JP2001237008A - 回路基板とクリップとの接続方法および接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板とクリップとの接続作業をスムーズ
に行え、しかも接続作業の際に基板の角が損傷してしま
うことがないようにする。 【解決手段】 回路基板２，３の周縁部における上面に
設けられた外部接続用端子２１，３１を、一方向に開放
した挟持部４１，５３を有するクリップ４，５０によ
り、回路基板２，３の周縁部とともに挟み込んで接続し
た構造において、回路基板２，３の側面２３，３２にお
ける挟持部４１，５３によって内包される部位に、当該
側面２３，３２の垂線方向に突出し、かつ先端部の厚み
が回路基板２，３の厚みより小さい補助部６，７を設
け、挟持部４１，５３に補助部６，７を差し込んで、補
助部６，７を抱き込むようにして回路基板２，３の周縁
部を外部接続用端子２１，３１とともに挟み込むように
した。好ましくは、補助部６，７を、その先端部の断面
における周形状をＣ字状に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、回路基板の周縁
部における上面に設けられた外部接続用端子を、一方向
に開放した挟持部を有するクリップにより、上記回路基
板の周縁部とともに挟み込んで接続する方法および接続
構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、サーマルプリントヘッドとし
ては、図９および図１０に示したようにプリントヘッド
基板９０と、配線基板９１とが別々に設けられ、これら
の基板９０，９１の間がクリップ９２を介して電気的に
接続されたものがある。

【０００３】プリントヘッド基板９０は、たとえばセラ
ミックにより形成され、その上面において、一側縁９０
ａに沿って発熱抵抗体９３が形成され、他側縁９０ｂに
沿って複数の端子９４が列状に並んで形成されている。
プリントヘッド基板９０の上面における中央部には、複
数の駆動ＩＣ９５が列状に並んで形成されており、駆動
ＩＣ９５の列と発熱抵抗体９３との間には、これらを電
気的に導通するとともに、発熱抵抗体９３を電気的に複
数の領域（発熱素子）に分断するための配線（図示略）
が形成されている。駆動ＩＣ９５の列と端子９４の列と
の間にはさらに、各駆動ＩＣ９５に対して電力や信号を
送受するための配線（図示略）が形成されている。

【０００４】一方、配線基板９１は、ガラスエポキシ樹
脂などにより形成され、その一側縁９１ａに沿って複数
の端子９６が形成されており、他側縁９１ｂの中央部に
コネクタ９７が設けられている。コネクタ９７は、複数
のコネクタピン９７ａをハウジング９７ｂに取り付けた
形態とされており、ハウジング９７ｂから延出する各コ
ネクタピン９７ａの一端部が配線基板９１の厚み方向に
貫通した状態で保持され、これによりコネクタ９７が配
線基板９１に固定されている。配線基板９１から突出す
る各コネクタピン９７ａの一端部は、配線（図示略）を
介して各端子９６と電気的に接続されている。

【０００５】クリップ９２は、図１１に示したようにプ
リントヘッド基板９０の端子９４に接触する第１挟持片
９８Ａおよびプリントヘッド基板９０の下面に接触する
第２挟持片９８Ｂを有する側面視コの字状の挟持部９８
に対して、各挟持片９８Ａ，９８Ｂとは反対方向に延び
るピン部９９が突出した形態とされている。そして、第
１挟持片９８Ａにおける端子９４との接触点９８ａと、
第２挟持片９８Ｂにおけるプリントヘッド基板９０の裏
面との接触点９８ｂとの距離（第１挟持片９８Ａと第２
挟持片９８Ｂとの最小距離）は、各挟持片９８Ａ，９８
Ｂの復元力により適切にプリントヘッド基板９０を挟持
すべく、自然状態ではプリントヘッド基板９０の厚みよ
りも小さくなるようになされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このようなクリップピ
ン９２と、プリントヘッド基板９０との接続は、図１１
に良く表れているように基板９０の他側縁９０ｂを、挟
持部９８を拡開させて挟持部９８内に押し込むことによ
って行われれる。しかしながら、このような作業におい
ては、接触点９８ａ，９８ｂ間の距離がプリントヘッド
基板９０の厚みよりも小さいため、接触点９８ａ，９８
ｂがプリントヘッド基板９０の側面や角に衝突してから
拡開し、プリントヘッド基板９０の他側縁９０ｂ側を挟
み込むこととなる。このため、クリップピン９２の接続
作業では、各挟持片９８Ａ，９８Ｂの接触点９８ａ，９
８ｂがプリントヘッド基板９０の他側縁９０ｂの角に衝
突し、挟持部９８へのプリントヘッド基板９０の差し込
みがスムーズに行えない。そればかりか、プリントヘッ
ド基板９０がセラミックなどにより形成されている場合
には、各接触点９８ａ，９８ｂと角との衝突により、プ
リントヘッド基板９０の他側縁９０ｂの角が削れてしま
うこともある。

