き出し端子と電気的に接続された電力用半導体チ
ップとを備えることを特徴とする。
半導体装置は、請求項４に記載の電力用半導体装置用ケ
ースと、前記電力用半導体装置用ケース内に配置されて
前記引き出し端子と電気的に接続された電力用半導体チ
ップとを備えることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】＜実施の形態１＞図１は、実施の
形態１に係る電力用半導体装置２０の構成の一例を示す
斜視図である。図１に示すように、電力用半導体装置２
０は、金属板と当該金属板上の所定の位置に配置された
絶縁層ないしは絶縁板（図示せず）とから成る、いわゆ
る金属絶縁基板ないしは絶縁金属基板（以下、単に「基
板」とも呼ぶ）３を備える。上記金属板は、第１方向Ｄ
１に平行な辺ないしはエッジ（図示せず）と第１方向Ｄ
１に垂直な第２方向Ｄ２に平行な辺ないしはエッジ（図
示せず）とで規定される４角形状の金属板から成り、上
記第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２の双方に垂直を成す第３
方向Ｄ３に垂直な表面を有する。かかる表面上に配置さ
れた上記絶縁層上には所定の配線パターンないしは回路
パターン（図示せず）が銅箔等で形成されており、当該
配線パターンの所定の位置に電力用半導体チップ２や当
該チップ２の制御回路等を構成する表面実装部品（抵抗
やＩＣ等）４が配置されている。そして、電力用半導体
チップ２と配線パターンの所定の箇所とがワイヤボンデ
ィングされて接続されている。電力用半導体チップ２等
の配置・接続は以下のようにして行われる。まず、上記
配線パターン上であって電力用半導体チップ２等を配置
すべき所定の位置にクリーム半田を印刷し、その上に電
力用半導体チップ２等を搭載する。その後、リフロー処
理を施して、電力用半導体チップ２等を上記配線パター
ンに接続する。そして、配線パターンの所定の箇所と電
力用半導体チップ２の端子とをワイヤボンディングす
る。
形態１に係る電力用半導体装置２０の構成の一例を示す
斜視図である。図１に示すように、電力用半導体装置２
０は、金属板と当該金属板上の所定の位置に配置された
絶縁層ないしは絶縁板（図示せず）とから成る、いわゆ
る金属絶縁基板ないしは絶縁金属基板（以下、単に「基
板」とも呼ぶ）３を備える。上記金属板は、第１方向Ｄ
１に平行な辺ないしはエッジ（図示せず）と第１方向Ｄ
１に垂直な第２方向Ｄ２に平行な辺ないしはエッジ（図
示せず）とで規定される４角形状の金属板から成り、上
記第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２の双方に垂直を成す第３
方向Ｄ３に垂直な表面を有する。かかる表面上に配置さ
れた上記絶縁層上には所定の配線パターンないしは回路
パターン（図示せず）が銅箔等で形成されており、当該
配線パターンの所定の位置に電力用半導体チップ２や当
該チップ２の制御回路等を構成する表面実装部品（抵抗
やＩＣ等）４が配置されている。そして、電力用半導体
チップ２と配線パターンの所定の箇所とがワイヤボンデ
ィングされて接続されている。電力用半導体チップ２等
の配置・接続は以下のようにして行われる。まず、上記
配線パターン上であって電力用半導体チップ２等を配置
すべき所定の位置にクリーム半田を印刷し、その上に電
力用半導体チップ２等を搭載する。その後、リフロー処
理を施して、電力用半導体チップ２等を上記配線パター
ンに接続する。そして、配線パターンの所定の箇所と電
力用半導体チップ２の端子とをワイヤボンディングす
る。
【００２２】更に、図１に示すように、電力用半導体装
置２０は、引き出し端子５と樹脂１０とが一体成型され
たインサートケース（電力用半導体装置用ケース。以
下、単に「ケース」とも呼ぶ）１を備える。当該インサ
ートケース１には、上記基板３で以て塞ぎうる程度の形
状寸法の（４角形状の）開口を有する貫通孔が第３方向
Ｄ３に沿って形成されている。
置２０は、引き出し端子５と樹脂１０とが一体成型され
たインサートケース（電力用半導体装置用ケース。以
下、単に「ケース」とも呼ぶ）１を備える。当該インサ
ートケース１には、上記基板３で以て塞ぎうる程度の形
状寸法の（４角形状の）開口を有する貫通孔が第３方向
Ｄ３に沿って形成されている。
【００２３】そして、引き出し端子５は、後述の図３に
示すように略Ｌ字型の金属長尺部材から成り、Ｌ字型の
角部５９及びその付近は図１に示すように樹脂１０中に
完全に埋設されて固定されている。そして、第３方向Ｄ
３に沿って延在して樹脂１０又はケース１の外側に突出
する部分（端部５０Ｂ側の部分）が外部リードを成し、
ケース１の内部において第２方向Ｄ２に沿って延在する
部分（端部５０Ａ側の部分）が内部リードを成す。図１
中の要部拡大図である図２に示すように、端部５０Ａか
ら第１方向Ｄ１沿った距離ないしは長さＬ０の範囲の部
分は樹脂１０中に埋設されつつも、一部の表面が樹脂１
０又はケース１の端子配列部１Ａにおいて露出してい
る。引き出し端子５の構造は後に詳述する。
示すように略Ｌ字型の金属長尺部材から成り、Ｌ字型の
角部５９及びその付近は図１に示すように樹脂１０中に
完全に埋設されて固定されている。そして、第３方向Ｄ
３に沿って延在して樹脂１０又はケース１の外側に突出
する部分（端部５０Ｂ側の部分）が外部リードを成し、
ケース１の内部において第２方向Ｄ２に沿って延在する
部分（端部５０Ａ側の部分）が内部リードを成す。図１
中の要部拡大図である図２に示すように、端部５０Ａか
ら第１方向Ｄ１沿った距離ないしは長さＬ０の範囲の部
分は樹脂１０中に埋設されつつも、一部の表面が樹脂１
０又はケース１の端子配列部１Ａにおいて露出してい
る。引き出し端子５の構造は後に詳述する。
【００２４】なお、図１では、図面の煩雑化を避けるた
めに、ケース１が第１方向Ｄ１に沿った奥側にのみ引き
出し端子５を有する場合を図示しているが、（図１中の
引き出し端子５に代えて又は加えて）他の箇所に引き出
し端子５を設けても良いことが言うまでもない。なお、
貫通孔１１Ａを有して当該貫通孔１１Ａを介したネジ止
め等によって電力用半導体装置２０を放熱ブロック（図
示せず）等に固定するための固定部材１１も樹脂１０と
