JP7329423B2 - サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
本開示は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、複数の発熱部を有する抵抗体層を支持する主基板と、ドライバＩＣが搭載された副基板とを備える。ドライバＩＣと複数の発熱部とは、複数のワイヤを介して導通している。
サーマルプリントヘッドを用いた印刷においては、複数の発熱部に、プラテンローラ等によって印刷媒体が押し付けられる。これらの印刷媒体やプラテンローラと、ドライバＩＣとの干渉が懸念される。
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、干渉を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを提供することをその課題とする。
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する主基板と、前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と、前記複数の発熱部への通電制御を行うドライバＩＣと、を備え、前記ドライバＩＣが搭載された搭載面を有するフレキシブル配線基板と、前記第１配線層と前記フレキシブル配線基板の前記搭載面とを導通接合する導電接合材と、を備える。
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドを備える。
本開示のサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタによれば、干渉を抑制することができる。
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
＜第１実施形態＞
図１～図９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを示している。本開示のサーマルプリントヘッドＡ１は、主基板１、保護層２、第１配線層３、抵抗体層４、フレキシブル配線基板５、副フレキシブル配線基板６、ドライバＩＣ７および放熱部材８を備えている。本開示のサーマルプリンタＢ１は、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ９１を備えており、さらに、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ９１を駆動制御するための制御部、プラテンローラ９１を駆動するための駆動、印刷媒体９２を収容および搬送するための給紙部等を適宜備えていてもよい。
図１～図９は、本開示の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタを示している。本開示のサーマルプリントヘッドＡ１は、主基板１、保護層２、第１配線層３、抵抗体層４、フレキシブル配線基板５、副フレキシブル配線基板６、ドライバＩＣ７および放熱部材８を備えている。本開示のサーマルプリンタＢ１は、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ９１を備えており、さらに、サーマルプリントヘッドＡ１およびプラテンローラ９１を駆動制御するための制御部、プラテンローラ９１を駆動するための駆動、印刷媒体９２を収容および搬送するための給紙部等を適宜備えていてもよい。
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す正面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す側面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部展開図である。図６は、図５のＶＩ－ＶＩ線に沿う要部断面図である。図７は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。図９は、図７のＩＸ－ＩＸ線に沿う要部拡大断面図である。図８、図９においては、理解の便宜上、充填材５９、副フレキシブル配線基板６および放熱部材８を省略している。
これらの図において、厚さ方向ｚは、主基板１の厚さ方向である。第１方向ｙは、厚さ方向ｚおよび主走査方向ｘと直角な方向である。後述のように、第１方向ｙは、サーマルプリントヘッドＡ１が搭載されるサーマルプリンタＢ１における印刷媒体９２の搬送方向である副走査方向Ｎに対して傾いている。図１において平面視した場合に、印刷媒体９２が供給される側が第１方向ｙの反対側（一方側であって上流側；－ｙ方向の側）であり、印刷媒体９２が排出される側が第１方向ｙの側（他方側であって下流側；＋ｙ方向の側）である。
印刷媒体９２の例としては、バーコードシート、２次元コードシート、レシートなどを作成するための感熱紙が挙げられる。インクドナーフィルム（ＩＤＦ）と重ね合わされた.状態でサーマルプリントヘッドＡ１の発熱部に押し付けられて搬送される普通紙も、印刷媒体９２に含まれる。プラスチックカードの表面に感熱層が形成されたリライトカードなども、印刷媒体９２に含まれる。
〔主基板１〕
主基板１は、保護層２、第１配線層３および抵抗体層４を支持するものである。主基板１の材質は特に限定されず、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、半導体材料等が挙げられる。本実施形態においては、主基板１が半導体材料からなる場合を例に説明する。このような半導体材料としては、たとえば、Ｓｉが挙げられる。
主基板１は、保護層２、第１配線層３および抵抗体層４を支持するものである。主基板１の材質は特に限定されず、ガラスエポキシ樹脂、セラミックス、半導体材料等が挙げられる。本実施形態においては、主基板１が半導体材料からなる場合を例に説明する。このような半導体材料としては、たとえば、Ｓｉが挙げられる。
図１～図４および図６～図９に示すように、主基板１は、主面１１、裏面１２、基板凸部１３、端面１４および端面１５を有する。主面１１および裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向く。基板凸部１３は、主面１１から厚さ方向ｚに突出した部位である。基板凸部１３は、主走査方向ｘに長く延びている。
図８、９に示されるように、主面１１は、第２領域１１２および第１領域１１１を有する。第１領域１１１と第２領域１１２とは、基板凸部１３によって互いに区画された領域である。本実施形態においては、第１領域１１１は、基板凸部１３に対して第１方向ｙの上流側（一方側）に位置しており、第２領域１１２よりも第１方向ｙ寸法および面積が大である。第２領域１１２は、基板凸部１３に対して第１方向ｙの下流側（他方側）に位置している。なお、主面１１は、第１領域１１１および第２領域１１２を有する構成に限定されず、たとえば第１領域１１１のみを有する構成であってもよい。この場合には、第２領域１１２が存在しない。したがって、第１方向の下流側における基板凸部１３の端部、絶縁層１９の端部および保護層２の端部と、端面１５の上端部（図８参照）とが、つながっている。
基板凸部１３は、基板凸部１３の頂部に形成された天面１３０、第１傾斜側面１３１および第２傾斜側面１３２を有する。天面１３０は、主面１１と平行であり且つ主面１１から厚さ方向に離間している。第１傾斜側面１３１は、天面１３０と第１領域１１１との間に介在しており、主面１１に対して傾斜している。第２傾斜側面１３２は、天面１３０と第２領域１１２との間に介在しており、主面１１に対して傾斜している。
本実施形態においては、主面１１として、（１００）面が選択されている。また、第１傾斜側面１３１および第２傾斜側面１３２が天面１３０および主面１１となす角度は、同一であり、たとえば５４．７度である。
端面１４および端面１５は、主基板１の第１方向ｙ両端に位置する面である。端面１４は、主面１１の第１領域１１１と裏面１２とを繋いでいる。端面１５は、主面１１の第２領域１１２と裏面１２とを繋いでいる。
また、本実施形態においては、主基板１の基板凸部１３は、第１補助傾斜側面１３３および第２補助傾斜側面１３４をさらに有している。したがって、基板凸部１３は、主走査方向ｘ視において、上辺よりも下辺が長い台形状の四角形の上部における２か所の角部がＣ面取りされた、六角形（主面１１に接する底辺部の両端を含む）の断面形状を有する。なお、基板凸部１３は、第１補助傾斜側面１３３および第２補助傾斜側面１３４を有さない構成であってもよい。この場合には、基板凸部１３は、主走査方向ｘ視において上辺よりも下辺が長い台形状の四角形（主面１１に接する底辺部の両端を含む）の断面形状を有する。
第１補助傾斜側面１３３は、天面１３０と第１傾斜側面１３１との間に介在している。第１補助傾斜側面１３３と天面１３０とがなす角度（鋭角。この段落において以下同じ。）は、第１傾斜側面１３１と天面１３０とがなす角度よりも小である。第２補助傾斜側面１３４は、天面１３０と第２傾斜側面１３２との間に介在している。また、第２補助傾斜側面１３４と天面１３０とがなす角度は、第２傾斜側面１３２と天面１３０とがなす角度よりも小である。
本実施形態の主基板１には、絶縁層１９が形成されている。絶縁層１９は、主基板１の主面１１の上に設けられている。絶縁層１９は、主基板１の主面１１および基板凸部１３の表面と第１配線層３および抵抗体層４との間に設けられている。保護層２は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ2やＳｉＮ等からなる。保護層２は、原料ガスとしてＴＥＯＳを使用して形成されたＳｉＯ2でもよい。保護層２の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば５μｍ～１０μｍ程度である。
主基板１の大きさは特に限定されないが、一例を挙げると、主基板１の第１方向ｙ寸法が、１．０ｍｍ～３．０ｍｍ程度、ｘ方向寸法が、８０ｍｍ～１５０ｍｍ程度である。主面１１と裏面１２との厚さ方向ｚ距離が、４００μｍ～６５０μｍ程度、基板凸部１３の厚さ方向ｚ高さが、１００μｍ～１５０μｍ程度である。
〔抵抗体層４〕
図８に示されるように、抵抗体層４は、主基板１に支持されており、本実施形態においては、絶縁層１９上に形成されている。抵抗体層４は、図７に示すように、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体９２を局所的に加熱するものである。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。
図８に示されるように、抵抗体層４は、主基板１に支持されており、本実施形態においては、絶縁層１９上に形成されている。抵抗体層４は、図７に示すように、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体９２を局所的に加熱するものである。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。
複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配置されている。本実施形態においては、複数の発熱部４１は、厚さ方向ｚ視において基板凸部１３に重なっている。より具体的には、本実施形態においては、複数の発熱部４１は、厚さ方向ｚ視において天面１３０に重なっている。また、複数の発熱部４１は、厚さ方向ｚ視において第２補助傾斜側面１３４に重なっている。これにより、主基板１は、印刷媒体９２の搬送方向である副走査方向Ｎに対して、第１方向ｙがたとえば３０°程度傾いた姿勢（言い換えれば、印刷媒体９２の搬送方向と主基板１の主面１１とのなす角度が３０°程度である関係）とされる。印刷媒体９２の搬送方向と主基板１の主面１１とのなす角度は、概ね２０°～４０°の範囲に設定され得る。印刷媒体９２の種類、プラテンローラ９１の径および硬度によっては、印刷媒体９２の搬送方向と主基板１の主面１１とのなす角度が２５°～３５°の範囲であることが好ましい場合があり得る。また、サーマルプリントヘッドＡ１においては、複数の発熱部４１が第２補助傾斜側面１３４、天面１３０および第１補助傾斜側面１３３に重なっている。このため、第１方向ｙが、たとえば副走査方向Ｎ（主基板１の主面１１に平行であって図８における右から左に向かう方向）と平行である姿勢にすることも可能である。これらの構成によって、印刷媒体９２の搬送方向と主基板１の主面１１とのなす角度に関して選択できる範囲が大きくなる。加えて、感熱紙だけではなく、直線状の搬送方向を必要とする印刷媒体９２（例えば、プラスチックカードからなるリライトカード）にも対応できるサーマルプリントヘッドＡ１が得られる。したがって、これらの構成は、プリンタを設計する際の自由度が増すという利点を有する。
なお、図１５に示すサーマルプリントヘッドＡ１の第１変形例であるサーマルプリントヘッドＡ１１においては、抵抗体層４のうち第１補助傾斜側面１３３に重なる部分が、抵抗体層４によって覆われている。このため、複数の発熱部４１１は、第２補助傾斜側面１３４および天面１３０に重なる構成となっている。このような構成は、副走査方向Ｎに対して第１方向ｙが３０°程度（あるいは、２０°～４０°）傾いた姿勢とするのに適している。
発熱部４１の形状は特に限定されないが、図４に示す例においては、発熱部４１は、第１方向ｙに沿う辺が長辺である長方形状とされている。
〔第１配線層３〕
第１配線層３は、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。第１配線層３は、主基板１に支持されており、本実施形態においては、図７および図８に示すように、抵抗体層４上に積層されている。第１配線層３は、抵抗体層４よりも低抵抗な金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。また、第１配線層３は、Ｃｕからなる層と、当該層と抵抗体層４との間に介在するＴｉからなる層とを有する構成であってもよい。第１配線層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ～２．０μｍである。
第１配線層３は、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。第１配線層３は、主基板１に支持されており、本実施形態においては、図７および図８に示すように、抵抗体層４上に積層されている。第１配線層３は、抵抗体層４よりも低抵抗な金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。また、第１配線層３は、Ｃｕからなる層と、当該層と抵抗体層４との間に介在するＴｉからなる層とを有する構成であってもよい。第１配線層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ～２．０μｍである。
本実施形態の第１配線層３は、図７～図９に示すように、第１配線層３は、複数の個別電極３１、共通電極３２および複数の中継電極３３を有する。１個の中継電極３３は屈曲形状であり、第１方向ｙ上流側（一方側；－ｙ方向の側）に延びる２個の短部と、主走査方向ｘに沿って延びてそれらの２個の短部を接続する接続部とを有する。本実施形態においては、次の２つの部分が、複数の発熱部４１のうちの隣接した２個となっている。これらの２個の隣接した発熱部４１が、印刷媒体９２の上に１個の点（ドット）を構成する。第１の部分は、抵抗体層４のうち、複数の個別電極３１のうちの１個とこれに対向する中継電極３３との間において第１配線層３から露出した部分である。第２の部分は、抵抗体層４のうち、共通電極３２から延びる直線状の直状部３２２であってその個別電極３１に隣接する直状部３２２とその共通電極３２との間において第１配線層３から露出した部分である。
本実施形態においては、複数の個別電極３１および複数の共通電極３２は、複数の発熱部４１に対して第１方向ｙ上流側（一方側）に配置されている。また、複数の中継電極３３は、複数の発熱部４１に対して第１方向ｙ下流側（他方側）に配置されている。
個別電極３１は、図示された例においては、個別パッド３１１、直線状の直状部３１２および傾斜部３１３を有する。
直状部３１２は、発熱部４１から第１方向ｙの上流側（一方側）に第１方向ｙに沿って直線状に延びる部分である。図示された例においては、直状部３１２は、厚さ方向ｚ視において第１傾斜側面１３１と第１領域１１１とに重なる。
傾斜部３１３は、直状部３１２に対して第１方向ｙの上流側（一方側）に繋がっており、第１方向ｙに対して傾斜している。図示された例においては、傾斜部３１３は、厚さ方向ｚ視において第１領域１１１に重なる。
個別パッド３１１は、傾斜部３１３に対して第１方向ｙの上流側（一方側）に繋がっており、フレキシブル配線基板５を導通接合するための部位である。個別パッド３１１の形状は特に限定されない。図示された例においては、複数の個別パッド３１１は、厚さ方向ｚ視において主面１１の第１領域１１１に重なる。
共通電極３２は、図示された例においては、共通パッド３２１、複数の直状部３２２、複数の集約部３２３および帯状部３２４を有する。
複数の直状部３２２は、各々が発熱部４１から第１方向ｙの上流側（一方側）に第１方向ｙに沿って直線状に延びている。複数の直状部３２２は、複数の個別電極３１の直状部３１２とともに、主走査方向ｘに配列されている。図示された例においては、直状部３２２は、厚さ方向ｚ視において第１傾斜側面１３１と第１領域１１１とに重なる。
集約部３２３は、隣り合う直状部３２２に対して第１方向ｙの上流側（一方側）に繋がっており、これらの直状部３２２を集約している。図示された例においては、集約部３２３は、厚さ方向ｚ視において第１領域１１１に重なる。
帯状部３２４は、主走査方向ｘに沿って長く延びる帯状の部位であり、複数の個別電極３１および複数の集約部３２３に対して第１方向ｙの上流側（一方側）に位置している。帯状部３２４は、複数の集約部３２３と繋がっている。図示された例においては、帯状部３２４は、厚さ方向ｚ視において主面１１の第１領域１１１に重なる。
図示された例においては、帯状部３２４の第１方向ｙの寸法は、個別パッド３１１の第１方向ｙの寸法よりも大きい。また、帯状部３２４の第１方向ｙの寸法は、傾斜部３１３および集約部３２３の第１方向ｙの寸法よりも大きい。
複数の共通パッド３２１は、帯状部３２４の主走査方向ｘにおける一端部付近に設けられている。図示された例においては、２つの共通パッド３２１が、帯状部３２４の主走査方向ｘにおける一端部に対して第１方向ｙにおける他方側（下流側）に繋がっている。図示された例においては、共通パッド３２１の形状および大きさは、個別パッド３１１の形状および大きさと略同じである。
複数の中継電極３３は、複数の発熱部４１に対して第１方向ｙの下流側（他方側）に配置されている。中継電極３３は、隣り合う発熱部４１に接続されている。中継電極３３が設けられていることにより、直状部３１２（個別電極３１）、発熱部４１、中継電極３３、発熱部４１および直状部３２２（共通電極３２）を経由する導通経路が構成されている。図示された例においては、複数の中継電極３３は、厚さ方向ｚ視において第１傾斜側面１３１に重なる。
〔保護層２〕
保護層２は、図８および図９に示すように、第１配線層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、第１配線層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材質は特に限定されず、たとえばＳｉＡｌＯＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ等からなる。本実施形態においては、精細なパターニングに適していることから、保護層２は、ＳｉＮによって形成されている。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば０．８μｍ～２．０μｍであり、好ましくは１．０μｍ程度である。なお、保護層２は、単層の構成に限定されず複数層によって構成されていてもよい。
保護層２は、図８および図９に示すように、第１配線層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、第１配線層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材質は特に限定されず、たとえばＳｉＡｌＯＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＮ等からなる。本実施形態においては、精細なパターニングに適していることから、保護層２は、ＳｉＮによって形成されている。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば０．８μｍ～２．０μｍであり、好ましくは１．０μｍ程度である。なお、保護層２は、単層の構成に限定されず複数層によって構成されていてもよい。
保護層２は、複数の個別電極用開口２１、共通電極用開口２２および複数の共通電極用開口２３を有する。複数の個別電極用開口２１は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。複数の個別電極用開口２１は、複数の個別電極３１の個別パッド３１１と重なっており、複数の個別パッド３１１の少なくとも一部ずつを保護層２から露出させている。
共通電極用開口２２は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。共通電極用開口２２は、帯状部３２４の一部と重なっており、帯状部３２４の一部を保護層２から露出させている。共通電極用開口２２の第１方向ｙにおける寸法は、個別電極用開口２１の第１方向ｙにおける寸法よりも大きい。また、共通電極用開口２２の主走査方向ｘにおける寸法は、個別電極用開口２１の主走査方向ｘにおける寸法よりも大きい。
複数の共通電極用開口２３は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。複数の共通電極用開口２３は、共通電極３２の複数の共通パッド３２１と重なっており、複数の共通パッド３２１の少なくとも一部ずつを保護層２から露出させている。図示された例においては、共通電極用開口２３の形状および大きさは、個別電極用開口２１の形状および大きさと略同じである。
保護層２からそれぞれ露出した複数の個別パッド３１１と複数の共通パッド３２１とは、いずれもめっきによって形成される。めっきによって形成される金属膜は、例えば、下からＮｉ、Ｃｕ、Ａｕの順にある程度の厚さに積層される。したがって、個別パッド３１１の表面および複数の共通パッド３２１の表面と、フレキシブル配線基板５の第２配線層５１（図８参照）の表面との間の隙間は、図示された隙間よりも小さい。
〔フレキシブル配線基板５〕
フレキシブル配線基板５は、主基板１に導通接合されており、ドライバＩＣ７が搭載されたものである。図１～図６に示すように、本実施形態のフレキシブル配線基板５は、主走査方向ｘの寸法が主基板１の主走査方向ｘの寸法よりも若干小さい程度であり、主基板１の主走査方向ｘにおける略全域と重なる大きさである。フレキシブル配線基板５の第１方向ｙ寸法は、主基板１の第１方向ｙ寸法よりも大きく、たとえば５ｍｍ～８ｍｍ程度である。
フレキシブル配線基板５は、主基板１に導通接合されており、ドライバＩＣ７が搭載されたものである。図１～図６に示すように、本実施形態のフレキシブル配線基板５は、主走査方向ｘの寸法が主基板１の主走査方向ｘの寸法よりも若干小さい程度であり、主基板１の主走査方向ｘにおける略全域と重なる大きさである。フレキシブル配線基板５の第１方向ｙ寸法は、主基板１の第１方向ｙ寸法よりも大きく、たとえば５ｍｍ～８ｍｍ程度である。
図５～図８に示すように、本実施形態のフレキシブル配線基板５は、絶縁層５０および第２配線層５１を有する。絶縁層５０は、ポリイミド（ＰＩ）などの絶縁性樹脂からなるフィルム状の部位であり、適度な屈曲が許容される程度の柔軟性を有する。第２配線層５１は、絶縁層５０上に形成されており、主基板１の第１配線層３、副フレキシブル配線基板６およびドライバＩＣ７と導通する部位である。本実施形態においては、フレキシブル配線基板５のうち第２配線層５１が形成された面が、ドライバＩＣ７が搭載される搭載面５ａである。
フレキシブル配線基板５の搭載面５ａは、導電接合材の一種である異方性導電接合材５８（導電接合材５８）によって主基板１の主面１１の第１領域１１１に導通接合されている。異方性導電接合材５８は、複数の導電部材に挟まれて圧着されることにより、これらの導電部材を導通接合する一方、圧着方向（厚さ方向ｚの反対方向；－ｚ方向）と交差する方向において絶縁性を維持するものである。異方性導電接合材５８の一例としては、絶縁性の接合基材に複数の導電性粒子が添加された構成が挙げられる。導電性粒子は、たとえば、樹脂製の微細粒子に金属コーティングが施されたものが挙げられる。導電接合材としては、異方性導電接合材５８に代えて、はんだ、導電性樹脂などを使用してもよい。
図７～図９に示すように、図示された例においては、異方性導電接合材５８は、厚さ方向ｚ視においてフレキシブル配線基板５と第１領域１１１とが重なる領域に配置されている。また、異方性導電接合材５８は、フレキシブル配線基板５と第１領域１１１とが重なる領域から、第１方向ｙにはみ出していてもよい。図示された例においては、フレキシブル配線基板５と第１領域１１１とが重なる領域から第１方向ｙの上流側（一方側）にはみ出す分量が、第１方向ｙの下流側（他方側）にはみ出す分量よりも多い。第１方向ｙの上流側にはみ出した異方性導電接合材５８は、フレキシブル配線基板５の搭載面５ａと主基板１の端面１４とに付着している。第１方向ｙの上流側にはみ出した異方性導電接合材５８によって、屈曲によるフレキシブル配線基板５の配線パターンの破損およびフレキシブル配線基板５の放熱部材８からのはがれなどが抑制される。第１方向ｙの下流側にはみ出した異方性導電接合材５８によって、フレキシブル配線基板５のはがれが抑制される。フレキシブル配線基板５の端部およびフレキシブル配線基板５が放熱部材８に接触する部分を補強するための樹脂として、異方性導電接合材５８とは異なる樹脂を使用することもできる。
第２配線層５１は、複数の個別配線５２、複数の共通配線５３、複数の集約部５４および複数の入出力部５５を有する。
複数の個別配線５２は、各々が第１方向ｙに沿って直線状に延びている。個別配線５２は、厚さ方向ｚ視において個別電極３１の個別パッド３１１と重なっている。個別配線５２は、保護層２の個別電極用開口２１を通じて、異方性導電接合材５８を介して個別パッド３１１に導通接合されている。
複数の共通配線５３は、各々が第１方向ｙに沿って直線状に延びている。図示された例においては、１つのドライバＩＣ７に導通する複数の個別配線５２に対して主走査方向ｘの一方側または両側に複数の共通配線５３が配置されている。図７は、複数の個別配線５２に対して主走査方向ｘの一方側（図中左側）に２つの共通配線５３が配置された例を示している。共通配線５３は、厚さ方向ｚ視において共通電極３２の帯状部３２４および共通パッド３２１と重なっている。共通配線５３は、保護層２の共通電極用開口２２および共通電極用開口２３を通じて、異方性導電接合材５８を介して帯状部３２４および複数の共通パッド３２１に導通接合されている。
集約部５４は、図５に示すように、複数の個別配線５２および複数の共通配線５３から、ドライバＩＣ７に向かうほど主走査方向ｘにおける導通経路の配線密度を高める部位である。集約部５４は、そのほとんどが第１方向ｙに対して傾斜しており、全体として台形状である。
複数の入出力部５５は、ドライバＩＣ７に対して、集約部５４とは反対側に配置されている。複数の入出力部５５は、副フレキシブル配線基板６と導通接合される部位である。なお、図示された例においては、複数の入出力部５５が設けられている領域の主走査方向ｘの寸法は、主基板１およびフレキシブル配線基板５の主走査方向ｘの寸法よりも顕著に小さく、たとえばフレキシブル配線基板５の主走査方向ｘの寸法の１／３～３／４程度である。
なお、フレキシブル配線基板５は、第２配線層５１の適所を露出させ、それ以外の部分を覆うソルダーレジスト層（ポリイミドフィルムなど；図示略）を有してもよい。たとえば、複数の個別配線５２、複数の共通配線５３および複数の入出力部５５は、ソルダーレジスト層から露出している。
〔副フレキシブル配線基板６〕
副フレキシブル配線基板６は、フレキシブル配線基板５に導通接合されており、たとえば、サーマルプリントヘッドＡ１をプリンタに搭載する際に、プリンタに接続される。副フレキシブル配線基板６は、フレキシブル配線基板５と同様に、絶縁層６０および第３配線層６１を有しており、適度な柔軟性を有する。図２には、第３配線層６１に繋がる複数の端子部６５が示されている。複数の端子部６５は、たとえばコネクタやはんだ等の手法によってプリンタに接続される。
副フレキシブル配線基板６は、フレキシブル配線基板５に導通接合されており、たとえば、サーマルプリントヘッドＡ１をプリンタに搭載する際に、プリンタに接続される。副フレキシブル配線基板６は、フレキシブル配線基板５と同様に、絶縁層６０および第３配線層６１を有しており、適度な柔軟性を有する。図２には、第３配線層６１に繋がる複数の端子部６５が示されている。複数の端子部６５は、たとえばコネクタやはんだ等の手法によってプリンタに接続される。
図示された例においては、フレキシブル配線基板５の主走査方向ｘの寸法は、主基板１およびフレキシブル配線基板５の主走査方向ｘの寸法よりも顕著に小さく、たとえばフレキシブル配線基板５の主走査方向ｘの寸法の１／３～３／４程度である。また、ドライバＩＣ７がフレキシブル配線基板５に搭載されていることから、副フレキシブル配線基板６の第３配線層６１は、フレキシブル配線基板５の第２配線層５１と比べて、配線密度が顕著に粗い構成となっている。たとえば、第２配線層５１の集約部５４における配線の幅や間隔は、第３配線層６１の配線の幅や間隔よりも顕著に小さい。
フレキシブル配線基板５と副フレキシブル配線基板６とを導通接合する手段は特に限定されず、たとえばはんだや異方性導電接合材を適宜用いればよい。なお、本開示のサーマルプリントヘッドは、副フレキシブル配線基板６を備える構成に限定されない。たとえば、副フレキシブル配線基板６を備えず、フレキシブル配線基板５のみを備える構成であってもよい。この場合には、フレキシブル配線基板５は両面フレキシブル配線基板であってもよい。
〔ドライバＩＣ７〕
複数のドライバＩＣ７は、サーマルプリントヘッドＡ１が搭載されるプリンタ等からの指令に基づき、複数の発熱部４１に個別に通電することにより、所望の発熱状態となるように制御するものである。複数のドライバＩＣ７は、フレキシブル配線基板５の搭載面５ａに搭載されている。複数のドライバＩＣ７がそれぞれ有するボンディングパッドは、フレキシブル配線基板５の搭載面５ａに形成されたボンディングパッドに、電気的に接続される。これらの電気的接続は、金線などのワイヤを使用するワイヤボンディングによって行われる。これらの電気的接続は、はんだなどの導電性材料を使用するフリップチップボンディングによって行われてもよい。
複数のドライバＩＣ７は、サーマルプリントヘッドＡ１が搭載されるプリンタ等からの指令に基づき、複数の発熱部４１に個別に通電することにより、所望の発熱状態となるように制御するものである。複数のドライバＩＣ７は、フレキシブル配線基板５の搭載面５ａに搭載されている。複数のドライバＩＣ７がそれぞれ有するボンディングパッドは、フレキシブル配線基板５の搭載面５ａに形成されたボンディングパッドに、電気的に接続される。これらの電気的接続は、金線などのワイヤを使用するワイヤボンディングによって行われる。これらの電気的接続は、はんだなどの導電性材料を使用するフリップチップボンディングによって行われてもよい。
ドライバＩＣ７の個数は限定されず、複数であってもよいし、１つであってもよい。図示された例においては、５つのドライバＩＣ７が、主走査方向ｘに略当ピッチで配置されている。また、図６に示すように、図示された例においては、ドライバＩＣ７は、保護樹脂７８によって覆われている。保護樹脂７８は、ドライバＩＣ７を保護するためのものであり、たとえば黒色のエポキシ樹脂、シリコーン樹脂などからなる。
複数のドライバＩＣ７とフレキシブル配線基板５の搭載面５ａとの電気的接続をワイヤボンディングによって行う場合には、各ドライバＩＣ７とワイヤとを対象にして保護樹脂７８による樹脂封止を行う。
上述した電気的接続をフリップチップボンディングによって行う場合には、保護樹脂７８による樹脂封止は必須ではない。この場合には、ドライバＩＣ７におけるボンディングパッドが形成された面と、フレキシブル配線基板５におけるボンディングパッドが形成された搭載面５ａとの間の空間に、アンダーフィル樹脂を充填して硬化させることが好ましい。ドライバＩＣ７において、アンダーフィル樹脂が接触する部分以外の部分を露出させることが、ドライバＩＣ７を冷却する観点から好ましい。加えて、アンダーフィル樹脂によって、フレキシブル配線基板５の熱膨張による主走査方向ｘに沿う伸びが抑制される。したがって、フレキシブル配線基板５を設計する際に、櫛歯状の端子部（図８などに示された第２配線層５１のうち、第１方向ｙ側の端部の部分）における熱膨張を考慮して端子部の中心間間隔などの寸法を補正することが、不要になる。
〔放熱部材８〕
放熱部材８は、主基板１およびフレキシブル配線基板５を支持するとともに、主基板１からの熱を外部へと放熱するための部材である。放熱部材８の材質は特に限定されず、熱伝導率が高い材質が好ましい。放熱部材８の材質としては、金属が挙げられ、たとえばＡｌが押出加工によって成形された素材が好適に用いられる。あるいは、金属の板材（鋼板など）を板金加工した素材を用いてもよい。
放熱部材８は、主基板１およびフレキシブル配線基板５を支持するとともに、主基板１からの熱を外部へと放熱するための部材である。放熱部材８の材質は特に限定されず、熱伝導率が高い材質が好ましい。放熱部材８の材質としては、金属が挙げられ、たとえばＡｌが押出加工によって成形された素材が好適に用いられる。あるいは、金属の板材（鋼板など）を板金加工した素材を用いてもよい。
放熱部材８は、図１および図２に示すように、主走査方向ｘに長く延びた形状である。放熱部材８の具体的な断面形状は特に限定されず、本実施形態においては、図４および図６に示すように、放熱部材８は、第１面８１、第２面８２、第３面８３、第４面８４、第５面８５、第６面８６、第７面８７、第８面８８および第９面８９を有する。
第１面８１は、フレキシブル配線基板５の搭載面５ａと対向する面である。図示された例においては、第１面８１は、厚さ方向ｚに対して直角であり、主走査方向ｘおよび第１方向ｙに沿っている。本実施形態においては、図６に示すように、ドライバＩＣ７の一部および保護樹脂７８の一部が、第１面８１よりも厚さ方向ｚにおいて主基板１の裏面１２が向く一方側に位置している。
第２面８２は、ドライバＩＣ７と対向する面である。第２面８２は、第１面８１よりも厚さ方向ｚにおいて前記一方側に位置している。図示された例においては、ドライバＩＣ７（保護樹脂７８）と第２面８２とは、離間している。
第３面８３は、主基板１の裏面１２と対向する面である。第３面８３は、第１面８１よりも厚さ方向ｚにおいて前記一方側に位置している。また、図示された例においては、第３面８３は、第２面８２と面一であり、厚さ方向ｚにおける位置が同一である。なお、図示された例においては、主基板１の裏面１２は、接合材１８によって第３面８３に接合されている。
第４面８４は、第１面８１と第２面８２とを繋いでいる。図示された例においては、第４面８４は、第１方向ｙに対して直角な面であり、主走査方向ｘおよび厚さ方向ｚに沿っている。
第５面８５は、第１方向ｙの下流側（他方側）を向く面である。図示された例においては、第５面８５は、厚さ方向ｚに対して傾いており、その傾き角度は概ね２０°～４０°の範囲に設定され、たとえば３０°程度である。
第６面８６は、第３面８３と第５面８５との間に介在している。第６面８６は、たとえば第１方向ｙに対して若干傾いた面である。第６面８６の第１方向ｙの寸法は、第２面８２および第３面８３の第１方向ｙの寸法よりも顕著に小さい。
第７面８７は、第１面８１に対して第１方向ｙ上流側（一方側）に繋がっている。図４に示すように、第７面８７は、主走査方向ｘ視において外側に膨出する曲面であり、第１面８１に滑らかに繋がっている。たとえば、第７面８７は、中心角が６０°程度の扇型の円弧に相当する形状である。
第８面８８は、第７面８７に対して第１面８１とは反対側に繋がっている。第８面８８は、第７面８７に滑らかに繋がっており、図示された例においては、厚さ方向ｚに対して３０°程度傾いた平面である。第８面８８は、第５面８５に対して平行な面である。
第９面８９は、第５面８５と第８面８８とを繋いでいる。図示された例においては、第９面８９は、第１方向ｙに対して３０°程度傾いた平面である。第９面８９は、第５面８５と第８面８８とに対してそれぞれ直角な面である。
図３および図４に示すように、放熱部材８に第７面８７が設けられていることにより、副フレキシブル配線基板６のうち第７面８７に重なる部分は、第７面８７に沿って屈曲しうる。サーマルプリントヘッドＡ１の使用状態（プリンタ等に搭載された状態）においては、第７面８７が屈曲した状態で用いられてもよい。この構成によって、プリンタの小型化が可能になる。
図３および図４に示された放熱部材８の断面形状においては、第５面８５の幅寸法（図４の高さ方向の寸法）と、第９面８９の幅寸法（図４の横方向の寸法）とが、いずれも８ｍｍ程度である。図３および図４に示された放熱部材８の断面形状を、第２面８２と第９面８９とが平行である断面形状（平板状）に変更してもよい。この場合には、放熱部材８において、第９面８９の幅寸法（図４の第１方向ｙの寸法）が９ｍｍ程度であり、厚さ寸法（厚さ方向ｚの寸法）が２ｍｍ～４ｍｍ程度である。これらの構成によって、サーマルプリントヘッドＡ１が小型化される。したがって、プリンタの更なる小型化が可能になる。
図４および図６に示すように、本実施形態においては、第２面８２および第３面８３とフレキシブル配線基板５とに挟まれた空間に、充填材５９が充填されている。充填材５９は、絶縁性の材質からなる。また、充填材５９は、熱伝導率が高い材質からなることが好ましい。充填材５９の一例としては、たとえば、いわゆる放熱グリスが挙げられる。図示された例においては、充填材５９は、主基板１の端面１４およびドライバＩＣ７（保護樹脂７８）を覆っており、これらに付着している。また、充填材５９は、搭載面５ａ、第２面８２および第３面８３に付着している。
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。
本実施形態によれば、図４、図６、図８および図９に示すように、ドライバＩＣ７が搭載された搭載面５ａと主基板１の主面１１の第１領域１１１とが、異方性導電接合材５８によって導通接合されている。このため、複数の発熱部４１にプラテンローラ９１や印刷媒体９２が押し付けられる際に、ドライバＩＣ７は、フレキシブル配線基板５を挟んでプラテンローラ９１や印刷媒体９２とは反対側に位置する。このため、プラテンローラ９１や印刷媒体９２がドライバＩＣ７（保護樹脂７８）と干渉することを抑制することができる。
本実施形態においては、図７、図８および図９に示すように、基板凸部１３が第２傾斜側面１３２および第２補助傾斜側面１３４を有する。複数の発熱部４１は、第２補助傾斜側面１３４に重なる。このため、図３、図４および図６に示すように、主基板１は、第１方向ｙが副走査方向Ｎに対して傾いた姿勢とされる。この結果、ドライバＩＣ７をプラテンローラ９１および印刷媒体９２からより離間させることが可能であり、干渉の抑制に好ましい。
本実施形態においては、図４および図６に示すように、第２面８２と第３面８３とが略面一となっている。これにより、主基板１とドライバＩＣ７とが、厚さ方向ｚにおいてより近い位置に配置される。この結果、フレキシブル配線基板５のうち主基板１とドライバＩＣ７との間に位置する部分が、大きく屈曲することを回避することが可能である。
また、搭載面５ａと第３面８３との間の空間には、充填材５９が充填されている。これにより、複数の発熱部４１からの熱を主基板１から充填材５９を介して放熱部材８へとより効率よく放熱することができる。また、充填材５９は、搭載面５ａと第２面８２との間の空間にも充填されている。このため、充填材５９によってドライバＩＣ７（保護樹脂７８）を保持することが可能であり、ドライバＩＣ７が不当に動いてしまうことを抑制することができる。
図８および図９に示すように、異方性導電接合材５８は、第１方向における一方側（上流側）により多くはみ出している。このはみ出した部分は、搭載面５ａおよび端面１４に付着している。このため、異方性導電接合材５８によってフレキシブル配線基板５を主基板１に対してより強固に固定することが可能である。
図１０～図１９は、本開示の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
＜第２実施形態＞
図１０は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、放熱部材８の構成が、上述した実施形態と異なっている。
図１０は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２は、放熱部材８の構成が、上述した実施形態と異なっている。
本実施形態においては、放熱部材８は、凸部８０１を有する。凸部８０１は、第２面８２と第３面８３との間に介在している。凸部８０１は、第２面８２および第３面８３から厚さ方向ｚにおいて他方側（主面１１が向く側）に突出している。凸部８０１は、主走査方向ｘに長く延びており、放熱部材８の主走査方向ｘ全長に渡って設けられている。凸部８０１の断面形状は特に限定されず、矩形状、台形状、多角形状、半円形状、半楕円形状等である。図示された例においては、凸部８０１の断面形状は、矩形状である。サーマルプリントヘッドＡ２（フレキシブル配線基板５が取り付けられているか否かを問わない）を放熱部材８に固定する際の位置決め部として、凸部８０１を使用してもよい。
図示された例においては、充填材５９は、搭載面５ａと第３面８３との間の空間、および搭載面５ａと第２面８２との間の空間の双方に充填されている。
本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ２の干渉を抑制することができる。また、本実施形態によれば、主基板１から充填材５９に伝わった熱が、凸部８０１につ耐えられる。放熱部材８は、比較的熱伝導率が高いＡｌ等からなるため、凸部８０１に伝わった熱は、放熱部材８の他の部位へと速やかに伝熱する。したがって、主基板１からの熱が、ドライバＩＣ７へと伝わることを抑制可能であり、ドライバＩＣ７をより確実に動作させることができる。
＜第２実施形態 第１変形例＞
図１１は、サーマルプリントヘッドＡ２の変形例を示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２１は、サーマルプリントヘッドＡ２と同様に、放熱部材８が凸部８０１を有する。そして、本変形例においては、充填材５９は、搭載面５ａと第３面８３との間の空間に充填されており、搭載面５ａと第２面８２との間の空間には樹点されていない。すなわち、充填材５９は、ドライバＩＣ７（保護樹脂７８）には、接していない。
図１１は、サーマルプリントヘッドＡ２の変形例を示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２１は、サーマルプリントヘッドＡ２と同様に、放熱部材８が凸部８０１を有する。そして、本変形例においては、充填材５９は、搭載面５ａと第３面８３との間の空間に充填されており、搭載面５ａと第２面８２との間の空間には樹点されていない。すなわち、充填材５９は、ドライバＩＣ７（保護樹脂７８）には、接していない。
本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ２１の干渉を抑制することができる。また、本実施形態によれば、充填材５９は、主基板１に接する一方、ドライバＩＣ７（保護樹脂７８）には接していない。このため、主基板１から充填材５９へと伝わった熱が、ドライバＩＣ７へと伝わることをより確実に抑制することができる。したがって、本実施形態は、主基板１からドライバＩＣ７への伝熱をより確実に抑制するという効果を奏する。
ドライバＩＣ７を樹脂封止する保護樹脂７８には充填材５９が接触しない。したがって、ドライバＩＣ７から保護樹脂７８を経由して熱が空間に排出されやすい。この放熱効果は、保護樹脂７８の周辺の空間に気流を送り込むことによって保護樹脂７８およびドライバＩＣ７を強制空冷することにより、増大する。伝熱を抑制する効果と放熱効果とは、保護樹脂７８の周辺の空間が形成される他の実施形態においても共通である。加えて、フリップチップボンディングされたドライバＩＣ７が保護樹脂７８によって封止されていない場合には、放熱効果がいっそう増大する。
フレキシブル配線基板５における図１１に示された面とは逆の面に、ドライバＩＣ７を実装することもできる。この構成は、自然空冷または強制空冷によるドライバＩＣ７の冷却という点で利点を有する。
＜第３実施形態＞
図１２は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。
図１２は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。
本実施形態においては、放熱部材８の第３面８３は、第２面８２に対して厚さ方向ｚの他方側（主面１１が向く側）に位置している。また、第３面８３の厚さ方向ｚにおける位置は、第１面８１の厚さ方向ｚにおける位置と略同じである。
第１０面８ａは、第２面８２と第３面８３とに繋がっている。第１０面８ａは、第１方向ｙに対して直角である。
本実施形態においても、ドライバＩＣ７の一部および保護樹脂７８の一部は、第１面８１よりも厚さ方向ｚにおいて一方側（裏面１２が向く側）に位置している。また、主基板１とドライバＩＣ７とが厚さ方向ｚにおいてずれた位置関係であることにより、フレキシブル配線基板５が屈曲した形状となっている。
本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ３の干渉を抑制することができる。また、本実施形態によれば、抵抗体層４（複数の発熱部４１）を、ドライバＩＣ７に対して厚さ方向ｚにより大きく突出させることが可能である。これは、ドライバＩＣ７とプラテンローラ９１および印刷媒体９２との干渉を抑制するのに好ましい。
＜第４実施形態＞
図１３は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。
図１３は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。
本実施形態においては、第９面８９は、第１面８１、第２面８２および第３面８３と平行であり、厚さ方向ｚに対して直角である。また、第５面８５および第８面８８は、第１方向ｙに対して直角である。複数の発熱部４１は、たとえば上述した基板凸部１３の天面１３０と重なる位置に設けられている。
本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ４の干渉を抑制することができる。また、本実施形態から理解されるように、プラテンローラ９１に対する主基板１の姿勢は何ら限定されない。
＜第５実施形態＞
図１４は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、主基板１の材質が、サーマルプリントヘッドＡ１～サーマルプリントヘッドＡ４の主基板１とは異なっている。
図１４は、本開示の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５は、主基板１の材質が、サーマルプリントヘッドＡ１～サーマルプリントヘッドＡ４の主基板１とは異なっている。
本実施形態においては、主基板１は、たとえばアルミナやＡｉＮ等のセラミックス、ガラスなどの絶縁性材料からなる。図１４において、絶縁層１９は、主基板１の主面１１の一部を覆っている。絶縁層１９は、第１方向ｙの側の端面１５に近い部分であって主走査方向ｘ（紙面の手前側から奥側に向かう方向）に沿って延びる部分において形成された、膨出した形状部分（膨出部分）を有する。絶縁層１９における膨出部分は、図６、図８などに示された基板凸部１３に相当する。絶縁層１９における膨出部分は、基板凸部１９Ｐとして機能する。
基板凸部１９Ｐを含む絶縁層１９は、たとえば、スクリーン印刷と焼成とによって形成されたガラスからなる。絶縁層１９は厚膜技術によって形成される。絶縁層１９は、基板凸部１９Ｐと、基板凸部１９Ｐ以外の主面１１に形成された薄い平面部とを有してもよい。絶縁層１９は、主面１１のほぼ全面に形成された薄い平面部と、薄い平面部における一部の上に形成された基板凸部１９Ｐとを有してもよい。
図１４に示されたように、基板凸部１９Ｐは、主走査方向ｘ視した場合に緩やかな円弧状の断面形状を有する。基板凸部１９Ｐは、主走査方向ｘ視した場合に次の３つの面を有する、第１の面は、主面１１から見た最高部周辺である頂部曲面である。第２の面は、頂部曲面から主面１１における第１方向ｙの反対側（一方側であって上流側；－ｙ方向の側）に延びて主面１１に接続される第１接続曲面である。第３の面は、頂部曲面から主面１１における第１方向ｙの側（他方側であって下流側；＋ｙ方向の側）に延びて主面１１に接続される第２接続曲面である。図１４において、基板凸部１９Ｐの最高部の右側につながる曲面が第１接続曲面であり、最高部の左側につながる曲面が第２接続曲面である。
抵抗体層４の複数の発熱部４１は、絶縁層１９の基板凸部１９Ｐに配置されている。複数の発熱部４１は、薄膜技術によって主走査方向ｘに沿って形成されている。複数の発熱部４１は、厚膜技術によって形成され、厚さ方向ｚに突出した帯状の抵抗体部に含まれてもよい。いずれの場合にも、複数の発熱部４１は、基板凸部１９Ｐの上面に形成される。
帯状の抵抗体部は、基板凸部１９Ｐにおける頂部曲面の上に形成される。この場合には、印刷媒体９２の搬送方向が、第１方向ｙの反対側（右側）から第１方向ｙの側（左側）であることが好ましい。印刷媒体９２は、主基板１の主面１１に平行な方向に搬送される。
帯状の抵抗体部は、基板凸部１９Ｐにおける第２接続曲面と、その第２接続曲面につながる頂部曲面の少なくとも一部分とに、またがって形成されてもよい。この場合には、基板凸部１９Ｐにおける第１方向ｙの側（他方側であって下流側；＋ｙ方向の側）の端部と、主基板１の端面１５とが、第１方向ｙにおける同じ位置にあることが好ましい。この場合には、中継電極３３の全ての部分が保護層２によって覆われることが好ましい。これらの構成によって、印刷媒体９２の搬送方向を、図４、６，１０などに示された副走査方向Ｎと同じ方向に設定することができる。これらの構成は、既に述べた各実施形態においても適用され得る。
第１配線層３は、上述した実施形態と同様に、複数の個別電極３１、共通電極３２および複数の中継電極３３を有している。複数の個別電極３１および共通電極３２は、異方性導電接合材５８を介してフレキシブル配線基板５の第２配線層５１と導通接合されている。第１配線層３は、スパッタリング、ＣＶＤなどの薄膜技術とエッチングとによって形成される。第１配線層３は厚膜技術とエッチングとによって形成されてもよい。
本実施形態において形成された基板凸部１９Ｐを加工して、第１実施形態におけると同様の断面形状を有する基板凸部を形成してもよい。具体的には、加工された基板凸部の主走査方向ｘ視における断面形状は、台形状の四角形の上部の２か所の角部がＣ面取りされた六角形である。加工された基板凸部の主走査方向ｘ視における断面形状は、台形状の四角形の断面形状でもよい。これらの基板凸部は、厚膜技術によって形成された基板凸部１９Ｐに対して、例えばエッチング加工、研削加工、アブレイシブウォータージェット加工を施すことによって形成される。
本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ５の干渉を抑制することができる。また、本実施形態から理解されるように、主基板１の材質は何ら限定されない。
＜第１実施形態 第２変形例＞
図１６および図１７は、サーマルプリントヘッドＡ１の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。本変形例の放熱部材８は、下流側延出部８０２を有する。
図１６および図１７は、サーマルプリントヘッドＡ１の第２変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１２は、放熱部材８の構成が上述した実施形態と異なっている。本変形例の放熱部材８は、下流側延出部８０２を有する。
下流側延出部８０２は、第３面８３および第５面８５から、副走査方向Ｎの下流側に延出する部位である。下流側延出部８０２は、第３面８３および第５面８５から副走査方向Ｎの下流側（図中左側）に向かうほど、主走査方向ｘおよび副走査方向Ｎと直角である方向においてプラテンローラ９１から離れるように傾いている。図示された例においては、下流側延出部８０２の傾き角度は、たとえば４５°程度である。
下流側延出部８０２は、摺動面８０２ａを有する。摺動面８０２ａは、下流側延出部８０２のうち第１方向ｙの外側（図中左斜め上側）に位置する面である。サーマルプリントヘッドＡ１２が搭載されるサーマルプリンタにおいては、複数の発熱部４１を通過した印刷媒体９２が下流側延出部８０２に摺動する。印刷媒体９２が下流側延出部８０２に摺動するためには、たとえば、プリンタにおいて印刷媒体９２の巻取り機構の位置を定めればよい。
本変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ１２の干渉を抑制することができる。また、放熱部材８の下流側延出部８０２の摺動面８０２ａが印刷媒体９２と摺動することにより、抵抗体層４（複数の発熱部４１）から生じる印刷時の熱を、主基板１から放熱部材８（下流側延出部８０２）を介して印刷媒体９２へと逃がすことが可能である。これにより、サーマルプリントヘッドＡ１２の放熱をさらに促進することができる。なお、下流側延出部８０２による放熱は、印刷媒体９２に下流側延出部８０２から熱が伝えられても、この熱によって印刷媒体９２が発色温度には至らない条件において実施される。
図１７に示された下流側延出部８０２に代えて次の部分を有する放熱部材８を用いる、変形例を採用してもよい。その部分は、下流側延出部８０２の内側の面（図１７における右下向きおよび下向きの面）と第５面８５との間が金属材料（Ａｌなど）によって満たされた部分である。この部分を有する放熱部材８においても、図１７に示された摺動面８０２ａと同様の摺動面が存在する。したがって、この摺動面によって、サーマルプリントヘッドＡ１２の放熱をさらに促進することができる。この変形例に用いられる放熱部材８に代えて、平板状の放熱部材８を用いてもよい。平板状の放熱部材８は、第２面８２に平行であって下流側延出部８０２の先端（図１７における左下端に対応）を含む面であって、かつ、第８面８８を図１７における下方に延ばした面に交わる面を有する。
プリンタは取付部材を有する。金属製のねじなどによって、放熱部材８が取付部材に取り付けられる。取付部材は、金属などの導電性材料によって構成され、かつ、接地電位に電気的に接続されることが好ましい。この構成によって、印刷媒体９２が静電気を帯びた場合に、その静電気が下流側延出部８０２の摺動面８０２ａ、放熱部材８、ねじ、取付部材を順次経由して除去されるという効果が生じる。
なお、他の実施形態や他の変形例において、放熱部材８が下流側延出部８０２を有する構成を適宜採用できることは当然である。
＜第６実施形態＞
図１８および図１９は、本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１の第２変形例およびサーマルプリンタを示している。本実施形態のサーマルプリンタＢ６には、サーマルプリントヘッドＡ６が搭載されている。
図１８および図１９は、本開示の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１の第２変形例およびサーマルプリンタを示している。本実施形態のサーマルプリンタＢ６には、サーマルプリントヘッドＡ６が搭載されている。
本実施形態の放熱部材８は、図１８および図１９に示すように、全体として主走査方向ｘおよび副走査方向Ｎと直角である方向（図中上下方向）に細長い断面形状を有している。図１９に示すように、放熱部材８は、第１面８１、第２面８２、第３面８３、第４面８４、第５面８５および第９面８９を有する。
第１面８１は、フレキシブル配線基板５と対向している。また、第１面８１は、副フレキシブル配線基板６とも対向している。第２面８２は、ドライバＩＣ７と対向している。第１面８１および第２面８２は、副走査方向Ｎと交差している。図示された例においては、第１面８１および第２面８２は、副走査方向Ｎとなす角度が９０°であり、言い換えると副走査方向Ｎに対して直角である。第２面８２は、第１面８１よりも第１面８１が向く側とは反対側（図中左側、副走査方向Ｎ下流側）に位置している。第３面８３は、主基板１の裏面１２と対向している。第３面８３が副走査方向Ｎとなす角度は特に限定されない。図示された例においては、第３面８３は、副走査方向Ｎに対して傾いている。第３面８３が副走査方向Ｎとなす角度は、たとえば３０°程度であり、たとえば２０°～４０°に設定される。これにより、本実施形態においては、第３面８３が第１面８１に対して傾いている。このように、本実施形態においては、放熱部材８は、第１面８１および第２面８２が副走査方向Ｎとなす角度が、第３面８３が副走査方向Ｎとがなす角度よりも大きい構成とされている。フレキシブル配線基板５は、主基板１の主面１１および第１面８１に接合されているため、途中部分が湾曲した形状となっている。
第４面８４は、第１面８１と第２面８２とを繋いでおり、主走査方向ｘおよび副走査方向Ｎに対して平行である。第５面８５は、副走査方向Ｎの下流側に位置しており、副走査方向Ｎに対して直角である。本実施形態においては、放熱部材８の断面形状は、第１面８１および第５面８５が長辺をなす細長い形状とされている。第９面８９は、第１面８１と第５面８５とを繋いでおり、主走査方向ｘおよび副走査方向Ｎに対して平行である。
本実施形態によっても、サーマルプリンタＢ６においてサーマルプリントヘッドＡ６の干渉を抑制することができる。また、放熱部材８が、全体として主走査方向ｘおよび副走査方向Ｎと直角である方向（図中上下方向）に細長い断面形状を有していることにより、サーマルプリントヘッドＡ６の副走査方向Ｎにおける小型化を図るのに好適である。放熱部材８の寸法の一例を挙げると、副走査方向Ｎにおける寸法が２．５ｍｍ程度であり、主走査方向ｘおよび副走査方向Ｎに直角である方向における寸法が７．５ｍｍ程度である。
本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
なお、第１実施形態における半導体基板（例えば、Ｓｉ基板）からなる主基板１を使用して、主基板１の主面１１（例えば図８参照）の上に、厚膜技術によってガラスからなる基板凸部１９Ｐを形成してもよい。図８にそれぞれ示された絶縁層１９、抵抗体層４、第１配線層３、保護層２は、いずれも第１実施形態と同様に形成される。基板凸部１９Ｐを加工して、台形状の四角形の上部の２か所の角部がＣ面取りされた六角形の断面形状、および、台形状の四角形の断面形状を有する基板凸部を形成してもよい。
〔付記１〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する主基板と、
前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と、
前記複数の発熱部への通電制御を行うドライバＩＣと、を備え、
前記ドライバＩＣが搭載された搭載面を有するフレキシブル配線基板と、
前記第１配線層と前記フレキシブル配線基板の前記搭載面とを導通接合する導電接合材と、を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記主基板は、半導体材料からなる、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記主基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる基板凸部を有し、
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記基板凸部と重なる、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記主面は、前記基板凸部に対して前記厚さ方向および前記主走査方向と直角である第１方向一方側に位置する第１領域を有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１領域において前記第１配線層に導通接合されている、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記基板凸部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から厚さ方向に離間した天面、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面に対して前記第１傾斜側面とは反対側に位置し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有する、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記第２傾斜側面と重なる、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記基板凸部は、前記天面と前記第２傾斜側面との間に介在し且つ前記天面となす角度が前記第２傾斜側面と前記天面とがなす角度よりも小である第２補助傾斜側面を有する、付記５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記基板凸部は、前記天面と前記第１傾斜側面との間に介在し且つ前記天面となす角度が前記第１傾斜側面と前記天面とがなす角度よりも小である第１補助傾斜側面を有する、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記第２補助傾斜側面と重なる、付記７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記主基板を支持する放熱部材をさらに備える、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記放熱部材は、前記厚さ方向において前記フレキシブル配線基板と対向する第１面と、前記ドライバＩＣと対向する第２面と、を有し、
前記第２面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記ドライバＩＣの少なくとも一部は、前記厚さ方向において前記第１面よりも前記一方側に位置する、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記放熱部材は、前記主基板の前記裏面と対向する第３面を有し、
前記第３面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置する、付記１２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第２面と前記第３面とは、互いに面一である、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記放熱部材は、前記第２面と前記第３面との間に介在し、且つ前記厚さ方向において他方側に突出する凸部を有する、付記１３または１４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記放熱部材は、前記フレキシブル配線基板と対向する第１面と、前記ドライバＩＣと対向する第２面と、前記主基板の前記裏面と対向する第３面と、を有し、
前記第１面および前記第２面は、副走査方向にと交差しており、
前記第２面は、前記第１面よりも当該第１面が向く側とは反対側に位置し、
前記第１面および前記第２面が前記副走査方向となす角度は、前記第３面が前記副走査方向となす角度よりも大きい、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記フレキシブル配線基板と前記第３面との間に設けられた充填材を備える、付記１３ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１８〕
前記フレキシブル配線基板に対して前記主基板とは反対側に取り付けられた副フレキシブル配線基板をさらに備える、付記１ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
前記副フレキシブル配線基板の主走査方向の寸法は、前記フレキシブル配線基板の主走査方向の寸法よりも小さい、付記１８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記２０〕
付記１ないし１９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する主基板と、
前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と、
前記複数の発熱部への通電制御を行うドライバＩＣと、を備え、
前記ドライバＩＣが搭載された搭載面を有するフレキシブル配線基板と、
前記第１配線層と前記フレキシブル配線基板の前記搭載面とを導通接合する導電接合材と、を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記２〕
前記主基板は、半導体材料からなる、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記主基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる基板凸部を有し、
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記基板凸部と重なる、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記主面は、前記基板凸部に対して前記厚さ方向および前記主走査方向と直角である第１方向一方側に位置する第１領域を有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１領域において前記第１配線層に導通接合されている、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記基板凸部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から厚さ方向に離間した天面、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面に対して前記第１傾斜側面とは反対側に位置し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有する、付記４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記第２傾斜側面と重なる、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記基板凸部は、前記天面と前記第２傾斜側面との間に介在し且つ前記天面となす角度が前記第２傾斜側面と前記天面とがなす角度よりも小である第２補助傾斜側面を有する、付記５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記基板凸部は、前記天面と前記第１傾斜側面との間に介在し且つ前記天面となす角度が前記第１傾斜側面と前記天面とがなす角度よりも小である第１補助傾斜側面を有する、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記第２補助傾斜側面と重なる、付記７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記主基板を支持する放熱部材をさらに備える、付記１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記放熱部材は、前記厚さ方向において前記フレキシブル配線基板と対向する第１面と、前記ドライバＩＣと対向する第２面と、を有し、
前記第２面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置する、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記ドライバＩＣの少なくとも一部は、前記厚さ方向において前記第１面よりも前記一方側に位置する、付記１１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記放熱部材は、前記主基板の前記裏面と対向する第３面を有し、
前記第３面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置する、付記１２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記第２面と前記第３面とは、互いに面一である、付記１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記放熱部材は、前記第２面と前記第３面との間に介在し、且つ前記厚さ方向において他方側に突出する凸部を有する、付記１３または１４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記放熱部材は、前記フレキシブル配線基板と対向する第１面と、前記ドライバＩＣと対向する第２面と、前記主基板の前記裏面と対向する第３面と、を有し、
前記第１面および前記第２面は、副走査方向にと交差しており、
前記第２面は、前記第１面よりも当該第１面が向く側とは反対側に位置し、
前記第１面および前記第２面が前記副走査方向となす角度は、前記第３面が前記副走査方向となす角度よりも大きい、付記１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
前記フレキシブル配線基板と前記第３面との間に設けられた充填材を備える、付記１３ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１８〕
前記フレキシブル配線基板に対して前記主基板とは反対側に取り付けられた副フレキシブル配線基板をさらに備える、付記１ないし１７のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１９〕
前記副フレキシブル配線基板の主走査方向の寸法は、前記フレキシブル配線基板の主走査方向の寸法よりも小さい、付記１８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記２０〕
付記１ないし１９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
Ａ１，Ａ１１，Ａ１２，Ａ２，Ａ２１，Ａ３，Ａ４，Ａ５，Ａ６：サーマルプリントヘッド
Ｂ１，Ｂ６：サーマルプリンタ
１ ：主基板
２ ：保護層
３ ：第１配線層
４ ：抵抗体層
５ ：フレキシブル配線基板
５ａ ：搭載面
６ ：副フレキシブル配線基板
７ ：ドライバＩＣ
８ ：放熱部材
８ａ ：第１０面
１１ ：主面
１２ ：裏面
１３ ：基板凸部
１４ ：端面
１５ ：端面
１８ ：接合材
１９ ：絶縁層
１９Ｐ ：基板凸部
２１ ：個別電極用開口
２２，２３：共通電極用開口
３１ ：個別電極
３２ ：共通電極
３３ ：中継電極
４１ ：発熱部
５０ ：絶縁層
５１ ：第２配線層
５２ ：個別配線
５３ ：共通配線
５４ ：集約部
５５ ：入出力部
５８ ：異方性導電接合材
５９ ：充填材
６０ ：絶縁層
６１ ：第３配線層
６５ ：端子部
７８ ：保護樹脂
８１ ：第１面
８２ ：第２面
８３ ：第３面
８４ ：第４面
８５ ：第５面
８６ ：第６面
８７ ：第７面
８８ ：第８面
８９ ：第９面
９１ ：プラテンローラ
９２ ：印刷媒体
１１１ ：第１領域
１１２ ：第２領域
１３０ ：天面
１３１ ：第１傾斜側面
１３２ ：第２傾斜側面
１３３ ：第１補助傾斜側面
１３４ ：第２補助傾斜側面
３１１ ：個別パッド
３１２ ：直状部
３１３ ：傾斜部
３２１ ：共通パッド
３２２ ：直状部
３２３ ：集約部
３２４ ：帯状部
８０１ ：凸部
Ｎ ：副走査方向
ｘ ：主走査方向
ｙ ：第１方向
ｚ ：厚さ方向
Ｂ１，Ｂ６：サーマルプリンタ
１ ：主基板
２ ：保護層
３ ：第１配線層
４ ：抵抗体層
５ ：フレキシブル配線基板
５ａ ：搭載面
６ ：副フレキシブル配線基板
７ ：ドライバＩＣ
８ ：放熱部材
８ａ ：第１０面
１１ ：主面
１２ ：裏面
１３ ：基板凸部
１４ ：端面
１５ ：端面
１８ ：接合材
１９ ：絶縁層
１９Ｐ ：基板凸部
２１ ：個別電極用開口
２２，２３：共通電極用開口
３１ ：個別電極
３２ ：共通電極
３３ ：中継電極
４１ ：発熱部
５０ ：絶縁層
５１ ：第２配線層
５２ ：個別配線
５３ ：共通配線
５４ ：集約部
５５ ：入出力部
５８ ：異方性導電接合材
５９ ：充填材
６０ ：絶縁層
６１ ：第３配線層
６５ ：端子部
７８ ：保護樹脂
８１ ：第１面
８２ ：第２面
８３ ：第３面
８４ ：第４面
８５ ：第５面
８６ ：第６面
８７ ：第７面
８８ ：第８面
８９ ：第９面
９１ ：プラテンローラ
９２ ：印刷媒体
１１１ ：第１領域
１１２ ：第２領域
１３０ ：天面
１３１ ：第１傾斜側面
１３２ ：第２傾斜側面
１３３ ：第１補助傾斜側面
１３４ ：第２補助傾斜側面
３１１ ：個別パッド
３１２ ：直状部
３１３ ：傾斜部
３２１ ：共通パッド
３２２ ：直状部
３２３ ：集約部
３２４ ：帯状部
８０１ ：凸部
Ｎ ：副走査方向
ｘ ：主走査方向
ｙ ：第１方向
ｚ ：厚さ方向
Claims (15)
- 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する主基板と、
前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と、
前記複数の発熱部への通電制御を行うドライバＩＣと、を備え、
前記ドライバＩＣが搭載された搭載面を有するフレキシブル配線基板と、
前記第１配線層と前記フレキシブル配線基板の前記搭載面とを導通接合する導電接合材と、を備え、
前記主基板を支持する放熱部材をさらに備え、
前記放熱部材は、前記厚さ方向において前記フレキシブル配線基板と対向する第１面と、前記ドライバＩＣと対向する第２面と、を有し、
前記第２面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置し、
前記ドライバＩＣの少なくとも一部は、前記厚さ方向において前記第１面よりも前記一方側に位置し、
前記放熱部材は、前記主基板の前記裏面と対向する第３面を有し、
前記第３面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置し、
前記第２面と前記第３面とは、互いに面一である、サーマルプリントヘッド。 - 前記主基板は、半導体材料からなる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記主基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出し且つ主走査方向に長く延びる基板凸部を有し、
前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記基板凸部と重なる、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記主面は、前記基板凸部に対して前記厚さ方向および前記主走査方向と直角である第１方向一方側に位置する第１領域を有し、
前記フレキシブル配線基板は、前記第１領域において前記第１配線層に導通接合されている、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。 - 前記基板凸部は、前記主面と平行であり且つ前記主面から厚さ方向に離間した天面、前記天面と前記第１領域との間に介在し且つ前記主面に対して傾斜した第１傾斜側面と、前記天面に対して前記第１傾斜側面とは反対側に位置し且つ前記主面に対して傾斜した第２傾斜側面と、を有する、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記第２傾斜側面と重なる、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基板凸部は、前記天面と前記第２傾斜側面との間に介在し且つ前記天面となす角度が前記第２傾斜側面と前記天面とがなす角度よりも小である第２補助傾斜側面を有する、請求項５または６に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記基板凸部は、前記天面と前記第１傾斜側面との間に介在し且つ前記天面となす角度が前記第１傾斜側面と前記天面とがなす角度よりも小である第１補助傾斜側面を有する、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記複数の発熱部は、前記厚さ方向視において前記第２補助傾斜側面と重なる、請求項７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記放熱部材は、前記第２面と前記第３面との間に介在し、且つ前記厚さ方向において他方側に突出する凸部を有する、請求項１ないし９のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記フレキシブル配線基板と前記第３面との間に設けられた充填材を備える、請求項１ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記フレキシブル配線基板に対して前記主基板とは反対側に取り付けられた副フレキシブル配線基板をさらに備える、請求項１ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
- 前記副フレキシブル配線基板の主走査方向の寸法は、前記フレキシブル配線基板の主走査方向の寸法よりも小さい、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
- 厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する主基板と、
前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と、
前記複数の発熱部への通電制御を行うドライバＩＣと、を備え、
前記ドライバＩＣが搭載された搭載面を有するフレキシブル配線基板と、
前記第１配線層と前記フレキシブル配線基板の前記搭載面とを導通接合する導電接合材と、を備え
前記主基板を支持する放熱部材をさらに備え、
前記放熱部材は、前記厚さ方向において前記フレキシブル配線基板と対向する第１面と、前記ドライバＩＣと対向する第２面と、を有し、
前記第２面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置し、
前記ドライバＩＣの少なくとも一部は、前記厚さ方向において前記第１面よりも前記一方側に位置し、
前記放熱部材は、前記主基板の前記裏面と対向する第３面を有し、
前記第３面は、前記第１面よりも前記厚さ方向において前記裏面が向く一方側に位置し、
前記放熱部材は、前記第２面と前記第３面との間に介在し、且つ前記厚さ方向において他方側に突出する凸部を有する、サーマルプリントヘッド。 - 請求項１ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを備える、サーマルプリンタ。
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