【０００７】このような不具合を解消すべく、プリント
ヘッド基板９０の他側縁９０ｂの角を予め面取りしてお
くことも考えられる。しかしながら、セラミック製の基
板の角の面取りを精度良く行うことは必ずしも容易でな
い。とくに、サーマルプリントヘッド９用のプリントヘ
ッド基板９０のように、たとえば１ｍｍ程度の厚みしか
ないセラミック製の基板については、安定した面取り作
業を行うのは困難である。

【０００８】本願発明は、上記した事情のもとで考え出
されたものであって、回路基板とクリップとの接続作業
をスムーズに行え、しかも接続作業の際に基板の角が損
傷してしまうことがないようにすることをその課題とす
る。

【０００９】

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。

【００１０】本願発明の第１の側面により提供される回
路基板とクリップとの接続方法は、回路基板の周縁部に
おける上面に設けられた外部接続用端子を、一方向に開
放した挟持部を有するクリップにより、上記回路基板の
補助部とともに挟み込んで接続する方法であって、上記
回路基板の側面における上記挟持部によって内包される
部位に、当該側面の垂線方向に突出し、かつ先端部の厚
みが上記回路基板の厚みよりも小さい補助部を設けた後
に、上記挟持部に上記補助部を差し込んで、上記クリッ
プにより、上記補助部を抱き込むようにして上記回路基
板の周縁部を上記外部接続用端子とともに挟み込むこと
を特徴としている。

【００１１】この方法では、クリップに基板を差し込む
前に、回路基板の側面におけるクリップに対する差し込
み部位に、補助部が設けられる。この補助部は、先端部
の厚みが回路基板の厚みよりも小さいから、回路基板の
側縁をクリップの挟持部に直接差し込む場合に比べて、
補助部を介して回路基板の側縁を差し込むほうが容易で
ある。したがって、先端部の厚みが回路基板の厚みより
も小さい補助部を設けることにより、挟持部への回路基
板の差し込みがスムーズに行える。

【００１２】また、補助部の基端側の厚みを挟持部の最
小幅よりも大きくすれば、回路基板を挟持部に差し込む
際に、補助部によって挟持部が拡開されるため、挟持部
が回路基板の角部と干渉しないか、また仮に挟持部が回
路基板の周縁部における角部と干渉したとしても、角部
に作用する力は小さくなる。

【００１３】好ましい実施の形態においては、上記クリ
ップは、上記挟持部の底部を貫通する貫通孔を有してい
るとともに、上記補助部は、上記貫通孔に挿通可能で、
上記底部の厚みよりも大きな長さを有するピン状の突起
が突出した形態に形成され、上記突起を上記貫通孔に挿
通しつつ上記クリップ内に上記補助部を差し込んだ後
に、上記底部からはみ出た上記突起の先端部を変形させ
て上記補助部に上記クリップを固着する。

【００１４】この方法では、回路基板の周縁部を挟持す
ることのみによりクリップが固定されるのではなく、ク
リップが補助部に対しても固着される。したがって、回
路基板に対するクリックの接続状態がより強固なものと
され、クリップの接続安定性が良好に維持される。

【００１５】なお、突起の先端部を変形させる方法とし
ては、補助部を熱可塑性樹脂により形成し、熱により塑
性変形させ、あるいは熱により軟化ないし溶融させてか
ら外力により変形させる方法の他、加熱せずに外力のみ
により変形させる方法などが挙げられる。

【００１６】本願発明の第２の側面によれば、回路基板
の周縁部における上面に設けられた外部接続用端子を、
一方向に開放した挟持部を有するクリップにより、上記
回路基板の周縁部とともに挟み込んで接続した構造であ
って、上記回路基板の側面における上記挟持部によって
内包される部位には、当該側面の垂線方向に突出し、か
つ先端部の厚みが上記回路基板の厚みよりも小さい補助
部が設けられており、上記クリップにより、上記補助部
を抱き込むようにして上記回路基板の周縁部が上記外部
接続用端子とともに挟み込まれていることを特徴とす
る、回路基板とクリップの接続構造が提供される。

【００１７】この構成では、補助部が設けられていると
ともに、補助部の先端部の厚みが回路基板よりも小さく
されているから、クリップを回路基板に接続する作業が
スムーズに行えるばかりか、この接続作業の際における
回路基板の角の損傷を適切に回避することができる。

【００１８】好ましい実施の形態においては、上記補助
部の基端面における上縁および下縁は、上記回路基板の
上面および下面と同一または略同一高さとされている。

【００１９】補助部の基端部を回路基板と面一または略
面一とすれば、クリップの接続の際に、補助部から回路
基板の周縁部への移動をスムーズに行える。また、補助
部と回路基板と面一または略面一とされているというこ
とは、クリップの挟持部によって抱き込まれる回路基板
の角部が、全くもしくは殆ど露出していないことを意味
している。したがって、クリップの接続の際に、挟持部
が回路基板の角部と干渉するといった事態を適切に回避
し、回路基板の損傷を適切に回避することができるよう
になる。

【００２０】好ましい実施の形態においては、上記補助
部は、少なくとも先端部における上記側面の垂線に沿う
縦断面の周形状がＣ字状とされている。

【００２１】このような形状に補助部を形成すれば、ク
リップの接続の際に、挟持部にくさびが打ち込まれるよ
うな格好で回路基板が差し込まれていくため、回路基板
の差し込みをスムーズに行うことができる。

【００２２】好ましい実施の形態においては、上記補助
部の周面には、上記側面の長手方向に並ぶ複数のガイド
用の凹部または凸部が形成されている。

【００２３】このような形状に補助部を形成すれば、ク
リップの接続の際に、挟持部と補助部との間の接触面積
が小さくなり、挟持部と補助部との間の抵抗が小さくな
る。これにより、挟持部に対して、回路基板をスムーズ
に差し込むことができる。

【００２４】なお、補助部は、絶縁材料により形成する
のが好ましい。これは、複数のクリップが、回路基板の
周縁部に並んで接続される場合には、補助部が導体によ
り形成されていれば、各クリップどうしが短絡してしま
うおそれがあるからである。また、挟持部への回路基板
の差し込みをより容易とすべく、補助部を塑性変形また
は弾性変形容易な材料で形成してもよい。

【００２５】ここで、本願発明でいう「回路基板」は、
特別な限定がない限りは基板上に導体配線が形成され、
基板の周縁部の少なくとも一部に導体配線に導通する外
部接続用端子が形成されているものの全てを含み、基板
上に電子部品が実装されているか否かは問わない。

【００２６】したがって、本願発明の回路基板には、配
線がパターン形成され、各種の電子部品が実装された基
板はいうまでもなく、サーマルプリントヘッドを構成す
る基板のように、発熱抵抗体が形成されるとともに駆動
ＩＣが搭載され、配線がパターン形成された基板の他、
基板上に形成された配線が基板に取り付けられたコネク
タに導通接続され、全く電子部品が実装されていない配
線基板ごときものも含まれる。

【００２７】また、クリップには、それ自体が単独で使
用されるものばかりでなく、ハウジング内に取り付けら
れてコネクタを構成するものも含まれる。

【００２８】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を図面を参照して具体的に説明する。なお、図１は
本願発明に係る回路基板とクリップとの接続方法および
接続構造を適用したサーマルプリントヘッドの一例を示
す全体斜視図、図２は図１のII−II線に沿う断面図、図
３は第１のクリップの示す全体斜視図、図４ないし図６
は第１のクリップの接続方法を説明するための図、図７
および図８は第２のクリップを含むコネクタの断面斜視
図および要部拡大断面図である。

【００３０】上記サーマルプリントヘッド１は、図１お
よび図２に示したようにプリントヘッド基板２と配線基
板３との間が第１のクリップ４によって電気的に接続さ
れるとともに、放熱板８によって機械的に接続され、配
線基板３には第２のクリップ５０を含むコネクタ５が接
続された構成とされている。

【００３１】プリントヘッド基板２は、たとえばセラミ
ックなどにより長矩形状に形成されており、一側縁２ａ
に沿って一連に延びるようにして発熱抵抗体２０が形成
され、他側縁２ｂに沿って並ぶようにして複数の外部接
続用端子２１が形成されている。プリントヘッド基板２
の幅方向の中央部には、長手方向に並ぶようにして複数
の駆動ＩＣ２２が搭載されている。そして、駆動ＩＣ２
２の列と発熱抵抗体２０の間、および駆動ＩＣ２２の列
と外部接続用端子２１の列の間には、図面上は省略して
あるが導体配線がパターン形成されている。

【００３２】プリントヘッド基板２の他側縁２ｂ側の側
面２３には、配線基板３側に向けて突出する第１の補助
部６が一連に設けられている。この第１の補助部６は、
図４に良く表れているように先端部から配線基板３側に
向けて突出する突起６０を有し、その表面には、長手方
向に一定間隔隔てて並ぶようにして複数の溝部６１が形
成されている。そして、基端面６３の上縁および下縁の
高さが、プリントヘッド基板２の上面および下面と同一
高さとされており、第１の補助部６とプリントヘッド基
板２との間には段差はない。このような形態とされた第
１の補助部６は、一般断面の周形状がＣ字状とされ、全
体が絶縁性の高い素材、たとえば６６ナイロンなどの熱
可塑性樹脂により形成されている。

【００３３】このような第１の補助部６は、たとえば一
般断面の周形状がＣ字状で、突起６０および溝部６１が
一体化されたものを金型成形などによって形成した後、
これを接着剤を介して、あるいは第１の補助部６の基端
面６３を熱により軟化させた状態でプリントヘッド基板
２の側面２３に貼着することによって形成される。

【００３４】配線基板３は、図１および図２に示したよ
うに、たとえばガラスエポキシ樹脂などにより長矩形状
に形成されており、一側縁３ａに沿って並ぶようにして
複数の外部接続用端子３０が形成され他側縁３ｂの中央
部に集中して、複数の外部接続用端子３１が形成されて
いる。そして、配線基板３の他側縁３ｂ側の側面３２に
は、外部接続用端子３１の形成領域に対応して、第２の
補助部７が形成され、配線基板３の他側縁３ｂの中央部
にはさらに、各外部接続用端子３１に電気的に導通する
ようにしてコネクタ５が接続されている。

【００３５】第２の補助部７は、配線基板３の側面３２
における中央部において一連に延びるようにして形成さ
れている。この第２の補助部７の周面には、図面上には
明確に表れていないが、第１の補助部６と同様に溝部７
０が形成されており（図１参照）、一様断面における周
形状は、第１の補助部６と同様にＣ字状とされている。
そして、図８に良く表れているように基端面７２の上縁
および下縁の高さが、配線基板３の上面および下面と同
一高さとされており、第２の補助部７と配線基板３との
間には段差はない。このような形態とされた第２の補助
部７は、全体が絶縁性の高い素材、たとえば６６ナイロ
ンなどの熱可塑性樹脂により形成されている。

【００３６】第１のクリップ４は、図３に示したように
リード部４０と挟持部４１とを有している。リード部４
０は、一様断面を有する長尺板状であり、図１および図
２に良く表れているように一端部４０ａが配線基板３の
外部接続用端子３０と電気的に接続されている。かかる
接続は、たとえば一端部４０ａと外部接続用端子３０と
の間にハンダを介在させることにより、あるいは超音波
を付与することにより行われている。

【００３７】挟持部４１は、図３に良く表れているよう
に底部４２の上下端からそれぞれリード部４０とは反対
方向に延出する一対の挟持片４３，４４を有し、リード
部４０の延出方向とは反対方向に開放している。底部４
２には、厚み方向に貫通する貫通孔４２ａが形成されて
いる。この貫通孔４２には、図２および図６に良く表れ
ているように補助部６の突起６０が挿通され、変形され
た突起６０の先端部によりかしめられた格好とされてい
る。各挟持片４３，４４は、図３および図６に良く表れ
ているように全体としてへの字状に湾曲しており、第１
のクリップ４をプリントヘッド基板２に取り付けた状態
では、への字の頂部４３ａ，４４ａがプリントヘッド基
板２と接触して挟持する部分（接触点）となる。このた
め、自然状態における各接触点４３ａ，４４ａの間の距
離は、プリントヘッド基板２の厚みよりも小さくなさ
れ、外力の作用により拡開可能とされている。

【００３８】このような第１のクリップ４は、次のよう
にしてプリントヘッド基板２と接続される。まず、図４
および図５に示したように、貫通孔４２ａと突起６０と
を位置合わせしつつ、第１のクリップ４における挟持部
４１の開口から第１の補助部６を差し込む。このとき、
各挟持片４３，４４の接触点４３ａ，４４ａが第１の補
助部６と接触する（図５に仮想線で示した状態）。この
状態からさらに第１の補助部６を差し込めば、接触点４
３ａ，４４ａが第１の補助部６の表面形状に倣ってプリ
ントヘッド基板２側に滑っていく。

【００３９】第１の補助部６は、基端側ほど厚みが大き
いから、接触点４３ａ，４４ａ間の距離が大きくなり、
各挟持片４３，４４間が拡開する。この過程において、
第１の補助部６の断面の周形状がＣ字状とされているか
ら、各接触点４３ａ，４４ａはスムースに第１の補助部
６上を滑る。また、第１の補助部６には、溝部６１が形
成されているから、図５（ｂ）に示したように第１の補
助部６と各接触点４３ａ，４４ａとの接触面積が小さく
なり、これによっても各接触点４３ａ，４４ａが第１の
補助部６上をスムーズに滑る。

【００４０】第１の補助部６をさらに奥まで差し込め
ば、各接触点４３ａ，４４ａはプリントヘッド基板２に
達する。第１の補助部６とプリントヘッド基板２との間
に段差がないことから、第１の補助部６からプリントヘ
ッド基板２への各接触点４３ａ，４４ａの移動は、スム
ースに行われる。そればかりか、このような移動に際し
て、各接触点４３ａ，４４ａがプリントヘッド基板２の
角部と各接触点４３ａ，４４ａとが衝突することもない
から、プリントヘッド基板２の損傷が回避される。

【００４１】さらに各接触点４３ａ，４４ａを移動させ
れば、第１の補助部６の突起６０が挟持部４１の貫通孔
４２ａに挿通され、外部接続用端子２１にまで達する。
そして、挟持部４１の底部４２が第１の補助部６に干渉
する位置で移動が抑制される（図５に実線で示した状
態）。この状態では、自然状態での各接触点４３ａ，４
４ａの距離がプリントヘッド基板２よりも小さいため、
各接触点４３ａ，４４ａの間には、各挟持片４３，４４
の弾性復元力による挟持力が作用し、挟持部４１によっ
てプリントヘッド基板２が挟持される。また、挟持部４
１内には、第１の補助部６が内包された格好とされ、挟
持部４１の底部４２からは、突起６０の先端部が突出し
ている。

【００４２】このようにして挟持部４１の底部４２から
突出する突起６０の先端部は、たとえば加熱により軟化
ないし溶融させた状態で、外力を作用させることにより
変形させられる。これにより、突起６０の先端部の径が
貫通孔４２ａの径よりも大きくなる。すなわち、突起６
０の先端部の変形させて底部４２がかしめられた格好と
され、貫通孔４２ａに対する突起６０の抜け止めが図ら
れることにより、挟持部４１、ひいてはクリップ４が第
１の補助部６に固着される。

【００４３】放熱板８は、サーマルプリントヘッド１を
駆動させた場合に各電子部品などから生じる熱を外部に
放出するためのものであり、熱伝導性に優れる材料、た
とえば金属により形成されている。

【００４４】コネクタ５は、図７および図８に示したよ
うに複数の第２のクリップ５０と、これを保持するハウ
ジング５１とを有している。

【００４５】第２のクリップ５０は、先端部５２ａがテ
ーパ状とされたピン部５２と、配線基板３を挟持する挟
持部５３と、を有している。

【００４６】挟持部５３は、先に説明した第１のクリッ
プ４の挟持部４１と略同様な構成とされている。すなわ
ち、底部５４の上下端からそれぞれピン部５２とは反対
方向に延出する一対の挟持片５５，５６を有し、ピン部
５２の延出方向とは反対方向に開放している。各挟持片
５５，５６は、全体としてへの字状に湾曲しており、第
２のクリップ５０を配線基板３に取り付けた状態では、
への字の頂部５５ａ，５６ａが配線基板３と接触して挟
持する部分（接触点）となる。このため、図８に仮想線
で示したように自然状態における各接触点５５ａ，５６
ａの間の距離は、配線基板３の厚みよりも小さくなさ
れ、外力の作用により拡開可能とされている。

【００４７】ハウジング５１は、４つの壁部５１ａ〜５
１ｄによって囲まれる内部空間が、この内部空間の長手
方向に延びる仕切壁５１ｅによって、２つの空間５７
ａ，５７ｂに仕切られている。このようなハウジング５
１には、仕切壁５１ｅにピン部５１が挿通された状態
で、ピン部５２が空間５７ａに収容され、挟持部５３が
空間５７ｂに収容されるようにして、各第２のクリップ
５０が仕切壁５１ｅの長手方向に並んで保持されてい
る。

【００４８】このように構成されたコネクタ５は、第１
のクリップ４と同種の構成とされた複数の第２のクリッ
プ５０を有していることから、配線基板３に対する接続
は、基本的には第１のクリップ４のプリントヘッド基板
２への接続と同様である。ただし、第２のクリップ５０
のそれぞれは、ハウジング５１に固定されているから、
各第２のクリップ５０の配線基板３への接続は一括し
て、すなわちコネクタ５として同時に行われる。

【００４９】このようなコネクタ５の接続においても、
第１のクリップ４をプリントヘッド基板２に接続する場
合と同様な利点が得られる。

【００５０】本実施形態では、サーマルプリントヘッド
１を前提として、プリントヘッド基板２あるいは配線基
板３とクリップ４，５の接続方法および接続構造を説明
したが、本願発明の技術思想は、種々の回路基板とクリ
ップとの接続方法および接続構造として適用可能であ
る。

【００５１】なお、第１および第２の補助部６，７を形
成する素材としては、絶縁性に優れる材料であればよ
く、特に限定されない。また、第１の補助部６に突起６
０を設けるとともに、第１のクリップ４の挟持部４１の
貫通孔４２ａを設けて第１のクリップ４を第１の補助部
６に固着するか否かは選択的事項であり、必ずしもこの
ような構成を採用する必要はない。さらに、各補助部
６，７の表面に設けられていた溝部６１，７０もまた、
選択的事項であり、必ずしも必要なものではない。その
他、各補助部６，７の断面形状もその周形状をＣ字状と
する必要はなく、先端側の厚みが、基端（基板２，３）
側よりも小さくなっていれば十分である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明に係る回路基板とクリップとの接続方
法および接続構造が適用されたサーマルプリントヘッド
の一例を示す全体斜視図である。

【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。

【図３】第１のクリップの示す全体斜視図である。

【図４】第１のクリップの接続方法を説明するための要
部拡大斜視図である。

【図５】第１のクリップの接続方法を説明するための要
部拡大断面図である。

【図６】第１のクリップの接続方法を説明するための要
部拡大断面図である。

【図７】第２のクリップを含むコネクタの断面斜視図で
ある。

【図８】コネクタの要部拡大断面図である。

【図９】従来の回路基板とクリップとの接続を採用した
サーマルプリントヘッドの一例を示す全体斜視図であ
る。

【図１０】図９のサーマルプリントヘッドの側面図であ
る。

【図１１】クリップの接続方法を説明するための要部拡
大断面図である。

【符号の説明】

１ サーマルプリントヘッド ２ プリントヘッド基板（回路基板としての） ３ 配線基板（回路基板としての） ４ 第１のクリップ ４１ 挟持部（第１のクリップの） ４２ 底部（挟持部の） ４２ａ 貫通孔 ５ コネクタ ５０ 第２のクリップ ５１ ハウジング ５３ 挟持部（第２のクリップの） ６ 第１の補助部 ６０ 突起（第１の補助部の） ７ 第２の補助部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福本 博 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 岸本 外喜彦 京都市右京区西院溝崎町21番地 ローム株 式会社内 (72)発明者 和田 浩一 山形県新庄市大字泉田字高台新田4102番地 ６ 山形航空電子株式会社内 Ｆターム(参考） 2C061 AQ04 BB15 BB17 BB30 CG03 CG12 CG13 5E077 BB12 BB23 BB31 BB38 CC24 DD15 GG01 JJ11 JJ20 5E344 AA04 AA15 AA19 BB02 BB06 BB08 BB10 CC11 CC25 CD15 CD29 DD08 EE30

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の周縁部における上面に設けら
   れた外部接続用端子を、一方向に開放した挟持部を有す
   るクリップにより、上記回路基板の周縁部とともに挟み
   込んで接続する方法であって、 上記回路基板の側面における上記挟持部によって内包さ
   れる部位に、当該側面の垂線方向に突出し、かつ先端部
   の厚みが上記回路基板の厚みよりも小さい補助部を設け
   た後に、上記挟持部に上記補助部を差し込んで、上記ク
   リップにより、上記補助部を抱き込むようにして上記回
   路基板の周縁部を上記外部接続用端子とともに挟み込む
   ことを特徴とする、回路基板とクリップの接続方法。
2. 【請求項２】 上記クリップは、上記挟持部の底部を貫
   通する貫通孔を有しているとともに、上記補助部は、上
   記貫通孔に挿通可能で、上記底部の厚みよりも大きな長
   さを有するピン状の突起が突出した形態に形成され、 上記突起を上記貫通孔に挿通しつつ上記クリップ内に上
   記補助部を差し込んだ後に、上記底部からはみ出た上記
   突起の先端部を変形させて上記補助部に上記クリップを
   固着する、請求項１に記載の回路基板とクリップの接続
   方法。
3. 【請求項３】 回路基板の周縁部における上面に設けら
   れた外部接続用端子を、一方向に開放した挟持部を有す
   るクリップにより、上記回路基板の周縁部とともに挟み
   込んで接続した構造であって、 上記回路基板の側面における上記挟持部によって内包さ
   れる部位には、当該側面の垂線方向に突出し、かつ先端
   部の厚みが上記回路基板の厚みよりも小さい補助部が設
   けられており、 上記クリップにより、上記補助部を抱き込むようにして
   上記回路基板の周縁部が上記外部接続用端子とともに挟
   み込まれていることを特徴とする、回路基板とクリップ
   の接続構造。
4. 【請求項４】 上記補助部の基端面における上縁および
   下縁は、上記回路基板の上面および下面と同一または略
   同一高さである、請求項３に記載の回路基板とクリップ
   との接続構造。
5. 【請求項５】 上記補助部は、少なくとも先端部におけ
   る上記側面の垂線に沿う縦断面の周形状がＣ字状とされ
   ている、請求項３または４に記載の回路基板とクリップ
   の接続構造。
6. 【請求項６】 上記補助部の周面には、上記側面の長手
   方向に並ぶ複数のガイド用の凹部または凸部が形成され
   ている、請求項３ないし５のいずれかに記載の回路基板
   とクリップとの接続構造。
7. 【請求項７】 上記回路基板は、サーマルプリントヘッ
   ドを構成するものである、請求項３ないし６のいずれか
   に記載の回路基板とクリップの接続構造。
8. 【請求項８】 上記クリップは、ハウジング内に保持さ
   れてコネクタを構成するものである、請求項３ないし７
   のいずれかに記載の回路基板とクリップの接続構造。