WO2023120093A1 - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2023120093A1
WO2023120093A1 PCT/JP2022/044409 JP2022044409W WO2023120093A1 WO 2023120093 A1 WO2023120093 A1 WO 2023120093A1 JP 2022044409 W JP2022044409 W JP 2022044409W WO 2023120093 A1 WO2023120093 A1 WO 2023120093A1
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storage layer
heat storage
heat generating
substrate
heat
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PCT/JP2022/044409
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English (en)
French (fr)
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直人 松久保
秀隆 園畠
大樹 浅山
匡泰 河村
健治 中井
Original Assignee
京セラ株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads

Definitions

  • each embodiment can be appropriately combined within a range that does not contradict the processing content.
  • the same parts are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a thermal head 1 according to an embodiment.
  • an XYZ orthogonal coordinate system may be set, and the positional relationship of each part may be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system.
  • a predetermined direction in the horizontal plane is the X-axis direction
  • a direction perpendicular to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction
  • a direction perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction is the Z-axis direction.
  • An XY plane containing the X and Y axes is parallel to the horizontal plane.
  • the surface where the substrate 7 of the thermal head 1 is fitted with the connector 5 may be parallel to the horizontal plane.
  • the Z-axis direction perpendicular to the XY plane is the vertical direction.
  • the direction perpendicular to the surface where the substrate 7 of the thermal head 1 is fitted with the connector 5 may be parallel to the Z-axis.
  • the thermal head 1 includes a head substrate 2, a radiator plate 3, an adhesive member 4, a connector 5, and a sealing member 6.
  • the head base body 2 is formed, for example, in a substantially rectangular parallelepiped shape, and placed on the radiator plate 3 via the adhesive member 4 .
  • Each member constituting the thermal head 1 is provided on the substrate 7 of the head substrate 2 .
  • the head substrate 2 applies a voltage in accordance with an electric signal supplied from the outside through the connector 5 to generate heat in the heating portion 8 and print on the recording medium P (see FIG. 12).
  • a voltage in accordance with an electric signal supplied from the outside through the connector 5 to generate heat in the heating portion 8 and print on the recording medium P (see FIG. 12).
  • the connector 5 is joined to the head substrate 2 by a sealing member 6 and electrically connects the head substrate 2 to the outside.
  • the adhesive member 4 bonds the head base 2 and the heat sink 3 together.
  • the radiator plate 3 is formed, for example, in a substantially rectangular parallelepiped shape, and provided to radiate heat from the head base body 2 .
  • the radiator plate 3 is made of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of dissipating the heat generated in the heat generating portion 8 of the head base 2 that does not contribute to printing.
  • FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the thermal head 1 shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2.
  • the thermal head 1 includes a substrate 7, a heat storage layer 21, a resistance layer 22, a common electrode 23, an individual electrode 24, a first connection electrode 25, a ground electrode 26, a connection terminal 27, a second A connection electrode 28 , a drive IC 30 , a hard coat 31 , a protective layer 32 , a coating layer 33 and a bonding member 34 are further provided.
  • the substrate 7 has a rectangular shape in plan view, and has a first long side 7a, a second long side 7b, a first short side 7c, a second short side 7d, a side surface 7e, a first surface 7f and a second surface 7g.
  • the substrate 7 is made of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.
  • a connector 5 is provided on the side surface 7 e of the substrate 7 .
  • the connector 5 is fixed to the side surface 7 e by connector pins 9 , joining members 34 and sealing members 6 .
  • the joining member 34 has electrical conductivity and is arranged between the connection terminal 27 and the connector pin 9 . Examples of the joining member 34 include solder or an anisotropic conductive paste.
  • a pad portion (not shown) that is a metal plating layer of Ni, Au, or Pd is provided between the joint member 34 and the connection terminal 27 . Note that the joining member 34 may not necessarily be provided.
  • the connector 5 has a plurality of connector pins 9 and a housing 10 that accommodates the plurality of connector pins 9 .
  • the plurality of connector pins 9 have first ends exposed outside the housing 10 and second ends housed inside the housing 10 .
  • a plurality of connector pins 9 are electrically connected to connection terminals 27 of the head substrate 2 and electrically connected to various electrodes of the head substrate 2 .
  • the sealing member 6 is provided so that the connection terminals 27 and the connector pins 9 are not exposed to the outside.
  • the sealing member 6 can be made of, for example, an epoxy thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin.
  • the heat storage layer 21 is located on the first surface 7 f of the substrate 7 .
  • the heat storage layer 21 has a base portion 21a and a raised portion 21b.
  • Base portion 21 a is located over the entire first surface 7 f of substrate 7 .
  • the protruding portion 21b protrudes in the thickness direction of the substrate 7 from the base portion 21a. In other words, the raised portion 21b protrudes away from the first surface 7f of the substrate 7 .
  • the raised portion 21b is positioned adjacent to the first long side 7a of the substrate 7 and extends along the main scanning direction.
  • the raised portion 21b has a substantially semielliptical cross section. Therefore, the protective layer 32 located on the heat-generating portion 8 is in good contact with the recording medium P (see FIG. 12) to be printed.
  • the height of the heat storage layer 21 from the first surface 7f of the substrate 7, including the underlying portion 21a and the raised portion 21b, can be 15 to 90 ⁇ m.
  • the heat storage layer 21 is made of a material with low thermal conductivity, such as glass, and has the function of temporarily storing part of the heat generated by the heat generating section 8 . Therefore, the heat storage layer 21 can shorten the time required to raise the temperature of the heat generating portion 8 . As a result, the heat storage layer 21 functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head 1 .
  • the heat storage layer 21 is formed by, for example, applying a predetermined glass paste obtained by mixing glass powder with an appropriate organic solvent to the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like, and firing the paste.
  • the heat storage layer 21 is not limited to a glaze layer made of a glass material.
  • the heat storage layer 21 is made of a dielectric material such as silicon oxide, and may be formed by various vapor phase synthesis methods (eg, PVD (Physical Vapor Deposition) or CVD (Chemical Vapor Deposition)).
  • a plurality of heat generating parts 8 are arranged on the heat storage layer 21 along the longitudinal direction of the substrate 7 . Further, the plurality of heat generating portions 8 are arranged at predetermined intervals between a first short side 7c and a second short side 7d extending along the width direction of the sides of the first surface 7f of the substrate 7. be done.
  • the common electrode 23 has main wiring portions 23a and 23d, a sub-wiring portion 23b, and a lead portion 23c.
  • the common electrode 23 electrically connects the multiple heat generating portions 8 and the connector 5 .
  • the main wiring portion 23 a extends along the first long side 7 a of the substrate 7 .
  • Sub-wiring portion 23b extends along first short side 7c and second short side 7d of substrate 7, respectively.
  • the individual electrode 24 electrically connects between the heating portion 8 and the drive IC 30 .
  • the plurality of heat generating portions 8 are divided into a plurality of groups.
