WO2023214514A1 - サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ - Google Patents

サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ Download PDF

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WO2023214514A1
WO2023214514A1 PCT/JP2023/015860 JP2023015860W WO2023214514A1 WO 2023214514 A1 WO2023214514 A1 WO 2023214514A1 JP 2023015860 W JP2023015860 W JP 2023015860W WO 2023214514 A1 WO2023214514 A1 WO 2023214514A1
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WO
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glaze
print head
thermal print
main surface
glaze layer
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PCT/JP2023/015860
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English (en)
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Inventor
吾郎 仲谷
Original Assignee
ローム株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
    • B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
    • B41J2/335—Structure of thermal heads

Definitions

  • the present disclosure relates to a thermal print head, a method for manufacturing the same, and a thermal printer equipped with the thermal print head.
  • Patent Document 1 discloses an example of a conventional thermal print head.
  • a glaze layer is formed on a substrate.
  • the glaze layer includes a partial glaze and a glass layer.
  • the partial glaze is provided to make it easier to press the heat generating part against the printing medium and to accumulate heat from the heat generating part to improve printing efficiency.
  • the glass layer is formed adjacent to the partial glaze, overlapping a part of the partial glaze, and has a flat top surface.
  • the partial glaze is formed by disposing a glass paste on the main surface of the substrate by screen printing and firing it.
  • the glass layer is formed by printing a thick film of glass paste on a substrate on which a partial glaze has been formed and firing it. In thermal print heads, further improvement in printing efficiency is desired.
  • An object of the present disclosure is to provide a semiconductor device that is improved over the conventional semiconductor device.
  • one object of the present disclosure is to provide a thermal print head that can further improve printing efficiency.
  • a thermal print head provided by one aspect of the present disclosure includes a substrate having a substrate main surface facing a first side in the thickness direction, and a first substrate disposed on the substrate main surface and facing the first side.
  • a first glaze layer having a glaze main surface; a band-shaped second glaze layer disposed in contact with the first glaze main surface and extending in the main scanning direction; and a plurality of strip-shaped glaze layers arranged along the main scanning direction.
  • a resistor layer including a heat generating part. The plurality of heat generating parts are arranged in the second glaze layer.
  • a method for manufacturing a thermal print head includes a substrate preparation step of preparing a substrate having a substrate main surface facing a first side in the thickness direction; and a first glaze on the substrate main surface.
  • the method includes a first arranging step of arranging materials, and a second arranging step of arranging a band-shaped second glaze material extending in the main scanning direction by a dispenser on the first glaze material.
  • FIG. 1 is a plan view showing a thermal print head according to a first embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. 3 is an enlarged plan view showing the thermal print head of FIG. 1.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. 5 is an enlarged view of FIG. 4.
  • FIG. 6 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing one step in an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing one step in an example of a method for manufacturing the thermal print head shown
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG.
  • FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view showing a thermal print head according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 12.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 12.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 12.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing one step in an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 12.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 12.
  • FIG. 18 is a flowchart showing an example of another method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 12.
  • FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view showing a thermal print head according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view showing a thermal print head according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 21 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 20.
  • FIG. 22 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 20.
  • FIG. 23 is a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 20.
  • FIG. 24 is a cross-sectional view showing one step in an example of a method for manufacturing the thermal print head shown in FIG. 20.
  • FIG. 25 is an enlarged sectional view showing a thermal print head according to a first modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 26 is an enlarged sectional view showing a thermal print head according to a second modification of the fourth embodiment.
  • a thing A is formed on a thing B and "a thing A is formed on a thing B” mean “a thing A is formed on a thing B” unless otherwise specified.
  • "something A is placed on something B” and “something A is placed on something B” mean "something A is placed on something B” unless otherwise specified.
  • First embodiment: 1 to 5 show a thermal print head A10 according to a first embodiment of the present disclosure.
  • the thermal print head A10 of this embodiment includes a substrate 1, a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, a drive IC 71, a sealing resin 72, a wire 73, a connector 74, and a heat dissipation member 75. ing.
  • the thermal print head A10 is incorporated into a thermal printer B1 that prints on a print medium 82 that is conveyed while being sandwiched between a platen roller 81 (see FIG. 2).
  • the platen roller 81 is arranged to face the heat generating section 41, which will be described later, and presses the print medium 82 against the heat generating section 41 while conveying the print medium 82.
  • print media 82 include thermal paper for creating barcode sheets and receipts.
  • FIG. 1 is a plan view showing the thermal print head A10.
  • FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is an enlarged plan view showing the thermal print head A10.
  • FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3.
  • FIG. 5 is an enlarged view of FIG. 4. Note that, for convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIGS. 1 and 3. Further, in these figures, the description will be made assuming that the longitudinal direction of the thermal print head A10 is the main scanning direction x, the lateral direction is the sub-scanning direction y, and the thickness direction is the thickness direction z. Regarding the sub-scanning direction y, the lower side of FIGS. 1 and 3 (the left side of FIG.
  • FIGS. 1 and 3 are the upstream side y1 where the print medium 82 is sent
  • the upper side of FIGS. 1 and 3 (the right side of FIG. 2) ) is the downstream side y2 from which the print medium 82 is discharged.
  • the upper side in FIGS. 2 and 4 is defined as a first side z1
  • the lower side in FIGS. 2 and 4 is defined as a second side z2.
  • the left side in FIGS. 1 and 3 is defined as a first side x1
  • the right side in FIGS. 1 and 3 is defined as a second side x2. The same applies to the following figures.
  • the substrate 1 is made of ceramic such as AlN, Al 2 O 3 , or zirconia, and has a long rectangular plate shape that extends in the main scanning direction x when viewed in the thickness direction z, as shown in FIG. 1 .
  • the thickness of the substrate 1 is not particularly limited, but is, for example, 0.6 mm or more and 1.0 mm or less.
  • the substrate 1 has a main surface 11 and a back surface 12, as shown in FIG.
  • the main surface 11 and the back surface 12 are surfaces facing opposite to each other in the thickness direction z.
  • the main surface 11 faces the first side z1 in the thickness direction z.
  • the back surface 12 faces the second side z2 in the thickness direction z.
  • a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, and a protective layer 5 are arranged on the main surface 11 .
  • a drive IC 71 is mounted on the main surface 11 .
  • a heat radiating member 75 made of metal such as Al is arranged on the back surface 12 of the substrate 1.
  • a connector 74 is arranged on the board 1. The connector 74 is connected to the connector of the thermal printer B1 when the thermal print head A10 is installed in the thermal printer B1.
  • the materials and dimensions of the substrate 1 and the heat radiation member 75 are not limited.
  • the thermal print head A10 may include a wiring board on the heat dissipation member 75 separately from the board 1, and the drive IC 71 and the connector 74 may be arranged on the wiring board.
  • the glaze layer 2 is arranged on the main surface 11 of the substrate 1, and is made of a glass material such as amorphous glass.
  • the glaze layer 2 is formed by disposing a glass paste and then firing it.
  • the entire main surface 11 of the substrate 1 is covered with the glaze layer 2.
  • the glaze layer 2 may have a configuration in which it does not cover a part of the main surface 11.
  • the glaze layer 2 includes a first glaze layer 21, a second glaze layer 22, and a die bonding glaze 24.
  • the first glaze layer 21 is arranged in contact with the main surface 11 of the substrate 1, and in this embodiment, it is arranged over the entire main surface 11.
  • the first glaze layer 21 has a main surface 211 .
  • the main surface 211 is a surface facing the first side z1 in the thickness direction z, and is flat over the entire surface.
  • the first glaze layer 21 is provided to eliminate unevenness on the main surface 11 of the substrate 1 and to facilitate lamination of the electrode layer 3.
  • the thickness of the first glaze layer 21 (dimension in the thickness direction z) is, for example, about 10 to 20 ⁇ m. Note that the thickness of the first glaze layer 21 is not limited.
  • the softening point T1 of the first glaze material, which is the glass material of the first glaze layer 21, is, for example, about 1200 to 1300°C.
  • the first glaze layer 21 is formed by disposing a glass paste on the main surface 11 of the substrate 1 by screen printing, for example, and then firing it. Note that the method for forming the first glaze layer 21 is not limited.
  • the second glaze layer 22 is placed in contact with the main surface 211 of the first glaze layer 21.
  • the second glaze layer 22 extends in the main scanning direction x and is strip-shaped when viewed in the thickness direction z.
  • the second glaze layer 22 is disposed on the downstream side y2 of the main surface 211 of the first glaze layer 21 in the sub-scanning direction y.
  • the second glaze layer 22 includes a main surface 221 .
  • the main surface 221 is a surface facing the first side z1 in the thickness direction z, and is curved over substantially the entire surface.
  • the shape of the cross section of the second glaze layer 22 perpendicular to the main scanning direction x is a shape that bulges toward the first side z1 in the thickness direction z.
  • the second glaze layer 22 is provided to make it easier to press the heat generating portion 41 of the resistor layer 4 against the print medium 82 or the like. Further, the second glaze layer 22 has a function as a heat storage layer that accumulates the heat generated by the heat generating section 41.
  • the thickness of the second glaze layer 22 (dimension in the thickness direction z) is, for example, about 100 to 200 ⁇ m. Note that the thickness of the second glaze layer 22 is not limited.
  • the softening point T2 of the second glaze material which is the glass material of the second glaze layer 22, is lower than the softening point T1 of the first glaze material, for example, about 850 to 1000°C. Note that the softening point T2 is not limited.
  • the second glaze layer 22 is formed by disposing a glass paste using a dispenser on the main surface 211 of the first glaze layer 21 formed by firing, and then firing it.
  • the discharge port of the dispenser is a slit nozzle, and the long side dimension of the slit (dimension in the sub-scanning direction y when arranging the glass paste) depends on the width dimension (dimension in the sub-scanning direction y) of the second glaze layer 22 to be arranged. is set.
  • the discharge amount of the dispenser can be adjusted. is set. Further, by adjusting the discharge pressure and moving speed of the dispenser, fine adjustment of the thickness dimension of the second glaze layer 22 is performed.
  • the dispenser can adjust the dimensions of the glass paste to be placed by adjusting the dimensions of the slit, the discharge pressure, the moving speed, etc., and it is possible to arrange the glass paste at a thickness dimension that is difficult to arrange with screen printing. is possible.
  • the die bonding glaze 24 is disposed in contact with the main surface 211 of the first glaze layer 21, and is spaced apart from the second glaze layer 22 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y. It is a belt-like shape extending in the main scanning direction x, which is provided parallel (or substantially parallel) to the main scanning direction x.
  • the die bonding glaze 24 supports a part of the electrode layer 3 and the drive IC 71.
  • the thickness of the die bonding glaze 24 (dimension in the thickness direction z) is, for example, about 30 to 50 ⁇ m. Note that the thickness of the die bonding glaze 24 is not limited.
  • the softening point of the glass material of the die bonding glaze 24 is lower than the softening point T1 of the glass material of the first glaze layer 21, for example, about 850°C.
  • the die bonding glaze 24 is formed by disposing a glass paste, for example, by screen printing, on the main surface 211 of the first glaze layer 21 formed by firing, and then firing this. Note that the method for forming the die bonding glaze 24 is not limited. Further, the glaze layer 2 does not need to include the die bonding glaze 24.
  • the electrode layer 3 is for configuring a path for supplying electricity to the resistor layer 4, and is formed of a conductive material.
  • the electrode layer 3 is made of resinate Au to which, for example, rhodium, vanadium, bismuth, silicon, or the like is added as an additive element.
  • the electrode layer 3 is formed by printing a thick film of resinate Au paste and then firing it.
  • the electrode layer 3 may be constructed by laminating a plurality of Au layers.
  • the thickness of the electrode layer 3 is, for example, 0.3 ⁇ m or more and 1.5 ⁇ m or less. Note that the material, formation method, and thickness of the electrode layer 3 are not limited.
  • the electrode layer 3 is arranged on the glaze layer 2. As shown in FIG.
  • the electrode layer 3 includes a common electrode 33 and a plurality of individual electrodes 36. Note that, for convenience of understanding, the common electrode 33 and the individual electrodes 36 are hatched in FIG. Similarly, an Ag layer 351 to be described later is also hatched, and the resistor layer 4 is dotted.
  • the common electrode 33 has a plurality of common electrode strip portions 34 and connecting portions 35.
  • the connecting portion 35 is disposed near the downstream end y2 of the substrate 1 in the sub-scanning direction y, and has a band shape extending in the main-scanning direction x.
  • the plurality of common electrode strips 34 each extend from the connecting portion 35 in the sub-scanning direction y, and are arranged at equal pitches and spaced apart from each other in the main-scanning direction x.
  • an Ag layer 351 is laminated on the connecting portion 35.
  • the Ag layer 351 is for reducing the resistance value of the connecting portion 35.
  • the thickness of the Ag layer 351 is, for example, 2 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the plurality of individual electrodes 36 are for partially supplying current to the resistor layer 4, and are portions having opposite polarity to the common electrode 33.
  • the individual electrodes 36 extend from the resistor layer 4 toward the drive IC 71 .
  • the plurality of individual electrodes 36 are arranged in the main scanning direction x, and each has an individual electrode strip portion 38, a connecting portion 37, and a bonding portion 39.
  • Each individual electrode strip 38 is a strip extending in the sub-scanning direction y, and is arranged between any two adjacent common electrode strips 34 of the common electrode 33.
  • the distance between the individual electrode strip portions 38 of the adjacent individual electrodes 36 and the common electrode strip portion 34 of the common electrode 33 is, for example, 40 ⁇ m or less.
  • the center-to-center distance between the individual electrode strip portions 38 of adjacent individual electrodes 36 and the common electrode strip portion 34 of the common electrode 33 is, for example, 20 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less.
  • the connecting portion 37 is a portion extending from the individual electrode strip portion 38 toward the drive IC 71.
  • the connecting portion 37 has a parallel portion 371 and an oblique portion 372.
  • One end of the parallel portion 371 is connected to the bonding portion 39 and extends along the sub-scanning direction y.
  • the oblique portion 372 is inclined with respect to the sub-scanning direction y.
  • the oblique portion 372 is sandwiched between the parallel portion 371 and the individual electrode strip portion 38 in the sub-scanning direction y. Further, the plurality of individual electrodes 36 are integrated into the drive IC 71.
  • the bonding part 39 is arranged at the upstream y1 end of the individual electrode 36 in the sub-scanning direction y, and is connected to the parallel part 371.
  • a wire 73 for electrically connecting the individual electrode 36 and the drive IC 71 is bonded to the bonding portion 39 .
  • the plurality of bonding parts 39 include a first bonding part 39A and a second bonding part 39B.
  • the width (dimension in the main scanning direction x) of the parallel portion 371 sandwiched between two adjacent first bonding portions 39A is, for example, 20 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the second bonding portion 39B is located on the side farther away from the resistor layer 4 (upstream side y1) than the first bonding portion 39A in the sub-scanning direction y.
  • the second bonding portion 39B is connected to a parallel portion 371 sandwiched between two adjacent first bonding portions 39A.
  • each part of the electrode layer 3 are not particularly limited, and can have various configurations. Moreover, the material of each part of the electrode layer 3 is not limited either.
  • the resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide, which has a higher resistivity than the material forming the electrode layer 3.
  • the resistor layer 4 is disposed on the second glaze layer 22 and is formed in a band shape extending in the main scanning direction x.
  • the resistor layer 4 is formed by printing a thick film of paste such as ruthenium oxide and then firing the paste.
  • the resistor layer 4 intersects with and is in contact with the plurality of common electrode strips 34 of the common electrode 33 and the individual electrode strips 38 of the plurality of individual electrodes 36 .
  • the resistor layer 4 is arranged on the opposite side of the substrate 1 (the first side z1 in the thickness direction z) with respect to the plurality of common electrode strips 34 of the common electrode 33 and the individual electrode strips 38 of the plurality of individual electrodes 36. ) are laminated. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between each common electrode strip portion 34 and each individual electrode strip portion 38 serves as a heat generating portion 41 that generates heat when partially energized by the electrode layer 3 .
  • the plurality of heat generating parts 41 are arranged in the second glaze layer 22 and arranged along the main scanning direction x. As shown in FIG. 2, in the thermal printer B1, the plurality of heat generating parts 41 are opposed to the platen roller 81.
  • Print dots are formed by the heat generated by the heat generating section 41.
  • the thickness of the resistor layer 4 is, for example, 1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, preferably 3 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. Note that the material and thickness of the resistor layer 4 are not limited.
  • the protective layer 5 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4, and covers almost the entirety of the electrode layer 3 and the resistor layer 4. However, the protective layer 5 exposes a region including the bonding portions 39 of the plurality of individual electrodes 36.
  • the protective layer 5 is made of a glass material such as amorphous glass.
  • the protective layer 5 is formed by printing a thick film of glass paste and then firing it.
  • the thickness of the protective layer 5 is, for example, 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less. Note that the material, formation method, and thickness of the protective layer 5 are not limited.
  • the thermal print head A10 may further include a second protective layer that covers a portion of the protective layer 5.
  • the drive IC 71 functions to partially generate heat in the resistor layer 4 by selectively energizing the plurality of individual electrodes 36.
  • a plurality of drive ICs 71 are arranged on the die bonding glaze 24.
  • the drive IC 71 is provided with a plurality of pads.
  • the pads of the drive IC 71 and the plurality of individual electrodes 36 are connected via a plurality of wires 73 bonded to each pad.
  • the wire 73 is made of Au, for example.
  • the drive IC 71 and the wires 73 are covered with a sealing resin 72.
  • the sealing resin 72 is made of, for example, a black insulating soft resin.
  • the drive IC 71 and the connector 74 are connected via the wire 73 and the wiring on the board 1.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing the thermal print head A10.
  • 7 to 11 are each a cross-sectional view showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head A10, and correspond to the cross section shown in FIG. 4.
  • the main scanning direction x, sub-scanning direction y, and thickness direction z shown in FIGS. 6 to 11 indicate the same directions as in FIGS. 1 to 5.
  • the manufacturing method of the thermal print head A10 includes a substrate preparation step S10, a glaze layer forming step S20, an electrode layer forming step S30, a resistor layer forming step S40, a protective layer forming step S50, and a drive IC mounting and sealing step. It includes a stopping step S60 and an attaching step S70.
  • a substrate 1 made of, for example, AlN, Al 2 O 3 or zirconia is prepared (substrate preparation step S10).
  • the substrate 1 has a main surface 11 and a back surface 12 facing oppositely to each other in the thickness direction z.
  • the main surface 11 faces the first side z1 in the thickness direction z.
  • the back surface 12 faces the second side z2 in the thickness direction z.
  • the glaze layer 2 is formed on the substrate 1, as shown in FIGS. 7 to 10 (glaze layer forming step S20).
  • a glass paste of the first glaze material is placed on the entire main surface 11 of the substrate 1 by screen printing (first placement step S21).
  • first glaze layer 21 is formed on the main surface 11, as shown in FIG. 7 (first firing step S22).
  • the main surface 211 of the first glaze layer 21 is flat over the entire surface.
  • a glass paste is placed at a predetermined position on the main surface 211 of the first glaze layer 21 by screen printing and fired, thereby forming a die bonding glaze 24 on the main surface 211, as shown in FIG. Ru.
  • a glass paste 22A of the second glaze material is arranged in a belt shape extending in the main scanning direction x at a predetermined position on the main surface 211 of the first glaze layer 21 using a dispenser (second arrangement).
  • a dispenser second arrangement
  • the glass paste 22A is disposed with a larger thickness than when disposed by screen printing.
  • the second glaze material is placed on the main surface 211 of the first glaze layer 21. Due to the coffee ring effect during drying, the second glaze material has a concave portion extending in the main scanning direction x in the central portion when viewed in the thickness direction z.
  • the second glaze layer 22 is formed on the main surface 211 of the first glaze layer 21, as shown in FIG. 10 (second firing step S24).
  • the second glaze layer 22 has a curved shape in which the main surface 221 protrudes toward the first side z1 in the thickness direction z due to the surface tension of the softened second glaze material. Therefore, as shown in FIG. 10, the cross section of the second glaze layer 22 perpendicular to the main scanning direction x has a shape that bulges toward the first side z1 in the thickness direction z.
  • the firing temperature in the second firing step S24 to a temperature between the softening points T1 and T2 only the second glaze material can be fired without softening the first glaze layer 21.
  • the glaze layer 2 is formed on the substrate 1.
  • a metal film is formed by printing a thick film of resinate Au paste and then firing it.
  • the metal film is patterned using, for example, etching.
  • the electrode layer 3 is formed on the glaze layer 2 (electrode layer forming step S30).
  • a thick film of paste containing Ag is printed on a predetermined area on the connecting portion 35 of the electrode layer 3, and then this is fired.
  • an Ag layer 351 is formed as shown in FIG. 11.
  • a resistor paste containing a resistor such as ruthenium oxide is printed as a thick film, and this is fired.
  • the resistor layer 4 is formed (resistor layer forming step S40).
  • the protective layer 5 is formed by, for example, printing a thick film of glass paste and baking it (protective layer forming step S50).
  • the drive IC 71 is mounted, the wires 73 are bonded, and the sealing resin 72 is formed (drive IC mounting and sealing step S60).
  • the connector 74 is attached to the substrate 1, the substrate 1 is attached to the heat dissipation member 75, etc. (attachment step S70).
  • the thermal print head A10 shown in FIGS. 1 to 5 is manufactured.
  • the manufacturing method described above is an example and is not limited thereto.
  • the glaze layer 2 of the thermal print head A10 includes a second glaze layer 22.
  • the second glaze layer 22 is formed by disposing a glass paste 22A using a dispenser on the main surface 211 of the first glaze layer 21 disposed on the main surface 11 of the substrate 1, and then firing it. Therefore, the thickness of the second glaze layer 22 can be increased compared to a case where a glass paste placed by screen printing is fired. Therefore, in the thermal print head A10, the heat generating section 41 can be easily pressed against the print medium 82, etc., and the heat generated by the heat generating section 41 can be efficiently transmitted to the print medium 82. Further, since the second glaze layer 22 can accumulate more heat generated by the heat generating section 41, the thermal print head A10 can suppress the amount of heat that must be generated by the heat generating section 41. Therefore, the thermal print head A10 can suppress power consumption and further improve printing efficiency.
  • the second glaze layer 22 is formed on the main surface 211 of the first glaze layer 21 formed by firing in the first firing step S22. Therefore, in the thermal print head A10, the second glaze layer 22 is first formed on the substrate 1, and then the first glaze layer 21 is formed adjacent to the second glaze layer 22. can be arranged at a position away from the main surface 11 of the substrate 1 in the thickness direction z. This makes it easier for the thermal print head A10 to press the heat generating section 41 against the print medium 82 or the like.
  • the softening point T2 of the second glaze material is lower than the softening point T1 of the first glaze material. Therefore, in the second firing step S24, by setting the firing temperature to a temperature between the softening points T1 and T2, only the second glaze material can be fired without softening the first glaze layer 21.
  • FIG. 12 to 17 are diagrams for explaining a thermal print head A20 according to a second embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 12 is an enlarged sectional view showing the thermal print head A20, and corresponds to FIG. 5.
  • FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing the thermal print head A20, and corresponds to FIG. 6.
  • 14 to 17 are cross-sectional views showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head A20, and correspond to FIGS. 9 and 10.
  • the thermal print head A20 of this embodiment differs from the embodiments described above in that the glaze layer 2 further includes a third glaze layer 23.
  • the configuration and operation of other parts of this embodiment are similar to those of the first embodiment.
  • each part of the said 1st Embodiment may be combined arbitrarily.
  • the second glaze layer 22 includes regions 22a, 22b, and 22c, as shown in FIG. 12.
  • the regions 22a, 22b, and 22c each have the same shape as the second glaze layer 22 according to the first embodiment, and extend in the main scanning direction x.
  • the regions 22a, 22b, and 22c are spaced apart from each other in the sub-scanning direction y.
  • the glaze layer 2 further includes a third glaze layer 23.
  • the third glaze layer 23 is interposed between the second glaze layer 22 and the plurality of heat generating parts 41, and covers the entire second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c). Note that the third glaze layer 23 does not need to cover a part of the second glaze layer 22.
  • the third glaze layer 23 extends in the main scanning direction x and is strip-shaped when viewed in the thickness direction z.
  • the softening point T3 of the third glaze material which is the glass material of the third glaze layer 23, is lower than the softening point T2 of the second glaze material, for example, about 850°C.
  • the glaze layer forming step S20 further includes a third arrangement step S25 and a third firing step S26.
  • the steps (S10, S30 to S70) other than the glaze layer forming step S20 are the same as in the first embodiment.
  • the first arrangement step S21, the first firing step S22, and the step of forming the die bonding glaze 24 are the same as in the first embodiment (see FIGS. 7 and 8).
  • the second arrangement step S23 by repeating the arrangement of the glass paste 22A by the dispenser three times, as shown in FIG. 14, three strip-shaped glass pastes 22A extending in the main scanning direction x are arranged at a distance from each other.
  • the second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c) is formed on the main surface 211 of the first glaze layer 21, as shown in FIG. is formed (second firing step S24).
  • glass paste 23A of the third glaze material is placed by a dispenser to cover the entire second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c) (third placement step S25).
  • the glass paste 23A is arranged in a band shape extending in the main scanning direction x.
  • the surface of the glass paste 23A has irregularities formed in accordance with the shapes of the regions 22a, 22b, and 22c.
  • the third glaze material is placed to cover the second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c).
  • the third glaze layer 23 covering the second glaze layer 22 is formed as shown in FIG. 17 (third firing step S26).
  • the third glaze layer 23 has a curved shape in which the main surface 231 protrudes toward the first side z1 in the thickness direction z due to the surface tension of the softened third glaze material. Furthermore, by setting the firing temperature in the third firing step S26 to a temperature between the softening points T2 and T3, only the third glaze material can be fired without softening the second glaze layer 22.
  • the thermal print head A20 has the same effects as the thermal print head A10.
  • the glaze layer 2 of the thermal print head A20 includes a second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c) and a third glaze layer 23.
  • the combination of the second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c) and the third glaze layer 23 may be referred to as a "partial glaze”.
  • the partial glaze is obtained by further covering the second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c) with a third glaze layer 23, and has a larger thickness than the second glaze layer 22. Therefore, compared to the thermal print head A10, the thermal print head A20 can further suppress power consumption and further improve printing efficiency.
  • the second glaze layer 22 includes regions 22a, 22b, and 22c spaced apart in the sub-scanning direction y. Therefore, the partial glaze can have a larger dimension in the sub-scanning direction y than the second glaze layer 22 according to the first embodiment. As a result, the volume of the partial glaze can be increased, so that more heat generated by the heat generating portion 41 can be accumulated. Therefore, the thermal print head A20 can further improve printing efficiency.
  • the third glaze layer 23 is formed to cover the second glaze layer 22 formed by firing in the second firing step S24. Therefore, compared to the thermal print head A10, the thermal print head A20 can dispose the heat generating part 41 at a position farther away from the main surface 11 of the substrate 1 in the thickness direction z. This makes it easier for the thermal print head A20 to press the heat generating portion 41 against the print medium 82 or the like.
  • the softening point T3 of the third glaze material is lower than the softening point T2 of the second glaze material. Therefore, in the third firing step S26, by setting the firing temperature to a temperature between the softening points T2 and T3, only the third glaze material can be fired without softening the second glaze layer 22.
  • the second glaze layer 22 includes three regions 22a, 22b, and 22c, but the present invention is not limited to this.
  • the second glaze layer 22 may include two regions, or may include four or more regions. The larger the number of regions included in the second glaze layer 22, the larger the dimension of the partial glaze in the sub-scanning direction y.
  • the second glaze layer 22 (regions 22a, 22b, 22c) is formed in the second firing step S24, and then the third glaze material is placed in the third placement step S25, but this is not limited to this. I can't do it.
  • the third glaze material is first arranged in the third arrangement step S25, and the second glaze material and the third glaze material are combined in the second firing step S24. It may also be fired.
  • the softening point T3 of the third glaze material may be the same (or substantially the same) as the softening point T2 of the second glaze material.
  • FIG. 19 is a diagram for explaining a thermal print head A30 according to a third embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 19 is an enlarged cross-sectional view showing the thermal print head A30, and corresponds to FIG. 5.
  • the thermal print head A30 of this embodiment differs from the above-described second embodiment in that the second glaze layer 22 consists of one region.
  • the configuration and operation of other parts of this embodiment are similar to those of the second embodiment. Note that each part of the first and second embodiments described above may be combined arbitrarily.
  • the second glaze layer 22 according to the present embodiment does not include a plurality of regions, and has the same configuration as the second glaze layer 22 according to the first embodiment.
  • the glaze layer 2 includes the third glaze layer 23, similar to the second embodiment.
  • the third glaze layer 23 has the same configuration as the third glaze layer 23 according to the second embodiment.
  • the method for manufacturing the thermal print head A30 is the same as the method for manufacturing the thermal print head A20, except that the glass paste 22A is placed only once in the second placement step S23.
  • the thermal print head A30 has the same effects as the thermal print head A10.
  • the glaze layer 2 of the thermal print head A30 includes a partial glaze (a combination of the second glaze layer 22 and the third glaze layer 23).
  • the partial glaze is obtained by further covering the second glaze layer 22 with a third glaze layer 23, and has a larger thickness than the second glaze layer 22. Therefore, compared to the thermal print head A10, the thermal print head A30 can further suppress power consumption and further improve printing efficiency.
  • the third glaze layer 23 is formed to cover the second glaze layer 22 formed by firing in the second firing step S24. Therefore, compared to the thermal print head A10, the thermal print head A30 can dispose the heat generating part 41 at a position farther away from the main surface 11 of the substrate 1 in the thickness direction z. This makes it easier for the thermal print head A30 to press the heat generating section 41 against the print medium 82 or the like.
  • the softening point T3 of the third glaze material is lower than the softening point T2 of the second glaze material. Therefore, in the third firing step S26, by setting the firing temperature to a temperature between the softening points T2 and T3, only the third glaze material can be fired without softening the second glaze layer 22.
  • FIG. 20 to 24 are diagrams for explaining a thermal print head A40 according to a fourth embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 20 is an enlarged sectional view showing the thermal print head A40, and is a further enlarged view of the diagram corresponding to FIG.
  • FIG. 21 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing the thermal print head A40, and corresponds to FIG. 6. In addition, in FIG. 21, only the glaze layer forming step S20 is described, and the description of other steps is omitted.
  • 22 to 24 are cross-sectional views showing one step of an example of a method for manufacturing the thermal print head A40.
  • the thermal print head A40 of this embodiment differs from the first embodiment described above in that a recess is formed in the first glaze layer 21 and the second glaze layer 22 is disposed in the recess.
  • the configuration and operation of other parts of this embodiment are similar to those of the first embodiment. Note that each part of the first to third embodiments described above may be combined arbitrarily.
  • the first glaze layer 21 includes a recess 212.
  • the recess 212 is a groove recessed from the main surface 211 toward the second side z2 in the thickness direction z, and extends linearly in the main scanning direction x.
  • the recess 212 has an elongated rectangular shape that extends in the main scanning direction x when viewed in the thickness direction z.
  • the depth dimension (dimension in the thickness direction z) of the recess 212 is not limited.
  • the recess 212 is formed, for example, by wet blasting. Wet blasting is a processing technology that processes a target object by accelerating a slurry made by mixing abrasive material and water (sometimes containing chemicals) with compressed air and spraying it toward the target object. .
  • the recesses 212 are formed by forming a mask layer on the main surface 211 and performing processing by wet blasting on the region on the main surface 211 where the mask layer is not formed.
  • the method for forming the recess 212 is not limited.
  • the recess 212 may be formed, for example, by shot blasting other than wet blasting, by etching, or by cutting with a dicing blade, laser, or the like.
  • the recess 212 includes two recess edges 212a. Each recess edge 212a is a boundary between the recess 212 and the main surface 211, and extends in the main scanning direction x.
  • the inclination angle ⁇ of the side surface 212b of the recess 212 with respect to the main surface 211 is approximately a right angle. Note that the inclination angle ⁇ is not limited to a substantially right angle.
  • the second glaze layer 22 is arranged inside the recess 212 when viewed in the thickness direction z.
  • the second glaze layer 22 is formed by placing glass paste in the recess 212 and firing it. Although the glass paste is fluid, when placed in the recess 212, surface tension prevents it from exceeding the recess edge 212a. Also, during firing, the glass paste is fluidized by heating, but surface tension prevents it from exceeding the edge 212a of the recess.
  • the recess 212 only needs to have a recess edge 212a for preventing the glass paste from flowing and spreading onto the main surface 211. Therefore, the depth dimension of the recess 212 may be relatively small. Further, it is desirable that the inclination angle ⁇ is relatively large.
  • the glaze edge 222 which is the edge of the second glaze layer 22 in the sub-scanning direction y, coincides with the recess edge 212a of the recess 212. More specifically, the glaze edge 222 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y and the recess edge 212a on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y coincide with the glaze edge 222 on the downstream side y2 in the sub-scanning direction y.
  • the concave portion edge 212a on the downstream side y2 in the sub-scanning direction y coincides with the concave portion edge 212a.
  • the second glaze layer 22 is formed with a formation region defined by the recess 212 .
  • the method for manufacturing the thermal print head A40 includes a recess forming step S27 added between the first firing step S22 and the second arrangement step S23.
  • the steps (S10, S30 to S70) other than the glaze layer forming step S20 are the same as in the first embodiment.
  • the first arrangement step S21, the first firing step S22, and the step of forming the die bonding glaze 24 are the same as in the first embodiment (see FIGS. 7 and 8).
  • recesses 212 are formed in the first glaze layer 21 (recess formation step S27).
  • a predetermined mask layer 99 (indicated by a two-dot chain line in FIG. 22) is formed on a part of the main surface 211 of the first glaze layer 21.
  • the mask layer 99 is formed, for example, by patterning a resist using a photolithography technique.
  • the mask layer 99 has an opening 99a that penetrates the mask layer 99 in the thickness direction z and extends in the main scanning direction x.
  • wet blasting is performed to form a recess 212 that is recessed from the main surface 211 in the thickness direction z and extends in the main scanning direction x, as shown in FIG.
  • the shape of the recess 212 when viewed in the thickness direction z corresponds to the opening 99a of the mask layer 99.
  • the recess 212 includes a bottom surface 212c facing the first side z1 in the thickness direction z.
  • the bottom surface 212c has irregularities formed by wet blasting. Thereafter, mask layer 99 is removed.
  • a glass paste 22A of the second glaze material is placed in the recess 212 of the first glaze layer 21 using a dispenser.
  • the placed glass paste 22A has fluidity, surface tension prevents it from exceeding the recess edge 212a.
  • the method for disposing the glass paste 22A is not limited, and may be disposed by, for example, screen printing.
  • the second glaze layer 22 is formed in the recess 212 of the first glaze layer 21, as shown in FIG.
  • the glass paste 22A is fluidized by heating during firing, surface tension prevents it from exceeding the recess edge 212a.
  • the second glaze layer 22 is formed in a state where the glaze edge 222 and the recess edge 212a are aligned with each other when viewed in the thickness direction z.
  • the thermal print head A40 has the same effects as the thermal print head A10.
  • the first glaze layer 21 includes a recess 212 that is recessed from the main surface 211 toward the second side z2 in the thickness direction z and extends in the main scanning direction x.
  • the second glaze layer 22 is disposed inside the recess 212 when viewed in the thickness direction z.
  • the second glaze layer 22 is formed by preventing the fluid glass paste 22A from exceeding the recess edge 212a of the recess 212 during the manufacturing process. Thereby, the second glaze layer 22 is formed in the formation region defined by the recess 212 without spreading on the main surface 211. Therefore, the thermal print head A40 can make each glaze edge 222 of the second glaze layer 22 linear. Furthermore, the thermal print head A40 can prevent the second glaze layer 22 from spreading on the main surface 211 and reducing the thickness dimension.
  • the recess 212 is formed by wet blasting. Therefore, the recess 212 can be easily formed in a short time. Further, the recess 212 can be formed so that the inclination angle ⁇ is approximately a right angle.
  • FIGS. 25 and 26 show a modification of the thermal print head A40 according to the fourth embodiment.
  • the same or similar elements as in the above embodiment are given the same reference numerals as in the above embodiment, and redundant explanation will be omitted.
  • FIG. 25 is a diagram for explaining a thermal print head A41 according to a first modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 25 is an enlarged sectional view showing the thermal print head A41, and corresponds to FIG. 20.
  • the recess 212 according to this modification is composed of two grooves 213 lined up in the sub-scanning direction y.
  • Each groove 213 is a groove recessed from the main surface 211 toward the second side z2 in the thickness direction z, and extends in the main scanning direction x.
  • Each groove 213 has an elongated rectangular shape that extends in the main scanning direction x when viewed in the thickness direction z.
  • Each groove 213 is formed, for example, by wet blasting. Note that the method of forming each groove 213 is not limited.
  • Each groove 213 includes a recess edge 213a and a recess edge 213b.
  • the recess edge 213a and the recess edge 213b are boundaries between each groove 213 and the main surface 211, and extend in the main scanning direction x.
  • the recess edge 213a is an edge located on the opposite side of the other groove 213 in the sub-scanning direction y.
  • the recess edge 213b is an edge located on the other groove 213 side in the sub-scanning direction y.
  • the main surface 211 is divided into three parts by a recess 212 (two grooves 213). All three portions have an elongated rectangular shape that extends in the main scanning direction x.
  • the main surface 211 includes a groove portion 211a.
  • the inter-groove portion 211a is a portion between two grooves 213 among the three portions. In other words, the groove portion 211a is connected to the groove 213 via the recess edge 213b.
  • the second glaze layer 22 is disposed on the groove portion 211a of the main surface 211 and in each groove 213 when viewed in the thickness direction z.
  • the glass paste 22A which is the material of the second glaze layer 22, has fluidity, but when placed on the first glaze layer 21, surface tension prevents it from exceeding the recess edge 213a. Also, during firing, the glass paste 22A is fluidized by heating, but surface tension prevents it from exceeding the edge 213a of the recess. When viewed in the thickness direction z, the glaze edge 222 and the recess edge 213a match.
  • the glaze edge 222 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y and the recess edge 213a of the groove 213 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y match, and the glaze edge 222 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y coincides with the glaze edge 213a on the downstream side y2 in the sub-scanning direction y.
  • the edge 222 and the recess edge 213a of the groove 213 on the downstream side y2 in the sub-scanning direction y are aligned.
  • the second glaze layer 22 is formed with a formation region defined by the recess edge 213 a of each groove 213 of the recess 212 .
  • the first glaze layer 21 includes a recess 212 that is recessed from the main surface 211 toward the second side z2 in the thickness direction z and that is made up of two grooves 213 that extend in the main scanning direction x. ing. Further, the second glaze layer 22 is disposed on the groove portion 211a of the main surface 211 and in each groove 213 when viewed in the thickness direction z. The second glaze layer 22 is formed by preventing the fluid glass paste 22A from exceeding the recessed edge 213a of each groove 213 during the manufacturing process. Thereby, the second glaze layer 22 is formed in the formation region defined by the recess 212 without spreading on the main surface 211.
  • each glaze edge 222 of the second glaze layer 22 can be made straight, and the thickness can be increased by spreading the second glaze layer 22 on the main surface 211. It is possible to suppress the size from becoming smaller.
  • FIG. 26 is a diagram for explaining a thermal print head A42 according to a second modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 26 is an enlarged sectional view showing the thermal print head A42, and corresponds to FIG. 20.
  • the formation region of the second glaze layer 22 is different from the first modification described above.
  • the recess 212 consists of two grooves 213 aligned in the sub-scanning direction y.
  • Each groove 213 includes a recess edge 213a and a recess edge 213b.
  • the main surface 211 includes an inter-groove portion 211 a located between the two grooves 213 .
  • the second glaze layer 22 is disposed on the groove portion 211a of the main surface 211 and is not disposed on the two grooves 213 when viewed in the thickness direction z. That is, the two grooves 213 are exposed from the second glaze layer 22.
  • the glass paste 22A which is the material of the second glaze layer 22, has fluidity, but when placed on the first glaze layer 21, surface tension prevents it from exceeding the edge 213b of the recess. Also, during firing, the glass paste 22A is fluidized by heating, but surface tension prevents it from exceeding the edge 213b of the recess. When viewed in the thickness direction z, the glaze edge 222 and the recess edge 213b match.
  • the glaze edge 222 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y and the recess edge 213b of the groove 213 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y match, and the glaze edge 222 on the upstream side y1 in the sub-scanning direction y coincides with the glaze edge 213b on the downstream side y2 in the sub-scanning direction y.
  • the edge 222 and the recess edge 213b of the groove 213 on the downstream side y2 in the sub-scanning direction y are aligned.
  • the second glaze layer 22 is formed with a formation region defined by the recess edge 213b of each groove 213 of the recess 212.
  • the first glaze layer 21 includes a recess 212 consisting of two grooves 213.
  • the second glaze layer 22 is disposed only on the groove portion 211a of the main surface 211 when viewed in the thickness direction z.
  • the second glaze layer 22 is formed by preventing the fluid glass paste 22A from exceeding the recessed edge 213b of each groove 213 during the manufacturing process. Thereby, the second glaze layer 22 is formed in the formation region defined by the recess 212 without spreading on the main surface 211. Therefore, in the thermal print head A42, like the thermal print head A40, each glaze edge 222 of the second glaze layer 22 can be made straight, and the thickness can be increased by spreading the second glaze layer 22 on the main surface 211. It is possible to suppress the size from becoming smaller.
  • thermal print head and its manufacturing method according to the present disclosure, and the thermal printer equipped with the thermal print head are not limited to the embodiments described above.
  • the specific configuration of each part of the thermal print head and thermal printer according to the present disclosure, and the specific processing of each step of the method for manufacturing a thermal print head according to the present disclosure can be variously changed in design.
  • the present disclosure includes the embodiments described in the appendix below.
  • a substrate (1) having a substrate main surface (11) facing a first side (z1) in the thickness direction (z); a first glaze layer (21) disposed on the substrate main surface and having a first glaze main surface (211) facing the first side; a band-shaped second glaze layer (22) disposed in contact with the first glaze main surface and extending in the main scanning direction (x); a resistor layer (4) including a plurality of heat generating parts (41) arranged along the main scanning direction; Equipped with The plurality of heat generating parts are arranged in the second glaze layer, Thermal print head (A10).
  • Appendix 2. the first glaze layer is disposed over the entire main surface of the substrate; The thermal print head described in Appendix 1.
  • the second glaze layer includes a second glaze main surface (221) facing the first side, The first glazed main surface is flat compared to the second glazed main surface.
  • the thermal print head according to appendix 1 or 2.
  • Appendix 4 The second softening point (T2) of the second glaze layer is lower than the first softening point (T1) of the first glaze layer.
  • the thermal print head according to any one of Supplementary Notes 1 to 3.
  • Supplementary note 5 second and third embodiments, FIG. 12, FIG. 19. further comprising a belt-shaped third glaze layer (23) interposed between the second glaze layer and the plurality of heat generating parts and extending in the main scanning direction;
  • the thermal print head according to any one of Supplementary Notes 1 to 4.
  • the second glaze layer includes a plurality of regions (22a, 22b, 22c) spaced apart from each other in the sub-scanning direction.
  • Appendix 7. The third softening point (T3) of the third glaze layer is lower than the second softening point of the second glaze layer.
  • the thermal print head according to appendix 5 or 6. Appendix 7-1.
  • the third softening point of the third glaze layer is the same (or approximately the same) as the second softening point of the second glaze layer.
  • the substrate includes ceramics.
  • the first glaze layer further includes a recess (212) recessed from the first glaze main surface in the thickness direction,
  • the recess includes a recess edge (212a) that is a boundary with the first glaze main surface and extends in the main scanning direction, When viewed in the thickness direction, a glaze edge (222) of the second glaze layer and an edge of the recess are aligned;
  • the thermal print head according to any one of appendices 1 to 8.
  • the recess is a single groove extending in the main scanning direction, the second glaze layer is disposed inside the recess when viewed in the thickness direction;
  • the recess includes two grooves (213) arranged in the sub-scanning direction,
  • the second glaze layer is disposed in an inter-groove portion (211a) that is a region between the two grooves on the first glaze main surface and in the two grooves when viewed in the thickness direction.
  • the recess includes two grooves aligned in the sub-scanning direction,
  • the second glaze layer is disposed in an inter-groove portion that is a region between the two grooves on the first glaze main surface when viewed in the thickness direction, the two grooves are exposed from the second glaze layer,
  • the recess includes a bottom surface (212c) facing the first side in the thickness direction, unevenness is formed on the bottom surface;
  • the thermal print head according to any one of appendices 9 to 12.
  • Appendix 14, Figure 2 The thermal print head according to any one of appendices 1 to 13, a platen roller (81) arranged to face the plurality of heat generating parts; It is equipped with Thermal printer (B1).
  • the second glaze material arranged in the second arrangement step includes a plurality of regions (22A) spaced apart from each other in the sub-scanning direction (y), After the second arranging step, the method further includes a third arranging step (S25) of arranging a third glaze material (23A) in the form of a belt extending in the main scanning direction so as to cover the second glaze material.
  • the third arrangement step is performed after the second firing step, After the third arrangement step, the method further includes a third firing step (S26) of firing the third glaze material.
  • the second firing step is performed after the third arranging step, and the second glaze material and the third glaze material are fired.
  • a first glaze formed by firing the first glaze material is recessed from the main surface in the thickness direction and extends in the main scanning direction. further comprising a recess forming step (S27) for forming a recess;
  • S27 recess forming step for forming a recess
  • the second glaze material is placed in the recess,
  • the recess includes two grooves aligned in the sub-scanning direction,
  • the second glaze is applied to an inter-groove portion, which is a region between the two grooves on the first glaze main surface, and to the two grooves, when viewed in the thickness direction. placing materials,
  • the recess includes two grooves aligned in the sub-scanning direction, In the second arranging step, the second glaze material is arranged only in an inter-groove portion that is a region between the two grooves on the first glaze main surface when viewed in the thickness direction.
  • the recess is formed by wet blasting.
  • Appendix 25. the first glaze material is disposed over the entire main surface of the substrate;

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Abstract

サーマルプリントヘッド（Ａ１０）において、厚さ方向の第１側を向く基板主面（１１）を有する基板（１）と、前記基板主面（１１）に配置され、かつ、前記第１側を向く第１グレーズ主面（２１１）を有する第１グレーズ層（２１）と、前記第１グレーズ主面（２１１）に接して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状の第２グレーズ層（２２）と、前記主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層（４）と、を備えた。前記複数の発熱部は、前記第２グレーズ層（２２）に配置されている。

Description

サーマルプリントヘッド、サーマルプリントヘッドの製造方法、およびサーマルプリンタ
　本開示は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法と、当該サーマルプリントヘッドを備えているサーマルプリンタに関する。
　特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドは、基板上にグレーズ層が形成されている。グレーズ層には、部分グレーズおよびガラス層が含まれている。部分グレーズは、発熱部を印刷媒体に押し当て易くし、また、発熱部からの熱を蓄積して、印字効率を向上させるために設けられている。ガラス層は、部分グレーズに隣接して部分グレーズの一部に重なって形成され、上面が平坦な形状である。部分グレーズは、基板の主面上にスクリーン印刷によりガラスペーストを配置し、焼成することで形成される。ガラス層は、部分グレーズを形成した基板上にガラスペーストを厚膜印刷し、焼成することで形成される。サーマルプリントヘッドにおいては、印字効率のさらなる向上が望まれている。
特開２０２１－１１５７１６号公報
　本開示は、従来より改良が施された半導体装置を提供することを一の課題とする。特に本開示は、上記した事情に鑑み、印字効率のさらなる向上が可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその一の課題とする。
　本開示の一の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の第１側を向く基板主面を有する基板と、前記基板主面に配置され、かつ、前記第１側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズ層と、前記第１グレーズ主面に接して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状の第２グレーズ層と、前記主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、を備える。前記複数の発熱部は、前記第２グレーズ層に配置されている。
　本開示の他の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向の第１側を向く基板主面を有する基板を準備する基板準備工程と、前記基板主面上に第１グレーズ材料を配置する第１配置工程と、前記第１グレーズ材料上に、ディスペンサにより主走査方向に延びる帯状の第２グレーズ材料を配置する第２配置工程と、を備えている。
　上記構成によれば、印字効率のさらなる向上が可能である。
　本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
図１は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図 である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。 図３は、図１のサーマルプリントヘッドを示す拡大平面図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。 図５は、図４の拡大図である。 図６は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。 図７は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図８は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図９は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１０は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１１は、図１に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１２は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す拡大断面図である。 図１３は、図１２に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１４は、図１２に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１５は、図１２に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１６は、図１２に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１７は、図１２に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図１８は、図１２に示すサーマルプリントヘッドの他の製造方法の一例を示すフローチャートである。 図１９は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す拡大断面図である。 図２０は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す拡大断面図である。 図２１は、図２０に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例を示すフローチャートである。 図２２は、図２０に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図２３は、図２０に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図２４は、図２０に示すサーマルプリントヘッドの製造方法の一例の一工程を示す断面図である。 図２５は、第４実施形態の第１変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す拡大断面図である。 図２６は、第４実施形態の第２変形例に係るサーマルプリントヘッドを示す拡大断面図である。
　以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
　本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。
　第１実施形態：
　図１～図５は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１０を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、ワイヤ７３、コネクタ７４、および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１０は、プラテンローラ８１との間に挟まれて搬送される印刷媒体８２に印刷を施すサーマルプリンタＢ１に組み込まれるものである（図２参照）。プラテンローラ８１は、後述する発熱部４１に対向して配置されており、印刷媒体８２を搬送しつつ、印刷媒体８２を発熱部４１に押圧する。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
　図１は、サーマルプリントヘッドＡ１０を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１０を示す拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図４の拡大図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。また、これらの図において、サーマルプリントヘッドＡ１０の長手方向を主走査方向ｘとし、短手方向を副走査方向ｙとし、厚さ方向を厚さ方向ｚとして説明する。また、副走査方向ｙについては、図１および図３の下方（図２の左方）を印刷媒体８２が送られてくる上流側ｙ１とし、図１および図３の上方（図２の右方）を印刷媒体８２が排出される下流側ｙ２とする。また、厚さ方向ｚについては、図２および図４の上方を第１側ｚ１とし、図２および図４の下方を第２側ｚ２とする。また、主走査方向ｘについては、図１および図３の左方を第１側ｘ１とし、図１および図３の右方を第２側ｘ２とする。以下の図においても同様である。
　基板１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、ジルコニアなどのセラミックからなり、図１に示すように、厚さ方向ｚに視て、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状の板状である。基板１の厚さは、特に限定されないが、たとえば０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基板１は、図４に示すように、主面１１および裏面１２を有している。主面１１および裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く面である。主面１１は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１を向いている。裏面１２は、厚さ方向ｚの第２側ｚ２を向いている。基板１の主面１１には、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、および保護層５が配置されている。また、主面１１には、駆動ＩＣ７１が搭載されている。図２に示すように、基板１の裏面１２には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が配置されている。また、図１および図２に示すように、基板１には、コネクタ７４が配置されている。コネクタ７４は、サーマルプリントヘッドＡ１０をサーマルプリンタＢ１に組み込む際に、サーマルプリンタＢ１のコネクタと接続される。なお、基板１および放熱部材７５の材料および寸法は限定されない。また、サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１とは別に放熱部材７５上に配線基板を備え、配線基板に駆動ＩＣ７１およびコネクタ７４が配置されてもよい。
　グレーズ層２は、基板１の主面１１上に配置されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。グレーズ層２は、ガラスペーストを配置したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の主面１１の全面がグレーズ層２によって覆われている。なお、グレーズ層２は、主面１１の一部を覆わない構成であってもよい。本実施形態においては、図４および図５に示すように、グレーズ層２は、第１グレーズ層２１、第２グレーズ層２２、およびダイボンディンググレーズ２４を含んでいる。
　第１グレーズ層２１は、基板１の主面１１に接して配置されており、本実施形態では、主面１１の全面に配置されている。第１グレーズ層２１は、主面２１１を備えている。主面２１１は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１を向く面であり、全面にわたって平坦である。第１グレーズ層２１は、基板１の主面１１の凹凸をなくして電極層３を積層しやすくするために設けられている。第１グレーズ層２１の厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は、たとえば１０～２０μｍ程度である。なお、第１グレーズ層２１の厚さは限定されない。第１グレーズ層２１のガラス材料である第１グレーズ材料の軟化点Ｔ１は、たとえば１２００～１３００℃程度である。なお、軟化点Ｔ１は限定されない。第１グレーズ層２１は、たとえばスクリーン印刷によりガラスペーストを基板１の主面１１に配置したのちに、これを焼成することで形成される。なお、第１グレーズ層２１の形成方法は限定されない。
　第２グレーズ層２２は、第１グレーズ層２１の主面２１１に接して配置されている。第２グレーズ層２２は、主走査方向ｘに延び、厚さ方向ｚに視て帯状である。第２グレーズ層２２は、第１グレーズ層２１の主面２１１の副走査方向ｙの下流側ｙ２寄りに配置されている。第２グレーズ層２２は、主面２２１を備えている。主面２２１は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１を向く面であり、略全面にわたって湾曲している。第２グレーズ層２２の主走査方向ｘに直交する断面の形状は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１に膨出した形状である。第２グレーズ層２２は、抵抗体層４の発熱部４１を印刷媒体８２などに押し当てやすくするために設けられている。また、第２グレーズ層２２は、発熱部４１が発する熱を蓄積する蓄熱層としての機能を有する。第２グレーズ層２２の厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は、たとえば１００～２００μｍ程度である。なお、第２グレーズ層２２の厚さは限定されない。第２グレーズ層２２のガラス材料である第２グレーズ材料の軟化点Ｔ２は、第１グレーズ材料の軟化点Ｔ１より低く、たとえば８５０～１０００℃程度である。なお、軟化点Ｔ２は限定されない。第２グレーズ層２２は、焼成により形成された第１グレーズ層２１の主面２１１に、ディスペンサによりガラスペーストを配置したのちに、これを焼成することで形成される。
　ディスペンサの吐出口はスリットノズルであり、スリットの長辺寸法（ガラスペースト配置時における副走査方向ｙの寸法）は、配置する第２グレーズ層２２の幅寸法（副走査方向ｙの寸法）に応じて設定されている。また、配置する第２グレーズ層２２の厚さ寸法（厚さ方向ｚの寸法）に応じて、スリットの短辺寸法（長辺に直交する方向の寸法）を設定することで、ディスペンサの吐出量が設定される。また、ディスペンサの吐出圧および移動スピードを調整することで、第２グレーズ層２２の厚さ寸法の微調整が行われる。このように、ディスペンサは、スリットの各寸法、吐出圧、および移動スピードなどにより、配置するガラスペーストの寸法を調整可能であり、スクリーン印刷では配置が困難である厚さ寸法でのガラスペーストの配置が可能である。
　ダイボンディンググレーズ２４は、第１グレーズ層２１の主面２１１に接して配置されており、第２グレーズ層２２に対して副走査方向ｙの上流側ｙ１に離間した位置で、第２グレーズ層２２と平行（あるいは略平行）に設けられた主走査方向ｘに延びる帯状である。ダイボンディンググレーズ２４は、電極層３の一部や駆動ＩＣ７１を支持している。ダイボンディンググレーズ２４の厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は、たとえば３０～５０μｍ程度である。なお、ダイボンディンググレーズ２４の厚さは限定されない。ダイボンディンググレーズ２４のガラス材料の軟化点は、第１グレーズ層２１のガラス材料の軟化点Ｔ１より低く、たとえば８５０℃程度である。なお、ダイボンディンググレーズ２４のガラス材料の軟化点は限定されない。ダイボンディンググレーズ２４は、焼成により形成された第１グレーズ層２１の主面２１１に、たとえばスクリーン印刷によりガラスペーストを配置したのちに、これを焼成することで形成される。なお、ダイボンディンググレーズ２４の形成方法は限定されない。また、グレーズ層２は、ダイボンディンググレーズ２４を含んでいなくてもよい。
　電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。電極層３は、複数のＡｕ層を積層させることによって構成されてもよい。電極層３の厚さは、たとえば０．３μｍ以上１．５μｍ以下である。なお、電極層３の材料、形成方法、および厚さは限定されない。本実施形態においては、電極層３は、グレーズ層２上に配置されている。図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６を有している。なお、理解の便宜上、図３においては、共通電極３３および個別電極３６にハッチングを付している。同様に、後述するＡｇ層３５１にもハッチングを付し、抵抗体層４に点描を付している。
　共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および連結部３５を有している。連結部３５は、基板１の副走査方向ｙの下流側ｙ２端寄りに配置されており、主走査方向ｘに延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が連結部３５から副走査方向ｙに延びており、主走査方向ｘに等ピッチで互いに離間して配置されている。また、本実施形態においては、連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。Ａｇ層３５１の厚さは、たとえば２μｍ以上１０μｍ以下である。
　複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、主走査方向ｘに配列されており、各々が個別電極帯状部３８、連結部３７およびボンディング部３９を有している。
　各個別電極帯状部３８は、副走査方向ｙに延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合ういずれか２個の共通電極帯状部３４の間に配置されている。隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との中心間距離は、たとえば２０μｍ以上１００μｍ以下である。
　連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分である。連結部３７は、平行部３７１および斜行部３７２を有する。平行部３７１は、一端がボンディング部３９につながり、かつ副走査方向ｙに沿っている。斜行部３７２は、副走査方向ｙに対して傾斜している。斜行部３７２は、副走査方向ｙにおいて平行部３７１と、個別電極帯状部３８との間に挟まれている。また、複数の個別電極３６は、駆動ＩＣ７１に集約される。
　ボンディング部３９は、個別電極３６の副走査方向ｙの上流側ｙ１端部に配置されており、平行部３７１に繋がっている。ボンディング部３９には、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを導通接続するためのワイヤ７３がボンディングされている。複数のボンディング部３９は、第１ボンディング部３９Ａと第２ボンディング部３９Ｂとを含む。隣り合う２つの第１ボンディング部３９Ａに挟まれた平行部３７１の幅（主走査方向ｘの寸法）は、たとえば２０μｍ以上３０μｍ以下とされている。また、第２ボンディング部３９Ｂは、副走査方向ｙにおいて第１ボンディング部３９Ａよりも抵抗体層４から遠ざかる側（上流側ｙ１）に位置する。第２ボンディング部３９Ｂは、隣り合う２つの第１ボンディング部３９Ａに挟まれた平行部３７１につながっている。このような構成により、複数のボンディング部３９は、連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。連結部３７のうち隣り合う第１ボンディング部３９Ａに挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さい。
　なお、電極層３の各部の形状および配置は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料も限定されない。
　抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層４は、第２グレーズ層２２に配置され、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、酸化ルテニウムなどのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差し、接している。また、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して基板１とは反対側（厚さ方向ｚの第１側ｚ１）に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。複数の発熱部４１は、第２グレーズ層２２に配置され、主走査方向ｘに沿って配列されている。図２に示すように、サーマルプリンタＢ１において、複数の発熱部４１は、プラテンローラ８１に対向している。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下である。なお、抵抗体層４の材料および厚さは限定されない。
　保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、電極層３および抵抗体層４のほぼ全体を覆っている。ただし、保護層５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。保護層５は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。保護層５は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。保護層５の厚さは、たとえば０．５μｍ以上１０μｍ以下である。なお、保護層５の材料、形成方法、および厚さは限定されない。なお、サーマルプリントヘッドＡ１０は、保護層５の一部を覆う第２保護層をさらに備えてよい。
　駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。図４に示すように、複数の駆動ＩＣ７１が、ダイボンディンググレーズ２４上に配置されている。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ７３を介して接続されている。ワイヤ７３は、たとえばＡｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ７３は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の絶縁性軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７４とは、ワイヤ７３および基板１上の配線を介して接続されている。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について、図６～図１１を参照しつつ、以下に説明する。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例を示すフローチャートである。図７～図１１はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例の一工程を示す断面図であり、図４に示す断面に対応する。なお、図６～図１１に示す主走査方向ｘ、副走査方向ｙ、および厚さ方向ｚは、図１～図５と同じ方向を示している。
　図６に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法は、基板準備工程Ｓ１０、グレーズ層形成工程Ｓ２０、電極層形成工程Ｓ３０、抵抗体層形成工程Ｓ４０、保護層形成工程Ｓ５０、駆動ＩＣ実装封止工程Ｓ６０、および取り付け工程Ｓ７０を備えている。
　まず、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、またはジルコニアなどからなる基板１を準備する（基板準備工程Ｓ１０）。基板１は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く主面１１および裏面１２を有している。主面１１は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１を向いている。裏面１２は、厚さ方向ｚの第２側ｚ２を向いている。
　次いで、基板１上に、図７～図１０に示すように、グレーズ層２を形成する（グレーズ層形成工程Ｓ２０）。当該工程では、まず、基板１の主面１１の全面に、スクリーン印刷により第１グレーズ材料のガラスペーストを配置する（第１配置工程Ｓ２１）。次いで、ガラスペーストを焼成することで、図７に示すように、主面１１上に第１グレーズ層２１が形成される（第１焼成工程Ｓ２２）。第１グレーズ層２１の主面２１１は、全面にわたって平坦になっている。次いで、第１グレーズ層２１の主面２１１の所定の位置に、スクリーン印刷によりガラスペーストを配置して焼成することで、図８に示すように、主面２１１上にダイボンディンググレーズ２４が形成される。
　次いで、図９に示すように、第１グレーズ層２１の主面２１１の所定の位置に、ディスペンサにより第２グレーズ材料のガラスペースト２２Ａを、主走査方向ｘに延びる帯状に配置する（第２配置工程Ｓ２３）。ガラスペースト２２Ａは、ディスペンサによって配置されることで、スクリーン印刷による配置と比較して、大きな厚さ寸法で配置される。その後、ガラスペースト２２Ａの乾燥により、第１グレーズ層２１の主面２１１に第２グレーズ材料が配置された状態になる。第２グレーズ材料は、乾燥でのコーヒーリング効果により、厚さ方向ｚに視た中央部分に、主走査方向ｘに延びる凹部が形成されている。
　次いで、第２グレーズ材料を焼成することで、図１０に示すように、第１グレーズ層２１の主面２１１上に第２グレーズ層２２が形成される（第２焼成工程Ｓ２４）。第２グレーズ層２２は、軟化した第２グレーズ材料の表面張力により、主面２２１が厚さ方向ｚの第１側ｚ１に突出して湾曲した形状になっている。したがって、図１０に示すように、第２グレーズ層２２の主走査方向ｘに直交する断面の形状は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１に膨出した形状になっている。また、第２焼成工程Ｓ２４における焼成温度を軟化点Ｔ１と軟化点Ｔ２との間の温度に設定することで、第１グレーズ層２１を軟化させることなく、第２グレーズ材料だけを焼成できる。以上により、基板１上に、グレーズ層２が形成される。
　次いで、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施す。これにより、図１１に示すように、グレーズ層２上に、電極層３が形成される（電極層形成工程Ｓ３０）。次いで、電極層３の連結部３５上の所定領域にＡｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、図１１に示すように、Ａｇ層３５１が形成される。次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成する。これにより、図１１に示すように、抵抗体層４が形成される（抵抗体層形成工程Ｓ４０）。
　次いで、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、保護層５を形成する（保護層形成工程Ｓ５０）。次いで、駆動ＩＣ７１の実装、ワイヤ７３のボンディング、および、封止樹脂７２の形成を行う（駆動ＩＣ実装封止工程Ｓ６０）。そして、基板１へのコネクタ７４の取り付け、および、基板１の放熱部材７５への取り付けなどを行う（取り付け工程Ｓ７０）。以上により、図１～図５に示したサーマルプリントヘッドＡ１０が製造される。上記した製造方法は一例であり、これに限定されない。
　次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用について説明する。
　本実施形態によると、サーマルプリントヘッドＡ１０のグレーズ層２は、第２グレーズ層２２を含んでいる。第２グレーズ層２２は、基板１の主面１１に配置された第１グレーズ層２１の主面２１１に、ディスペンサによりガラスペースト２２Ａを配置したのちに、これを焼成することで形成される。したがって、第２グレーズ層２２は、スクリーン印刷により配置されたガラスペーストを焼成した場合と比較して、厚さ寸法を大きくできる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０は、発熱部４１を印刷媒体８２などにより押し当てやすくなり、発熱部４１が発する熱を、効率よく印刷媒体８２に伝えることができる。また、第２グレーズ層２２は発熱部４１が発する熱をより蓄積できるので、サーマルプリントヘッドＡ１０は、発熱部４１で発生させなければならない熱量を抑制できる。よって、サーマルプリントヘッドＡ１０は、消費電力を抑制でき、印字効率のさらなる向上が可能である。
　また、本実施形態によると、第２グレーズ層２２は、第１焼成工程Ｓ２２での焼成で形成された第１グレーズ層２１の主面２１１上に形成される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１０は、第２グレーズ層２２を先に基板１に形成し、その後、第２グレーズ層２２に隣接して第１グレーズ層２１を形成した場合と比較して、発熱部４１を基板１の主面１１から厚さ方向ｚに離れた位置に配置できる。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１０は、発熱部４１を印刷媒体８２などにより押し当てやすくなる。
　また、本実施形態によると、第２グレーズ材料の軟化点Ｔ２は、第１グレーズ材料の軟化点Ｔ１より低い。したがって、第２焼成工程Ｓ２４において、焼成温度を軟化点Ｔ１と軟化点Ｔ２との間の温度に設定することで、第１グレーズ層２１を軟化させることなく、第２グレーズ材料だけを焼成できる。
　図１２～図２６は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
　第２実施形態：
　図１２～図１７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２０を説明するための図である。図１２は、サーマルプリントヘッドＡ２０を示す拡大断面図であり、図５に対応する図である。図１３は、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図６に対応する図である。なお、図１３では、グレーズ層形成工程Ｓ２０のみを記載し、その他の工程の記載を省略している。図１４～図１７は、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法の一例の一工程を示す断面図であり、図９および図１０に対応する図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、グレーズ層２が第３グレーズ層２３をさらに含んでいる点で、上述した実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１実施形態の各部が任意に組み合わせられてもよい。
　本実施形態に係る第２グレーズ層２２は、図１２に示すように、領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃを含んでいる。領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃはそれぞれが、第１実施形態に係る第２グレーズ層２２と同様の形状であり、主走査方向ｘに延びている。領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃは、副走査方向ｙにおいて互いに離間して配置されている。また、本実施形態では、グレーズ層２は、第３グレーズ層２３をさらに含んでいる。第３グレーズ層２３は、第２グレーズ層２２と複数の発熱部４１との間に介在し、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）の全体を覆っている。なお、第３グレーズ層２３は、第２グレーズ層２２の一部を覆っていなくてもよい。第３グレーズ層２３は、主走査方向ｘに延び、厚さ方向ｚに視て帯状である。第３グレーズ層２３のガラス材料である第３グレーズ材料の軟化点Ｔ３は、第２グレーズ材料の軟化点Ｔ２より低く、たとえば８５０℃程度である。
　サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法は、図１３に示すように、グレーズ層形成工程Ｓ２０が、第３配置工程Ｓ２５および第３焼成工程Ｓ２６をさらに備えている。グレーズ層形成工程Ｓ２０以外の工程（Ｓ１０，Ｓ３０～Ｓ７０）については、第１実施形態の場合と同様である。
　グレーズ層形成工程Ｓ２０において、第１配置工程Ｓ２１、第１焼成工程Ｓ２２、およびダイボンディンググレーズ２４を形成する工程は、第１実施形態と同様である（図７および図８参照）。第２配置工程Ｓ２３では、ディスペンサによるガラスペースト２２Ａの配置を３回繰り返すことで、図１４に示すように、主走査方向ｘに延びる帯状のガラスペースト２２Ａを、互いに離間して３個配置する。
　次いで、ガラスペースト２２Ａを乾燥させた第２グレーズ材料を焼成することで、図１５に示すように、第１グレーズ層２１の主面２１１上に第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）が形成される（第２焼成工程Ｓ２４）。
　次いで、図１６に示すように、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）の全体を覆う第３グレーズ材料のガラスペースト２３Ａを、ディスペンサにより配置する（第３配置工程Ｓ２５）。ガラスペースト２３Ａは、主走査方向ｘに延びる帯状に配置される。ガラスペースト２３Ａの表面は、領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃの形状に応じて、凹凸が形成されている。その後、ガラスペースト２３Ａの乾燥により、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を覆う第３グレーズ材料が配置された状態になる。
　次いで、第３グレーズ材料を焼成することで、図１７に示すように、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を覆う第３グレーズ層２３が形成される（第３焼成工程Ｓ２６）。第３グレーズ層２３は、軟化した第３グレーズ材料の表面張力により、主面２３１が厚さ方向ｚの第１側ｚ１に突出して湾曲した形状になっている。また、第３焼成工程Ｓ２６における焼成温度を軟化点Ｔ２と軟化点Ｔ３との間の温度に設定することで、第２グレーズ層２２を軟化させることなく、第３グレーズ材料だけを焼成できる。
　本実施形態においても、サーマルプリントヘッドＡ２０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と同様の効果を奏する。さらに、本実施形態によると、サーマルプリントヘッドＡ２０のグレーズ層２は、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）および第３グレーズ層２３を含んでいる。以下では、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）および第３グレーズ層２３を合わせたものを「部分グレーズ」と記載する場合がある。部分グレーズは、第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）をさらに第３グレーズ層２３で覆ったものであり、第２グレーズ層２２より厚さ寸法が大きい。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と比較して、消費電力をさらに抑制でき、印字効率のさらなる向上が可能である。また、第２グレーズ層２２は、副走査方向ｙに離間して配置された領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃを含んでいる。したがって、部分グレーズは、第１実施形態に係る第２グレーズ層２２と比較して、副走査方向ｙの寸法を大きくできる。これにより、部分グレーズの体積を大きくできるので、発熱部４１が発する熱をより蓄積できる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０は、印字効率のさらなる向上が可能である。
　また、本実施形態によると、第３グレーズ層２３は、第２焼成工程Ｓ２４での焼成で形成された第２グレーズ層２２を覆うように形成される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と比較して、発熱部４１を基板１の主面１１から厚さ方向ｚにより離れた位置に配置できる。これにより、サーマルプリントヘッドＡ２０は、発熱部４１を印刷媒体８２などにより押し当てやすくなる。
　また、本実施形態によると、第３グレーズ材料の軟化点Ｔ３は、第２グレーズ材料の軟化点Ｔ２より低い。したがって、第３焼成工程Ｓ２６において、焼成温度を軟化点Ｔ２と軟化点Ｔ３との間の温度に設定することで、第２グレーズ層２２を軟化させることなく、第３グレーズ材料だけを焼成できる。
　なお、本実施形態では、第２グレーズ層２２が３個の領域２２ａ、２２ｂ、２２ｃを含んでいる場合について記載したが、これに限られない。第２グレーズ層２２は、２個の領域を含んでもよいし、４個以上の領域を含んでもよい。第２グレーズ層２２が含む領域の数が多いほど、部分グレーズの副走査方向ｙの寸法を大きくできる。
　また、本実施形態では、第２焼成工程Ｓ２４により第２グレーズ層２２（領域２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を形成してから、第３配置工程Ｓ２５により第３グレーズ材料を配置したが、これに限られない。たとえば、図１８に示すように、第２配置工程Ｓ２３の後、先に第３配置工程Ｓ２５により第３グレーズ材料を配置し、第２焼成工程Ｓ２４により第２グレーズ材料および第３グレーズ材料をまとめて焼成してもよい。この場合、第３グレーズ材料の軟化点Ｔ３は、第２グレーズ材料の軟化点Ｔ２と同じ（あるいは略同じ）にすればよい。
　第３実施形態：
　図１９は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３０を説明するための図である。図１９は、サーマルプリントヘッドＡ３０を示す拡大断面図であり、図５に対応する図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３０は、第２グレーズ層２２が１個の領域からなる点で、上述した第２実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第２実施形態と同様である。なお、上記の第１～２実施形態の各部が任意に組み合わせられてもよい。
　本実施形態に係る第２グレーズ層２２は、第２実施形態と異なり、複数の領域を含んでおらず、第１実施形態に係る第２グレーズ層２２と同様の構成である。また、本実施形態では、第２実施形態と同様、グレーズ層２が第３グレーズ層２３を含んでいる。第３グレーズ層２３は、第２実施形態に係る第３グレーズ層２３と同様の構成である。サーマルプリントヘッドＡ３０の製造方法は、第２配置工程Ｓ２３でのガラスペースト２２Ａの配置を１回にした以外は、サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法と同様である。
　本実施形態においても、サーマルプリントヘッドＡ３０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と同様の効果を奏する。さらに、本実施形態によると、サーマルプリントヘッドＡ３０のグレーズ層２は、部分グレーズ（第２グレーズ層２２および第３グレーズ層２３を合わせたもの）を含んでいる。部分グレーズは、第２グレーズ層２２をさらに第３グレーズ層２３で覆ったものであり、第２グレーズ層２２より厚さ寸法が大きい。したがって、サーマルプリントヘッドＡ３０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と比較して、消費電力をさらに抑制でき、印字効率のさらなる向上が可能である。
　また、本実施形態によると、第３グレーズ層２３は、第２焼成工程Ｓ２４での焼成で形成された第２グレーズ層２２を覆うように形成される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ３０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と比較して、発熱部４１を基板１の主面１１から厚さ方向ｚにより離れた位置に配置できる。これにより、サーマルプリントヘッドＡ３０は、発熱部４１を印刷媒体８２などにより押し当てやすくなる。
　また、本実施形態によると、第３グレーズ材料の軟化点Ｔ３は、第２グレーズ材料の軟化点Ｔ２より低い。したがって、第３焼成工程Ｓ２６において、焼成温度を軟化点Ｔ２と軟化点Ｔ３との間の温度に設定することで、第２グレーズ層２２を軟化させることなく、第３グレーズ材料だけを焼成できる。
　第４実施形態：
　図２０～図２４は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ４０を説明するための図である。図２０は、サーマルプリントヘッドＡ４０を示す拡大断面図であり、図５に対応する図をさらに拡大した図である。図２１は、サーマルプリントヘッドＡ４０の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図６に対応する図である。なお、図２１では、グレーズ層形成工程Ｓ２０のみを記載し、その他の工程の記載を省略している。図２２～図２４は、サーマルプリントヘッドＡ４０の製造方法の一例の一工程を示す断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４０は、第１グレーズ層２１に凹部が形成され、第２グレーズ層２２が当該凹部に配置されている点で、上述した第１実施形態と異なっている。本実施形態の他の部分の構成および動作は、第１実施形態と同様である。なお、上記の第１～３実施形態の各部が任意に組み合わせられてもよい。
　本実施形態に係る第１グレーズ層２１は、凹部２１２を備えている。凹部２１２は、主面２１１から厚さ方向ｚの第２側ｚ２に凹んだ溝であり、主走査方向ｘに直線状に延びている。凹部２１２は、厚さ方向ｚに視て、主走査方向ｘに長く延びる細長矩形状である。凹部２１２の深さ寸法（厚さ方向ｚの寸法）は、限定されない。凹部２１２は、たとえばウェットブラストによって形成される。ウェットブラストは、研磨材と水（薬品を混ぜることもある）とを混合させたスラリーを、圧縮エアで加速させ、対象物に向けて噴射することで、対象物の加工を行う加工技術である。後述するように、凹部２１２は、主面２１１上にマスク層を形成し、主面２１１上のマスク層が形成されていない領域にウェットブラストによる加工を行うことで形成される。なお、凹部２１２の形成方法は限定されない。凹部２１２は、たとえば、ウェットブラスト以外のショットブラストによって形成されてもよいし、エッチングによって形成されてもよいし、ダイシングブレードまたはレーザなどによる切削によって形成されてもよい。凹部２１２は、２個の凹部端縁２１２ａを備えている。各凹部端縁２１２ａは、凹部２１２と主面２１１との境界であり、主走査方向ｘに延びている。また、主面２１１に対する凹部２１２の側面２１２ｂの傾斜角αは、略直角である。なお、傾斜角αは、略直角に限定されない。
　本実施形態では、第２グレーズ層２２は、厚さ方向ｚに視て凹部２１２の内側に配置されている。第２グレーズ層２２は、ガラスペーストを凹部２１２に配置し、焼成することで形成される。ガラスペーストは流動性があるが、凹部２１２に配置されたとき、表面張力により、凹部端縁２１２ａを越えることが阻止される。また、焼成時にも加熱によりガラスペーストは流動化するが、表面張力により、凹部端縁２１２ａを越えることが阻止される。凹部２１２は、ガラスペーストが流動して主面２１１上に広がることを阻止するための凹部端縁２１２ａを有していればよい。したがって、凹部２１２の深さ寸法は、比較的に小さくてもよい。また、傾斜角αは、比較的に大きいのが望ましい。厚さ方向ｚに視て、第２グレーズ層２２の副走査方向ｙの端縁であるグレーズ端縁２２２と凹部２１２の凹部端縁２１２ａとは一致している。より詳しくは、副走査方向ｙの上流側ｙ１のグレーズ端縁２２２と副走査方向ｙの上流側ｙ１の凹部端縁２１２ａとが一致し、副走査方向ｙの下流側ｙ２のグレーズ端縁２２２と副走査方向ｙの下流側ｙ２の凹部端縁２１２ａとが一致している。第２グレーズ層２２は、凹部２１２によって形成領域を規定されて形成されている。
　サーマルプリントヘッドＡ４０の製造方法は、図２１に示すように、第１焼成工程Ｓ２２と第２配置工程Ｓ２３との間に、凹部形成工程Ｓ２７が追加されている。グレーズ層形成工程Ｓ２０以外の工程（Ｓ１０，Ｓ３０～Ｓ７０）については、第１実施形態の場合と同様である。
　グレーズ層形成工程Ｓ２０において、第１配置工程Ｓ２１、第１焼成工程Ｓ２２、およびダイボンディンググレーズ２４を形成する工程は、第１実施形態と同様である（図７および図８参照）。次いで、図２２に示すように、第１グレーズ層２１に凹部２１２を形成する（凹部形成工程Ｓ２７）。
　凹部形成工程Ｓ２７では、まず、第１グレーズ層２１の主面２１１の一部に所定のマスク層９９（図２２において２点鎖線で示す）を形成する。マスク層９９は、たとえばレジストにフォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで形成される。マスク層９９は、マスク層９９を厚さ方向ｚに貫通し、かつ、主走査方向ｘに延びる開口９９ａを有している。次いで、ウェットブラストによる加工を行うことで、図２２に示すように、主面２１１から厚さ方向ｚに凹み、主走査方向ｘに延びる凹部２１２が形成される。凹部２１２の厚さ方向ｚに視た形状は、マスク層９９の開口９９ａに対応する形状となる。凹部２１２は、厚さ方向ｚの第１側ｚ１を向く底面２１２ｃを備えている。当該底面２１２ｃには、ウェットブラストによって凹凸が形成されている。その後、マスク層９９を除去する。
　第２配置工程Ｓ２３では、図２３に示すように、第１グレーズ層２１の凹部２１２に、ディスペンサにより第２グレーズ材料のガラスペースト２２Ａを配置する。配置されたガラスペースト２２Ａは流動性があるが、表面張力により、凹部端縁２１２ａを越えることが阻止される。なお、ガラスペースト２２Ａの配置方法は限定されず、たとえばスクリーン印刷などによって配置してもよい。
　第２焼成工程Ｓ２４では、図２４に示すように、第１グレーズ層２１の凹部２１２に第２グレーズ層２２が形成される。焼成時の加熱により、ガラスペースト２２Ａは流動化するが、表面張力により、凹部端縁２１２ａを越えることが阻止される。これにより、厚さ方向ｚに視てグレーズ端縁２２２と凹部端縁２１２ａとが一致した状態で、第２グレーズ層２２が形成される。
　本実施形態においても、サーマルプリントヘッドＡ４０は、サーマルプリントヘッドＡ１０と同様の効果を奏する。さらに、本実施形態によると、第１グレーズ層２１は、主面２１１から厚さ方向ｚの第２側ｚ２に凹み、かつ、主走査方向ｘに延びている凹部２１２を備えている。また、第２グレーズ層２２は、厚さ方向ｚに視て凹部２１２の内側に配置されている。第２グレーズ層２２は、製造工程において、流動性のあるガラスペースト２２Ａが凹部２１２の凹部端縁２１２ａを越えることを阻止されて形成される。これにより、第２グレーズ層２２は、主面２１１上で広がることなく、凹部２１２によって規定された形成領域に形成される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ４０は、第２グレーズ層２２の各グレーズ端縁２２２を直線状にできる。また、サーマルプリントヘッドＡ４０は、第２グレーズ層２２が主面２１１上で広がって厚さ寸法が小さくなることを抑制できる。
　また、本実施形態によると、凹部２１２は、ウェットブラストによって形成される。したがって、凹部２１２が容易に短時間で形成可能である。また、傾斜角αが略直角になるように、凹部２１２を形成可能である。
　図２５～図２６は、第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ４０の変形例を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
　第１変形例：
　図２５は、第４実施形態の第１変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ４１を説明するための図である。図２５は、サーマルプリントヘッドＡ４１を示す拡大断面図であり、図２０に対応する図である。本変形例に係る凹部２１２は、副走査方向ｙに並ぶ２本の溝２１３からなる。
　各溝２１３は、主面２１１から厚さ方向ｚの第２側ｚ２に凹んだ溝であり、主走査方向ｘに延びている。各溝２１３は、厚さ方向ｚに視て、主走査方向ｘに長く延びる細長矩形状である。各溝２１３は、たとえばウェットブラストによって形成される。なお、各溝２１３の形成方法は限定されない。各溝２１３はそれぞれ、凹部端縁２１３ａおよび凹部端縁２１３ｂを備えている。凹部端縁２１３ａおよび凹部端縁２１３ｂは、各溝２１３と主面２１１との境界であり、主走査方向ｘに延びている。凹部端縁２１３ａは、副走査方向ｙにおいて他方の溝２１３とは反対側に位置している端縁である。凹部端縁２１３ｂは、副走査方向ｙにおいて他方の溝２１３側に位置している端縁である。
　主面２１１は、凹部２１２（２本の溝２１３）によって３個の部位に分けられている。当該３個の部位はいずれも、主走査方向ｘに長く延びる細長矩形状である。主面２１１は、溝間部２１１ａを含んでいる。溝間部２１１ａは、３個の部位のうち、２本の溝２１３の間の部位である。つまり、溝間部２１１ａは、凹部端縁２１３ｂを介して、溝２１３につながっている。
　第２グレーズ層２２は、厚さ方向ｚに視て、主面２１１の溝間部２１１ａ上および各溝２１３に配置されている。第２グレーズ層２２の材料であるガラスペースト２２Ａは流動性があるが、第１グレーズ層２１に配置されたとき、表面張力により、凹部端縁２１３ａを越えることが阻止される。また、焼成時にも加熱によりガラスペースト２２Ａは流動化するが、表面張力により、凹部端縁２１３ａを越えることが阻止される。厚さ方向ｚに視て、グレーズ端縁２２２と凹部端縁２１３ａとは一致している。より詳しくは、副走査方向ｙの上流側ｙ１のグレーズ端縁２２２と副走査方向ｙの上流側ｙ１の溝２１３の凹部端縁２１３ａとが一致し、副走査方向ｙの下流側ｙ２のグレーズ端縁２２２と副走査方向ｙの下流側ｙ２の溝２１３の凹部端縁２１３ａとが一致している。第２グレーズ層２２は、凹部２１２の各溝２１３の凹部端縁２１３ａによって形成領域を規定されて形成されている。
　本変形例によると、第１グレーズ層２１は、主面２１１から厚さ方向ｚの第２側ｚ２に凹み、かつ、主走査方向ｘに延びている２本の溝２１３からなる凹部２１２を備えている。また、第２グレーズ層２２は、厚さ方向ｚに視て、主面２１１の溝間部２１１ａ上および各溝２１３に配置されている。第２グレーズ層２２は、製造工程において、流動性のあるガラスペースト２２Ａが各溝２１３の凹部端縁２１３ａを越えることを阻止されて形成される。これにより、第２グレーズ層２２は、主面２１１上で広がることなく、凹部２１２によって規定された形成領域に形成される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ４１は、サーマルプリントヘッドＡ４０と同様、第２グレーズ層２２の各グレーズ端縁２２２を直線状にでき、また、第２グレーズ層２２が主面２１１上で広がることによって厚さ寸法が小さくなることを抑制できる。
　第２変形例：
　図２６は、第４実施形態の第２変形例に係るサーマルプリントヘッドＡ４２を説明するための図である。図２６は、サーマルプリントヘッドＡ４２を示す拡大断面図であり、図２０に対応する図である。本変形例においては、第２グレーズ層２２の形成領域が、上述した第１変形例と異なっている。
　本変形例においても、第１変形例と同様、凹部２１２は、副走査方向ｙに並ぶ２本の溝２１３からなる。各溝２１３はそれぞれ、凹部端縁２１３ａおよび凹部端縁２１３ｂを備えている。主面２１１は、２本の溝２１３の間に位置する溝間部２１１ａを含んでいる。
　本変形例において、第２グレーズ層２２は、厚さ方向ｚに視て、主面２１１の溝間部２１１ａ上に配置されており、２本の溝２１３には配置されていない。つまり、２本の溝２１３は、第２グレーズ層２２から露出している。第２グレーズ層２２の材料であるガラスペースト２２Ａは流動性があるが、第１グレーズ層２１に配置されたとき、表面張力により、凹部端縁２１３ｂを越えることが阻止される。また、焼成時にも加熱によりガラスペースト２２Ａは流動化するが、表面張力により、凹部端縁２１３ｂを越えることが阻止される。厚さ方向ｚに視て、グレーズ端縁２２２と凹部端縁２１３ｂとは一致している。より詳しくは、副走査方向ｙの上流側ｙ１のグレーズ端縁２２２と副走査方向ｙの上流側ｙ１の溝２１３の凹部端縁２１３ｂとが一致し、副走査方向ｙの下流側ｙ２のグレーズ端縁２２２と副走査方向ｙの下流側ｙ２の溝２１３の凹部端縁２１３ｂとが一致している。第２グレーズ層２２は、凹部２１２の各溝２１３の凹部端縁２１３ｂによって形成領域を規定されて形成されている。
　本変形例によると、第１グレーズ層２１は、２本の溝２１３からなる凹部２１２を備えている。また、第２グレーズ層２２は、厚さ方向ｚに視て、主面２１１の溝間部２１１ａ上にのみ配置されている。第２グレーズ層２２は、製造工程において、流動性のあるガラスペースト２２Ａが各溝２１３の凹部端縁２１３ｂを越えることを阻止されて形成される。これにより、第２グレーズ層２２は、主面２１１上で広がることなく、凹部２１２によって規定された形成領域に形成される。したがって、サーマルプリントヘッドＡ４２は、サーマルプリントヘッドＡ４０と同様、第２グレーズ層２２の各グレーズ端縁２２２を直線状にでき、また、第２グレーズ層２２が主面２１１上で広がることによって厚さ寸法が小さくなることを抑制できる。
　本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびその製造方法と、当該サーマルプリントヘッドを備えているサーマルプリンタとは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタの各部の具体的な構成、および、本開示に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。本開示は、以下の付記に記載した実施形態を含む。
　付記１．
　厚さ方向（ｚ）の第１側（ｚ１）を向く基板主面（１１）を有する基板（１）と、
　前記基板主面に配置され、かつ、前記第１側を向く第１グレーズ主面（２１１）を有する第１グレーズ層（２１）と、
　前記第１グレーズ主面に接して配置され、かつ、主走査方向（ｘ）に延びる帯状の第２グレーズ層（２２）と、
　前記主走査方向に沿って配列された複数の発熱部（４１）を含む抵抗体層（４）と、
を備え、
　前記複数の発熱部は、前記第２グレーズ層に配置されている、
　サーマルプリントヘッド（Ａ１０）。
　付記２．
　前記第１グレーズ層は前記基板主面の全面に配置されている、
　付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記３．
　前記第２グレーズ層は、前記第１側を向く第２グレーズ主面（２２１）を備え、
　前記第１グレーズ主面は、前記第２グレーズ主面と比較して平坦である、
　付記１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記４．
　前記第２グレーズ層の第２軟化点（Ｔ２）は、前記第１グレーズ層の第１軟化点（Ｔ１）より低い、
　付記１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記５、第２，３実施形態、図１２、図１９．
　前記第２グレーズ層と前記複数の発熱部との間に介在し、かつ、前記主走査方向に延びる帯状の第３グレーズ層（２３）をさらに備えている、
　付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記６、第２実施形態、図１２．
　前記第２グレーズ層は、副走査方向において互いに離間した複数の領域（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）を含んでいる、
　付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記７．
　前記第３グレーズ層の第３軟化点（Ｔ３）は、前記第２グレーズ層の第２軟化点より低い、
　付記５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記７－１．
　前記第３グレーズ層の第３軟化点は、前記第２グレーズ層の第２軟化点と同じ（あるいは略同じ）である、
　付記５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記８．
　前記基板は、セラミックスを含んでいる、
　付記１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記９、第４実施形態、図２０．
　前記第１グレーズ層は、前記第１グレーズ主面から前記厚さ方向に凹んだ凹部（２１２）をさらに備え、
　前記凹部は、前記第１グレーズ主面との境界であり前記主走査方向に延びる凹部端縁（２１２ａ）を備え、
　前記厚さ方向に視て、前記第２グレーズ層のグレーズ端縁（２２２）と、前記凹部端縁とが一致している、
　付記１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１０、第４実施形態、図２０．
　前記凹部は、前記主走査方向に延びる１本の溝であり、
　前記第２グレーズ層は、前記厚さ方向に視て前記凹部の内側に配置されている、
　付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１１、第４実施形態第１変形例、図２５．
　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝（２１３）を含んでおり、
　前記第２グレーズ層は、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部（２１１ａ）、および、前記２本の溝に配置されている、
　付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１２、第４実施形態第２変形例、図２６．
　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
　前記第２グレーズ層は、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部に配置され、
　前記２本の溝は、前記第２グレーズ層から露出している、
　付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１３、図２２．
　前記凹部は、前記厚さ方向の第１側を向く底面（２１２ｃ）を備えており、
　前記底面には、凹凸が形成されている、
　付記９ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
　付記１４、図２．
　付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
　前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンローラ（８１）と、
を備えている、
　サーマルプリンタ（Ｂ１）。
　付記１５、図６．
　厚さ方向（ｚ）の第１側（ｚ１）を向く基板主面（１１）を有する基板（１）を準備する基板準備工程（Ｓ１０）と、
　前記基板主面上に第１グレーズ材料を配置する第１配置工程（Ｓ２１）と、
　前記第１グレーズ材料上に、ディスペンサにより主走査方向（ｘ）に延びる帯状の第２グレーズ材料（２２Ａ）を配置する第２配置工程（Ｓ２３）と、
を備えている、
　サーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記１６．
　前記第１配置工程の後、前記第２配置工程の前に、前記第１グレーズ材料を焼成する第１焼成工程（Ｓ２２）と、
　前記第２配置工程の後、前記第２グレーズ材料を焼成する第２焼成工程（Ｓ２４）と、をさらに備えている、
　付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記１７、第２実施形態、図１３．
　前記第２配置工程で配置された前記第２グレーズ材料は、副走査方向（ｙ）において互いに離間した複数の領域（２２Ａ）を含み、
　前記第２配置工程の後、前記第２グレーズ材料を覆うように、前記主走査方向に延びる帯状の第３グレーズ材料（２３Ａ）を配置する第３配置工程（Ｓ２５）をさらに備えている、
　付記１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記１８、第２実施形態、図１３．
　前記第３配置工程は、前記第２焼成工程の後に行われ、
　前記第３配置工程の後、前記第３グレーズ材料を焼成する第３焼成工程（Ｓ２６）をさらに備えている、
　付記１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記１９、第２実施形態、図１８．
　前記第２焼成工程は、前記第３配置工程の後に行われ、前記第２グレーズ材料および前記第３グレーズ材料を焼成する、
　付記１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記２０、第４実施形態、図２１．
　前記第１焼成工程の後、前記第２配置工程の前に、前記第１グレーズ材料が焼成されて形成された第１グレーズ主面から前記厚さ方向に凹み、かつ、前記主走査方向に延びる凹部を形成する凹部形成工程（Ｓ２７）をさらに備えている、
　付記１６ないし１９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記２１、第４実施形態、図２３．
　前記第２配置工程では、前記凹部に前記第２グレーズ材料を配置する、
　付記２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記２２．
　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
　前記第２配置工程では、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部、および、前記２本の溝に、前記第２グレーズ材料を配置する、
　付記２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記２３．
　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
　前記第２配置工程では、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部にのみ、前記第２グレーズ材料を配置する、
　付記２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記２４、第４実施形態、図２２．
　前記凹部形成工程では、ウェットブラストによって、前記凹部を形成する、
　付記２０ないし２３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
　付記２５．
　前記第１グレーズ材料は、前記基板主面の全面に配置される、
　付記１５ないし２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
Ａ１０，Ａ２０，Ａ３０，Ａ４０，Ａ４１，Ａ４２：サーマルプリントヘッド
１：基板　　　１１：主面
１２：裏面　　　２：グレーズ層
２１：第１グレーズ層　　　２１１：主面
２１１ａ：溝間部　　　２１２：凹部
２１２ａ：凹部端縁　　　２１２ｂ：側面
２１２ｃ：底面　　　２１３：溝
２１３ａ，２１３ｂ：凹部端縁　　　２２：第２グレーズ層
２２１：主面　　　２２２：グレーズ端縁
２２ａ，２２ｂ,２２ｃ：領域　　　２３：第３グレーズ層
２３１：主面　　　２４：ダイボンディンググレーズ
３：電極層　　　３３：共通電極
３４：共通電極帯状部　　　３５：連結部
３５１：Ａｇ層　　　３６：個別電極
３７：連結部　　　３７１：平行部
３７２：斜行部　　　３８：個別電極帯状部
３９：ボンディング部　　　３９Ａ：第１ボンディング部
３９Ｂ：第２ボンディング部　　　４：抵抗体層
４１：発熱部　　　５：保護層
７１：駆動ＩＣ　　　７２：封止樹脂
７３：ワイヤ　　　７４：コネクタ
７５：放熱部材　　　８１：プラテンローラ
８２：印刷媒体　　　Ｂ１：サーマルプリンタ
２２Ａ，２３Ａ：ガラスペースト　　　９９：マスク層
９９ａ：開口
 

Claims (25)

  1. 　厚さ方向の第１側を向く基板主面を有する基板と、
    　前記基板主面に配置され、かつ、前記第１側を向く第１グレーズ主面を有する第１グレーズ層と、
    　前記第１グレーズ主面に接して配置され、かつ、主走査方向に延びる帯状の第２グレーズ層と、
    　前記主走査方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
    を備え、
    　前記複数の発熱部は、前記第２グレーズ層に配置されている、
    　サーマルプリントヘッド。
  2. 　前記第１グレーズ層は前記基板主面の全面に配置されている、
    　請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
  3. 　前記第２グレーズ層は、前記第１側を向く第２グレーズ主面を備え、
    　前記第１グレーズ主面は、前記第２グレーズ主面と比較して平坦である、
    　請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。
  4. 　前記第２グレーズ層の第２軟化点は、前記第１グレーズ層の第１軟化点より低い、
    　請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  5. 　前記第２グレーズ層と前記複数の発熱部との間に介在し、かつ、前記主走査方向に延びる帯状の第３グレーズ層をさらに備えている、
    　請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  6. 　前記第２グレーズ層は、副走査方向において互いに離間した複数の領域を含んでいる、　請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
  7. 　前記第３グレーズ層の第３軟化点は、前記第２グレーズ層の第２軟化点より低い、
    　請求項５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
  8. 　前記基板は、セラミックスを含んでいる、
    　請求項１ないし７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  9. 　前記第１グレーズ層は、前記第１グレーズ主面から前記厚さ方向に凹んだ凹部をさらに備え、
    　前記凹部は、前記第１グレーズ主面との境界であり前記主走査方向に延びる凹部端縁を備え、
    　前記厚さ方向に視て、前記第２グレーズ層のグレーズ端縁と、前記凹部端縁とが一致している、
    　請求項１ないし８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  10. 　前記凹部は、前記主走査方向に延びる１本の溝であり、
    　前記第２グレーズ層は、前記厚さ方向に視て前記凹部の内側に配置されている、
    　請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  11. 　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
    　前記第２グレーズ層は、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部、および、前記２本の溝に配置されている、
    　請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  12. 　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
    　前記第２グレーズ層は、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部に配置され、
    　前記２本の溝は、前記第２グレーズ層から露出している、
    　請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
  13. 　前記凹部は、前記厚さ方向の第１側を向く底面を備えており、
    　前記底面には、凹凸が形成されている、
    　請求項９ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
  14. 　請求項１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
    　前記複数の発熱部に対向して配置されたプラテンローラと、
    を備えている、
    　サーマルプリンタ。
  15. 　厚さ方向の第１側を向く基板主面を有する基板を準備する基板準備工程と、
    　前記基板主面上に第１グレーズ材料を配置する第１配置工程と、
    　前記第１グレーズ材料上に、ディスペンサにより主走査方向に延びる帯状の第２グレーズ材料を配置する第２配置工程と、
    を備えている、
    　サーマルプリントヘッドの製造方法。
  16. 　前記第１配置工程の後、前記第２配置工程の前に、前記第１グレーズ材料を焼成する第１焼成工程と、
    　前記第２配置工程の後、前記第２グレーズ材料を焼成する第２焼成工程と、
    をさらに備えている、
    　請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  17. 　前記第２配置工程で配置された前記第２グレーズ材料は、副走査方向において互いに離間した複数の領域を含み、
    　前記第２配置工程の後、前記第２グレーズ材料を覆うように、前記主走査方向に延びる帯状の第３グレーズ材料を配置する第３配置工程をさらに備えている、
    　請求項１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  18. 　前記第３配置工程は、前記第２焼成工程の後に行われ、
    　前記第３配置工程の後、前記第３グレーズ材料を焼成する第３焼成工程をさらに備えている、
    　請求項１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  19. 　前記第２焼成工程は、前記第３配置工程の後に行われ、前記第２グレーズ材料および前記第３グレーズ材料を焼成する、
    　請求項１７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  20. 　前記第１焼成工程の後、前記第２配置工程の前に、前記第１グレーズ材料が焼成されて形成された第１グレーズ主面から前記厚さ方向に凹み、かつ、前記主走査方向に延びる凹部を形成する凹部形成工程をさらに備えている、
    　請求項１６ないし１９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  21. 　前記第２配置工程では、前記凹部に前記第２グレーズ材料を配置する、
    　請求項２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  22. 　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
    　前記第２配置工程では、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部、および、前記２本の溝に、前記第２グレーズ材料を配置する、
    　請求項２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  23. 　前記凹部は、副走査方向に並ぶ２本の溝を含んでおり、
    　前記第２配置工程では、前記厚さ方向に視て、前記第１グレーズ主面における前記２本の溝の間の部位である溝間部にのみ、前記第２グレーズ材料を配置する、
    　請求項２０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  24. 　前記凹部形成工程では、ウェットブラストによって、前記凹部を形成する、
    　請求項２０ないし２３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
  25. 　前記第１グレーズ材料は、前記基板主面の全面に配置される、
    　請求項１５ないし２４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
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