JP7151054B2 - サーマルプリントヘッド、および、その製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、サーマルプリントヘッド、および、その製造方法に関する。

従来、発熱抵抗体および電極パターンを備えた印字基板を、発熱抵抗体の駆動ＩＣが搭載された配線基板とは別体に構成した、いわゆる分離型のサーマルプリントヘッドが知られている。特許文献１には、従来の分離型のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドにおいて、配線基板に搭載された駆動ＩＣのパッドと、印字基板の電極パターンとは、ワイヤによって接続されている。当該サーマルプリントヘッドによると、駆動ＩＣが比較的安価な配線基板に搭載されることで、比較的高価な印字基板の面積が小さくなり、全体としての製造コストが抑制される。また、印字基板において、ワイヤがボンディングされる電極パターンのボンディング部が配置される位置には、電極パターンを積層しやすくし、かつ、ワイヤをボンディングしやすくするためにダイボンディンググレーズが設けられる。

サーマルプリントヘッドは、小型化および低価格化が求められている。このため、印字基板の副走査方向の寸法を小さくすることが求められている。印字基板の副走査方向の寸法を小さくすると、ダイボンディンググレーズの副走査方向の寸法も小さくする必要がある。しかし、ダイボンディンググレーズの副走査方向の寸法を小さくしすぎると、問題が生じる場合がある。すなわち、ダイボンディンググレーズの材料であるガラスペーストの表面張力によって、ダイボンディンググレーズの表面にメニスカスが形成され、その上に形成される電極パターンのボンディング部が湾曲する場合がある。湾曲したボンディング部にワイヤがボンディングされた場合、ワイヤの接合が弱くなって、断線が発生する場合がある。

特開昭６２－２３８７６１号公報

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ワイヤの断線を抑制することができるサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。

本開示によって提供されるサーマルプリントヘッドは、一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、前記基板主面に形成されたグレーズ層と、前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、前記電極層に接続する抵抗体層とを備え、前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズを備え、前記第１グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第１部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第２部とを備えることを特徴とする。

本開示のサーマルプリントヘッドによれば、第１グレーズ主面のうち、基板端面側に位置する第１部は平坦である。したがって、当該第１部に形成されたボンディング部の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部にボンディングされたワイヤが、ボンディング部との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図１のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。 ダイボンディンググレーズの断面プロファイルを示す図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。 図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す断面図である。 本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１４のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 図１４のサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示す要部拡大断面図である。 本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。

以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

＜第１実施形態＞
図１～図４は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０１は、プラテンローラとの間に挟まれて搬送される印刷媒体に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。

図１は、サーマルプリントヘッド１０１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッド１０１を示す要部拡大平面図である。図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。これらの図において、サーマルプリントヘッド１０１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１および図２の下方（図３および図４の右方）を印刷媒体が送られてくる上流側とし、図１および図２の上方（図３および図４の左方）を印刷媒体が排出される下流側とする。以下の図においても同様である。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、保護層５を省略している（図１８についても同様）。また、図２においては、封止樹脂７４を省略している（図１８についても同様）。

サーマルプリントヘッド１０１は、印字基板８、配線基板６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７４、コネクタ７５および放熱板９を備えている。印字基板８は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５を備えている。

基板１は、印字基板８の土台となるものであり、たとえばＡｌＮ、Ａｌ₂Ｏ₃、ジルコニアなどのセラミックからなる。図１に示すように、基板１は、ｘ方向に長く延びる長矩形状の板状とされ、その厚さ（ｚ方向の寸法）はたとえば０．５～１．０ｍｍ程度である。また、本実施形態では、基板１は、短辺の寸法（ｙ方向の寸法）がたとえば４～７ｍｍ程度である。図３および図４に示すように、基板１は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面１１および裏面１２と、主面１１および裏面１２に直交し、かつ、ｙ方向上流側を向く端面１３とを備えている。主面１１に、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５が形成される。また、基板１の裏面１２は、たとえばシリコーン接着剤で放熱板９に接着される。基板１の主面１１は、ダイボンディンググレーズ形成領域１１１を有する（図４参照）。ダイボンディンググレーズ形成領域１１１は、後述するダイボンディンググレーズ２２が形成される領域であり、主面１１のｙ方向上流側端部に位置する。

グレーズ層２は、基板１の主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層２は、基板１の主面１１の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために設けられている。

図３に示すように、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ２１、ダイボンディンググレーズ２２、中間ガラス層２３、および端部ガラス層２４を備えている。