一体成型されてケース１の一部を成す。
めに、ケース１が第１方向Ｄ１に沿った奥側にのみ引き
出し端子５を有する場合を図示しているが、（図１中の
引き出し端子５に代えて又は加えて）他の箇所に引き出
し端子５を設けても良いことが言うまでもない。なお、
貫通孔１１Ａを有して当該貫通孔１１Ａを介したネジ止
め等によって電力用半導体装置２０を放熱ブロック（図
示せず）等に固定するための固定部材１１も樹脂１０と
一体成型されてケース１の一部を成す。
【００２５】そして、図１に示すように、電力用半導体
チップ２等が搭載された上記基板３がケース１の開口部
の一方を塞ぐように配置されて接着剤等で固定されてい
る。更に、図２に示すように、引き出し端子５の上記端
子配列部１Ａにおいて露出する上記表面の一部であるワ
イヤボンディング面５２Ｓと上記配線パターンの所定の
箇所とがボンディング用ワイヤ６を介して接続されてい
る。また、基板３とケース１とで以て形成される器状構
造の内部に基板３上の電力用半導体チップ２等を覆うよ
うにエポキシ樹脂等が充填され加熱硬化されて、電力用
半導体チップ２等が樹脂封止されている。
チップ２等が搭載された上記基板３がケース１の開口部
の一方を塞ぐように配置されて接着剤等で固定されてい
る。更に、図２に示すように、引き出し端子５の上記端
子配列部１Ａにおいて露出する上記表面の一部であるワ
イヤボンディング面５２Ｓと上記配線パターンの所定の
箇所とがボンディング用ワイヤ６を介して接続されてい
る。また、基板３とケース１とで以て形成される器状構
造の内部に基板３上の電力用半導体チップ２等を覆うよ
うにエポキシ樹脂等が充填され加熱硬化されて、電力用
半導体チップ２等が樹脂封止されている。
【００２６】ここで、引き出し端子５の構造を図３の斜
視図を用いて説明する。図３に示すように、引き出し端
子５は、所定の幅Ｗ０及び厚さｔ０を有して縦断面形状
が４角形を成す金属長尺部材を基材又は原材料とし、当
該長尺部材が略Ｌ字型形状に折り曲げ加工されて成る。
ここで、Ｌ字型に折り曲げ加工された上記長尺部材ない
しは引き出し端子５の長手方向とは、Ｌ字型の角部５９
から端部５０Ａ側の部分に対しては第１方向Ｄ１を言
い、角部５９から端部５０Ｂ側の部分に対しては第３方
向Ｄ３を言うものとする。このとき、引き出し端子５の
厚さとは、端部５０Ａ側の同部分に対しては第３方向Ｄ
３に沿った長さ（又は長さ寸法）が該当し、端部５０Ｂ
側の同部分に対しては第１方向Ｄ１に沿った長さ（又は
長さ寸法）が該当する。なお、引き出し端子５の幅は、
端部５０Ａ側の同部分及び端部５０Ｂ側の同部分の双方
ともに第２方向Ｄ２に沿った長さ（又は長さ寸法）であ
る。
視図を用いて説明する。図３に示すように、引き出し端
子５は、所定の幅Ｗ０及び厚さｔ０を有して縦断面形状
が４角形を成す金属長尺部材を基材又は原材料とし、当
該長尺部材が略Ｌ字型形状に折り曲げ加工されて成る。
ここで、Ｌ字型に折り曲げ加工された上記長尺部材ない
しは引き出し端子５の長手方向とは、Ｌ字型の角部５９
から端部５０Ａ側の部分に対しては第１方向Ｄ１を言
い、角部５９から端部５０Ｂ側の部分に対しては第３方
向Ｄ３を言うものとする。このとき、引き出し端子５の
厚さとは、端部５０Ａ側の同部分に対しては第３方向Ｄ
３に沿った長さ（又は長さ寸法）が該当し、端部５０Ｂ
側の同部分に対しては第１方向Ｄ１に沿った長さ（又は
長さ寸法）が該当する。なお、引き出し端子５の幅は、
端部５０Ａ側の同部分及び端部５０Ｂ側の同部分の双方
ともに第２方向Ｄ２に沿った長さ（又は長さ寸法）であ
る。
【００２７】引き出し端子５は、ケース１（図１参照）
内に配置される側の端部５０Ａ側に、（ｉ）上記端部５
０Ａから第１方向Ｄ１（長手方向）に沿った第１距離Ｌ
１の範囲内の部分である第１部分５１と、（ｉｉ）第１
部分５１から端部５０Ａとは反対側に（従って、角部５
９側に）第１方向Ｄ１（長手方向）に沿って引き続く第
２距離Ｌ２の範囲内の部分である第２部分５２とを備え
る。第２部分５２の表面の内で上記外部リードを成す部
分に対面する表面を上記ワイヤボンディング面５２Ｓと
して有している。
内に配置される側の端部５０Ａ側に、（ｉ）上記端部５
０Ａから第１方向Ｄ１（長手方向）に沿った第１距離Ｌ
１の範囲内の部分である第１部分５１と、（ｉｉ）第１
部分５１から端部５０Ａとは反対側に（従って、角部５
９側に）第１方向Ｄ１（長手方向）に沿って引き続く第
２距離Ｌ２の範囲内の部分である第２部分５２とを備え
る。第２部分５２の表面の内で上記外部リードを成す部
分に対面する表面を上記ワイヤボンディング面５２Ｓと
して有している。
【００２８】ここで、図３に示すように、第１部分５１
は、（ａ）第２部分５２から端部５０Ａ側に第１方向Ｄ
１に沿って引き続く距離Ｌ１１の範囲内の端子固定部５
１ａと、（ｂ）上記端子固定部５１ａから第１方向Ｄ１
に沿って引き続く距離Ｌ１２（＝Ｌ１−Ｌ１１）の範囲
内の突出部５１ｂとに区別される。
は、（ａ）第２部分５２から端部５０Ａ側に第１方向Ｄ
１に沿って引き続く距離Ｌ１１の範囲内の端子固定部５
１ａと、（ｂ）上記端子固定部５１ａから第１方向Ｄ１
に沿って引き続く距離Ｌ１２（＝Ｌ１−Ｌ１１）の範囲
内の突出部５１ｂとに区別される。
【００２９】特に、図３に示すように、端子固定部５１
ａは第２方向Ｄ２における両（側）端部に段差部５３を
有しており、端子固定部５１ａを第１方向Ｄ１から見た
縦断面は幅Ｗ１２及び厚さｔ１１の４角形状の上部５１
ａＴ及び幅Ｗ０及び厚さｔ１２（＝ｔ０−ｔ１１）の４
角形状の下部５１ａＢで構成される凸型形状である。即
ち、（第１部分５１の一部である）段差部５３は、第２
部分５２のワイヤボンディング面５２Ｓに対して後退面
を成している（以下、符号５３を以て「後退面５３」と
も呼ぶ）。かかる段差部５３は、原材料となる上記長尺
部材の内で端子固定部５１ａとなる部分の幅方向（第２
方向Ｄ２）における両（側）端部のそれぞれ幅Ｗ１１
（＝（Ｗ０−Ｗ１２）／２）及び長手方向（第１方向Ｄ
１）に沿った長さＬ１１の各部分に対して、上記ワイヤ
ボンディング面５２Ｓと同一の表面側から厚さ方向にプ
レス加工を施すことにより形成される。このように、段
差部５３はプレス加工という簡便な方法により形成可能
