JP2023161853A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】イオンマイグレーションの発生を抑制することができるサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１は、厚さ方向ｚの一方を向く基板主面１１ａを有するヘッド基板１１（基板１）と、基板主面１１ａに搭載されたＩＣチップ５と、ＩＣチップ５に導通する導通部材（配線層３およびワイヤ６１，６２）と、ＩＣチップ５を覆う第１樹脂部材７１と、を備える。導通部材（配線層３およびワイヤ６１，６２）は、銀を含む。第１樹脂部材７１は、第１樹脂層７１１および第２樹脂層７１２を含む。第１樹脂層７１１は、導通部材（配線層３およびワイヤ６１，６２）に接しており、第２樹脂層７１２は、第１樹脂層７１１を覆う。第１樹脂層７１１の吸湿性は、第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低い。
【選択図】図５

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。

サーマルプリントヘッドは、たとえば、複数の発熱部、基板、駆動ＩＣ、導通部材および封止樹脂を備える（特許文献１）。各複数の発熱部は、基板上に形成される。駆動ＩＣは、複数の発熱部に通電することで、複数の発熱部を選択的に発熱させる。導通部材は、駆動ＩＣと複数の発熱部とを導通させるものである。特許文献１に記載のサーマルプリントヘッドでは、導通部材は、たとえば配線層およびワイヤを含む。ワイヤは、駆動ＩＣと配線層とを接続する。封止樹脂は、駆動ＩＣを覆う。封止樹脂は、駆動ＩＣに接続されたワイヤおよび当該ワイヤが接続される配線層も覆う。

特開２０１９－３４４８２号公報

従来、配線層およびワイヤの材料には、金が使用されていた。金は高価であり、製品のコスト低減の観点から、比較的安価で電気導電性の良好な銀を使用したサーマルプリントヘッドが提案されてる。しかしながら、単に、材料を金から銀に変更するだけでは、イオンマイグレーションが発生する可能性がある。たとえば、イオンマイグレーションは、封止樹脂に覆われた部分の導通部材（配線層またはワイヤ）に発生しうる。このイオンマイグレーションは、ショート不良の原因であり、実用化するには十分な性能が得られないおそれがある。

本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、イオンマイグレーションの発生を抑制することができるサーマルプリントヘッドを提供することにある。

本開示のサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、前記基板主面に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップに導通する導通部材と、前記ＩＣチップを覆う第１樹脂部材と、を備え、前記導通部材は、銀を含み、前記第１樹脂部材は、第１樹脂層および第２樹脂層を含み、前記第１樹脂層は、前記導通部材に接しており、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層を覆い、前記第１樹脂層の吸湿性は、前記第２樹脂層の吸湿性よりも低い。

本開示のサーマルプリントヘッドによれば、イオンマイグレーションの発生を抑制できる。

図１は、第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う概略断面図である。 図３は、図１の部分拡大図である。 図４は、図２の部分拡大図である。 図５は、図４の要部拡大図である。 図６は、第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図７は、第２実施形態の第１変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図８は、第２実施形態の第２変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図９は、第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１０は、第４実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１１は、第４実施形態の変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 図１２は、第５実施形態にかかるサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 図１３は、図１２の要部拡大図である。 図１４は、第５実施形態の変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 図１５は、図１４の要部拡大図である。 図１６は、変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図１７は、変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。

本開示のサーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。

本開示において、「ある物Ａがある物Ｂに形成されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接形成されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂに配置されている」および「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに直接配置されていること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物を介在させつつ、ある物Ａがある物Ｂに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂに接して、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」、および、「ある物Ａとある物Ｂとの間に他の物が介在しつつ、ある物Ａがある物Ｂ（の）上に位置していること」を含む。また、「ある方向に見てある物Ａがある物Ｂに重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Ａがある物Ｂのすべてに重なること」、および、「ある物Ａがある物Ｂの一部に重なること」を含む。

図１～図５は、第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１を示している。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、保護層２、配線層３、抵抗体層４、複数のＩＣチップ５、コネクタ５９、複数のワイヤ６１，６２および保護樹脂７を備える。

説明の便宜上、基板１の厚さ方向を「厚さ方向ｚ」という。以下の説明では、厚さ方向ｚの一方を上方といい、他方を下方ということがある。なお、「上」、「下」、「上方」、「下方」、「上面」および「下面」などの記載は、厚さ方向ｚにおける各部品、部位等の相対的位置関係を示すものであり、必ずしも重力方向との関係を規定する用語ではない。さらに、サーマルプリントヘッドＡ１における主走査方向を「主走査方向ｘ」といい、サーマルプリントヘッドＡ１における副走査方向を「副走査方向ｙ」という。

サーマルプリントヘッドＡ１は、印刷媒体Ｐ１に印字を施すサーマルプリンタＰｒ（図２参照）に組み込まれるものである。サーマルプリンタＰｒは、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ９１を備える。プラテンローラ９１は、サーマルプリントヘッドＡ１に正対する。印刷媒体Ｐ１は、サーマルプリントヘッドＡ１とプラテンローラ９１との間に挟まれ、このプラテンローラ９１によって、副走査方向ｙに搬送される。以下の説明では、副走査方向ｙにおいて、印刷媒体Ｐ１が排出される方向を「下流」という。印刷媒体Ｐ１としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。サーマルプリントヘッドＡ１には、後に詳述する構成によって、抵抗体層４に複数の発熱部４１が形成されている。サーマルプリントヘッドＡ１は、複数の発熱部４１を選択的に発熱駆動させることで、印刷媒体Ｐ１に印字を行う。プラテンローラ９１に代えて、平坦なゴムからなるプラテンを使用してもよい。このプラテンは、大きな曲率半径を有する円柱状のゴムにおける、断面視において弓形状の一部分を含む。本開示において、「プラテン」という用語は、プラテンローラ９１と平坦なプラテンとの双方を含む。サーマルプリンタＰｒは、感熱紙に直接印字するものに限定されず、インクリボンに対して選択的に熱を付与して印刷媒体に印字を施す熱転写式のものであってもよい。

基板１は、サーマルプリントヘッドＡ１における他の要素を支持する。基板１は、ヘッド基板１１を含む。ヘッド基板１１は、たとえばセラミック基板である。ヘッド基板１１は、セラミック基板ではなく、半導体基板（たとえばシリコン基板）であってもよい。サーマルプリントヘッドＡ１では、ヘッド基板１１は、セラミック基板であって、図４に示すように、基材１１１およびグレーズ層１１２を含む。基材１１１は、たとえばＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ａｌ₂Ｏ₃（アルミナ）、ジルコニアなどのセラミックからなる。基材１１１は、たとえばその厚さが０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である。グレーズ層１１２は、基材１１１の上面（厚さ方向ｚ上方を向く面）の少なくとも一部を覆う。グレーズ層１１２は、基材１１１の全面を覆う全面グレーズであってもよいし、基材１１１の一部を覆う部分グレーズであってもよいし、部分グレーズと全面グレーズとを組み合わせた構成であってもよい。グレーズ層１１２は、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。ヘッド基板１１は、保護層２、配線層３、抵抗体層４および複数のＩＣチップ５を支持する。ヘッド基板１１（基板１）は、厚さ方向ｚ視において、主走査方向ｘが長手方向である矩形状である。

ヘッド基板１１は、図２および図４に示すように、基板主面１１ａおよび基板裏面１１ｂを有する。基板主面１１ａおよび基板裏面１１ｂは、厚さ方向ｚに離間する。基板主面１１ａは、ヘッド基板１１の上面であり、厚さ方向ｚ上方を向く。本実施形態では、基板主面１１ａは、グレーズ層１１２の上面である。基板裏面１１ｂは、ヘッド基板１１の下面であり、厚さ方向ｚ下方を向く。

配線層３は、抵抗体層４に導通するための導通経路を構成する。配線層３は、導電性材料によって形成される。本実施形態では、配線層３の材料は、銀を含む。配線層３は、単層であってもよいし、複数の層が積層されていてもよい。配線層３が複数の層で構成される場合、最上層（表層）は、銀を含む。図３および図４に示すように、配線層３は、基板主面１１ａに形成される。配線層３の厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は、たとえば５μｍであるが、これに限定されない。配線層３は、共通配線３１、複数の個別配線３２および信号配線３３を含む。配線層３の各部（共通配線３１、複数の個別配線３２および信号配線３３）の形状および配置は、図１、図３および図４に示す構成に限定されず、様々な構成とすることができる。

共通配線３１は、図３および図４に示すように、複数の帯状部３１１および連結部３１２を含む。複数の帯状部３１１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、副走査方向ｙに延びる帯状である。複数の帯状部３１１は、主走査方向ｘに離間して、等ピッチで配置される。複数の帯状部３１１は、互いに平行に配置される。連結部３１２は、抵抗体層４に対して副走査方向ｙの下流側に配置されており、主走査方向ｘに沿って延びる。連結部３１２は、複数の帯状部３１１の各々に繋がり、複数の帯状部３１１を連結する。

複数の個別配線３２は、抵抗体層４に対して部分的に通電するためのものであり、共通配線３１に対して逆極性となる。複数の個別配線３２は、図３に示すように、主走査方向ｘに離間して配置されている。複数の個別配線３２はそれぞれ、図３に示すように、帯状部３２１およびパッド部３２２を含む。複数の帯状部３２１はそれぞれ、厚さ方向ｚ視において、副走査方向ｙに延びる帯状である。複数の帯状部３２１は、主走査方向ｘに離間して、等ピッチで配置される。複数の帯状部３２１は、互いに平行に配置される。複数の帯状部３２１はそれぞれ、主走査方向ｘに隣り合う２つの帯状部３１１の間に位置する。よって、複数の帯状部３１１と複数の帯状部３２１とは、主走査方向ｘに交互に配列される。複数のパッド部３２２の各々には、複数のワイヤ６１のうちの対応する１つが接合される。複数のパッド部３２２はそれぞれ、図４および図５に示すように、保護層２から露出する。

信号配線３３は、各ＩＣチップ５とコネクタ５９とに接続される配線パターンを構成する。図１に示すように、信号配線３３は、複数のＩＣチップ５とコネクタ５９との間に配置される。信号配線３３は、複数のパッド部３３１を含む。図４から理解されるように、複数のパッド部３３１の各々には、複数のワイヤ６２のうちの対応する１つが接合される。複数のパッド部３３１はそれぞれ、図４および図５に示すように、保護層２から露出する。

抵抗体層４の抵抗率は、配線層３を構成する材料の抵抗率よりも高い。抵抗体層４は、たとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層４は、厚さ方向ｚ視において、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。抵抗体層４は、図３に示すように、共通配線３１の複数の帯状部３１１と複数の個別配線３２の帯状部３２１とに交差する。図４に示すように、抵抗体層４は、基板主面１１ａ上に形成される。本実施形態においては、抵抗体層４は、共通配線３１の複数の帯状部３１１と複数の個別配線３２の帯状部３２１に対して基板１とは反対側に積層される。

抵抗体層４は、図１～図４に示すように、複数の発熱部４１を有する。各発熱部４１は、抵抗体層４のうち各帯状部３１１と各帯状部３２１とに挟まれた部位である。各発熱部４１は、配線層３によって部分的に通電されることにより発熱する。各発熱部４１による発熱によって印字ドットが形成される。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配列されている。ヘッド基板１１の主走査方向ｘの単位長さ（たとえば１ｍｍ）において主走査方向ｘに配列される発熱部４１の数が多いほど、サーマルプリントヘッドＡ１のドット密度が大きくなる。

保護層２は、配線層３および抵抗体層４を保護する。保護層２は、配線層３および抵抗体層４を覆う。なお、図３においては、保護層２を省略する。サーマルプリンタＰｒの使用時において、保護層２には、プラテンローラ９１により印刷媒体が押し当てられる。保護層２は、たとえば非晶質ガラスを含む。保護層２は、非晶質ガラス単体で構成されてもよいし、非晶質ガラスからなる下層と、ＳｉＡｌＯＮまたはＳｉＣ（炭化ケイ素）からなる上層とが積層された構成であってもよい。ＳｉＡｌＯＮは、窒化ケイ素（Ｓｉ₃Ｎ₄）にアルミナ（Ａｌ₂Ｏ₃）とシリカ（ＳｉＯ₂）を合成した窒化ケイ素系のエンジニアリングセラミックである。上層はたとえばスパッタリングで形成される。保護層２の厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は、何ら限定されないが、たとえば７．５μｍである。

保護層２は、複数の開口２９を含む。各開口２９は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通する。たとえば、複数の開口２９は、複数のＩＣチップ５の各々に対して１つずつ設けられる。複数の開口２９はそれぞれ、配線層３を部分的に露出させる。図４および図５に示す例では、複数の開口２９からは、各個別配線３２のパッド部３２２および信号配線３３の各パッド部３３１が露出する。なお、各個別配線３２および信号配線３３は、各開口２９から露出する領域を除いて、保護層２に覆われている。また、図４および図５に示すように、各開口２９において、基板主面１１ａが露出している。複数のＩＣチップ５は、複数の開口２９のうちの対応する１つにおいて露出した基板主面１１ａにそれぞれ接合される。

複数のＩＣチップ５は、複数の個別配線３２を選択的に通電させることにより、抵抗体層４を部分的に発熱させる。複数のＩＣチップ５はそれぞれ、ドライバＩＣである。複数のＩＣチップ５は、抵抗体層４（複数の発熱部４１）に対して、副走査方向ｙの上流側に配置されている。

複数のＩＣチップ５はそれぞれ、図４および図５に示すように、チップ主面５ａおよびチップ裏面５ｂを有する。チップ主面５ａおよびチップ裏面５ｂは、厚さ方向ｚに離間する。チップ主面５ａは、ＩＣチップ５の上面であり、厚さ方向ｚ上方を向く。よって、チップ主面５ａは、基板主面１１ａと同じ方向を向く。チップ裏面５ｂは、ＩＣチップ５の下面であり、厚さ方向ｚ下方を向く。各ＩＣチップ５において、チップ主面５ａとチップ裏面５ｂとの厚さ方向ｚに沿う寸法、つまり、各ＩＣチップ５の厚さは、何ら限定されないが、たとえば２５０μｍ以上３００μｍ以下である。

各ＩＣチップ５は、図４および図５に示すように、複数の上面電極５１，５２を有する。複数の上面電極５１，５２は、チップ主面５ａに形成されている。図４および図５に示すように、各上面電極５１には、複数のワイヤ６１のうちの対応する１つがそれぞれ接合される。各上面電極５２には、複数のワイヤ６２のうちの対応する１つがそれぞれ接合される。各上面電極５１，５２は、チップ主面５ａに対して面一であってもよいし、厚さ方向ｚ上方に突き出ていてもよい。

コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をサーマルプリンタＰｒに接続するために用いられる。図１および図２に示すように、コネクタ５９は、ヘッド基板１１に取り付けられており、配線層３の信号配線３３および複数のワイヤ６２を介して、複数のＩＣチップ５の各上面電極５２に導通する。

複数のワイヤ６１，６２はそれぞれ、ボンディングワイヤである。各ワイヤ６１，６２の材料は、金、銅、アルミニウムあるいは銀などのいずれかを含む。本実施形態では、各ワイヤ６１，６２の材料は、銀を含む。各ワイヤ６１，６２のワイヤ径は、何ら限定されないが、たとえば２０μｍである。

複数のワイヤ６１は、複数のＩＣチップ５の上面電極５１と複数の個別配線３２とを個別に接続する。複数のワイヤ６１はそれぞれ、図５に示すように、電極接合部６１１および配線接合部６１２を含む。各ワイヤ６１において、電極接合部６１１は、上面電極５１に接合された部位である。各ワイヤ６１において、配線接合部６１２は、個別配線３２のパッド部３２２に接合された部位である。

複数のワイヤ６２は、複数のＩＣチップ５の上面電極５２と信号配線３３とを個別に接続する。複数のワイヤ６２はそれぞれ、図５に示すように、電極接合部６２１および配線接合部６２２を含む。各ワイヤ６２において、電極接合部６２１は、上面電極５２に接合された部位である。各ワイヤ６２において、配線接合部６２２は、信号配線３３のパッド部３３１に接合された部位である。

保護樹脂７は、図１、図２、図４および図５に示すように、複数のＩＣチップ５および複数のワイヤ６１，６２を覆う。図示された例では、１つの保護樹脂７によって、複数のＩＣチップ５などが覆われているが、この例とは異なり、複数のＩＣチップ５に対してそれぞれ１つずつの保護樹脂７を備えていてもよい。なお、図３においては、保護樹脂７を想像線で示す。保護樹脂７は、第１樹脂部材７１および第２樹脂部材７２を有する。

第１樹脂部材７１は、複数のＩＣチップ５の各々および複数のワイヤ６１，６２に接し、これらを直接覆っている。第１樹脂部材７１は、各開口２９において露出する配線層３の一部および基板主面１１ａの一部を覆う。なお、保護樹脂７（第１樹脂部材７１および第２樹脂部材７２）の説明で示す配線層３は、特段の断りがない限り、各開口２９において露出する部位であって、たとえばパッド部３２２およびパッド部３３１のことである。図５に示すように、第１樹脂部材７１は、第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３を含む。

図示された例では、厚さ方向ｚにおいて、基板主面１１ａに近い側から、第１樹脂層７１１、第３樹脂層７１３、第２樹脂層７１２の順に積層されている。第１樹脂層７１１は、第２樹脂層７１２と配線層３との間に介在し、第１樹脂層７１１は、配線層３に接する。第１樹脂層７１１は、配線層３のうちの保護層２の開口２９から露出する部位、すなわち、各個別配線３２のパッド部３２２および各信号配線３３のパッド部３３１に接する。第２樹脂層７１２は、第１樹脂部材７１のうちの表層である。第２樹脂層７１２は、第１樹脂層７１１および第３樹脂層７１３を覆う。図５に示す例では、第２樹脂層７１２の厚さ方向ｚの上端は、第２樹脂部材７２の厚さ方向ｚの上端よりも突き出ている。第２樹脂層７１２の表面は、第１樹脂層７１１の表面および第２樹脂層７１２の表面よりも、滑らかである。第３樹脂層７１３は、第１樹脂層７１１と第２樹脂層７１２との間に介在する。第３樹脂層７１３は、各ワイヤ６１の電極接合部６１１および各ワイヤ６２の電極接合部６２１に接する。第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３はそれぞれ、第２樹脂部材７２に接する。

図５に示す例では、第１樹脂層７１１と第３樹脂層７１３との界面７０１は、厚さ方向ｚにおいて、チップ主面５ａとチップ裏面５ｂとの間に位置する。また、第２樹脂層７１２と第３樹脂層７１３との界面７０２は、チップ主面５ａよりも厚さ方向ｚ上方に位置する。各ワイヤ６１の一部および各ワイヤ６２の一部は、界面７０２よりも厚さ方向ｚ上方に位置する。

第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３はそれぞれ、樹脂材料とガラスフィラーとを含む。樹脂材料は、電気絶縁性であり、たとえばエポキシ樹脂である。サーマルプリントヘッドＡ１では、第１樹脂層７１１におけるガラスフィラーの含有量は、第２樹脂層７１２におけるガラスフィラーの含有量よりも多い。これにより、第１樹脂層７１１の吸湿性は、第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低い。また、サーマルプリントヘッドＡ１では、第３樹脂層７１３におけるガラスフィラーの含有量は、第１樹脂層７１１におけるガラスフィラーの含有量よりも少なく、且つ、第２樹脂層７１２におけるガラスフィラーの含有量よりも多い。これにより、第３樹脂層７１３の吸湿性は、第１樹脂層７１１の吸湿性よりも高く、第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低い。よって、サーマルプリントヘッドＡ１では、第１樹脂部材７１は、表層である上層（第２樹脂層７１２）から、基板主面１１ａに近い下層（第１樹脂層７１１）に向かって、吸湿性が低くなるように、複数の樹脂層が積層されている。なお、第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３の各吸湿性は、ガラスフィラー以外の物質の含有量によって調整してもよい。

第２樹脂部材７２は、平面視において枠状である。図１に示すように、第２樹脂部材７２は、平面視において、複数のＩＣチップ５を囲む。第１樹脂部材７１は、第２樹脂部材７２に充填される。厚さ方向ｚにおいて、第１樹脂部材７１のすべては、第２樹脂部材７２外周よりも内方に位置する。この構成では、平面視において、第１樹脂部材７１の外周は、第２樹脂部材７２に重なる。第２樹脂部材７２の材料は、たとえばエポキシ樹脂である。第２樹脂部材７２の粘度は、第１樹脂部材７１の粘度よりも高い。第２樹脂部材７２の厚さ（厚さ方向ｚの寸法）は、たとえば１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であるが、これに限定されない。図示された例では、第２樹脂部材７２の厚さは、ＩＣチップ５の厚さよりも大きい。また、図示された例では、第１樹脂部材７１の厚さは、第２樹脂部材７２の厚さよりも大きく、厚さ方向ｚにおいて、第１樹脂部材７１が、第２樹脂部材７２よりも上方に突き出た構成である。この構成と異なり、厚さ方向ｚにおいて、第１樹脂部材７１の上端と第２樹脂部材７２の上端とが同じ高さであってもよいし、第１樹脂部材７１が第２樹脂部材７２に対して窪んでいてもよい。

保護樹脂７は、たとえば、次のように形成される。まず、ディスペンサーにより第２樹脂部材７２を枠状に塗布する。次いで、ディスペンサーにより第２樹脂部材７２の枠内に第１樹脂層７１１を塗布する。そして、第１樹脂層７１１および第２樹脂部材７２を真空脱泡した後、加熱して硬化させる。次いで、ディスペンサーにより第１樹脂層７１１上に、第３樹脂層７１３を塗布する。そして、第３樹脂層７１３を真空脱泡した後、加熱して硬化させる。次いで、ディスペンサーにより第３樹脂層７１３上に、第２樹脂層７１２を塗布する。そして、第２樹脂層７１２を真空脱泡した後、加熱して硬化させる。以上の工程により、第１樹脂部材７１および第２樹脂部材７２を含む保護樹脂７が形成される。なお、第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３の真空脱泡および加熱（硬化）を一括して行ってもよい。

サーマルプリントヘッドＡ１の作用および効果は、次の通りである。

サーマルプリントヘッドＡ１は、ＩＣチップ５に導通する導通部材と、ＩＣチップ５を覆う第１樹脂部材７１とを備える。サーマルプリントヘッドＡ１では、導通部材は、配線層３を含む。配線層３は、銀を含み、第１樹脂部材７１は、第１樹脂層７１１および第２樹脂層７１２を含む。第１樹脂層７１１は、配線層３に接しており、第２樹脂層７１２は、第１樹脂層７１１を覆う。また、第１樹脂層７１１の吸湿性は、第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低い。サーマルプリントヘッドＡ１と異なる構成において、第１樹脂部材７１が第２樹脂層７１２だけで構成されていた場合、配線層３は、第２樹脂層７１２に接する。この場合、材料に銀を含む配線層３からは、イオンマイグレーションが発生することがあった。このイオンマイグレーションは、配線層３に接する樹脂（第２樹脂層７１２）の吸湿性が関係し、当該樹脂の吸湿性が低いほどその発生を抑制できる。そこで、サーマルプリントヘッドＡ１では、上記のように、第２樹脂層７１２よりも吸湿性の低い第１樹脂層７１１を追加して、当該第１樹脂層７１１が配線層３に接するように構成した。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１は、第１樹脂部材７１が第２樹脂層７１２だけで構成された場合よりも、導通部材としての配線層３からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第１樹脂層７１１におけるガラスフィラーの含有量は、第２樹脂層７１２におけるガラスフィラーの含有量よりも多い。この構成によると、第１樹脂層７１１の吸湿性を第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低くできる。

サーマルプリントヘッドＡ１は、上記導通部材として、さらに各ワイヤ６１，６２を含む。各ワイヤ６１，６２は、銀を含み、第１樹脂部材７１は、さらに第３樹脂層７１３を含む。第３樹脂層７１３は、各ワイヤ６１，６２の少なくとも一部に接し、第２樹脂層７１２は、第３樹脂層７１３を覆う。また、第３樹脂層７１３の吸湿性は、第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低い。この構成によれば、第２樹脂層７１２よりも吸湿性の低い第３樹脂層７１３が各ワイヤ６１，６２の少なくとも一部に接する。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１は、第１樹脂部材７１が第２樹脂層７１２だけで構成された場合よりも、導通部材としての各ワイヤ６１，６２からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。特に、サーマルプリントヘッドＡ１では、第３樹脂層７１３は、ワイヤ６１の電極接合部６１１、および、ワイヤ６２の電極接合部６２１に接している。ＩＣチップ５の本体部は、グランド電位であり、且つ、各電極接合部６１１，６２１は、ワイヤ６１，６２の他の部位よりもＩＣチップ５の本体部に近い。このような状況では、ワイヤ６１，６２で発生しうるイオンマイグレーションは、電極接合部６１１，６２１から発生しやすい。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１では、第３樹脂層７１３が、各ワイヤ６１，６２の電極接合部６１１，６２１を少なくとも覆っていることで、各ワイヤ６１，６２からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第３樹脂層７１３におけるガラスフィラーの含有量は、第２樹脂層７１２におけるガラスフィラーの含有量よりも多い。この構成によると、第３樹脂層７１３の吸湿性を第２樹脂層７１２の吸湿性よりも低くできる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、保護樹脂７は、第１樹脂部材７１および第２樹脂部材７２を有する。第２樹脂部材７２は、平面視において枠状に形成され、第１樹脂部材７１は、第２樹脂部材７２の内方に充填される。そして、第１樹脂部材７１の第２樹脂層７１２は、第２樹脂部材７２に接する。第２樹脂層７１２は、第１樹脂層７１１よりもイオンマイグレーションを発生させる確率が高いが、第１樹脂層７１１よりも第２樹脂部材７２に対する密着性が高い。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１は、配線層３および電極接合部６１１，６２１に接しない領域に、第２樹脂層７１２を設けることで、第１樹脂部材７１が基板１（ヘッド基板１１）および第２樹脂部材７２から剥離することを抑制できる。また、第３樹脂層７１３は、第１樹脂層７１１よりも第２樹脂部材７２への密着性が高いので、第１樹脂部材７１が基板１および第２樹脂部材７２から剥離することを抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第１樹脂部材７１の粘度は、第２樹脂部材７２の粘度よりも低い。この構成によると、第１樹脂部材７１の形成時において、第１樹脂部材７１の真空脱泡により、気泡が抜けやすい。つまり、第１樹脂部材７１に気泡が混入することを抑制できる。

サーマルプリントヘッドＡ１では、第２樹脂層７１２は、第１樹脂部材７１の表層である。第２樹脂層７１２の表面は、第１樹脂層７１１の表面よりも滑らかである。この構成によれば、仮に印刷媒体Ｐ１が第１樹脂部材７１の表面に当たったとしても、印刷媒体Ｐ１などの引っ掛かりを抑制できる。

以下に、本開示のサーマルプリントヘッドの他の実施形態および変形例について、説明する。各実施形態および各変形例における各部の構成は、技術的な矛盾が生じない範囲において相互に組み合わせ可能である。

図６は、第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２を示している。サーマルプリントヘッドＡ２は、サーマルプリントヘッドＡ１と比較して、次の点で異なる。すなわち、図６に示すように、サーマルプリントヘッドＡ２の第１樹脂部材７１は、第３樹脂層７１３を含まず、第１樹脂層７１１と第２樹脂層７１２とを含む。

図６に示す例では、第１樹脂層７１１は、個別配線３２のパッド部３２２および信号配線３３のパッド部３３１に接する。また、第１樹脂層７１１は、ワイヤ６１の電極接合部６１１およびワイヤ６２の電極接合部６２１に接する。第２樹脂層７１２は、第１樹脂層７１１に積層されており、第１樹脂層７１１に接する。第１樹脂層７１１と第２樹脂層７１２との界面７０３は、チップ主面５ａよりも厚さ方向ｚ上方に位置する。ワイヤ６１の一部およびワイヤ６２の一部は、界面７０３よりも厚さ方向ｚ上方に位置する。

図７は、第２実施形態の第１変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ２１を示している。サーマルプリントヘッドＡ２１は、サーマルプリントヘッドＡ２と比較して、次の点で異なる。すなわち、図７に示すように、第１樹脂層７１１と第２樹脂層７１２との界面７０３が、厚さ方向ｚにおいて、各ワイヤ６１，６２の上端よりも上方に位置する。

図７に示す例では、各ワイヤ６１，６２の全体が、第１樹脂層７１１に接している。つまり、第１樹脂層７１１と第２樹脂層７１２との界面７０３は、各ワイヤ６１，６２よりも厚さ方向ｚ上方に位置する。

図８は、第２実施形態の第２変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ２２を示している。サーマルプリントヘッドＡ２２は、各サーマルプリントヘッドＡ２，Ａ２１と比較して、次の点で異なる。すなわち、図８に示すように、サーマルプリントヘッドＡ２２の第１樹脂層７１１は、配線層３（パッド部３２２およびパッド部３３１）の近辺のみを覆っている。

図示された例では、第１樹脂層７１１は、個別配線３２のパッド部３２２と当該パッド部３２２に接合される配線接合部６１２とに接し、これらを覆ってる。また、第１樹脂層７１１は、信号配線３３のパッド部３３１と当該パッド部３３１とに接合される配線接合部６２２とに接し、これらを覆っている。よって、本変形例では、第１樹脂層７１１は、ＩＣチップ５に接していない。

たとえば、各ワイヤ６１，６２に電圧が低いことや、各ワイヤ６１，６２が銀ではなく金などを含む場合において、各電極接合部６１１，６２１からのイオンマイグレーションが発生する可能性が低い。このような場合には、図８に示すように、配線層３（パッド部３２２およびパッド部３３１）の近辺にのみ第１樹脂層７１１を形成してもよい。

第２実施形態およびその変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ２，Ａ２１，Ａ２２はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１と同様に、配線層３（個別配線３２のパッド部３２２および信号配線３３のパッド部３３１）からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。また、各サーマルプリントヘッドＡ２，Ａ２１では、第１樹脂層７１１が、各電極接合部６１１，６２１に接することから、各ワイヤ６１，６２（各電極接合部６１１，６２１）からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ２２においては、図８に示すように、ヘッド基板１１、保護層２および第２樹脂部材７２に対する第２樹脂層７１２の接触面積が大きい。このため、第１樹脂部材７１がヘッド基板１１および第２樹脂部材７２などから剥離することをさらに抑制できる。

図９は、第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ３を示している。サーマルプリントヘッドＡ３は、サーマルプリントヘッドＡ１と比較して、次の点で異なる。すなわち、図９に示すように、サーマルプリントヘッドＡ３の第１樹脂部材７１は、厚さ方向ｚにおいて、基板主面１１ａに近い側から、第３樹脂層７１３、第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２の順に積層されている。

図９に示す例では、配線層３（パッド部３２２およびパッド部３３１）は、第３樹脂層７１３に接している。また、ワイヤ６１の電極接合部６１１およびワイヤ６２の電極接合部６２１は、第１樹脂層７１１に接している。たとえば、配線層３よりも各電極接合部６１１，６２１においてイオンマイグレーションの発生する可能性が高いときには、サーマルプリントヘッドＡ３のように、第１樹脂層７１１を電極接合部６１１，６２１に接するように配置してもよい。なお、配線層３が銀ではなく金などを含む場合など、配線層３からのイオンマイグレーションが発生する可能性が低い場合には、第３樹脂層７１３の代わりに第２樹脂層７１２と同材料の樹脂層を形成してもよい。

サーマルプリントヘッドＡ３においても、サーマルプリントヘッドＡ１と同様に、導通部材（配線層３およびワイヤ６１，６２）からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。

図１０は、第４実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ４を示している。サーマルプリントヘッドＡ４は、サーマルプリントヘッドＡ１と比較して、次の点で異なる。すなわち、図１０に示すように、サーマルプリントヘッドＡ４の保護樹脂７は、第２樹脂部材７２を含まず、第１樹脂部材７１を含む。

図１０に示す例では、保護樹脂７が第２樹脂部材７２を含んでいないため、第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３の側面がそれぞれ露出している。

図１１は、第４実施形態の変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ４１を示している。サーマルプリントヘッドＡ４１は、サーマルプリントヘッドＡ４と比較して、次の点で異なる。すなわち、図１１に示すように、サーマルプリントヘッドＡ４１の第１樹脂部材７１において、第３樹脂層７１３が第１樹脂層７１１の全体を覆い、第２樹脂層７１２が第３樹脂層７１３の全体を覆うように構成されている。

図１１に示す例では、第１樹脂層７１１および第３樹脂層７１３は、外部に露出しない。また、図１１に示す例では、第１樹脂層７１１、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３の各々が、保護層２に接している。

第４実施形態およびその変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ４，Ａ４１はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１と同様に、導通部材（配線層３およびワイヤ６１，６２）からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ４１では、第２樹脂層７１２および第３樹脂層７１３の各々が、保護層２に接する。これにより、サーマルプリントヘッドＡ４１は、サーマルプリントヘッドＡ４よりも、第１樹脂部材７１が、ヘッド基板１１から剥離することを抑制できる。

第４実施形態およびその変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ４，Ａ４１においても、サーマルプリントヘッドＡ２と同様に、第１樹脂部材７１は、第１樹脂層７１１および第２樹脂層７１２を含む構成としてもよい。

図１２および図１３は、第５実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ５を示している。サーマルプリントヘッドＡ５は、サーマルプリントヘッドＡ１と比較して、次の点で異なる。すなわち、図１２および図１３に示すように、サーマルプリントヘッドＡ５は、基板１がヘッド基板１１および配線基板１２を含む。また、サーマルプリントヘッドＡ５は、放熱部材８をさらに備える。

配線基板１２は、図１２に示すように、ヘッド基板１１に対して副走査方向ｙの上流側に配置されている。配線基板１２は、たとえばプリント基板である。図１３に示すように、配線基板１２には、信号配線３３が形成されている。なお、配線基板１２に形成される信号配線３３は、銀を含むものではなく、銅または金などの他の金属材料を含むものであってもよい。図１２に示すように、コネクタ５９は、配線基板１２に搭載されている。たとえば、配線基板１２は、主走査方向ｘを長手方向とする矩形状であり、配線基板１２の主走査方向ｘの寸法は、ヘッド基板１１の主走査方向ｘの寸法と同じである。配線基板１２は、基板主面１２ａおよび基板裏面１２ｂを有する。基板主面１２ａと基板裏面１１ｂとは、厚さ方向ｚに離間する。基板主面１２ａは、基板主面１１ａと同じ方向を向き、基板裏面１２ｂは、基板裏面１１ｂと同じ方向を向く。信号配線３３は、基板主面１１ａに形成されている。

放熱部材８は、図１２に示すように、基板１（ヘッド基板１１および配線基板１２）を支持している。放熱部材８は、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を、ヘッド基板１１を介して外部へと放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばアルミニウム等の金属からなるブロック状の部材である。ヘッド基板１１および配線基板１２は、放熱部材８の厚さ方向ｚ上方の面に接合されている。

図１２および図１３に示すように、保護樹脂７は、ヘッド基板１１と配線基板１２とに跨って形成されている。図１３に示すように、第２樹脂部材７２のうちの、副走査方向ｙ下流側において主走査方向ｘに延びる端縁は、ヘッド基板１１上に形成され、副走査方向ｙの上流側において主走査方向ｘに延びる端縁は、配線基板１２上に形成されている。

図１４および図１５は、第５実施形態の変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ５１を示している。サーマルプリントヘッドＡ５１は、サーマルプリントヘッドＡ５と比較して、次の点で異なる。すなわち、サーマルプリントヘッドＡ５１のＩＣチップ５は、ヘッド基板１１ではなく、配線基板１２に搭載されている。

第５実施形態およびその変形例にかかるサーマルプリントヘッドＡ５，Ａ５１はそれぞれ、サーマルプリントヘッドＡ１と同様に、導通部材（配線層３およびワイヤ６１，６２）からのイオンマイグレーションの発生を抑制できる。また、サーマルプリントヘッドＡ５，Ａ５１から理解されるように、本開示のサーマルプリントヘッドでは、保護樹脂７は、１つの基板（ヘッド基板１１）に形成されていてもよいし、２つの基板（ヘッド基板１１と配線基板１２と）に跨って形成されていてもよい。

第１実施形態ないし第４実施形態において、各ＩＣチップ５は、各ワイヤ６１，６２を介して配線層３に導通する例を示したが、各ＩＣチップ５は、配線層３に対してフリップチップ接合されていてもよい。この場合、上面電極５１が、導電性接合材により、パッド部３２２に接合され、上面電極５２が、導電性接合材により、パッド部３３１に接合されることで、各ワイヤ６１，６２が不要となる。

第１実施形態ないし第４実施形態において、ヘッド基板１１に形成される配線層３の形成範囲および平面視形状は、図３と異なる構成としてもよい。たとえば、図１６および図１７に示すような構成としてもよい。図１６および図１７は、変形例にかかるサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。なお、図１６および図１７では、保護層２を省略する。図１６に示す例では、各帯状部３１１と各帯状部３２１とがそれぞれ対になって、副走査方向ｙに配置されている。そして、複数の発熱部４１がそれぞれ、対となる帯状部３１１と帯状部３２１とに副走査方向ｙに跨っている。図１７に示す例では、配線層３が複数の中継配線３４を含む。複数の中継配線３４はそれぞれ、２つの、副走査方向ｙに延びる帯状の部分を有している。２つの帯状の部分の一方は、副走査方向ｙにおいて帯状部３２１に対向し、２つの帯状の部分の他方は、副走査方向ｙにおいて帯状部３１１に対向する。複数の発熱部４１は、中継配線３４と帯状部３２１と、および、中継配線３４と帯状部３１１とのそれぞれに個別に跨っている。これらの変形例から理解されるように、本開示のサーマルプリントヘッドにおいて、ヘッド基板１１に形成される配線層３の構成は、何ら限定されるものではない。

本開示にかかるサーマルプリントヘッドは、上記した実施形態に限定されるものではない。本開示のサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本開示のサーマルプリントヘッドは、以下の付記に関する実施形態を含む。
付記１．
厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、
前記基板主面に搭載されたＩＣチップと、
前記ＩＣチップに導通する導通部材と、
前記ＩＣチップを覆う第１樹脂部材と、
を備え、
前記導通部材は、銀を含み、
前記第１樹脂部材は、第１樹脂層および第２樹脂層を含み、
前記第１樹脂層は、前記導通部材に接しており、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層を覆い、
前記第１樹脂層の吸湿性は、前記第２樹脂層の吸湿性よりも低い、サーマルプリントヘッド。
付記２．
前記第１樹脂層および前記第２樹脂層の各々は、樹脂材料およびガラスフィラーを含み、
前記第１樹脂層におけるガラスフィラーの含有量は、前記第２樹脂層におけるガラスフィラーの含有量よりも多い、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
付記３．
前記樹脂材料は、エポキシ樹脂である、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
付記４．
前記厚さ方向に見て、前記ＩＣチップを囲む枠状である第２樹脂部材をさらに備え、
前記第１樹脂部材は、前記第２樹脂部材に充填される、付記１ないし付記３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記５．
前記基板主面上に形成された保護膜をさらに備え、
前記厚さ方向に見た前記第２樹脂部材の内方において、前記導通部材は、前記保護膜から露出する、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記６．
前記第２樹脂部材の前記厚さ方向の寸法は、前記ＩＣチップの前記厚さ方向の寸法よりも大きく、
前記第１樹脂部材の前記厚さ方向の寸法は、前記第２樹脂部材の前記厚さ方向の寸法よりも大きい、付記４または付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
付記７．
前記第２樹脂層は、前記第２樹脂部材に接する、付記４または付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
付記８．
前記導通部材は、前記基板主面に形成された配線層を含む、付記１ないし付記７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記９．
前記第１樹脂部材は、第３樹脂層をさらに含み、
前記第３樹脂層は、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に介在する、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１０．
前記ＩＣチップは、前記厚さ方向に互いに反対側を向くチップ主面およびチップ裏面を有し、
前記第１樹脂層、前記第３樹脂層および前記第２樹脂層は、前記厚さ方向に積層され、
前記第１樹脂層と前記第３樹脂層との界面は、前記厚さ方向において前記チップ主面と前記チップ裏面との間に位置する、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１１．
前記チップ主面は、前記厚さ方向において、前記基板主面と同じ方向を向き、
前記第２樹脂層と前記第３樹脂層との界面は、前記厚さ方向において前記チップ主面よりも前記厚さ方向の前記一方側に位置する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１２．
前記第３樹脂層の吸湿性は、前記第１樹脂層の吸湿性よりも高く、前記第２樹脂層の吸湿性よりも低い、付記９ないし付記１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１３．
前記ＩＣチップは、前記厚さ方向において前記基板主面と同じ方向を向くチップ主面と、前記チップ主面に形成された上面電極を有し、
前記導通部材は、前記上面電極に接合された電極接合部を含むボンディングワイヤを含む、付記１ないし付記１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１４．
前記第１樹脂層は、前記ボンディングワイヤのうちの少なくとも前記電極接合部に接する、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１５．
前記導通部材は、前記基板主面に形成された配線層を含み、
前記ボンディングワイヤは、前記配線層に接合された配線接合部を含み、
前記第１樹脂層は、前記配線接合部にさらに接する、付記１４に記載のサーマルプリントヘッド。
付記１６．
複数の発熱部を有する抵抗体層をさらに備え、
前記基板は、前記抵抗体層を支持するヘッド基板を含み、
前記ＩＣチップは、前記複数の発熱部への電流を制御する、付記１ないし付記１５のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
付記１７．
付記１ないし付記１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに正対するプラテンと、を備えるサーマルプリンタ。

Ａ１～Ａ５，Ａ２１，Ａ２２，Ａ４１，Ａ５１：サーマルプリントヘッド
１ ：基板
１１ ：ヘッド基板
１１ａ ：基板主面
１１ｂ ：基板裏面
１１１ ：基材
１１２ ：グレーズ層
１２ ：配線基板
１２ａ ：基板主面
１２ｂ ：基板裏面
２ ：保護層
２９ ：開口
３ ：配線層
３１ ：共通配線
３１１ ：帯状部
３１２ ：連結部
３２ ：個別配線
３２１ ：帯状部
３２２ ：パッド部
３３ ：信号配線
３３１ ：パッド部
３４ ：中継配線
４ ：抵抗体層
４１ ：発熱部
５ ：ＩＣチップ
５ａ ：チップ主面
５ｂ ：チップ裏面
５１ ：上面電極
５２ ：上面電極
５９ ：コネクタ
６１，６２：ワイヤ
６１１，６２１：電極接合部
６１２，６２２：配線接合部
７ ：保護樹脂
７１ ：第１樹脂部材
７１１ ：第１樹脂層
７１２ ：第２樹脂層
７１３ ：第３樹脂層
７０１，７０２，７０３：界面
７２ ：第２樹脂部材
８ ：放熱部材
９１ ：プラテンローラ
Ｐ１ ：印刷媒体
Ｐｒ ：サーマルプリンタ

Claims (16)

1. 厚さ方向の一方を向く基板主面を有する基板と、
   前記基板主面に搭載されたＩＣチップと、
   前記ＩＣチップに導通する導通部材と、
   前記ＩＣチップを覆う第１樹脂部材と、
   を備え、
   前記導通部材は、銀を含み、
   前記第１樹脂部材は、第１樹脂層および第２樹脂層を含み、
   前記第１樹脂層は、前記導通部材に接しており、
   前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層を覆い、
   前記第１樹脂層の吸湿性は、前記第２樹脂層の吸湿性よりも低い、
   サーマルプリントヘッド。
2. 前記第１樹脂層および前記第２樹脂層の各々は、樹脂材料およびガラスフィラーを含み、
   前記第１樹脂層におけるガラスフィラーの含有量は、前記第２樹脂層におけるガラスフィラーの含有量よりも多い、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記樹脂材料は、エポキシ樹脂である、
   請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記厚さ方向に見て、前記ＩＣチップを囲む枠状である第２樹脂部材をさらに備え、
   前記第１樹脂部材は、前記第２樹脂部材に充填される、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
5. 前記基板主面上に形成された保護膜をさらに備え、
   前記厚さ方向に見た前記第２樹脂部材の内方において、前記導通部材は、前記保護膜から露出する、
   請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
6. 前記第２樹脂部材の前記厚さ方向の寸法は、前記ＩＣチップの前記厚さ方向の寸法よりも大きく、
   前記第１樹脂部材の前記厚さ方向の寸法は、前記第２樹脂部材の前記厚さ方向の寸法よりも大きい、
   請求項４または請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
7. 前記第２樹脂層は、前記第２樹脂部材に接する、
   請求項４または請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
8. 前記導通部材は、前記基板主面に形成された配線層を含む、
   請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 前記第１樹脂部材は、第３樹脂層をさらに含み、
   前記第３樹脂層は、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に介在する、
   請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
10. 前記ＩＣチップは、前記厚さ方向に互いに反対側を向くチップ主面およびチップ裏面を有し、
    前記第１樹脂層、前記第３樹脂層および前記第２樹脂層は、前記厚さ方向に積層され、
    前記第１樹脂層と前記第３樹脂層との界面は、前記厚さ方向において前記チップ主面と前記チップ裏面との間に位置する、
    請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
11. 前記チップ主面は、前記厚さ方向において、前記基板主面と同じ方向を向き、
    前記第２樹脂層と前記第３樹脂層との界面は、前記厚さ方向において前記チップ主面よりも前記厚さ方向の前記一方側に位置する、
    請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
12. 前記第３樹脂層の吸湿性は、前記第１樹脂層の吸湿性よりも高く、前記第２樹脂層の吸湿性よりも低い、
    請求項９ないし請求項１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
13. 前記ＩＣチップは、前記厚さ方向において前記基板主面と同じ方向を向くチップ主面と、前記チップ主面に形成された上面電極を有し、
    前記導通部材は、前記上面電極に接合された電極接合部を含むボンディングワイヤを含む、
    請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
14. 前記第１樹脂層は、前記ボンディングワイヤのうちの少なくとも前記電極接合部に接する、
    請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
15. 前記導通部材は、前記基板主面に形成された配線層を含み、
    前記ボンディングワイヤは、前記配線層に接合された配線接合部を含み、
    前記第１樹脂層は、前記配線接合部にさらに接する、
    請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
16. 複数の発熱部を有する抵抗体層をさらに備え、
    前記基板は、前記抵抗体層を支持するヘッド基板を含み、
    前記ＩＣチップは、前記複数の発熱部への電流を制御する、
    請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。

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