ヒーターグレーズ２１は、基板１の主面１１の、ｙ方向下流側寄りに配置されている。ヒーターグレーズ２１は、図２に示すようにｘ方向に長く延びる帯状であり、図３に示すようにｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状が、ｚ方向に膨出した円弧状とされている。ヒーターグレーズ２１は、軟化点がたとえば８００～８５０℃程度であるガラス材料からなる。ヒーターグレーズ２１は、抵抗体層４のうちの発熱する部分である発熱部４１を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。なお、ヒーターグレーズ２１を設けないようにしてもよい。ヒーターグレーズ２１が、本開示の「第２グレーズ」に相当する。

ダイボンディンググレーズ２２は、基板１の主面１１のダイボンディンググレーズ形成領域１１１（図４参照）に形成され、ヒーターグレーズ２１に対してｙ方向上流側に離間した位置で、ヒーターグレーズ２１と平行に設けられた帯状とされている。ダイボンディンググレーズ２２は、軟化点がたとえば８００～８５０℃程度であるガラス材料からなる。ダイボンディンググレーズ２２は、電極層３の一部を支持している。ダイボンディンググレーズ２２の厚さは、たとえば２０～５０μｍ程度である。ダイボンディンググレーズ２２が、本開示の「第１グレーズ」に相当する。

図４に示すように、ダイボンディンググレーズ２２は、主面２２１、裏面２２２、および端面２２３を備えている。主面２２１および裏面２２２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。主面２２１は、基板１とは反対側を向く面であり、電極層３の一部が形成され、一部が保護層５で覆われる。裏面２２２は、基板１側を向く面であり、基板１の主面１１に接する。端面２２３は、主面２２１および裏面２２２につながり、ｙ方向上流側を向く面である。本実施形態では、端面２２３は、基板１の主面１１に直交（裏面２２２にも直交）し、基板１の端面１３と、面一である。

主面２２１は、第１部２２１ａおよび第２部２２１ｂを備えている。第１部２２１ａは、主面２２１のｙ方向上流側の端縁から中央より下流側まで広がり、ｘ方向に延びている。第１部２２１ａは、平坦であり、ｙ方向上流側に向かうほど基板１の主面１１に近づくように傾斜している。つまり、ダイボンディンググレーズ２２の厚さ（ｚ方向の寸法）は、第１部２２１ａの部分においては、ｙ方向上流側に向かうほど薄くなり、第２部２２１ｂとの境界での厚さｔ１が、端面２２３での厚さｔ２より大きい。電極層３のボンディング部３８は、第１部２２１ａ上に形成されている。

第２部２２１ｂは、主面２２１のｙ方向下流側の端縁から第１部２２１ａとの境界まで広がり、ｘ方向に延びている。第２部２２１ｂは、ｙ方向およびｚ方向を含むｙｚ平面の断面形状がｚ方向に膨出した形状とされ、湾曲している。第２部２２１ｂは、凸部２２１ｃを有する。凸部２２１ｃは、ｚ方向において、主面１１から最も離れた部位である。凸部２２１ｃは、ｘ方向に延びている。

図５は、ダイボンディンググレーズ２２の断面プロファイルを示す図である。図５に示すように、第１部２２１ａは、平坦であって、ｙ方向上流側に向かうほどｚ方向上流側（図５の下側）に近づくように傾斜している。また、第２部２２１ｂは、中央部分がｚ方向下流側（図５の上側）に膨出するように湾曲している。

また、図４に示すように、ダイボンディンググレーズ２２は、露出面２２４を有する。露出面２２４は、中間ガラス層２３に重ならず、中間ガラス層２３から露出した面である。

中間ガラス層２３は、図２および図３に示すように、基板１の主面１１のうちヒーターグレーズ２１とダイボンディンググレーズ２２とに挟まれた領域を覆っており、上面が平坦な形状である。中間ガラス層２３は、軟化点がたとえば６８０℃程度と、ヒーターグレーズ２１およびダイボンディンググレーズ２２を形成するガラス材料よりも軟化点が低いガラス材料からなる。中間ガラス層２３の厚さは、たとえば２．０μｍ程度である。ｚ方向視において、中間ガラス層２３のｙ方向上流側の一部はダイボンディンググレーズ２２に重なっており、中間ガラス層２３のｙ方向下流側の一部はヒーターグレーズ２１に重なっている。したがって、中間ガラス層２３とダイボンディンググレーズ２２との間、および、中間ガラス層２３とヒーターグレーズ２１との間から、基板１の主面１１は露出しない。

端部ガラス層２４は、図２および図３に示すように、基板１の主面１１のうちヒーターグレーズ２１に対してｙ方向下流側の領域の一部を覆っており、上面が平坦な形状である。端部ガラス層２４は、中間ガラス層２３と同様の材質および厚さである。ｚ方向視において、端部ガラス層２４のｙ方向上流側の一部はヒーターグレーズ２１に重なっている。したがって、端部ガラス層２４とヒーターグレーズ２１との間から、基板１の主面１１は露出しない。