であるので、引き出し端子５を安価に製造することがで
きる。
ａは第２方向Ｄ２における両（側）端部に段差部５３を
有しており、端子固定部５１ａを第１方向Ｄ１から見た
縦断面は幅Ｗ１２及び厚さｔ１１の４角形状の上部５１
ａＴ及び幅Ｗ０及び厚さｔ１２（＝ｔ０−ｔ１１）の４
角形状の下部５１ａＢで構成される凸型形状である。即
ち、（第１部分５１の一部である）段差部５３は、第２
部分５２のワイヤボンディング面５２Ｓに対して後退面
を成している（以下、符号５３を以て「後退面５３」と
も呼ぶ）。かかる段差部５３は、原材料となる上記長尺
部材の内で端子固定部５１ａとなる部分の幅方向（第２
方向Ｄ２）における両（側）端部のそれぞれ幅Ｗ１１
（＝（Ｗ０−Ｗ１２）／２）及び長手方向（第１方向Ｄ
１）に沿った長さＬ１１の各部分に対して、上記ワイヤ
ボンディング面５２Ｓと同一の表面側から厚さ方向にプ
レス加工を施すことにより形成される。このように、段
差部５３はプレス加工という簡便な方法により形成可能
であるので、引き出し端子５を安価に製造することがで
きる。
【００３０】突出部５１ｂは、第１方向Ｄ１に沿った長
さＬ１２，幅Ｗ１４（＜Ｗ０）及び厚さｔ０を有する直
方体又は立方体から成り、上記長尺部材の幅Ｗ０の略中
央に（又は第１方向Ｄ１に沿った中心軸同士が一致し
て）位置している。ちょうど、原材料となる上記長尺部
材の内で突出部分５１ｂとなる部分の幅方向（第２方向
Ｄ２）における両（側）端部がそれぞれ幅Ｗ１３（＝
（Ｗ０−Ｗ１４）／２）分だけ除去されて残存する部分
が突出部５１ｂに相当する。
さＬ１２，幅Ｗ１４（＜Ｗ０）及び厚さｔ０を有する直
方体又は立方体から成り、上記長尺部材の幅Ｗ０の略中
央に（又は第１方向Ｄ１に沿った中心軸同士が一致し
て）位置している。ちょうど、原材料となる上記長尺部
材の内で突出部分５１ｂとなる部分の幅方向（第２方向
Ｄ２）における両（側）端部がそれぞれ幅Ｗ１３（＝
（Ｗ０−Ｗ１４）／２）分だけ除去されて残存する部分
が突出部５１ｂに相当する。
【００３１】なお、上記幅Ｗ０の寸法は、その引き出し
端子５に流れる電流量等に基づいて規定される。例え
ば、既述の図１に示すように、電力用半導体チップ２と
電気的に接続される引き出し端子５（図１中の紙面に向
かって右側の５個が該当）の幅Ｗ０はより大きい寸法に
設定するのが望ましい一方で、抵抗やＩＣ等の電流量が
小さい部品４と接続される同端子５（図１中の紙面に向
かって左側の４個が該当）の幅Ｗ０は比較的に小さく設
定することができる。勿論、幅Ｗ０を全て同一の寸法と
しても構わない。更に、図４に示す引き出し端子５Ａの
ように、例えば電力用半導体装置２０に適用されるソケ
ットの形状等に基づいて、端部５０Ｂ側（外部リード
側）の幅を上記幅Ｗ０よりも小さく加工しても良い。こ
の際、図４の構造とは違えて、引き出し端子の長手方向
に沿った中心軸から外れた位置にそのような幅が小さい
部分を設けても良い。なお、以下の説明では、特に明記
する場合を除き、既述の引き出し端子５及び引き出し端
子５Ａの総称を「引き出し端子５」と呼ぶ。
端子５に流れる電流量等に基づいて規定される。例え
ば、既述の図１に示すように、電力用半導体チップ２と
電気的に接続される引き出し端子５（図１中の紙面に向
かって右側の５個が該当）の幅Ｗ０はより大きい寸法に
設定するのが望ましい一方で、抵抗やＩＣ等の電流量が
小さい部品４と接続される同端子５（図１中の紙面に向
かって左側の４個が該当）の幅Ｗ０は比較的に小さく設
定することができる。勿論、幅Ｗ０を全て同一の寸法と
しても構わない。更に、図４に示す引き出し端子５Ａの
ように、例えば電力用半導体装置２０に適用されるソケ
ットの形状等に基づいて、端部５０Ｂ側（外部リード
側）の幅を上記幅Ｗ０よりも小さく加工しても良い。こ
の際、図４の構造とは違えて、引き出し端子の長手方向
に沿った中心軸から外れた位置にそのような幅が小さい
部分を設けても良い。なお、以下の説明では、特に明記
する場合を除き、既述の引き出し端子５及び引き出し端
子５Ａの総称を「引き出し端子５」と呼ぶ。
【００３２】ここで、上述の構造を有する引き出し端子
５を用いたケース１の成型方法を説明する。引き出し端
子５は複数個が第２方向Ｄ２に沿って所定の間隔で配列
されて突出部５１ｂを更に伸長した部分において連結さ
れた状態（図３中の破線で示す連結部６０参照）で、樹
脂１０（図１参照）と一体成型される。即ち、そのよう
に連結された状態で、複数の引き出し端子５をケース１
の成形金型へセッティングし、当該金型へ樹脂１０を充
填して硬化することにより、両者５，１０を一体成型す
る。その後、既述の貫通孔内に突出している上記連結部
６０を切断除去することにより、図１に示すケース１が
完成する。このとき、切断面として突出部５１ｂないし
は引き出し端子５の端部表面５１Ｓ（図２又は図３参
照）が露出する。なお、かかる切断時に生じうる引き出
し端子５及び樹脂１０の変形等を抑制防止するために、
突出部５１ｂの幅Ｗ１４は他の部分の幅よりも小さく設
定している。
５を用いたケース１の成型方法を説明する。引き出し端
子５は複数個が第２方向Ｄ２に沿って所定の間隔で配列
されて突出部５１ｂを更に伸長した部分において連結さ
れた状態（図３中の破線で示す連結部６０参照）で、樹
脂１０（図１参照）と一体成型される。即ち、そのよう
に連結された状態で、複数の引き出し端子５をケース１
の成形金型へセッティングし、当該金型へ樹脂１０を充
填して硬化することにより、両者５，１０を一体成型す
る。その後、既述の貫通孔内に突出している上記連結部
６０を切断除去することにより、図１に示すケース１が
完成する。このとき、切断面として突出部５１ｂないし
は引き出し端子５の端部表面５１Ｓ（図２又は図３参
照）が露出する。なお、かかる切断時に生じうる引き出
し端子５及び樹脂１０の変形等を抑制防止するために、
突出部５１ｂの幅Ｗ１４は他の部分の幅よりも小さく設
定している。
【００３３】上述のケース１の成型時に、第１部分５１
の段差部５３が（引き出し端子５の周囲と連続する）樹
脂１０内に埋設されることによって、引き出し端子５は
樹脂１０に対して密着固定される。特に、引き出し端子
５は従来の引き出し端子５Ｐ（図６〜図８参照）よりも
端部（端部５０Ａ）側に、即ち、角部（角部５９）から
