JP7267905B2 - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents

Description

開示の実施形態は、サーマルヘッド及びサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されており、例えば、コネクタを基板に嵌め込む構造を有するサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

特開２００１－２３７００８号公報 特開２００１－１０５６４５号公報

従来のサーマルヘッドにおいて、基板にコネクタを嵌め込む際、基板やコネクタの損傷を防止することが望まれる。

実施形態の一態様に係るサーマルヘッドは、基板と、基板の上に位置する蓄熱層と、蓄熱層の上に位置する抵抗体層と、抵抗体層の上に位置する電極層と、電極層の上に位置するパッド部と、基板の一端に嵌め合されたコネクタとを備え、断面視したときに、蓄熱層の先端が基板の一端から離れて位置する。そして、蓄熱層の端部を断面視したときに、抵抗体層と電極層とパッド部とが積層された箇所のうち、一端とは反対側の箇所に対応する端部の厚みが最も厚く、一端に向かって薄くなっている。

図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの構成を概略的に示した図である。 図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。 図４は、実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの概略構成を示す斜視図である。 図５は、実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの一部の概略構成を示す斜視図である。 図６は、実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの概略構成を示す正面図である。 図７は、実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの概略構成を示す背面図である。 図８は、実施形態に係る基板端部の構成例を示す断面図である。 図９は、実施形態に係る基板とコネクタとを嵌合する様子を示す側面図である。 図１０は、実施形態に係る基板とコネクタとの嵌合部の状態を側面から見た一部断面図である。 図１１は、実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。

以下、本願が開示するサーマルヘッド及びサーマルプリンタの実施形態を、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態により、本願に係る発明が限定されるものではない。

ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されており、例えば、コネクタを基板にはめ込む構造を有するサーマルヘッドが知られている。

このようなサーマルヘッドに用いる基板の上面には、感熱紙印字応答等の用途に用いられる一様な蓄熱層（グレーズ層）が形成されており、分割工程を経て所定の寸法に個片化される場合がある。

このとき、個片化に伴って蓄熱層の破断面が鋭利となる場合がある。そして、この鋭利な破断面が外部に露出した状態で、基板にコネクタが嵌め込まれると、蓄熱層の鋭利な破断面とコネクタの端子部とが接触し、基板の端部や蓄熱層、コネクタが損傷する場合がある。

このため、基板にコネクタを嵌め込む際、基板やコネクタの損傷を防止することが望まれる。

以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッド及びサーマルプリンタの実施形態を詳細に説明する。

＜サーマルヘッドの構成＞
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの構成を概略的に示した図である。なお、以下の説明において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する場合がある。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸及びＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。以下の説明において、サーマルヘッド１が備える基板７がコネクタ３１と嵌合する面が、水平面と平行である場合がある。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。以下の説明において、サーマルヘッド１が備える基板７がコネクタ３１と嵌合する面に垂直な方向が、Ｚ軸と平行である場合がある。

図１に示すサーマルヘッド１は、ヘッド基体３と、放熱板９０と、接着部材１４と、コネクタ３１と、封止部材１２とを備える。

ヘッド基体３は、略直方体形状に形成されており、接着部材１４を介して放熱板９０上に載置されている。ヘッド基体３の基板７上には、サーマルヘッド１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、コネクタ３１を介して外部より供給された電気信号に従って電圧を印加させることで発熱部９を発熱させ、記録媒体に印画を行う。なお、サーマルヘッド１を構成する各部材については図２、図３を用いて、また、記録媒体については図１１を用いて後述する。

コネクタ３１は、封止部材１２によってヘッド基体３と接合されており、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板９０とを接着している。放熱板９０は、直方体形状をなしており、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられる。放熱板９０は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で構成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有する。

次に、図２及び図３を用いて、サーマルヘッド１を構成する各部材についてさらに説明する。図２は、図１に示すサーマルヘッド１の概略構成を示す平面図であり、図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。

サーマルヘッド１は、基板７、蓄熱層１３、抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１、グランド電極４、接続端子２、第２接続電極２６、駆動ＩＣ１１、樹脂層１８、ハードコート２９、保護層２５、被覆層２７、及びパッド部３０をさらに備える。

基板７は、平面視で矩形状をなしており、第１長辺７ａ、第２長辺７ｂ、第１短辺７ｃ、第２短辺７ｄ、側面７ｅ、第１面７ｆ、および第２面７ｇを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって構成されている。以下、説明の便宜上、第１面７ｆを「上面」、第２面７ｇを「下面」と称する場合がある。同様に、側面７ｅを基準として第１面７ｆ側を「上」または「上方」、第２面７ｇ側を「下」または「下方」と称する場合がある。

基板７の側面７ｅにはコネクタ３１が設けられている。コネクタ３１は、コネクタピン８、接合部材２３、および封止部材１２により側面７ｅに固定されている。接合部材２３は、導電性を有しており、接続端子２とコネクタピン８との間に配置されており、接合部材２３としては、はんだ、または異方性導電接着剤（Anisotropic conductive paste）等を例示することができる。なお、接合部材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによる金属めっき層であるパッド部（図３において不図示、図８参照）が設けられる。なお、接合部材２３は必ずしも設けなくてもよい。

また、コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の接続端子２に電気的に接続されており、ヘッド基体３の各種電極と電気的に接続されている。

封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは基板７の第１面７ｆ側に、第２封止部材１２ｂは基板７の第２面７ｇ側にそれぞれ位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止するように設けられており、第２封止部材１２ｂは、コネクタピン８と基板７との接触部を封止するように設けられている。

封止部材１２は、接続端子２およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられている。封止部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいは可視光硬化性樹脂により構成することができる。

接着部材１４は、放熱板９０上に配置されており、基板７の第２面７ｇと放熱板９０とを接合している。接着部材１４としては、両面テープまたは樹脂製の接着剤を例示することができる。

蓄熱層１３は、いわゆるグレーズ層であり、基板７の第１面７ｆ上に全面に渡って設けられている。蓄熱層１３の一部は基板７の上方へ向けて突出しており、略半楕円形状の断面形状を有する。蓄熱層１３は、例えば基板７からの高さが１５～９０μｍで設けられることが実用上好ましい。

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスなどの材料で構成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有する。そのため、蓄熱層１３は、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができる。その結果、サーマルヘッド１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを、スクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

抵抗層１５は、基板７および蓄熱層１３の上に設けられている。抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされている。共通電極１７と個別電極１９との間には、抵抗層１５が露出した露出領域を有している。かかる露出領域が発熱部９の各素子を構成する。発熱部９を構成する複数の素子は、基板７の長手方向に沿って蓄熱層１３上に配列されている。また、発熱部９は、基板７の第１面７ｆの辺のうち、短手方向に沿っている第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄとは所定の間隔を設けて配置されている。

発熱部９は、外部より供給された電気信号に従って発熱し、記録媒体（不図示）にインクシート（不図示）のインクを熱転写させる機能を有する。発熱部９を構成する複数の素子は、例えば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。なお、発熱部９を構成する抵抗層１５の配置は図示したものに限らず、例えば共通電極１７と個別電極１９との間のみに設けられてもよい。

発熱部９は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い抵抗層１５と、ＡｌやＣｕ等の金属である共通電極１７および個別電極１９とで構成される。そして、共通電極１７と個別電極１９との間に配置された抵抗層１５に電圧が印加されると、ジュール加熱によって抵抗層１５が発熱する。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、発熱部９を構成する複数の素子と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の第１長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから発熱部９を構成する複数の素子のそれぞれに向かって個別に延びている。また、主配線部１７ｄは、基板７の第２長辺７ｂに沿って延びている。

個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。具体的には、発熱部９を構成する素子は複数の群に分けられており、個別電極１９は、各群を構成する発熱部９の各素子と、各群に対応した駆動ＩＣ１１とをそれぞれ電気的に接続している。なお、駆動ＩＣ１１については後述する。

第１接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。駆動ＩＣ１１のそれぞれには複数の第１接続電極２１が接続されており、これらの第１接続電極２１はそれぞれ、異なる機能を有する１または複数の配線で構成されている。

グランド電極４は、個別電極１９と、第１接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲まれている。グランド電極４は、０～１Ｖのグランド電位に保持されている。

また、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１およびグランド電極４の各電極層の上部には、コネクタ３１と基板７（接続端子２）とを半田接続するための金属めっき層であるパッド部３０（図８参照）が設けられる。パッド部３０は、例えば、Ａｕなどの金属材料で構成されている。なお、パッド部３０は、Ａｕの他、ＮｉあるいはＰｄにより構成されてもよい。コネクタ３１と基板７（接続端子２）との半田で接合した半田接合部は、封止部材１２により覆われる。

接続端子２は、基板７の第２長辺７ｂ側に設けられており、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１およびグランド電極４とコネクタ３１とを接続する。接続端子２はコネクタピン８に対応するように設けられており、コネクタ３１を接続させる際には、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続される。なお、接続端子２の上面（コネクタピン８との接触面）は、保護樹脂層（不図示）が設けられる。

第２接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。第２接続電極２６は、第１接続電極２１に対応するようにそれぞれ設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

抵抗層１５および各種電極は、例えば、下記のように形成することができる。各々を構成する材料を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の薄膜成形技術によって順次積層する。次に、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより設けられる。このように、各種電極は、発熱部９に電気的に接続されており、その厚みは、例えば０．１～１μｍとすることができる。

駆動ＩＣ１１は、例えば、基板７の第１面７ｆ側に配置されている。また、複数の駆動ＩＣ１１は、駆動ＩＣ１１ごとに割り当てられた、発熱部９の各素子と対応するように発熱部９の配列方向に沿って配置されている。駆動ＩＣ１１は、個別電極１９の他端部と第１接続電極２１の一端部とに接続されており、外部より供給された電気信号に従い、発熱部９のそれぞれの素子を個別に発熱させるための電力を発熱部９に供給する。駆動ＩＣ１１としては、例えば内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いることができる。

保護層２５は、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上に配置され、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９を被覆する部材である。より詳細には、保護層２５は、基板７の縁、すなわち基板７の第１長辺７ａ、第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄから個別電極１９の一部を覆うように設けられている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護する。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。保護層２５は、単層で構成されてもよいし、複数の層で構成されてもよい。

被覆層２７は、基板７上において、共通電極１７、個別電極１９、第１接続電極２１および保護層２５を部分的に被覆するように設けられている。被覆層２７は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護する。また、被覆層２７は、保護層２５と密着するように接触して保護層２５の端部を被覆することで、保護層２５が例えば発熱部９や各種電極等の保護対象から剥離する不具合の発生を抑制する。被覆層２７は、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコン系樹脂等の樹脂材料により構成される。かかる樹脂材料はいずれも、硬化して被覆層２７が形成される前には流動性を有する。

被覆層２７には、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および第１接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されている。これらの配線は、開口部を介して駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および第１接続電極２１に接続された状態で、ハードコート２９によって封止されている。それにより、駆動ＩＣ１１、あるいは駆動ＩＣ１１とこれらの電極との接続部を保護する。ハードコート２９は、例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の樹脂により形成される。

＜コネクタの構成＞
図４～図７を用いて、コネクタの構成について説明する。図４は、実施形態に係るサーマルヘッド１を構成するコネクタ３１の概略構成を示す斜視図である。図５は、実施形態に係るサーマルヘッド１を構成するコネクタ３１の一部の概略構成を示す斜視図である。図６は、実施形態に係るサーマルヘッド１を構成するコネクタ３１の概略構成を示す正面図である。図７は、実施形態に係るサーマルヘッド１を構成するコネクタ３１の概略構成を示す背面図である。

図４～図７に示すように、コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。

コネクタピン８は、導電性を有する金属あるいは合金により形成される。コネクタピン８は、固定ピン８ａと、可動ピン８ｂと、連結ピン８ｃと、引出ピン８ｄとを備えている。

コネクタピン８は、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとが連結ピン８ｃにより連結されており、連結ピン８ｃから引出ピン８ｄが引き出されている。そのため、固定ピン８ａと、可動ピン８ｂと、連結ピン８ｃと、引出ピン８ｄとは一体的に形成されている。複数のコネクタピン８は、搬送方向Ｓ（図１１参照）に直交する主走査方向に間隔をあけて配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。

固定ピン８ａは、ヘッド基体３の基板７の上方に配置されており、接続端子２上に配置されている。可動ピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されており、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとで基板７を挟持している。可動ピン８ｂは、固定ピン８ａよりも連結ピン８ｃから突出して配置されている。

連結ピン８ｃは、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。引出ピン８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、ハウジング１０に接合されている。コネクタ３１とヘッド基体３とは、固定ピン８ａと可動ピン８ｂとの間に、ヘッド基体３が挿入されることにより電気的、および機械的に接合されている。

ハウジング１０は、箱形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収容する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からケーブルを接続したソケットが挿通され、外部に設けられたケーブル等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。

ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、支持部１０ｅと、位置決め部１０ｆとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、コネクタピン８の引出ピン８ｄ側に開口部分を形成している。

支持部１０ｅは、側壁１０ｃから基板７の下方へ向けて突出した状態で設けられており、支持部１０ｅと基板７とは離間した状態で配置されている。また、支持部１０ｅは、コネクタピン８よりもハウジング１０から突出している。

位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有しており、コネクタピン８の連結ピン８ｃよりも基板７に近い側に配置されている。ハウジング１０が位置決め部１０ｆを備えることにより、コネクタピン８の連結ピン８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となっている。

コネクタ３１は、可動ピン８ｂが固定ピン８ａよりも前方（Ｙ軸方向）に突出した構成となっているので、コネクタ３１が基板７に嵌め込まれる際、例えば、可動ピン８ｂが下方向（Ｚ軸方向）に向かって変形する。これにより、基板７とコネクタピン８とが嵌合する。

＜基板端部の構成＞
図８を用いて、コネクタ３１が嵌め込まれる基板端部の構成について説明する。図８は、実施形態に係る基板端部の構成例を示す断面図である。図９は、実施形態に係る基板７とコネクタ３１とを嵌合する様子を示す側面図である。

図８に示すように、基板７の上部に蓄熱層１３が設けられ、蓄熱層１３の上部に抵抗層１５が設けられ、抵抗層１５の上部には個別電極１９（電極層の一例）が設けられ、個別電極１９の上部にはパッド部３０が設けられている。個別電極１９の上部に位置するパッド部３０は、たとえば、Ｎｉで構成されるめっき層３０ｂと、めっき層３０ｂの上に積層されたＡｕで構成されるめっき層３０ａとを有する。

また、蓄熱層１３の先端１３Ｓは、断面視したときに、基板７の一端７ｅｄから離れて位置する。すなわち、基板７の端まで蓄熱層１３は形成されておらず、基板端部の表面が一部露出した状態となる。このため、基板７が個片分割された際、蓄熱層１３の鋭利な破断面が、基板７と嵌合するコネクタ３１に向かって露出することがない。これにより、基板７とコネクタ３１とが嵌合する際、蓄熱層１３の鋭利な破断面とコネクタ３１のコネクタピン８などの端子部とが接触し、基板７の端部７Ｔや蓄熱層１３、コネクタ３１が損傷するおそれがない。

また、蓄熱層１３の端部１３Ｔは、断面視したときに、基板７の一端に向かって薄くなっている。すなわち、蓄熱層１３の端部１３Ｔは、断面視したときに、基板７とコネクタ３１の嵌合方向ｄ（例えば、Ｙ軸方向）に向かって先細りとなるように形成されている。このため、例えば、図９に示すように、基板７とコネクタ３１とを嵌合させる際の抵抗を緩和できる。これにより、基板７やコネクタ３１の損傷の発生をさらに防止できる。

また、蓄熱層１３の端部１３Ｔは、断面視したときに、蓄熱層１３の表面１３Ｈが蓄熱層１３の先端１３Ｓに向かって滑らかな曲線となるテーパー状である。このため、蓄熱層１３の表面１３Ｈが蓄熱層１３の先端１３Ｓに向かって単に直線状に傾斜させるよりも、蓄熱層１３を基板７とコネクタ３１とを嵌合させる際の抵抗をさらに緩和できる。これにより、基板７やコネクタ３１の損傷の発生をさらに防止できる。

また、パッド部３０は、蓄熱層１３の端部１３Ｔまで形成されている。より詳細には、パッド部３０は、蓄熱層１３の先端１３Ｓに向かって滑らかな曲線となるテーパー状の部分まで形成されている。パッド部３０が蓄熱層１３のテーパー状の部分まで位置することにより、パッド部３０の段差が蓄熱層１３を基板７とコネクタ３１とを嵌合させる際の抵抗成分となることを防止できる。

図１０は、実施形態に係る基板７とコネクタ３１との嵌合部の状態を側面から見た一部断面図である。

図１０に示すように、基板７とコネクタ３１とが嵌合した時に、嵌合方向ｄに対して垂直な方向に形成された電極層であるグランド電極４とコネクタ３１との隙間に、グランド電極４とコネクタ３１とを電気的に接続する接合部材２３が充填される。すなわち、基板７とコネクタ３１とが嵌合する面に対して垂直な方向（例えばＺ軸方向に平行な方向）に形成される空間に、接合部材２３が充填される。これにより、基板７とパッド部３０との電気的な接続の信頼性を向上できる。

また、図１０に示すように、基板７とコネクタ３１とが嵌合した時に、嵌合方向ｄに対して垂直な方向に形成された基板７とコネクタ３１との隙間に、パッド部３０とコネクタ３１（コネクタピン８）の接続部分を封止する封止部材１２が充填される。すなわち、基板７とコネクタ３１とが嵌合する面に対して垂直な方向（例えばＺ軸方向に平行な方向）に形成される空間に、封止部材１２が充填される。これにより、基板７とパッド部３０との接合強度を向上できる。

＜サーマルプリンタ＞
次に、第１の実施形態に係るサーマルプリンタについて、図５を参照しつつ説明する。図１１は、実施形態に係るサーマルプリンタ１００を示す概略図である。

図５に示すサーマルプリンタ１００は、上述のサーマルヘッド１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッド１は、サーマルプリンタ１００の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッド１は、搬送方向Ｓに直交する主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを矢印で示した搬送方向Ｓに沿うように、サーマルヘッド１の発熱部９上に配置された保護層２５上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属で構成された円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等で構成された弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂによって被覆したものとすることができる。なお、記録媒体Ｐが例えばインクを転写させる受像紙等の場合には、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルム（不図示）を搬送するとよい。

プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、主走査方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属で構成された円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等で構成された弾性部材５０ｂによって被覆したものとすることができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッド１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッド１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタ１００は、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜変形例＞
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

例えば、上記の実施形態において、蓄熱層１３の端部１３Ｔは、断面視したときに、蓄熱層１３の表面１３Ｈが蓄熱層１３の先端１３Ｓに向かって滑らかな曲線となるテーパー状の構造となるように形成されている例を説明した（図８等参照）。しかしながら、この例には特に限定される必要はなく、蓄熱層１３の表面１３Ｈが蓄熱層１３の先端１３Ｓに向かって単に直線状に傾斜させた構造となるように形成されてもよい。

１ サーマルヘッド
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
７ 基板
８ コネクタピン
９ 発熱部
１０ ハウジング
１１ 駆動ＩＣ
１２ 封止部材
１３ 蓄熱層
１４ 接着部材
１５ 抵抗層
１７ 共通電極
１８ 樹脂層
１９ 個別電極
２１ 第１接続電極
２３ 接合部材
２５ 保護層
２６ 第２接続電極
２７ 被覆層
２９ ハードコート
３０ パッド部
３１ コネクタ
４０ 搬送機構
５０ プラテンローラ
６０ 電源装置
７０ 制御装置
８０ 取付部材
９０ 放熱板
１００ サーマルプリンタ
Ｐ 記録媒体

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板の上に位置する蓄熱層と、
   前記蓄熱層の上に位置する抵抗体層と、
   前記抵抗体層の上に位置する電極層と、
   前記電極層の上に位置するパッド部と、
   前記基板の一端に嵌め合されたコネクタとを備え、
   断面視したときに、前記蓄熱層の先端が前記基板の一端から離れて位置し、
   前記蓄熱層の端部を断面視したときに、前記抵抗体層と前記電極層と前記パッド部とが積層された箇所のうち、前記一端とは反対側の箇所に対応する前記端部の厚みが最も厚く、前記一端に向かって薄くなっている
   サーマルヘッド。
2. 前記蓄熱層の端部が、断面視したときに、蓄熱層の表面が前記蓄熱層の先端に向かって滑らかな曲線となるテーパー状である
   請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記パッド部が前記蓄熱層の前記テーパー状の部分まで位置する
   請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記電極層と前記コネクタとを電気的に接続する接合部材をさらに備え、
   前記基板と前記コネクタとが嵌合した時に、
   嵌合方向に対して垂直な方向に形成された前記電極層と前記コネクタとの隙間に、前記接合部材が充填される
   請求項１に記載のサーマルヘッド。
5. 前記パッド部と前記コネクタとの接続部分を封止する封止部材をさらに備え、
   前記基板と前記コネクタとが嵌合した時に、
   嵌合方向に対して垂直な方向に形成された前記基板と前記コネクタとの隙間に、前記封止部材が充填される
   請求項１に記載のサーマルヘッド。
6. 請求項１～５のいずれか１つに記載のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタ。

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