電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層２の基板１とは反対側を向く面上に形成されている。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、電極層３は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。電極層３は、複数のＡｕ層を積層させることによって構成してもよい。電極層３の厚さは特に限定されないが、たとえば０．６～１．２μｍ程度である。電極層３は、基板１の主面１１以外の部分に形成された部位を有していてもよい。電極層３は、共通電極３１および複数の個別電極３５を備えている。

共通電極３１は、複数の共通電極帯状部３２、連結部３３、および迂回部３４を備えている。連結部３３は、基板１のｙ方向下流側端寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。連結部３３は、ヒーターグレーズ２１の一部と端部ガラス層２４の上に形成されており、ｙ方向下流側の端部が端部ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。また、連結部３３のｙ方向上流側の端部は、ヒーターグレーズ２１上にあり、ｘ方向の両端部も端部ガラス層２４からはみ出さないように形成されている。複数の共通電極帯状部３２は、各々が連結部３３からヒーターグレーズ２１に向かってｙ方向に延びており、ヒーターグレーズ２１上でｘ方向に等ピッチで配列されている。迂回部３４は、連結部３３のｘ方向の一端からｙ方向に延びている。

複数の個別電極３５は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３１に対して逆極性となる部位である。個別電極３５は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３５は、ｘ方向に等ピッチで配列されており、各々が個別電極帯状部３６、連結部３７およびボンディング部３８を有している。

各個別電極帯状部３６は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、ヒーターグレーズ２１上において隣り合う２つの共通電極帯状部３２の間に位置している。つまり、個別電極帯状部３６と共通電極帯状部３２とは、ｘ方向において交互に配置されている。隣り合う個別電極帯状部３６と共通電極帯状部３２との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。

連結部３７は、個別電極帯状部３６から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分である。連結部３７は、一端が個別電極帯状部３６につながり、他端がボンディング部３８につながっている。

ボンディング部３８は、個別電極３５のｙ方向端部に形成されており、連結部３７に繋がっている。ボンディング部３８には、個別電極３５と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ７３がボンディングされている。連結部３７の一部およびボンディング部３８は、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１上に配置される。特に、ボンディング部３８は、主面２２１のうち、基板１の端面１３に近く平坦である第１部２２１ａに配置される。

なお、電極層３の各部の形状および配置は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材質も限定されない。

抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、基板１の主面１１のヒーターグレーズ２１上で、ｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。なお、抵抗体層４は、スパッタリングなどの薄膜形成技術によって形成するようにしてもよい。抵抗体層４の厚さは特に限定されないが、たとえば３～１０μｍ程度である。抵抗体層４は、ヒーターグレーズ２１の中央寄りの位置において、複数の共通電極帯状部３２および複数の個別電極帯状部３６の上側（基板１とは反対側）に、複数の共通電極帯状部３２と複数の個別電極帯状部３６とにそれぞれ交差するように形成されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３２と各個別電極帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。発熱部４１は、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する部位であり、この発熱によって印字ドットが形成される。

保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、抵抗体層４および電極層３のほぼ全体を覆っている。ただし、保護層５は、複数の個別電極３５のボンディング部３８を含む領域を露出させている。図３に示すように、保護層５は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁手前（たとえば端縁より０．１～０．５ｍｍ手前）から個別電極３５のボンディング部３８の手前にわたる領域に形成されており、電極層３の大部分を覆っている。なお、保護層５は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁まで形成されていてもよい。保護層５は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば７００℃程度である。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは特に限定されないが、たとえば６～８μｍ程度である。なお、保護層５の材料は、非晶質ガラスに限定されず、絶縁性の材料であればよい。また、保護層５の外側（基板１とは反対側）に、さらに第２の保護層を形成するようにしてもよい。第２の保護層の材料は、たとえばＳｉＣ、ＳｉＮ、ＴｉＮ、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、ｔａ－Ｃ（テトラヘデラル・アモルファスカーボン）などがあげられる。

図４に示すように、保護層５は、曲面５１を有する。曲面５１は、保護層５のｙ方向上流側端部に位置する面であり、凸状の曲面である。また、保護層５は、凸部５２を有する。凸部５２は、ｚ方向視において、ダイボンディンググレーズ２２の凸部２２１ｃに重なる部分であり、ｚ方向に突出した部分である。凸部５２は、ｘ方向に延びている。

配線基板６は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材にたとえばＣｕからなる配線パターン６３が形成されたプリント配線基板である。図１に示すように、配線基板６は、ｘ方向に長く延びる長矩形状の板状とされ、その厚さはたとえば０．３～１．０ｍｍ程度である。図３に示すように、配線基板６は、ｚ方向において互いに反対側を向く主面６１および裏面６２を有している。主面６１には、配線パターン６３が形成され、駆動ＩＣ７１が搭載されている。また、配線基板６の裏面６２は、放熱板９の主面９１に、たとえばシリコーン接着剤で接着される。

駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３５を選択的に通電させることにより、複数の発熱部４１のいずれかを任意に発熱させる機能を果たす。図１に示すように、本実施形態においては、複数の駆動ＩＣ７１が、配線基板６に搭載されている。また、図２に示すように、駆動ＩＣ７１には、複数のパッド７２が形成されている。複数のパッド７２は、複数のワイヤ７３を介して複数の個別電極３５のボンディング部３８、または、配線基板６上に形成された配線パターン６３のボンディング部に接続されている。ワイヤ７３は、たとえばＡｕからなる。図１および図３に示すように、駆動ＩＣ７１は、封止樹脂７４によって覆われている。封止樹脂７４は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。封止樹脂７４は、駆動ＩＣ７１、ワイヤ７３、ボンディング部３８、および、配線パターン６３のボンディング部を覆って保護している。本実施形態では、封止樹脂７４は、保護層５のｙ方向上流側端部まで達し、曲面５１を覆っている。つまり、封止樹脂７４は、保護層５が露出させているボンディング部３８を含む領域を覆っている。これにより、電極層３の全てが、保護層５または封止樹脂７４によって覆われて、保護される。なお、図２においては、理解の便宜上、封止樹脂７４を省略している。

また、図１に示すように、配線基板６には、コネクタ７５が設けられている。駆動ＩＣ７１とコネクタ７５とは、配線パターン６３によって接続されている。コネクタ７５は、サーマルプリントヘッド１０１をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。

放熱板９は、印刷時において印字基板８から発生する熱を外部に放散するためのものである。放熱板９は、たとえばＡｌなどの金属よりなり、ｘ方向に長く延びる長矩板形状とされている。放熱板９は、主面９１を有している。主面９１は、図３及ぶ図３において上側を向く面であり、基板１の裏面１２と対向する面である。印字基板８および配線基板６は、放熱板９の主面９１上で、隣接するように、接着により固定されている。

次に、サーマルプリントヘッド１０１の製造方法の一例について、図６～図１２を参照しつつ以下に説明する。まず、図６～図１０を参照して、印字基板８の製造方法の一例について説明する。図６～図１０は、図３の印字基板８に相当する要部拡大断面図である。

まず、たとえばＡｌＮからなる基板材料１００を用意する。基板材料１００は、印字基板８の基板１が複数個取りできるサイズである。すなわち、以降の印字基板８の製造工程においては、複数の印字基板８を一括して製造する手法を前提としている。

次いで、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することを複数回繰り返すことにより、グレーズ層２を形成する。具体的には、まず、図６に示すように、ヒーターグレーズ２１およびグレーズ２２０を形成する。グレーズ２２０は、ダイボンディンググレーズ２２になる部分である。グレーズ２２０は、厚膜印刷されたガラスペーストの表面張力によって、表面にメニスカスが形成される。本実施形態においては、グレーズ２２０の表面は、ｙ方向の両端部付近がｚ方向に盛り上がり、その内側が凹んで、ｙ方向の中央部分が緩やかな傾斜を有し、かつ、平坦になっている。次いで、図７に示すように、中間ガラス層２３および端部ガラス層２４を形成する。

次いで、図８に示すように、電極層３および抵抗体層４を形成する。まず、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、電極層３を形成する。次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する。

次いで、図９に示すように、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５を形成する。次いで、基板材料１００を、ｘ方向に平行で、かつ、グレーズ２２０のｙ方向における中央を通る切断線、および、ｙ方向に平行な切断線で切断する。図９においては、基板材料１００は、図に示す２点鎖線に沿って切断される。これにより、図１０に示すように、個片としての印字基板８が得られる。本実施形態では、ダイシングカッターなどによって切断が行われる。当該切断工程で基板材料１００が切断されて、基板１になり、端面１３が形成される。端面１３は、切断面である。また、当該切断工程でグレーズ２２０が切断されて、ダイボンディンググレーズ２２になり、端面２２３が形成される。端面２２３は、切断面である。基板材料１００およびグレーズ２２０は、ダイシングカッターなどによって同時に切断されるので、基板１の端面１３と、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３とは、面一になっている。ダイシングカッターが、本発明の「切削部材」に相当する。なお、切断の方法は限定されない。たとえば、基板材料１００に溝を形成し、当該溝に沿って基板材料１００を割ることにより切断してもよい（後述する第３実施形態参照）。