より遠い位置に後退面５３を有するので、従来の引き出
し端子５Ｐよりも強固に又は安定に密着固定させること
ができる。このとき、段差部５３の幅の寸法を例えば上
記幅Ｗ１３と同等に拡大したり、或いは、図５に示す引
き出し端子５Ｂのように第１部分５１全体をプレス加工
して厚さｔ１２とするときには、第１部分５１の内で樹
脂１０内に埋設される部分としての後退面５３をより大
きくすることができるので、上述の効果をより増大する
ことができる。なお、後退面５３は第１部分５１の内の
少なくとも一部に設けられれば（例えば図３に示す２カ
所の後退面５３の内の片方であっても）、上述の固定強
度の向上効果を一定程度に得ることができる。以下の説
明では、特に明記する場合を除き、既述の引き出し端子
５及び引き出し端子５Ｂの総称を「引き出し端子５」と
呼ぶ。
の段差部５３が（引き出し端子５の周囲と連続する）樹
脂１０内に埋設されることによって、引き出し端子５は
樹脂１０に対して密着固定される。特に、引き出し端子
５は従来の引き出し端子５Ｐ（図６〜図８参照）よりも
端部（端部５０Ａ）側に、即ち、角部（角部５９）から
より遠い位置に後退面５３を有するので、従来の引き出
し端子５Ｐよりも強固に又は安定に密着固定させること
ができる。このとき、段差部５３の幅の寸法を例えば上
記幅Ｗ１３と同等に拡大したり、或いは、図５に示す引
き出し端子５Ｂのように第１部分５１全体をプレス加工
して厚さｔ１２とするときには、第１部分５１の内で樹
脂１０内に埋設される部分としての後退面５３をより大
きくすることができるので、上述の効果をより増大する
ことができる。なお、後退面５３は第１部分５１の内の
少なくとも一部に設けられれば（例えば図３に示す２カ
所の後退面５３の内の片方であっても）、上述の固定強
度の向上効果を一定程度に得ることができる。以下の説
明では、特に明記する場合を除き、既述の引き出し端子
５及び引き出し端子５Ｂの総称を「引き出し端子５」と
呼ぶ。
【００３４】更に、引き出し端子５によれば、後退面５
３によって樹脂１０への強固な密着固定が実現されるの
で、従来の引き出し端子５Ｐのようにワイヤボンディン
グ面５２Ｓを有する第２部分５２に段差部を設けてこれ
を埋設する必要性が無い。このため、第２部分の幅Ｗ０
全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用すること
ができる。つまり、同一の幅寸法を有する引き出し端子
５，５Ｐを比較した場合、実施の形態１に係る引き出し
端子５におけるワイヤボンディング面５２Ｓの方が、従
来のワイヤボンディング面５２ＳＰ（幅Ｗ２（＜Ｗ
０））。図７又は図８参照）よりも広く取ることができ
る。従って、引き出し端子５及び当該端子５を備えるケ
ース１によれば、従来の引き出し端子５Ｐを用いる場合
よりもワイヤボンディング面に対するワイヤボンディン
グの歩留まりを向上することができる。このとき、図５
に示す上記引き出し端子５Ｂによれば、樹脂１０への必
要十分な固定強度を確保しつつ第１部分５１を小さくし
て第２部分５２をより大きくすることによって、ワイヤ
ボンディング面５２Ｓを拡大することができる。その結
果、ワイヤボンディング面５２Ｓに対するワイヤボンデ
ィングの歩留まりを更に向上することができる。
３によって樹脂１０への強固な密着固定が実現されるの
で、従来の引き出し端子５Ｐのようにワイヤボンディン
グ面５２Ｓを有する第２部分５２に段差部を設けてこれ
を埋設する必要性が無い。このため、第２部分の幅Ｗ０
全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用すること
ができる。つまり、同一の幅寸法を有する引き出し端子
５，５Ｐを比較した場合、実施の形態１に係る引き出し
端子５におけるワイヤボンディング面５２Ｓの方が、従
来のワイヤボンディング面５２ＳＰ（幅Ｗ２（＜Ｗ
０））。図７又は図８参照）よりも広く取ることができ
る。従って、引き出し端子５及び当該端子５を備えるケ
ース１によれば、従来の引き出し端子５Ｐを用いる場合
よりもワイヤボンディング面に対するワイヤボンディン
グの歩留まりを向上することができる。このとき、図５
に示す上記引き出し端子５Ｂによれば、樹脂１０への必
要十分な固定強度を確保しつつ第１部分５１を小さくし
て第２部分５２をより大きくすることによって、ワイヤ
ボンディング面５２Ｓを拡大することができる。その結
果、ワイヤボンディング面５２Ｓに対するワイヤボンデ
ィングの歩留まりを更に向上することができる。
【００３５】このように、引き出し端子５を有するケー
ス１を備えた電力用半導体装置２０（図１参照）は、引
き出し端子５の緩みや外れ等の不具合が抑制排除され
て、且つ、ワイヤボンディング面５２Ｓにワイヤ６が確
実に接続されて、所定の動作特性で以て確実に且つ安定
的に動作することができる。
ス１を備えた電力用半導体装置２０（図１参照）は、引
き出し端子５の緩みや外れ等の不具合が抑制排除され
て、且つ、ワイヤボンディング面５２Ｓにワイヤ６が確
実に接続されて、所定の動作特性で以て確実に且つ安定
的に動作することができる。
【００３６】また、上述のように第２部分５２の幅Ｗ０
全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用可能であ
ること及び第２部分５２に段差部（図８の段差部５３Ｐ
を参照）を設ける必要性が無いことに起因して、同一の
幅寸法のワイヤボンディング面を有する引き出し端子
５，５Ｐを比較した場合、実施の形態１に係る引き出し
端子５の方が、従来の引き出し端子５Ｐよりも同端子自
体の幅を狭小化することができる。従って、引き出し端
子５によれば、従来の引き出し端子５Ｐを用いる場合よ
りもインサートケース及び電力用半導体装置の小型化を
図ることが可能である。加えて、上述のように安価に製
造可能な引き出し端子５を用いることによって低コスト
で以てインサートケース及び電力用半導体装置を提供す
ることができる。
全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用可能であ
ること及び第２部分５２に段差部（図８の段差部５３Ｐ
を参照）を設ける必要性が無いことに起因して、同一の