  • the individual electrodes 24 electrically connect the plurality of heat generating portions 8 forming each group and the drive ICs 30 corresponding to each group. Note that the drive IC 30 will be described later.
  • the first connection electrode 25 electrically connects between the drive IC 30 and the connector 5 .
  • a plurality of first connection electrodes 25 are connected to each of the driving ICs 30, and each of these first connection electrodes 25 is composed of one or more wirings having different functions.
  • Such a pad portion is made of, for example, a metal material such as Au.
  • the pad portion may be made of Ni or Pd instead of Au.
  • connection terminal 27 is provided on the second long side 7 b side of the substrate 7 and connects the common electrode 23 , the individual electrode 24 , the first connection electrode 25 and the ground electrode 26 to the connector 5 .
  • the connection terminals 27 are provided so as to correspond to the connector pins 9, and when connecting the connector 5, the connector pins 9 and the connection terminals 27 are connected so as to be electrically independent from each other.
  • a protective resin layer (not shown) is provided on the upper surface of the connection terminal 27 (the contact surface with the connector pin 9).
  • the second connection electrodes 28 electrically connect adjacent drive ICs 30 to each other.
  • the second connection electrodes 28 are provided so as to correspond to the first connection electrodes 25, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 30. As shown in FIG.
  • the resistance layer 22 and various electrodes can be formed, for example, as follows.
  • the materials forming each are sequentially laminated on heat storage layer 21 by a thin film forming technique such as a sputtering method.
  • the resistive layer 22 and various electrodes are formed by processing this laminate into a predetermined pattern using conventionally known photoetching or the like. In this manner, various electrodes are electrically connected to the heat generating portion 8 . Its thickness can be, for example, 0.1 to 1 ⁇ m.
  • the drive IC 30 is arranged on the first surface 7f side of the substrate 7, for example. Further, the plurality of drive ICs 30 are arranged along the direction in which the heat generating portions 8 are arranged so as to correspond to the groups of the heat generating portions 8 assigned to the respective drive ICs 30 .
  • the driving IC 30 is connected to the end of the individual electrode 24 on the side of the driving IC 30 and the end of the first connection electrode 25 on the side of the driving IC 30, and individually activates the respective heat generating portions 8 according to an electric signal supplied from the outside. Electric power for generating heat is supplied to the heating unit 8 .
  • the driving IC 30 for example, a switching member having a plurality of switching elements inside can be used.
  • the protective layer 32 is a member disposed on the heat storage layer 21 formed on the upper surface 7h1 of the substrate 7 and covering the heat generating section 8, the common electrode 23 and the individual electrodes 24. More specifically, the protective layer 32 is provided so as to partially cover the individual electrodes 24 from the edge of the substrate 7, that is, the first long side 7a, the first short side 7c and the second short side 7d of the substrate 7. As shown in FIG.
  • the protective layer 32 protects the heating portion 8, the common electrode 23, and the individual electrodes 24 from corrosion due to the adhesion of moisture contained in the atmosphere, or from abrasion due to contact with the recording medium P on which printing is performed. .
  • Protective layer 32 can be formed using, for example, SiN, SiO 2 , SiON, SiC, or diamond-like carbon.
  • the protective layer 32 may be composed of a single layer or multiple layers.
  • the covering layer 33 is provided on the substrate 7 so as to partially cover the common electrode 23 , the individual electrodes 24 , the first connection electrodes 25 and the protective layer 32 .
  • the coating layer 33 protects the coated area from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere.
  • the coating layer 33 is in close contact with the protective layer 32 to cover the end portion of the protective layer 32, thereby preventing the problem that the protective layer 32 is peeled off from the object to be protected, such as the heating portion 8 or various electrodes. Reduce occurrence.
  • the drive IC 30 is sealed with the hard coat 31 while being connected to the individual electrodes 24 and the first connection electrodes 25 . This protects the drive IC 30 or the connection between the drive IC 30 and these electrodes.
  • Hard coat 31 is made of resin such as epoxy resin or silicone resin.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of a main part of the thermal head 1 according to the embodiment.
  • the base portion 21a located downstream of the raised portion 21b may not be present. In the absence of the base portion 21a, the temperature of the second portion 8b tends to be lower, so that the designated portion of the recording medium P can be printed with better quality.
  • a stepped portion 21c is provided in the vicinity of the top portion 21b1 of the heat storage layer 21 .
  • the stepped portion 21c is formed by a rapid decrease in thickness of the heat storage layer 21 in the vicinity of the top portion 21b1 as the transport direction S progresses.
  • the stepped portion 21c is not provided so as to rise vertically with respect to the first surface 7f of the substrate 7, but the thickness of the heat storage layer 21 changes along the curved surface at the stepped portion 21c.
  • Such a step portion 21c may be provided.
  • the protective layer 32 is provided with a sharp corner, so that the recording medium P is torn. This problem can be reduced.
  • the temperature of the recording medium P (see FIG. 12) can be increased more quickly in the first portion 8a, so that the speed of the thermal head 1 can be further increased.
  • the third embodiment it is possible to achieve both high-speed operation of the thermal head 1 and good print quality, as in the embodiment.
  • the heat storage layer 21 and the heat generating portion 8 are located over a plurality of surfaces of the substrate 7 (here, the upper surface 7h1 and the side surface 7h2).
  • the angle formed between the upper surface 7h1 facing the first portion 8a and the printing surface of the recording medium P is smaller than the angle formed between the side surface 7h2 facing the second portion 8b and the printing surface of the recording medium P.
  • the recording medium P (see FIG. 12) and the upper surface 7h1 are nearly parallel and face each other at a relatively small angle, so the pressing pressure on the recording medium P can be increased.
  • the heat transfer efficiency from the heat generating portion 8 to the recording medium P can be improved on the upstream side, and the heat from the heat generating portion 8 is excessively transferred to the recording medium P on the downstream side. can be reduced.
  • the thickness of the heat storage layer 21 is T3>T1>T2.
  • the protective layer 32 has a convex shape between the first portion 8a and the second portion 8b of the heat generating portion 8, so that the recording medium P (see FIG. 12) is placed over the heat generating portion 8 of the thermal head 1. It can facilitate contact with the protective layer 32 located.
  • the thermal printer 100 includes the thermal head 1 described above, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device .
  • the power supply device 60 has a function of supplying a current for heating the heat generating portion 8 of the thermal head 1 and a current for operating the drive IC 30 as described above.
  • the control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the driving IC 30 to the driving IC 30 in order to selectively heat the heat generating portion 8 of the thermal head 1 as described above.
  • the thermal printer 100 presses the recording medium P onto the heat generating portion 8 of the thermal head 1 with the platen roller 50 and conveys the recording medium P onto the heat generating portion 8 with the conveying mechanism 40 .
  • a predetermined image is printed on the recording medium P. As shown in FIG.
  • the recording medium P is an image-receiving paper or the like
  • printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink from an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P onto the recording medium P.
  • the thermal head 1 includes a substrate 7 , a heat storage layer 21 positioned on the substrate 7 , and a heat generating portion 8 positioned on the heat storage layer 21 . Further, when the transport direction S of the recording medium P is defined as a first direction and the direction opposite to the first direction is defined as a second direction, in the heat storage layer 21, the end portion (first portion) of the heat generating portion 8 on the second direction side The thickness T1 of the portion located under 8a) is thicker than the thickness T2 of the portion located under the end portion (second portion 8b) of the heat generating portion 8 on the first direction side. As a result, it is possible to achieve both high-speed operation of the thermal head 1 and good print quality.
  • the heat storage layer 21 has a first heat storage layer 21A and a second heat storage layer 21B.
  • the first heat storage layer 21A is located between the end portion (first portion 8a) of the heat generating portion 8 on the second direction side and the substrate 7, and between the end portion (second portion 8b) of the heat generating portion 8 on the first direction side. It is positioned between the substrate 7 and the substrate 7 .
  • the second heat storage layer 21B has a smaller thermal conductivity than the first heat storage layer 21A, and is positioned between the substrate 7 and the end portion (first portion 8a) of the heat generating portion 8 on the second direction side. As a result, the speed of the thermal head 1 can be further increased.
  • the second heat storage layer 21B is positioned between the first heat storage layer 21A and the heat generating portion 8. As a result, the speed of the thermal head 1 can be further increased.
  • the heat storage layer 21 and the heat generating portion 8 are positioned over a plurality of surfaces (the upper surface 7h1 and the side surface 7h2) of the substrate 7. Further, the angle formed by the surface (upper surface 7h1) of the substrate 7 facing the end portion (first portion 8a) of the heat generating portion 8 on the second direction side and the printing surface of the recording medium P is is smaller than the angle formed by the surface (side surface 7h2) of the substrate 7 facing the end (second portion 8b) of the substrate 7 and the printing surface of the recording medium P. As a result, it is possible to achieve both high-speed operation of the thermal head 1 and good print quality at a high level.
  • the thickness T3 of the portion of the heat storage layer 21 located on the ridge 7h3 between the surfaces of the substrate 7 is equal to It is thicker than the thickness T1 of the portion located under (the first portion 8a) and the thickness T2 of the portion located under the end (second portion 8b) of the exothermic portion 8 on the first direction side.
  • the tolerance of the head mounting angle in the thermal printer 100 can be increased.
  • the heat storage layer 21 includes a portion located under the end portion (first portion 8a) of the heat generating portion 8 on the second direction side and It has a stepped portion 21c between the end portion (first portion 8a) and the lower portion. Moreover, the thickness of the heat storage layer 21 changes along the curved surface at the stepped portion 21c. As a result, when the recording medium P is pressed against the heat generating portion 8 by the platen roller 50 , it is possible to reduce the problem that the recording medium P is torn due to the provision of the angled portions in the protective layer 32 .
  • the thermal printer 100 includes the above-described thermal head 1, a transport mechanism 40 that transports the recording medium P onto the heat generating section 8, and a platen roller 50 that presses the recording medium P onto the heat generating section 8. And prepare. As a result, it is possible to realize the thermal printer 100 that achieves both high speed and good print quality.
  • the heat generating portion 8 may be positioned on the side surface of the substrate 7 on the side of the first long side 7a, or the heat generating portion 8 may extend along the first long side 7a of the substrate 7 from the top surface to the side surface. It may be formed on a slope that is separately formed over .
  • the protrusion 7h has a trapezoidal shape in cross-section
  • the present disclosure is not limited to such an example, and may have, for example, a polygonal shape in cross-section. .
  • thermal head 7 substrate 7h protrusion 7h1 upper surface 7h2 side surface 7h3 edge 8 heat generating portion 8a first portion 8b second portion 21 heat storage layer 21A first heat storage layer 21B second heat storage layer 21c stepped portion 22 resistance layer 23 common electrode 24 individual electrode 40 transport mechanism 50 platen roller 100 thermal printer P recording medium S transport direction T1 to T3 thickness

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Abstract

サーマルヘッドは、基板と、基板の上に位置する蓄熱層と、蓄熱層の上に位置する発熱部と、を備える。また、記録媒体の搬送方向を第１方向とし、かかる第１方向と反対の方向を第２方向とすると、蓄熱層において、発熱部の第２方向側の端部の下に位置する部分の厚さが、発熱部の第１方向側の端部の下に位置する部分の厚さよりも厚い。

Description

サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
　開示の実施形態は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタなどの印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開平９－２３４８９５号公報
　本開示のサーマルヘッドは、基板と、該基板の上に位置する蓄熱層と、該蓄熱層の上に位置する発熱部と、を備える。また、記録媒体の搬送方向を第１方向とし、該第１方向と反対の方向を第２方向とすると、前記蓄熱層において、前記発熱部の前記第２方向側の端部の下に位置する部分の厚さが、前記発熱部の前記第１方向側の端部の下に位置する部分の厚さよりも厚い。
図１は、実施形態に係るサーマルヘッドの構成を概略的に示した図である。 図２は、図１に示すサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。 図３は、図２に示すＡ－Ａ線の矢視断面図である。 図４は、実施形態に係るサーマルヘッドの要部の一例を示す断面図である。 図５は、実施形態に係るサーマルヘッドの要部の別の一例を示す断面図である。 図６は、別の実施形態１に係るサーマルヘッドの要部の一例を示す断面図である。 図７は、別の実施形態２に係るサーマルヘッドの要部の一例を示す断面図である。 図８は、別の実施形態２に係るサーマルヘッドの要部の別の一例を示す断面図である。 図９は、別の実施形態３に係るサーマルヘッドの要部の一例を示す断面図である。 図１０は、別の実施形態３に係るサーマルヘッドの要部の別の一例を示す断面図である。 図１１は、別の実施形態４に係るサーマルヘッドの要部の一例を示す断面図である。 図１２は、実施形態に係るサーマルプリンタの構成を概略的に示した図である。
　従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタなどの印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。しかしながら、従来技術では、サーマルヘッドの高速化と良好な印画品質とを両立させる点でさらなる改善の余地があった。
　そこで、上記の課題を解決し、サーマルヘッドにおいて高速化と良好な印画品質とを両立させることができる技術の実現が期待されている。
　以下、添付図面を参照して、本願の開示するサーマルヘッドおよびサーマルプリンタの実施形態について説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの開示が限定されるものではない。
　また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
　また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、例えば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
＜サーマルヘッドの概略構成＞
　まず、実施形態に係るサーマルヘッド１の概略構成の構成について、図１～図３を参照しながら説明する。図１は、実施形態に係るサーマルヘッド１の構成を概略的に示した図である。
　なお、以下の説明において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する場合がある。水平面内の所定の方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸およびＹ軸を含むＸＹ平面は、水平面と平行である。
　また、以下の説明において、サーマルヘッド１が備える基板７がコネクタ５と嵌合する面が、水平面と平行である場合がある。ＸＹ平面と直交するＺ軸方向は、鉛直方向である。以下の説明において、サーマルヘッド１が備える基板７がコネクタ５と嵌合する面に垂直な方向が、Ｚ軸と平行である場合がある。
　図１に示すように、実施形態に係るサーマルヘッド１は、ヘッド基体２と、放熱板３と、接着部材４と、コネクタ５と、封止部材６とを備える。
　ヘッド基体２は、たとえば、略直方体形状に形成され、接着部材４を介して放熱板３上に載置される。ヘッド基体２の基板７上には、サーマルヘッド１を構成する各部材が設けられる。
　ヘッド基体２は、コネクタ５を介して外部より供給された電気信号に従って電圧を印加することで発熱部８を発熱させ、記録媒体Ｐ（図１２参照）に印画を行う。なお、サーマルヘッド１を構成する各部材については図２および図３を用いて、また、記録媒体Ｐについては図１２を用いて後述する。
　コネクタ５は、封止部材６によってヘッド基体２と接合され、外部とヘッド基体２とを電気的に接続する。接着部材４は、ヘッド基体２と放熱板３とを接着する。
　放熱板３は、たとえば、略直方体形状に形成され、ヘッド基体２の熱を放熱するために設けられる。放熱板３は、たとえば、銅、鉄またはアルミニウムなどの金属材料で構成され、ヘッド基体２の発熱部８で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有する。
　次に、図２および図３を用いて、サーマルヘッド１を構成する各部材についてさらに説明する。図２は、図１に示すサーマルヘッド１の概略構成を示す平面図である。図３は、図２に示すＡ－Ａ線の矢視断面図である。
　図２および図３に示すように、サーマルヘッド１は、基板７、蓄熱層２１、抵抗層２２、共通電極２３、個別電極２４、第１接続電極２５、グランド電極２６、接続端子２７、第２接続電極２８、駆動ＩＣ３０、ハードコート３１、保護層３２、被覆層３３および接合部材３４をさらに備える。