また、印字基板８とは別に、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材にたとえばＣｕからなる配線パターン６３を形成し、駆動ＩＣ７１を搭載して、個片に切断し、コネクタ７５を取り付けることで配線基板６が得られる。

次に、図１１～図１２を参照して、サーマルプリントヘッド１０１の組み立て方法の一例について説明する。図１１～図１２は、図３に相当する断面図である。

まず、図１１に示すように、別途用意した放熱板９に、印字基板８および配線基板６を固定する。具体的には、放熱板９の主面９１に、基板１の裏面１２をたとえばシリコーン接着剤で接着することで、放熱板９に印字基板８を固定する。また、放熱板９の主面９１に、印字基板８の端面１３側に隣接させて、配線基板６の裏面６２をたとえばシリコーン接着剤で接着することで、放熱板９に配線基板６を固定する。このとき、印字基板８の端面１３と配線基板６の端面とも、たとえばシリコーン接着剤で接着する。なお、接着剤に代えて、両面テープで固定してもよい。

次いで、図１２に示すように、配線基板６に搭載された駆動ＩＣ７１のパッド７２（図示なし）と、印字基板８に形成されたボンディング部３８とをそれぞれワイヤ７３で接続する。また、駆動ＩＣ７１のパッド７２と、配線基板６上に形成された配線パターン６３ともワイヤ７３で接続する。次いで、駆動ＩＣ７１、ワイヤ７３、ボンディング部３８、および、配線パターン６３のボンディング部を覆うように、封止樹脂７４を形成する。以上の工程により、サーマルプリントヘッド１０１が得られる。

次に、サーマルプリントヘッド１０１の作用について説明する。

本実施形態によれば、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側（基板１の端面１３側）に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、第１部２２１ａは、ｙ方向上流側に向かうほど基板１の主面１１に近づくように傾斜している。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も同様に傾斜している。したがって、ワイヤ７３の一方端を駆動ＩＣ７１のパッド７２にボンディングした後に、当該ワイヤ７３の他方端をボンディングするのに好適である。

また、本実施形態によれば、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。グレーズ２２０は、ガラスペーストの表面張力によって、表面にメニスカスが形成されるが、ｙ方向の中央部分は平坦になっている。当該平坦部分が、ボンディング部３８が形成される第１部２２１ａとして用いられる。したがって、印字基板８のｙ方向の寸法を小さくするために、ダイボンディンググレーズ２２のｙ方向の寸法を小さくする場合でも、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。

また、本実施形態によれば、ヒーターグレーズ２１が形成され、抵抗体層４が当該ヒーターグレーズ２１上に形成されている。したがって、抵抗体層４の発熱部４１を、ｚ方向に突出させて、印刷媒体に対して適切に当接させることができる。また、本実施形態によれば、封止樹脂７４は、保護層５が露出させているボンディング部３８を含む領域を覆っている。したがって、電極層３の全てが、保護層５または封止樹脂７４によって覆われている。これにより、電極層３全体が、外部から遮蔽されて保護される。

図１３～図１９は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

＜第２実施形態＞
図１３は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０２を示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０２は、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１の第１部２２１ａが傾斜しておらず、基板１の主面１１に対して平行になっている。

製造工程において、基板材料１００上にグレーズ２２０を形成する場合、グレーズ２２０のｙ方向の寸法が小さいほど、表面に形成されたメニスカスの両端部付近の盛り上がりが互いに近づくので、第１部２２１ａの傾斜が大きくなる。一方、グレーズ２２０のｙ方向の寸法が大きいほど、メニスカスの両端部付近の盛り上がりが互いに遠ざかるので、第１部２２１ａの傾斜が小さくなる。グレーズ２２０のｙ方向の寸法がある程度大きい場合、メニスカスの中央部分は、基板材料１００の表面に対して平行になる。この場合、第１部２２１ａは、基板１の主面１１に対して平行になる。サーマルプリントヘッド１０２は、基板１のｙ方向の寸法が大きく、グレーズ２２０のｙ方向の寸法がある程度大きくなったことにより、第１部２２１ａが基板１の主面１１に対して平行になったものである。なお、サーマルプリントヘッド１０２には、その他の理由で第１部２２１ａが基板１の主面１１に対して平行になったものも含まれる。

本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。したがって、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。

なお、第１部２２１ａは、ｙ方向上流側に向かうほど基板１の主面１１から遠ざかるように傾斜（第１実施形態の場合とは逆向きの傾斜）していてもよい。第１部２２１ａの傾斜の有無や傾斜の方向に関係なく、第１部２２１ａが平坦であれば、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。

＜第３実施形態＞
図１４は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０３を示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０３は、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３と面一になっておらず、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように、端面１３に対して傾斜している。また、基板１には、傾斜面１４が形成されている。傾斜面１４は、端面１３の裏面１２側につながり、かつ、裏面１２に近づくほどｙ方向下流側に向かうように、端面１３に対して傾斜している。当該傾斜面１４は、製造工程で形成された切断線の位置の溝の側面が残ったものである。

製造工程における切断工程（図１０参照）において、ダイシングカッターなどによって切断を行った場合、基板材料１００およびグレーズ２２０が同時に切断されるので、基板１の端面１３と、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３とは、面一になる。しかし、たとえば、基板材料１００に形成された溝に沿って基板材料１００を割ることによって切断を行った場合、グレーズ２２０の一部が欠けて、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３に対して傾斜したものになる場合がある。サーマルプリントヘッド１０３は、切断工程時にグレーズ２２０の一部が欠けたことにより、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３に対して傾斜したものである。

次に、サーマルプリントヘッド１０３の製造方法の一例について、図１５～図１６を参照しつつ以下に説明する。

まず、たとえばＡｌＮからなる基板材料１００を用意する。次いで、本実施形態では、図１５に示すように、基板材料１００の、ガラスペーストが厚膜印刷される側とは反対側の面（図１５においては下側の面）において、ｘ方向に平行な切断線の位置に溝１１０を形成し、ｙ方向に平行な切断線の位置に溝（図１５には表れていない）を形成する。次いで、第１実施形態の場合と同様にして、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５を形成する（図６～図９参照）。

次いで、図１６に示すように、基板材料１００を、ｘ方向に平行な溝１１０、および、ｙ方向に平行な溝に沿って割ることにより切断することで、個片としての印字基板８が得られる。当該切断工程で基板材料１００が切断されて、基板１になり、端面１３が形成される。また、当該切断工程でグレーズ２２０が切断されて、ダイボンディンググレーズ２２になり、端面２２３が形成される。また、溝１１０の側面が、傾斜面１４になる。

本実施形態では、基板材料１００を割ることにより切断が行われるので、グレーズ２２０の切断面が、基板１の端面１３に対して面一にならない場合がある。図１６の左側（ｙ方向下流側）の印字基板８では、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように傾斜している。一方、図１６の右側（ｙ方向上流側）の印字基板８では、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向に向かうように傾斜している。どちらの印字基板８においても、端面２２３の基板１側の端縁のｙ方向における位置は、端面１３のｙ方向の位置に一致する。なお、切断時にグレーズ２２０の一部が欠けて、図１６の両方の印字基板８において、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように傾斜する場合もある。

次いで、上記のようにして形成された印字基板８と、第１実施形態の場合と同様にして形成された配線基板６とを、第１実施形態の場合と同様に、別途用意した放熱板９に固定する（図１１参照）。次いで、第１実施形態の場合と同様に、ワイヤ７３のボンディングによる接続を行い（図１２参照）、封止樹脂７４を形成する。以上の工程により、サーマルプリントヘッド１０３が得られる。

本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。したがって、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。さらに、本実施形態によれば、切断工程において、基板材料１００を溝に沿って割ることにより切断するので、ダイシングカッターなどによって切断する場合と比べて、切断工程にかかる時間を短縮することができる。

なお、本実施形態では、図１４に示すように、ダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向とは反対側に向かうように傾斜している場合について説明したが、これに限られない。端面２２３が、基板１から離れるほど端面１３の向く方向に向かうように傾斜してもよい。図１６の右側（ｙ方向上流側）の印字基板８を用いた場合、端面２２３がこのように傾斜したものになる。端面２２３の端面１３に対する傾斜の有無や傾斜の方向に関係なく、第１部２２１ａが平坦であれば、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。なお、サーマルプリントヘッド１０３には、その他の理由でダイボンディンググレーズ２２の端面２２３が基板１の端面１３に対して傾斜したものも含まれる。

＜第４実施形態＞
図１７は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０４を示す断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッド１０４は、印字基板８および配線基板６が放熱板９の主面９１に固定されているのではなく、印字基板８が配線基板６の主面６１に固定されている。また、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０４においては、基板１の裏面１２のうち、主面１１にヒーターグレーズ２１が形成された部分に放熱板９が固定されている。なお、サーマルプリントヘッド１０４は、放熱板９を備えなくてもよいし、その場合、基板１の裏面１２全体を配線基板６の主面６１に固定してもよい。

本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。したがって、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。

＜第５実施形態＞
図１８および図１９は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０５を示している。図１８は、サーマルプリントヘッド１０５を示す要部拡大平面図である。図１９は、図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。第１～４実施形態のサーマルプリントヘッド１０１～１０４が、いわゆる厚膜タイプであるのに対して、本実施形態のサーマルプリントヘッド１０５は、いわゆる薄膜タイプである。

本実施形態において、抵抗体層４は、グレーズ層２と電極層３との間に配置されており、ヒーターグレーズ２１の全面、中間ガラス層２３および端部ガラス層２４の一部に広がるように形成されている。電極層３は、抵抗体層４上に形成されている。個別電極帯状部３６および共通電極帯状部３２は、それぞれヒーターグレーズ２１の途中まで延びており、ｙ方向において互いに対向するように配置されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３２と各個別電極帯状部３６とに挟まれた部位が、発熱部４１となっている。

本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２の主面２２１のうち、ｙ方向上流側に位置する第１部２２１ａは平坦である。したがって、第１部２２１ａに形成されたボンディング部３８の表面も平坦になる。これにより、ボンディング部３８にボンディングされたワイヤ７３が、ボンディング部３８との接合が弱まることにより断線することを抑制できる。また、本実施形態においても、ダイボンディンググレーズ２２は、基板材料１００上にガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで形成されたグレーズ２２０を、ｙ方向の中心で切断することで形成される。したがって、ボンディング部３８が形成される部分を平坦な面とすることができる。

本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

〔付記１〕
一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
前記電極層に接続する抵抗体層と、
を備え、
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズを備え、
前記第１グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第１部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第２部と、を備える、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記第１部は、前記基板端面側に近づくほど前記基板主面に近づくように傾斜している、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第１部は、前記基板主面に平行である、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記第１グレーズは、前記基板端面側を向く第１グレーズ端面を備え、
副走査方向において、前記第１グレーズ端面の前記基板側の端縁の位置は、前記基板端面に一致する、
付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記第１グレーズ端面は、前記基板端面と面一である、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記第１グレーズ端面は、前記基板端面に対して傾斜している、
付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記第２部は、前記基板主面が向く方向に突出する凸部を備える、
付記１ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
基材に配線パターンが形成された配線基板と、
前記配線基板に搭載された駆動ＩＣと、
をさらに備え、
前記駆動ＩＣは、ワイヤによって、前記電極層のうち前記第１グレーズ主面の前記第１部に形成された部分に接続される、
付記１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
放熱板をさらに備え、
前記基板および前記配線基板は、前記放熱板に固定されている、
付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記グレーズ層は、前記第１グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第２グレーズをさらに備え、
前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第２グレーズ上に配置されている、
付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記グレーズ層は、前記第１グレーズと前記第２グレーズとの間に配置される中間ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記中間ガラス層は、前記第１グレーズおよび前記第２グレーズに重なっている、
付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層をさらに備え、
前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第２グレーズに重なっている、
付記１０または１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記グレーズ層は、非晶質ガラスからなる、
付記１ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
基板材料上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
前記グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で切断する工程と、
を備えることを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記切断する工程は、前記基板材料と前記グレーズとを、切削部材によって同時に切断する、
付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記グレーズ層を形成する工程の前に、前記基板材料に溝を形成する工程をさらに備え、
前記切断する工程は、前記基板材料を前記溝に沿って割ることにより切断する、
付記１４に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

１０１，１０２，１０３，１０４，１０５：サーマルプリントヘッド
８ ：印字基板
１ ：基板
１１ ：主面
１１１ ：ダイボンディンググレーズ形成領域
１２ ：裏面
１３ ：端面
１４ ：傾斜面
２ ：グレーズ層
２１ ：ヒーターグレーズ
２２ ：ダイボンディンググレーズ
２２１ ：主面
２２１ａ ：第１部
２２１ｂ ：第２部
２２１ｃ ：凸部
２２２ ：裏面
２２３ ：端面
２２４ ：露出面
２３ ：中間ガラス層
２４ ：端部ガラス層
３ ：電極層
３１ ：共通電極
３２ ：共通電極帯状部
３３ ：連結部
３４ ：迂回部
３５ ：個別電極
３６ ：個別電極帯状部
３７ ：連結部
３８ ：ボンディング部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：保護層
５１ ：曲面
５２ ：凸部
６ ：配線基板
６１ ：主面
６２ ：裏面
６３ ：配線パターン
７１ ：駆動ＩＣ
７２ ：パッド
７３ ：ワイヤ
７４ ：封止樹脂
７５ ：コネクタ
９ ：放熱板
９１ ：主面
１００ ：基板材料
１１０ ：溝
２２０ ：グレーズ

Claims (16)

1. 一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
   前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
   前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
   前記電極層に接続する抵抗体層と、
   を備え、
   前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズを備え、
   前記第１グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第１部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第２部と、を備え、
   前記第１グレーズは、前記基板端面側を向く第１グレーズ端面を備え、
   前記第１グレーズ端面は、前記基板側の端縁の位置が副走査方向において前記基板端面に一致し、かつ、前記基板端面に対して傾斜している、
   ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
2. 前記グレーズ層は、前記第１グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第２グレーズをさらに備え、
   前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第２グレーズ上に配置されている、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記グレーズ層は、前記第１グレーズと前記第２グレーズとの間に配置される中間ガラス層をさらに備え、
   前記基板の厚さ方向視において、前記中間ガラス層は、前記第１グレーズおよび前記第２グレーズに重なっている、
   請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層をさらに備え、
   前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第２グレーズに重なっている、
   請求項２または３に記載のサーマルプリントヘッド。
5. 一方の面である基板主面と、前記基板主面に直交し、かつ、副走査方向の一方側を向く基板端面と、を有する基板と、
   前記基板主面に形成されたグレーズ層と、
   前記グレーズ層の前記基板とは反対側を向く面に形成された電極層と、
   前記電極層に接続する抵抗体層と、
   を備え、
   前記グレーズ層は、前記基板主面の前記基板端面側の端部に配置され、かつ、前記基板とは反対側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズを備え、
   前記第１グレーズ主面は、前記基板端面側の端縁を含み、かつ、平坦である第１部と、前記基板端面とは反対側の端縁を含み、かつ、湾曲する第２部と、を備え、
   前記グレーズ層は、
   前記第１グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板の厚さ方向に膨出した形状である第２グレーズと、
   前記基板主面の前記基板端面とは反対側の端部に配置された端部ガラス層と、
   をさらに備え、
   前記抵抗体層は、少なくとも一部が前記第２グレーズ上に配置され、
   前記基板の厚さ方向視において、前記端部ガラス層は、前記第２グレーズに重なっている、
   ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
6. 前記第１グレーズは、前記基板端面側を向く第１グレーズ端面を備え、
   副走査方向において、前記第１グレーズ端面の前記基板側の端縁の位置は、前記基板端面に一致する、
   請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
7. 前記第１グレーズ端面は、前記基板端面と面一である、
   請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
8. 前記第１グレーズ端面は、前記基板端面に対して傾斜している、
   請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 前記第１部は、前記基板端面側に近づくほど前記基板主面に近づくように傾斜している、
   請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
10. 前記第１部は、前記基板主面に平行である、
    請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
11. 前記第２部は、前記基板主面が向く方向に突出する凸部を備える、
    請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
12. 基材に配線パターンが形成された配線基板と、
    前記配線基板に搭載された駆動ＩＣと、
    をさらに備え、
    前記駆動ＩＣは、ワイヤによって、前記電極層のうち前記第１グレーズ主面の前記第１部に形成された部分に接続される、
    請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
13. 放熱板をさらに備え、
    前記基板および前記配線基板は、前記放熱板に固定されている、
    請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
14. 前記グレーズ層は、非晶質ガラスからなる、
    請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
15. 基板材料の裏面に溝を形成する工程と、
    前記基板材料の主面上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、第１グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
    前記第１グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
    前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
    前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記第１グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で、前記基板材料を前記溝に沿って割ることにより切断する工程と、
    を備え、
    前記切断する工程により、前記基板材料に基板端面が形成され、前記第１グレーズに、前記基板端面側を向く第１グレーズ端面が形成され、
    前記第１グレーズ端面は、前記基板材料側の端縁の位置が副走査方向において前記基板端面に一致し、かつ、前記基板端面に対して傾斜している、
    ことを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
16. 基板材料上に、ガラスペーストを厚膜印刷して焼成することで、第１グレーズを含むグレーズ層を形成する工程と、
    前記第１グレーズ上の副走査方向における中央付近に配置されるボンディング部を含む電極層を形成する工程と、
    前記電極層に接続する抵抗体層を形成する工程と、
    前記基板材料を、主走査方向に平行で、かつ、前記第１グレーズの副走査方向における中央を通る切断線で切断する工程と、
    を備え、
    前記グレーズ層を形成する工程は、
    前記第１グレーズを形成する工程と、
    前記第１グレーズから副走査方向に離間して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状で主走査方向に直交する断面の形状が前記基板材料の厚さ方向に膨出した形状である第２グレーズを形成する工程と、
    副走査方向において前記第２グレーズに対して前記第１グレーズとは反対側の端部に、前記基板材料の厚さ方向視において前記第２グレーズに重なるように、端部ガラス層を形成する工程と、
    を備えている、
    ことを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。

Images