幅寸法のワイヤボンディング面を有する引き出し端子
５，５Ｐを比較した場合、実施の形態１に係る引き出し
端子５の方が、従来の引き出し端子５Ｐよりも同端子自
体の幅を狭小化することができる。従って、引き出し端
子５によれば、従来の引き出し端子５Ｐを用いる場合よ
りもインサートケース及び電力用半導体装置の小型化を
図ることが可能である。加えて、上述のように安価に製
造可能な引き出し端子５を用いることによって低コスト
で以てインサートケース及び電力用半導体装置を提供す
ることができる。
【００３７】
【発明の効果】（１）請求項１に係る発明によれば、当
該引き出し端子を樹脂と一体成型して電力用半導体装置
用ケースを形成する場合、第１部分が有する後退面の部
分を樹脂に埋設することによって当該引き出し端子を樹
脂に対して密着固定することが可能である。このとき、
当該引き出し端子は、第２部分に相当する部分に同様の
後退面を有する従来の引き出し端子よりも同端子の端部
側に上記後退面を備えるので、上記樹脂に対する固定強
度を従来の引き出し端子よりも強固にすることができ
る。従って、引き出し端子と樹脂とがより強固に密着固
定された電力用半導体装置用ケースを提供することがで
きる。
該引き出し端子を樹脂と一体成型して電力用半導体装置
用ケースを形成する場合、第１部分が有する後退面の部
分を樹脂に埋設することによって当該引き出し端子を樹
脂に対して密着固定することが可能である。このとき、
当該引き出し端子は、第２部分に相当する部分に同様の
後退面を有する従来の引き出し端子よりも同端子の端部
側に上記後退面を備えるので、上記樹脂に対する固定強
度を従来の引き出し端子よりも強固にすることができ
る。従って、引き出し端子と樹脂とがより強固に密着固
定された電力用半導体装置用ケースを提供することがで
きる。
【００３８】その結果、当該引き出し端子を樹脂に密着
固定させるために第２部分に同様の後退面を設けてこれ
を埋設する必要性を無くすることができる。これによ
り、第２部分の幅（長手方向に垂直な長さ）全体をワイ
ヤボンディング面として利用することができるので、上
記従来の引き出し端子を電力用半導体装置用ケースに適
用する場合よりも、ワイヤボンディング面を広く取るこ
とができる。従って、引き出し端子のワイヤボンディン
グ面に対するワイヤボンディングの歩留まりを向上可能
な電力用半導体装置用ケースを提供することができる。
固定させるために第２部分に同様の後退面を設けてこれ
を埋設する必要性を無くすることができる。これによ
り、第２部分の幅（長手方向に垂直な長さ）全体をワイ
ヤボンディング面として利用することができるので、上
記従来の引き出し端子を電力用半導体装置用ケースに適
用する場合よりも、ワイヤボンディング面を広く取るこ
とができる。従って、引き出し端子のワイヤボンディン
グ面に対するワイヤボンディングの歩留まりを向上可能
な電力用半導体装置用ケースを提供することができる。
【００３９】また、上述のように第２部分の幅全体をワ
イヤボンディング面として利用でき、第２部分に後退面
を設ける必要性が無いので、同一の幅のワイヤボンディ
ング面を有する従来の引き出し端子よりも端子自体の幅
を狭小化することができる。従って、従来の引き出し端
子を用いた電力用半導体装置用ケースよりも小型化を図
ることができる。
イヤボンディング面として利用でき、第２部分に後退面
を設ける必要性が無いので、同一の幅のワイヤボンディ
ング面を有する従来の引き出し端子よりも端子自体の幅
を狭小化することができる。従って、従来の引き出し端
子を用いた電力用半導体装置用ケースよりも小型化を図
ることができる。
【００４０】（２）請求項２に係る発明によれば、第１
部分の一部のみに後退面を有する場合と比較して、引き
出し端子がより強固に樹脂に密着固定された電力用半導
体装置用ケースを提供することができる。このとき、電
力用半導体装置用ケースにおける引き出し端子の樹脂へ
の必要十分な固定強度を確保しつつ第１部分を小さくし
て第２部分をより大きくすることによって、ワイヤボン
ディング面を拡大することができる。その結果、ワイヤ
ボンディング面に対するワイヤボンディングの歩留まり
を更に向上することができる。
部分の一部のみに後退面を有する場合と比較して、引き
出し端子がより強固に樹脂に密着固定された電力用半導
体装置用ケースを提供することができる。このとき、電
力用半導体装置用ケースにおける引き出し端子の樹脂へ
の必要十分な固定強度を確保しつつ第１部分を小さくし
て第２部分をより大きくすることによって、ワイヤボン
ディング面を拡大することができる。その結果、ワイヤ
ボンディング面に対するワイヤボンディングの歩留まり
を更に向上することができる。
【００４１】（３）請求項３に係る発明によれば、後退
面はプレス加工という簡便な方法により形成されるの
で、安価な引き出し端子を提供することができる。
面はプレス加工という簡便な方法により形成されるの
で、安価な引き出し端子を提供することができる。
【００４２】（４）請求項４に係る発明によれば、上記
（１）乃至（３）のいずれかの効果が発揮されて、以下
の効果を奏する電力用半導体装置を提供することができ
る。即ち、従来の引き出し端子を有する電力用半導体装
置用ケースと比較して、ワイヤボンディング面に対する
ワイヤボンディングの歩留まりを向上することができ
る。更に、上記従来の電力用半導体装置用ケースと比較
して、引き出し端子の樹脂への密着固定がより強固な電
力用半導体装置用ケースを得ることができる。従って、
ワイヤボンディング面にボンディング用ワイヤが確実に
接続されて、又、引き出し端子の緩みや外れ等の不具合
が抑制排除されて、所定の動作特性を確実に且つ安定的
に実現可能な電力用半導体装置を提供することができ
る。更に、従来よりも小型化された電力用半導体装置用
ケース及び電力用半導体装置を提供することができる。
また、安価な引き出し端子を用いることによって、低コ
ストで以て電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体
装置を提供することができる。
（１）乃至（３）のいずれかの効果が発揮されて、以下
の効果を奏する電力用半導体装置を提供することができ
る。即ち、従来の引き出し端子を有する電力用半導体装
置用ケースと比較して、ワイヤボンディング面に対する
ワイヤボンディングの歩留まりを向上することができ
る。更に、上記従来の電力用半導体装置用ケースと比較
して、引き出し端子の樹脂への密着固定がより強固な電
力用半導体装置用ケースを得ることができる。従って、
ワイヤボンディング面にボンディング用ワイヤが確実に
接続されて、又、引き出し端子の緩みや外れ等の不具合
が抑制排除されて、所定の動作特性を確実に且つ安定的
に実現可能な電力用半導体装置を提供することができ
る。更に、従来よりも小型化された電力用半導体装置用
ケース及び電力用半導体装置を提供することができる。
また、安価な引き出し端子を用いることによって、低コ
ストで以て電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体
装置を提供することができる。
【００４３】（５）請求項５に係る発明によれば、上記
（４）の効果が発揮されて、当該電力用半導体装置は、
従来の電力用半導体装置用ケースを備えた電力用半導体
装置と比較して、所定の動作特性で以て確実に且つ安定
的に動作することができる。更に、従来の電力用半導体
装置より小型化を図ることができる。また、低コストで
以て電力用半導体装置を提供することができる。
（４）の効果が発揮されて、当該電力用半導体装置は、
従来の電力用半導体装置用ケースを備えた電力用半導体
装置と比較して、所定の動作特性で以て確実に且つ安定
的に動作することができる。更に、従来の電力用半導体
装置より小型化を図ることができる。また、低コストで
以て電力用半導体装置を提供することができる。
【図１】 実施の形態１に係る電力用半導体装置を模式
的に示す斜視図である。
的に示す斜視図である。
【図２】 図１中の要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】 実施の形態１に係る引き出し端子の構造を説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図４】 実施の形態１に係る引き出し端子の第２の構
造を説明するための斜視図である。
造を説明するための斜視図である。
【図５】 実施の形態１に係る引き出し端子の第３の構
造を説明するための斜視図である。
造を説明するための斜視図である。
【図６】 従来の電力用半導体装置を模式的に示す斜視
図である。
図である。
【図７】 図５中の要部を拡大して示す斜視図である。
【図８】 従来の引き出し端子の斜視図である。
１ インサートケース（電力用半導体装置用ケース）、
２ 電力用半導体チップ、５，５Ａ，５Ｂ 引き出し端
子、１０ 樹脂、２０ 電力用半導体装置、５１ 第１
部分、５１ａ 端子固定部、５１ｂ 突出部、５０Ａ，
５０Ｂ 端部、５２ 第２部分、５２Ｓ ワイヤボンデ
ィング面、５３ 段差部（後退面）、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３
方向、Ｌ１ 第１距離、Ｌ２ 第２距離、Ｌ０，Ｌ１
１，Ｌ１２ 長さ（距離）、Ｗ０，Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ
１３，Ｗ１４ 幅、ｔ０，ｔ１１，ｔ１２ 厚さ。
２ 電力用半導体チップ、５，５Ａ，５Ｂ 引き出し端
子、１０ 樹脂、２０ 電力用半導体装置、５１ 第１
部分、５１ａ 端子固定部、５１ｂ 突出部、５０Ａ，
５０Ｂ 端部、５２ 第２部分、５２Ｓ ワイヤボンデ
ィング面、５３ 段差部（後退面）、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３
方向、Ｌ１ 第１距離、Ｌ２ 第２距離、Ｌ０，Ｌ１
１，Ｌ１２ 長さ（距離）、Ｗ０，Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ
１３，Ｗ１４ 幅、ｔ０，ｔ１１，ｔ１２ 厚さ。
Claims (5)
- 【請求項１】 長尺部材を基材とし、樹脂と一体成型さ
れて電力用半導体装置のケースを構成する引き出し端子
であって、 前記ケース内に配置される側の端部から前記長尺部材の
長手方向に沿った第１距離の範囲内の部分である第１部
分と、 前記第１部分から前記端部とは反対側に前記長手方向に
沿って引き続く第２距離の範囲内の部分であり、ワイヤ
ボンディング面を有する第２部分とを備え、 前記第１部分は、少なくとも一部に前記ワイヤボンディ
ング面に対する後退面を有することを特徴とする、引き
出し端子。 - 【請求項２】 請求項１に記載の引き出し端子であっ
て、 前記第１部分の全体が前記後退面を成すことを特徴とす
る、引き出し端子。 - 【請求項３】 請求項１又は２に記載の引き出し端子で
あって、 前記後退面は、前記長尺部材を厚さの方向にプレス加工
されて成ることを特徴とする、引き出し端子。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の引き
出し端子と、 前記引き出し端子と一体成型された樹脂とを備えること
を特徴とする、電力用半導体装置用ケース。 - 【請求項５】 請求項４に記載の電力用半導体装置用ケ
ースと、 前記電力用半導体装置用ケース内に配置されて前記引き
出し端子と電気的に接続された電力用半導体チップとを
備えることを特徴とする、電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15618399A JP3681922B2 (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15618399A JP3681922B2 (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349219A true JP2000349219A (ja) | 2000-12-15 |
| JP3681922B2 JP3681922B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=15622185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15618399A Expired - Fee Related JP3681922B2 (ja) | 1999-06-03 | 1999-06-03 | 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3681922B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003124423A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2004134624A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| CN105655318A (zh) * | 2014-12-02 | 2016-06-08 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| WO2018047659A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| JP2019067885A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP2020077725A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN111816632A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-10-23 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 功率模块信号端子 |
| US11107776B2 (en) | 2018-03-15 | 2021-08-31 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226270U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-21 | ||
| JPH05326788A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Nippon Steel Corp | リードフレーム素材及びこれを用いた半導体装置 |
| JPH09259956A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-10-03 | Aisin Aw Co Ltd | 導電ワイヤ接続端子 |
-
1999
- 1999-06-03 JP JP15618399A patent/JP3681922B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0226270U (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-21 | ||
| JPH05326788A (ja) * | 1992-05-25 | 1993-12-10 | Nippon Steel Corp | リードフレーム素材及びこれを用いた半導体装置 |
| JPH09259956A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-10-03 | Aisin Aw Co Ltd | 導電ワイヤ接続端子 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003124423A (ja) * | 2001-10-10 | 2003-04-25 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2004134624A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Mitsubishi Electric Corp | 電力用半導体装置 |
| CN105655318A (zh) * | 2014-12-02 | 2016-06-08 | 富士电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| JP2016111028A (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-20 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN109643707A (zh) * | 2016-09-07 | 2019-04-16 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体装置 |
| JPWO2018047659A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-11-22 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| WO2018047659A1 (ja) * | 2016-09-07 | 2018-03-15 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
| US10727189B2 (en) | 2016-09-07 | 2020-07-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| CN109643707B (zh) * | 2016-09-07 | 2022-07-05 | 三菱电机株式会社 | 电力用半导体装置 |
| JP2019067885A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US11107776B2 (en) | 2018-03-15 | 2021-08-31 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2020077725A (ja) * | 2018-11-07 | 2020-05-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP7005469B2 (ja) | 2018-11-07 | 2022-02-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| US11694938B2 (en) | 2018-11-07 | 2023-07-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
| CN111816632A (zh) * | 2020-09-02 | 2020-10-23 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 功率模块信号端子 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3681922B2 (ja) | 2005-08-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9966327B2 (en) | Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP3272587B2 (ja) | 電気部品パッケージ | |
| JP2008243970A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP2014212218A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| JPH03108744A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2000349219A (ja) | 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 | |
| US10366933B2 (en) | Case having terminal insertion portion for an external connection terminal | |
| JP2005191147A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JP3209120B2 (ja) | 圧力センサ | |
| US11227816B2 (en) | Electronic module with press hole to expose surface of a conductor | |
| JP2005328009A (ja) | チップパッケージ、該チップパッケージの製造方法およびチップ実装基板 | |
| JP2003197828A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| US11145576B2 (en) | Electronic module | |
| US11227810B2 (en) | Electronic module with a groove and press hole on the surface of a conductor | |
| JP6510146B1 (ja) | 電子モジュール | |
| US11823986B2 (en) | Molded RF power package | |
| JP3758002B2 (ja) | 電子部品 | |
| JP4388168B2 (ja) | 樹脂成形基板 | |
| JP2512289B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH1012782A (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| JPH03159186A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2000124379A (ja) | モールド型モジュール | |
| JPH10106654A (ja) | 端子装置及びその製造方法 | |
| JPH0521453U (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH05121576A (ja) | 混成集積回路 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040621 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050222 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050415 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050517 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050519 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080527 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100527 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100527 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110527 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110527 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120527 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120527 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130527 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |