JP2021115746A - サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】スティッキング現象を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１において、主面１１を有する基板１と、主面１１の上に形成された電極層３と、主面１１の上に形成された抵抗体層４とを備えた。抵抗体層４は、ｘ方向に延び、かつ、電極層３に対して基板１とは反対側で電極層３に接して配置されており、ｚ方向における基板１とは反対側を向く主面４３を備えている。抵抗体層４の主面４３は、ｘ方向に直交するｙｚ断面において、ｙ方向の一方端から他方端側に向かってｚ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部４３１、および、ｙ方向の他方端から一方端側に向かって厚さ寸法の増加が止まる第２頂部４３２を備える。抵抗体層４のｙｚ断面において、第１頂部４３１と第２頂部４３２との間での厚さ寸法は、第１頂部４３１での厚さ寸法ｔ１および第２頂部４３２での厚さ寸法ｔ２のうち大きい方以下である。【選択図】図６
Description
本開示は、サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、いわゆる厚膜タイプのサーマルプリントヘッドであって、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層、および保護層を備えている。当該サーマルプリントヘッドは、グレーズ層が形成された基板上に、電極層、抵抗体層、および保護層を積層することで形成されている。抵抗体層は、主走査方向に延びる帯状であり、電極層の共通電極の櫛歯状電極と個別電極とに接して配置されている。抵抗体層は、抵抗体ペーストを櫛歯状電極と個別電極とに交差する帯状に配置して焼成することで形成される。抵抗体層のうち櫛歯状電極と個別電極とに挟まれた部位が、選択的に通電されることで発熱して、印刷媒体に印字ドットを形成する。
抵抗体層の主走査方向に直交する断面は、副走査方向中央が上方に膨出した形状である。つまり、抵抗体層は、副走査方向中央部分が最も厚く、両端側に近づくほど薄くなっている。したがって、抵抗体層が通電されたとき、副走査方向中央部分に多くの電流が流れるので、副走査方向中央部分の発熱が顕著になる。このように、抵抗体層の副走査方向中央部分が高温になりやすいので、感熱紙などの印刷媒体の貼り付き(スティッキング現象)が発生しやすい。
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、スティッキング現象を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供すること、また、そのサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題とする。
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、前記基板主面の上に形成され、共通電極および複数の個別電極を有する電極層と、前記基板主面の上に形成された抵抗体層とを備え、前記共通電極は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置される複数の共通電極帯状部を有し、前記各個別電極は、前記副走査方向に延び、かつ、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される個別電極帯状部を有し、前記抵抗体層は、前記主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記共通電極帯状部および前記個別電極帯状部に接して配置されており、前記厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である。
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板を準備する準備工程と、前記基板の上に、電極層を形成する電極層形成工程と、前記電極層の上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程とを備え、前記抵抗体層は、主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記電極層に接して配置されており、厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である。
本開示のサーマルプリントヘッドによれば、抵抗体層の副走査方向中央部分だけに電流が集中して高温になることを抑制できるので、スティッキング現象を抑制できる。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ上に位置していること」を含む。また、「ある物Ａがある物Ｂにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。
＜第１実施形態＞
図１〜図６は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ８１との間に挟まれて搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである（図２参照）。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図１〜図６は、本開示に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、グレーズ層２、電極層３、抵抗体層４、保護層５、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ８１との間に挟まれて搬送される印刷媒体８２に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである（図２参照）。このような印刷媒体８２としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図であり、図４の一部を拡大した図である。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図であり、図５の一部を拡大した図である。なお、理解の便宜上、図１および図３においては、保護層５を省略している。また、これらの図において、サーマルプリントヘッドＡ１の長手方向（主走査方向）をｘ方向とし、短手方向（副走査方向）をｙ方向とし、厚さ方向をｚ方向として説明する。また、ｙ方向については、図１および図３の下方（図２および図４の左方）を印刷媒体８２が送られてくる上流側とし、図１および図３の上方（図２および図４の右方）を印刷媒体８２が排出される下流側とする。以下の図においても同様である。
基板１は、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、ジルコニアなどのセラミックからなり、図１に示すように、ｚ方向視においてｘ方向に長く延びる長矩形状の板状である。基板１の厚さは、たとえば０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。基板１は、図４に示すように、主面１１および裏面１２を有している。主面１１および裏面１２は、ｚ方向において互いに反対側を向く面である。主面１１は、図４の上方を向いている。裏面１２は、図４の下方を向いている。図２に示すように、基板１の裏面１２には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。本実施形態では、サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１に加えて、配線基板７４を備えている。配線基板７４は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された基板である。基板１および配線基板７４は、放熱部材７５上で、互いに隣接して配置され、基板１上の駆動ＩＣ７１と配線基板７４の配線とが、ワイヤ６１によって接続されている。配線基板７４には、図１および図２に示すコネクタ７３が設けられている。なお、サーマルプリントヘッドＡ１は、配線基板７４を備えず、コネクタ７３が基板１に設けられていてもよい。また、基板１、配線基板７４および放熱部材７５の材料および寸法は限定されない。
グレーズ層２は、基板１の主面１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層２は、ガラスペーストを厚膜印刷（スクリーン印刷）したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基板１の主面１１の図に示すほぼすべてがグレーズ層２によって覆われている。
本実施形態においては、図４に示すように、グレーズ層２は、ヒーターグレーズ２２および平坦層２３を有する。ヒーターグレーズ２２は、ｘ方向に直交する断面（以下では、「ｙｚ断面」とする）の形状がｚ方向に膨出した形状であり、ｘ方向に長く延びるｚ方向視帯状である。ヒーターグレーズ２２は、グレーズ頂部２２３を有する。図５に示すように、グレーズ頂部２２３は、ｙｚ断面において、ヒーターグレーズ２２のうち基板１から最も離れた部分であり、ｘ方向に延びている。また、図４に示すように、ヒーターグレーズ２２は、露出領域２２１を有する。露出領域２２１は、後述の個別電極帯状部３８のｙ方向先端から露出した領域である。平坦層２３は、ヒーターグレーズ２２に隣接して形成されており、上面が平坦な形状である。平坦層２３は、ヒーターグレーズ２２の一部に重なっている。
なお、グレーズ層２の構成は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、グレーズ層２は、基板１の一部のみを覆う構成であってもよい。
電極層３は、抵抗体層４に通電するための経路を構成するためのものであり、導電性材料によって形成されている。電極層３は、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。電極層３は、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。電極層３は、複数のＡｕ層を積層させることによって構成されてもよい。電極層３の厚さは、たとえば０．３μｍ以上１．５μｍ以下である。なお、電極層３の材料および厚さは限定されない。本実施形態においては、電極層３は、グレーズ層２上に形成されている。図３に示すように、電極層３は、共通電極３３および複数の個別電極３６を有している。なお、理解の便宜上、図３においては、共通電極３３および個別電極３６にハッチングを付している。同様に、後述するＡｇ層３５１にもハッチングを付し、抵抗体層４に点描を付している。
共通電極３３は、複数の共通電極帯状部３４および連結部３５を有している。連結部３５は、基板１のｙ方向下流側端寄りに配置されており、ｘ方向に延びる帯状である。複数の共通電極帯状部３４は、各々が連結部３５からｙ方向に延びており、ｘ方向に等ピッチで互いに離間して配置されている。また、本実施形態においては、連結部３５には、Ａｇ層３５１が積層されている。Ａｇ層３５１は、連結部３５の抵抗値を低減させるためのものである。Ａｇ層３５１の厚さは、たとえば２μｍ以上１０μｍ以下である。
複数の個別電極３６は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極３３に対して逆極性となる部位である。個別電極３６は、抵抗体層４から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極３６は、ｘ方向に配列されており、各々が個別電極帯状部３８、連結部３７およびボンディング部３９を有している。
各個別電極帯状部３８は、ｙ方向に延びた帯状部分であり、共通電極３３の隣り合ういずれか２個の共通電極帯状部３４の間に配置されている。隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との間隔はたとえば４０μｍ以下となっている。隣り合う個別電極３６の個別電極帯状部３８と共通電極３３の共通電極帯状部３４との中心間距離は、たとえば２０μｍ以上１００μｍ以下である。
連結部３７は、個別電極帯状部３８から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分である。連結部３７は、平行部３７１および斜行部３７２を有する。平行部３７１は、一端がボンディング部３９につながり、かつｙ方向に沿っている。斜行部３７２は、ｙ方向に対して傾斜している。斜行部３７２は、ｙ方向において平行部３７１と、個別電極帯状部３８との間に挟まれている。また、複数の個別電極３６は、駆動ＩＣ７１に集約される。
ボンディング部３９は、個別電極３６のｙ方向端部に形成されており、平行部３７１に繋がっている。ボンディング部３９には、個別電極３６と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ６１がボンディングされている。複数のボンディング部３９は、第１ボンディング部３９Ａと第２ボンディング部３９Ｂとを含む。隣り合う２つの第１ボンディング部３９Ａに挟まれた平行部３７１の幅（ｘ方向における長さ）は、たとえば２０μｍ以上３０μｍ以下とされている。また、第２ボンディング部３９Ｂは、ｙ方向において第１ボンディング部３９Ａよりも抵抗体層４から遠ざかる側に位置する。第２ボンディング部３９Ｂは、隣り合う２つの第１ボンディング部３９Ａに挟まれた平行部３７１につながっている。このような構成により、複数のボンディング部３９は、連結部３７のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。連結部３７のうち隣り合う第１ボンディング部３９Ａに挟まれた部位は、個別電極３６において最も幅が小さい。
なお、電極層３の各部の形状および配置は特に限定されず、様々な構成とすることができる。また、電極層３の各部の材料も限定されない。
抵抗体層４は、電極層３を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、ヒーターグレーズ２２上でｘ方向に延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８とに交差し、接している。また、抵抗体層４は、共通電極３３の複数の共通電極帯状部３４と複数の個別電極３６の個別電極帯状部３８に対して基板１とは反対側に積層されている。抵抗体層４のうち各共通電極帯状部３４と各個別電極帯状部３８とに挟まれた部位が、電極層３によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部４１とされている。発熱部４１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層４の厚さは、たとえば１μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下である。なお、抵抗体層４の材料および厚さは限定されない。本実施形態においては、図５および図６に示すように、抵抗体層４は、ｚ方向視において、ヒーターグレーズ２２のグレーズ頂部２２３と重なるように設けられている。なお、抵抗体層４は、必ずしもグレーズ頂部２２３に重なる必要はなく、ヒーターグレーズ２２上に形成されていればよい。
抵抗体層４は、主面４３を有している。主面４３は、ｚ方向において、基板１とは反対側（主面１１が向く方向）を向く面である。本実施形態では、図６に示すように、主面４３は第１頂部４３１、第２頂部４３２、および凹部４３３を有している。第１頂部４３１および第２頂部４３２は、ｙｚ断面において、厚さ（ｚ方向の寸法）が極大になる部分である。第１頂部４３１は、ｙ方向の一方端（上流側であり、図６においては左端）から他方端（下流側であり、図６においては右端）側に向かって、厚さが増加して減少に転じる（すなわち増加が止まる）部分である。第２頂部４３２は、ｙ方向の他方端から一方端側に向かって、厚さが増加して減少に転じる（すなわち増加が止まる）部分である。凹部４３３は、第１頂部４３１と第２頂部４３２とに挟まれた部分であり、ｚ方向に凹んだ部分である。凹部４３３は、ｚ方向視において、ヒーターグレーズ２２のグレーズ頂部２２３に重なっている。本実施形態では、第１頂部４３１での厚さｔ１と、第２頂部４３２での厚さｔ２とは、ほぼ等しい。凹部４３３での厚さは、厚さｔ１（ｔ２）以下である。凹部４３３のうち厚さが極小になる部分の厚さｔ３は、厚さｔ１（ｔ２）に近いのが望ましい。本実施形態では、厚さｔ１（ｔ２）に対する厚さｔ３の割合は、９０％以上１００％以下である。なお、厚さｔ１，ｔ２，ｔ３は限定されない。厚さｔ１と厚さｔ２とは等しくなくてもよい。なお、抵抗体層４は、ｙ方向に並び互いに平行である２本の部分に分かれて形成されてもよい。この場合には、２本の部分の間に抵抗体層４が存在しない部分が形成され、当該部分は厚さｔ３＝０になる。つまり、厚さｔ１（ｔ２）に対する厚さｔ３の割合は、０％以上１００％以下であればよい。第１頂部４３１、第２頂部４３２、および凹部４３３は、ｘ方向に延びている。
本実施形態において、抵抗体層４は、後述する製造方法に記載のように、ｘ方向に直線状に延び、互いに平行である２本の抵抗体ペーストを配置し、焼成することで形成される。抵抗体層４の形成方法の詳細は後述する。
保護層５は、電極層３および抵抗体層４を保護するためのものであり、抵抗体層４および電極層３のほぼ全体を覆っている。ただし、保護層５は、複数の個別電極３６のボンディング部３９を含む領域を露出させている。保護層５は、第１保護層５１および第２保護層５２を備えている。
第１保護層５１は、抵抗体層４および電極層３に直接当接する。図４に示すように、第１保護層５１は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁手前（たとえば端縁より０．１〜０．５ｍｍ手前）から個別電極３６のボンディング部３９の手前にわたる領域に形成されており、電極層３の大部分を覆っている。なお、第１保護層５１は、ｙ方向において、基板１の下流側端縁まで形成されていてもよい。第１保護層５１は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば７００℃程度である。第１保護層５１の厚さは、たとえば０．５μｍ以上１０μｍ以下である。なお、第１保護層５１の材料および厚さは限定されない。
第２保護層５２は、第１保護層５１の外側（基板１とは反対側）に形成されている。本実施形態では、第２保護層５２は、ｙ方向において、第１保護層５１のｙ方向下流側の端縁から個別電極３６の斜行部３７２の中央付近にわたる領域に形成されている。また、本実施形態では、第２保護層５２は、第１保護層５１のｙ方向下流側の端部を覆って基板１に接しており、第１保護層５１の端部から第２保護層５２の厚みの分だけｙ方向下流側まで形成されている。なお、第２保護層５２が形成される範囲は限定されない。第２保護層５２は、ｚ方向視において、少なくとも抵抗体層４の印字に寄与する部分の全体を覆っていればよく、第１保護層５１の全体を覆ってもよい。
本実施形態では、第２保護層５２は、例えばＳｉＡＬＯＮにより形成されている。ＳｉＡＬＯＮは、チッ化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）にアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）とシリカ（ＳｉＯ2）を合成したチッ化珪素系のエンジニアリングセラミックスである。第２保護層５２は、例えばスパッタリング法によって形成される。第２保護層５２の厚さは、たとえば１μｍ以上１０μｍ以下である。なお、第２保護層５２の材料および厚さは限定されない。第２保護層５２は、熱伝導性、耐摩耗性、耐熱性に優れているものが望ましい。
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極３６を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。駆動ＩＣ７１のパッドと複数の個別電極３６とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ６１を介して接続されている。ワイヤ６１は、たとえばＡｕからなる。図１および図２に示すように、駆動ＩＣ７１およびワイヤ６１は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、ワイヤ６１おおび配線基板７４の配線を介して接続されている。
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図７〜図１３を参照しつつ以下に説明する。図７〜図１３はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一工程を示す断面図である。図７、図１２、および図１３は、図４に示す断面に対応する。また、図８〜図１１は、図５に示す断面に対応する。
まず、たとえばＡｌＮ、Ａｌ2Ｏ3、ジルコニアなどからなる基板１を準備する。次いで、基板１上にガラスペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することを複数回繰り返すことにより、ヒーターグレーズ２２および平坦層２３を有するグレーズ層２を形成する。なお、本実施形態では、先に、ヒーターグレーズ２２を形成し、その後、平坦層２３を形成する。グレーズ層２を形成する順番は上記の逆でもよい。これにより、基板１上にグレーズ層２が形成される（図７参照）。
次いで、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、金属膜を形成する。次いで、金属膜に対してたとえばエッチング等を用いたパターニングを施すことにより、電極層３を形成する。次いで、電極層３の連結部３５上の所定領域にＡｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することにより、Ａｇ層３５１を形成する。これにより、図７および図８に示すように、基板１上に電極層３が形成される。
次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、抵抗体層４を形成する。
本実施形態では、まず、図９に示すように、基板１の主面１１側に、スクリーン９１を配置する。スクリーン９１は、メッシュスクリーンでもよく、メタルスクリーン（メタルマスク）でもよい。メタルスクリーンを使用する場合には、スクリーン９１は、ｚ方向に貫通するスリット９１ａ，９１ｂが形成された薄い金属板である。スリット９１ａ，９１ｂは、ｚ方向視において、ｘ方向に長く延びる細長矩形状に形成されており、互いに平行である。スリット９１ａとスリット９１ｂとは、ｚ方向視において同じ形状である。スリット９１ａとスリット９１ｂとの間隔Ｗは、本実施形態では、１０μｍ以上１００μｍ以下である。なお、望ましくは、２０μｍ以上８０μｍ以下である。間隔Ｗが小さいほど、形成される抵抗体層４の第１頂部４３１と第２頂部４３２とが近づいて、凹部４３３での厚さが、第１頂部４３１での厚さｔ１（第２頂部４３２での厚さｔ２）に近づく。しかし、間隔Ｗが小さすぎると、形成される抵抗体層４は、凹部４３３のない、ｙ方向中央が上方に膨出した形状になってしまう。なお、間隔Ｗは、限定されず、抵抗体ペーストの組成などによって異なる。
次に、グレーズ層２および電極層３が形成された基板１に、スクリーン印刷の技法により、抵抗体ペーストを印刷する。これにより、スリット９１ａ，９１ｂにより抵抗体ペーストが通過した位置にだけ、抵抗体ペーストが配置される。その後、スクリーン９１を取り除く。これにより、図１０に示すように、電極層３上に、スリット９１ａを通過した第１抵抗体ペースト４Ａと、スリット９１ｂを通過した第２抵抗体ペースト４Ｂとが配置される。第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂは、ｘ方向に直線状に延び、互いに平行に配置されている。
なお、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂ（両方まとめて示す場合は、単に「抵抗体ペースト」と記載する場合がある）のｙｚ断面の形状は、抵抗体ペーストの組成によって異なる。抵抗体ペーストの粘度が低い場合、当該形状は、底面側（図１０において下方側）が広がり、主面側（図１０において上方側）が曲面になる。また、スクリーン９１のスリット９１ａとスリット９１ｂとの間隔Ｗが小さい場合、第１抵抗体ペースト４Ａと第２抵抗体ペースト４Ｂとが、底面側で接触した状態になる場合もある。
なお、スクリーン９１として、抵抗体ペーストを通過させる部分をメッシュにしたメッシュスクリーンを利用して、スクリーン印刷を行ってもよい。この場合、抵抗体ペーストの粘度が高いと、電極層３上に配置された抵抗体ペーストの表面に、凹凸が形成される場合がある。本実施形態では、抵抗体ペーストの表面を平坦にすることを優先させて、スリット９１ａ，９１ｂを設けたメタルスクリーンであるスクリーン９１を採用している。抵抗体ペーストの粘度によってはメッシュスクリーンを使用してもよい。
その後、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを焼成することによって、図１１および図１２に示すように、抵抗体層４が形成される。第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂは、バインダとして含んでいるガラス粒子が焼成による熱で軟化して流動化することで一体となり、上述した形状の抵抗体層４になる。たとえば第１抵抗体ペースト４Ａだけが形成されている（第２抵抗体ペースト４Ｂが形成されていない）場合、流動化した第１抵抗体ペースト４Ａが表面張力によって、ｙ方向中央がｚ方向に膨出した形状の抵抗体層になる。しかし、本実施形態では、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂが隣接して（あるいは一部が重なって）配置されているので、抵抗体層４は、ｚ方向に膨出した第１頂部４３１および第２頂部４３２と、その間に位置する凹部４３３とを有する形状になっている。
次いで、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成することにより、第１保護層５１を形成する。次いで、第２保護層５２をスパッタリング法により形成する。これにより、図１３に示すように、保護層５が形成される。そして、駆動ＩＣ７１の実装およびワイヤ６１のボンディング、基板１および配線基板７４の放熱部材７５への取り付けなどを行うことにより、図１〜図６に示したサーマルプリントヘッドＡ１が製造される。上記した製造方法は一例であり、これに限定されない。
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。
本実施形態によると、抵抗体層４の主面４３は、厚さが極大になる第１頂部４３１および第２頂部４３２を有している。抵抗体層４は、通電時に流れる電流をｙ方向において分散させるので、ｙ方向中央部分が最も厚く両端側に近づくほど薄くなる従来の抵抗体層と比較して、一部だけが発熱により高温になることを抑制できる。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１は、従来のサーマルプリントヘッドと比較して、スティッキング現象を抑制できる。
また、本実施形態によると、第１頂部４３１での厚さｔ１と、第２頂部４３２での厚さｔ２とがほぼ等しい。したがって、第１頂部４３１を流れる電流と第２頂部４３２を流れる電流とが同等になるので、ｙ方向における電流の分散が促進される。これにより、スティッキング現象をより抑制できる。
また、本実施形態によると、抵抗体ペーストの厚膜印刷において、スリット９１ａおよびスリット９１ｂが互いに近接して形成されたスクリーン９１が用いられる。これにより、近接または一部が重なる第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂが、基板１に配置される。よって、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを焼成することで、上記した形状の抵抗体層４を形成できる。また、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂは、スクリーン９１を用いたスクリーン印刷の技法により、１度の印刷で配置されるので、抵抗体層４の形成工程にかかる時間を短縮できる。また、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂは、ｚ方向視において同じ形状であるスリット９１ａおよびスリット９１ｂが形成されたスクリーン９１を用いて、スクリーン印刷の技法により形成される。したがって、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂのｙｚ断面形状は同様になる。これにより、焼成によって形成された抵抗体層４の第１頂部４３１での厚さｔ１と第２頂部４３２での厚さｔ２とがほぼ等しくなる。
また、本実施形態によると、抵抗体層４を形成する工程で用いられるスクリーン９１は、スリット９１ａ，９１ｂが形成された薄い金属板であり、スリット９１ａ，９１ｂを通過した第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂが基板１に配置される。したがって、抵抗体ペーストの粘度が高い場合には、メッシュスクリーンを利用したスクリーン印刷によって配置される場合と比較して、配置された抵抗体ペーストの表面を平坦にできる。これにより、抵抗体層４の表面を平坦にできる。
なお、本実施形態では、抵抗体層４が、スクリーン印刷により形成される場合について説明したが、これに限られない。抵抗体層４は、ディスペンサーを用いて形成されてもよい。この場合の製造方法の一例について、図１４〜図１５を参照しつつ以下に説明する。図１４および図１５はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１の他の製造方法の一工程を示す断面図であり、図５に示す断面に対応する。なお、以下では、先に説明した製造方法を「第１製造方法」と記載し、以下に説明する製造方法を「第２製造方法」と記載する。
第２製造方法は、第１製造方法に対して、抵抗体層４の形成工程が異なるだけであり、その他の工程は第１製造方法と同様である。したがって、抵抗体層４を形成する工程以外の説明を省略する。
第２製造方法における抵抗体層４の形成工程では、まず、図１４に示すように、ディスペンサー９５での抵抗体ペーストの塗布により、第１抵抗体ペースト４Ａを配置する。
次いで図１５に示すように、ディスペンサー９５での抵抗体ペーストの塗布により、第２抵抗体ペースト４Ｂを配置する。第２抵抗体ペースト４Ｂは、第１抵抗体ペースト４Ａに平行に、また、本実施形態では、第１抵抗体ペースト４Ａと所定の距離だけ離間して配置される。第１抵抗体ペースト４Ａと第２抵抗体ペースト４Ｂとの距離は、抵抗体ペーストの組成などによって異なる。また、第１製造方法の場合と同様に、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂのｙｚ断面の形状は、抵抗体ペーストの組成によって異なる。抵抗体ペーストの粘度が低い場合、第２抵抗体ペースト４Ｂは、第１抵抗体ペースト４Ａの一部に重なるように配置されてもよい。
その後、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを焼成することによって、第１製造方法の図１１および図１２に示す状態と同様に、抵抗体層４が形成される。
第２製造方法によっても、近接または一部が重なる第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂが、基板１に配置される。よって、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを焼成することで、上記した形状の抵抗体層４を形成できる。また、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂは、同じディスペンサー９５で形成される。したがって、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂのｙｚ断面形状は同様になる。これにより、焼成によって形成された抵抗体層４の第１頂部４３１での厚さｔ１と第２頂部４３２での厚さｔ２とがほぼ等しくなる。さらに、第２製造方法によりサーマルプリントヘッドＡ１を製造する場合、スクリーン９１を準備する必要がない。
なお、図１６に示すように、同じ形状の排出口が２個形成されたディスペンサー９６を用いて、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを一度に配置してもよい。当該変形例の場合でも、近接または一部が重なる第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂが、基板１に配置される。よって、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを焼成することで、上記した形状の抵抗体層４を形成できる。また、排出口の形状が同じなので、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂのｙｚ断面形状は同様になる。これにより、焼成によって形成された抵抗体層４の第１頂部４３１での厚さｔ１と第２頂部４３２での厚さｔ２とがほぼ等しくなる。また、スクリーン９１を準備する必要がない。さらに、当該変形例の場合、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを別々に配置する場合と比較して、抵抗体層４の形成工程にかかる時間を短縮できる。
図１７および図１８は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
＜第２実施形態＞
図１７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１７は、サーマルプリントヘッドＡ２を示す要部拡大断面図であり、図６に対応する図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、抵抗体層４が凹部４３３を有しておらず、水平部４３４を有している点で、上述した実施形態と異なっている。
図１７は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１７は、サーマルプリントヘッドＡ２を示す要部拡大断面図であり、図６に対応する図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、抵抗体層４が凹部４３３を有しておらず、水平部４３４を有している点で、上述した実施形態と異なっている。
本実施形態における抵抗体層４の主面４３は、第１頂部４３１、第２頂部４３２、および水平部４３４を有している。第１頂部４３１、第２頂部４３２、および水平部４３４は、ｙｚ断面において、厚さが最大になる部分である。第１頂部４３１は、ｙ方向の一方端から他方端側に向かって、厚さが増加して、厚さの増加が止まる部分である。第２頂部４３２は、ｙ方向の他方端から一方端側に向かって、厚さが増加して、増加が止まる部分である。水平部４３４は、第１頂部４３１と第２頂部４３２とに挟まれた部分であり、厚さが第１頂部４３１での厚さｔ１および第２頂部４３２での厚さｔ２と等しい部分である。水平部４３４は、抵抗体層４のうち基板１から最も離れた部分であり、第１頂部４３１および第２頂部４３２を含んでいる。第１頂部４３１、第２頂部４３２、および水平部４３４は、ｘ方向に延びている。
本実施形態において、抵抗体層４は、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを配置する工程において、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂの配置位置および組成を調整することで形成される。第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂの配置位置の調整は、第１製造方法においては、スクリーン９１のスリット９１ａとスリット９１ｂとの間隔Ｗの調整により行われ、第２製造方法においては、ディスペンサー９５による第２抵抗体ペースト４Ｂの配置での、第１抵抗体ペースト４Ａに対する配置位置の調整により行われる。
本実施形態によると、抵抗体層４の主面４３は、第１頂部４３１と第２頂部４３２との間に厚さが等しい水平部４３４を有している。したがって、第２実施形態に係る抵抗体層４は、第１実施形態に係る抵抗体層４と比較して、通電時に流れる電流をｙ方向においてより分散させることができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ２は、サーマルプリントヘッドＡ１と比較して、スティッキング現象をより抑制できる。
＜第３実施形態＞
図１８は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１８は、サーマルプリントヘッドＡ３を示す要部拡大断面図であり、図６に対応する図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、抵抗体層４がさらに第３頂部４３５および凹部４３６を有している点で、上述した実施形態と異なっている。
図１８は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１８は、サーマルプリントヘッドＡ３を示す要部拡大断面図であり、図６に対応する図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、抵抗体層４がさらに第３頂部４３５および凹部４３６を有している点で、上述した実施形態と異なっている。
本実施形態における抵抗体層４の主面４３は、第１頂部４３１、第２頂部４３２、第３頂部４３５、および凹部４３３，４３６を有している。第１頂部４３１、第２頂部４３２および第３頂部４３５は、ｙｚ断面において、厚さが極大になる部分である。第１頂部４３１は、ｙ方向の一方端から他方端側に向かって、厚さが増加して減少に転じる（すなわち増加が止まる）部分である。第２頂部４３２は、ｙ方向の他方端から一方端側に向かって、厚さが増加して減少に転じる（すなわち増加が止まる）部分である。第３頂部４３５は、第１頂部４３１と第２頂部４３２との間で、ｙ方向に向かって厚さが増加から減少に転じる（すなわち増加が止まる）部分である。凹部４３３は、第１頂部４３１と第３頂部４３５とに挟まれた部分であり、ｚ方向に凹んだ部分である。凹部４３６は、第３頂部４３５と第２頂部４３２とに挟まれた部分であり、ｚ方向に凹んだ部分である。本実施形態では、第１頂部４３１での厚さｔ１、第２頂部４３２での厚さｔ２、および第３頂部４３５での厚さｔ５は、ほぼ等しい。なお、厚さｔ１，ｔ２，ｔ５は限定されない。厚さｔ５は、厚さｔ１，ｔ２以下であるのが望ましい。第１頂部４３１、第２頂部４３２、第３頂部４３５、および凹部４３３，４３６は、ｘ方向に延びている。
図１９は、サーマルプリントヘッドＡ３の製造方法の一工程を示す断面図であり、図５に示す断面に対応する。当該製造方法は、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法である第１製造方法および第２製造方法に対して、抵抗体層４の形成工程が異なるだけであり、その他の工程は同様である。したがって、抵抗体層４の形成工程以外の説明を省略する。
サーマルプリントヘッドＡ３の製造方法における抵抗体ペーストを配置する工程では、図１９に示すように、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂに加えて、さらに第３抵抗体ペースト４Ｃを配置する。第３抵抗体ペースト４Ｃは、ｘ方向に直線状に延び、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂに対して平行に配置されている。第１製造方法においては、スリット９１ａおよびスリット９１ｂに加えてさらに３個目のスリットが形成されたスクリーン９１を用いることで、第１抵抗体ペースト４Ａ、第２抵抗体ペースト４Ｂ、および第３抵抗体ペースト４Ｃを配置する。また、第２製造方法においては、第１抵抗体ペースト４Ａおよび第２抵抗体ペースト４Ｂを配置した後、さらに、ディスペンサー９５で第３抵抗体ペースト４Ｃを配置する。また、第２製造方法の変形例においては、排出口が３個形成されたディスペンサー９６を用いて、第１抵抗体ペースト４Ａ、第２抵抗体ペースト４Ｂ、および第３抵抗体ペースト４Ｃを一度に配置する。
その後、第１抵抗体ペースト４Ａ、第２抵抗体ペースト４Ｂ、および第３抵抗体ペースト４Ｃを焼成することによって、図１８に示す抵抗体層４が形成される。抵抗体層４のｙｚ断面形状（図１８参照）は、第１抵抗体ペースト４Ａ、第２抵抗体ペースト４Ｂ、および第３抵抗体ペースト４Ｃの配置位置および組成によって異なる。配置位置および組成を調整することにより、第１頂部４３１と第２頂部４３２とに挟まれた部分を水平部４３４として、第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２（図１７参照）としてもよい。
本実施形態によると、抵抗体層４の主面４３は、厚さが極大になる第１頂部４３１、第２頂部４３２、および第３頂部４３５を有している。したがって、第３実施形態に係る抵抗体層４は、第１実施形態に係る抵抗体層４と比較して、通電時に流れる電流をｙ方向においてより分散させることができる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ３は、サーマルプリントヘッドＡ１と比較して、スティッキング現象をより抑制できる。
本開示に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成、および、本開示に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。
〔付記１〕
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、
前記基板主面の上に形成され、共通電極および複数の個別電極を有する電極層と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層と、
を備え、
前記共通電極は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置される複数の共通電極帯状部を有し、
前記各個別電極は、前記副走査方向に延び、かつ、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される個別電極帯状部を有し、
前記抵抗体層は、
前記主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記共通電極帯状部および前記個別電極帯状部に接して配置されており、
前記厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、
前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、
前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記抵抗体主面は、
前記第１頂部と前記第２頂部との間で、前記厚さ方向に凹む凹部をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第１頂部から前記第２頂部までの間では、前記厚さ寸法が等しい、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記抵抗体主面は、
前記第１頂部と前記第２頂部との間で、前記厚さ寸法が増加から減少に転じる第３頂部をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記抵抗体層の前記厚さ寸法の最大値は、１μｍ以上１０μｍ以下である、
付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記基板と前記電極層との間に介在するグレーズ層をさらに備え、
前記グレーズ層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記主走査方向に直交する断面の形状が前記厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズを有している、
付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
基板を準備する準備工程と、
前記基板の上に、電極層を形成する電極層形成工程と、
前記電極層の上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
を備え、
前記抵抗体層は、
主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記電極層に接して配置されており、
厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、
前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、
前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記８〕
前記抵抗体層形成工程は、
前記電極層の上に、各々が前記主走査方向に直線状に延びる第１抵抗体ペーストおよび第２抵抗体ペーストを配置する配置工程と、
前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを焼成することで前記抵抗体層を形成する焼成工程と、
を備える、
付記７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記９〕
前記配置工程では、スクリーン印刷によって前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを配置する、
付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１０〕
前記配置工程では、前記主走査方向に延び、互いに平行である複数の通過部が形成されたスクリーンを用いて印刷を行う、
付記９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１１〕
前記複数の通過部の間隔は、１０μｍ以上１００μｍ以下である、
付記１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記複数の通過部の間隔は、２０μｍ以上８０μｍ以下である、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３〕
前記スクリーンは金属板であり、
前記複数の通過部はスリットである、
付記１０ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記スクリーンはメッシュスクリーンであり
前記複数の通過部はメッシュである、
付記１０ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記配置工程では、ディスペンサーによって、前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを配置する、
付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記配置工程では、前記ディスペンサーによって、まず、前記第１抵抗体ペーストを配置し、次に、前記第１抵抗体ペーストに平行に前記第２抵抗体ペーストを配置する、
付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１７〕
前記ディスペンサーは、排出口が複数形成されており、
前記配置工程では、前記ディスペンサーによって、前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを１度に配置する、
付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
前記配置工程は、前記主走査方向に直線状に延びる第３抵抗体ペーストをさらに配置し、
前記焼成工程は、前記第１抵抗体ペースト、第２抵抗体ペースト、および前記第３抵抗体ペーストを焼成することで前記抵抗体層を形成する、
付記８ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１９〕
前記電極層形成工程より前に行われ、前記基板の上にグレーズ層を形成するグレーズ層形成工程と、
前記抵抗体層形成工程の後に行われ、少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
をさらに備えている、
付記８ないし１８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、
前記基板主面の上に形成され、共通電極および複数の個別電極を有する電極層と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層と、
を備え、
前記共通電極は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置される複数の共通電極帯状部を有し、
前記各個別電極は、前記副走査方向に延び、かつ、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される個別電極帯状部を有し、
前記抵抗体層は、
前記主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記共通電極帯状部および前記個別電極帯状部に接して配置されており、
前記厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、
前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、
前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である、
サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記抵抗体主面は、
前記第１頂部と前記第２頂部との間で、前記厚さ方向に凹む凹部をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記第１頂部から前記第２頂部までの間では、前記厚さ寸法が等しい、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記抵抗体主面は、
前記第１頂部と前記第２頂部との間で、前記厚さ寸法が増加から減少に転じる第３頂部をさらに備えている、
付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記抵抗体層の前記厚さ寸法の最大値は、１μｍ以上１０μｍ以下である、
付記１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記基板と前記電極層との間に介在するグレーズ層をさらに備え、
前記グレーズ層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記主走査方向に直交する断面の形状が前記厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズを有している、
付記１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
基板を準備する準備工程と、
前記基板の上に、電極層を形成する電極層形成工程と、
前記電極層の上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
を備え、
前記抵抗体層は、
主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記電極層に接して配置されており、
厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、
前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、
前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である、
サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記８〕
前記抵抗体層形成工程は、
前記電極層の上に、各々が前記主走査方向に直線状に延びる第１抵抗体ペーストおよび第２抵抗体ペーストを配置する配置工程と、
前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを焼成することで前記抵抗体層を形成する焼成工程と、
を備える、
付記７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記９〕
前記配置工程では、スクリーン印刷によって前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを配置する、
付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１０〕
前記配置工程では、前記主走査方向に延び、互いに平行である複数の通過部が形成されたスクリーンを用いて印刷を行う、
付記９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１１〕
前記複数の通過部の間隔は、１０μｍ以上１００μｍ以下である、
付記１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１２〕
前記複数の通過部の間隔は、２０μｍ以上８０μｍ以下である、
付記１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１３〕
前記スクリーンは金属板であり、
前記複数の通過部はスリットである、
付記１０ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１４〕
前記スクリーンはメッシュスクリーンであり
前記複数の通過部はメッシュである、
付記１０ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１５〕
前記配置工程では、ディスペンサーによって、前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを配置する、
付記８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１６〕
前記配置工程では、前記ディスペンサーによって、まず、前記第１抵抗体ペーストを配置し、次に、前記第１抵抗体ペーストに平行に前記第２抵抗体ペーストを配置する、
付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１７〕
前記ディスペンサーは、排出口が複数形成されており、
前記配置工程では、前記ディスペンサーによって、前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを１度に配置する、
付記１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１８〕
前記配置工程は、前記主走査方向に直線状に延びる第３抵抗体ペーストをさらに配置し、
前記焼成工程は、前記第１抵抗体ペースト、第２抵抗体ペースト、および前記第３抵抗体ペーストを焼成することで前記抵抗体層を形成する、
付記８ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記１９〕
前記電極層形成工程より前に行われ、前記基板の上にグレーズ層を形成するグレーズ層形成工程と、
前記抵抗体層形成工程の後に行われ、少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
をさらに備えている、
付記８ないし１８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
Ａ１，Ａ２，Ａ３：サーマルプリントヘッド
１ ：基板
１１ ：主面
１２ ：裏面
２ ：グレーズ層
２２ ：ヒーターグレーズ
２２１ ：露出領域
２２３ ：グレーズ頂部
２３ ：平坦層
３ ：電極層
３３ ：共通電極
３４ ：共通電極帯状部
３５ ：連結部
３５１ ：Ａｇ層
３６ ：個別電極
３７ ：連結部
３７１ ：平行部
３７２ ：斜行部
３８ ：個別電極帯状部
３９ ：ボンディング部
３９Ａ ：第１ボンディング部
３９Ｂ ：第２ボンディング部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
４３ ：主面
４３１ ：第１頂部
４３２ ：第２頂部
４３３ ：凹部
４３４ ：水平部
４３５ ：第３頂部
４３６ ：凹部
５ ：保護層
５１ ：第１保護層
５２ ：第２保護層
６１ ：ワイヤ
７１ ：駆動ＩＣ
７２ ：封止樹脂
７３ ：コネクタ
７４ ：配線基板
７５ ：放熱部材
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
４Ａ ：第１抵抗体ペースト
４Ｂ ：第２抵抗体ペースト
４Ｃ ：第３抵抗体ペースト
９１ ：スクリーン
９１ａ，９１ｂ：スリット
９５，９６：ディスペンサー
１ ：基板
１１ ：主面
１２ ：裏面
２ ：グレーズ層
２２ ：ヒーターグレーズ
２２１ ：露出領域
２２３ ：グレーズ頂部
２３ ：平坦層
３ ：電極層
３３ ：共通電極
３４ ：共通電極帯状部
３５ ：連結部
３５１ ：Ａｇ層
３６ ：個別電極
３７ ：連結部
３７１ ：平行部
３７２ ：斜行部
３８ ：個別電極帯状部
３９ ：ボンディング部
３９Ａ ：第１ボンディング部
３９Ｂ ：第２ボンディング部
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
４３ ：主面
４３１ ：第１頂部
４３２ ：第２頂部
４３３ ：凹部
４３４ ：水平部
４３５ ：第３頂部
４３６ ：凹部
５ ：保護層
５１ ：第１保護層
５２ ：第２保護層
６１ ：ワイヤ
７１ ：駆動ＩＣ
７２ ：封止樹脂
７３ ：コネクタ
７４ ：配線基板
７５ ：放熱部材
８１ ：プラテンローラ
８２ ：印刷媒体
４Ａ ：第１抵抗体ペースト
４Ｂ ：第２抵抗体ペースト
４Ｃ ：第３抵抗体ペースト
９１ ：スクリーン
９１ａ，９１ｂ：スリット
９５，９６：ディスペンサー
Claims (19)
- 厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、
前記基板主面の上に形成され、共通電極および複数の個別電極を有する電極層と、
前記基板主面の上に形成された抵抗体層と、
を備え、
前記共通電極は、副走査方向に延び、かつ、主走査方向に互いに離間して配置される複数の共通電極帯状部を有し、
前記各個別電極は、前記副走査方向に延び、かつ、隣り合ういずれか２個の前記共通電極帯状部の間に配置される個別電極帯状部を有し、
前記抵抗体層は、
前記主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記共通電極帯状部および前記個別電極帯状部に接して配置されており、
前記厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、
前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、前記副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、
前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である、
サーマルプリントヘッド。 - 前記抵抗体主面は、
前記第１頂部と前記第２頂部との間で、前記厚さ方向に凹む凹部をさらに備えている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記第１頂部から前記第２頂部までの間では、前記厚さ寸法が等しい、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記抵抗体主面は、
前記第１頂部と前記第２頂部との間で、前記厚さ寸法が増加から減少に転じる第３頂部をさらに備えている、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記抵抗体層の前記厚さ寸法の最大値は、１μｍ以上１０μｍ以下である、
請求項１ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記基板と前記電極層との間に介在するグレーズ層をさらに備え、
前記グレーズ層は、前記厚さ方向視において前記抵抗体層に重なり、かつ、前記主走査方向に直交する断面の形状が前記厚さ方向に膨出した形状であるヒーターグレーズを有している、
請求項１ないし５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 - 基板を準備する準備工程と、
前記基板の上に、電極層を形成する電極層形成工程と、
前記電極層の上に、抵抗体層を形成する抵抗体層形成工程と、
を備え、
前記抵抗体層は、
主走査方向に延び、かつ、前記電極層に対して前記基板とは反対側で、前記電極層に接して配置されており、
厚さ方向における前記基板とは反対側を向く抵抗体主面を備え、
前記抵抗体主面は、前記主走査方向に直交する断面において、副走査方向の一方端から他方端側に向かって前記厚さ方向の寸法である厚さ寸法の増加が止まる第１頂部、および、前記副走査方向の前記他方端から前記一方端側に向かって前記厚さ寸法の増加が止まる第２頂部を備え、
前記抵抗体層の前記断面において、前記第１頂部と前記第２頂部との間での前記厚さ寸法は、前記第１頂部での前記厚さ寸法および前記第２頂部での前記厚さ寸法のうち大きい方以下である、
サーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記抵抗体層形成工程は、
前記電極層の上に、各々が前記主走査方向に直線状に延びる第１抵抗体ペーストおよび第２抵抗体ペーストを配置する配置工程と、
前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを焼成することで前記抵抗体層を形成する焼成工程と、
を備える、
請求項７に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記配置工程では、スクリーン印刷によって前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを配置する、
請求項８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記配置工程では、前記主走査方向に延び、互いに平行である複数の通過部が形成されたスクリーンを用いて印刷を行う、
請求項９に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記複数の通過部の間隔は、１０μｍ以上１００μｍ以下である、
請求項１０に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記複数の通過部の間隔は、２０μｍ以上８０μｍ以下である、
請求項１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記スクリーンは金属板であり、
前記複数の通過部はスリットである、
請求項１０ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記スクリーンはメッシュスクリーンであり
前記複数の通過部はメッシュである、
請求項１０ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記配置工程では、ディスペンサーによって、前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを配置する、
請求項８に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記配置工程では、前記ディスペンサーによって、まず、前記第１抵抗体ペーストを配置し、次に、前記第１抵抗体ペーストに平行に前記第２抵抗体ペーストを配置する、
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記ディスペンサーは、排出口が複数形成されており、
前記配置工程では、前記ディスペンサーによって、前記第１抵抗体ペーストおよび前記第２抵抗体ペーストを１度に配置する、
請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記配置工程は、前記主走査方向に直線状に延びる第３抵抗体ペーストをさらに配置し、
前記焼成工程は、前記第１抵抗体ペースト、第２抵抗体ペースト、および前記第３抵抗体ペーストを焼成することで前記抵抗体層を形成する、
請求項８ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。 - 前記電極層形成工程より前に行われ、前記基板の上にグレーズ層を形成するグレーズ層形成工程と、
前記抵抗体層形成工程の後に行われ、少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
をさらに備えている、
請求項８ないし１８のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020009879A JP2021115746A (ja) | 2020-01-24 | 2020-01-24 | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020009879A JP2021115746A (ja) | 2020-01-24 | 2020-01-24 | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021115746A true JP2021115746A (ja) | 2021-08-10 |
Family
ID=77173701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020009879A Ceased JP2021115746A (ja) | 2020-01-24 | 2020-01-24 | サーマルプリントヘッド、および、サーマルプリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2021115746A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61192564A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
| JPS61262139A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-20 | Rohm Co Ltd | 厚膜型サ−マルプリントヘツドにおける発熱抵抗体の形成方法 |
| JPS63307965A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-15 | Fujitsu Ltd | サ−マルヘツド |
| JPH0679900A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッド |
| JP2018192694A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
-
2020
- 2020-01-24 JP JP2020009879A patent/JP2021115746A/ja not_active Ceased
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS61192564A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリントヘツドの製造方法 |
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| JP2018192694A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | ローム株式会社 | サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法 |
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