JP2003124423A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精密プレス金型でのプレス加工により製造さ
れ、リードレスパッケージに用いることができるリード
フレームを提供する。 【解決手段】 フレーム部５０ｂから内側に向かってく
し歯状に延在し、先端部３０ａと中央部３０とフレーム
部５０ｂにつながる基部３０ｂとからなるリード部５０
ａを有するリードフレーム５０であって、先端部３０ａ
と中央部３０とが第１のくびれ部を介してつながると共
に、中央部３０ａと基部３０ｂとが第２のくびれ部を介
してつながり、かつリード部５０ａの中央部３０の両側
面部３０ｃ及び先端部３０ａの厚みが、前記リード部５
０ａの他の部分の厚みより薄くなっている。
れ、リードレスパッケージに用いることができるリード
フレームを提供する。 【解決手段】 フレーム部５０ｂから内側に向かってく
し歯状に延在し、先端部３０ａと中央部３０とフレーム
部５０ｂにつながる基部３０ｂとからなるリード部５０
ａを有するリードフレーム５０であって、先端部３０ａ
と中央部３０とが第１のくびれ部を介してつながると共
に、中央部３０ａと基部３０ｂとが第２のくびれ部を介
してつながり、かつリード部５０ａの中央部３０の両側
面部３０ｃ及び先端部３０ａの厚みが、前記リード部５
０ａの他の部分の厚みより薄くなっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はリードフレーム及び
その製造方法に係り、特に、ＱＦＮやＳＯＮなどのリー
ドレスパッケージに用いられるリードフレーム及びその
製造方法に関する。
その製造方法に係り、特に、ＱＦＮやＳＯＮなどのリー
ドレスパッケージに用いられるリードフレーム及びその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、マルチメディア機器を実現するた
めのキーテクノロジーであるＬＳＩ技術はデータ伝送の
高速化、大容量化に向かって着実に開発が進んでいる。
これに伴って、ＬＳＩと電子機器とのインターフェイス
となる実装技術の高密度化が進められている。
めのキーテクノロジーであるＬＳＩ技術はデータ伝送の
高速化、大容量化に向かって着実に開発が進んでいる。
これに伴って、ＬＳＩと電子機器とのインターフェイス
となる実装技術の高密度化が進められている。
【０００３】高密度実装に対応するパッケージとして、
さまざまなものが開発されてきている。リードフレーム
を用いた高密度実装用のパッケージとしては、例えば、
ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）などのリ
ードが外側に延伸していないリードレスパッケージが知
られている。
さまざまなものが開発されてきている。リードフレーム
を用いた高密度実装用のパッケージとしては、例えば、
ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ
Ｐａｃｋａｇｅ）やＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｎｏｎ―ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）などのリ
ードが外側に延伸していないリードレスパッケージが知
られている。
【０００４】図８（ａ）はリードレスパッケージにＩＣ
チップが搭載された半導体装置の一例を示す断面図、図
８（ｂ）は図８（ａ）のＩＩ−ＩＩ沿った拡大断面図、
図９（ａ）はリードレスパッケージに用いられるリード
フレームのリード部の一例を示す平面図、図９（ｂ）は
図９（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。
チップが搭載された半導体装置の一例を示す断面図、図
８（ｂ）は図８（ａ）のＩＩ−ＩＩ沿った拡大断面図、
図９（ａ）はリードレスパッケージに用いられるリード
フレームのリード部の一例を示す平面図、図９（ｂ）は
図９（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図である。
【０００５】図８（ａ）に示すように、半導体装置１１
０は、ダイパッド１０２上にＩＣチップ１０４が搭載さ
れ、このＩＣチップ１０４の接続電極（不図示）とリー
ド部１００とがワイヤを介して電気的に接続されてい
る。そして、このＩＣチップ１０４は、リード部１００
の先端部まで被覆するモールド樹脂１０６により封止さ
れている。
０は、ダイパッド１０２上にＩＣチップ１０４が搭載さ
れ、このＩＣチップ１０４の接続電極（不図示）とリー
ド部１００とがワイヤを介して電気的に接続されてい
る。そして、このＩＣチップ１０４は、リード部１００
の先端部まで被覆するモールド樹脂１０６により封止さ
れている。
【０００６】このように、ＱＦＮ構造を有する半導体装
置１１０は、リード部１００の表面及び側面がモールド
樹脂１０６によって被覆されるため、このリード部１０
０の断面が例えば垂直形状の場合、モールド樹脂１０６
中に埋め込まれたリード部１００が、モールド樹脂１０
６から抜ける恐れがある。
置１１０は、リード部１００の表面及び側面がモールド
樹脂１０６によって被覆されるため、このリード部１０
０の断面が例えば垂直形状の場合、モールド樹脂１０６
中に埋め込まれたリード部１００が、モールド樹脂１０
６から抜ける恐れがある。
【０００７】このため、図９（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うに、リードフレームのリード部１００の断面構造を、
表面（ＩＣチップの接続電極と接続される面）の幅が裏
面（配線基板などと接続される面）の幅より太い形状、
例えば逆テーパー形状や２段形状などにしている。
うに、リードフレームのリード部１００の断面構造を、
表面（ＩＣチップの接続電極と接続される面）の幅が裏
面（配線基板などと接続される面）の幅より太い形状、
例えば逆テーパー形状や２段形状などにしている。
【０００８】これにより、図８（ｂ）に示すように、モ
ールド樹脂１０６がリード部１００の側面に食い込むよ
うにして埋め込まれるようになるので、リード部１００
がモールド樹脂１０６から抜けることを防止することが
できる。
ールド樹脂１０６がリード部１００の側面に食い込むよ
うにして埋め込まれるようになるので、リード部１００
がモールド樹脂１０６から抜けることを防止することが
できる。
【０００９】従来、上記した断面構造を有するリード部
１００を形成するには、まず、金属板の両面に略同一の
レジスト膜のパターンを形成する。その後、このレジス
ト膜のパターンをマスクにして両面から薬品を用いたウ
ェットエッチングなどにより金属板の所定部分をエッチ
ングする。このとき、金属板の表裏のエッチングを同一
条件で行わず裏面のエッチングが過度になるような条件
に設定するなどして、表面の幅が裏面の幅より太いリー
ド部を形成することができる。
１００を形成するには、まず、金属板の両面に略同一の
レジスト膜のパターンを形成する。その後、このレジス
ト膜のパターンをマスクにして両面から薬品を用いたウ
ェットエッチングなどにより金属板の所定部分をエッチ
ングする。このとき、金属板の表裏のエッチングを同一
条件で行わず裏面のエッチングが過度になるような条件
に設定するなどして、表面の幅が裏面の幅より太いリー
ド部を形成することができる。
【００１０】以上のように、従来、簡単に逆テーパー形
状などを形成するため、リードレスパッケージに用いら
れるリードフレームは主にウェットエッチングにより製
造されていた。
状などを形成するため、リードレスパッケージに用いら
れるリードフレームは主にウェットエッチングにより製
造されていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ウェッ
トエッチングにより加工する方法は、コストが高く、か
つ加工スピードが遅いという致命的な欠点がある。この
ため、低コストで、かつ加工スピードが速い精密プレス
金型を用いて金属板に打ち抜き加工などを施すことによ
り、上記した逆テーパー形状や２段形状などの断面構造
のリード部を有するリードフレームを製造する方法が切
望されている。
トエッチングにより加工する方法は、コストが高く、か
つ加工スピードが遅いという致命的な欠点がある。この
ため、低コストで、かつ加工スピードが速い精密プレス
金型を用いて金属板に打ち抜き加工などを施すことによ
り、上記した逆テーパー形状や２段形状などの断面構造
のリード部を有するリードフレームを製造する方法が切
望されている。
【００１２】本発明はかかる従来技術の課題を鑑みて創
作されたものであり、精密プレス金型でのプレス加工に
より製造され、リードレスパッケージに用いることがで
きるリードフレーム及びその方法を提供することを目的
とする。
作されたものであり、精密プレス金型でのプレス加工に
より製造され、リードレスパッケージに用いることがで
きるリードフレーム及びその方法を提供することを目的
とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明はリードフレームに係り、フレーム部から内
側に向かってくし歯状に延在し、先端部と中央部と前記
フレーム部につながる基部とからなるリード部を有する
リードフレームであって、前記先端部と前記中央部とが
第１のくびれ部を介してつながると共に、前記中央部と
前記基部とが第２のくびれ部を介してつながり、かつ前
記リード部の中央部の両側面部及び先端部の厚みが、前
記リード部の他の部分の厚みより薄くなっていることを
特徴とする。
め、本発明はリードフレームに係り、フレーム部から内
側に向かってくし歯状に延在し、先端部と中央部と前記
フレーム部につながる基部とからなるリード部を有する
リードフレームであって、前記先端部と前記中央部とが
第１のくびれ部を介してつながると共に、前記中央部と
前記基部とが第２のくびれ部を介してつながり、かつ前
記リード部の中央部の両側面部及び先端部の厚みが、前
記リード部の他の部分の厚みより薄くなっていることを
特徴とする。
【００１４】本発明は、精密プレス金型を用いたプレス
加工により、リードが封止樹脂の外側に延伸しないリー
ドレスパッケージに適応したリードフレーム、すなわち
リード部の断面構造が逆テーパー形状や２段形状などに
加工されたリードフレームを製造できるように、リード
部の構造を工夫したものである。
加工により、リードが封止樹脂の外側に延伸しないリー
ドレスパッケージに適応したリードフレーム、すなわち
リード部の断面構造が逆テーパー形状や２段形状などに
加工されたリードフレームを製造できるように、リード
部の構造を工夫したものである。
【００１５】本願発明者らは、精密プレス金型により上
記したリードフレームを製造する方法を鋭意研究した結
果、以下のような問題点があることを見出した。
記したリードフレームを製造する方法を鋭意研究した結
果、以下のような問題点があることを見出した。
【００１６】精密プレス金型を用いたプレス加工によ
り、断面構造が逆テーパー形状や２段形状などに加工さ
れたリード部を有するリードフレームを製造するには、
まず、図１（ａ）に例示するように、金属板の所定部分
を金型の所定のポンチにより垂直に順次打ち抜いてリー
ド部１０の原型を形成する。このとき、リード部１０が
主要部１０ａとフレーム部１０ｃにつながる基部１０ｂ
とからなり、主要部１０ａが基部１０ｂの幅より太くな
るようにして形成する。
り、断面構造が逆テーパー形状や２段形状などに加工さ
れたリード部を有するリードフレームを製造するには、
まず、図１（ａ）に例示するように、金属板の所定部分
を金型の所定のポンチにより垂直に順次打ち抜いてリー
ド部１０の原型を形成する。このとき、リード部１０が
主要部１０ａとフレーム部１０ｃにつながる基部１０ｂ
とからなり、主要部１０ａが基部１０ｂの幅より太くな
るようにして形成する。
【００１７】その後、図１（ｂ）に例示するように、リ
ード部１０の主要部１０ａの側面部１０ｄを側面部用ポ
ンチ１２で押圧して厚みを薄くすることにより２段形状
にする。このとき、側面部用ポンチ１２のずれに起因し
て、リード部１０の基部１０ｂから主要部１０ａに向け
て幅が太くなる略直角部分（Ｃ部）にいわゆるばりが発
生しやすい。
ード部１０の主要部１０ａの側面部１０ｄを側面部用ポ
ンチ１２で押圧して厚みを薄くすることにより２段形状
にする。このとき、側面部用ポンチ１２のずれに起因し
て、リード部１０の基部１０ｂから主要部１０ａに向け
て幅が太くなる略直角部分（Ｃ部）にいわゆるばりが発
生しやすい。
【００１８】次いで、図１（ｃ）に例示するように、リ
ード部１０の主要部１０ａの先端部１０ｅを先端部用ポ
ンチ１２ａで押圧して薄くすることにより２段形状にす
る。このとき、リード部１０の主要部１０ａの先端部用
ポンチ１２ａで押圧された部分と側面部用ポンチ１２で
押圧された部分とが交差する部分（Ｄ部）にばりが発生
しやすい。なお、リード部の主要部の側面部と先端部と
を別々のポンチを用いて押圧する理由は、ポンチ部材の
強度的な問題により両者を一括して押圧するポンチを一
体化して作成するのが困難であるからである。
ード部１０の主要部１０ａの先端部１０ｅを先端部用ポ
ンチ１２ａで押圧して薄くすることにより２段形状にす
る。このとき、リード部１０の主要部１０ａの先端部用
ポンチ１２ａで押圧された部分と側面部用ポンチ１２で
押圧された部分とが交差する部分（Ｄ部）にばりが発生
しやすい。なお、リード部の主要部の側面部と先端部と
を別々のポンチを用いて押圧する理由は、ポンチ部材の
強度的な問題により両者を一括して押圧するポンチを一
体化して作成するのが困難であるからである。
【００１９】本発明は、精密プレス金型を用いたプレス
加工により、リード部の側面部及び先端部を２段形状に
する場合における上記した不具合に基づいて発明された
ものであって、図４（ｃ）に例示するように、リード部
５０ａが先端部３０ａ、中央部３０及び基部３０ｂから
構成され、リード部５０ａの中央部３０の側面部３０ｃ
と先端部３０ａ及びリード部５０ａの中央部３０の側面
部３０ｃと基部３０ｂとがそれぞれ第１のくびれ部２０
ｃ及び第２のくびれ部２０ｄを介してつながっている。
加工により、リード部の側面部及び先端部を２段形状に
する場合における上記した不具合に基づいて発明された
ものであって、図４（ｃ）に例示するように、リード部
５０ａが先端部３０ａ、中央部３０及び基部３０ｂから
構成され、リード部５０ａの中央部３０の側面部３０ｃ
と先端部３０ａ及びリード部５０ａの中央部３０の側面
部３０ｃと基部３０ｂとがそれぞれ第１のくびれ部２０
ｃ及び第２のくびれ部２０ｄを介してつながっている。
【００２０】このため、リード部の中央部の側面部を２
段形状にするため、まず、金型の側面部用ポンチでリー
ド部の中央部の側面部を押圧するときには、上記したよ
うな略直角部分がなくなるのでばりが発生することが防
止される。次いで、リードの先端部を先端部用ポンチで
押圧するときにおいても、リード部の先端部と中央部の
側面部とが第１のくびれ部を介してつながっているの
で、先端部用ポンチで押圧された部分と側面部用ポンチ
で押圧された中央部の側面部分とが交差する部分がなく
なり、これにより、ばりが発生することが防止される。
段形状にするため、まず、金型の側面部用ポンチでリー
ド部の中央部の側面部を押圧するときには、上記したよ
うな略直角部分がなくなるのでばりが発生することが防
止される。次いで、リードの先端部を先端部用ポンチで
押圧するときにおいても、リード部の先端部と中央部の
側面部とが第１のくびれ部を介してつながっているの
で、先端部用ポンチで押圧された部分と側面部用ポンチ
で押圧された中央部の側面部分とが交差する部分がなく
なり、これにより、ばりが発生することが防止される。
【００２１】なお、上記した図番及び符号は本発明の理
解を容易にするために引用されたものであって、本発明
を限定するものではない。
解を容易にするために引用されたものであって、本発明
を限定するものではない。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００２３】（本願発明者の調査）図１（ａ）はリード
レスパッケージに用いられるリードフレームのリード部
を例示した部分平面図、図１（２ａ）は図１（ａ）のＩ
−Ｉに沿った断面図、図１（ｂ）はリード部の側面部が
金型のポンチにより押圧されている様子を示す部分平面
図、図１（２ｂ）は図１（ｂ）のＣ部を拡大した部分拡
大図、図１（ｃ）はリードの先端部が金型のポンチによ
り押圧されている様子を示す部分平面図、図１（２ｃ）
は図１（ｃ）のＤ部を拡大した部分拡大図である。
レスパッケージに用いられるリードフレームのリード部
を例示した部分平面図、図１（２ａ）は図１（ａ）のＩ
−Ｉに沿った断面図、図１（ｂ）はリード部の側面部が
金型のポンチにより押圧されている様子を示す部分平面
図、図１（２ｂ）は図１（ｂ）のＣ部を拡大した部分拡
大図、図１（ｃ）はリードの先端部が金型のポンチによ
り押圧されている様子を示す部分平面図、図１（２ｃ）
は図１（ｃ）のＤ部を拡大した部分拡大図である。
【００２４】図１（ａ）に示すように、ＱＦＮやＳＯＮ
などのリードレスパッケージに用いられるリードフレー
ムのリード部１０は、主要部１０ａと主要部１０ａより
幅が狭い基部１０ｂとからなり、基部１０ｂはフレーム
部１０ｃにつながっている。この主要部１０ａは表面
（Ａ部）の幅が裏面（Ｂ部）の幅より広い形状、例え
ば、図１（２ａ）に示すごとく、いわゆる階段形状にな
っている。このリード部１０の表面（Ａ部）がダイパッ
ド上に載置されたＩＣチップの接続電極（不図示）とワ
イヤで電気的に接続され、また、ＩＣチップからリード
１０の主要部１０ａまでの領域にモールド樹脂（不図
示）が施される。そして、リード部１０の基部１０ｂの
所定部分が切断されてリードレスパッケージが完成す
る。そして、リード部１０の裏面（Ｂ部）が配線基板な
どに接続される。
などのリードレスパッケージに用いられるリードフレー
ムのリード部１０は、主要部１０ａと主要部１０ａより
幅が狭い基部１０ｂとからなり、基部１０ｂはフレーム
部１０ｃにつながっている。この主要部１０ａは表面
（Ａ部）の幅が裏面（Ｂ部）の幅より広い形状、例え
ば、図１（２ａ）に示すごとく、いわゆる階段形状にな
っている。このリード部１０の表面（Ａ部）がダイパッ
ド上に載置されたＩＣチップの接続電極（不図示）とワ
イヤで電気的に接続され、また、ＩＣチップからリード
１０の主要部１０ａまでの領域にモールド樹脂（不図
示）が施される。そして、リード部１０の基部１０ｂの
所定部分が切断されてリードレスパッケージが完成す
る。そして、リード部１０の裏面（Ｂ部）が配線基板な
どに接続される。
【００２５】このように、リードレスパッケージにおい
ては、リード部１０の表面部及び側面部がモールド樹脂
によって被覆され、かつ裏面（Ｂ部）が露出する構造で
あるため、リード部１０の断面が例えば垂直形状である
場合、リード部１０がモールド樹脂から抜けてしまう恐
れがある。このため、リード部１０の断面形状を図１
（２ａ）に示すごとく例えば階段形状にして、モールド
樹脂をその側面に食い込ませるようして形成すること
で、リード部１０がモールド樹脂から抜けることを防止
している。
ては、リード部１０の表面部及び側面部がモールド樹脂
によって被覆され、かつ裏面（Ｂ部）が露出する構造で
あるため、リード部１０の断面が例えば垂直形状である
場合、リード部１０がモールド樹脂から抜けてしまう恐
れがある。このため、リード部１０の断面形状を図１
（２ａ）に示すごとく例えば階段形状にして、モールド
樹脂をその側面に食い込ませるようして形成すること
で、リード部１０がモールド樹脂から抜けることを防止
している。
【００２６】本願発明者らは、図１（２ａ）に示すよう
な断面構造のリード部１０を有するリードフレームを、
金型を用いたプレス加工により製造する方法を鋭意研究
したところ、以下のような問題点があることを見出し
た。
な断面構造のリード部１０を有するリードフレームを、
金型を用いたプレス加工により製造する方法を鋭意研究
したところ、以下のような問題点があることを見出し
た。
【００２７】図１（２ａ）に示すような断面構造のリー
ド部１０をプレス加工により形成するには、まず、プレ
ス加工により、図１（ｂ）に示すようなフレーム部１０
ｃにつながるリード部１０を有するリードフレームを製
造する。このとき、リード部１０の断面は、ほぼ垂直な
形状となっている。
ド部１０をプレス加工により形成するには、まず、プレ
ス加工により、図１（ｂ）に示すようなフレーム部１０
ｃにつながるリード部１０を有するリードフレームを製
造する。このとき、リード部１０の断面は、ほぼ垂直な
形状となっている。
【００２８】その後、図１（ｂ）に示すように、ポンチ
１２を備えた金型により、リード部１０の主要部１０ａ
の側面部１０ｄを押圧してこの部分の厚みを薄くするこ
とにより、図１（２ｂ）に示すように、ポンチ１２の端
部に沿ってリード部１０の主要部１０ａの側面部１０ｄ
に階段形状が形成される。このとき、ポンチ１２の側面
縁部と基部１０ｂの側面縁部とを完全に一致させること
は困難であるため、例えば、ポンチ１２は基部１０の側
面縁部から外側にずれて配置されて主要部１０ａの側面
部１０ｄを押圧することになる。このポンチ１２のずれ
に起因して、基部１０ｂと主要部１０ａとをつなぐ略直
角部（Ｃ部）に、いわゆるばりが発生しやすい。
１２を備えた金型により、リード部１０の主要部１０ａ
の側面部１０ｄを押圧してこの部分の厚みを薄くするこ
とにより、図１（２ｂ）に示すように、ポンチ１２の端
部に沿ってリード部１０の主要部１０ａの側面部１０ｄ
に階段形状が形成される。このとき、ポンチ１２の側面
縁部と基部１０ｂの側面縁部とを完全に一致させること
は困難であるため、例えば、ポンチ１２は基部１０の側
面縁部から外側にずれて配置されて主要部１０ａの側面
部１０ｄを押圧することになる。このポンチ１２のずれ
に起因して、基部１０ｂと主要部１０ａとをつなぐ略直
角部（Ｃ部）に、いわゆるばりが発生しやすい。
【００２９】次いで、図１（ｃ）に示すように、リード
部１０の主要部１０ａの先端部１０ｅに金型のポンチ１
２ａを押圧してこの部分の厚みを薄くして、ポンチ１２
ａの端部に沿ってリード部１０の主要部１０ａの先端部
１０ｅに階段形状が形成される。このとき、図１（２
ｃ）に示すように、押圧された主要部１０ａの側面部１
０ｄと先端部１０ｅとの交点部分（Ｄ部）にばりが発生
しやすい。このようなリード部１０にばりが発生したリ
ードフレームを用いてリードレスパッケージを製造する
と、パッケージの信頼性が低下してしまう。
部１０の主要部１０ａの先端部１０ｅに金型のポンチ１
２ａを押圧してこの部分の厚みを薄くして、ポンチ１２
ａの端部に沿ってリード部１０の主要部１０ａの先端部
１０ｅに階段形状が形成される。このとき、図１（２
ｃ）に示すように、押圧された主要部１０ａの側面部１
０ｄと先端部１０ｅとの交点部分（Ｄ部）にばりが発生
しやすい。このようなリード部１０にばりが発生したリ
ードフレームを用いてリードレスパッケージを製造する
と、パッケージの信頼性が低下してしまう。
【００３０】なお、リード部１０の主要部１０ａの側面
部１０ｄと先端部１０ｅとを一括して押圧する金型のポ
ンチを用いると、Ｄ部にはばりが発生しずらくなるが、
上記した２つのポンチ１２，１２ａが一体化したポンチ
を作成するのは、ポンチ部材の強度の問題で困難であ
る。
部１０ｄと先端部１０ｅとを一括して押圧する金型のポ
ンチを用いると、Ｄ部にはばりが発生しずらくなるが、
上記した２つのポンチ１２，１２ａが一体化したポンチ
を作成するのは、ポンチ部材の強度の問題で困難であ
る。
【００３１】このように、本願発明者は、プレス加工に
より、図１（ａ）に示すような側面部１０ｄ及び先端部
１０ｅが階段形状であるリード部１０を形成しようとす
ると、図１（ｂ）のＣ部及び図１（ｃ）のＤ部にばりが
発生しやすいという問題があることが分かった。
より、図１（ａ）に示すような側面部１０ｄ及び先端部
１０ｅが階段形状であるリード部１０を形成しようとす
ると、図１（ｂ）のＣ部及び図１（ｃ）のＤ部にばりが
発生しやすいという問題があることが分かった。
【００３２】（第１の実施の形態）本発明の第１実施形
態のリードフレームの製造方法は、前述した問題点に基
づいて考案されたものである。図２は本発明の第１実施
形態のリードフレームの製造方法を示す部分平面図及び
部分断面図（その１）、図３は同じくリードフレームの
製造方法を示す部分平面図及び部分断面図（その２）、
図４は同じくリードフレームの製造方法を示す部分平面
図（その３）である。
態のリードフレームの製造方法は、前述した問題点に基
づいて考案されたものである。図２は本発明の第１実施
形態のリードフレームの製造方法を示す部分平面図及び
部分断面図（その１）、図３は同じくリードフレームの
製造方法を示す部分平面図及び部分断面図（その２）、
図４は同じくリードフレームの製造方法を示す部分平面
図（その３）である。
【００３３】本発明の第１実施形態のリードフレームの
製造方法は、図２（ａ）及び（２ａ）に示すように、ま
ず、Ｆｅ−Ｎｉ合金板やＣｕ合金板などの金属板２０と
金型２２とを用意する。この金型２２は第１のポンチ２
４と抑え部材２６とダイ２８とから基本構成されてい
る。そして、抑え部材２６とダイ２８との間に金属板２
０が挿入され、この金属板２０の所定部分を第１のポン
チ２４により押圧することで、金属板２０を打ち抜いた
り、その厚みを薄くしたりしてリードフレームを製造す
ることできる。第１のポンチ２４は、リードフレームの
リード部の中央部の幅を概ね画定するためのものある。
製造方法は、図２（ａ）及び（２ａ）に示すように、ま
ず、Ｆｅ−Ｎｉ合金板やＣｕ合金板などの金属板２０と
金型２２とを用意する。この金型２２は第１のポンチ２
４と抑え部材２６とダイ２８とから基本構成されてい
る。そして、抑え部材２６とダイ２８との間に金属板２
０が挿入され、この金属板２０の所定部分を第１のポン
チ２４により押圧することで、金属板２０を打ち抜いた
り、その厚みを薄くしたりしてリードフレームを製造す
ることできる。第１のポンチ２４は、リードフレームの
リード部の中央部の幅を概ね画定するためのものある。
【００３４】この金型２２に金属板２０を挿入して、第
１のポンチ２４により金属板２０を押圧して打ち抜くこ
とにより、図２（ａ）に示すように、金属板２０の所望
部分に細長い第１の開口部２０ａを形成してリード部の
中央部の概ねの幅Ｗ１を画定する。そして、第１の開口
部２０ａの両端部には湾曲部（Ｅ及びＦ部）が形成され
る。なお、図２（２ａ）は金属板２０を第１のポンチ２
４で打ち抜いた後の様子を示している。
１のポンチ２４により金属板２０を押圧して打ち抜くこ
とにより、図２（ａ）に示すように、金属板２０の所望
部分に細長い第１の開口部２０ａを形成してリード部の
中央部の概ねの幅Ｗ１を画定する。そして、第１の開口
部２０ａの両端部には湾曲部（Ｅ及びＦ部）が形成され
る。なお、図２（２ａ）は金属板２０を第１のポンチ２
４で打ち抜いた後の様子を示している。
【００３５】次いで、図２（２ｂ）に示すように、第２
のポンチ２４ａとこれに対応する開口部を有する抑え部
材２６ａと開口部がないダイと２８ａとを備えた金型２
２ａを用意する。なお、図２（２ｂ）は第２のポンチ２
４ａで金属板２０を押圧した後の様子を示している。こ
の金型２２ａの第２のポンチ２４ａは、リード部の中央
部の側面部になる部分を押圧して厚みを薄くすることで
階段形状にするためのものであって、平面的にみると、
図２（ｂ）の斜線領域２１を含む長方形状になってい
る。
のポンチ２４ａとこれに対応する開口部を有する抑え部
材２６ａと開口部がないダイと２８ａとを備えた金型２
２ａを用意する。なお、図２（２ｂ）は第２のポンチ２
４ａで金属板２０を押圧した後の様子を示している。こ
の金型２２ａの第２のポンチ２４ａは、リード部の中央
部の側面部になる部分を押圧して厚みを薄くすることで
階段形状にするためのものであって、平面的にみると、
図２（ｂ）の斜線領域２１を含む長方形状になってい
る。
【００３６】この金型２２ａに第１の開口部２０ａが形
成された金属板２０を挿入し、第２のポンチ２４ａによ
り押圧する。これにより、図２（２ｂ）に示すように、
金属板２０の第１の開口部２０ａの中央部に隣接する斜
線領域２１の厚みが例えば半分程度になる。また、図２
（ｂ）に示すように、金属板の第２のポンチ２４ａで押
圧された部分が第１の開口部２０ａの内側に延伸するこ
とで、第１の開口部２０ａの幅が狭くなる（破線で示さ
れる部分が延伸する前の第１の開口部の幅）。
成された金属板２０を挿入し、第２のポンチ２４ａによ
り押圧する。これにより、図２（２ｂ）に示すように、
金属板２０の第１の開口部２０ａの中央部に隣接する斜
線領域２１の厚みが例えば半分程度になる。また、図２
（ｂ）に示すように、金属板の第２のポンチ２４ａで押
圧された部分が第１の開口部２０ａの内側に延伸するこ
とで、第１の開口部２０ａの幅が狭くなる（破線で示さ
れる部分が延伸する前の第１の開口部の幅）。
【００３７】本実施形態では、第２のポンチ２４ａの水
平方向の縁部が第１の開口部２０ａの湾曲部（図２
（ｂ）のＥ部、Ｆ部）に交差するようにしたので、前述
した図１（ｂ）のＣ部とは違って、ばりの発生が防止さ
れる。この工程で押圧された斜線領域２１の一部が、後
にリード部の中央部の側面部となり、この側面部が階段
形状となる。
平方向の縁部が第１の開口部２０ａの湾曲部（図２
（ｂ）のＥ部、Ｆ部）に交差するようにしたので、前述
した図１（ｂ）のＣ部とは違って、ばりの発生が防止さ
れる。この工程で押圧された斜線領域２１の一部が、後
にリード部の中央部の側面部となり、この側面部が階段
形状となる。
【００３８】次いで、図３（２ａ）に示すように、第３
のポンチ２４ｂとこれに対応する開口部を有する抑え部
材２６ｂ及びダイ２８ｂとを備えた金型２２ｂを用意す
る。なお、図３（２ａ）は第３のポンチ２４ｂで金属板
２０を押圧して打ち抜いた後の様子を示している。第３
のポンチ２４ｂは、平面的にみると、図３（ａ）の斜線
領域２１ａで示される形状を有しており、リード部の先
端部のピッチを画定するとともに、上記した図２（ｂ）
に示される第２のポンチ２４ａで押圧されて第１の開口
部２０ａ側に延伸した斜線領域２１のうちの所望部分を
再度打ち抜いてリード部の中央部の幅を最終的に画定す
るためのものである。
のポンチ２４ｂとこれに対応する開口部を有する抑え部
材２６ｂ及びダイ２８ｂとを備えた金型２２ｂを用意す
る。なお、図３（２ａ）は第３のポンチ２４ｂで金属板
２０を押圧して打ち抜いた後の様子を示している。第３
のポンチ２４ｂは、平面的にみると、図３（ａ）の斜線
領域２１ａで示される形状を有しており、リード部の先
端部のピッチを画定するとともに、上記した図２（ｂ）
に示される第２のポンチ２４ａで押圧されて第１の開口
部２０ａ側に延伸した斜線領域２１のうちの所望部分を
再度打ち抜いてリード部の中央部の幅を最終的に画定す
るためのものである。
【００３９】また、リード部の先端部と中央部とが第１
のくびれ部２０ｃを介してつながり、またリード部の中
央部と基部とが第２のくびれ部２０ｄを介してつながる
ようにするためのものである。
のくびれ部２０ｃを介してつながり、またリード部の中
央部と基部とが第２のくびれ部２０ｄを介してつながる
ようにするためのものである。
【００４０】この金型２２ｂに上記した図２（ｂ）の形
状に加工された金属板２０を挿入し、第３のポンチ２４
ｂによりこの金属板２０の所望部分を打ち抜くことによ
り、図３（ａ）に示すごとく、金属板２０に第２の開口
部２０ｂ（斜線部）が追加形成される。これにより、リ
ード部の先端部の幅Ｗ３が画定されるとともに、第１の
開口部２０ａ側に延伸した部分も打ち抜かれてリード部
の中央部３０の最終的な幅Ｗ２が画定される。また、こ
の工程で、第１のくびれ部２０ｃ及び第２のくびれ部２
０ｄが形成される。また、リード部の中央部３０の側面
部３０ｃは既に押圧されて厚みが薄くなっているので、
リード部の中央部３０の両側部３０ｃが階段形状になっ
ている。
状に加工された金属板２０を挿入し、第３のポンチ２４
ｂによりこの金属板２０の所望部分を打ち抜くことによ
り、図３（ａ）に示すごとく、金属板２０に第２の開口
部２０ｂ（斜線部）が追加形成される。これにより、リ
ード部の先端部の幅Ｗ３が画定されるとともに、第１の
開口部２０ａ側に延伸した部分も打ち抜かれてリード部
の中央部３０の最終的な幅Ｗ２が画定される。また、こ
の工程で、第１のくびれ部２０ｃ及び第２のくびれ部２
０ｄが形成される。また、リード部の中央部３０の側面
部３０ｃは既に押圧されて厚みが薄くなっているので、
リード部の中央部３０の両側部３０ｃが階段形状になっ
ている。
【００４１】次いで、図３（ｂ）の斜線領域２１ｂの形
状に対応する形の第４のポンチを有する金型（不図示）
に上記した第２の開口部が形成された金属板２０を挿入
し、この第４のポンチにより、図３（ｂ）に示す金属板
２０の斜線領域２１ｂを打ち抜く。これにより、リード
部の先端部３０ａが画定される。
状に対応する形の第４のポンチを有する金型（不図示）
に上記した第２の開口部が形成された金属板２０を挿入
し、この第４のポンチにより、図３（ｂ）に示す金属板
２０の斜線領域２１ｂを打ち抜く。これにより、リード
部の先端部３０ａが画定される。
【００４２】次いで、図４（ａ）の斜線領域２１ｃの形
状に対応する形の第５のポンチを有する金型（不図示）
に上記したリード部の先端部３０ａが画定された金属板
２０を挿入する。そして、この第５のポンチにより、リ
ード部の先端部３０ａを押圧してその厚みを例えば半分
程度にすることにより、リード部の先端部３０ａを階段
形状にする。
状に対応する形の第５のポンチを有する金型（不図示）
に上記したリード部の先端部３０ａが画定された金属板
２０を挿入する。そして、この第５のポンチにより、リ
ード部の先端部３０ａを押圧してその厚みを例えば半分
程度にすることにより、リード部の先端部３０ａを階段
形状にする。
【００４３】このとき、先端部３０ａと中央部３０とが
くびれ部２０ｃを介してつながっているので、第５のポ
ンチがリード部の中央部３０の側面部３０ｃと交差しな
くなる。従って、前述の図１（ｃ）で説明したようなば
りが発生する恐れがなくなる。
くびれ部２０ｃを介してつながっているので、第５のポ
ンチがリード部の中央部３０の側面部３０ｃと交差しな
くなる。従って、前述の図１（ｃ）で説明したようなば
りが発生する恐れがなくなる。
【００４４】なお、図４（ａ）では、先端部３０ａの幅
が中央部３０の幅より狭い形態を例示しているが、先端
部３０ａと中央部３０との幅の関係は適宜調整できるこ
とはいうまでもない。すなわち、中央部３０の側面部３
０ｃと先端部３０ａとの間にくびれ部２０ｃを設けるこ
とにより、第５のポンチが第２のポンチ２４ａで押圧さ
れた中央部３０の側面部３０ｃに接触しないようにすれ
ばよい。
が中央部３０の幅より狭い形態を例示しているが、先端
部３０ａと中央部３０との幅の関係は適宜調整できるこ
とはいうまでもない。すなわち、中央部３０の側面部３
０ｃと先端部３０ａとの間にくびれ部２０ｃを設けるこ
とにより、第５のポンチが第２のポンチ２４ａで押圧さ
れた中央部３０の側面部３０ｃに接触しないようにすれ
ばよい。
【００４５】次いで、図４（ｂ）の斜線領域２１ｄの形
状に対応する形の第６のポンチを有する金型（不図示）
に上記したリード部の先端部３０ａが階段形状になった
金属板２０を挿入し、この第６のポンチにより、図４
（ｂ）に示す金属板２０の斜線領域２１ｄを打ち抜く。
これにより、リード部の基部３０ｂの幅Ｗ４が画定され
る。
状に対応する形の第６のポンチを有する金型（不図示）
に上記したリード部の先端部３０ａが階段形状になった
金属板２０を挿入し、この第６のポンチにより、図４
（ｂ）に示す金属板２０の斜線領域２１ｄを打ち抜く。
これにより、リード部の基部３０ｂの幅Ｗ４が画定され
る。
【００４６】以上により、図４（ｃ）に示すような、本
発明の第１実施形態のフレーム部５０ｂにつながったリ
ード部５０ａを有するリードフレーム５０が完成する。
なお、図４（ｃ）は、図４（ｂ）の工程を終了した金属
板２０を裏返したものである。
発明の第１実施形態のフレーム部５０ｂにつながったリ
ード部５０ａを有するリードフレーム５０が完成する。
なお、図４（ｃ）は、図４（ｂ）の工程を終了した金属
板２０を裏返したものである。
【００４７】本発明の第１の実施形態のリードフレーム
の製造方法によれば、リード部５０ａの中央部３０の側
面部３０ｃを第２のポンチ２４ａにより押圧する工程
（図２（ｂ）及び（２ｂ））においては、第２のポンチ
２４ａの水平方向の縁部が第１の開口部２０ａの湾曲部
（図２（ｂ）のＥ部、Ｆ部）に交差するようにしたの
で、前述した図１（ｂ）のＣ部に発生するようなばりの
発生が防止される。
の製造方法によれば、リード部５０ａの中央部３０の側
面部３０ｃを第２のポンチ２４ａにより押圧する工程
（図２（ｂ）及び（２ｂ））においては、第２のポンチ
２４ａの水平方向の縁部が第１の開口部２０ａの湾曲部
（図２（ｂ）のＥ部、Ｆ部）に交差するようにしたの
で、前述した図１（ｂ）のＣ部に発生するようなばりの
発生が防止される。
【００４８】また、リード部５０ａの先端部３０ａを第
５のポンチにより押圧する工程（図４（ａ））において
は、先端部３０ａと中央部３０の側面部３０ｃとがくび
れ部２０ｃを介してつながるようにしたことで、先端部
３０ａを第５のポンチで押圧する際、第５のポンチが中
央部３０の側面部３０ｃに接触しなくなるので、前述し
た図１（ｃ）のＤ部に発生するようなばりの発生が防止
される。
５のポンチにより押圧する工程（図４（ａ））において
は、先端部３０ａと中央部３０の側面部３０ｃとがくび
れ部２０ｃを介してつながるようにしたことで、先端部
３０ａを第５のポンチで押圧する際、第５のポンチが中
央部３０の側面部３０ｃに接触しなくなるので、前述し
た図１（ｃ）のＤ部に発生するようなばりの発生が防止
される。
【００４９】このようにすることにより、精密プレス金
型を用いて、ばりが発生することなく、中央部３０の側
面部３０ｃと先端部３０ａとが階段形状になったリード
部５０ａを備えたリードフレーム５０を容易に製造する
ことができるようになる。精密プレス金型による加工
は、従来のエッチングによる加工に比べて加工スピード
を速くすることができるので、精密プレス金型を増設し
たとしてもトータルのリードフレームのコストを下げる
ことができる。
型を用いて、ばりが発生することなく、中央部３０の側
面部３０ｃと先端部３０ａとが階段形状になったリード
部５０ａを備えたリードフレーム５０を容易に製造する
ことができるようになる。精密プレス金型による加工
は、従来のエッチングによる加工に比べて加工スピード
を速くすることができるので、精密プレス金型を増設し
たとしてもトータルのリードフレームのコストを下げる
ことができる。
【００５０】図５は本発明の第１実施形態のリードフレ
ームを示す部分平面図である。図５に示すように、本発
明の第１実施形態のリードフレーム５０は、フレーム部
５０ｂの中央部にはＩＣチップが載置される四辺形のダ
イバッド５０ｃが配置され、このダイパッド５０ｃはフ
レーム部５０ｂの隅から延在するサポートバー５０ｄに
よって支持されている。更に、図４（ｃ）に示すリード
部５０ａがフレーム部５０ｂからダイパッド５０ｃに向
ってくし歯状に複数延在してリードフレーム５０を構成
している。
ームを示す部分平面図である。図５に示すように、本発
明の第１実施形態のリードフレーム５０は、フレーム部
５０ｂの中央部にはＩＣチップが載置される四辺形のダ
イバッド５０ｃが配置され、このダイパッド５０ｃはフ
レーム部５０ｂの隅から延在するサポートバー５０ｄに
よって支持されている。更に、図４（ｃ）に示すリード
部５０ａがフレーム部５０ｂからダイパッド５０ｃに向
ってくし歯状に複数延在してリードフレーム５０を構成
している。
【００５１】本実施形態のリードフレーム５０では、ダ
イパッド５０ｃにＩＣチップが載置され、ＩＣチップの
接続電極とリード部５０ａの中央部３０とがワイヤで電
気的に接続される。そして、リード部５０ａの中央部３
０と基部３０ｂとの間の境界付近までモールド樹脂が施
され、基部３０ｂの中央部３０側の部分、好適には第２
のくびれ部２０ｄで切断されて半導体装置が製造され
る。
イパッド５０ｃにＩＣチップが載置され、ＩＣチップの
接続電極とリード部５０ａの中央部３０とがワイヤで電
気的に接続される。そして、リード部５０ａの中央部３
０と基部３０ｂとの間の境界付近までモールド樹脂が施
され、基部３０ｂの中央部３０側の部分、好適には第２
のくびれ部２０ｄで切断されて半導体装置が製造され
る。
【００５２】図６は本発明の第１実施形態の変形例のリ
ードフレームを示す部分平面図である。図６に示すよう
に、第１実施形態の変形例のリードフレーム５０Ｉは、
図５に示すリードフレーム５０においてダイパッド部５
０ｃがない構造のものである。そして、図５に示すリー
ドフレーム５０と同様に、図４（ｃ）に示すリード部５
０ａがフレーム部５０ｂからその内側に向ってくし歯状
に複数延在してリードフレーム５０を構成している。
ードフレームを示す部分平面図である。図６に示すよう
に、第１実施形態の変形例のリードフレーム５０Ｉは、
図５に示すリードフレーム５０においてダイパッド部５
０ｃがない構造のものである。そして、図５に示すリー
ドフレーム５０と同様に、図４（ｃ）に示すリード部５
０ａがフレーム部５０ｂからその内側に向ってくし歯状
に複数延在してリードフレーム５０を構成している。
【００５３】本実施形態の変形例のリードフレーム５０
では、フレーム部５０ｂの内側の空洞領域の中心部５０
ｅの位置にＩＣチップが配置されるようにして半導体装
置が製造される。すなわち、まず、図６に示すリードフ
レーム５０Ｉの裏面にテープが貼着され、空洞領域の中
心部５０ｅのテープ上にＩＣチップが載置される。その
後、ＩＣチップの接続電極とリード部５０ａの中央部３
０とがワイヤで電気的に接続される。
では、フレーム部５０ｂの内側の空洞領域の中心部５０
ｅの位置にＩＣチップが配置されるようにして半導体装
置が製造される。すなわち、まず、図６に示すリードフ
レーム５０Ｉの裏面にテープが貼着され、空洞領域の中
心部５０ｅのテープ上にＩＣチップが載置される。その
後、ＩＣチップの接続電極とリード部５０ａの中央部３
０とがワイヤで電気的に接続される。
【００５４】次いで、リード部５０ａの中央部３０と基
部３０ｂとの間の境界付近までモールド樹脂が施され
る。これにより、リード部５０ａばかりではなく、ＩＣ
チップもモールド樹脂により固定される。次いで、テー
プが剥離され、基部３０ｂの中央部３０側の部分、好適
には第２のくびれ部２０ｄで切断される。
部３０ｂとの間の境界付近までモールド樹脂が施され
る。これにより、リード部５０ａばかりではなく、ＩＣ
チップもモールド樹脂により固定される。次いで、テー
プが剥離され、基部３０ｂの中央部３０側の部分、好適
には第２のくびれ部２０ｄで切断される。
【００５５】このようにして、本実施形態のリードフレ
ーム５０，５０Ｉを用いてＱＦＮやＳＯＮなどのリード
レスパッケージにＩＣチップが実装された半導体装置を
製造することができる。
ーム５０，５０Ｉを用いてＱＦＮやＳＯＮなどのリード
レスパッケージにＩＣチップが実装された半導体装置を
製造することができる。
【００５６】プレス加工の製造工程において、ばりが発
生しないリード部の形状は、図４（ｃ）に示すごとく、
中央部３０の側面部３０ｃと先端部３０ａとが第１のく
びれ部２０ｃを介してつながっており、かつ中央部３０
の側面部３０ｃと基部３０ｂとが第２のくびれ部２０ｄ
を介してつながっているものである。また、リード部４
０ａの裏面（配線基板などに接続される面）における中
央部３０の側面部３０ｃ及び先端部３０ａが階段形状に
なっているので、リード部４０ａがモールド樹脂から抜
けることが防止される。
生しないリード部の形状は、図４（ｃ）に示すごとく、
中央部３０の側面部３０ｃと先端部３０ａとが第１のく
びれ部２０ｃを介してつながっており、かつ中央部３０
の側面部３０ｃと基部３０ｂとが第２のくびれ部２０ｄ
を介してつながっているものである。また、リード部４
０ａの裏面（配線基板などに接続される面）における中
央部３０の側面部３０ｃ及び先端部３０ａが階段形状に
なっているので、リード部４０ａがモールド樹脂から抜
けることが防止される。
【００５７】（第２の実施の形態）図７は本発明の第２
実施形態のリードフレームの製造方法を示す部分平面図
である。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なる
点は、リード部の基部とフレーム部とが第３のくびれ部
を介してつながっていることである。図７において、図
４と同一要素には同一符号を付してその説明を省略す
る。
実施形態のリードフレームの製造方法を示す部分平面図
である。第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なる
点は、リード部の基部とフレーム部とが第３のくびれ部
を介してつながっていることである。図７において、図
４と同一要素には同一符号を付してその説明を省略す
る。
【００５８】第１実施形態の図４（ｂ）に示す工程にお
いて、斜線領域２１ｄを第６のポンチで打ち抜くとき、
斜線領域２１ｄのうち上部のＵ字型の縁部は前の工程で
既に打ち抜かれた部分であるため、抜きかすの金型のダ
イへの固着力が比較的弱い。このため、抜きかすがポン
チに付着して上昇し、抑え部材と金属板との間に入り込
んでしまうなどの、いわゆる「かす上がり」という現象
が起こる場合が想定される。かす上がりが起こると打痕
不良が発生するといった不具合が起こる可能性があり、
第２実施形態はかかる不都合を解消したものである。
いて、斜線領域２１ｄを第６のポンチで打ち抜くとき、
斜線領域２１ｄのうち上部のＵ字型の縁部は前の工程で
既に打ち抜かれた部分であるため、抜きかすの金型のダ
イへの固着力が比較的弱い。このため、抜きかすがポン
チに付着して上昇し、抑え部材と金属板との間に入り込
んでしまうなどの、いわゆる「かす上がり」という現象
が起こる場合が想定される。かす上がりが起こると打痕
不良が発生するといった不具合が起こる可能性があり、
第２実施形態はかかる不都合を解消したものである。
【００５９】本発明の第２実施形態のリードフレームの
製造方法は、まず、図４（ａ）のリード部の先端部３０
ａを第５のポンチで押圧する工程まで、第１の実施形態
と同様な方法で金属板を加工する。
製造方法は、まず、図４（ａ）のリード部の先端部３０
ａを第５のポンチで押圧する工程まで、第１の実施形態
と同様な方法で金属板を加工する。
【００６０】その後、図７（ａ）に示すように、斜線領
域２１ｅと略同一の形状の第７のポンチを有する金型
（不図示）により、金属板２０の斜線領域２１ｅを打ち
抜く。このとき、打ち抜かれる金属板２０の斜線領域２
１ｅにおいて、垂直方向の辺を波状などにして抜きかす
とダイとの接触部を大きくすることで、抜きかすのダイ
への固着力を第１実施形態より大きくすることができる
ので、かす上がりが発生することが防止される。
域２１ｅと略同一の形状の第７のポンチを有する金型
（不図示）により、金属板２０の斜線領域２１ｅを打ち
抜く。このとき、打ち抜かれる金属板２０の斜線領域２
１ｅにおいて、垂直方向の辺を波状などにして抜きかす
とダイとの接触部を大きくすることで、抜きかすのダイ
への固着力を第１実施形態より大きくすることができる
ので、かす上がりが発生することが防止される。
【００６１】これにより、図７（ｂ）に示すように、リ
ード部５０ｃの基部３０ｂとフレーム部５０ｂとが第３
のくびれ部２０ｅを介してつながるリードフレーム５０
ＩＩが完成する。なお、本実施形態においても、第１実
施形態と同様に、ダイパッド部を備えたリードフレーム
であってもよいし、ダイパッド部を備えていないリード
フレームであってもよい。
ード部５０ｃの基部３０ｂとフレーム部５０ｂとが第３
のくびれ部２０ｅを介してつながるリードフレーム５０
ＩＩが完成する。なお、本実施形態においても、第１実
施形態と同様に、ダイパッド部を備えたリードフレーム
であってもよいし、ダイパッド部を備えていないリード
フレームであってもよい。
【００６２】第２実施形態のリードフレーム５０ＩＩに
よれば、リード部５０ｃの先端部３０ａと中央部３０の
側面部３０ａとがくびれ部２０ｃを介してつながり、ま
た、中央部３０の側面部３０ａと基部３０ｂとが第２の
くびれ部２０ｄを介してつながっているばかりではな
く、基部３０ｂとフレーム部５０ｂとが第３のくびれ部
２０ｅを介してつながっている。
よれば、リード部５０ｃの先端部３０ａと中央部３０の
側面部３０ａとがくびれ部２０ｃを介してつながり、ま
た、中央部３０の側面部３０ａと基部３０ｂとが第２の
くびれ部２０ｄを介してつながっているばかりではな
く、基部３０ｂとフレーム部５０ｂとが第３のくびれ部
２０ｅを介してつながっている。
【００６３】リード部５０ｃをこのような形状にするこ
とにより、精密プレス金型を用いたプレス加工により、
先端部３０ａ及び中央部３０の側面部３０ｃが階段形状
であるリード部５０ｃを備えたリードフレーム５０ＩＩ
をばりの発生及びかす上がりの発生なしに、製造するこ
とができるようになる。従って、精密プレス金型を用い
たプレス加工により、信頼性が高いリードレスパッケー
ジ用のリードフレームを製造することができるようにな
る。
とにより、精密プレス金型を用いたプレス加工により、
先端部３０ａ及び中央部３０の側面部３０ｃが階段形状
であるリード部５０ｃを備えたリードフレーム５０ＩＩ
をばりの発生及びかす上がりの発生なしに、製造するこ
とができるようになる。従って、精密プレス金型を用い
たプレス加工により、信頼性が高いリードレスパッケー
ジ用のリードフレームを製造することができるようにな
る。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームによれば、リード部の先端部と中央部とが第１の
くびれ部を介してつながり、かつリード部の中央部と基
部とが第２のくびれ部を介してつながり、しかも前記リ
ード部の中央部の両側面部及び先端部の厚みが、前記リ
ード部の他の部分の厚みより薄くなっている。
レームによれば、リード部の先端部と中央部とが第１の
くびれ部を介してつながり、かつリード部の中央部と基
部とが第２のくびれ部を介してつながり、しかも前記リ
ード部の中央部の両側面部及び先端部の厚みが、前記リ
ード部の他の部分の厚みより薄くなっている。
【００６５】これにより、リード部の中央部の側面部を
金型により押圧する工程及びリードの先端部を金型によ
り押圧する工程でのばりの発生が防止される。従って、
精密プレス金型を用いたプレス加工により、信頼性の高
いリードレスパッケージ用のリードフレームを製造する
ことができるようになる。
金型により押圧する工程及びリードの先端部を金型によ
り押圧する工程でのばりの発生が防止される。従って、
精密プレス金型を用いたプレス加工により、信頼性の高
いリードレスパッケージ用のリードフレームを製造する
ことができるようになる。
【図１】図１（ａ）はリードレスパッケージに用いられ
るリードフレームのリード部を例示した部分平面図及び
断面図、図１（ｂ）はリード部の側面部が金型のポンチ
により押圧されている様子を示す部分平面図及び部分拡
大図、図１（ｃ）はリード部の先端部が金型のポンチに
より押圧されている様子を示す部分平面図及び部分拡大
図である。
るリードフレームのリード部を例示した部分平面図及び
断面図、図１（ｂ）はリード部の側面部が金型のポンチ
により押圧されている様子を示す部分平面図及び部分拡
大図、図１（ｃ）はリード部の先端部が金型のポンチに
より押圧されている様子を示す部分平面図及び部分拡大
図である。
【図２】図２は本発明の第１実施形態のリードフレーム
の製造方法を示す部分平面図及び部分断面図（その１）
である。
の製造方法を示す部分平面図及び部分断面図（その１）
である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態のリードフレーム
の製造方法を示す部分平面図及び部分断面図（その２）
である。
の製造方法を示す部分平面図及び部分断面図（その２）
である。
【図４】図４は本発明の第１実施形態のリードフレーム
の製造方法を示す部分平面図（その３）である。
の製造方法を示す部分平面図（その３）である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態のリードフレーム
を示す部分平面図である。
を示す部分平面図である。
【図６】図６は本発明の第１実施形態の変形例のリード
フレームを示す部分平面図である。
フレームを示す部分平面図である。
【図７】図７は本発明の第２実施形態のリードフレーム
の製造方法を示す部分平面図である。
の製造方法を示す部分平面図である。
【図８】図８（ａ）はリードレスパッケージにＩＣチッ
プが搭載された半導体装置の一例を示す断面図、図８
（ｂ）は図８（ａ）のＩＩ−ＩＩ沿った拡大断面図であ
る。
プが搭載された半導体装置の一例を示す断面図、図８
（ｂ）は図８（ａ）のＩＩ−ＩＩ沿った拡大断面図であ
る。
【図９】図９（ａ）はリードレスパッケージに用いられ
るリードフレームのリード部の一例を示す平面図、図９
（ｂ）は図９（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図で
ある
るリードフレームのリード部の一例を示す平面図、図９
（ｂ）は図９（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った断面図で
ある
２０・・・金属板
２０ａ・・・第１の開口部
２０ｂ・・・第２の開口部
２０ｃ・・・第１のくびれ部
２０ｄ・・・第２のくびれ部
２０ｅ・・・第３のくびれ部
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ・・・
斜線領域 ２２，２２ａ，２２ｂ・・・金型 ２４・・・第１のポンチ ２４ａ・・・第２のポンチ ２４ｂ・・・第３のポンチ ２６、２６ａ，２６ｂ・・・抑え部材 ２８，２８ａ，２８ｂ・・・ダイ ３０・・・中央部 ３０ｃ・・・側面部 ３０ａ・・・先端部 ３０ｂ・・・基部 ５０，５０Ｉ，５０ＩＩ・・・リードフレーム ５０ａ・・・リード部 ５０ｂ・・・フレーム部 ５０ｃ・・・ダイパッド ５０ｄ・・・サポートバー ５０ｅ・・・空洞領域の中心部
斜線領域 ２２，２２ａ，２２ｂ・・・金型 ２４・・・第１のポンチ ２４ａ・・・第２のポンチ ２４ｂ・・・第３のポンチ ２６、２６ａ，２６ｂ・・・抑え部材 ２８，２８ａ，２８ｂ・・・ダイ ３０・・・中央部 ３０ｃ・・・側面部 ３０ａ・・・先端部 ３０ｂ・・・基部 ５０，５０Ｉ，５０ＩＩ・・・リードフレーム ５０ａ・・・リード部 ５０ｂ・・・フレーム部 ５０ｃ・・・ダイパッド ５０ｄ・・・サポートバー ５０ｅ・・・空洞領域の中心部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 駒津 博之
長野県長野市大字栗田字舎利田711番地
新光電気工業株式会社内
(72)発明者 稲継 達也
長野県長野市大字栗田字舎利田711番地
新光電気工業株式会社内
(72)発明者 阿部 安芸信
長野県長野市大字栗田字舎利田711番地
新光電気工業株式会社内
Ｆターム(参考） 5F067 AA01 AB04 BB01 DA14 DE20
Claims (5)
- 【請求項１】 フレーム部から内側に向かってくし歯状
に延在し、先端部と中央部と前記フレーム部につながる
基部とからなるリード部を有するリードフレームであっ
て、 前記先端部と前記中央部とが第１のくびれ部を介してつ
ながると共に、前記中央部と前記基部とが第２のくびれ
部を介してつながり、かつ前記リード部の中央部の両側
面部及び先端部の厚みが、前記リード部の他の部分の厚
みより薄くなっていることを特徴とするのリードフレー
ム。 - 【請求項２】 前記リード部の基部と前記フレーム部と
は、第３のくびれ部を介してつながっていることを特徴
とする請求項１に記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 前記リードフレームは、金型によりプレ
ス加工されて製造されたものであることを特徴とする請
求項１又は２に記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 フレーム部から内側に向かってくし歯状
に延在し、先端部と中央部と前記フレーム部につながる
基部とからなるリード部を有するリードフレームを、金
型を用いたプレス加工により製造するリードフレームの
製造方法であって、 金属板の所定部を前記金型の第１のポンチで打ち抜くこ
とにより、細長い中央部と湾曲した両端部とからなる相
互に略平行な複数の第１の開口部を形成する工程と、 前記第１の開口部の中央部と両端部の少なくとも一部と
の近傍の前記金属板の所定部分を、前記金型の第２のポ
ンチで押圧して厚みを薄くして、前記第１の開口部の内
側に延伸する工程と、 前記リード部の中央部の幅及び前記リード部の先端部の
幅を画定し、かつ前記リードの中央部と先端部及び前記
リード部の中央部と基部とがそれぞれ第１のくびれ部及
び第２のくびれ部を介してつながるように、前記金型の
第３のポンチにより前記第１の開口部の外周部の前記金
属板の所定部分を打ち抜いて相互に略平行な複数の第２
の開口部を形成する工程と、 前記第２の開口部同士をつなぐ前記金属板の所定部分
を、前記金型の第４のポンチで打ち抜いて、前記リード
の先端部を画定する工程と、 前記先端部を前記金型の第５のポンチで押圧して厚みを
薄くする工程と、 前記第２の開口部同士をつなぐ前記金属板の所定部分を
前記金型の第６のポンチで打ち抜いて前記基部の幅を画
定する工程とを有することを特徴とするリードフレーム
の製造方法。 - 【請求項５】 前記基部の幅を画定する工程において、
前記基部と前記フレーム部とが第３のくびれ部を介して
つながるように前記金属板の所定部分を打ち抜くことを
特徴とする請求項４に記載のリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001312199A JP3696820B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | リードフレーム及びその製造方法 |
| US10/265,776 US6664133B2 (en) | 2001-10-10 | 2002-10-08 | Lead frame and method of manufacturing the same |
| TW091123348A TW586206B (en) | 2001-10-10 | 2002-10-09 | Lead frame and method of manufacturing the same |
| KR1020020061405A KR100896299B1 (ko) | 2001-10-10 | 2002-10-09 | 리드 프레임 및 그 제조 방법 |
| CNB021443009A CN1309071C (zh) | 2001-10-10 | 2002-10-10 | 引线框架以及制造该引线框架的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001312199A JP3696820B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003124423A true JP2003124423A (ja) | 2003-04-25 |
| JP3696820B2 JP3696820B2 (ja) | 2005-09-21 |
Family
ID=19130896
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001312199A Expired - Lifetime JP3696820B2 (ja) | 2001-10-10 | 2001-10-10 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6664133B2 (ja) |
| JP (1) | JP3696820B2 (ja) |
| KR (1) | KR100896299B1 (ja) |
| CN (1) | CN1309071C (ja) |
| TW (1) | TW586206B (ja) |
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