WO2023228709A1 - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents

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WO2023228709A1
WO2023228709A1 PCT/JP2023/017292 JP2023017292W WO2023228709A1 WO 2023228709 A1 WO2023228709 A1 WO 2023228709A1 JP 2023017292 W JP2023017292 W JP 2023017292W WO 2023228709 A1 WO2023228709 A1 WO 2023228709A1
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WO
WIPO (PCT)
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print head
thermal print
substrate
chip
head according
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/017292
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English (en)
French (fr)
Inventor
薫 村木
邦昭 中村
Original Assignee
ローム株式会社
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Publication date
Application filed by ローム株式会社 filed Critical ローム株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors

Definitions

  • the present disclosure relates to a thermal print head and a thermal printer.
  • Patent Document 1 discloses a conventional thermal print head.
  • the thermal print head described in Patent Document 1 includes a substrate, a glaze layer, an electrode layer, a resistor layer, a protective layer, a driving IC, and a sealing resin.
  • the usage history information and detailed information on the resistance value of the thermal print head are unique information for each thermal print head. It is preferable to store such unique information in the thermal print head in order to use the thermal print head more appropriately.
  • An object of the present disclosure is to provide a thermal print head that is improved over conventional ones.
  • the present disclosure aims to provide a thermal print head that can store unique information more appropriately, and to provide a thermal printer equipped with such a thermal print head. This should be the first issue.
  • a thermal print head provided by a first aspect of the present disclosure includes a substrate body having a main surface facing a first side in the thickness direction and a back surface facing a second side opposite to the first side;
  • the heat dissipation member includes an electrode layer, a resistor layer, and a drive IC supported on a main surface, and a heat dissipation member having a support surface facing the first side in the thickness direction and supporting the substrate body.
  • the thermal print head includes an IC chip mounted on the back surface of the substrate body and having a memory function.
  • the heat dissipation member has a recess that is recessed from the support surface toward the second side in the thickness direction and accommodates at least a portion of the IC chip.
  • thermo print head that can store unique information more appropriately, and by extension, a thermal printer equipped with such a thermal print head.
  • FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the printer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a plan view of essential parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part taken along line VV in FIG. 4.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the main parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the printer according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a plan
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the main parts of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part showing a first modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part showing a second modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part showing a third modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 11 is an enlarged sectional view of a main part showing a fourth modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an enlarged sectional view of main parts showing a fifth modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a sixth modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of main parts showing a seventh modification of the thermal print head according to the first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 15 is a plan view showing a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure.
  • a thing A is formed on a thing B and "a thing A is formed on a thing B” mean “a thing A is formed on a thing B” unless otherwise specified.
  • "something A is placed on something B” and “something A is placed on something B” mean "something A is placed on something B” unless otherwise specified.
  • a certain surface A faces (one side or the other side of) the direction B is not limited to the case where the angle of the surface A with respect to the direction B is 90 degrees; Including cases where it is tilted to the opposite direction.
  • the thermal print head A1 includes a substrate body 1, a protective layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a second substrate 1B, a plurality of wires 91 and 92, a plurality of drive ICs 7, a protective resin 78, and a heat dissipation member 8.
  • the thermal print head A1 is incorporated into a thermal printer P1 that prints on a print medium C (see FIG. 2).
  • the thermal printer P1 includes a thermal print head A1 and a platen roller B.
  • Platen roller B directly faces thermal print head A1.
  • the print medium C is sandwiched between the thermal print head A1 and the platen roller B, and is conveyed by the platen roller B in the sub-scanning direction y. Examples of such print media C include thermal paper for creating barcode sheets and receipts.
  • a flat platen made of rubber may be used instead of the platen roller B. This platen includes a portion of a cylindrical rubber having a large radius of curvature that is arch-shaped in cross-section.
  • FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A1.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 1, and shows the thermal printer P1.
  • FIG. 3 is a plan view of main parts selectively showing the first substrate 1A, the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the plurality of drive ICs 7 in the thermal print head A1.
  • FIG. 4 is an enlarged plan view of the main parts of the thermal print head A1.
  • FIG. 5 is an enlarged sectional view of a main part taken along line VV in FIG. 4. 6 and 7 are enlarged cross-sectional views of main parts showing the thermal print head A1.
  • the thickness direction of the present disclosure is defined as the thickness direction z.
  • the first side in the thickness direction z is referred to as the z1 side
  • the second side opposite to the first side in the thickness direction z is referred to as the z2 side.
  • one direction perpendicular to the thickness direction z is defined as a main scanning direction x.
  • the first side in the main scanning direction x may be referred to as the x1 side
  • the second side opposite to the x1 side may be referred to as the x2 side.
  • a direction perpendicular to the thickness direction z and the main scanning direction x is defined as a sub-scanning direction y.
  • the first side in the sub-scanning direction y may be referred to as the y1 side
  • the second side opposite to the y1 side may be referred to as the y2 side.
  • the substrate body 1 is a support member that supports a protective layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, an IC chip 6, and a plurality of drive ICs 7.
  • the substrate body 1 has a main surface 1a and a back surface 1b.
  • the main surface 1a is a surface facing the z1 side in the thickness direction z.
  • the back surface 1b is a surface facing the z2 side in the thickness direction z.
  • the substrate body 1 may be constituted by one plate-like member, or may include a plurality of plate-like members. Examples of the material of the substrate body 1 include insulating materials such as ceramics and glass epoxy resin, and semiconductors such as Si (silicon).
  • the substrate body 1 of this embodiment includes a first substrate 1A and a second substrate 1B.
  • the first substrate 1A has a plate shape that extends long in the main scanning direction x.
  • the first substrate 1A has a base material 11 and a glaze layer 12.
  • the first substrate 1A has a first region 1Aa and a second region 1Ab.
  • the first region 1Aa is a part of the main surface 1a, and is a surface of the first substrate 1A facing the z1 side in the thickness direction z.
  • the second region 1Ab is a part of the back surface 1b, and is a surface of the first substrate 1A facing the z2 side in the thickness direction z.
  • the base material 11 includes ceramics such as AlN (aluminum nitride), Al 2 O 3 (alumina), and zirconia, and has these ceramics as its main component.
  • the thickness of the base material 11 is, for example, 0.6 mm or more and 1.0 mm or less. As shown in FIG. 1, the base material 11 has a rectangular shape that extends in the main scanning direction x when viewed in plan (viewed in the z direction).
  • the glaze layer 12 is formed on the first main surface 11a of the base material 11. Glaze layer 12 covers first main surface 11a. Glaze layer 12 is made of a glass material such as amorphous glass.
  • the glaze layer 12 of this example includes a bulged portion 122 and a flat portion 121. Note that the glaze layer 12 may have a configuration including the flat portion 121 and not including the bulging portion 122.
  • the bulging portion 122 extends long in the main scanning direction x.
  • the bulging portion 122 bulges in the thickness direction z when viewed in the main scanning direction x.
  • the bulging portion 122 has an arcuate cross section (yz cross section) taken along a plane perpendicular to the main scanning direction x.
  • the bulging portion 122 is provided to make it easier to press a portion of the resistor layer 4 that generates heat (heat generating portion 41 to be described later) against the printing medium C.
  • the bulging portion 122 is provided as a heat storage layer that accumulates heat from the heat generating portion 41.
  • the bulging portion 122 has a larger dimension (maximum dimension) in the thickness direction z than the flat portion 121 .
  • the maximum thickness of the bulging portion 122 is, for example, 5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the flat portion 121 is formed adjacent to the bulging portion 122, and has a flat surface on the z1 side in the thickness direction z.
  • the thickness of the flat portion 121 is, for example, about 2.0 ⁇ m.
  • the flat portion 121 is for forming a smooth surface suitable for forming the electrode layer 3 by covering the first main surface 11a of the base material 11, which is a relatively rough surface.
  • the softening point of the glaze layer 12 is not limited at all.
  • the softening point of the flat portion 121 and the softening point of the bulging portion 122 may be different from each other or may be the same.
  • the softening point of the flat portion 121 and the bulging portion 122 is, for example, 800° C. or higher and 850° C. or lower, or approximately 680° C., for example.
  • the second substrate 1B is arranged on the y2 side in the sub-scanning direction y with respect to the first substrate 1A.
  • the shape of the second substrate 1B is not particularly limited, in this embodiment, it is a rectangular shape whose longitudinal direction is the main scanning direction x.
  • the second board 1B is, for example, a printed wiring board, and has a wiring pattern (not shown) formed on a base material made of, for example, glass epoxy resin.
  • the second substrate 1B has a third region 1Ba and a fourth region 1Bb.
  • the third region 1Ba is a part of the main surface 1a, and is a surface of the second substrate 1B facing the z1 side in the thickness direction z.
  • the fourth region 1Bb is a part of the back surface 1b, and is a surface of the second substrate 1B facing the z2 side in the thickness direction z.
  • the positions of the first region 1Aa and the third region 1Ba in the thickness direction z are slightly different, but may be the same.
  • the second region 1Ab and the fourth region 1Bb are at the same position in the thickness direction z, but may be different from each other.
  • the above-mentioned wiring pattern is formed at appropriate locations in both the third region 1Ba and the fourth region 1Bb.
  • the first substrate 1A and the second substrate 1B are electrically connected by a connecting member 18.
  • the connecting member 18 connects a proper location of the electrode layer 3 formed on the first substrate 1A and a proper location of the wiring pattern on the second substrate 1B to each other.
  • the specific configuration of the connection member 18 is not limited at all, and a member similar to a lead made of a metal plate material, a metal wire, a conductive bonding material, or the like may be used as appropriate.
  • connection members 18 are used, each of which is made of a member similar to a lead.
  • the plurality of connection members 18 are arranged in the main scanning direction x.
  • the specific structure of the connecting member 18 is not limited at all, and in the illustrated example, the connecting member 18 has a first connecting part 181 and a second connecting part 182.
  • the first connecting portion 181 has a shape that sandwiches the first substrate 1A in the thickness direction z, and is in contact with the first region 1Aa and the second region 1Ab.
  • the second connection portion 182 has a pin shape, for example, and is electrically connected to the wiring pattern of the second substrate 1B by, for example, solder (not shown).
  • the electrode layer 3 is supported on the main surface 1a of the substrate body 1. In this embodiment, the electrode layer 3 is supported by the first region 1Aa of the first substrate 1A.
  • the electrode layer 3 constitutes a conduction path for supplying current to the resistor layer 4 .
  • the electrode layer 3 is made of a conductive material.
  • the electrode layer 3 is, for example, a metal containing Au (gold).
  • the electrode layer 3 is formed on the glaze layer 12 of the first substrate 1A.
  • the thickness of the electrode layer 3 is, for example, 1 ⁇ m or more and 7.5 ⁇ m or less (preferably about 5.0 ⁇ m).
  • the electrode layer 3 has a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 34, as shown in FIGS. 4 and 5. Note that the shape and arrangement of each part of the electrode layer 3 are not limited to the examples shown in FIGS. 4 and 5, and can have various configurations. Moreover, the material of each part of the electrode layer 3 is not limited at all.
  • the common electrode 31 has a plurality of strip portions 32 and connecting portions 33.
  • the connecting portion 33 is disposed near the edge of the first substrate 1A on the y1 side in the sub-scanning direction y, and has a band shape extending in the main scanning direction x.
  • the plurality of strips 32 each extend from the connecting portion 33 in the sub-scanning direction y, and are arranged at equal pitches in the main-scanning direction x.
  • the auxiliary layer 331 is laminated on the connecting portion 33 in order to reduce the resistance value of the connecting portion 33, but the auxiliary layer 331 does not need to be laminated.
  • the auxiliary layer 331 is formed, for example, by printing and baking a paste containing an organic Ag (silver) compound or a paste containing Ag (silver) particles, glass frit, Pd (palladium), and a resin.
  • the plurality of individual electrodes 34 are for partially supplying current to the resistor layer 4. Each individual electrode 34 has opposite polarity to the common electrode 31. Each individual electrode 34 extends from the resistor layer 4 toward the drive IC 7. The plurality of individual electrodes 34 are arranged in the main scanning direction x. Each of the plurality of individual electrodes 34 has a strip portion 35, a connecting portion 36, and a bonding portion 37.
  • the strip portion 35 extends in the sub-scanning direction y and is strip-shaped when viewed in the thickness direction z.
  • Each strip 35 is located between two adjacent strips 32 of the common electrode 31 .
  • the distance between the adjacent strip portions 35 of the individual electrodes 34 and the strip portions 32 of the common electrode 31 is, for example, 50 ⁇ m or less.
  • the connecting portion 36 is a portion extending from the strip portion 35 toward the drive IC 7.
  • the connecting portion 36 includes a parallel portion 361 and an oblique portion 362.
  • the parallel portion 361 has one end connected to the bonding portion 37 and extends along the sub-scanning direction y.
  • the oblique portion 362 is inclined with respect to the sub-scanning direction y.
  • the oblique portion 362 is sandwiched between the parallel portion 361 and the strip portion 35 in the sub-scanning direction y. Further, the plurality of individual electrodes 34 are integrated into the drive IC 7.
  • the plurality of bonding parts 37 are formed at the ends of the individual electrodes 34 on the y2 side in the sub-scanning direction y, and each is connected to each parallel part 361.
  • Each wire 91 is bonded to each bonding portion 37 .
  • each individual electrode 34 and the drive IC 7 are electrically connected via each wire 91.
  • the plurality of bonding parts 37 include a first bonding part 37A and a second bonding part 37B.
  • the width (length in the main scanning direction x) of the parallel portion 361 sandwiched between two adjacent first bonding portions 37A is, for example, 10 ⁇ m or less.
  • the second bonding portion 37B is located further away from the resistor layer 4 than the first bonding portion 37A in the sub-scanning direction y.
  • the second bonding portion 37B is connected to a parallel portion 361 sandwiched between two adjacent first bonding portions 37A. With such a configuration, the plurality of bonding parts 37 are prevented from interfering with each other, even though the width is wider than most parts of the connecting part 36.
  • the portion of the connecting portion 36 sandwiched between the adjacent first bonding portions 37A has the smallest width in the individual electrode 34.
  • the resistor layer 4 is supported on the main surface 1a of the substrate 1. In this embodiment, the resistor layer 4 is supported by the first region 1Aa of the first substrate 1A.
  • the resistor layer 4 is formed using a material having higher resistivity than the material forming the electrode layer 3.
  • the resistor layer 4 contains, for example, ruthenium oxide.
  • the resistor layer 4 is formed on the bulge 122, as shown in FIGS. 4 and 5.
  • the shape of the resistor layer 4 when viewed in the thickness direction z is not limited at all, and in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 4, it is a band shape extending in the main scanning direction x.
  • the resistor layer 4 straddles each strip portion 32 (common electrode 31) and each strip portion 35 (individual electrode 34).
  • the resistor layer 4 is laminated on the z1 side of the plurality of strips 32 and the plurality of strips 35 in the thickness direction z.
  • a portion of the resistor layer 4 sandwiched between each strip portion 32 and each strip portion 35 serves as a heat generating portion 41 .
  • the plurality of heat generating parts 41 generate heat by being partially energized by the electrode layer 3 .
  • Print dots are formed by the heat generated by each heat generating section 41.
  • the plurality of heat generating parts 41 are arranged in the main scanning direction x. The greater the number of heat generating parts 41 arranged in the main scanning direction x in the unit length (for example, 1 mm) of the first substrate 1A in the main scanning direction x, the greater the dot density of the thermal print head A1.
  • the thickness of the resistor layer 4 is, for example, 3 ⁇ m or more and 6 ⁇ m or less.
  • the material and thickness of the resistor layer 4 are not limited.
  • the protective layer 2 is for protecting the electrode layer 3, the resistor layer 4, and the like.
  • the protective layer 2 may have a single layer structure, or may have a structure in which a plurality of layers are laminated.
  • the material of the protective layer 2 is not limited at all.
  • An example of the protective layer 2 includes, for example, amorphous glass as a main component.
  • a first layer made of amorphous glass and a second layer made of SiAlON, for example, may be laminated.
  • SiAlON is a silicon nitride-based engineering ceramic made by synthesizing Si 3 N 4 (silicon nitride) with Al 2 O 3 (alumina) and SiO 2 (silica).
  • the second layer is formed by sputtering, for example.
  • the second layer may be made of SiC (silicon carbide) instead of SiAlON.
  • a plurality of drive ICs 7 are mounted on the main surface 1a.
  • the plurality of drive ICs 7 are mounted in the first region 1Aa.
  • the plurality of drive ICs 7 are for individually energizing the plurality of heat generating parts 41.
  • the plurality of drive ICs 7 may be mounted across the first substrate 1A and the second substrate 1B, or may be mounted on the second substrate 1B, unlike this embodiment.
  • the plurality of drive ICs 7 are connected to the plurality of individual electrodes 34 (the plurality of bonding parts 37) by the plurality of wires 91.
  • the power supply control to the plurality of heat generating parts 41 by the plurality of drive ICs 7 follows a command signal input from the outside of the thermal print head A1 via the second substrate 1B.
  • the plurality of drive ICs 7 are connected to other parts (not shown) of the electrode layer 3 of the first substrate 1A by a plurality of wires 92.
  • the plurality of drive ICs 7 are provided as appropriate depending on the number of the plurality of heat generating parts 41.
  • the plurality of drive ICs 7, the plurality of wires 91, and the plurality of wires 92 are covered with a protective resin 78.
  • the protective resin 78 is made of, for example, an insulating resin and is, for example, black in color.
  • Connectors 58 and 59 are attached to the second board 1B.
  • Connectors 58, 59 are used to connect thermal print head A1 to a thermal printer.
  • the connectors 58 and 59 are connected to a wiring pattern (not shown) on the second board 1B.
  • One of the connectors 58 and 59 is a connector into which, for example, electric power for driving the thermal print head A1 is input, and the other is a connector into which a control signal for driving the thermal print head A1 is input.
  • the IC chip 6 has a memory function for storing unique information of the thermal print head A1, and includes an integrated circuit.
  • the unique information of the thermal print head A1 includes, for example, usage history information and detailed information on the resistance value of the thermal print head A1, but is not limited to these, and information unique to each thermal print head A1 may be used. That's fine.
  • the IC chip 6 may have a configuration having only a simple memory function, or may have a configuration having an arithmetic control function in addition to the memory function. As shown in FIGS. 1, 2, and 6, the IC chip 6 is mounted on the back surface 1b.
  • the IC chip 6 is mounted on the fourth region 1Bb of the second substrate 1B, and protrudes from the back surface 1b toward the z2 side in the thickness direction z.
  • the IC chip 6 is surface mounted on the fourth region 1Bb.
  • the IC chip 6 includes a semiconductor element 61, a plurality of leads 62, a plurality of wires 63, and a sealing resin 64.
  • the semiconductor element 61 is a semiconductor element or the like that fulfills the memory function of the IC chip 6.
  • the plurality of leads 62 support the semiconductor element 61 and constitute a conductive path to the semiconductor element 61.
  • the semiconductor element 61 is die-bonded to one of the plurality of leads 62.
  • the plurality of wires 63 are connected to the semiconductor element 61 and any one of the plurality of leads 62.
  • the wire 63 includes, for example, Au (gold).
  • the sealing resin 64 covers the semiconductor element 61, the plurality of wires 63, and a portion of each of the plurality of leads 62.
  • the sealing resin 64 is, for example, a black epoxy resin.
  • the IC chip 6 is surface-mounted by solder 68 at a suitable location on the wiring pattern (not shown) of the second substrate 1B.
  • the heat dissipation member 8 supports the substrate body 1, as shown in FIGS. 1, 2, and 6.
  • the heat radiating member 8 serves to radiate part of the heat generated by the plurality of heat generating parts 41 to the outside via the first substrate 1A.
  • the heat dissipation member 8 includes metal such as Al (aluminum), for example.
  • the heat dissipation member 8 has a support surface 81, a recess 82, and a groove 83, as shown in FIG.
  • the support surface 81 faces the z1 side in the thickness direction z.
  • the back surface 1b of the substrate body 1 faces the support surface 81, and the back surface 1b is fixed with, for example, an adhesive or an adhesive tape (not shown).
  • the support surface 81 includes a first support area 81A and a second support area 81B.
  • the first support area 81A and the second support area 81B are spaced apart from each other in the sub-scanning direction y.
  • the first support area 81A is located on the y1 side in the sub-scanning direction y, and the second support area 81B is located on the y2 side in the sub-scanning direction y.
  • the first support region 81A supports the first substrate 1A, and the second region 1Ab is bonded to the first support region 81A.
  • the second support region 81B supports the second substrate 1B, and is bonded to the fourth region 1Bb.
  • the recessed portion 82 is recessed from the support surface 81 toward the z2 side in the thickness direction z. In this embodiment, the recessed portion 82 is recessed from the second support region 81B toward the z2 side in the thickness direction z.
  • the recess 82 accommodates at least a portion of the IC chip 6. In this embodiment, the recess 82 accommodates all of the IC chip 6.
  • the recess 82 overlaps all of the IC chip 6 when viewed in the thickness direction z. Further, when viewed in the main scanning direction x and the sub-scanning direction y, the recessed portion 82 overlaps at least a portion of the IC chip 6, and in this embodiment, it overlaps all of the IC chip 6.
  • the shape of the recess 82 is not limited at all, and in the illustrated example, it is rectangular when viewed in the thickness direction z. Further, the recess 82 has a bottom surface 821 and side surfaces 822.
  • the bottom surface 821 is a surface located on the z2 side in the thickness direction z.
  • the side surface 822 is a surface connected to the second support region 81B (support surface 81) and the bottom surface 821.
  • the depth of the groove portion 83 in the thickness direction z is approximately 0.6 mm. For example, it is about 1.0 mm.
  • the thermal print head A1 includes a bonding material 69.
  • the bonding material 69 bonds the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 .
  • the amount of the bonding material 69 and the area where the bonding material 69 is provided are not limited at all.
  • the bonding material 69 fills all of the space between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 .
  • the specific type of bonding material 69 is not limited at all, and various bonding materials can be used.
  • the bonding material 69 may be, for example, a room temperature curing epoxy resin adhesive composed of one liquid or two liquids mixed together.
  • the bonding material 69 a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive, or the like may be used as appropriate.
  • the bonding strength between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 by the bonding material 69 is greater than the mounting strength of the IC chip 6 on the back surface 1b of the substrate 1 (the fourth region 1Bb of the second substrate 1B). is also strong.
  • the groove portion 83 is recessed from the support surface 81 toward the z2 side in the thickness direction z, and extends in the main scanning direction x. In this example, the groove portions 83 reach both ends of the heat dissipation member 8 in the main scanning direction x.
  • the groove portion 83 partitions a first support region 81A and a second support region 81B. Further, the groove portion 83 accommodates a portion of each of the first connecting portions 181 of the plurality of groove portions 83 .
  • the depth of the groove 83 in the thickness direction z is deeper than the depth of the recess 82 in the thickness direction z.
  • the thermal print head A1 includes an IC chip 6 having a memory function for storing unique information.
  • the IC chip 6 is mounted on the back surface 1b and accommodated in the recess 82 of the heat dissipation member 8.
  • the IC chip 6 has a structure that is less susceptible to external shocks, erosion, and the like. Therefore, unique information can be stored more appropriately.
  • the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 are bonded by a bonding material 69.
  • the bonding strength between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 by the bonding material 69 is stronger than the mounting strength of the IC chip 6 on the back surface 1b of the substrate body 1 (the fourth region 1Bb of the second substrate 1B).
  • the bonding strength by the bonding material 69 is Since the mounting strength is stronger than the mounting strength, the IC chip 6 is peeled off from the substrate body 1 (second substrate 1B), and the IC chip 6 remains in the recess 82 together with the bonding material 69. Therefore, improper analysis of the IC chip 6 can be prevented.
  • the board body 1 includes the first board 1A and the second board 1B
  • the first board 1A functions as a so-called heat generating board
  • the second board 1B functions as a wiring board or a connection board, respectively. It can be configured to be suitable for.
  • FIG. 8 shows a first modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A11 of this modification differs from the embodiment described above in the amount of bonding material 69 in the space between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82.
  • the bonding material 69 fills a part of the space between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82, but does not fill the entire space.
  • the bonding material 69 is spaced apart from the fourth region 1Bb (second substrate 1B).
  • the specific amount of the bonding material 69 is not limited at all. According to this modification, it is possible to prevent the bonding material 69 from protruding into an unintended area when manufacturing the thermal print head A1.
  • FIG. 9 shows a second modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A12 of this modification differs from the embodiment described above in the amount of bonding material 69 in the space between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82.
  • the bonding material 69 fills all of the space between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82, and further fills the second support area 81B (support surface 81) and the fourth area 1Bb (second support surface 81). This fills a part of the space between the substrate 1B) and the substrate 1B).
  • unique information can be stored more appropriately.
  • the specific amount of the bonding material 69 is not limited at all. According to this modification, the bonding strength between the second substrate 1B and the support surface 81 can be further increased by the bonding material 69.
  • FIG. 10 shows a third modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A13 of this modification differs from the above-described example in the specific configuration of the recess 82.
  • the surface roughness of the inner surface of the recess 82 is greater than the surface roughness of the support surface 81 (second support region 81B).
  • both the bottom surface 821 and the side surface 822 of the recess 82 have larger surface roughness than the support surface 81 (second support region 81B).
  • the specific index of surface roughness referred to here is not particularly limited, and for example, it may be relatively compared using indices such as Ra (arithmetic mean roughness) and Rz (maximum height roughness). Any configuration is fine.
  • the heat dissipating member 8 having such a configuration is made by forming a recess 82 in a member formed by extrusion molding of Al (aluminum), for example, by machining such as cutting, and subjecting the inner surface of the recess 82 to a treatment such as smoothing. It can be formed by not having any.
  • the amount of bonding material 69 is not particularly limited, and in the illustrated example, bonding material 69 fills all of the space between IC chip 6 and the inner surface of recess 82 .
  • the surface roughness of the inner surface of the recess 82 is greater than the surface roughness of the support surface 81 (second support region 81B), thereby increasing the bonding strength between the recess 82 and the bonding material 69. is possible. As a result, the bonding strength between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 by the bonding material 69 is stronger than the mounting strength of the IC chip 6 on the back surface 1b of the substrate 1 (the fourth region 1Bb of the second substrate 1B). can be realized more reliably.
  • FIG. 11 shows a fourth modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A14 of this modification differs from the above-mentioned example in the configuration of the recess 82.
  • the surface roughness of the bottom surface 821 is greater than that of the second support region 81B (support surface 81), and the surface roughness of the side surface 822 is greater than that of the second support region 81B (support surface 81). It is about the same level as the surface roughness.
  • Such a configuration can be realized, for example, by a machining method and machining conditions for forming the recess 82.
  • unique information can be stored more appropriately. Furthermore, as understood from this modification, only a portion of the recess 82 may have a larger surface roughness than the second support region 81B (support surface 81).
  • FIG. 12 shows a fifth modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A15 of this modification differs from the embodiment described above in the configuration of the heat radiating member 8.
  • the heat dissipation member 8 of this modification has a surface treatment layer 89.
  • the surface treatment layer 89 constitutes the second support region 81B.
  • the surface treatment layer 89 is a layer intended to protect or smooth the surface of the heat dissipation member 8.
  • An example of the surface treatment layer 89 is an alumite treatment layer.
  • the surface treatment layer 89 is provided, for example, on the entire outer edge of the cross-sectional shape of the heat dissipating member 8 shown in FIG. 2, except for the portion constituting the recess 82. That is, the surface treatment layer 89 is not provided in the recess 82 .
  • Such a configuration can be realized when an alumite treatment is performed after extrusion molding of Al (aluminum) for forming the heat dissipating member 8, and then the recessed portion 82 is formed by machining or the like.
  • unique information can be stored more appropriately.
  • the bonding strength between the recess 82 and the bonding material 69 can be increased while suppressing deterioration of the quality of the heat dissipating member 8 as a whole.
  • FIG. 13 shows a sixth modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A16 of this modification differs from the above-described example in the configuration of the IC chip 6.
  • the surface of the sealing resin 64 is uneven.
  • the specific method of making the sealing resin 64 uneven is not limited in any way, such as a method of making the inner surface of a mold for forming the sealing resin 64 uneven, a method of making the molded sealing resin 64 uneven, and a method of making the sealing resin 64 uneven.
  • Appropriate examples include a method of forming irregularities by machining or chemical treatment.
  • unique information can be stored more appropriately. Further, according to this modification, it is possible to increase the bonding strength between the sealing resin 64 of the IC chip 6 and the bonding material 69. As a result, the bonding strength between the IC chip 6 and the inner surface of the recess 82 by the bonding material 69 is stronger than the mounting strength of the IC chip 6 on the back surface 1b of the substrate 1 (the fourth region 1Bb of the second substrate 1B). can be realized more reliably.
  • FIG. 14 shows a seventh modification of the thermal print head A1.
  • the thermal print head A17 of this modification does not include the bonding material 69 of the above-mentioned example. Gas such as air exists in the space between the IC chip 6 and the recess 82 .
  • the configuration is not limited to the structure including the bonding material 69.
  • FIG. 15 shows a thermal print head and a thermal printer according to a second embodiment of the present disclosure.
  • the thermal printer P2 of this embodiment includes a thermal print head A2.
  • the structure of the substrate body 1 is different from the above-described substrate body 1.
  • the substrate body 1 of this embodiment is composed of one plate-like member.
  • the main surface 1a and the back surface 1b each consist of one region.
  • the support surface 81 of the heat dissipation member 8 is constituted by one region.
  • the heat dissipation member 8 does not need to have the above-mentioned groove portion 83.
  • the substrate body 1 may be configured by one plate-like member or may include a plurality of plate-like members.
  • thermal print head and thermal printer according to the present disclosure are not limited to the embodiments described above.
  • the specific configuration of each part of the thermal print head and thermal printer according to the present disclosure can be modified in various designs.
  • the present disclosure includes the embodiments described in the appendix below.
  • a substrate body having a main surface facing a first side in the thickness direction and a back surface facing a second side opposite to the first side; an electrode layer, a resistor layer, and a drive IC supported on the main surface; a heat dissipation member having a support surface facing the first side in the thickness direction and supporting the substrate body; an IC chip mounted on the back surface of the substrate body and having a memory function;
  • the heat dissipation member has a recess that is recessed from the support surface toward the second side in the thickness direction and that accommodates at least a portion of the IC chip.
  • the thermal print head according to appendix 1 further comprising a bonding material for bonding the IC chip and the recess.
  • Appendix 3. The thermal print head according to appendix 2, wherein the bonding strength between the IC chip and the recessed portion by the bonding material is stronger than the mounting strength of the IC chip on the substrate body.
  • Appendix 4. The thermal print head according to appendix 3, wherein the bonding material fills all of the space between the IC chip and the recess.
  • Appendix 5. The thermal print head according to appendix 3 or 4, wherein the IC chip is surface-mounted on the back surface. Appendix 6. 6.
  • Appendix 7. The thermal print head according to appendix 6, wherein all of the inner surfaces of the recesses have a surface roughness greater than that of the support surface.
  • Appendix 8. The thermal print head according to appendix 6 or 7, wherein the heat dissipation member contains Al.
  • the substrate body is a first substrate that has a first region that is part of the main surface and a second region that is part of the back surface and supports the electrode layer and the resistor layer; A second substrate having a third region that is a part of the main surface and a fourth region that is a part of the back surface, and on which the IC chip is mounted, according to any one of Supplementary Notes 1 to 10.
  • thermal print head Appendix 12.
  • Appendix 13 The thermal print head according to appendix 11 or 12, further comprising a connector attached to the second substrate. Appendix 14.
  • Appendix 15. The thermal print head according to appendix 14, wherein the heat dissipation member has a groove portion that accommodates a portion of the connection member and extends in a main scanning direction perpendicular to the thickness direction.
  • Appendix 16. 16. The thermal print head according to any one of appendices 11 to 15, wherein the drive IC is mounted on the first region of the first substrate.
  • Appendix 17. A thermal printer comprising the thermal print head according to any one of appendices 1 to 16.
  • A1, A11, A12, A13, A14 Thermal print head A15, A16, A17, A2: Thermal print head P1, P2: Thermal printer 1: Substrate body 1A: First substrate 1Aa: First area 1Ab: Second area 1B : Second substrate 1Ba: Third region 1Bb: Fourth region 1a: Main surface 1b: Back surface 2: Protective layer 3: Electrode layer 4: Resistor layer 6: IC chip 7: Drive IC 8: Heat dissipation member 11: Base material 11a: First principal surface 12: Glaze layer 18: Connection member 31: Common electrode 32: Strip portion 33: Connection portion 34: Individual electrode 35: Strip portion 36: Connection portion 37: Bonding portion 37A: First bonding portion 37B: Second bonding part 41: Heat generating part 58, 59: Connector 61: Semiconductor element 62: Lead 63: Wire 64: Sealing resin 68: Solder 69: Bonding material 78: Protective resin 81: Support surface 81A: First support area 81B

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

サーマルプリントヘッド（Ａ１）は、厚さ方向（ｚ）の第１側（ｚ１）を向く主面（１ａ）および前記第１側（ｚ１）とは反対側の第２側（ｚ２）を向く裏面（１ｂ）を有する基板体（１）を備える。また前記サーマルプリントヘッド（１Ａ）は、前記主面（１ａ）に支持された電極層、抵抗体層（４）および駆動ＩＣ（７）と、前記厚さ方向（ｚ）の前記第１側（ｚ１）を向き、且つ前記基板体（１）を支持する支持面（８１）を有する放熱部材（８）と、前記基板体（１）の前記裏面（１ｂ）に実装され、且つメモリ機能を有するＩＣチップ（６）とを備える。前記放熱部材（８）は、前記支持面（８１）から前記厚さ方向（ｚ）の前記第２側（２２）に凹み且つ前記ＩＣチップ（６）の少なくとも一部を収容する凹部（８２）を有する。

Description

サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ
　本開示は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
　従来、感熱紙や感熱インクリボンに対して熱を付与することにより印刷を行うデバイスとして、サーマルプリントヘッドが用いられている。たとえば、特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドが開示されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層、保護層、駆動ＩＣおよび封止樹脂を備える。
特開２０１８－１０３６０８号公報
　サーマルプリントヘッドの使用履歴情報や抵抗値の詳細な情報は、それぞれのサーマルプリントヘッドの固有情報である。このような固有情報をサーマルプリントヘッドに記憶させておくことは、サーマルプリントヘッドをより適切に使用するに当たり好ましい。
　本開示は、従来よりも改良が施されたサーマルプリントヘッドを提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記した事情に鑑み、固有情報をより適切に記憶させておくことが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること、およびそのようなサーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供することを一の課題とする。
　本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の第１側を向く主面および前記第１側とは反対側の第２側を向く裏面を有する基板体と、前記主面に支持された電極層、抵抗体層および駆動ＩＣと、前記厚さ方向の前記第１側を向き、且つ前記基板体を支持する支持面を有する放熱部材と、を備える。また当該サーマルプリントヘッドは、前記基板体の前記裏面に実装され、且つメモリ機能を有するＩＣチップを備える。前記放熱部材は、前記支持面から前記厚さ方向の前記第２側に凹み且つ前記ＩＣチップの少なくとも一部を収容する凹部を有する。
　上記構成によれば、固有情報をより適切に記憶させておくことが可能なサーマルプリントヘッド、延いてはそのようなサーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供することができる。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図であり、本開示の第１実施形態に係るプリンタを示す。 図３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。 図４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う要部拡大断面図である。 図６は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図７は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図８は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第１変形例を示す要部拡大断面図である。 図９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第２変形例を示す要部拡大断面図である。 図１０は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第３変形例を示す要部拡大断面図である。 図１１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第４変形例を示す要部拡大断面図である。 図１２は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第５変形例を示す要部拡大断面図である。 図１３は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第６変形例を示す要部拡大断面図である。 図１４は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの第７変形例を示す要部拡大断面図である。 図１５は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Ａが方向Ｂ（の一方側または他方側）を向く」とは、面Ａの方向Ｂに対する角度が９０°である場合に限定されず、面Ａが方向Ｂに対して傾いている場合を含む。
　図１～図５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板体１、保護層２、電極層３、抵抗体層４、第２基板１Ｂ、複数のワイヤ９１，９２、複数の駆動ＩＣ７、保護樹脂７８および放熱部材８を備える。サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｃ（図２参照）に印字を施すサーマルプリンタＰ１に組み込まれるものである。
　サーマルプリンタＰ１は、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラＢを備える。プラテンローラＢは、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体Ｃは、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラＢとの間に挟まれ、このプラテンローラＢによって、副走査方向ｙに搬送される。このような印刷媒体Ｃとしては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。プラテンローラＢに代えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視において弓形状の一部分を含む。
　図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図であり、サーマルプリンタＰ１を示す。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１のうち第１基板１Ａ、電極層３、抵抗体層４および複数の駆動ＩＣ７を選択的にを示す要部平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ－Ｖ線に沿う要部拡大断面図である。図６および図７は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。
　これらの図において、本開示の厚さ方向を厚さ方向ｚと定義する。厚さ方向ｚの第１側をｚ１側、厚さ方向ｚの第１側とは反対側の第２側をｚ２側と称する。また、厚さ方向ｚと直交する一方向を主走査方向ｘと定義する。主走査方向ｘの第１側をｘ１側、ｘ１側とは反対側の第２側をｘ２側と称する場合がある。また、厚さ方向ｚおよび主走査方向ｘと直交する方向を副走査方向ｙと定義する。副走査方向ｙの第１側をｙ１側、ｙ１側とは反対側の第２側をｙ２側と称する場合がある。
　基板体１は、保護層２、電極層３、抵抗体層４、ＩＣチップ６および複数の駆動ＩＣ７を支持する支持部材である。基板体１は、主面１ａおよび裏面１ｂを有する。主面１ａは、厚さ方向ｚのｚ１側を向く面である。裏面１ｂは、厚さ方向ｚのｚ２側を向く面である。基板体１は、１つの板状部材によって構成されていてもよいし、複数の板状部材を含む構成であってもよい。基板体１の材質としては、セラミックスおよびガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料およびＳｉ（シリコン）等の半導体、が例示される。
　本実施形態の基板体１は、第１基板１Ａおよび第２基板１Ｂを含む。第１基板１Ａは、図１に示すように、主走査方向ｘに長く延びる板状である。第１基板１Ａは、基材１１およびグレーズ層１２を有する。また、第１基板１Ａは、第１領域１Ａａおよび第２領域１Ａｂを有する。第１領域１Ａａは、主面１ａの一部であり、第１基板１Ａのうち厚さ方向ｚのｚ１側を向く面である。第２領域１Ａｂは、裏面１ｂの一部であり、第１基板１Ａのうち厚さ方向ｚのｚ２側を向く面である。
　基材１１は、たとえばＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）、ジルコニアなどのセラミックを含み、たとえばこれらのセラミックスを主成分とする。基材１１は、たとえばその厚さが０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基材１１は、図１に示すように、平面視（ｚ方向視）において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状とされている。
　グレーズ層１２は、基材１１の第１主面１１ａ上に形成されている。グレーズ層１２は、第１主面１１ａを覆う。グレーズ層１２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。本例のグレーズ層１２は、膨出部１２２および平坦部１２１を含んでいる。なお、グレーズ層１２は、平坦部１２１を含み、膨出部１２２を含まない構成であってもよい。
　膨出部１２２は、主走査方向ｘに長く延びている。膨出部１２２は、主走査方向ｘ視において、厚さ方向ｚに膨出している。膨出部１２２は、図４に示すように、主走査方向ｘに直交する平面による断面（ｙ－ｚ断面）が、円弧状である。膨出部１２２は、抵抗体層４のうち発熱する部分（後述の発熱部４１）を印刷媒体Ｃに押し当て易くするために、設けられる。また、膨出部１２２は、発熱部４１からの熱を蓄積する蓄熱層として、設けられている。膨出部１２２は、厚さ方向ｚの寸法（最大寸法）が、平坦部１２１よりも大きい。膨出部１２２の最大厚さは、たとえば５μｍ以上１０μｍ以下である。
　平坦部１２１は、膨出部１２２に隣接して形成されており、厚さ方向ｚのｚ１側の面が平坦な形状である。平坦部１２１の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。平坦部１２１は、相対的に粗面である基材１１の第１主面１１ａを覆うことにより、電極層３を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。
　グレーズ層１２の軟化点は何ら限定されない。平坦部１２１の軟化点と、膨出部１２２の軟化点とは、互いに異なっていてもよいし、同じであってもよい。平坦部１２１および膨出部１２２の軟化点は、たとえば８００℃以上８５０℃以下であり、または、たとえば６８０℃程度である。
　第２基板１Ｂは、図１および図２に示すように、第１基板１Ａに対して副走査方向ｙのｙ２側に配置されている。第２基板１Ｂの形状は特に限定されないが、本実施形態においては、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状である。第２基板１Ｂは、たとえばプリント配線基板であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材に図示しない配線パターンが形成されている。第２基板１Ｂは、第３領域１Ｂａおよび第４領域１Ｂｂを有する。第３領域１Ｂａは、主面１ａの一部であり、第２基板１Ｂのうち厚さ方向ｚのｚ１側を向く面である。第４領域１Ｂｂは、裏面１ｂの一部であり、第２基板１Ｂのうち厚さ方向ｚのｚ２側を向く面である。図示された例においては、第１領域１Ａａと第３領域１Ｂａとの厚さ方向ｚにおける位置は、若干異なっているが、互いに同じであってもよい。また、図示された例においては、第２領域１Ａｂと第４領域１Ｂｂとは、厚さ方向ｚの位置が同じであるが、互いに異なっていてもよい。また、本実施形態においては、上述の配線パターンは、第３領域１Ｂａおよび第４領域１Ｂｂの双方の適所に形成されている。
　図１および図２に示すように、第１基板１Ａと第２基板１Ｂとは、接続部材１８によって導通接続されている。接続部材１８は、第１基板１Ａに形成された電極層３の適所と、第２基板１Ｂの上記配線パターンの適所とを互いに導通させている。接続部材１８の具体的な構成は何ら限定されず、金属板材料等からなるリードに類似した部材、金属ワイヤ、あるいは導電性接合材等が適宜用いられる。
　本実施形態においては、各々がリードに類似した部材からなる複数の接続部材１８が用いられている。複数の接続部材１８は、主走査方向ｘに配列されている。接続部材１８の具体的な構造は何ら限定されず、図示された例においては、接続部材１８は、第１接続部１８１および第２接続部１８２を有する。第１接続部１８１は、第１基板１Ａを厚さ方向ｚに挟む形状であり、第１領域１Ａａおよび第２領域１Ａｂに接している。第２接続部１８２は、たとえばピン形状であり、第２基板１Ｂの上記配線パターンにたとえばはんだ（図示略）によって導通接合される。
　電極層３は、基板体１の主面１ａに支持されている。本実施形態においては、電極層３は、第１基板１Ａの第１領域１Ａａに支持されている。電極層３は、抵抗体層４に通電するための導通経路を構成する。電極層３は、導電性材料によって形成されている。電極層３は、たとえばＡｕ(金)を含む金属である。電極層３は、第１基板１Ａのグレーズ層１２上に形成されている。電極層３の厚さは、たとえば１μｍ以上７．５μｍ以下（好ましくは５．０μｍ程度）である。電極層３は、図４および図５に示すように、共通電極３１および複数の個別電極３４を有している。なお、電極層３の各部の形状および配置は、図４および図５に示す例に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料は、何ら限定されない。
　共通電極３１は、図４に示すように、複数の帯状部３２および連結部３３を有している。連結部３３は、第１基板１Ａの副走査方向ｙのｙ１側の端縁寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の帯状部３２は、各々が連結部３３から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで配置されている。図４に示す例では、連結部３３の抵抗値を低減させるために、連結部３３上に補助層３３１が積層されているが、補助層３３１が積層されていなくてもよい。補助層３３１は、たとえば有機Ａｇ（銀）化合物を含むペーストあるいはＡｇ（銀）粒子、ガラスフリット、Ｐｄ（パラジウム）および樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成される。
　複数の個別電極３４は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものである。各個別電極３４は、共通電極３１に対して逆極性となる。各個別電極３４は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７に向かって延びている。複数の個別電極３４は、主走査方向ｘに配列されている。複数の個別電極３４はそれぞれ、帯状部３５、連結部３６およびボンディング部３７を有している。
　帯状部３５は、図４に示すように、副走査方向ｙに延びており、厚さ方向ｚに見て、帯状である。各帯状部３５は、共通電極３１の隣り合う２つの帯状部３２の間に位置している。隣り合う個別電極３４の帯状部３５と共通電極３１の帯状部３２との間隔は、たとえば５０μｍ以下である。
　連結部３６は、帯状部３５から駆動ＩＣ７に向かって延びる部位である。連結部３６は、平行部３６１および斜行部３６２を含む。平行部３６１は、一端がボンディング部３７に繋がり、かつ、副走査方向ｙに沿って延びている。斜行部３６２は、副走査方向ｙに対して傾斜している。斜行部３６２は、副走査方向ｙにおいて、平行部３６１と帯状部３５との間に挟まれている。また、複数の個別電極３４は、駆動ＩＣ７に集約される。
　複数のボンディング部３７は、図４に示すように、個別電極３４の副走査方向ｙのｙ２側の端部に形成されており、各々が各平行部３６１に繋がっている。各ボンディング部３７には、各ワイヤ９１がボンディングされている。これにより、各個別電極３４と駆動ＩＣ７とが、各ワイヤ９１を介して、導通する。複数のボンディング部３７は、第１ボンディング部３７Ａと第２ボンディング部３７Ｂとを含む。隣り合う２つの第１ボンディング部３７Ａに挟まれた平行部３６１の幅（主走査方向ｘにおける長さ）は、たとえば１０μｍ以下である。また、第２ボンディング部３７Ｂは、副走査方向ｙにおいて第１ボンディング部３７Ａよりも抵抗体層４から遠ざかる側に位置する。第２ボンディング部３７Ｂは、隣り合う２つの第１ボンディング部３７Ａに挟まれた平行部３６１に繋がっている。このような構成により、複数のボンディング部３７は、連結部３６のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、互いに干渉することが回避されている。連結部３６のうち隣り合う第１ボンディング部３７Ａに挟まれた部位は、個別電極３４において最も幅が小さい。
　抵抗体層４は、基板体１の主面１ａに支持されている。本実施形態においては、抵抗体層４は、第１基板１Ａの第１領域１Ａａに支持されている。抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大である材料を用いて形成されている。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどを含む。本例においては、抵抗体層４は、図４および図５に示すように、膨出部１２２上に形成されている。抵抗体層４の厚さ方向ｚに視た形状等は何ら限定されず、本実施形態においては、図１および図４に示すように、主走査方向ｘに延びる帯状である。抵抗体層４は、各帯状部３２（共通電極３１）と各帯状部３５（個別電極３４）とを跨いでいる。抵抗体層４は、厚さ方向ｚにおいて、複数の帯状部３２と複数の帯状部３５に対して厚さ方向ｚのｚ１側に積層されている。
　抵抗体層４のうち各帯状部３２と各帯状部３５とに挟まれた部位が、発熱部４１とされている。複数の発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する。各発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに配列されている。第１基板１Ａの主走査方向ｘの単位長さ（たとえば１ｍｍ）において主走査方向ｘに配列される複数の発熱部４１の数が多いほど、サーマルプリントヘッドＡ１のドット密度が大きくなる。
　抵抗体層４の厚さは、たとえば３μｍ以上６μｍ以下である。抵抗体層４の材料および厚さは限定されない。
　保護層２は、電極層３および抵抗体層４などを保護するためのものである。保護層２は、単一の層からなる構成であってもよいし、複数の層が積層された構成であってもよい。保護層２の材質は何ら限定されない。保護層２の一例は、たとえば非晶質ガラスを主成分とする。保護層２の他の例は、非晶質ガラスからなる第１層と、たとえば、ＳｉＡｌＯＮからなる第２層とが積層されていてもよい。ＳｉＡｌＯＮは、Ｓｉ3Ｎ4（窒化ケイ素）にＡｌ2Ｏ3（アルミナ）とＳｉＯ2（シリカ）を合成した窒化ケイ素系のエンジニアリングセラミックスである。第２層はたとえばスパッタリングで形成される。第２層は、ＳｉＡｌＯＮの代わりにＳｉＣ（炭化ケイ素）を採用してもよい。
　複数の駆動ＩＣ７は、主面１ａに実装されている。本実施形態においては、複数の駆動ＩＣ７は、第１領域１Ａａに実装されている。複数の駆動ＩＣ７は、複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。複数の駆動ＩＣ７は、本実施形態とは異なり、第１基板１Ａと第２基板１Ｂとに跨って搭載されていてもよいし、第２基板１Ｂに搭載されていてもよい。複数の駆動ＩＣ７は、複数のワイヤ９１によって複数の個別電極３４（複数のボンディング部３７）に接続されている。複数の駆動ＩＣ７による複数の発熱部４１への通電制御は、第２基板１Ｂを介してサーマルプリントヘッドＡ１の外部から入力される指令信号に従う。複数の駆動ＩＣ７は、複数のワイヤ９２によって第１基板１Ａの電極層３の他の部位（図示略）に接続されている。複数の駆動ＩＣ７は、複数の発熱部４１の個数に応じて、適宜設けられている。
　複数の駆動ＩＣ７、複数のワイヤ９１および複数のワイヤ９２は、保護樹脂７８に覆われている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなりたとえば黒色である。
　第２基板１Ｂには、コネクタ５８，５９が取り付けられている。コネクタ５８，５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をサーマルプリンタに接続するために用いられる。コネクタ５８，５９は、第２基板１Ｂの配線パターン（図示略）に接続されている。コネクタ５８，５９の一方は、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１を駆動するための電力が入力されるコネクタであり、他方は、サーマルプリントヘッドＡ１を駆動するための制御信号が入力されるコネクタである。
　ＩＣチップ６は、サーマルプリントヘッドＡ１の固有情報を記憶するメモリ機能を有し、集積回路を内蔵している。サーマルプリントヘッドＡ１の固有情報としては、たとえばサーマルプリントヘッドＡ１の使用履歴情報や抵抗値の詳細な情報が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、個々のサーマルプリントヘッドＡ１に固有の情報であればよい。ＩＣチップ６は、単なるメモリ機能のみを有する構成であってもよいし、メモリ機能に加えて演算制御機能を有する構成であってもよい。図１、図２および図６に示すように、ＩＣチップ６は、裏面１ｂに実装されている。本実施形態においては、ＩＣチップ６は、第２基板１Ｂの第４領域１Ｂｂに実装されており、裏面１ｂから厚さ方向ｚのｚ２側に突出している。図示された例においては、ＩＣチップ６は、第４領域１Ｂｂに表面実装されている。
　ＩＣチップ６の具体期な構成は、何ら限定されない。図示された例においては、ＩＣチップ６は、半導体素子６１、複数のリード６２、複数のワイヤ６３および封止樹脂６４を有する。
　半導体素子６１は、ＩＣチップ６のメモリ機能を果たす半導体素子等である。複数のリード６２は、半導体素子６１を支持し、また半導体素子６１への導通経路を構成している。たとえば、複数のリード６２の１つには、半導体素子６１がダイボンディングされている。
　複数のワイヤ６３は、半導体素子６１と複数のリード６２のうちの任意のリード６２とに接続されている。ワイヤ６３は、たとえばＡｕ（金）を含む。封止樹脂６４は、半導体素子６１および複数のワイヤ６３と複数のリード６２の一部ずつとを覆っている。封止樹脂６４は、たとえば黒色のエポキシ樹脂である。
　本実施形態においては、ＩＣチップ６は、第２基板１Ｂの上記配線パターン（図示略）の適所にはんだ６８によって表面実装されている。
　放熱部材８は、図１、図２および図６に示すように、基板体１を支持している。放熱部材８は、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を、第１基板１Ａを介して外部へと放熱する役目を果たす。放熱部材８は、たとえばＡｌ（アルミニウム）等の金属を含む。放熱部材８は、図２に示すように、支持面８１、凹部８２および溝部８３を有する。
　支持面８１は、厚さ方向ｚのｚ１側を向いている。支持面８１には、基板体１の裏面１ｂが対面しており、裏面１ｂがたとえば図示しない接着材または接着テープ等によって固定されている。本実施形態においては、支持面８１は、第１支持領域８１Ａおよび第２支持領域８１Ｂを含む。第１支持領域８１Ａおよび第２支持領域８１Ｂは、副走査方向ｙに互いに離隔している。第１支持領域８１Ａは、副走査方向ｙのｙ１側に位置しており、第２支持領域８１Ｂは、副走査方向ｙのｙ２側に位置している。第１支持領域８１Ａは、第１基板１Ａを支持しており、第２領域１Ａｂが接合等されている。第２支持領域８１Ｂは、第２基板１Ｂを支持しており、第４領域１Ｂｂが接合等されている。
　凹部８２は、支持面８１から厚さ方向ｚのｚ２側に凹んでいる。本実施形態においては、凹部８２は、第２支持領域８１Ｂから厚さ方向ｚのｚ２側に凹んでいる。凹部８２は、ＩＣチップ６の少なくとも一部を収容している。本実施形態においては、凹部８２は、ＩＣチップ６のすべてを収容している。厚さ方向ｚに視て、凹部８２は、ＩＣチップ６のすべてと重なっている。また、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに視て、凹部８２は、ＩＣチップ６の少なくとも一部と重なっており、本実施形態においては、ＩＣチップ６のすべてと重なっている。凹部８２の形状は何ら限定されず、図示された例においては、厚さ方向ｚに視て矩形状である。また、凹部８２は、底面８２１および側面８２２を有する。底面８２１は、厚さ方向ｚのｚ２側に位置する面である。側面８２２は、第２支持領域８１Ｂ（支持面８１）と底面８２１とに繋がる面である。図示された例においては、たとえば、ＩＣチップ６の厚さ方向ｚの厚さが０．６ｍｍ程度である場合に、溝部８３の厚さ方向ｚの深さは、ＩＣチップ６の厚さ方向ｚの厚さよりも大きく、たとえば１．０ｍｍ程度である。
　図示された例においては、サーマルプリントヘッドＡ１は、接合材６９を備える。接合材６９は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面とを接合している。接合材６９の分量や接合材６９が設けられる領域等は、何ら限定されない。図示された例においては、接合材６９は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面との間の空間のすべてを埋めている。接合材６９の具体的な種類は何ら限定されず、種々の接合材が用いられる。接合材６９としては、たとえば１液または互いに混合される２液で構成される常温硬化型のエポキシ樹脂接着剤が挙げられる。また、接合材６９としては、熱硬化性接着材、紫外線硬化性接着材等を適宜用いてもよい。本実施形態においては、接合材６９によるＩＣチップ６と凹部８２の内面との接合強度は、ＩＣチップ６の基板体１の裏面１ｂ（第２基板１Ｂの第４領域１Ｂｂ）への実装強度よりも強い。
　溝部８３は、支持面８１から厚さ方向ｚのｚ２側に凹んでおり、主走査方向ｘに延びている。本例においては、溝部８３は、放熱部材８の主走査方向ｘの両端に到達している。溝部８３は、第１支持領域８１Ａと第２支持領域８１Ｂとを区画している。また、溝部８３は、複数の溝部８３の第１接続部１８１の一部ずつを収容している。図示された例においては、溝部８３の厚さ方向ｚの深さは、凹部８２の厚さ方向ｚの深さよりも深い。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１の作用について説明する。
　本実施形態によれば、サーマルプリントヘッドＡ１は、固有情報を記憶するメモリ機能を有するＩＣチップ６を備える。ＩＣチップ６は、裏面１ｂに実装されており、放熱部材８の凹部８２に収容されている。これにより、ＩＣチップ６は、外部からの衝撃や侵食等を受けにくい構成となっている。したがって、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。
　また、ＩＣチップ６と凹部８２の内面とは、接合材６９によって接合されている。接合材６９によるＩＣチップ６と凹部８２の内面との接合強度は、ＩＣチップ６の基板体１の裏面１ｂ（第２基板１Ｂの第４領域１Ｂｂ）への実装強度よりも強い。これにより、たとえば、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１の使用者または製造者等が意図しない者が、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリンタＰ１を不当に分解等する場合、ＩＣチップ６の解析が試みられることがある。本実施形態においては、図７に示すように、支持面８１から基板体１（第２基板１Ｂ）を取り外すと、接合材６９による接合強度が、ＩＣチップ６の裏面１ｂ（第４領域１Ｂｂ）への実装強度よりも強いため、基板体１（第２基板１Ｂ）からＩＣチップ６が剥離等し、ＩＣチップ６が接合材６９とともに凹部８２内に残存する。このため、ＩＣチップ６の不当な解析を阻止することができる。
　基板体１が第１基板１Ａおよび第２基板１Ｂを含むことにより、いわゆる発熱基板として機能する第１基板１Ａと、配線基板または接続基板として機能する第２基板１Ｂとを、それぞれに求められる機能に適した構成とすることができる。
　放熱部材８に溝部８３が設けられていることにより、たとえば、複数の接続部材１８の第１接続部１８１と支持面８１とが干渉することを回避することができる。
　図８～図１５は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。また、各変形例および各実施形態における各部の構成は、技術的な矛盾を生じない範囲において相互に適宜組み合わせ可能である。
　図８は、サーマルプリントヘッドＡ１の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面との間の空間に対する接合材６９の分量が、上述した実施形態と異なっている。本変形例においては、接合材６９は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面との間の空間の一部を埋めており、全部を埋める構成ではない。接合材６９は、第４領域１Ｂｂ（第２基板１Ｂ）から離隔している。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例から理解されるように、接合材６９の具体的な分量は、何ら限定されない。本変形例によれば、サーマルプリントヘッドＡ１の製造時に、接合材６９が意図しない領域にはみ出してしまうことを抑制することができる。
　図９は、サーマルプリントヘッドＡ１の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面との間の空間に対する接合材６９の分量が、上述した実施形態と異なっている。本変形例においては、接合材６９は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面との間の空間のすべてを埋めており、さらに第２支持領域８１Ｂ（支持面８１）と第４領域１Ｂｂ（第２基板１Ｂ）との間の空間の一部を埋めている。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例から理解されるように、接合材６９の具体的な分量は、何ら限定されない。本変形例によれば、第２基板１Ｂと支持面８１との接合強度を接合材６９によってさらに高めることができる。
　図１０は、サーマルプリントヘッドＡ１の第３変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１３は、凹部８２の具体的な構成が上述した例と異なっている。本例においては、凹部８２の内面の表面粗さが、支持面８１（第２支持領域８１Ｂ）の表面粗さよりも大きい。図示された例においては、凹部８２の底面８２１および側面８２２の双方が、支持面８１（第２支持領域８１Ｂ）よりも表面粗さが大きい。ここでいう表面粗さが具体的にどのような指標であるかは特に限定されず、たとえばＲａ（算術平均粗さ）、Ｒｚ（最大高さ粗さ）等の指標で相対的に比較され得る構成であればよい。
　このような構成の放熱部材８は、たとえばＡｌ（アルミニウム）の押出成型によって形成された部材に、切削加工等の機械加工によって凹部８２を形成し、凹部８２の内面に平滑化等の処理を行わないことにより、形成可能である。接合材６９の分量は特に限定されず、図示された例においては、接合材６９は、ＩＣチップ６と凹部８２の内面との間の空間のすべてを埋めている。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例によれば、凹部８２の内面の表面粗さが支持面８１（第２支持領域８１Ｂ）の表面粗さよりも大きいことにより、凹部８２と接合材６９との接合強度を高めることが可能である。これにより、接合材６９によるＩＣチップ６と凹部８２の内面との接合強度が、ＩＣチップ６の基板体１の裏面１ｂ（第２基板１Ｂの第４領域１Ｂｂ）への実装強度よりも強い構成を、より確実に実現することができる。
　図１１は、サーマルプリントヘッドＡ１の第４変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１４は、凹部８２の構成が、上述の例と異なる。本変形例においては、底面８２１の表面粗さが、第２支持領域８１Ｂ（支持面８１）の表面粗さよりも大きく、側面８２２の表面粗さは、第２支持領域８１Ｂ（支持面８１）の表面粗さと同程度である。このような構成は、たとえば凹部８２を形成するための機械加工の加工手法や加工条件によって実現されうる。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例から理解されるように、凹部８２の一部のみが第２支持領域８１Ｂ（支持面８１）よりも表面粗さが大きい構成であってもよい。
　図１２は、サーマルプリントヘッドＡ１の第５変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１５は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。本変形例の放熱部材８は、表面処理層８９を有する。表面処理層８９は、第２支持領域８１Ｂを構成している。表面処理層８９は、放熱部材８の表面を保護したり平滑化したりすることを目的とした層である。表面処理層８９の一例としては、たとえばアルマイト処理層が挙げられる。
　表面処理層８９は、たとえば図２に示す放熱部材８の断面形状の外縁のうち、凹部８２を構成する部分をのぞくすべてに設けられている。すなわち、表面処理層８９は、凹部８２には設けられていない。このような構成は、放熱部材８を形成するためのＡｌ（アルミニウム）の押出成形の後にアルマイト処理を施し、この後に機械加工等によって凹部８２を形成した場合に実現されうる。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例によれば、放熱部材８の全体が変質等することを抑制しつつ、凹部８２と接合材６９との接合強度を高めることができる。
　図１３は、サーマルプリントヘッドＡ１の第６変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１６は、ＩＣチップ６の構成が上述した例と異なっている。本変形例のＩＣチップ６は、封止樹脂６４の表面が凹凸状とされている。封止樹脂６４を凹凸状とする具体的手法は何ら限定されず、封止樹脂６４を形成するための金型の内面を凹凸状とする手法、樹脂成型された封止樹脂６４に対して機械加工または化学的処理等によって凹凸加工する手法、等が適宜挙げられる。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例によれば、ＩＣチップ６の封止樹脂６４と接合材６９との接合強度を高めることが可能である。これにより、接合材６９によるＩＣチップ６と凹部８２の内面との接合強度が、ＩＣチップ６の基板体１の裏面１ｂ（第２基板１Ｂの第４領域１Ｂｂ）への実装強度よりも強い構成を、より確実に実現することができる。
　図１４は、サーマルプリントヘッドＡ１の第７変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１７は、上述の例の接合材６９を備えていない。ＩＣチップ６と凹部８２との間の空間には、空気等の気体が存在する。
　本変形例によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本変形例から理解されるように、接合材６９を備える構成に限定されない。
　図１５は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを示している。本実施形態のサーマルプリンタＰ２は、サーマルプリントヘッドＡ２を備える。サーマルプリントヘッドＡ２は、基板体１の構成が上述の基板体１と異なる。
　本実施形態の基板体１は、１つの板状部材によって構成されている。主面１ａおよび裏面１ｂは、それぞれ１つの領域によって構成されている。放熱部材８の支持面８１は、１つの領域によって構成されている。放熱部材８は、上述の溝部８３を有していなくてもよい。
　本実施形態によっても、固有情報をより適切に記憶させておくことができる。また、本実施形態から理解されるように、基板体１は、１つの板状部材によって構成されていてもよいし、複数の板状部材を含む構成であってもよい。
　本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。本開示は、以下の付記に記載された実施形態を含む。
　付記１．
　厚さ方向の第１側を向く主面および前記第１側とは反対側の第２側を向く裏面を有する基板体と、
　前記主面に支持された電極層、抵抗体層および駆動ＩＣと、
　前記厚さ方向の前記第１側を向き、且つ前記基板体を支持する支持面を有する放熱部材と、
　前記基板体の前記裏面に実装され、且つメモリ機能を有するＩＣチップと、を備え、
　前記放熱部材は、前記支持面から前記厚さ方向の前記第２側に凹み且つ前記ＩＣチップの少なくとも一部を収容する凹部を有する、サーマルプリントヘッド。
　付記２．
　前記ＩＣチップと前記凹部とを接合する接合材をさらに備える、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記３．
　前記接合材による前記ＩＣチップと前記凹部との接合強度は、前記ＩＣチップの前記基板体への実装強度よりも強い、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記４．
　前記接合材は、前記ＩＣチップと前記凹部との間の空間のすべてを埋めている、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記５．
　前記ＩＣチップは、前記裏面に表面実装されている、付記３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記６．
　前記凹部の内面の少なくとも一部は、前記支持面よりも表面粗さが大きい、付記２ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記７．
　前記凹部の内面のすべては、前記支持面よりも表面粗さが大きい、付記６に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記８．
　前記放熱部材は、Ａｌを含む、付記６または７に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記９．
　前記放熱部材は、前記支持面を構成する表面処理層を有する、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１０．
　前記表面処理層は、アルマイト処理層である、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１１．
　前記基板体は、
　前記主面の一部である第１領域および前記裏面の一部である第２領域を有し且つ前記電極層および前記抵抗体層を支持する第１基板と、
　前記主面の一部である第３領域および前記裏面の一部である第４領域を有し且つ前記ＩＣチップが実装された第２基板と、を含む、付記１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１２．
　前記第１基板は、セラミックスを含む、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１３．
　前記第２基板に取り付けられたコネクタをさらに備える、付記１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１４．
　前記第１基板と前記第２基板とを導通接続する接続部材をさらに備える、付記１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１５．
　前記放熱部材は、前記接続部材の一部を収容し且つ前記厚さ方向と直交する主走査方向に延びる溝部を有する、付記１４に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１６．
　前記駆動ＩＣは、前記第１基板の前記第１領域に実装されている、付記１１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１７．
　付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ１３，Ａ１４：サーマルプリントヘッド
Ａ１５，Ａ１６，Ａ１７，Ａ２：サーマルプリントヘッド
Ｐ１，Ｐ２：サーマルプリンタ　　　　１：基板体
１Ａ：第１基板　　　　１Ａａ：第１領域
１Ａｂ：第２領域　　　　１Ｂ：第２基板
１Ｂａ：第３領域　　　　１Ｂｂ：第４領域
１ａ：主面　　　　１ｂ：裏面
２：保護層　　　　３：電極層
４：抵抗体層　　　　６：ＩＣチップ
７：駆動ＩＣ　　　　８：放熱部材
１１：基材　　　　１１ａ：第１主面
１２：グレーズ層　　　　１８：接続部材
３１：共通電極　　　　３２：帯状部
３３：連結部　　　　３４：個別電極
３５：帯状部　　　　３６：連結部
３７：ボンディング部　　　　３７Ａ：第１ボンディング部
３７Ｂ：第２ボンディング部　　　　４１：発熱部
５８，５９：コネクタ　　　　６１：半導体素子
６２：リード　　　　６３：ワイヤ
６４：封止樹脂　　　　６８：はんだ
６９：接合材　　　　７８：保護樹脂
８１：支持面　　　　８１Ａ：第１支持領域
８１Ｂ：第２支持領域　　　　８２：凹部
８３：溝部　　　　８９：表面処理層
９１，９２：ワイヤ　　　　１２１：平坦部
１２２：膨出部　　　　１８１：第１接続部
１８２：第２接続部　　　　３３１：補助層
３６１：平行部　　　　３６２：斜行部
８２１：底面　　　　８２２：側面
Ｂ：プラテンローラ　　　　Ｃ：印刷媒体
ｘ：主走査方向　　　　ｙ：副走査方向
ｚ：厚さ方向

Claims (17)

  1. 　厚さ方向の第１側を向く主面および前記第１側とは反対側の第２側を向く裏面を有する基板体と、
    　前記主面に支持された電極層、抵抗体層および駆動ＩＣと、
    　前記厚さ方向の前記第１側を向き、且つ前記基板体を支持する支持面を有する放熱部材と、
    　前記基板体の前記裏面に実装され、且つメモリ機能を有するＩＣチップと、を備え、
    　前記放熱部材は、前記支持面から前記厚さ方向の前記第２側に凹み且つ前記ＩＣチップの少なくとも一部を収容する凹部を有する、サーマルプリントヘッド。
  2. 　前記ＩＣチップと前記凹部とを接合する接合材をさらに備える、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
  3. 　前記接合材による前記ＩＣチップと前記凹部との接合強度は、前記ＩＣチップの前記基板体への実装強度よりも強い、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
  4. 　前記接合材は、前記ＩＣチップと前記凹部との間の空間のすべてを埋めている、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
  5. 　前記ＩＣチップは、前記裏面に表面実装されている、請求項３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
  6. 　前記凹部の内面の少なくとも一部は、前記支持面よりも表面粗さが大きい、請求項２ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  7. 　前記凹部の内面のすべては、前記支持面よりも表面粗さが大きい、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
  8. 　前記放熱部材は、Ａｌを含む、請求項６または７に記載のサーマルプリントヘッド。
  9. 　前記放熱部材は、前記支持面を構成する表面処理層を有する、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
  10. 　前記表面処理層は、アルマイト処理層である、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  11. 　前記基板体は、
    　前記主面の一部である第１領域および前記裏面の一部である第２領域を有し且つ前記電極層および前記抵抗体層を支持する第１基板と、
    　前記主面の一部である第３領域および前記裏面の一部である第４領域を有し且つ前記ＩＣチップが実装された第２基板と、を含む、請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  12. 　前記第１基板は、セラミックスを含む、請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
  13. 　前記第２基板に取り付けられたコネクタをさらに備える、請求項１１または１２に記載のサーマルプリントヘッド。
  14. 　前記第１基板と前記第２基板とを導通接続する接続部材をさらに備える、請求項１１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  15. 　前記放熱部材は、前記接続部材の一部を収容し且つ前記厚さ方向と直交する主走査方向に延びる溝部を有する、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
  16. 　前記駆動ＩＣは、前記第１基板の前記第１領域に実装されている、請求項１１ないし１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  17. 　請求項１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
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