　基板７は、平面視で矩形状をなしており、第１長辺７ａ、第２長辺７ｂ、第１短辺７ｃ、第２短辺７ｄ、側面７ｅ、第１面７ｆおよび第２面７ｇを有する。基板７は、たとえば、アルミナセラミックスなどの電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコンなどの半導体材料などによって構成される。
　以下、説明の便宜上、第１面７ｆを「上面」、第２面７ｇを「下面」と称する場合がある。同様に、側面７ｅを基準として第１面７ｆ側を「上」または「上方」、第２面７ｇ側を「下」または「下方」と称する場合がある。
　基板７の側面７ｅには、コネクタ５が設けられる。コネクタ５は、コネクタピン９、接合部材３４および封止部材６によって側面７ｅに固定される。接合部材３４は、導電性を有し、接続端子２７とコネクタピン９との間に配置される。接合部材３４としては、はんだ、または異方性導電接着剤（Anisotropic　conductive　paste）などを例示することができる。
　なお、接合部材３４と接続端子２７との間には、Ｎｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによる金属めっき層であるパッド部（図示せず）が設けられる。なお、接合部材３４は、必ずしも設けられなくてもよい。
　また、コネクタ５は、複数のコネクタピン９と、複数のコネクタピン９を収納するハウジング１０とを有する。複数のコネクタピン９は、第１の端部がハウジング１０の外部に露出し、第２の端部がハウジング１０の内部に収容される。複数のコネクタピン９は、ヘッド基体２の接続端子２７に電気的に接続され、ヘッド基体２の各種電極と電気的に接続される。
　封止部材６は、第１封止部材６ａと第２封止部材６ｂとを有する。第１封止部材６ａは基板７の第１面７ｆ側に、第２封止部材６ｂは基板７の第２面７ｇ側にそれぞれ位置する。第１封止部材６ａは、コネクタピン９と各種電極とを封止するように設けられ、第２封止部材６ｂは、コネクタピン９と基板７との接触部を封止するように設けられる。
　封止部材６は、接続端子２７およびコネクタピン９が外部に露出しないように設けられる。封止部材６は、たとえば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、あるいは可視光硬化性樹脂によって構成することができる。
　接着部材４は、放熱板３上に配置され、基板７の第２面７ｇと放熱板３とを接合する。接着部材４としては、両面テープまたは樹脂製の接着剤を例示することができる。
　蓄熱層２１は、基板７の第１面７ｆ上に位置する。蓄熱層２１は、下地部２１ａと、隆起部２１ｂとを有する。下地部２１ａは、基板７の第１面７ｆの全面にわたって位置する。隆起部２１ｂは、下地部２１ａから基板７の厚さ方向に隆起する。換言すると、隆起部２１ｂは、基板７の第１面７ｆから遠ざかる方向に突出する。
　隆起部２１ｂは、基板７の第１長辺７ａに隣り合うように位置し、主走査方向に沿って延びる。隆起部２１ｂは、断面が略半楕円形状である。このため、発熱部８上に位置する保護層３２が、印画する記録媒体Ｐ（図１２参照）に良好に接触する。
　下地部２１ａおよび隆起部２１ｂを含めた、蓄熱層２１の基板７の第１面７ｆからの高さは、１５～９０μｍとすることができる。
　蓄熱層２１は、熱伝導性の低いガラスなどの材料で構成され、発熱部８で発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有する。そのため、蓄熱層２１は、発熱部８の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができる。その結果、蓄熱層２１は、サーマルヘッド１の熱応答特性を高めるように機能する。
　蓄熱層２１は、たとえば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを、スクリーン印刷などによって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
　なお、本開示において、蓄熱層２１はガラス材料で構成されるグレーズ層に限られない。蓄熱層２１は、たとえば、酸化ケイ素などの誘電体で構成され、各種の気相合成法（たとえば、ＰＶＤ（Physical　Vapor　Deposition）またはＣＶＤ（Chemical　Vapor　Deposition）など）によって形成されてもよい。
　抵抗層２２は、基板７および蓄熱層２１の上に設けられる。抵抗層２２上には、ヘッド基体２を構成する各種電極が設けられる。抵抗層２２は、ヘッド基体２を構成する各種電極と略等しい形状にパターニングされるとともに、共通電極２３と個別電極２４との間には、かかる抵抗層２２が露出した露出領域を有する。そして、かかる露出領域に、複数の発熱部８が配置される。
　複数の発熱部８は、基板７の長手方向に沿って蓄熱層２１上に配列される。また、複数の発熱部８は、基板７の第１面７ｆの辺のうち、短手方向に沿っている第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄとの間に所定の間隔を設けて配置される。
　発熱部８は、外部より供給された電気信号に従って発熱し、記録媒体Ｐにインクシート（不図示）のインクを熱転写させる機能を有する。複数の発熱部８は、たとえば、１００ｄｐｉ～２４００ｄｐｉ（dot　per　inch）などの密度で配置される。
　なお、発熱部８を構成する抵抗層２２の配置は図示したものに限らず、たとえば共通電極２３と個別電極２４との間のみに設けられてもよい。
　抵抗層２２は、たとえば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系などの電気抵抗の比較的高い材料で構成される。また、共通電極２３および個別電極２４は、ＡｌまたはＣｕなどの金属で構成される。
　そして、共通電極２３と個別電極２４との間に配置された抵抗層２２に電圧が印加されると、ジュール加熱によって抵抗層２２が発熱し、発熱部８として機能する。すなわち、抵抗層２２における、共通電極２３と個別電極２４との間に位置する部分が、発熱部８として機能する。
　共通電極２３は、主配線部２３ａ、２３ｄと、副配線部２３ｂと、リード部２３ｃとを有する。共通電極２３は、複数の発熱部８と、コネクタ５とを電気的に接続する。主配線部２３ａは、基板７の第１長辺７ａに沿って延びる。副配線部２３ｂは、基板７の第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄのそれぞれに沿って延びる。
　リード部２３ｃは、主配線部２３ａから複数の発熱部８のそれぞれに向かって個別に延びる。主配線部２３ｄは、基板７の第２長辺７ｂに沿って延びる。
　個別電極２４は、発熱部８と駆動ＩＣ３０との間を電気的に接続する。具体的には、複数の発熱部８は複数の群に分けられている。個別電極２４は、各群を構成する複数の発熱部８と、各群に対応した駆動ＩＣ３０とをそれぞれ電気的に接続する。なお、駆動ＩＣ３０については後述する。
　第１接続電極２５は、駆動ＩＣ３０とコネクタ５との間を電気的に接続する。駆動ＩＣ３０のそれぞれには複数の第１接続電極２５が接続され、これらの第１接続電極２５はそれぞれ、異なる機能を有する１つまたは複数の配線で構成される。
　グランド電極２６は、個別電極２４と、第１接続電極２５と、共通電極２３の主配線部２３ｄとによって取り囲まれる。グランド電極２６は、０～１Ｖのグランド電位に保持される。
　また、共通電極２３、個別電極２４、第１接続電極２５およびグランド電極２６の各電極層の上部には、コネクタ５と基板７（接続端子２７）とを半田接続するための金属めっき層であるパッド部（図示せず）が設けられる。
　かかるパッド部は、たとえば、Ａｕなどの金属材料で構成される。なお、パッド部は、Ａｕの他、ＮｉあるいはＰｄによって構成されてもよい。コネクタ５と基板７（接続端子２７）との半田で接合した半田接合部は、封止部材６によって覆われる。
　接続端子２７は、基板７の第２長辺７ｂ側に設けられ、共通電極２３、個別電極２４、第１接続電極２５およびグランド電極２６と、コネクタ５とを接続する。接続端子２７はコネクタピン９に対応するように設けられ、コネクタ５を接続させる際には、それぞれ電気的に独立するようにコネクタピン９と接続端子２７とが接続される。
　なお、接続端子２７の上面（コネクタピン９との接触面）には、保護樹脂層（不図示）が設けられる。
　第２接続電極２８は、隣り合う駆動ＩＣ３０同士を電気的に接続する。第２接続電極２８は、第１接続電極２５に対応するようにそれぞれ設けられ、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ３０同士に伝える。
　抵抗層２２および各種電極は、たとえば、下記のように形成することができる。各々を構成する材料が、蓄熱層２１上に、たとえばスパッタリング法などの薄膜成形技術によって順次積層される。
　次に、この積層体を従来周知のフォトエッチングなどを用いて所定のパターンに加工することによって、抵抗層２２および各種電極が形成される。このように、各種電極は、発熱部８に電気的に接続される。その厚さは、たとえば０．１～１μｍとすることができる。
　駆動ＩＣ３０は、たとえば、基板７の第１面７ｆ側に配置される。また、複数の駆動ＩＣ３０は、駆動ＩＣ３０ごとに割り当てられた発熱部８の群と対応するように、発熱部８の配列方向に沿って配置される。
　駆動ＩＣ３０は、個別電極２４の駆動ＩＣ３０側の端部と第１接続電極２５の駆動ＩＣ３０側の端部とに接続され、外部より供給された電気信号にしたがい、それぞれの発熱部８を個別に発熱させるための電力を発熱部８に供給する。駆動ＩＣ３０としては、たとえば内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いることができる。
　保護層３２は、基板７の上面７ｈ１に形成された蓄熱層２１上に配置され、発熱部８、共通電極２３および個別電極２４を被覆する部材である。より詳細には、保護層３２は、基板７の縁、すなわち基板７の第１長辺７ａ、第１短辺７ｃおよび第２短辺７ｄから個別電極２４の一部を覆うように設けられる。
　保護層３２は、発熱部８、共通電極２３および個別電極２４を被覆した領域において、それらを大気中に含まれる水分などの付着による腐食、あるいは印画する記録媒体Ｐとの接触による摩耗から保護する。
　保護層３２は、たとえばＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボンなどを用いて形成することができる。保護層３２は、単層で構成されてもよいし、複数の層で構成されてもよい。
　被覆層３３は、基板７上において、共通電極２３、個別電極２４、第１接続電極２５および保護層３２を部分的に被覆するように設けられる。被覆層３３は、被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれる水分などの付着による腐食から保護する。
　また、被覆層３３は、保護層３２と密着するように接触して保護層３２の端部を被覆することで、保護層３２がたとえば発熱部８または各種電極などの保護対象から剥離する不具合の発生を低減する。
　被覆層３３は、たとえばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、あるいはシリコーン系樹脂などの樹脂材料によって構成される。かかる樹脂材料はいずれも、硬化して被覆層３３を形成する前には流動性を有する。
　被覆層３３には、駆動ＩＣ３０に接続される個別電極２４および第１接続電極２５を露出させるための開口部（不図示）が形成される。これらの配線は、開口部を介して駆動ＩＣ３０に接続される。
　また、駆動ＩＣ３０は、個別電極２４および第１接続電極２５に接続された状態で、ハードコート３１によって封止される。これにより、駆動ＩＣ３０、あるいは駆動ＩＣ３０とこれらの電極との接続部が保護される。ハードコート３１は、たとえばエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの樹脂によって形成される。
＜サーマルヘッドの詳細＞
　つづいて、実施形態に係るサーマルヘッド１の詳細な構成について、図４を参照しながら説明する。図４は、実施形態に係るサーマルヘッド１の要部の一例を示す断面図である。
　図４に示すように、蓄熱層２１の隆起部２１ｂにおける頂部２１ｂ１およびその近傍には、発熱部８が設けられる。かかる発熱部８は、抵抗層２２において、頂部２１ｂ１よりも記録媒体Ｐ（図１２参照）の搬送方向Ｓにおける上流側に位置する個別電極２４と、頂部２１ｂ１よりも下流側に位置する共通電極２３のリード部２３ｃとの間の部位である。
　具体的には、個別電極２４の先端部２４ａと、共通電極２３におけるリード部２３ｃの先端部２３ｃ１との間では、電気抵抗が比較的高い抵抗層２２に電流が流れるため、かかる抵抗層２２が発熱する。これにより、抵抗層２２における上述の部位が発熱部８として機能する。
　また、発熱部８は、第１部位８ａおよび第２部位８ｂを有する。第１部位８ａは、搬送方向Ｓを第１方向とし、かかる第１方向と反対の方向を第２方向とした場合に、発熱部８の第２方向側（以下、上流側とも呼称する。）の端部である。すなわち、第１部位８ａは、発熱部８に対して搬送方向Ｓの上流側に位置する個別電極２４の先端部２４ａと接する部位である。
　また、第２部位８ｂは、搬送方向Ｓにおける発熱部８の第１方向側（以下、下流側とも呼称する。）の端部である。すなわち、第２部位８ｂは、発熱部８に対して搬送方向Ｓの下流側に位置するリード部２３ｃの先端部２３ｃ１と接する部位である。
　ここで、実施形態では、蓄熱層２１において、第１部位８ａの下に位置する部分の厚さＴ１が、第２部位８ｂの下に位置する部分の厚さＴ２よりも厚い。なお、本開示において、「第１部位８ａ（または第２部位８ｂ）の下」とは、かかる第１部位８ａ（または第２部位８ｂ）から基板７の第１面７ｆに対して垂直に向かう方向のことである。
　これにより、第２部位８ｂの周囲よりも第１部位８ａの周囲の蓄熱性が向上するため、第１部位８ａの温度を第２部位８ｂの温度よりも高くすることができる。
　そして、第１部位８ａの温度を高くすることによって、温度が低い（たとえば、室温程度）記録媒体Ｐが発熱部８に搬送されてきた際に、かかる記録媒体Ｐを第１部位８ａにおいてすばやく昇温することができる。
　すなわち、実施形態では、第１部位８ａの温度を高くすることによって、記録媒体Ｐにおける指定の箇所に対してすばやく印画することができる。
　さらに、第２部位８ｂの温度を低くすることによって、上流側で指定の箇所に印画された後に下流側においても高い温度で予期せず過剰に印画される、いわゆる尾引現象が生じることを低減することができる。
　すなわち、実施形態では、第２部位８ｂの温度を低くすることによって、記録媒体Ｐにおける指定の箇所に対して良好な品質で印画することができる。
　また、実施形態では、図５に示すように、隆起部２１ｂよりも下流に位置する下地部２１ａがなくてもよい。下地部２１ａがない場合には、第２部位８ｂの温度がより低くなりやすいので、記録媒体Ｐにおける指定の箇所に対してより良好な品質で印画することができる。
　ここまで説明したように、実施形態によれば、蓄熱層２１において、第１部位８ａの下に位置する部分の厚さＴ１を第２部位８ｂの下に位置する部分の厚さＴ２よりも厚くすることで、サーマルヘッド１の高速化と良好な印画品質とを両立させることができる。
　また、実施形態では、蓄熱層２１における頂部２１ｂ１の近傍に、段差部２１ｃが設けられる。かかる段差部２１ｃは、頂部２１ｂ１の近傍において、搬送方向Ｓに進むにしたがい蓄熱層２１の厚さが急激に減少することで形成される。
　このように、第１部位８ａと第２部位８ｂとの間に段差部２１ｃが設けられることで、蓄熱層２１において、第１部位８ａの下に位置する部分の厚さＴ１を第２部位８ｂの下に位置する部分の厚さＴ２よりも厚くすることができる。
　そして、実施形態では、段差部２１ｃが基板７の第１面７ｆに対して垂直に立ち上がって設けられるのではなく、段差部２１ｃにおいて蓄熱層２１の厚さが曲面に沿って変化するように、かかる段差部２１ｃが設けられてもよい。
　これにより、段差部２１ｃの上に設けられる保護層３２に角が立つ部位が形成されることを低減することができる。したがって、実施形態によれば、プラテンローラ５０（図１２参照）によって記録媒体Ｐが発熱部８に押しつけられる際に、保護層３２に角が立つ部位が設けられていることで記録媒体Ｐが破れるという不具合を低減することができる。
　なお、段差部２１ｃの形成手法は、フォトリソグラフィなどによるエッチング処理によって、隆起部２１ｂの下流側を削りとってもよいし、蓄熱層２１の印刷工程を複数回に分けて実施して、隆起部２１ｂの上流側を厚く形成してもよい。
＜別の実施形態１＞
　つづいて、別の各種実施形態に係るサーマルヘッド１について、図６～図１１を参照しながら説明する。図６は、別の実施形態１に係るサーマルヘッド１の要部の一例を示す断面図である。
　図６に示すように、別の実施形態１では、蓄熱層２１の構成が上述の実施形態と異なる。具体的には、別の実施形態１では、蓄熱層２１が第１蓄熱層２１Ａおよび第２蓄熱層２１Ｂを有する。第２蓄熱層２１Ｂは、第１蓄熱層２１Ａよりも熱伝導率が小さい材料で構成される。
　そして、別の実施形態１では、第２蓄熱層２１Ｂが、発熱部８の第１部位８ａと基板７との間には配置される一方で、発熱部８の第２部位８ｂと基板７との間には配置されない。これにより、第１部位８ａ近傍の蓄熱層２１において、発熱部８で発生する熱をさらに良好に蓄積することができる。
　したがって、別の実施形態１によれば、記録媒体Ｐ（図１２参照）を第１部位８ａにおいてさらにすばやく昇温することができることから、サーマルヘッド１をさらに高速化することができる。
　また、別の実施形態１では、第２蓄熱層２１Ｂが、基板７と第１蓄熱層２１Ａとの間に位置している。これにより、第２蓄熱層２１Ｂを印刷工程で形成した後に、第１蓄熱層２１Ａを印刷工程で形成することで別の実施形態１の蓄熱層２１を形成できることから、サーマルヘッド１の製造工程を簡素化することができる。
＜別の実施形態２＞
　図７は、別の実施形態２に係るサーマルヘッド１の要部の一例を示す断面図である。図７に示すように、別の実施形態２では、蓄熱層２１の配置が上述の別の実施形態１と異なる。具体的には、別の実施形態２では、第２蓄熱層２１Ｂが、第１蓄熱層２１Ａと発熱部８との間（すなわち、第１蓄熱層２１Ａと抵抗層２２との間）に位置する。
　これにより、発熱部８で発生する熱を発熱部８に近い位置で蓄積することができることから、発熱部８で発生する熱をさらに良好に蓄積することができる。
　したがって、別の実施形態２によれば、記録媒体Ｐ（図１２参照）を第１部位８ａにおいてさらにすばやく昇温することができることから、サーマルヘッド１をさらに高速化することができる。
　さらに、別の実施形態２では、図８に示すように、第２蓄熱層２１Ｂが個別電極２４の平坦部の下方まで延長されていてもよい。これにより、発熱部８で発生する熱をより良好に蓄積することができ、高速化についてより有利となる。
＜別の実施形態３＞
　図９は、別の実施形態３に係るサーマルヘッド１の要部の一例を示す断面図である。図９に示すように、別の実施形態３では、基板７の構成が上述の実施形態と異なる。具体的には、別の実施形態３では、基板７の第１面７ｆに突起部７ｈが位置し、かかる突起部７ｈの上に発熱部８が設けられる。
　突起部７ｈは、たとえば、断面視で台形状の形状を有する。そして、突起部７ｈには、第１面７ｆの一部である上面７ｈ１および側面７ｈ２が設けられる。なお、側面７ｈ２は、突起部７ｈにおける搬送方向Ｓの下流側の側面である。
　また、別の実施形態３では、かかる突起部７ｈを覆うように蓄熱層２１の隆起部２１ｂが設けられ、かかる隆起部２１ｂ上の頂部近傍から下流部にかけての領域に発熱部８が設けられる。
　そして、別の実施形態３では、上述の実施形態と同様に、蓄熱層２１において、第１部位８ａの下に位置する部分の厚さＴ１が、第２部位８ｂの下に位置する部分の厚さＴ２よりも厚い。なお、別の実施形態３では、蓄熱層２１において、第１部位８ａの下に位置する部分の厚さＴ１が、第１部位８ａと突起部７ｈの上面７ｈ１との距離に対応し、第２部位８ｂの下に位置する部分の厚さＴ２が、第２部位８ｂと突起部７ｈの側面７ｈ２との距離に対応する。
　これにより、別の実施形態３では、実施形態と同様に、サーマルヘッド１の高速化と良好な印画品質とを両立させることができる。
　また、別の実施形態３では、蓄熱層２１および発熱部８が、基板７の複数の面（ここでは、上面７ｈ１および側面７ｈ２）に渡って位置する。そして、第１部位８ａに向かい合う上面７ｈ１と記録媒体Ｐの印刷面との成す角度は、第２部位８ｂに向かい合う側面７ｈ２と記録媒体Ｐの印刷面との成す角度よりも小さい。
　これにより、搬送方向Ｓの上流側では、記録媒体Ｐ（図１２参照）と上面７ｈ１とが平行に近く、相対的に小さい角度で向かい合うため、記録媒体Ｐに対する押し圧を強くすることができる。
　一方で、搬送方向Ｓの下流側では、記録媒体Ｐと側面７ｈ２とが互いに傾いて、相対的に大きい角度で向かい合うため、記録媒体Ｐに対する押し圧を弱くすることができる。
　すなわち、別の実施形態３では、上流側においては発熱部８から記録媒体Ｐへの熱伝達効率を向上させることができるとともに、下流側においては発熱部８から記録媒体Ｐに対して熱が過剰に伝わることを低減することができる。
　したがって、別の実施形態３によれば、サーマルヘッド１の高速化と良好な印画品質とを高いレベルで両立させることができる。
　また、別の実施形態３では、図１０に示すように、突起部７ｈの上面７ｈ１の面と第１面７ｆの面とが同一面であって、第１面７ｆおよび上面７ｈ１から側面７ｈ２にかけていわゆる段差形状であってもよい。このような別の実施形態３でも、上流側においては発熱部８から記録媒体Ｐへの熱伝達効率を向上させることができるとともに、下流側においては発熱部８から記録媒体Ｐに対して熱が過剰に伝わることを低減することができる。従って、サーマルヘッド１の高速化と良好な印画品質とを高いレベルで両立させることができる。
＜別の実施形態４＞
　図１１は、別の実施形態４に係るサーマルヘッド１の要部の一例を示す断面図である。図１１に示すように、別の実施形態４では、蓄熱層２１の構成が上述の別の実施形態３と異なる。具体的には、別の実施形態４では、蓄熱層２１において、突起部７ｈの上面７ｈ１と側面７ｈ２との間に設けられる稜７ｈ３の上に位置する部分の厚さＴ３が、厚さＴ１および厚さＴ２よりも厚い。
　すなわち、この別の実施形態４では、蓄熱層２１の厚さがＴ３＞Ｔ１＞Ｔ２となる。
　これにより、発熱部８の第１部位８ａと第２部位８ｂとの間において、保護層３２が凸形状となることから、記録媒体Ｐ（図１２参照）をサーマルヘッド１の発熱部８上に位置する保護層３２に接触させやすくすることができる。
　したがって、別の実施形態４によれば、サーマルプリンタ１００（図１２参照）におけるヘッド取付角度の許容度を大きくすることができる。
＜サーマルプリンタ＞
　次に、実施形態に係るサーマルプリンタ１００について、図１２を参照しながら説明する。図１２は、実施形態に係るサーマルプリンタ１００の構成を概略的に示した図である。
　図１２に示すように、実施形態に係るサーマルプリンタ１００は、上述のサーマルヘッド１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備える。
　サーマルヘッド１は、サーマルプリンタ１００の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられる。なお、サーマルヘッド１は、搬送方向Ｓに直交する主走査方向に沿うように、取付部材８０に取り付けられる。
　搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３、４５、４７、４９とを有する。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙などの記録媒体Ｐを矢印で示した搬送方向Ｓに沿うように、サーマルヘッド１の発熱部８上に配置された保護層３２上に搬送する。
　駆動部は、搬送ローラ４３、４５、４７、４９を駆動させる機能を有し、たとえば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３、４５、４７、４９は、たとえば、ステンレスなどの金属で構成された円柱状の軸体４３ａ、４５ａ、４７ａ、４９ａを、ブタジエンゴムなどで構成された弾性部材４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、４９ｂによって被覆したものとすることができる。
　なお、記録媒体Ｐがたとえばインクが転写される受像紙などの場合には、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１の発熱部８との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルム（不図示）を搬送するとよい。
　プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部８上に位置する保護層３２上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、主走査方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部８上に押圧した状態で記録媒体Ｐの搬送に応じて回転可能となるように両端部が支持固定される。
　プラテンローラ５０は、たとえば、ステンレスなどの金属で構成された円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴムなどで構成された弾性部材５０ｂによって被覆したものとすることができる。
　電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッド１の発熱部８を発熱させるための電流および駆動ＩＣ３０を動作させるための電流を供給する機能を有する。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッド１の発熱部８を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ３０の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ３０に供給する機能を有する。
　サーマルプリンタ１００は、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部８上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部８上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部８を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。
　なお、記録媒体Ｐが受像紙などの場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
　実施形態に係るサーマルヘッド１は、基板７と、基板７の上に位置する蓄熱層２１と、蓄熱層２１の上に位置する発熱部８と、を備える。また、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓを第１方向とし、かかる第１方向と反対の方向を第２方向とすると、蓄熱層２１において、発熱部８の第２方向側の端部（第１部位８ａ）の下に位置する部分の厚さＴ１が、発熱部８の第１方向側の端部（第２部位８ｂ）の下に位置する部分の厚さＴ２よりも厚い。これにより、サーマルヘッド１の高速化と良好な印画品質とを両立させることができる。
　また、実施形態に係るサーマルヘッド１において、蓄熱層２１は、第１蓄熱層２１Ａと、第２蓄熱層２１Ｂとを有する。第１蓄熱層２１Ａは、発熱部８の第２方向側の端部（第１部位８ａ）と基板７との間、および発熱部８の第１方向側の端部（第２部位８ｂ）と基板７との間に位置する。第２蓄熱層２１Ｂは、第１蓄熱層２１Ａよりも熱伝導率が小さく、発熱部８の第２方向側の端部（第１部位８ａ）と基板７との間に位置する。これにより、サーマルヘッド１をさらに高速化することができる。
　また、実施形態に係るサーマルヘッド１において、第２蓄熱層２１Ｂは、基板７と第１蓄熱層２１Ａとの間に位置する。これにより、サーマルヘッド１の製造工程を簡素化することができる。
　また、実施形態に係るサーマルヘッド１において、第２蓄熱層２１Ｂは、第１蓄熱層２１Ａと発熱部８との間に位置する。これにより、サーマルヘッド１をさらに高速化することができる。
　また、実施形態に係るサーマルヘッド１において、蓄熱層２１および発熱部８は、基板７の複数の面（上面７ｈ１、側面７ｈ２）に渡って位置する。また、発熱部８の第２方向側の端部（第１部位８ａ）に向かい合う基板７の面（上面７ｈ１）と記録媒体Ｐの印刷面との成す角度は、発熱部８の第１方向側の端部（第２部位８ｂ）に向かい合う基板７の面（側面７ｈ２）と記録媒体Ｐの印刷面との成す角度よりも小さい。これにより、サーマルヘッド１の高速化と良好な印画品質とを高いレベルで両立させることができる。
　また、実施形態に係るサーマルヘッド１において、蓄熱層２１において、基板７の複数の面の間の稜７ｈ３の上に位置する部分の厚さＴ３は、発熱部８の第２方向側の端部（第１部位８ａ）の下に位置する部分の厚さＴ１および発熱部８の第１方向側の端部（第２部位８ｂ）の下に位置する部分の厚さＴ２よりも厚い。これにより、サーマルプリンタ１００におけるヘッド取付角度の許容度を大きくすることができる。
　また、実施形態に係るサーマルヘッド１において、蓄熱層２１は、発熱部８の第２方向側の端部（第１部位８ａ）の下に位置する部分と、発熱部８の第１方向側の端部（第１部位８ａ）の下に位置する部分との間に段差部２１ｃを有する。また、段差部２１ｃでは、蓄熱層２１の厚さが曲面に沿って変化する。これにより、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐが発熱部８に押しつけられる際に、保護層３２に角が立つ部位が設けられていることで記録媒体Ｐが破れるという不具合を低減することができる。
　また、実施形態に係るサーマルプリンタ１００は、上記のサーマルヘッド１と、発熱部８の上に記録媒体Ｐを搬送する搬送機構４０と、発熱部８の上に記録媒体Ｐを押圧するプラテンローラ５０と、を備える。これにより、高速化と良好な印画品質とを両立させることができるサーマルプリンタ１００を実現することができる。
　以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。たとえば、上記の実施形態では、発熱部８が基板７における第１面７ｆの上に位置する場合について示したが、本開示はかかる例に限られない。
　たとえば、本開示において、発熱部８が基板７における第１長辺７ａ側の側面の上に位置していてもよいし、発熱部８が基板７の第１長辺７ａに沿って上面から側面にかけて別途形成される斜面の上に形成されていてもよい。
　また、上記の実施形態では、突起部７ｈが断面視で台形状の形状を有する場合について示したが、本開示はかかる例に限られず、たとえば断面視で多角形状の形状などであってもよい。
　さらなる効果および他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
　１　　　サーマルヘッド
　７　　　基板
　７ｈ　　突起部
　７ｈ１　上面
　７ｈ２　側面
　７ｈ３　稜
　８　　　発熱部
　８ａ　　第１部位
　８ｂ　　第２部位
　２１　　蓄熱層
　２１Ａ　第１蓄熱層
　２１Ｂ　第２蓄熱層
　２１ｃ　段差部
　２２　　抵抗層
　２３　　共通電極
　２４　　個別電極
　４０　　搬送機構
　５０　　プラテンローラ
　１００　サーマルプリンタ
　Ｐ　　　記録媒体
　Ｓ　　　搬送方向
　Ｔ１～Ｔ３　厚さ

Claims (8)

  1. 　基板と、
    　該基板の上に位置する蓄熱層と、
    　該蓄熱層の上に位置する発熱部と、
    　を備え、
    　記録媒体の搬送方向を第１方向とし、該第１方向と反対の方向を第２方向とすると、前記蓄熱層において、前記発熱部の前記第２方向側の端部の下に位置する部分の厚さが、前記発熱部の前記第１方向側の端部の下に位置する部分の厚さよりも厚い
    　サーマルヘッド。
  2. 　前記蓄熱層は、
    　前記発熱部の前記第２方向側の端部と前記基板との間、および前記発熱部の前記第１方向側の端部と前記基板との間に位置する第１蓄熱層と、
    　前記第１蓄熱層よりも熱伝導率が小さく、前記発熱部の前記第２方向側の端部と前記基板との間に位置する第２蓄熱層と、を有する
    　請求項１に記載のサーマルヘッド。
  3. 　前記第２蓄熱層は、前記基板と前記第１蓄熱層との間に位置する
    　請求項２に記載のサーマルヘッド。
  4. 　前記第２蓄熱層は、前記第１蓄熱層と前記発熱部との間に位置する
    　請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
  5. 　前記蓄熱層および前記発熱部は、前記基板の複数の面に渡って位置し、
    　前記発熱部の前記第２方向側の端部に向かい合う前記基板の面と前記記録媒体の印刷面との成す角度は、前記発熱部の前記第１方向側の端部に向かい合う前記基板の面と前記記録媒体の印刷面との成す角度よりも小さい
    　請求項１～４のいずれか一つに記載のサーマルヘッド。
  6. 　前記蓄熱層において、前記基板の複数の面の間の稜の上に位置する部分の厚さは、前記発熱部の前記第２方向側の端部の下に位置する部分の厚さおよび前記発熱部の前記第１方向側の端部の下に位置する部分の厚さよりも厚い
    　請求項５に記載のサーマルヘッド。
  7. 　前記蓄熱層は、前記発熱部の前記第２方向側の端部の下に位置する部分と、前記発熱部の前記第１方向側の端部の下に位置する部分との間に段差部を有し、
    　前記段差部では、前記蓄熱層の厚さが曲面に沿って変化する
    　請求項１～６のいずれか一つに記載のサーマルヘッド。
  8. 　請求項１～７のいずれか一つに記載のサーマルヘッドと、
    　前記発熱部の上に前記記録媒体を搬送する搬送機構と、
    　前記発熱部の上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、
    　を備えるサーマルプリンタ。
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