JPH1012782A - 混成集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1012782A JPH1012782A JP8165466A JP16546696A JPH1012782A JP H1012782 A JPH1012782 A JP H1012782A JP 8165466 A JP8165466 A JP 8165466A JP 16546696 A JP16546696 A JP 16546696A JP H1012782 A JPH1012782 A JP H1012782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- mounting
- groove
- bonding material
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1306—Field-effect transistor [FET]
- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板に対するリードの接続強度向上。高
精度なリード固定。 【解決手段】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して接続
されるリードとを有する混成集積回路装置であって、前
記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先端の接
続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接続さ
れ、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の一側
面に接合材を介して接続されている。前記実装基板の一
側面には実装基板の主面に直交する方向に延在する溝が
設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接合材を
介して固定されている。前記溝に固定されるリード部分
は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実装基板
の主面側を覆うように取り付けられる金属キャップを有
している。
精度なリード固定。 【解決手段】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して接続
されるリードとを有する混成集積回路装置であって、前
記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先端の接
続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接続さ
れ、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の一側
面に接合材を介して接続されている。前記実装基板の一
側面には実装基板の主面に直交する方向に延在する溝が
設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接合材を
介して固定されている。前記溝に固定されるリード部分
は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実装基板
の主面側を覆うように取り付けられる金属キャップを有
している。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置
(ハイブリッドIC)およびその製造方法に関し、特に
混成集積回路装置の実装基板に取り付けられるリードの
接続構造およびその接続方法に適用して有効な技術に関
する。
(ハイブリッドIC)およびその製造方法に関し、特に
混成集積回路装置の実装基板に取り付けられるリードの
接続構造およびその接続方法に適用して有効な技術に関
する。
【0002】
【従来の技術】混成集積回路装置の一つとして、実装基
板の主面に設けられたリード搭載パッドに半田等の接合
材を介してリードを接続する構造が知られている。たと
えば、この種の混成集積回路装置として、株式会社工業
調査会発行「IC化実装技術」1984年4版、P310に記載
されているように、移動無線用ハイブリッドICがあ
る。
板の主面に設けられたリード搭載パッドに半田等の接合
材を介してリードを接続する構造が知られている。たと
えば、この種の混成集積回路装置として、株式会社工業
調査会発行「IC化実装技術」1984年4版、P310に記載
されているように、移動無線用ハイブリッドICがあ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、実装基板のリー
ド搭載パッドにリードを接続する場合、実装基板の主面
に設けた四辺形のリード搭載パッドに半田等の接合材を
介してリード先端の四辺形からなる接続部を重ねて接続
している。また、リードを表面実装構造とする場合に
は、前記リードの先端部分を階段状に1段屈曲させ、先
端の四辺形の接続部を前記リード搭載パッドに接続し、
前記接続部に連なる屈曲部分を実装基板の一側面に沿っ
て延在させる構造としている。
ド搭載パッドにリードを接続する場合、実装基板の主面
に設けた四辺形のリード搭載パッドに半田等の接合材を
介してリード先端の四辺形からなる接続部を重ねて接続
している。また、リードを表面実装構造とする場合に
は、前記リードの先端部分を階段状に1段屈曲させ、先
端の四辺形の接続部を前記リード搭載パッドに接続し、
前記接続部に連なる屈曲部分を実装基板の一側面に沿っ
て延在させる構造としている。
【0004】実装基板に取り付けられるリードのピッチ
が大きく、リードの接続部の大きさが大きい場合は問題
なかったが、リードピッチがたとえば、従来の2.54
mmからその半分の1.27mmに移行し狭ピッチにな
ると、接続部の大きさもたとえば、1.8mm×2mm
から0.9mm×2mmと小さくなり、リードの接続強
度が低下し、リードの接続の信頼性が低くなることが分
かった。
が大きく、リードの接続部の大きさが大きい場合は問題
なかったが、リードピッチがたとえば、従来の2.54
mmからその半分の1.27mmに移行し狭ピッチにな
ると、接続部の大きさもたとえば、1.8mm×2mm
から0.9mm×2mmと小さくなり、リードの接続強
度が低下し、リードの接続の信頼性が低くなることが分
かった。
【0005】また、狭ピッチになるとリード取り付け
時、リードが少しでもずれると、隣接するリードとの間
でショートを引き起こし易くなる。
時、リードが少しでもずれると、隣接するリードとの間
でショートを引き起こし易くなる。
【0006】さらに、混成集積回路装置の外形サイズに
ついて厳しい場合、従来構造では、リードの屈曲部分が
実装基板の一側面に沿って延在するため、リードの厚さ
分を考慮した設計としなければならず、外形寸法が大き
くなる。特に、シールド性を持たせるために金属キャッ
プを使った製品の場合は、リードと接触しないように余
裕度(マージン)を持たせる必要があり、さらに外形寸
法は大型化する。
ついて厳しい場合、従来構造では、リードの屈曲部分が
実装基板の一側面に沿って延在するため、リードの厚さ
分を考慮した設計としなければならず、外形寸法が大き
くなる。特に、シールド性を持たせるために金属キャッ
プを使った製品の場合は、リードと接触しないように余
裕度(マージン)を持たせる必要があり、さらに外形寸
法は大型化する。
【0007】本発明の目的は、実装基板とリードの接続
強度が高くかつリード接続信頼性が高い混成集積回路装
置を提供することにある。
強度が高くかつリード接続信頼性が高い混成集積回路装
置を提供することにある。
【0008】本発明の他の目的は、リード間ショートを
発生し難くかつリードの取り付け作業性が高い混成集積
回路装置の製造方法を提供することにある。
発生し難くかつリードの取り付け作業性が高い混成集積
回路装置の製造方法を提供することにある。
【0009】本発明の他の目的は、外観寸法を低減でき
る混成集積回路装置およびその製造方法を提供すること
にある。
る混成集積回路装置およびその製造方法を提供すること
にある。
【0010】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0012】(1)主面にリード搭載パッドを複数有す
る実装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して
接続されるリードとを有する混成集積回路装置であっ
て、前記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先
端の接続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接
続され、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の
一側面に接合材を介して接続されている。前記実装基板
の一側面には実装基板の主面に垂直となる方向に延在す
る溝が設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接
合材を介して固定されている。前記溝に固定されるリー
ド部分は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実
装基板の主面側を覆うように取り付けられる金属キャッ
プを有する。
る実装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して
接続されるリードとを有する混成集積回路装置であっ
て、前記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先
端の接続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接
続され、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の
一側面に接合材を介して接続されている。前記実装基板
の一側面には実装基板の主面に垂直となる方向に延在す
る溝が設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接
合材を介して固定されている。前記溝に固定されるリー
ド部分は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実
装基板の主面側を覆うように取り付けられる金属キャッ
プを有する。
【0013】このような混成集積回路装置は以下の手順
で製造される。
で製造される。
【0014】主面にリード搭載パッドを複数有する実装
基板を用意する工程と、前記リード搭載パッドに対応す
るリードを有するとともに前記リードはその先端部分が
階段状に一段屈曲して先端の接続部が前記リード搭載パ
ッドに固定されかつ前記接続部に連なる屈曲部分が前記
実装基板の一側面に沿って延在する構造となるリードフ
レームを用意する工程と、前記リードの屈曲部分を前記
実装基板の一側面に接触させかつ前記リードの接続部を
前記リード搭載パッドに重ねた後前記リード搭載パッド
に設けられた接合材を溶融させて前記リードをリード搭
載パッドに接続する混成集積回路装置の製造方法であっ
て、前記各リード搭載パッドに対応する実装基板の一側
面に前記実装基板の主面に垂直となる方向に延在する溝
を設けておき、前記リード搭載パッドにリードを接続す
る時には前記溝底にリードの屈曲部分を接触させ、前記
溝底に設けておいた接合材を溶融させて前記リード屈曲
部分を溝底に固定する。前記溝に固定されるリード部分
が前記溝内に埋没するように前記溝の深さを深くしてお
く。
基板を用意する工程と、前記リード搭載パッドに対応す
るリードを有するとともに前記リードはその先端部分が
階段状に一段屈曲して先端の接続部が前記リード搭載パ
ッドに固定されかつ前記接続部に連なる屈曲部分が前記
実装基板の一側面に沿って延在する構造となるリードフ
レームを用意する工程と、前記リードの屈曲部分を前記
実装基板の一側面に接触させかつ前記リードの接続部を
前記リード搭載パッドに重ねた後前記リード搭載パッド
に設けられた接合材を溶融させて前記リードをリード搭
載パッドに接続する混成集積回路装置の製造方法であっ
て、前記各リード搭載パッドに対応する実装基板の一側
面に前記実装基板の主面に垂直となる方向に延在する溝
を設けておき、前記リード搭載パッドにリードを接続す
る時には前記溝底にリードの屈曲部分を接触させ、前記
溝底に設けておいた接合材を溶融させて前記リード屈曲
部分を溝底に固定する。前記溝に固定されるリード部分
が前記溝内に埋没するように前記溝の深さを深くしてお
く。
【0015】前記(1)の手段によれば、リードは実装
基板のリード搭載パッドに接続されるとともに、実装基
板の一側面にも接合材を介して接続されるため、リード
の接続強度が高くなる。
基板のリード搭載パッドに接続されるとともに、実装基
板の一側面にも接合材を介して接続されるため、リード
の接続強度が高くなる。
【0016】また、実装基板の一側面に接続されるリー
ド部分は、実装基板の一側面に設けられた溝に嵌まるよ
うに接続されるため、リードの接続位置が正確になり、
隣接するリードとの間でショートが発生しなくなる。こ
れにより、リードピッチが狭ピッチとなっても、リード
間ショートが発生しなくなる。
ド部分は、実装基板の一側面に設けられた溝に嵌まるよ
うに接続されるため、リードの接続位置が正確になり、
隣接するリードとの間でショートが発生しなくなる。こ
れにより、リードピッチが狭ピッチとなっても、リード
間ショートが発生しなくなる。
【0017】また、溝の底に接続されるリードは、前記
溝内に埋没することから、実装基板に金属キャップを取
り付ける場合、直接実装基板に嵌合するように取り付け
ることができるため、従来のようにリードの厚さ分大き
くする必要がなく、外観寸法を小さくできる。また、キ
ャップを実装基板に嵌合固定しても、キャップと実装基
板の各導電部分とは電気的に絶縁状態になることから、
キャップを金属製とすることによってシールド体として
も使用できる。
溝内に埋没することから、実装基板に金属キャップを取
り付ける場合、直接実装基板に嵌合するように取り付け
ることができるため、従来のようにリードの厚さ分大き
くする必要がなく、外観寸法を小さくできる。また、キ
ャップを実装基板に嵌合固定しても、キャップと実装基
板の各導電部分とは電気的に絶縁状態になることから、
キャップを金属製とすることによってシールド体として
も使用できる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【0019】本実施形態の混成集積回路装置1は、図2
および図3に示すように、外観的には、略直方体からな
るパッケージ2と、前記パッケージ2の側面から平行に
並んで突出する複数のリード3とからなっている。たと
えば、前記パッケージ2は縦5mm、横10mm、厚さ
2.5mmとなっている。また、リード3は、たとえば
リン青銅からなるとともに、その幅は0.3mm、厚さ
は0.25mmとなっている。
および図3に示すように、外観的には、略直方体からな
るパッケージ2と、前記パッケージ2の側面から平行に
並んで突出する複数のリード3とからなっている。たと
えば、前記パッケージ2は縦5mm、横10mm、厚さ
2.5mmとなっている。また、リード3は、たとえば
リン青銅からなるとともに、その幅は0.3mm、厚さ
は0.25mmとなっている。
【0020】パッケージ2は、実装基板4と、この実装
基板4に嵌合される金属製のキャップ5とによって形成
されている。前記実装基板4は、たとえば0.635m
mの厚さのセラミック配線基板で形成されている。前記
キャップ5はシールド体をともなっている。
基板4に嵌合される金属製のキャップ5とによって形成
されている。前記実装基板4は、たとえば0.635m
mの厚さのセラミック配線基板で形成されている。前記
キャップ5はシールド体をともなっている。
【0021】前記実装基板4の主面には所望数の能動部
品や受動部品が搭載されているとともに、必要箇所は導
電性のワイヤで接続されている。図2には、能動部品と
して半導体チップ6が搭載されている状態を示す。ま
た、半導体チップ6の図示しない電極と、実装基板4の
主面の図示しない配線とが、導電性のワイヤ7で接続さ
れている。たとえば、この混成集積回路装置1は、高周
波MOSFETを多段に接続した構成となり、移動無線
用の高周波パワーモジュールを構成している。
品や受動部品が搭載されているとともに、必要箇所は導
電性のワイヤで接続されている。図2には、能動部品と
して半導体チップ6が搭載されている状態を示す。ま
た、半導体チップ6の図示しない電極と、実装基板4の
主面の図示しない配線とが、導電性のワイヤ7で接続さ
れている。たとえば、この混成集積回路装置1は、高周
波MOSFETを多段に接続した構成となり、移動無線
用の高周波パワーモジュールを構成している。
【0022】前記リード3は、図1に示すように実装基
板4に固定されている。リード3は、図1,図6に示す
ように、接続側の先端が階段状に一段屈曲している。先
端の水平な接続部10が前記実装基板4の主面のリード
搭載パッド11に重なり、半田等からなる接合材12を
介して接続(固定)されている。また、前記接続部10
に連なり前記実装基板4の側面に沿って上下に延在する
リードの屈曲部分13(実装基板4の主面に垂直となる
方向に延在する部分)が、実装基板4の一側面に設けら
れた溝14の底面に設けられた固定部15に接合材12
を介して固定されている。前記リード搭載パッド11お
よび固定部15はメタライズ層によって形成され、その
表面には半田等の接合材12があらかじめ形成されてい
る。
板4に固定されている。リード3は、図1,図6に示す
ように、接続側の先端が階段状に一段屈曲している。先
端の水平な接続部10が前記実装基板4の主面のリード
搭載パッド11に重なり、半田等からなる接合材12を
介して接続(固定)されている。また、前記接続部10
に連なり前記実装基板4の側面に沿って上下に延在する
リードの屈曲部分13(実装基板4の主面に垂直となる
方向に延在する部分)が、実装基板4の一側面に設けら
れた溝14の底面に設けられた固定部15に接合材12
を介して固定されている。前記リード搭載パッド11お
よび固定部15はメタライズ層によって形成され、その
表面には半田等の接合材12があらかじめ形成されてい
る。
【0023】メタライズ層で形成されるリード搭載パッ
ド11および固定部15は、図1,図4〜図6に示すよ
うに、実装基板4の端から一定の距離離れるように形成
され、実装基板4に金属製のキャップ5が嵌合されて
も、キャップ5とリード搭載パッド11や固定部15が
電気的に接触しないようになっている。
ド11および固定部15は、図1,図4〜図6に示すよ
うに、実装基板4の端から一定の距離離れるように形成
され、実装基板4に金属製のキャップ5が嵌合されて
も、キャップ5とリード搭載パッド11や固定部15が
電気的に接触しないようになっている。
【0024】前記溝14は、実装基板4の主面に対して
垂直となる方向に延在している。また、図5に示すよう
に、溝14は半円形断面となっている。この結果、前記
溝14の底に沿ってリード3の屈曲部分13を這わせ、
かつ接合材12で屈曲部分13を溝底の固定部15に固
定した場合、屈曲部分13と溝底との間の接合材12の
応力は溝14が半円形断面であることからどの部分も均
一になり確実に固定できる。
垂直となる方向に延在している。また、図5に示すよう
に、溝14は半円形断面となっている。この結果、前記
溝14の底に沿ってリード3の屈曲部分13を這わせ、
かつ接合材12で屈曲部分13を溝底の固定部15に固
定した場合、屈曲部分13と溝底との間の接合材12の
応力は溝14が半円形断面であることからどの部分も均
一になり確実に固定できる。
【0025】リード3は、その先端の接続部10が実装
基板4のリード搭載パッド11に固定されるばかりでな
く、前記接続部10に連なる屈曲部分13が実装基板4
の一側面に固定されていることから、リード3の接続強
度は高くなり、リード3の剥離が発生しなくなり、接続
の信頼性が高くなる。
基板4のリード搭載パッド11に固定されるばかりでな
く、前記接続部10に連なる屈曲部分13が実装基板4
の一側面に固定されていることから、リード3の接続強
度は高くなり、リード3の剥離が発生しなくなり、接続
の信頼性が高くなる。
【0026】また、リード3は、図4に示すように、そ
の途中部分の屈曲部分13が溝14の底の固定部15に
嵌合するようにして固定されることから、位置ずれが発
生し難くなり、高精度にリード3を実装基板4に固定す
ることができる。したがって、リードの狭ピッチ化によ
っても、隣り合うリード3がショートするような不良の
発生を防止することができる。
の途中部分の屈曲部分13が溝14の底の固定部15に
嵌合するようにして固定されることから、位置ずれが発
生し難くなり、高精度にリード3を実装基板4に固定す
ることができる。したがって、リードの狭ピッチ化によ
っても、隣り合うリード3がショートするような不良の
発生を防止することができる。
【0027】前記溝14は、たとえば半径0.5〜0.
6mmの半円形断面の溝となり、リード3は厚さ0.2
5mm,幅0.3mmとなることから、屈曲部分13の
リード3は溝14内に埋没する。したがって、実装基板
4に取り付けられるキャップ5は実装基板4に直接嵌ま
り込むようにすることができ、パッケージ2の小型化が
図れる。
6mmの半円形断面の溝となり、リード3は厚さ0.2
5mm,幅0.3mmとなることから、屈曲部分13の
リード3は溝14内に埋没する。したがって、実装基板
4に取り付けられるキャップ5は実装基板4に直接嵌ま
り込むようにすることができ、パッケージ2の小型化が
図れる。
【0028】すなわち、パッケージ2の1側面では、リ
ード3は溝14内に埋没することから、従来のようにリ
ード3の厚さ分程キャップ5を大きくする必要がなくな
る。また、キャップを金属製にしてシールド体として使
用するには、従来の場合ではリードにキャップが接触し
ないようにするため、さらにキャップを大きくしなけれ
ばならないが、本発明の構造によれば、リードは溝内に
埋没し、実装基板4にキャップ5を嵌合しても、キャッ
プ5と溝14内のリードとの間には隙間が存在して電気
的絶縁が図れるため、外観寸法を大きくする必要がなく
なり、外観寸法の小型化が図れる。
ード3は溝14内に埋没することから、従来のようにリ
ード3の厚さ分程キャップ5を大きくする必要がなくな
る。また、キャップを金属製にしてシールド体として使
用するには、従来の場合ではリードにキャップが接触し
ないようにするため、さらにキャップを大きくしなけれ
ばならないが、本発明の構造によれば、リードは溝内に
埋没し、実装基板4にキャップ5を嵌合しても、キャッ
プ5と溝14内のリードとの間には隙間が存在して電気
的絶縁が図れるため、外観寸法を大きくする必要がなく
なり、外観寸法の小型化が図れる。
【0029】つぎに、混成集積回路装置の製造方法につ
いて説明する。図4に示すように、最初に実装基板4と
リードフレーム20を用意する。
いて説明する。図4に示すように、最初に実装基板4と
リードフレーム20を用意する。
【0030】実装基板4は長方形のセラミック板からな
る配線基板となっている。配線パターンは特に図示しな
いが、たとえば、移動無線用の高周波パワーモジュール
を構成するようになっている。
る配線基板となっている。配線パターンは特に図示しな
いが、たとえば、移動無線用の高周波パワーモジュール
を構成するようになっている。
【0031】実装基板4は、その主面に縁に沿って複数
のリード搭載パッド11が設けられている。前記リード
搭載パッド11のピッチは、たとえば1.27mmとな
っている。リード搭載パッド11は、実装基板4の一側
面から一定の距離離れて位置している。これは、実装基
板4に金属製のキャップ5を嵌合固定した場合、キャッ
プ5と各リード搭載パッド11を電気的に絶縁するため
である。
のリード搭載パッド11が設けられている。前記リード
搭載パッド11のピッチは、たとえば1.27mmとな
っている。リード搭載パッド11は、実装基板4の一側
面から一定の距離離れて位置している。これは、実装基
板4に金属製のキャップ5を嵌合固定した場合、キャッ
プ5と各リード搭載パッド11を電気的に絶縁するため
である。
【0032】また、前記リード搭載パッド11に対応し
て実装基板4の一側面には溝14が設けられている。溝
14は半径0.5〜0.6mmの半円形断面をし、実装
基板4の主面に対して垂直となる方向に延在している。
前記リード搭載パッド11および溝14の部分には、図
6に示すように、メタライズ層によってリード搭載パッ
ド11および固定部15が形成されている。また、この
リード搭載パッド11および固定部15上には半田から
なる接合材12が設けられている。
て実装基板4の一側面には溝14が設けられている。溝
14は半径0.5〜0.6mmの半円形断面をし、実装
基板4の主面に対して垂直となる方向に延在している。
前記リード搭載パッド11および溝14の部分には、図
6に示すように、メタライズ層によってリード搭載パッ
ド11および固定部15が形成されている。また、この
リード搭載パッド11および固定部15上には半田から
なる接合材12が設けられている。
【0033】図5に示すように、前記溝14の底に設け
られる固定部15の縁も実装基板4の縁から一定距離内
側に位置し、実装基板4にキャップ5が嵌合固定された
際、溝底に設けられる固定部15とキャップ5が電気的
に絶縁されるようになっている。
られる固定部15の縁も実装基板4の縁から一定距離内
側に位置し、実装基板4にキャップ5が嵌合固定された
際、溝底に設けられる固定部15とキャップ5が電気的
に絶縁されるようになっている。
【0034】リードフレーム20は、たとえば、0.2
5mmの厚さのリン青銅板を精密プレスやエッチングす
ることによって形成されている。リードフレーム20
は、図4に示すように、真っ直ぐ延在する枠21と、こ
の枠21の一側面から相互に平行に延在するリード3と
からなっている。このリードピッチは前記実装基板4の
リード搭載パッド11のピッチと一致して1.27mm
となっている。前記リード3は、たとえば、0.3mm
の幅となる。また、リード3は前記枠21に対して直交
して延在している。また、前記枠21には、リードフレ
ーム20の搬送や位置決めのガイドとして使用されるガ
イド穴22が設けられている。なお、各リード3の機械
的強度を高めるため、各リード3を細いタイバーで連結
するようにしておいてもよい。なお、このタイバーは最
終的には切断分離される。
5mmの厚さのリン青銅板を精密プレスやエッチングす
ることによって形成されている。リードフレーム20
は、図4に示すように、真っ直ぐ延在する枠21と、こ
の枠21の一側面から相互に平行に延在するリード3と
からなっている。このリードピッチは前記実装基板4の
リード搭載パッド11のピッチと一致して1.27mm
となっている。前記リード3は、たとえば、0.3mm
の幅となる。また、リード3は前記枠21に対して直交
して延在している。また、前記枠21には、リードフレ
ーム20の搬送や位置決めのガイドとして使用されるガ
イド穴22が設けられている。なお、各リード3の機械
的強度を高めるため、各リード3を細いタイバーで連結
するようにしておいてもよい。なお、このタイバーは最
終的には切断分離される。
【0035】前記リード3は、その先端部分が階段状に
一段屈曲し、先端の接続部10が前記リード搭載パッド
11に重なるようになっている。また、前記接続部10
に連なり下方に屈曲する屈曲部分13が前記実装基板4
の一側面の溝14に沿って延在するようになっている。
一段屈曲し、先端の接続部10が前記リード搭載パッド
11に重なるようになっている。また、前記接続部10
に連なり下方に屈曲する屈曲部分13が前記実装基板4
の一側面の溝14に沿って延在するようになっている。
【0036】なお、接合材12は、実装基板4側(リー
ド搭載パッド11や固定部15)に設けずにリード3側
に設けておいてもよい。また、実装基板4とリード3の
両者に設けておいてもよい。
ド搭載パッド11や固定部15)に設けずにリード3側
に設けておいてもよい。また、実装基板4とリード3の
両者に設けておいてもよい。
【0037】つぎに、リード3を実装基板4に接続する
方法について説明する。リードフレーム20の各リード
3を実装基板4のリード搭載パッド11に接続する場
合、図4に示すように、各リード3の屈曲部分13部分
を実装基板4の溝14の中心部分に押し付けるととも
に、下降させてリード3の接続部10を実装基板4のリ
ード搭載パッド11上に重ねる。その後、実装基板4に
形成されている接合材12を一時的に溶融させて、リー
ド3の接続部10をリード搭載パッド11に接続すると
ともに、リード3の屈曲部分13を溝14の底の固定部
15に接続する。
方法について説明する。リードフレーム20の各リード
3を実装基板4のリード搭載パッド11に接続する場
合、図4に示すように、各リード3の屈曲部分13部分
を実装基板4の溝14の中心部分に押し付けるととも
に、下降させてリード3の接続部10を実装基板4のリ
ード搭載パッド11上に重ねる。その後、実装基板4に
形成されている接合材12を一時的に溶融させて、リー
ド3の接続部10をリード搭載パッド11に接続すると
ともに、リード3の屈曲部分13を溝14の底の固定部
15に接続する。
【0038】つぎに、真っ直ぐ延びるリード3をその途
中で切断し、不要となる枠21等を除去する。
中で切断し、不要となる枠21等を除去する。
【0039】つぎに、図示はしないが前記実装基板4の
主面に所望の電子部品を搭載するとともに、必要箇所を
導電性のワイヤ7で接続する。また、金属製のキャップ
5を実装基板4に取り付けることによって、図2および
図3に示すような混成集積回路装置1を製造する。
主面に所望の電子部品を搭載するとともに、必要箇所を
導電性のワイヤ7で接続する。また、金属製のキャップ
5を実装基板4に取り付けることによって、図2および
図3に示すような混成集積回路装置1を製造する。
【0040】本実施形態の混成集積回路装置およびその
製造方法によれば以下の効果を奏する。
製造方法によれば以下の効果を奏する。
【0041】(1)リード3は実装基板4のリード搭載
パッド11に接続されるとともに、実装基板4の一側面
の溝14の底の固定部15にも接合材12を介して接続
されるため、リード3の接続強度が高くなる。これによ
り、リードピッチの狭ピッチ化も可能になる。
パッド11に接続されるとともに、実装基板4の一側面
の溝14の底の固定部15にも接合材12を介して接続
されるため、リード3の接続強度が高くなる。これによ
り、リードピッチの狭ピッチ化も可能になる。
【0042】(2)実装基板4の一側面に接続されるリ
ード部分は、実装基板4の一側面に設けられた溝14に
嵌まるように接続されるため、リード3の接続位置が正
確になり、隣接するリード3との間でショートが発生し
なくなる。これにより、リードピッチが狭ピッチとなっ
ても、リード間ショートが発生しなくなる。
ード部分は、実装基板4の一側面に設けられた溝14に
嵌まるように接続されるため、リード3の接続位置が正
確になり、隣接するリード3との間でショートが発生し
なくなる。これにより、リードピッチが狭ピッチとなっ
ても、リード間ショートが発生しなくなる。
【0043】(3)溝14の底の固定部15に接続され
るリード3は、前記溝14内に埋没することから、実装
基板4に金属キャップ5を取り付ける場合、直接実装基
板4に取り付けることができるため、従来のようにリー
ドの厚さ分キャップ5を大きくする必要がなく、外観寸
法を小さくできる。特に、リード3が溝14内に埋没し
ていることから、実装基板4に金属キャップ5を取り付
けた場合でも金属キャップ5とリード3は空気によって
絶縁されているため、金属キャップ5をシールド体とし
て使用することができる。これにより、金属キャップ5
をシールド体として使用しても外観寸法は大型化せず小
型となる。
るリード3は、前記溝14内に埋没することから、実装
基板4に金属キャップ5を取り付ける場合、直接実装基
板4に取り付けることができるため、従来のようにリー
ドの厚さ分キャップ5を大きくする必要がなく、外観寸
法を小さくできる。特に、リード3が溝14内に埋没し
ていることから、実装基板4に金属キャップ5を取り付
けた場合でも金属キャップ5とリード3は空気によって
絶縁されているため、金属キャップ5をシールド体とし
て使用することができる。これにより、金属キャップ5
をシールド体として使用しても外観寸法は大型化せず小
型となる。
【0044】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【0045】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【0046】(1)実装基板に固定されるリードは屈曲
し、先端が実装基板の主面のリード搭載パッドに接続さ
れ、屈曲部分が実装基板の一面の溝底に接続されるた
め、接続面積の増大からリードの接続強度が向上する。
し、先端が実装基板の主面のリード搭載パッドに接続さ
れ、屈曲部分が実装基板の一面の溝底に接続されるた
め、接続面積の増大からリードの接続強度が向上する。
【0047】(2)リードは実装基板の側面の溝に嵌合
するようにして固定されるため、リードの接続位置ずれ
が起きなくなり、リードの狭ピッチ化によってもリード
間ショートが発生し難くなる。また、リードの接続作業
も前記溝で位置決めできることから容易になる。
するようにして固定されるため、リードの接続位置ずれ
が起きなくなり、リードの狭ピッチ化によってもリード
間ショートが発生し難くなる。また、リードの接続作業
も前記溝で位置決めできることから容易になる。
【0048】(3)リードは実装基板の一側面に設けた
溝内に埋没する構造となり、キャップを実装基板に嵌合
固定するパッケージ構造となることから、パッケージは
小型となる。また、キャップは金属製となることから、
パッケージはシールド構造となる。
溝内に埋没する構造となり、キャップを実装基板に嵌合
固定するパッケージ構造となることから、パッケージは
小型となる。また、キャップは金属製となることから、
パッケージはシールド構造となる。
【図1】本発明の一実施形態である混成集積回路装置の
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
【図2】本実施形態の混成集積回路装置を示す模式的正
面図である。
面図である。
【図3】本実施形態の混成集積回路装置を示す側面図で
ある。
ある。
【図4】本実施形態の混成集積回路装置の製造におい
て、配線基板にリードを取り付ける状態を示す一部の斜
視図である。
て、配線基板にリードを取り付ける状態を示す一部の斜
視図である。
【図5】本実施形態の混成集積回路装置の製造におい
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の平面
図である。
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の平面
図である。
【図6】本実施形態の混成集積回路装置の製造におい
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の断面
図である。
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の断面
図である。
1…混成集積回路装置、2…パッケージ、3…リード、
4…実装基板、5…キャップ、6…半導体チップ、7…
ワイヤ、10…接続部、11…リード搭載パッド、12
…接合材、13…屈曲部分、14…溝、15…固定部、
20…リードフレーム、21…枠、22…ガイド穴。
4…実装基板、5…キャップ、6…半導体チップ、7…
ワイヤ、10…接続部、11…リード搭載パッド、12
…接合材、13…屈曲部分、14…溝、15…固定部、
20…リードフレーム、21…枠、22…ガイド穴。
Claims (6)
- 【請求項1】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して接続
されるリードとを有する混成集積回路装置であって、前
記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先端の接
続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接続さ
れ、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の一側
面に接合材を介して接続されていることを特徴とする混
成集積回路装置。 - 【請求項2】 前記実装基板の一側面には実装基板の主
面に垂直となる方向に延在する溝が設けられ、前記リー
ドの屈曲部分は前記溝底に接合材を介して固定されてい
ることを特徴とする請求項1に記載の混成集積回路装
置。 - 【請求項3】 前記溝に固定されるリード部分は前記溝
内に埋没していることを特徴とする請求項1または請求
項2に記載の混成集積回路装置。 - 【請求項4】 前記実装基板には実装基板の主面側を覆
うように取り付けられる金属キャップを有することを特
徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の
混成集積回路装置。 - 【請求項5】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板を用意する工程と、前記リード搭載パッドに対応
するリードを有するとともに前記リードはその先端部分
が階段状に一段屈曲して先端の接続部が前記リード搭載
パッドに固定されかつ前記接続部に連なる屈曲部分が前
記実装基板の一側面に沿って延在する構造となるリード
フレームを用意する工程と、前記リードの屈曲部分を前
記実装基板の一側面に接触させかつ前記リードの接続部
を前記リード搭載パッドに重ねた後前記リード搭載パッ
ドまたは/および前記リード部分に設けられた接合材を
溶融させて前記リードをリード搭載パッドに接続する混
成集積回路装置の製造方法であって、前記各リード搭載
パッドに対応する実装基板の一側面に前記実装基板の主
面に垂直となる方向に延在する溝を設けておき、前記リ
ード搭載パッドにリードを接続する時には前記溝底にリ
ードの屈曲部分を接触させ、前記溝底または/およびリ
ード屈曲部分に設けておいた接合材を溶融させて前記リ
ード屈曲部分を溝底に固定することを特徴とする混成集
積回路装置の製造方法。 - 【請求項6】 前記溝に固定されるリード部分が前記溝
内に埋没するように前記溝の深さを深くしておくことを
特徴とする請求項5に記載の混成集積回路装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8165466A JPH1012782A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8165466A JPH1012782A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012782A true JPH1012782A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15812957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8165466A Pending JPH1012782A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1012782A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112216669A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-01-12 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP8165466A patent/JPH1012782A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112216669A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-01-12 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法 |
CN112216669B (zh) * | 2020-09-10 | 2023-03-24 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6084310A (en) | Semiconductor device, lead frame, and lead bonding | |
US6917107B2 (en) | Board-on-chip packages | |
JP3080175B2 (ja) | 半導体チップ用の支持部材 | |
US4839713A (en) | Package structure for semiconductor device | |
JP2538107B2 (ja) | 高密度半導体モジユ−ルの製造方法 | |
JPH10294418A (ja) | 半導体装置 | |
JP3297387B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH06260582A (ja) | 半導体装置 | |
US20050161782A1 (en) | Hybrid integrated circuit device and manufacturing method of the same | |
KR100658120B1 (ko) | 필름 기판을 사용한 반도체 장치 제조 방법 | |
KR100192631B1 (ko) | 반도체장치 | |
JPH1012782A (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
JP3670371B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3174238B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3665609B2 (ja) | 半導体装置及びその半導体装置を複数個実装した半導体装置ユニット | |
JP2536568B2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
JPH01120856A (ja) | リードフレーム | |
JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
JP2822446B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP2773707B2 (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
JPH04290254A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JPH03296233A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0878571A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JPH01119045A (ja) | リードフレーム | |
JPH08213733A (ja) | 混成集積回路装置 |