JP2021084426A - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents
サーマルヘッド及びサーマルプリンタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021084426A JP2021084426A JP2019217377A JP2019217377A JP2021084426A JP 2021084426 A JP2021084426 A JP 2021084426A JP 2019217377 A JP2019217377 A JP 2019217377A JP 2019217377 A JP2019217377 A JP 2019217377A JP 2021084426 A JP2021084426 A JP 2021084426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- substrate
- heat storage
- storage layer
- thermal head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 99
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims abstract description 54
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 19
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 74
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910004541 SiN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
図1は、実施形態に係るサーマルヘッドの構成を概略的に示した図である。なお、以下の説明において、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する場合がある。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むXY平面は、水平面と平行である。以下の説明において、サーマルヘッド1が備える基板7がコネクタ31と嵌合する面が、水平面と平行である場合がある。XY平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。以下の説明において、サーマルヘッド1が備える基板7がコネクタ31と嵌合する面に垂直な方向が、Z軸と平行である場合がある。
図4〜図7を用いて、コネクタの構成について説明する。図4は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の概略構成を示す斜視図である。図5は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の一部の概略構成を示す斜視図である。図6は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の概略構成を示す正面図である。図7は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の概略構成を示す背面図である。
図8を用いて、コネクタ31が嵌め込まれる基板端部の構成について説明する。図8は、実施形態に係る基板端部の構成例を示す断面図である。図9は、実施形態に係る基板7とコネクタ31とを嵌合する様子を示す側面図である。
次に、第1の実施形態に係るサーマルプリンタについて、図5を参照しつつ説明する。図11は、実施形態に係るサーマルプリンタ100を示す概略図である。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
2 接続端子
3 ヘッド基体
4 グランド電極
7 基板
8 コネクタピン
9 発熱部
10 ハウジング
11 駆動IC
12 封止部材
13 蓄熱層
14 接着部材
15 抵抗層
17 共通電極
18 樹脂層
19 個別電極
21 第1接続電極
23 接合部材
25 保護層
26 第2接続電極
27 被覆層
29 ハードコート
30 パッド部
31 コネクタ
40 搬送機構
50 プラテンローラ
60 電源装置
70 制御装置
80 取付部材
90 放熱板
100 サーマルプリンタ
P 記録媒体
Claims (7)
- 基板と、
前記基板の上に位置する蓄熱層と、
前記蓄熱層の上に位置する抵抗体層と、
前記抵抗体層の上に位置する電極層と、
前記電極層の上に位置するパッド部と、
前記基板の一端に嵌め合されたコネクタとを備え、
断面視したときに、前記蓄熱層の先端が前記基板の一端から離れて位置する
サーマルヘッド。 - 前記蓄熱層の端部が、断面視したときに、前記一端に向かって薄くなっている
請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 前記蓄熱層の端部が、断面視したときに、蓄熱層の表面が前記蓄熱層の先端に向かって滑らかな曲線となるテーパー状である
請求項2に記載のサーマルヘッド。 - 前記パッド部が前記蓄熱層の前記テーパー状の部分まで位置する
請求項3に記載のサーマルヘッド。 - 前記電極層と前記コネクタとを電気的に接続する接合部材をさらに備え、
前記基板と前記コネクタとが嵌合した時に、
嵌合方向に対して垂直な方向に形成された前記電極層と前記コネクタとの隙間に、前記接合部材が充填される
請求項2に記載のサーマルヘッド。 - 前記パッド部と前記コネクタとの接続部分を封止する封止部材をさらに備え、
前記基板と前記コネクタとが嵌合した時に、
嵌合方向に対して垂直な方向に形成された前記基板と前記コネクタとの隙間に、前記封止部材が充填される
請求項2に記載のサーマルヘッド。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019217377A JP7267905B2 (ja) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019217377A JP7267905B2 (ja) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021084426A true JP2021084426A (ja) | 2021-06-03 |
JP7267905B2 JP7267905B2 (ja) | 2023-05-02 |
Family
ID=76086650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019217377A Active JP7267905B2 (ja) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7267905B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07329332A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-12-19 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
JPH11277780A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Toshiba Electronic Engineering Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
JP2001105645A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびクリップピン |
JP2001237008A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Rohm Co Ltd | 回路基板とクリップとの接続方法および接続構造 |
JP2005313472A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド装置 |
JP2013071355A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP2013202968A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
JP2015104807A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
JP2015139956A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
2019
- 2019-11-29 JP JP2019217377A patent/JP7267905B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07329332A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-12-19 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
JPH11277780A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-12 | Toshiba Electronic Engineering Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
JP2001105645A (ja) * | 1999-10-13 | 2001-04-17 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドおよびクリップピン |
JP2001237008A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Rohm Co Ltd | 回路基板とクリップとの接続方法および接続構造 |
JP2005313472A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッド装置 |
JP2013071355A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびその製造方法 |
JP2013202968A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
JP2015104807A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
JP2015139956A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7267905B2 (ja) | 2023-05-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6431200B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6059412B1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP7267905B2 (ja) | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ | |
JP6419006B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6208561B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6767296B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP5937309B2 (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
JP6046872B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
WO2020196078A1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6050562B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP7036692B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
WO2023120093A1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6901419B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP7411461B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6154338B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
US20230150273A1 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6725402B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
WO2024029512A1 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6075626B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP6426541B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
EP3162575B1 (en) | Thermal head and thermal printer | |
JP6352799B2 (ja) | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ | |
JP2012245764A (ja) | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ | |
JP2013091299A (ja) | サーマルヘッド、およびサーマルプリンタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220311 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230404 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230420 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7267905 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |