JP2001105645A - サーマルプリントヘッドおよびクリップピン - Google Patents
サーマルプリントヘッドおよびクリップピンInfo
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/28—Clamped connections, spring connections
- H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板に対する挟持力を損なうことなく、基板
に生じる応力を緩和することのできるクリップピンを有
するサーマルプリントヘッドを提供する。 【解決手段】 発熱抵抗体５を備えるプリントヘッド基
板１と、外部接続用コネクタ１０を備える配線基板２と
が複数のクリップピン３を介して接続されて構成された
サーマルプリントヘッドであって、クリップピン３は、
略棒状のリード部３ａと、リード部３ａの一端に形成さ
れプリントヘッド基板１を挟持するためのクリップ部３
ｂとを有し、リード部３ａは、その一部に他のリード部
３ａの肉厚より薄い薄肉部１２が形成された。
に生じる応力を緩和することのできるクリップピンを有
するサーマルプリントヘッドを提供する。 【解決手段】 発熱抵抗体５を備えるプリントヘッド基
板１と、外部接続用コネクタ１０を備える配線基板２と
が複数のクリップピン３を介して接続されて構成された
サーマルプリントヘッドであって、クリップピン３は、
略棒状のリード部３ａと、リード部３ａの一端に形成さ
れプリントヘッド基板１を挟持するためのクリップ部３
ｂとを有し、リード部３ａは、その一部に他のリード部
３ａの肉厚より薄い薄肉部１２が形成された。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、感熱方式または
熱転写方式によって、たとえば記録用紙に記録を行うた
めのサーマルプリントヘッド、およびそれに用いられる
クリップピンに関する。
熱転写方式によって、たとえば記録用紙に記録を行うた
めのサーマルプリントヘッド、およびそれに用いられる
クリップピンに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、サーマルプリントヘッド
は、感熱紙や熱転写インクリボンなどの記憶媒体に対し
て選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するも
のであり、通電されることにより発熱する発熱抵抗体の
形成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄膜
型サーマルプリントヘッドとに大別される。
は、感熱紙や熱転写インクリボンなどの記憶媒体に対し
て選択的に熱を付与して、必要な画像情報を形成するも
のであり、通電されることにより発熱する発熱抵抗体の
形成方法により、厚膜型サーマルプリントヘッドと薄膜
型サーマルプリントヘッドとに大別される。
【０００３】ここで、従来より用いられている厚膜型サ
ーマルプリントヘッドの構成を、図１１ないし図１３を
参照して説明する。このサーマルプリントヘッドは、た
とえば、アルミナセラミックなどからなるプリントヘッ
ド基板１と、ガラスエポキシからなる配線基板２と、両
者を接続する複数のクリップピン３と、放熱板４とによ
って構成されている。
ーマルプリントヘッドの構成を、図１１ないし図１３を
参照して説明する。このサーマルプリントヘッドは、た
とえば、アルミナセラミックなどからなるプリントヘッ
ド基板１と、ガラスエポキシからなる配線基板２と、両
者を接続する複数のクリップピン３と、放熱板４とによ
って構成されている。
【０００４】プリントヘッド基板１上には、上記発熱抵
抗体５、および印字データに応じて発熱抵抗体５への通
電を制御する駆動ＩＣ６が搭載され、駆動ＩＣ６は、ハ
ードコート材７が塗布されてコーティングされている。
発熱抵抗体５への通電は、図示しない電極パターンを介
して行われる。プリントヘッド基板１の端部には、上記
クリップピン３が接合する端子部８が形成され、プリン
トヘッド基板１は、クリップピン３を介して配線基板２
に接続されている。
抗体５、および印字データに応じて発熱抵抗体５への通
電を制御する駆動ＩＣ６が搭載され、駆動ＩＣ６は、ハ
ードコート材７が塗布されてコーティングされている。
発熱抵抗体５への通電は、図示しない電極パターンを介
して行われる。プリントヘッド基板１の端部には、上記
クリップピン３が接合する端子部８が形成され、プリン
トヘッド基板１は、クリップピン３を介して配線基板２
に接続されている。
【０００５】配線基板２には、上記クリップピン３を接
合する端子部９が形成され、端子部９は、図示しない配
線パターンを介して基板側コネクタ１０に接続されてい
る。基板側コネクタ１０には、図示しないケーブル側コ
ネクタが嵌合され、ケーブル側コネクタから電気信号が
入力され、上記クリップピン３を通じてプリントヘッド
基板１の駆動ＩＣ６に与えられる。
合する端子部９が形成され、端子部９は、図示しない配
線パターンを介して基板側コネクタ１０に接続されてい
る。基板側コネクタ１０には、図示しないケーブル側コ
ネクタが嵌合され、ケーブル側コネクタから電気信号が
入力され、上記クリップピン３を通じてプリントヘッド
基板１の駆動ＩＣ６に与えられる。
【０００６】プリントヘッド基板１と配線基板２とは、
複数のクリップピン３が並列に配されて接続される。ク
リップピン３は、たとえばリン青銅からなり、図１４に
示すように、略棒状のリード部３ａと、リード部３ａの
一端に接続され、プリントヘッド基板１を挟持するため
の断面略Ｃ字状のクリップ部３ｂとからなる。
複数のクリップピン３が並列に配されて接続される。ク
リップピン３は、たとえばリン青銅からなり、図１４に
示すように、略棒状のリード部３ａと、リード部３ａの
一端に接続され、プリントヘッド基板１を挟持するため
の断面略Ｃ字状のクリップ部３ｂとからなる。
【０００７】クリップ部３ｂは、プリントヘッド基板１
の端子部８に接触しつつ、プリントヘッド基板１を挟持
する。そして、クリップ部３ｂおよび端子部８が樹脂な
どにより一体的に封止されて封止体１１が形成され、こ
れにより、プリントヘッド基板１とクリップピン３とが
接合される。また、リード部３ａの他端が、配線基板２
の端子部９に半田付けされることにより、配線基板２と
クリップピン３とが接合される。
の端子部８に接触しつつ、プリントヘッド基板１を挟持
する。そして、クリップ部３ｂおよび端子部８が樹脂な
どにより一体的に封止されて封止体１１が形成され、こ
れにより、プリントヘッド基板１とクリップピン３とが
接合される。また、リード部３ａの他端が、配線基板２
の端子部９に半田付けされることにより、配線基板２と
クリップピン３とが接合される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ここで、上記構成にお
いて、プリントヘッド基板１および配線基板２に、以下
に示すような応力が生じることがある。たとえば、配線
基板２の基板側コネクタ１０に嵌合可能なケーブル側コ
ネクタがユーザにより着脱される際、図１５に示すよう
に、配線基板２に上下方向に応力を生じる（同図、矢印
Ａ参照）。また、このサーマルプリントヘッドがプリン
タなどの印刷装置に組み込まれたとき、通常、ケーブル
側コネクタには図示しないハーネスがぶら下がるように
接続されており、このハーネスの自重により配線基板２
に応力を生じる。さらに、印刷装置によって実際に印字
動作が行われる場合、図示しないプラテンおよび記録媒
体（たとえば用紙）によって、プリントヘッド基板１に
応力を生じる。
いて、プリントヘッド基板１および配線基板２に、以下
に示すような応力が生じることがある。たとえば、配線
基板２の基板側コネクタ１０に嵌合可能なケーブル側コ
ネクタがユーザにより着脱される際、図１５に示すよう
に、配線基板２に上下方向に応力を生じる（同図、矢印
Ａ参照）。また、このサーマルプリントヘッドがプリン
タなどの印刷装置に組み込まれたとき、通常、ケーブル
側コネクタには図示しないハーネスがぶら下がるように
接続されており、このハーネスの自重により配線基板２
に応力を生じる。さらに、印刷装置によって実際に印字
動作が行われる場合、図示しないプラテンおよび記録媒
体（たとえば用紙）によって、プリントヘッド基板１に
応力を生じる。
【０００９】また、上記構成とは別に、図１６に示すよ
うに、クリップピン３のリード部３ａの他端が配線基板
２の厚み方向に貫通し端子部９に半田付けされて、クリ
ップピン３が配線基板２に対して接合されているサーマ
ルプリントヘッドの構成においても、上記した状況のと
きにプリントヘッド基板１や配線基板２に応力が生じる
ことがある（同図、矢印Ｂ参照）。
うに、クリップピン３のリード部３ａの他端が配線基板
２の厚み方向に貫通し端子部９に半田付けされて、クリ
ップピン３が配線基板２に対して接合されているサーマ
ルプリントヘッドの構成においても、上記した状況のと
きにプリントヘッド基板１や配線基板２に応力が生じる
ことがある（同図、矢印Ｂ参照）。
【００１０】上記応力は、配線基板２からクリップピン
３を通じてプリントヘッド基板１に伝達される。また、
プリントヘッド基板１からクリップピン３を通じて配線
基板２に伝達される。そのため、クリップピン３に曲げ
力が加わることになり、クリップ部３ｂでは、プリント
ヘッド基板１に対する挟持力が不十分となる。したがっ
て、クリップ部３ｂがオープン状態となるといった、い
わゆるルーズコンタクトを生じる場合がある。
３を通じてプリントヘッド基板１に伝達される。また、
プリントヘッド基板１からクリップピン３を通じて配線
基板２に伝達される。そのため、クリップピン３に曲げ
力が加わることになり、クリップ部３ｂでは、プリント
ヘッド基板１に対する挟持力が不十分となる。したがっ
て、クリップ部３ｂがオープン状態となるといった、い
わゆるルーズコンタクトを生じる場合がある。
【００１１】上記問題点に対する処置としては、クリッ
プピン３の上下方向の厚みを薄く形成し、上下方向にク
リップピン３を曲げ易くして応力を緩和させることが考
えられる。しかしながら、クリップピン３は、たとえば
平板を打ち抜き加工することにより、リード部３ａとク
リップ部３ｂとが一体的に形成されるため、クリップピ
ン３の厚みを薄く形成すると、クリップ部３ｂの厚みも
薄くなり、クリップ部３ｂの挟持力をより損なうことに
なる。また、クリップピン３の厚みを薄く形成した場
合、クリップピン３の１本当たりの電流容量が不足し、
好ましくない。
プピン３の上下方向の厚みを薄く形成し、上下方向にク
リップピン３を曲げ易くして応力を緩和させることが考
えられる。しかしながら、クリップピン３は、たとえば
平板を打ち抜き加工することにより、リード部３ａとク
リップ部３ｂとが一体的に形成されるため、クリップピ
ン３の厚みを薄く形成すると、クリップ部３ｂの厚みも
薄くなり、クリップ部３ｂの挟持力をより損なうことに
なる。また、クリップピン３の厚みを薄く形成した場
合、クリップピン３の１本当たりの電流容量が不足し、
好ましくない。
【００１２】また、上記問題点に対する他の処置として
は、クリップピン３の幅を広げて、クリップピン３を曲
げ易くして応力を緩和させることが考えられる。しかし
ながら、プリントヘッド基板１と配線基板２との間で
は、複数のクリップピン３が並列に配されるので、クリ
ップピン３の幅を広げると、隣り合うクリップピン３同
士が狭ピッチとなり、クリップピン３同士で短絡するお
それがある。
は、クリップピン３の幅を広げて、クリップピン３を曲
げ易くして応力を緩和させることが考えられる。しかし
ながら、プリントヘッド基板１と配線基板２との間で
は、複数のクリップピン３が並列に配されるので、クリ
ップピン３の幅を広げると、隣り合うクリップピン３同
士が狭ピッチとなり、クリップピン３同士で短絡するお
それがある。
【００１３】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、基板に対する挟持力を損なうこ
となく、基板に生じる応力を緩和することのできるクリ
ップピンを有するサーマルプリントヘッドを提供するこ
とを、その課題とする。
出されたものであって、基板に対する挟持力を損なうこ
となく、基板に生じる応力を緩和することのできるクリ
ップピンを有するサーマルプリントヘッドを提供するこ
とを、その課題とする。
【００１４】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
は、次の技術的手段を講じている。
【００１５】本願発明の第１の側面によれば、発熱体を
備えるプリントヘッド基板と、外部接続用コネクタを備
える配線基板とが複数の接続体を介して接続されて構成
されたサーマルプリントヘッドであって、接続体は、略
棒状のリード部と、リード部の一端に形成されプリント
ヘッド基板を挟持するためのクリップ部とを有し、リー
ド部は、その一部に他の部分の肉厚より薄い薄肉部が形
成されたことを特徴とする、サーマルプリントヘッドが
提供される。
備えるプリントヘッド基板と、外部接続用コネクタを備
える配線基板とが複数の接続体を介して接続されて構成
されたサーマルプリントヘッドであって、接続体は、略
棒状のリード部と、リード部の一端に形成されプリント
ヘッド基板を挟持するためのクリップ部とを有し、リー
ド部は、その一部に他の部分の肉厚より薄い薄肉部が形
成されたことを特徴とする、サーマルプリントヘッドが
提供される。
【００１６】この発明によれば、上記薄肉部は、接続体
のリード部の一部において、他の部分より肉厚が薄く形
成されているので、プリントヘッド基板および配線基板
に応力が生じ、接続体にその応力が伝えられても、薄肉
部においてリード部が曲がり易くなり、上記応力を吸収
することができる。そのため、プリントヘッド基板から
配線基板に伝達される応力、あるいは配線基板からプリ
ントヘッド基板に伝達される応力をそれぞれ緩和するこ
とができる。したがって、接続体のクリップ部における
プリントヘッド基板に対する挟持力を損なうことを防止
でき、たとえばクリップ部におけるルーズコンタクトの
発生を抑制することができ、信頼性の高いサーマルプリ
ントヘッドを提供できる。
のリード部の一部において、他の部分より肉厚が薄く形
成されているので、プリントヘッド基板および配線基板
に応力が生じ、接続体にその応力が伝えられても、薄肉
部においてリード部が曲がり易くなり、上記応力を吸収
することができる。そのため、プリントヘッド基板から
配線基板に伝達される応力、あるいは配線基板からプリ
ントヘッド基板に伝達される応力をそれぞれ緩和するこ
とができる。したがって、接続体のクリップ部における
プリントヘッド基板に対する挟持力を損なうことを防止
でき、たとえばクリップ部におけるルーズコンタクトの
発生を抑制することができ、信頼性の高いサーマルプリ
ントヘッドを提供できる。
【００１７】本願発明の好ましい実施の形態によれば、
薄肉部は、リード部の片面に凹部を形成することにより
形成される。このように、薄肉部は、たとえばプレス加
工によりリード部に凹部を形成することにより、容易に
形成することができる。
薄肉部は、リード部の片面に凹部を形成することにより
形成される。このように、薄肉部は、たとえばプレス加
工によりリード部に凹部を形成することにより、容易に
形成することができる。
【００１８】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、薄肉部は、その幅がリード部の幅より大とされる。
この構成によれば、リード部の薄肉部における幅を他の
リード部の幅より大としたので、薄肉部における断面積
を他のリード部とほぼ同じになるよう設定でき、リード
部の１本当たりの電流容量を損なうことがない。
ば、薄肉部は、その幅がリード部の幅より大とされる。
この構成によれば、リード部の薄肉部における幅を他の
リード部の幅より大としたので、薄肉部における断面積
を他のリード部とほぼ同じになるよう設定でき、リード
部の１本当たりの電流容量を損なうことがない。
【００１９】本願発明の他の好ましい実施の形態によれ
ば、接続体は、薄肉部が千鳥状になるように、プリント
ヘッド基板および配線基板の間に並列に配置される。こ
の構成によれば、薄肉部の幅を広く形成しても、薄肉部
が隣り合う接続体と互いにずれて配置されるので、薄肉
部同士および接続体同士の接触を防止することができ
る。
ば、接続体は、薄肉部が千鳥状になるように、プリント
ヘッド基板および配線基板の間に並列に配置される。こ
の構成によれば、薄肉部の幅を広く形成しても、薄肉部
が隣り合う接続体と互いにずれて配置されるので、薄肉
部同士および接続体同士の接触を防止することができ
る。
【００２０】本願発明の第２の側面によれば、略棒状の
リード部と、リード部の一端に形成され被挟持体、たと
えば基板を挟持するためのクリップ部とを有するクリッ
プピンであって、リード部は、その一部に他の部分の肉
厚より薄い薄肉部が形成されたことを特徴とする、クリ
ップピンが提供される。この発明によれば、上記第１の
側面におけるサーマルプリントヘッドの接続体に関する
作用効果と同様な作用効果を奏することができる。 〔発明の詳細な説明〕
リード部と、リード部の一端に形成され被挟持体、たと
えば基板を挟持するためのクリップ部とを有するクリッ
プピンであって、リード部は、その一部に他の部分の肉
厚より薄い薄肉部が形成されたことを特徴とする、クリ
ップピンが提供される。この発明によれば、上記第１の
側面におけるサーマルプリントヘッドの接続体に関する
作用効果と同様な作用効果を奏することができる。 〔発明の詳細な説明〕
【００２１】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。以下で
は、従来の構成で説明した図１１ないし図１３を再び参
照して、サーマルプリントヘッドの構成について説明す
る。
形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。以下で
は、従来の構成で説明した図１１ないし図１３を再び参
照して、サーマルプリントヘッドの構成について説明す
る。
【００２３】このサーマルプリントヘッドは、たとえば
感熱紙や熱転写インクリボンなどに対して選択的に熱を
付与するためのプリントヘッド基板１と、外部から送ら
れる電気信号をプリントヘッド基板１に与える配線基板
２と、プリントヘッド基板１および配線基板２を接続す
るための接続体としての複数のクリップピン３と、プリ
ントヘッド基板１からの熱を放射する放熱板４とを備え
て構成されている。
感熱紙や熱転写インクリボンなどに対して選択的に熱を
付与するためのプリントヘッド基板１と、外部から送ら
れる電気信号をプリントヘッド基板１に与える配線基板
２と、プリントヘッド基板１および配線基板２を接続す
るための接続体としての複数のクリップピン３と、プリ
ントヘッド基板１からの熱を放射する放熱板４とを備え
て構成されている。
【００２４】プリントヘッド基板１は、アルミナセラミ
ックなどの絶縁材料からなり、略矩形状に形成され、そ
の上面には長手方向に延びた発熱抵抗体５が形成され、
発熱抵抗体５の区画された領域を選択的に発熱させる駆
動ＩＣ６が搭載されている。駆動ＩＣ６には、ハードコ
ート材７が塗布されコーティングされている。また、プ
リントヘッド基板１上には、発熱抵抗体５を発熱させる
ための所定の電極パターン（図示せず）が形成され、プ
リントヘッド基板１の端部には、クリップピン３を接合
する端子部８が形成されている。
ックなどの絶縁材料からなり、略矩形状に形成され、そ
の上面には長手方向に延びた発熱抵抗体５が形成され、
発熱抵抗体５の区画された領域を選択的に発熱させる駆
動ＩＣ６が搭載されている。駆動ＩＣ６には、ハードコ
ート材７が塗布されコーティングされている。また、プ
リントヘッド基板１上には、発熱抵抗体５を発熱させる
ための所定の電極パターン（図示せず）が形成され、プ
リントヘッド基板１の端部には、クリップピン３を接合
する端子部８が形成されている。
【００２５】配線基板２は、ガラスエポキシなどからな
り、長手方向の長さが上記プリントヘッド基板１とほぼ
同一の略矩形状に形成されている。配線基板２の短手方
向一端部には、クリップピン３を接合する複数の端子部
９が形成され、また、他端部には、外部機器と接続する
ための基板側コネクタ１０が設けられている。基板側コ
ネクタ１０には、図示しないケーブル側コネクタが嵌合
される。
り、長手方向の長さが上記プリントヘッド基板１とほぼ
同一の略矩形状に形成されている。配線基板２の短手方
向一端部には、クリップピン３を接合する複数の端子部
９が形成され、また、他端部には、外部機器と接続する
ための基板側コネクタ１０が設けられている。基板側コ
ネクタ１０には、図示しないケーブル側コネクタが嵌合
される。
【００２６】放熱板４は、上面の一部が切欠された略平
板状に形成され、プリントヘッド基板１および配線基板
２の各下面に接着剤または両面テープなどによって接合
されている。
板状に形成され、プリントヘッド基板１および配線基板
２の各下面に接着剤または両面テープなどによって接合
されている。
【００２７】上記の構成において、基板側コネクタ１０
を介して外部から入力される電気信号は、配線基板２を
通り、クリップピン３を介してプリントヘッド基板１に
送られる。そして、その電気信号を受けた駆動ＩＣ６
は、電気信号に含まれる印字データに応じて発熱抵抗体
５への通電を制御する。これにより、発熱抵抗体５の領
域が選択的に加熱され、感熱紙などの記憶媒体に必要な
画像が形成される。
を介して外部から入力される電気信号は、配線基板２を
通り、クリップピン３を介してプリントヘッド基板１に
送られる。そして、その電気信号を受けた駆動ＩＣ６
は、電気信号に含まれる印字データに応じて発熱抵抗体
５への通電を制御する。これにより、発熱抵抗体５の領
域が選択的に加熱され、感熱紙などの記憶媒体に必要な
画像が形成される。
【００２８】クリップピン３は、たとえばリン青銅から
なり、図１に示すように、略棒状のリード部３ａと、リ
ード部３ａの一端に形成された断面略Ｃ字状のクリップ
部３ｂとによって構成されている。クリップピン３は、
プリントヘッド基板１と配線基板２とを電気的に接続す
るものであり、図３に示すように、複数のクリップピン
３が両基板１，２の間において並列に配される。プリン
トヘッド基板１と配線基板２とが接続されるとき、クリ
ップ部３ｂは、プリントヘッド基板１の端子部８と接触
されつつ、プリントヘッド基板１を挟持する。そして、
クリップ部３ｂおよび端子部８が樹脂により一体的に封
止されて封止体１１が形成され、プリントヘッド基板１
とクリップピン３とが接合される。また、リード部３ａ
の他端は、配線基板２の端子部９に半田付けされること
により、配線基板２とクリップピン３とが接合される。
なり、図１に示すように、略棒状のリード部３ａと、リ
ード部３ａの一端に形成された断面略Ｃ字状のクリップ
部３ｂとによって構成されている。クリップピン３は、
プリントヘッド基板１と配線基板２とを電気的に接続す
るものであり、図３に示すように、複数のクリップピン
３が両基板１，２の間において並列に配される。プリン
トヘッド基板１と配線基板２とが接続されるとき、クリ
ップ部３ｂは、プリントヘッド基板１の端子部８と接触
されつつ、プリントヘッド基板１を挟持する。そして、
クリップ部３ｂおよび端子部８が樹脂により一体的に封
止されて封止体１１が形成され、プリントヘッド基板１
とクリップピン３とが接合される。また、リード部３ａ
の他端は、配線基板２の端子部９に半田付けされること
により、配線基板２とクリップピン３とが接合される。
【００２９】ここで、本実施形態の特徴は、図１および
図２に示すように、上記クリップピン３のリード部３ａ
の一部に、他のリード部３ａの部分の肉厚より薄い薄肉
部１２が形成されていることにある。詳細には、薄肉部
１２は、他のリード部３ａの上面を押しつぶして凹部を
形成した恰好になっており、その表面が他のリード部３
ａの上面と平行になるよう形成され、その幅Ｗがリード
部３ａの幅Ｗ0 より大とされている。
図２に示すように、上記クリップピン３のリード部３ａ
の一部に、他のリード部３ａの部分の肉厚より薄い薄肉
部１２が形成されていることにある。詳細には、薄肉部
１２は、他のリード部３ａの上面を押しつぶして凹部を
形成した恰好になっており、その表面が他のリード部３
ａの上面と平行になるよう形成され、その幅Ｗがリード
部３ａの幅Ｗ0 より大とされている。
【００３０】このように、薄肉部１２は、クリップピン
３のリード部３ａの一部において、他のリード部３ａの
部分より肉厚が薄く形成されているので、プリントヘッ
ド基板１および配線基板２に応力が生じ、クリップピン
３に応力が伝わっても、薄肉部１２においてリード部３
ａが曲がり易くなり、上記応力を吸収することができ
る。そのため、プリントヘッド基板１から配線基板２に
伝達される応力、あるいは配線基板２からプリントヘッ
ド基板１に伝達される応力をそれぞれ緩和することがで
き、クリップピン３のクリップ部３ｂにおける、プリン
トヘッド基板１に対する挟持力を確保することができ
る。したがって、クリップ部３ｂにおけるルーズコンタ
クトの発生を防止することができ、信頼性の高いサーマ
ルプリントヘッドを提供できる。
３のリード部３ａの一部において、他のリード部３ａの
部分より肉厚が薄く形成されているので、プリントヘッ
ド基板１および配線基板２に応力が生じ、クリップピン
３に応力が伝わっても、薄肉部１２においてリード部３
ａが曲がり易くなり、上記応力を吸収することができ
る。そのため、プリントヘッド基板１から配線基板２に
伝達される応力、あるいは配線基板２からプリントヘッ
ド基板１に伝達される応力をそれぞれ緩和することがで
き、クリップピン３のクリップ部３ｂにおける、プリン
トヘッド基板１に対する挟持力を確保することができ
る。したがって、クリップ部３ｂにおけるルーズコンタ
クトの発生を防止することができ、信頼性の高いサーマ
ルプリントヘッドを提供できる。
【００３１】また、薄肉部１２は、その幅Ｗがリード部
３ａの幅Ｗ0 より大とされるので、薄肉部１２における
断面積は、他のリード部１２のそれとほぼ同じ大きさに
することができ、リード部１２の１本当たりの電流容量
を十分確保することができる。
３ａの幅Ｗ0 より大とされるので、薄肉部１２における
断面積は、他のリード部１２のそれとほぼ同じ大きさに
することができ、リード部１２の１本当たりの電流容量
を十分確保することができる。
【００３２】なお、クリップピン３は、図４に示すよう
に、薄肉部１２が千鳥状になるように、プリントヘッド
基板１および配線基板２の間に並列に配置されるように
してもよい。この構成によれば、薄肉部１２の幅を広く
形成しても、クリップピン３は、隣り合うクリップピン
３と互いにずれて配置されるので、クリップピン３同士
の接触、特に薄肉部１２同士の接触を防止することがで
きる。
に、薄肉部１２が千鳥状になるように、プリントヘッド
基板１および配線基板２の間に並列に配置されるように
してもよい。この構成によれば、薄肉部１２の幅を広く
形成しても、クリップピン３は、隣り合うクリップピン
３と互いにずれて配置されるので、クリップピン３同士
の接触、特に薄肉部１２同士の接触を防止することがで
きる。
【００３３】また、薄肉部１２の表面は、クリップピン
３に対して横方向に広がって形成されるだけでなく、縦
方向に広がるように形成されてもよい。要は、薄肉部１
２の表面は、応力の方向に対して略直交方向になるよう
な方向に広がるように形成されれば、薄肉部１２は、応
力の方向に対して曲がり易くなり、応力を緩和すること
ができる。
３に対して横方向に広がって形成されるだけでなく、縦
方向に広がるように形成されてもよい。要は、薄肉部１
２の表面は、応力の方向に対して略直交方向になるよう
な方向に広がるように形成されれば、薄肉部１２は、応
力の方向に対して曲がり易くなり、応力を緩和すること
ができる。
【００３４】次に、上記クリップピン３の製造方法およ
び各基板１，２に対する取付方法について、図５ないし
図８を参照して説明する。クリップピン３の製造には、
略矩形状に延びたシート状のリン青銅からなる平板が用
いられる。この平板は、多数個のクリップピン３を配列
できる大きさを有しており、この平板を打ち抜き加工す
ることにより、図５に示すように、多数個のクリップピ
ン３の原形（以下「中間品２０」という）が形成され
る。この場合、各中間品２０の一端には、後にクリップ
部３ｂに加工される、所定の大きさを有する平坦部２１
が形成されている。一方、各中間品２０の他端側は、タ
イバー２２によって接続された状態になっている。タイ
バー２２には、中間品２０が加工される際に中間品２０
を固定するための係合孔２３が適宜数形成されている。
び各基板１，２に対する取付方法について、図５ないし
図８を参照して説明する。クリップピン３の製造には、
略矩形状に延びたシート状のリン青銅からなる平板が用
いられる。この平板は、多数個のクリップピン３を配列
できる大きさを有しており、この平板を打ち抜き加工す
ることにより、図５に示すように、多数個のクリップピ
ン３の原形（以下「中間品２０」という）が形成され
る。この場合、各中間品２０の一端には、後にクリップ
部３ｂに加工される、所定の大きさを有する平坦部２１
が形成されている。一方、各中間品２０の他端側は、タ
イバー２２によって接続された状態になっている。タイ
バー２２には、中間品２０が加工される際に中間品２０
を固定するための係合孔２３が適宜数形成されている。
【００３５】隣り合う中間品２０同士の間隔は、プリン
トヘッド基板１の隣り合う端子部８の間隔と同じになる
ように予め設定されており、そのように打ち抜き加工さ
れる。このようにすれば、タイバー２２が接続されたま
まの状態で、クリップピン３をプリントヘッド基板１の
端子部８に接続することができる。そのため、クリップ
ピン３を１本ずつ切り離して、プリントヘッド基板１の
端子部８に接続する必要がなくなるので、製造時間の短
縮化を図ることができる。
トヘッド基板１の隣り合う端子部８の間隔と同じになる
ように予め設定されており、そのように打ち抜き加工さ
れる。このようにすれば、タイバー２２が接続されたま
まの状態で、クリップピン３をプリントヘッド基板１の
端子部８に接続することができる。そのため、クリップ
ピン３を１本ずつ切り離して、プリントヘッド基板１の
端子部８に接続する必要がなくなるので、製造時間の短
縮化を図ることができる。
【００３６】次いで、中間品２０の一端に折り曲げ加工
を施して、図１に示したような断面略Ｃ字状のクリップ
部３ｂを形成する。すなわち、中間品２０の平坦部２１
に、リード部３ａに沿ってリード部３ａの内方側から切
り込みＬを形成する。そして、その切り込みＬによって
形成された、リード部３ａの左右にある左右片２４，２
５を下方に折り曲げる。また、平坦部２１の先端を下方
に凸となるように略Ｖ字状に折り曲げる。このようにし
て、図６(a) および図６(b) に示すようなクリップ部３
ｂを形成する。なお、上記切り込みＬは、上述した打ち
抜き加工の際に形成しておいてもよい。
を施して、図１に示したような断面略Ｃ字状のクリップ
部３ｂを形成する。すなわち、中間品２０の平坦部２１
に、リード部３ａに沿ってリード部３ａの内方側から切
り込みＬを形成する。そして、その切り込みＬによって
形成された、リード部３ａの左右にある左右片２４，２
５を下方に折り曲げる。また、平坦部２１の先端を下方
に凸となるように略Ｖ字状に折り曲げる。このようにし
て、図６(a) および図６(b) に示すようなクリップ部３
ｂを形成する。なお、上記切り込みＬは、上述した打ち
抜き加工の際に形成しておいてもよい。
【００３７】次に、リード部３ａの中間部に、たとえば
押しつぶし加工（コイニング加工）によって薄肉部１２
を形成する。この加工では、図７に示すように、側縁が
丸まった略直方形状の金型２６を用い、この金型２６に
よって中間品２０の上方からリード部３ａの中間部をプ
レスすることにより、図２に示すような薄肉部１２を形
成する。この場合、薄肉部１２は、上方から押しつぶさ
れた恰好になるので、リード部３ａの幅が薄肉部１２の
部分だけ広がって形成される。薄肉部１２の上下方向の
厚みは、各基板１，２から応力が伝達されても折れ曲が
ったり、折れたりしないように予め設定されてプレスさ
れる。このように、薄肉部１２は、上記プレスによって
リード部３ａの片面に凹部を形成することにより、容易
に形成される。なお、上記凹部は、リード部３ａの下面
側に形成するようにしてもよい。
押しつぶし加工（コイニング加工）によって薄肉部１２
を形成する。この加工では、図７に示すように、側縁が
丸まった略直方形状の金型２６を用い、この金型２６に
よって中間品２０の上方からリード部３ａの中間部をプ
レスすることにより、図２に示すような薄肉部１２を形
成する。この場合、薄肉部１２は、上方から押しつぶさ
れた恰好になるので、リード部３ａの幅が薄肉部１２の
部分だけ広がって形成される。薄肉部１２の上下方向の
厚みは、各基板１，２から応力が伝達されても折れ曲が
ったり、折れたりしないように予め設定されてプレスさ
れる。このように、薄肉部１２は、上記プレスによって
リード部３ａの片面に凹部を形成することにより、容易
に形成される。なお、上記凹部は、リード部３ａの下面
側に形成するようにしてもよい。
【００３８】リード部３ａの薄肉部１２が形成されれ
ば、中間品２０を所定数ごとに切り離す。すなわち、１
つのプリントヘッド基板１の端子部８の端子数と、中間
品２０の数とが合うように切り離す。
ば、中間品２０を所定数ごとに切り離す。すなわち、１
つのプリントヘッド基板１の端子部８の端子数と、中間
品２０の数とが合うように切り離す。
【００３９】次に、切り離した中間品２０に対して半田
メッキを施し、その後、プリントヘッド基板１の端子部
８に接合させる。具体的には、各中間品２０のクリップ
部３ｂをプリントヘッド基板１の厚み方向に挟持させ
て、クリップ部３ｂをプリントヘッド基板１の端子部８
に接触させる。この場合、各中間品２０は、タイバー２
２が接続された状態になっているため、プリントヘッド
基板１の端子部８とクリップ部３ｂとの位置合わせを容
易に行うことができる。その後、クリップ部３ｂを、プ
リントヘッド基板１の端子部８とともに樹脂などで一体
的に封止し、封止体１１を形成する。
メッキを施し、その後、プリントヘッド基板１の端子部
８に接合させる。具体的には、各中間品２０のクリップ
部３ｂをプリントヘッド基板１の厚み方向に挟持させ
て、クリップ部３ｂをプリントヘッド基板１の端子部８
に接触させる。この場合、各中間品２０は、タイバー２
２が接続された状態になっているため、プリントヘッド
基板１の端子部８とクリップ部３ｂとの位置合わせを容
易に行うことができる。その後、クリップ部３ｂを、プ
リントヘッド基板１の端子部８とともに樹脂などで一体
的に封止し、封止体１１を形成する。
【００４０】プリントヘッド基板１に中間品２０が接合
されれば、中間品２０の他端を切断し、すなわち、中間
品２０からタイバー２２を切り離す。
されれば、中間品２０の他端を切断し、すなわち、中間
品２０からタイバー２２を切り離す。
【００４１】次いで、クリップピン３の他端を、配線基
板２の端子部９に接合させる。この場合、プリントヘッ
ド基板１および配線基板２を、図８に示すように、チャ
ック台２７，２８に載置し、プリントヘッド基板１側の
チャック台２７を摺動させて、クリップピン３とそれに
対応する配線基板２の端子部９が対向するように、位置
合わせを行う。そして、両者が一致したときにチャック
台２７を停止させ、クリップピン３の他端を配線基板２
の端子部９に半田付けする。なあ、図８中、２９はプリ
ントヘッド基板１を位置決めするためのストッパを示
す。
板２の端子部９に接合させる。この場合、プリントヘッ
ド基板１および配線基板２を、図８に示すように、チャ
ック台２７，２８に載置し、プリントヘッド基板１側の
チャック台２７を摺動させて、クリップピン３とそれに
対応する配線基板２の端子部９が対向するように、位置
合わせを行う。そして、両者が一致したときにチャック
台２７を停止させ、クリップピン３の他端を配線基板２
の端子部９に半田付けする。なあ、図８中、２９はプリ
ントヘッド基板１を位置決めするためのストッパを示
す。
【００４２】プリントヘッド基板１と配線基板２とが接
続されれば、両者をチャック台２７，２８から取り外
し、両基板１，２の下面に放熱板４を接着剤などで接合
する。そして、配線基板２の下面端部に基板側コネクタ
１０を接合する。これにより、図１１に示すサーマルプ
リントヘッドを得ることができる。
続されれば、両者をチャック台２７，２８から取り外
し、両基板１，２の下面に放熱板４を接着剤などで接合
する。そして、配線基板２の下面端部に基板側コネクタ
１０を接合する。これにより、図１１に示すサーマルプ
リントヘッドを得ることができる。
【００４３】なお、上記製造方法において、リード部３
ａの薄肉部１２を形成する場合、上記した押しつぶし加
工に代わり、エッチングなどによって薄肉部１２を形成
するようにしてもよい。すなわち、図９に示すように、
リン青銅からなるロール状に巻かれた平板３１を引き出
し、平板３１の長手方向に沿った中間部にエッチングを
施すことにより、溝部３２を形成する。その後、図１０
に示すように、溝部３２が形成された平板３１に対して
打ち抜き加工を施すことにより（同図の斜線部分を打ち
抜く）、中間品２０を形成する。この場合、エッチング
により形成された溝部３２が薄肉部１２になり、以後、
上記の同様の方法でクリップピン３を製作する。このよ
うに、エッチングによっても、薄肉部１２が形成された
クリップピン３を製造することができるが、薄肉部１２
の形成方法は、これらの方法に限らない。
ａの薄肉部１２を形成する場合、上記した押しつぶし加
工に代わり、エッチングなどによって薄肉部１２を形成
するようにしてもよい。すなわち、図９に示すように、
リン青銅からなるロール状に巻かれた平板３１を引き出
し、平板３１の長手方向に沿った中間部にエッチングを
施すことにより、溝部３２を形成する。その後、図１０
に示すように、溝部３２が形成された平板３１に対して
打ち抜き加工を施すことにより（同図の斜線部分を打ち
抜く）、中間品２０を形成する。この場合、エッチング
により形成された溝部３２が薄肉部１２になり、以後、
上記の同様の方法でクリップピン３を製作する。このよ
うに、エッチングによっても、薄肉部１２が形成された
クリップピン３を製造することができるが、薄肉部１２
の形成方法は、これらの方法に限らない。
【００４４】もちろん、この発明の範囲は上述した実施
の形態に限定されるものではない。たとえば、各クリッ
プピン３における薄肉部１２の数は、１つに限らず、複
数個形成されてもよい。
の形態に限定されるものではない。たとえば、各クリッ
プピン３における薄肉部１２の数は、１つに限らず、複
数個形成されてもよい。
【００４５】また、上記実施形態では、サーマルプリン
トヘッドに適用したクリップピン３を説明したが、この
クリップピン３は、上記サーマルプリントヘッドに適用
されるだけでなく、液晶ディスプレィ（ＬＣＤ）、ハイ
ブリッドＩＣ（ＨＩＣ）などの、クリップピンを用いる
半導体デバイスなどに適用されてもよい。
トヘッドに適用したクリップピン３を説明したが、この
クリップピン３は、上記サーマルプリントヘッドに適用
されるだけでなく、液晶ディスプレィ（ＬＣＤ）、ハイ
ブリッドＩＣ（ＨＩＣ）などの、クリップピンを用いる
半導体デバイスなどに適用されてもよい。
【図１】本願発明に係るサーマルプリントヘッドに適用
されるクリップピンの斜視図である。
されるクリップピンの斜視図である。
【図２】図１に示すクリップピンの要部拡大図である。
【図３】クリップピンの接続状態を示す図である。
【図４】他のクリップピンの接続状態を示す図である。
【図５】クリップピンの製造方法を説明するための図で
ある。
ある。
【図６】クリップピンの製造方法を説明するための図で
ある。
ある。
【図７】クリップピンの製造方法を説明するための図で
ある。
ある。
【図８】クリップピンの製造方法を説明するための図で
ある。
ある。
【図９】クリップピンの他の製造方法を説明するための
図である。
図である。
【図１０】クリップピンの他の製造方法を説明するため
の図である。
の図である。
【図１１】サーマルプリントヘッドの斜視図である。
【図１２】図１１に示すサーマルプリントヘッドの側面
図である。
図である。
【図１３】図１１に示すサーマルプリントヘッドの平面
図である。
図である。
【図１４】従来のクリップピンの斜視図である。
【図１５】基板に生じる応力を説明するための図であ
る。
る。
【図１６】基板に生じる応力を説明するための図であ
る。
る。
１ プリントヘッド基板 ２ 配線基板 ３ クリップピン ３ａ リード部 ３ｂ クリップ部 ５ 発熱抵抗体 １０ コネクタ １２ 薄肉部
Claims (5)
- 【請求項１】 発熱体を備えるプリントヘッド基板と、
外部接続用コネクタを備える配線基板とが複数の接続体
を介して接続されて構成されたサーマルプリントヘッド
であって、 上記接続体は、略棒状のリード部と、上記リード部の一
端に形成され上記プリントヘッド基板を挟持するための
クリップ部とを有し、 上記リード部は、その一部に他の部分の肉厚より薄い薄
肉部が形成されたことを特徴とする、サーマルプリント
ヘッド。 - 【請求項２】 上記薄肉部は、上記リード部の片面に凹
部を形成することにより形成される、請求項１に記載の
サーマルプリントヘッド。 - 【請求項３】 上記薄肉部は、その幅が上記リード部の
幅より大とされる、請求項１または２に記載のサーマル
プリントヘッド。 - 【請求項４】 上記接続体は、上記薄肉部が千鳥状にな
るように、プリントヘッド基板および配線基板の間に並
列に配置される、請求項１ないし３のいずれかに記載の
サーマルプリントヘッド。 - 【請求項５】 略棒状のリード部と、上記リード部の一
端に形成され被挟持体を挟持するためのクリップ部とを
有するクリップピンであって、 上記リード部は、その一部に他の部分の肉厚より薄い薄
肉部が形成されたことを特徴とする、クリップピン。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29070899A JP2001105645A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | サーマルプリントヘッドおよびクリップピン |
| US09/680,318 US6404453B1 (en) | 1999-10-13 | 2000-10-06 | Thermal printhead and clip pin used for the same |
| DE10049672A DE10049672B4 (de) | 1999-10-13 | 2000-10-07 | Thermodruckkopf und hierfür verwendeter Klemmstift |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29070899A JP2001105645A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | サーマルプリントヘッドおよびクリップピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001105645A true JP2001105645A (ja) | 2001-04-17 |
Family
ID=17759500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29070899A Pending JP2001105645A (ja) | 1999-10-13 | 1999-10-13 | サーマルプリントヘッドおよびクリップピン |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6404453B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001105645A (ja) |
| DE (1) | DE10049672B4 (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2012079664A (ja) * | 2010-10-06 | 2012-04-19 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 基板用コネクタ |
| JP2015104807A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
| JP2021084426A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
| WO2023228709A1 (ja) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3836850B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2006-10-25 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッド装置 |
| KR20130059150A (ko) * | 2011-11-28 | 2013-06-05 | 삼성전자주식회사 | 내시경용 대물 렌즈, 포커싱을 위한 액츄에이터 및 내시경 시스템 |
| JP6920848B2 (ja) * | 2017-03-24 | 2021-08-18 | 東芝テック株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4470648A (en) * | 1982-12-27 | 1984-09-11 | Ford Motor Company | Interconnection construction to thick film substrate |
| US5167513A (en) * | 1991-08-14 | 1992-12-01 | International Business Machines Corp. | Load limited pin for an electrical connector |
| DE69517002T2 (de) * | 1994-10-03 | 2001-01-11 | Rohm Co Ltd | Thermodruckkopf |
| DE9417299U1 (de) * | 1994-10-27 | 1995-03-02 | Siemens Ag | Stromversorgungsmodul zur Bestückung einer Baugruppenleiterplatte |
| EP0830949B1 (en) * | 1995-07-31 | 2002-11-06 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head connector |
| EP0858901B1 (en) * | 1995-08-09 | 2002-12-04 | Rohm Co., Ltd. | Thermal print head |
| JP2001035332A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Yazaki Corp | 接続端子及び回路遮断装置 |
-
1999
- 1999-10-13 JP JP29070899A patent/JP2001105645A/ja active Pending
-
2000
- 2000-10-06 US US09/680,318 patent/US6404453B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-07 DE DE10049672A patent/DE10049672B4/de not_active Expired - Fee Related
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| JP2021084426A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
| JP7267905B2 (ja) | 2019-11-29 | 2023-05-02 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド及びサーマルプリンタ |
| WO2023228709A1 (ja) * | 2022-05-25 | 2023-11-30 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6404453B1 (en) | 2002-06-11 |
| DE10049672A1 (de) | 2001-04-19 |
| DE10049672B4 (de) | 2005-01-27 |
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