CN111816632A - 功率模块信号端子 - Google Patents
功率模块信号端子 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111816632A CN111816632A CN202010906844.8A CN202010906844A CN111816632A CN 111816632 A CN111816632 A CN 111816632A CN 202010906844 A CN202010906844 A CN 202010906844A CN 111816632 A CN111816632 A CN 111816632A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- power module
- signal terminal
- fixing
- fixing portion
- plastic package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/49—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions wire-like arrangements or pins or rods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49838—Geometry or layout
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明提供了一种功率模块信号端子,其中,所述功率模块包括塑封外壳,所述信号端子包括:第一固定部分,第一固定部分被塑封外壳包裹;第二固定部分,第二固定部分位于第一固定部分上,第二固定部分的横截面长度小于第一固定部分的横截面长度;平台部分,平台部分位于第一固定部分和第二固定部分的一侧;信号收发部分,信号收发部分位于平台部分上,信号收发部分用于连接功率模块的内部信号。本发明能够增强与塑封外壳的接触面积,从而能够增加固定范围,以提高固定的稳定性,此外,还能够避免在功率模块处于极端振动环境下,其固定位置发生移动而导致的键合失效。
Description
技术领域
本发明涉及功率模块技术领域,具体涉及一种功率模块信号端子。
背景技术
目前,通常采用功率模块的信号端子来进行信号传输,例如采用信号端子作为连接客户端的电路板和模块内部信号的桥梁,来接收模块内部信号并将其传输到客户端的电路板。其中,信号端子接收模块内部信号,一般是通过键合工艺来实现的,因此,信号端子与功率模块之间键合的可靠性,将直接影响模块内部信号的输出,从而影响电控系统的电性能安全性和完整性。
其中,信号端子与功率模块之间键合的可靠性在很大程度上也取决于信号端子固定位置的稳定性。但是,在功率模块处于极端振动环境时,往往会造成信号端子的固定位置发生移动,从而导致信号端子与功率模块之间的键合失效。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此,本发明的目的在于提出一种功率模块信号端子,能够增强与塑封外壳的接触面积,从而能够增加固定范围,以提高固定的稳定性,此外,还能够避免在功率模块处于极端振动环境下,其固定位置发生移动而导致的键合失效。
为达到上述目的,本发明实施例提出了一种功率模块信号端子,所述功率模块包括塑封外壳,所述信号端子包括:第一固定部分,所述第一固定部分被所述塑封外壳包裹;第二固定部分,所述第二固定部分位于所述第一固定部分上,所述第二固定部分的横截面长度小于所述第一固定部分的横截面长度;平台部分,所述平台部分位于所述第一固定部分和所述第二固定部分的一侧;信号收发部分,所述信号收发部分位于所述平台部分上,所述信号收发部分用于连接所述功率模块的内部信号。
根据本发明实施例提出的功率模块信号端子,通过设置第一固定部分、第二固定部分、平台部分和信号收发部分,其中,第一固定部分被塑封外壳包裹,第二固定部分位于第一固定部分上,第二固定部分的横截面长度小于第一固定部分的横截面长度,平台部分位于第一固定部分和第二固定部分的一侧,信号收发部分位于平台部分上,信号收发部分用于连接功率模块的内部信号,由此,能够增强与塑封外壳的接触面积,从而能够增加固定范围,以提高固定的稳定性,此外,还能够避免在功率模块处于极端振动环境下,其固定位置发生移动而导致的键合失效。
另外,根据本发明上述实施例提出的功率模块信号端子还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述第一固定部分和所述第二固定部分构成所述信号端子的底部凸台结构。
根据本发明的一个实施例,所述第一固定部分和所述第二固定部分的平面形状为矩形。
根据本发明的一个实施例,所述第二固定部分的横截面高度为0.5mm。
根据本发明的一个实施例,所述信号收发部分通过键合线连接所述功率模块的内部信号。
根据本发明的一个实施例,所述键合线为铝丝键合线。
附图说明
图1为本发明一个实施例的功率模块信号端子的结构示意图;
图2为本发明一个实施例的功率模块信号端子底部平面被冲压前的示意图;
图3为本发明一个实施例的功率模块信号端子的横截面示意图;
图4为本发明一个实施例的功率模块信号端子与功率模块内部信号的键合连接示意图;
图5为本发明一个实施例的功率模块信号端子的凸台结构被塑封外壳包裹之后的轴视图;
图6为本发明一个实施例的功率模块信号端子的凸台结构被塑封外壳包裹之后的横截面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明实施例的功率模块信号端子是通过功率模块的塑封外壳进行固定,具体可将功率模块信号端子的底部结构埋于塑封外壳内。为达到提高其固定稳定性的目的,本发明实施例提出了如下功率模块信号端子。
如图1所示,本发明实施例的功率模块信号端子包括第一固定部分10、第二固定部分20、平台部分30和信号收发部分40。其中,第一固定部分10被塑封外壳包裹;第二固定部分20位于第一固定部分10上,第二固定部分20的横截面长度小于第一固定部分10的横截面长度;平台部分30位于第一固定部分10和第二固定部分20的一侧;信号收发部分40位于平台部分30上,信号收发部分40用于连接功率模块的内部信号。
在本发明的一个实施例中,如图1所示,第一固定部分10和第二固定部分20的平面形状为矩形,并且第一固定部分10的平面矩形中线可与第二固定部分20的平面矩形中线重合,以共同构成信号端子的底部凸台结构。
在本发明的另一个实施例中,第二固定部分20的平面形状也可为菱形,并且第一固定部分10的平面菱形中线可与第二固定部分20的平面矩形中线重合,以共同构成信号端子的底部凸台结构。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,第二固定部分20的平面形状也可为其他规则形状或不规则形状,与第一固定部分10共同构成信号端子的底部凸台结构。
在本发明的一个实施例中,可通过冲压信号端子底部平面形成上述凸台结构,例如图1和2所示,可通过冲压信号端子底部平面100形成第一固定部分10和第二固定部分20,并且冲压信号端子底部平面100形成的平面落差也就是图3所示的第二固定部分20的横截面高度h。
在本发明的一个实施例中,第二固定部分20的横截面高度可为0.5mm。
需要说明的是,在本发明的其他实施例中,第二固定部分20的横截面高度可根据信号端子的设计要求进行调整,并不局限于本发明上述实施例限定的0.5mm。
在本发明的一个实施例中,如图4所示,信号收发部分40可通过键合线300连接功率模块的内部信号400,例如可通过铝丝键合线连接功率模块的内部信号400。
基于上述结构可构成本发明实施例的功率模块信号端子,进一步地,如图5和图6所示,可采用塑封工艺将本发明实施例的功率模块信号端子组装到塑封外壳200内,具体地,在塑封外壳模具内注入软化的塑封料时,塑封料可填充到第一固定部分10的第一凸出平面101和第二凸出平面102处,从而使得塑封料完全包裹本发明实施例的功率模块信号端子的凸台结构,由此,能够增强本发明实施例的功率模块信号端子和塑封外壳的接触面积,从而能够增加其固定范围,以及提高其稳定性,此外,还能够避免在功率模块处于极端振动环境下,其固定位置发生移动而导致的键合失效。
根据本发明实施例提出的功率模块信号端子,通过设置第一固定部分、第二固定部分、平台部分和信号收发部分,其中,第一固定部分被塑封外壳包裹,第二固定部分位于第一固定部分上,第二固定部分的横截面长度小于第一固定部分的横截面长度,平台部分位于第一固定部分和第二固定部分的一侧,信号收发部分位于平台部分上,信号收发部分用于连接功率模块的内部信号,由此,能够增强与塑封外壳的接触面积,从而能够增加固定范围,以提高固定的稳定性,此外,还能够避免在功率模块处于极端振动环境下,其固定位置发生移动而导致的键合失效。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种功率模块信号端子,所述功率模块包括塑封外壳,其特征在于,所述信号端子包括:
第一固定部分,所述第一固定部分被所述塑封外壳包裹;
第二固定部分,所述第二固定部分位于所述第一固定部分上,所述第二固定部分的横截面长度小于所述第一固定部分的横截面长度;
平台部分,所述平台部分位于所述第一固定部分和所述第二固定部分的一侧;
信号收发部分,所述信号收发部分位于所述平台部分上,所述信号收发部分用于连接所述功率模块的内部信号。
2.根据权利要求1所述的功率模块信号端子,其特征在于,所述第一固定部分和所述第二固定部分构成所述信号端子的底部凸台结构。
3.根据权利要求2所述的功率模块信号端子,其特征在于,所述第一固定部分和所述第二固定部分的平面形状为矩形。
4.根据权利要求3所述的功率模块信号端子,其特征在于,所述第二固定部分的横截面高度为0.5mm。
5.根据权利要求4所述的功率模块信号端子,其特征在于,所述信号收发部分通过键合线连接所述功率模块的内部信号。
6.根据权利要求5所述的功率模块信号端子,其特征在于,所述键合线为铝丝键合线。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010906844.8A CN111816632A (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 功率模块信号端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010906844.8A CN111816632A (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 功率模块信号端子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111816632A true CN111816632A (zh) | 2020-10-23 |
Family
ID=72859910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010906844.8A Pending CN111816632A (zh) | 2020-09-02 | 2020-09-02 | 功率模块信号端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111816632A (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000349219A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 |
JP2004022811A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形ケース及び半導体装置 |
CN103078477A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-05-01 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 智能功率模块端子及其连接结构 |
-
2020
- 2020-09-02 CN CN202010906844.8A patent/CN111816632A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000349219A (ja) * | 1999-06-03 | 2000-12-15 | Mitsubishi Electric Corp | 引き出し端子、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置 |
JP2004022811A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形ケース及び半導体装置 |
CN103078477A (zh) * | 2013-01-28 | 2013-05-01 | 江苏宏微科技股份有限公司 | 智能功率模块端子及其连接结构 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9685650B2 (en) | Electric storage device including current interruption device | |
KR101554195B1 (ko) | 칩형 콘덴서 | |
CN109599372B (zh) | 半导体装置 | |
KR20160103124A (ko) | 신호 수집과 파워 연결 조립체, 파워 배터리 모듈 및 차량 | |
CN113363753A (zh) | 电缆连接器 | |
WO2014037786A1 (en) | Secondary battery collector terminal and secondary battery | |
CN113658805A (zh) | 一种耐高湿叠层铝电解电容器及其制造方法 | |
CN111816632A (zh) | 功率模块信号端子 | |
CN107910313B (zh) | 一种新型半导体封装结构及其封装方法及电子产品 | |
WO2021117477A1 (ja) | 端子台 | |
JP4737664B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
JP7347224B2 (ja) | 通信システム | |
CN217740354U (zh) | 一种金属封装叠层固态铝电解电容器 | |
CN215933397U (zh) | 一种耐高湿叠层铝电解电容器 | |
WO2018088141A1 (ja) | 半導体モジュール | |
CN211402416U (zh) | 传感器及传感器组件 | |
US7922500B2 (en) | Electrical connector | |
CN111081914A (zh) | 锂电池 | |
CN102957055B (zh) | 电连接器及其制造方法 | |
CN218826668U (zh) | 一种叠层固态电容器 | |
CN217588698U (zh) | 一种安装更牢固的电容器及电容装置 | |
CN217690802U (zh) | 一种电子元件、功能模块及电子设备 | |
CN217933936U (zh) | 一种电池 | |
CN220798804U (zh) | 电机控制器及车辆 | |
CN111128898B (zh) | 一种压接型SiC功率模块封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20201023 |