JP2015104807A - サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

Abstract

【課題】 コネクタピンを封止することができるサーマルヘッドを供給する。【解決手段】 サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた複数の発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９に電気的に接続された電極１７，１９と、電極１７，１９に電気的に接続された複数のコネクタピン８、およびコネクタピン８を収容するハウジング１０を有したコネクタ３１と、コネクタピン８と電極１７，１９との接続部を被覆する被覆部材１２と、を備え、ハウジング１０は、平面視して、隣り合うコネクタピン８同士の間に向けて突出した突出部１０ｅを有する。【選択図】 図３

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた複数の発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および複数のコネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、コネクタピンと電極との接続部を被覆する被覆部材とを備えるものが知られている。（例えば、引用文献１参照）。

特開２００４−１４８５７７号公報

しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、コネクタピンが被覆部材から一部露出しているため、コネクタピンが完全に封止されておらず、コネクタピンが劣化するおそれがある。そのため、コネクタピンを完全に封止するために、被覆部材をコネクタピン上に塗布する必要がある。

ところが、上述したサーマルヘッドでは、隣り合うコネクタピン同士の間に隙間が生じており、隙間から被覆部材が下方に流出してしまいコネクタピンを封止できない問題がある。

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、該電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、前記コネクタピンと前記電極との接続部を被覆する被覆部材と、を備える。また、前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に、前記接続部へ向けて突出した突出部を有する。

また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。

本発明によれば、コネクタピン同士の間の隙間から流出する被覆部材の量を低減することができ、コネクタピンを封止することができる。

第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの斜視図である。 （ａ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタの平面図、（ｂ）は側面図である。 （ａ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。 （ａ）は第２の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の変形例である。 （ａ）は第３の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。 （ａ）は第４の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は（ａ）の変形例である。 （ａ）は第５の実施形態に係るサーマルヘッドの拡大平面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。図１においては、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。なお、図５（ａ）においては、被覆部材１２の図示を省略しており、図７（ａ），７（ｂ），８（ａ），９（ａ），９（ｂ），１０においても同様である。

サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。

放熱体１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱体１の上方には基板７とコネクタ３１のハウジング１０が配置されている。

放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。

コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた例えば電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

基板７は、放熱体１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の短辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の左半分にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、
断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。

電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺に沿って延びている。

共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するようにコネクタピン８と接続端子２とが接続されている。

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。

上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。

図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆部材２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆部材２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆部材２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。

なお、被覆部材２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆部材２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

被覆部材２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆部材２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。

図３〜５を用いて、コネクタ３１およびコネクタ３１とヘッド基体３との接合について詳細に説明する。図４（ａ），５（ａ）については、被覆部材１２を省略して示している。

コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。

図４に示すように、コネクタピン８は、上部コネクタピン８ａと、下部コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引き出し部８ｄとを備えている。コネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて複数配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、隣り合うコネクタピン８は、電気的に絶縁されている。

上部コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されている。下部コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されている。そして、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとにより、ヘッド基体３を挟持している。連結部８ｃは、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとを連結しており、厚み方向に延びるように設けられている。引き出し部８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、下部コネクタピン８ｂから連続的に設けられている。

コネクタピン８は、上部コネクタピン８ａと、下部コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引き出し部８ｄとが一体的に設けられており、上部コネクタピン８ａと、下部コネクタピン８ｂとにより形成された空間に、ヘッド基体３が挿入されることにより、コネクタ３１とヘッド基体３とが連結されている。

ハウジング１０は、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収納する機能を有する。外部に設けられたケーブル（不図示）等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。

ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、突出部１０ｅと、位置決め部１０ｆとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、全体として、コネクタピン８の引き出し部８ｄ側が開口した箱形状をなしている。

突出部１０ｅは、平面視して、上壁１０ａから隣り合う上部コネクタピン８ａ同士の間に向けて突出しており、ヘッド基体３側に向けて延びている。いる。また、主走査方向の両端に位置する突出部１０ｅは、位置決め部１０ｆと上部コネクタピン８ａとの間に向けて突出しており、ヘッド基体３側に向けて延びている。

コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ナイロン６６、ガラス入りナイロン６６などの樹脂により形成することができる。

図１，２，４（ｂ），５（ｂ）に示すように、コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。

図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合材２３により電気的に接続されている。

導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。

被覆部材１２は、上部コネクタピン８ａ、ハウジング１０の上壁１０ａ、およびヘッド基体３の上面に配置されている。被覆部材１２は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。

被覆部材１２を熱硬化性の樹脂により形成した場合、サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３を上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとの間に挿入し、コネクタピン８と、ヘッド基体３とを導電性接合材２３により接続した後に、両面テープ等が設けられた放熱体１上に、ヘッド基体３を載置する。そして、上部コネクタピン８ａを封止するように、被覆部材１２を塗布、硬化することにより、作製することができる。

サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が、平面視して、隣り合う上部コネクタピン８ａ同士の間に向けて突出する突出部１０ｆを有する構成である。これにより、コネクタピン８を被覆部材１２にて封止するために被覆部材１２を塗布した場合に、突出部１０ｆにより、被覆部材１２が下方へ流出することを低減することができる。

すなわち、突出部１０ｆが被覆部材１２を堰き止めることにより、被覆部材１２をハウジング１０の上部に留まらせることができる。その結果、ハウジング１０の上部にて被覆部材１２が不足する可能性を低減することができ、コネクタピン８を封止することができる。

また、サーマルヘッドＸ１は、被覆部材１２をハウジング１０の上部に留まらせることができるため、コネクタピン８とヘッド基体３とを強固に固定することができる。それにより、コネクタ３１とヘッド基体３との接合強度を強固なものとすることができる。

特に、図４（ａ）に示すように、平面視して、隣り合う上部コネクタピン８ａ同士の間の長さと、突出部１０ｅの幅が等しいことが好ましい。このような場合、被覆部材１２の下方への流出をさらに抑えることができる。

図５（ａ）に示すように、突出部１０ｅの突出長さＬｅが、位置決め部１０ｆの突出長さＬｆと略等しいことが好ましい。それにより、ヘッド基体３と、突出部１０ｅとの間に隙間が生じにくくなり、被覆部材１２が下方に流出する可能性をさらに低減することができる。なお、突出部１０ｅの突出長さＬｅと、位置決め部１０ｆの突出長さＬｆとが略等
しいとは、突出部１０ｅの突出長さＬｅと、位置決め部１０ｆの突出長さＬｆとの差が、突出部１０ｅの突出長さＬｅおよび位置決め部１０ｆの突出長さＬｆの±１０％程度の製造誤差を含む概念である。

図５（ｂ）に示すように、上部コネクタピン８ａの下面８ｅは、突出部１０ｅの上面１０ｇよりも高く配置されている。そのため、突出部１０ｅと、上部コネクタピン８ａとの間に隙間１４が生じることとなる。それにより、コネクタピン８に塗布した被覆部材１２の一部が、隙間１４を通り、上部コネクタピン８ａの下面８ｅにまで回り込むこととなる。

それにより、被覆部材１２が、上部コネクタピン８ａの全面を取り囲むように配置されることとなり、コネクタピン８ａの封止性を向上させることができる。

次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。

図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。

サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐ
に熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。

図７（ａ）に示すように、サーマルヘッドＸ２は、突出部１０ｅに切欠部１０ｉが設けられており、切欠部１０ｉには、被覆部材１２（図１参照）が配置されている。切欠部１０ｉは、突出部１０ｅのヘッド基体３側の角部を取り除くように設けられており、１つの突出部１０ｅに対して２つ設けられている。そして、突出部１０ｅは、主走査方向における中央部にてヘッド基体３と接触しており、平面視して、突出部１０ｅと、ヘッド基体３と、上部コネクタピン８ａとにより囲まれた隙間１６に、被覆部材１２が充填されている。

サーマルヘッドＸ２は、突出部１０ｅに切欠部１０ｉが設けられており、切欠部１０ｉによって形成された隙間１６に被覆部材１２が充填されている。そのため、突出部１０ｅと、ヘッド基体３と、上部コネクタピン８ａとの接合強度を向上させることができる。その結果、ヘッド基体３とコネクタ３１との接合強度を向上させることができる。

また、平面視して、切欠部１０ｉは、突出部１０ｅのうち、上部コネクタピン８ａ、および位置決め部１０ｆに隣り合う部位に形成されている。そのため、上部コネクタピン８ａと突出部１０ｅとの間、および位置決め部１０ｆと突出部１０ｅとの間に、十分な量の被覆部材１２を配置することができる。それにより、コネクタ３１とヘッド基体３との接合強度をさらに向上させることができる。なお、上部コネクタピン８ａの周囲に多くの被覆部材１２を配置することができることから、コネクタピン８の封止性もさらに向上させることができる。

図７（ｂ）に示すように、切欠部１０ｉを、突出部１０ｅのうち、主走査方向における中央に設けてもよい。その場合においても、切欠部１０ｉによって、ヘッド基体３と突出部１０ｅとの間に隙間１６を形成することができる。そして、隙間１６に被覆部材１２が充填されることにより、ヘッド基体３と突出部１０ｅとの間に被覆部材が配置されることとなり、ヘッド基体３とコネクタ３１との接合強度を向上させることができる。

＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。

サーマルヘッドＸ３は、突出部１０ｅのうち、上部コネクピン８ａ、または位置決め部１０ｆに隣り合う部位に切欠部１０ｉが形成されている。言い換えると、平面視して、突出部１０ｅが、上部コネクタピン８ａ。または位置決め部１０ｆと離間している。それにより、突出部１０ｅと、上部コネクピン８ａ、または位置決め部１０ｆとの間に隙間１８が形成されている。

そして、図８（ｂ）に示すように、隙間１８には被覆部材１２が配置されている。このように、切欠部１０ｉにより、隙間１８が形成され、隙間１８に被覆部材１２が配置されることにより、被覆部材１２が上部コネクタピン８ａの全体を被覆することができる。

切欠部１０ｉの幅（主走査方向における長さ）は、０．１〜０．３ｍｍであることが好ましい。それにより、被覆部材１２が下方へ流出することを抑えつつ、被覆部材１２により上部コネクタピン８ａを封止することができる。

また、サーマルヘッドＸ３は、図８（ｂ）に示すように、上部コネクタピン８ａの上面８ｆが突出部１０ｅの上面１０ｇよりも高く配置され、上部コネクタピン８ａの下面８ｅが突出部１０ｅの下面１０ｈよりも高く配置されるように構成されている。そして、上部コネクタピン８ａの全体が被覆部材１２により被覆されている。

このように、上部コネクタピン８ａの下面８ｅが、突出部１０ｅの上面１０ｇと下面１０ｈとの間に配置されることにより、突出部１０ｅの側面と上部コネクタピン８ａの側面とにより隙間１８が形成されることとなる。そして、隙間１８の幅は５〜２０μｍであるため、毛細管現象が働き、隙間１８から被覆部材１２が下方に流出する可能性を低減することができる。

また、上部コネクタピン８ａの下面８ｅが、突出部１０ｅの下面１０ｈよりも高い位置に配置されていることから、上部コネクタピン８ａの下面８ｅが隙間１８より下方に配置されない構成となり、上部コネクタピン８ａの下面８ｅにも被覆部材１２を配置することができる。その結果、上部コネクタピン８ａの封止性を向上させることができる。

＜第４の実施形態＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。

サーマルヘッドＸ４は、主走査方向における両端に位置する突出部１０ｅにのみ、切欠部１０ｉが設けられており、主走査方向における両端に位置する突出部１０ｅの幅Ｗａが、他の突出部１０ｅの幅Ｗｂよりも狭くなっている。そして、切欠部１０ｉによって形成された隙間１８には、被覆部材（不図示）が配置されている。

ここで、サーマルヘッドは、コネクタの着脱をする際に、主走査方向における両端部に大きな外力が加わることとなる。それにより、位置決め部に変形が生じて、基板との位置合わせに不具合が生じる場合、あるいはヘッド基体と位置決め部とが剥離する場合がある。

これに対して、サーマルヘッドＸ４は、主走査方向における両端に位置する突出部１０ｅの幅Ｗａが、他の突出部１０ｅの幅Ｗｂよりも狭い構成を有している。それにより、主走査方向における両端に位置する突出部１０ｅの周囲に多くの量の被覆部材が配置されることとなる。そのため、主走査方向における両端に位置する突出部１０ｅと位置決め部１０ｆとの接合強度を向上させることができ、位置決め部１０ｆに変形が生じる可能性、あるいはヘッド基体３と位置決め部１０ｆとの剥離を抑えることができる。

幅Ｗａは、幅Ｗｂの５０〜９０％であることが好ましい。それにより、被覆部材が下方に流出する可能性を低減しつつ、主走査方向における両端部の接合強度を向上させることができる。

なお、図９（ｂ）に示すように、切欠部１０ｉは、突出部１０ｅのうち、位置決め部１０ｆに隣り合う部位、および上部コネクタピン８ａに隣り合う部位に設けてもよい。その場合においても、同様の効果を奏することができる。

＜第５の実施形態＞
図１０を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、突出部１０ｅの突出長さＬｅが、サーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の構成は同様である。

サーマルヘッドＸ５は、突出部１０ｅの突出長さＬｅが、位置決め部１０ｆの突出長さ
Ｌｆよりも短い構成を有している。そのため、ヘッド基体３は、位置決め部１０ｆにのみ突き当てられる構成となる。

それにより、ヘッド基体３を位置決め部１０ｆのみにより位置決めすることから、ヘッド基体３の位置決めの精度を向上させることができる。つまり、突出部１０ｅの突出長さＬｅは、製造過程においてばらつきが生じる可能性があり、突出長さＬｅのばらつきにより、ヘッド基体３の位置決めが不安定になる可能性がある。

しかしながら、サーマルヘッドＸ５は、ヘッド基体３が位置決め部１０ｆにのみ突き当てられる構成であるため、位置決め精度を向上させることができる。

また、サーマルヘッドＸ５は、突出部１０ｅの突出長さＬｅが、位置決め部１０ｆの突出長さＬｆよりも短い構成を有しているため、ヘッド基体３と突出部１０ｅとの間に隙間１８が形成され、隙間１８には被覆部材（不図示）が充填されることとなる。そのため、ヘッド基体３とコネクタ３１との接合強度を向上させることができる。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。

サーマルヘッドＸ１〜Ｘ５では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、配列方向の両端部に設けてもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。

さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。

さらにまた、コネクタピン８が、上部コネクタピン８ａと下部コネクタピン８ｂとによりヘッド基体３を挟持するものを用いた例を示したがこれに限定されるものではない。コネクタピン８が上部コネクタピン８ａのみを備え、上部コネクタピン８ａが接続端子２上に配置されるものでもよい。

なお、被覆部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成され
る領域にも印刷して、ハードコート２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。

Ｘ１〜Ｘ５ サーマルヘッド
Ｚ１ サーマルプリンタ
１ 放熱体
１ａ 台部
２ 接続端子
３ ヘッド基体
４ グランド電極
７ 基板
８ コネクタピン
８ａ 上部コネクタピン
８ｂ 下部コネクタピン
８ｃ 連結部
８ｄ 引き出し部
８ｅ 下面
９ 発熱部
１０ ハウジング
１０ａ 上壁
１０ｂ 下壁
１０ｃ 側壁
１０ｄ 突出部
１０ｅ 位置決め部
１０ｆ 上面
１０ｇ 下面
１１ 駆動ＩＣ
１２ 被覆部材
１３ 蓄熱層
１４ 隙間
１５ 電気抵抗層
１６ 隙間
１７ 共通電極
１８ 隙間
１９ 個別電極
２１ ＩＣ−コネクタ接続電極
２３ 導電性接着剤
２５ 保護層
２６ ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７ 被覆部材
２９ ハードコート

Claims (8)

1. 基板と、
   該基板上に設けられた複数の発熱部と、
   前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
   該電極に電気的に接続された複数のコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを有したコネクタと、
   前記コネクタピンと前記電極との接続部を被覆する被覆部材と、を備え、
   前記ハウジングは、平面視して、隣り合う前記コネクタピン同士の間に向けて突出した突出部を有することを特徴とするサーマルヘッド。
2. 前記突出部に切欠部が設けられており、前記被覆部材が前記突出部と前記基板との間に配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記コネクタピンと前記突出部との間に隙間がある、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
4. 側面視して、前記コネクタピンは、上面が前記突出部の上面よりも高くに配置され、下面が前記突出部の下面よりも高くに配置されており、前記コネクタピンの全体が前記被覆部材により被覆されている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
5. 前記ハウジングの側壁と隣り合うように設けられた前記突出部の幅が、他の前記突出部の幅よりも狭い、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
6. 前記コネクタが、前記ハウジングの側壁に設けられ、前記基板の位置決めを行うために前記基板に向けて突出した位置決め部をさらに備え、
   前記突出部の突出長さが、前記位置決め部の突出長さと略等しい、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
7. 前記コネクタが、前記ハウジングの側壁に設けられ、前記基板の位置決めを行うために前記基板に向けて突出した位置決め部をさらに備え、
   前記突出部の突出長さが、前記位置決め部の突出長さよりも短い、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
8. 請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
   前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
   

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