JPH1012782A - 混成集積回路装置およびその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置およびその製造方法Info
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- JPH1012782A JPH1012782A JP8165466A JP16546696A JPH1012782A JP H1012782 A JPH1012782 A JP H1012782A JP 8165466 A JP8165466 A JP 8165466A JP 16546696 A JP16546696 A JP 16546696A JP H1012782 A JPH1012782 A JP H1012782A
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
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- H01L2924/13091—Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor [MOSFET]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装基板に対するリードの接続強度向上。高
精度なリード固定。 【解決手段】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して接続
されるリードとを有する混成集積回路装置であって、前
記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先端の接
続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接続さ
れ、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の一側
面に接合材を介して接続されている。前記実装基板の一
側面には実装基板の主面に直交する方向に延在する溝が
設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接合材を
介して固定されている。前記溝に固定されるリード部分
は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実装基板
の主面側を覆うように取り付けられる金属キャップを有
している。
精度なリード固定。 【解決手段】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して接続
されるリードとを有する混成集積回路装置であって、前
記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先端の接
続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接続さ
れ、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の一側
面に接合材を介して接続されている。前記実装基板の一
側面には実装基板の主面に直交する方向に延在する溝が
設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接合材を
介して固定されている。前記溝に固定されるリード部分
は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実装基板
の主面側を覆うように取り付けられる金属キャップを有
している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は混成集積回路装置
（ハイブリッドＩＣ）およびその製造方法に関し、特に
混成集積回路装置の実装基板に取り付けられるリードの
接続構造およびその接続方法に適用して有効な技術に関
する。
（ハイブリッドＩＣ）およびその製造方法に関し、特に
混成集積回路装置の実装基板に取り付けられるリードの
接続構造およびその接続方法に適用して有効な技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】混成集積回路装置の一つとして、実装基
板の主面に設けられたリード搭載パッドに半田等の接合
材を介してリードを接続する構造が知られている。たと
えば、この種の混成集積回路装置として、株式会社工業
調査会発行「ＩＣ化実装技術」1984年４版、P310に記載
されているように、移動無線用ハイブリッドＩＣがあ
る。
板の主面に設けられたリード搭載パッドに半田等の接合
材を介してリードを接続する構造が知られている。たと
えば、この種の混成集積回路装置として、株式会社工業
調査会発行「ＩＣ化実装技術」1984年４版、P310に記載
されているように、移動無線用ハイブリッドＩＣがあ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、実装基板のリー
ド搭載パッドにリードを接続する場合、実装基板の主面
に設けた四辺形のリード搭載パッドに半田等の接合材を
介してリード先端の四辺形からなる接続部を重ねて接続
している。また、リードを表面実装構造とする場合に
は、前記リードの先端部分を階段状に１段屈曲させ、先
端の四辺形の接続部を前記リード搭載パッドに接続し、
前記接続部に連なる屈曲部分を実装基板の一側面に沿っ
て延在させる構造としている。
ド搭載パッドにリードを接続する場合、実装基板の主面
に設けた四辺形のリード搭載パッドに半田等の接合材を
介してリード先端の四辺形からなる接続部を重ねて接続
している。また、リードを表面実装構造とする場合に
は、前記リードの先端部分を階段状に１段屈曲させ、先
端の四辺形の接続部を前記リード搭載パッドに接続し、
前記接続部に連なる屈曲部分を実装基板の一側面に沿っ
て延在させる構造としている。
【０００４】実装基板に取り付けられるリードのピッチ
が大きく、リードの接続部の大きさが大きい場合は問題
なかったが、リードピッチがたとえば、従来の２．５４
ｍｍからその半分の１．２７ｍｍに移行し狭ピッチにな
ると、接続部の大きさもたとえば、１．８ｍｍ×２ｍｍ
から０．９ｍｍ×２ｍｍと小さくなり、リードの接続強
度が低下し、リードの接続の信頼性が低くなることが分
かった。
が大きく、リードの接続部の大きさが大きい場合は問題
なかったが、リードピッチがたとえば、従来の２．５４
ｍｍからその半分の１．２７ｍｍに移行し狭ピッチにな
ると、接続部の大きさもたとえば、１．８ｍｍ×２ｍｍ
から０．９ｍｍ×２ｍｍと小さくなり、リードの接続強
度が低下し、リードの接続の信頼性が低くなることが分
かった。
【０００５】また、狭ピッチになるとリード取り付け
時、リードが少しでもずれると、隣接するリードとの間
でショートを引き起こし易くなる。
時、リードが少しでもずれると、隣接するリードとの間
でショートを引き起こし易くなる。
【０００６】さらに、混成集積回路装置の外形サイズに
ついて厳しい場合、従来構造では、リードの屈曲部分が
実装基板の一側面に沿って延在するため、リードの厚さ
分を考慮した設計としなければならず、外形寸法が大き
くなる。特に、シールド性を持たせるために金属キャッ
プを使った製品の場合は、リードと接触しないように余
裕度（マージン）を持たせる必要があり、さらに外形寸
法は大型化する。
ついて厳しい場合、従来構造では、リードの屈曲部分が
実装基板の一側面に沿って延在するため、リードの厚さ
分を考慮した設計としなければならず、外形寸法が大き
くなる。特に、シールド性を持たせるために金属キャッ
プを使った製品の場合は、リードと接触しないように余
裕度（マージン）を持たせる必要があり、さらに外形寸
法は大型化する。
【０００７】本発明の目的は、実装基板とリードの接続
強度が高くかつリード接続信頼性が高い混成集積回路装
置を提供することにある。
強度が高くかつリード接続信頼性が高い混成集積回路装
置を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、リード間ショートを
発生し難くかつリードの取り付け作業性が高い混成集積
回路装置の製造方法を提供することにある。
発生し難くかつリードの取り付け作業性が高い混成集積
回路装置の製造方法を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、外観寸法を低減でき
る混成集積回路装置およびその製造方法を提供すること
にある。
る混成集積回路装置およびその製造方法を提供すること
にある。
【００１０】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００１２】（１）主面にリード搭載パッドを複数有す
る実装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して
接続されるリードとを有する混成集積回路装置であっ
て、前記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先
端の接続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接
続され、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の
一側面に接合材を介して接続されている。前記実装基板
の一側面には実装基板の主面に垂直となる方向に延在す
る溝が設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接
合材を介して固定されている。前記溝に固定されるリー
ド部分は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実
装基板の主面側を覆うように取り付けられる金属キャッ
プを有する。
る実装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して
接続されるリードとを有する混成集積回路装置であっ
て、前記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先
端の接続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接
続され、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の
一側面に接合材を介して接続されている。前記実装基板
の一側面には実装基板の主面に垂直となる方向に延在す
る溝が設けられ、前記リードの屈曲部分は前記溝底に接
合材を介して固定されている。前記溝に固定されるリー
ド部分は前記溝内に埋没している。前記実装基板には実
装基板の主面側を覆うように取り付けられる金属キャッ
プを有する。
【００１３】このような混成集積回路装置は以下の手順
で製造される。
で製造される。
【００１４】主面にリード搭載パッドを複数有する実装
基板を用意する工程と、前記リード搭載パッドに対応す
るリードを有するとともに前記リードはその先端部分が
階段状に一段屈曲して先端の接続部が前記リード搭載パ
ッドに固定されかつ前記接続部に連なる屈曲部分が前記
実装基板の一側面に沿って延在する構造となるリードフ
レームを用意する工程と、前記リードの屈曲部分を前記
実装基板の一側面に接触させかつ前記リードの接続部を
前記リード搭載パッドに重ねた後前記リード搭載パッド
に設けられた接合材を溶融させて前記リードをリード搭
載パッドに接続する混成集積回路装置の製造方法であっ
て、前記各リード搭載パッドに対応する実装基板の一側
面に前記実装基板の主面に垂直となる方向に延在する溝
を設けておき、前記リード搭載パッドにリードを接続す
る時には前記溝底にリードの屈曲部分を接触させ、前記
溝底に設けておいた接合材を溶融させて前記リード屈曲
部分を溝底に固定する。前記溝に固定されるリード部分
が前記溝内に埋没するように前記溝の深さを深くしてお
く。
基板を用意する工程と、前記リード搭載パッドに対応す
るリードを有するとともに前記リードはその先端部分が
階段状に一段屈曲して先端の接続部が前記リード搭載パ
ッドに固定されかつ前記接続部に連なる屈曲部分が前記
実装基板の一側面に沿って延在する構造となるリードフ
レームを用意する工程と、前記リードの屈曲部分を前記
実装基板の一側面に接触させかつ前記リードの接続部を
前記リード搭載パッドに重ねた後前記リード搭載パッド
に設けられた接合材を溶融させて前記リードをリード搭
載パッドに接続する混成集積回路装置の製造方法であっ
て、前記各リード搭載パッドに対応する実装基板の一側
面に前記実装基板の主面に垂直となる方向に延在する溝
を設けておき、前記リード搭載パッドにリードを接続す
る時には前記溝底にリードの屈曲部分を接触させ、前記
溝底に設けておいた接合材を溶融させて前記リード屈曲
部分を溝底に固定する。前記溝に固定されるリード部分
が前記溝内に埋没するように前記溝の深さを深くしてお
く。
【００１５】前記（１）の手段によれば、リードは実装
基板のリード搭載パッドに接続されるとともに、実装基
板の一側面にも接合材を介して接続されるため、リード
の接続強度が高くなる。
基板のリード搭載パッドに接続されるとともに、実装基
板の一側面にも接合材を介して接続されるため、リード
の接続強度が高くなる。
【００１６】また、実装基板の一側面に接続されるリー
ド部分は、実装基板の一側面に設けられた溝に嵌まるよ
うに接続されるため、リードの接続位置が正確になり、
隣接するリードとの間でショートが発生しなくなる。こ
れにより、リードピッチが狭ピッチとなっても、リード
間ショートが発生しなくなる。
ド部分は、実装基板の一側面に設けられた溝に嵌まるよ
うに接続されるため、リードの接続位置が正確になり、
隣接するリードとの間でショートが発生しなくなる。こ
れにより、リードピッチが狭ピッチとなっても、リード
間ショートが発生しなくなる。
【００１７】また、溝の底に接続されるリードは、前記
溝内に埋没することから、実装基板に金属キャップを取
り付ける場合、直接実装基板に嵌合するように取り付け
ることができるため、従来のようにリードの厚さ分大き
くする必要がなく、外観寸法を小さくできる。また、キ
ャップを実装基板に嵌合固定しても、キャップと実装基
板の各導電部分とは電気的に絶縁状態になることから、
キャップを金属製とすることによってシールド体として
も使用できる。
溝内に埋没することから、実装基板に金属キャップを取
り付ける場合、直接実装基板に嵌合するように取り付け
ることができるため、従来のようにリードの厚さ分大き
くする必要がなく、外観寸法を小さくできる。また、キ
ャップを実装基板に嵌合固定しても、キャップと実装基
板の各導電部分とは電気的に絶縁状態になることから、
キャップを金属製とすることによってシールド体として
も使用できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１９】本実施形態の混成集積回路装置１は、図２
および図３に示すように、外観的には、略直方体からな
るパッケージ２と、前記パッケージ２の側面から平行に
並んで突出する複数のリード３とからなっている。たと
えば、前記パッケージ２は縦５ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ
２．５ｍｍとなっている。また、リード３は、たとえば
リン青銅からなるとともに、その幅は０．３ｍｍ、厚さ
は０．２５ｍｍとなっている。
および図３に示すように、外観的には、略直方体からな
るパッケージ２と、前記パッケージ２の側面から平行に
並んで突出する複数のリード３とからなっている。たと
えば、前記パッケージ２は縦５ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ
２．５ｍｍとなっている。また、リード３は、たとえば
リン青銅からなるとともに、その幅は０．３ｍｍ、厚さ
は０．２５ｍｍとなっている。
【００２０】パッケージ２は、実装基板４と、この実装
基板４に嵌合される金属製のキャップ５とによって形成
されている。前記実装基板４は、たとえば０．６３５ｍ
ｍの厚さのセラミック配線基板で形成されている。前記
キャップ５はシールド体をともなっている。
基板４に嵌合される金属製のキャップ５とによって形成
されている。前記実装基板４は、たとえば０．６３５ｍ
ｍの厚さのセラミック配線基板で形成されている。前記
キャップ５はシールド体をともなっている。
【００２１】前記実装基板４の主面には所望数の能動部
品や受動部品が搭載されているとともに、必要箇所は導
電性のワイヤで接続されている。図２には、能動部品と
して半導体チップ６が搭載されている状態を示す。ま
た、半導体チップ６の図示しない電極と、実装基板４の
主面の図示しない配線とが、導電性のワイヤ７で接続さ
れている。たとえば、この混成集積回路装置１は、高周
波ＭＯＳＦＥＴを多段に接続した構成となり、移動無線
用の高周波パワーモジュールを構成している。
品や受動部品が搭載されているとともに、必要箇所は導
電性のワイヤで接続されている。図２には、能動部品と
して半導体チップ６が搭載されている状態を示す。ま
た、半導体チップ６の図示しない電極と、実装基板４の
主面の図示しない配線とが、導電性のワイヤ７で接続さ
れている。たとえば、この混成集積回路装置１は、高周
波ＭＯＳＦＥＴを多段に接続した構成となり、移動無線
用の高周波パワーモジュールを構成している。
【００２２】前記リード３は、図１に示すように実装基
板４に固定されている。リード３は、図１，図６に示す
ように、接続側の先端が階段状に一段屈曲している。先
端の水平な接続部１０が前記実装基板４の主面のリード
搭載パッド１１に重なり、半田等からなる接合材１２を
介して接続（固定）されている。また、前記接続部１０
に連なり前記実装基板４の側面に沿って上下に延在する
リードの屈曲部分１３（実装基板４の主面に垂直となる
方向に延在する部分）が、実装基板４の一側面に設けら
れた溝１４の底面に設けられた固定部１５に接合材１２
を介して固定されている。前記リード搭載パッド１１お
よび固定部１５はメタライズ層によって形成され、その
表面には半田等の接合材１２があらかじめ形成されてい
る。
板４に固定されている。リード３は、図１，図６に示す
ように、接続側の先端が階段状に一段屈曲している。先
端の水平な接続部１０が前記実装基板４の主面のリード
搭載パッド１１に重なり、半田等からなる接合材１２を
介して接続（固定）されている。また、前記接続部１０
に連なり前記実装基板４の側面に沿って上下に延在する
リードの屈曲部分１３（実装基板４の主面に垂直となる
方向に延在する部分）が、実装基板４の一側面に設けら
れた溝１４の底面に設けられた固定部１５に接合材１２
を介して固定されている。前記リード搭載パッド１１お
よび固定部１５はメタライズ層によって形成され、その
表面には半田等の接合材１２があらかじめ形成されてい
る。
【００２３】メタライズ層で形成されるリード搭載パッ
ド１１および固定部１５は、図１，図４〜図６に示すよ
うに、実装基板４の端から一定の距離離れるように形成
され、実装基板４に金属製のキャップ５が嵌合されて
も、キャップ５とリード搭載パッド１１や固定部１５が
電気的に接触しないようになっている。
ド１１および固定部１５は、図１，図４〜図６に示すよ
うに、実装基板４の端から一定の距離離れるように形成
され、実装基板４に金属製のキャップ５が嵌合されて
も、キャップ５とリード搭載パッド１１や固定部１５が
電気的に接触しないようになっている。
【００２４】前記溝１４は、実装基板４の主面に対して
垂直となる方向に延在している。また、図５に示すよう
に、溝１４は半円形断面となっている。この結果、前記
溝１４の底に沿ってリード３の屈曲部分１３を這わせ、
かつ接合材１２で屈曲部分１３を溝底の固定部１５に固
定した場合、屈曲部分１３と溝底との間の接合材１２の
応力は溝１４が半円形断面であることからどの部分も均
一になり確実に固定できる。
垂直となる方向に延在している。また、図５に示すよう
に、溝１４は半円形断面となっている。この結果、前記
溝１４の底に沿ってリード３の屈曲部分１３を這わせ、
かつ接合材１２で屈曲部分１３を溝底の固定部１５に固
定した場合、屈曲部分１３と溝底との間の接合材１２の
応力は溝１４が半円形断面であることからどの部分も均
一になり確実に固定できる。
【００２５】リード３は、その先端の接続部１０が実装
基板４のリード搭載パッド１１に固定されるばかりでな
く、前記接続部１０に連なる屈曲部分１３が実装基板４
の一側面に固定されていることから、リード３の接続強
度は高くなり、リード３の剥離が発生しなくなり、接続
の信頼性が高くなる。
基板４のリード搭載パッド１１に固定されるばかりでな
く、前記接続部１０に連なる屈曲部分１３が実装基板４
の一側面に固定されていることから、リード３の接続強
度は高くなり、リード３の剥離が発生しなくなり、接続
の信頼性が高くなる。
【００２６】また、リード３は、図４に示すように、そ
の途中部分の屈曲部分１３が溝１４の底の固定部１５に
嵌合するようにして固定されることから、位置ずれが発
生し難くなり、高精度にリード３を実装基板４に固定す
ることができる。したがって、リードの狭ピッチ化によ
っても、隣り合うリード３がショートするような不良の
発生を防止することができる。
の途中部分の屈曲部分１３が溝１４の底の固定部１５に
嵌合するようにして固定されることから、位置ずれが発
生し難くなり、高精度にリード３を実装基板４に固定す
ることができる。したがって、リードの狭ピッチ化によ
っても、隣り合うリード３がショートするような不良の
発生を防止することができる。
【００２７】前記溝１４は、たとえば半径０．５〜０．
６ｍｍの半円形断面の溝となり、リード３は厚さ０．２
５ｍｍ，幅０．３ｍｍとなることから、屈曲部分１３の
リード３は溝１４内に埋没する。したがって、実装基板
４に取り付けられるキャップ５は実装基板４に直接嵌ま
り込むようにすることができ、パッケージ２の小型化が
図れる。
６ｍｍの半円形断面の溝となり、リード３は厚さ０．２
５ｍｍ，幅０．３ｍｍとなることから、屈曲部分１３の
リード３は溝１４内に埋没する。したがって、実装基板
４に取り付けられるキャップ５は実装基板４に直接嵌ま
り込むようにすることができ、パッケージ２の小型化が
図れる。
【００２８】すなわち、パッケージ２の１側面では、リ
ード３は溝１４内に埋没することから、従来のようにリ
ード３の厚さ分程キャップ５を大きくする必要がなくな
る。また、キャップを金属製にしてシールド体として使
用するには、従来の場合ではリードにキャップが接触し
ないようにするため、さらにキャップを大きくしなけれ
ばならないが、本発明の構造によれば、リードは溝内に
埋没し、実装基板４にキャップ５を嵌合しても、キャッ
プ５と溝１４内のリードとの間には隙間が存在して電気
的絶縁が図れるため、外観寸法を大きくする必要がなく
なり、外観寸法の小型化が図れる。
ード３は溝１４内に埋没することから、従来のようにリ
ード３の厚さ分程キャップ５を大きくする必要がなくな
る。また、キャップを金属製にしてシールド体として使
用するには、従来の場合ではリードにキャップが接触し
ないようにするため、さらにキャップを大きくしなけれ
ばならないが、本発明の構造によれば、リードは溝内に
埋没し、実装基板４にキャップ５を嵌合しても、キャッ
プ５と溝１４内のリードとの間には隙間が存在して電気
的絶縁が図れるため、外観寸法を大きくする必要がなく
なり、外観寸法の小型化が図れる。
【００２９】つぎに、混成集積回路装置の製造方法につ
いて説明する。図４に示すように、最初に実装基板４と
リードフレーム２０を用意する。
いて説明する。図４に示すように、最初に実装基板４と
リードフレーム２０を用意する。
【００３０】実装基板４は長方形のセラミック板からな
る配線基板となっている。配線パターンは特に図示しな
いが、たとえば、移動無線用の高周波パワーモジュール
を構成するようになっている。
る配線基板となっている。配線パターンは特に図示しな
いが、たとえば、移動無線用の高周波パワーモジュール
を構成するようになっている。
【００３１】実装基板４は、その主面に縁に沿って複数
のリード搭載パッド１１が設けられている。前記リード
搭載パッド１１のピッチは、たとえば１．２７ｍｍとな
っている。リード搭載パッド１１は、実装基板４の一側
面から一定の距離離れて位置している。これは、実装基
板４に金属製のキャップ５を嵌合固定した場合、キャッ
プ５と各リード搭載パッド１１を電気的に絶縁するため
である。
のリード搭載パッド１１が設けられている。前記リード
搭載パッド１１のピッチは、たとえば１．２７ｍｍとな
っている。リード搭載パッド１１は、実装基板４の一側
面から一定の距離離れて位置している。これは、実装基
板４に金属製のキャップ５を嵌合固定した場合、キャッ
プ５と各リード搭載パッド１１を電気的に絶縁するため
である。
【００３２】また、前記リード搭載パッド１１に対応し
て実装基板４の一側面には溝１４が設けられている。溝
１４は半径０．５〜０．６ｍｍの半円形断面をし、実装
基板４の主面に対して垂直となる方向に延在している。
前記リード搭載パッド１１および溝１４の部分には、図
６に示すように、メタライズ層によってリード搭載パッ
ド１１および固定部１５が形成されている。また、この
リード搭載パッド１１および固定部１５上には半田から
なる接合材１２が設けられている。
て実装基板４の一側面には溝１４が設けられている。溝
１４は半径０．５〜０．６ｍｍの半円形断面をし、実装
基板４の主面に対して垂直となる方向に延在している。
前記リード搭載パッド１１および溝１４の部分には、図
６に示すように、メタライズ層によってリード搭載パッ
ド１１および固定部１５が形成されている。また、この
リード搭載パッド１１および固定部１５上には半田から
なる接合材１２が設けられている。
【００３３】図５に示すように、前記溝１４の底に設け
られる固定部１５の縁も実装基板４の縁から一定距離内
側に位置し、実装基板４にキャップ５が嵌合固定された
際、溝底に設けられる固定部１５とキャップ５が電気的
に絶縁されるようになっている。
られる固定部１５の縁も実装基板４の縁から一定距離内
側に位置し、実装基板４にキャップ５が嵌合固定された
際、溝底に設けられる固定部１５とキャップ５が電気的
に絶縁されるようになっている。
【００３４】リードフレーム２０は、たとえば、０．２
５ｍｍの厚さのリン青銅板を精密プレスやエッチングす
ることによって形成されている。リードフレーム２０
は、図４に示すように、真っ直ぐ延在する枠２１と、こ
の枠２１の一側面から相互に平行に延在するリード３と
からなっている。このリードピッチは前記実装基板４の
リード搭載パッド１１のピッチと一致して１．２７ｍｍ
となっている。前記リード３は、たとえば、０．３ｍｍ
の幅となる。また、リード３は前記枠２１に対して直交
して延在している。また、前記枠２１には、リードフレ
ーム２０の搬送や位置決めのガイドとして使用されるガ
イド穴２２が設けられている。なお、各リード３の機械
的強度を高めるため、各リード３を細いタイバーで連結
するようにしておいてもよい。なお、このタイバーは最
終的には切断分離される。
５ｍｍの厚さのリン青銅板を精密プレスやエッチングす
ることによって形成されている。リードフレーム２０
は、図４に示すように、真っ直ぐ延在する枠２１と、こ
の枠２１の一側面から相互に平行に延在するリード３と
からなっている。このリードピッチは前記実装基板４の
リード搭載パッド１１のピッチと一致して１．２７ｍｍ
となっている。前記リード３は、たとえば、０．３ｍｍ
の幅となる。また、リード３は前記枠２１に対して直交
して延在している。また、前記枠２１には、リードフレ
ーム２０の搬送や位置決めのガイドとして使用されるガ
イド穴２２が設けられている。なお、各リード３の機械
的強度を高めるため、各リード３を細いタイバーで連結
するようにしておいてもよい。なお、このタイバーは最
終的には切断分離される。
【００３５】前記リード３は、その先端部分が階段状に
一段屈曲し、先端の接続部１０が前記リード搭載パッド
１１に重なるようになっている。また、前記接続部１０
に連なり下方に屈曲する屈曲部分１３が前記実装基板４
の一側面の溝１４に沿って延在するようになっている。
一段屈曲し、先端の接続部１０が前記リード搭載パッド
１１に重なるようになっている。また、前記接続部１０
に連なり下方に屈曲する屈曲部分１３が前記実装基板４
の一側面の溝１４に沿って延在するようになっている。
【００３６】なお、接合材１２は、実装基板４側（リー
ド搭載パッド１１や固定部１５）に設けずにリード３側
に設けておいてもよい。また、実装基板４とリード３の
両者に設けておいてもよい。
ド搭載パッド１１や固定部１５）に設けずにリード３側
に設けておいてもよい。また、実装基板４とリード３の
両者に設けておいてもよい。
【００３７】つぎに、リード３を実装基板４に接続する
方法について説明する。リードフレーム２０の各リード
３を実装基板４のリード搭載パッド１１に接続する場
合、図４に示すように、各リード３の屈曲部分１３部分
を実装基板４の溝１４の中心部分に押し付けるととも
に、下降させてリード３の接続部１０を実装基板４のリ
ード搭載パッド１１上に重ねる。その後、実装基板４に
形成されている接合材１２を一時的に溶融させて、リー
ド３の接続部１０をリード搭載パッド１１に接続すると
ともに、リード３の屈曲部分１３を溝１４の底の固定部
１５に接続する。
方法について説明する。リードフレーム２０の各リード
３を実装基板４のリード搭載パッド１１に接続する場
合、図４に示すように、各リード３の屈曲部分１３部分
を実装基板４の溝１４の中心部分に押し付けるととも
に、下降させてリード３の接続部１０を実装基板４のリ
ード搭載パッド１１上に重ねる。その後、実装基板４に
形成されている接合材１２を一時的に溶融させて、リー
ド３の接続部１０をリード搭載パッド１１に接続すると
ともに、リード３の屈曲部分１３を溝１４の底の固定部
１５に接続する。
【００３８】つぎに、真っ直ぐ延びるリード３をその途
中で切断し、不要となる枠２１等を除去する。
中で切断し、不要となる枠２１等を除去する。
【００３９】つぎに、図示はしないが前記実装基板４の
主面に所望の電子部品を搭載するとともに、必要箇所を
導電性のワイヤ７で接続する。また、金属製のキャップ
５を実装基板４に取り付けることによって、図２および
図３に示すような混成集積回路装置１を製造する。
主面に所望の電子部品を搭載するとともに、必要箇所を
導電性のワイヤ７で接続する。また、金属製のキャップ
５を実装基板４に取り付けることによって、図２および
図３に示すような混成集積回路装置１を製造する。
【００４０】本実施形態の混成集積回路装置およびその
製造方法によれば以下の効果を奏する。
製造方法によれば以下の効果を奏する。
【００４１】（１）リード３は実装基板４のリード搭載
パッド１１に接続されるとともに、実装基板４の一側面
の溝１４の底の固定部１５にも接合材１２を介して接続
されるため、リード３の接続強度が高くなる。これによ
り、リードピッチの狭ピッチ化も可能になる。
パッド１１に接続されるとともに、実装基板４の一側面
の溝１４の底の固定部１５にも接合材１２を介して接続
されるため、リード３の接続強度が高くなる。これによ
り、リードピッチの狭ピッチ化も可能になる。
【００４２】（２）実装基板４の一側面に接続されるリ
ード部分は、実装基板４の一側面に設けられた溝１４に
嵌まるように接続されるため、リード３の接続位置が正
確になり、隣接するリード３との間でショートが発生し
なくなる。これにより、リードピッチが狭ピッチとなっ
ても、リード間ショートが発生しなくなる。
ード部分は、実装基板４の一側面に設けられた溝１４に
嵌まるように接続されるため、リード３の接続位置が正
確になり、隣接するリード３との間でショートが発生し
なくなる。これにより、リードピッチが狭ピッチとなっ
ても、リード間ショートが発生しなくなる。
【００４３】（３）溝１４の底の固定部１５に接続され
るリード３は、前記溝１４内に埋没することから、実装
基板４に金属キャップ５を取り付ける場合、直接実装基
板４に取り付けることができるため、従来のようにリー
ドの厚さ分キャップ５を大きくする必要がなく、外観寸
法を小さくできる。特に、リード３が溝１４内に埋没し
ていることから、実装基板４に金属キャップ５を取り付
けた場合でも金属キャップ５とリード３は空気によって
絶縁されているため、金属キャップ５をシールド体とし
て使用することができる。これにより、金属キャップ５
をシールド体として使用しても外観寸法は大型化せず小
型となる。
るリード３は、前記溝１４内に埋没することから、実装
基板４に金属キャップ５を取り付ける場合、直接実装基
板４に取り付けることができるため、従来のようにリー
ドの厚さ分キャップ５を大きくする必要がなく、外観寸
法を小さくできる。特に、リード３が溝１４内に埋没し
ていることから、実装基板４に金属キャップ５を取り付
けた場合でも金属キャップ５とリード３は空気によって
絶縁されているため、金属キャップ５をシールド体とし
て使用することができる。これにより、金属キャップ５
をシールド体として使用しても外観寸法は大型化せず小
型となる。
【００４４】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００４６】（１）実装基板に固定されるリードは屈曲
し、先端が実装基板の主面のリード搭載パッドに接続さ
れ、屈曲部分が実装基板の一面の溝底に接続されるた
め、接続面積の増大からリードの接続強度が向上する。
し、先端が実装基板の主面のリード搭載パッドに接続さ
れ、屈曲部分が実装基板の一面の溝底に接続されるた
め、接続面積の増大からリードの接続強度が向上する。
【００４７】（２）リードは実装基板の側面の溝に嵌合
するようにして固定されるため、リードの接続位置ずれ
が起きなくなり、リードの狭ピッチ化によってもリード
間ショートが発生し難くなる。また、リードの接続作業
も前記溝で位置決めできることから容易になる。
するようにして固定されるため、リードの接続位置ずれ
が起きなくなり、リードの狭ピッチ化によってもリード
間ショートが発生し難くなる。また、リードの接続作業
も前記溝で位置決めできることから容易になる。
【００４８】（３）リードは実装基板の一側面に設けた
溝内に埋没する構造となり、キャップを実装基板に嵌合
固定するパッケージ構造となることから、パッケージは
小型となる。また、キャップは金属製となることから、
パッケージはシールド構造となる。
溝内に埋没する構造となり、キャップを実装基板に嵌合
固定するパッケージ構造となることから、パッケージは
小型となる。また、キャップは金属製となることから、
パッケージはシールド構造となる。
【図１】本発明の一実施形態である混成集積回路装置の
一部を示す斜視図である。
一部を示す斜視図である。
【図２】本実施形態の混成集積回路装置を示す模式的正
面図である。
面図である。
【図３】本実施形態の混成集積回路装置を示す側面図で
ある。
ある。
【図４】本実施形態の混成集積回路装置の製造におい
て、配線基板にリードを取り付ける状態を示す一部の斜
視図である。
て、配線基板にリードを取り付ける状態を示す一部の斜
視図である。
【図５】本実施形態の混成集積回路装置の製造におい
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の平面
図である。
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の平面
図である。
【図６】本実施形態の混成集積回路装置の製造におい
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の断面
図である。
て、配線基板に取り付けられたリードを示す一部の断面
図である。
１…混成集積回路装置、２…パッケージ、３…リード、
４…実装基板、５…キャップ、６…半導体チップ、７…
ワイヤ、１０…接続部、１１…リード搭載パッド、１２
…接合材、１３…屈曲部分、１４…溝、１５…固定部、
２０…リードフレーム、２１…枠、２２…ガイド穴。
４…実装基板、５…キャップ、６…半導体チップ、７…
ワイヤ、１０…接続部、１１…リード搭載パッド、１２
…接合材、１３…屈曲部分、１４…溝、１５…固定部、
２０…リードフレーム、２１…枠、２２…ガイド穴。
Claims (6)
- 【請求項１】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板と、前記リード搭載パッドに接合材を介して接続
されるリードとを有する混成集積回路装置であって、前
記リードはその先端部分が階段状に一段屈曲し先端の接
続部が前記リード搭載パッドに接合材を介して接続さ
れ、前記接続部に連なる屈曲部分が前記実装基板の一側
面に接合材を介して接続されていることを特徴とする混
成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記実装基板の一側面には実装基板の主
面に垂直となる方向に延在する溝が設けられ、前記リー
ドの屈曲部分は前記溝底に接合材を介して固定されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路装
置。 - 【請求項３】 前記溝に固定されるリード部分は前記溝
内に埋没していることを特徴とする請求項１または請求
項２に記載の混成集積回路装置。 - 【請求項４】 前記実装基板には実装基板の主面側を覆
うように取り付けられる金属キャップを有することを特
徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の
混成集積回路装置。 - 【請求項５】 主面にリード搭載パッドを複数有する実
装基板を用意する工程と、前記リード搭載パッドに対応
するリードを有するとともに前記リードはその先端部分
が階段状に一段屈曲して先端の接続部が前記リード搭載
パッドに固定されかつ前記接続部に連なる屈曲部分が前
記実装基板の一側面に沿って延在する構造となるリード
フレームを用意する工程と、前記リードの屈曲部分を前
記実装基板の一側面に接触させかつ前記リードの接続部
を前記リード搭載パッドに重ねた後前記リード搭載パッ
ドまたは／および前記リード部分に設けられた接合材を
溶融させて前記リードをリード搭載パッドに接続する混
成集積回路装置の製造方法であって、前記各リード搭載
パッドに対応する実装基板の一側面に前記実装基板の主
面に垂直となる方向に延在する溝を設けておき、前記リ
ード搭載パッドにリードを接続する時には前記溝底にリ
ードの屈曲部分を接触させ、前記溝底または／およびリ
ード屈曲部分に設けておいた接合材を溶融させて前記リ
ード屈曲部分を溝底に固定することを特徴とする混成集
積回路装置の製造方法。 - 【請求項６】 前記溝に固定されるリード部分が前記溝
内に埋没するように前記溝の深さを深くしておくことを
特徴とする請求項５に記載の混成集積回路装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165466A JPH1012782A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8165466A JPH1012782A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1012782A true JPH1012782A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15812957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8165466A Pending JPH1012782A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1012782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112216669A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-01-12 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法 |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP8165466A patent/JPH1012782A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112216669A (zh) * | 2020-09-10 | 2021-01-12 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法 |
| CN112216669B (zh) * | 2020-09-10 | 2023-03-24 | 安徽龙芯微科技有限公司 | 一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法 |
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