JP6905783B2 - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents

Description

本開示は、サーマルヘッド及びサーマルプリンタに関する。

感熱紙（記録媒体）に熱を付与することにより、又はインクリボン（インクフィルム）に熱を付与して記録媒体に熱転写を行うことにより、記録媒体に印刷を行うサーマルヘッドが知られている（例えば特許文献１）。熱の付与は、例えば、記録媒体の搬送方向に直交する方向に配列された複数の主発熱部によってなされる。複数の主発熱部の発熱は、互いに独立に制御される。これにより、記録媒体には、任意の２次元画像が形成される。

特許文献１は、複数の主発熱部よりも記録媒体の搬送方向の上流側に、印刷がなされない温度まで記録媒体（又はインクフィルム）を予め加熱する複数の補助発熱部を設ける技術を開示している。このような補助発熱部を設けることによって、例えば、主発熱部において必要とされる熱量を低減し、印刷の高速化を図ることができる。特許文献１の補助発熱部は、記録媒体の搬送方向及び当該搬送方向に直交する方向に４辺を有する矩形状に構成されている。

特開２００５−２０５８２１号公報

補助発熱部を好適に利用できるサーマルヘッド及びサーマルプリンタが提供されることが望まれる。

本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、前記所定面上に位置しており、前記所定面の法線方向に見て前記第１方向に直交する第２方向両側の端部同士を結ぶ方向が前記第２方向に対して傾斜している補助発熱部と、を有している。

一例において、前記補助発熱部は、前記複数の主発熱部に対して前記第２方向の一方側に位置している。

一例において、前記補助発熱部は、前記複数の主発熱部のうちの互いに隣り合う２つの主発熱部の隙間に対して前記第１方向における範囲が重複している。

一例において、前記サーマルヘッドは、前記複数の主発熱部から前第２方向の前記一方側へ延びて前記補助発熱部の前記第１方向の側方を通過している複数の主個別電極を更に有しており、前記複数の主個別電極は、前記第２方向に対して前記補助発熱部が傾斜している側と同一側へ傾斜している。

本開示の一態様に係るサーマルヘッドは、所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、前記所定面上に位置しているとともに、前記所定面の法線方向に見て前記複数の主発熱部に対して前記第１方向に直交する第２方向の一方側に位置している補助発熱部と、前記所定面上にて前記複数の主発熱部から前記第２方向の前記一方側へ延びている複数の主個別電極と、を有しており、前記複数の主個別電極は、前記第２方向に対して互いに同一側に傾斜している２つの主個別電極を含み、前記補助発熱部は、前記２つの主個別電極間に位置しており、かつ前記複数の主発熱部のうちの互いに隣り合う２つの主発熱部の隙間に対して、前記第１方向における範囲が重複している。

一例において、複数の前記補助発熱部と前記複数の主個別電極とが１つずつ交互に配列されている。

一例において、複数の前記補助発熱部が前記第１方向に配列されており、前記複数の補助発熱部の配列長さと前記複数の主発熱部の配列長さとの差が前記主発熱部の前記第１方向における長さの２つ分未満である。

一例において、前記複数の主発熱部は、前記第２方向両側の端部同士を結ぶ方向が前記第２方向に対して平行となっている。

本開示の一態様に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を有している。

上記の構成によれば、補助発熱部を好適に利用できる。

第１実施形態に係るサーマルヘッドの要部構成を示す平面図である。 図１のサーマルヘッドの正面図である。 図３（ａ）は図１のIII−III線断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）の一部の拡大図である。 図１のサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。 図１のサーマルヘッドの信号処理系の構成を示す模式図である。 図１のサーマルヘッドを含むサーマルプリンタの概略構成を示す断面図である。 図７（ａ）及び図７（ｂ）は図１のサーマルヘッドの製造工程の一部を説明するための展開図である。 変形例に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。 第２実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。 第３実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。 第４実施形態に係るサーマルヘッドの一部を拡大して示す展開図である。 図１１のサーマルヘッドの信号処理系の構成を示す模式図である。

以下、実施形態に係るサーマルヘッドについて図面を参照して説明する。なお、図面には、便宜上、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸からなる直交座標系、又はＤ１軸、Ｄ４軸及びＤ５軸からなる直交座標系を付す。サーマルヘッドは、いずれの方向が上方又は下方とされてもよいが、便宜上、Ｄ３軸又はＤ５軸の正側を上方として、上面等の用語を用いることがある。

第１実施形態の説明後においては、基本的に、先に説明された実施形態との相違部分のみを説明する。また、第１実施形態の説明後においては、先に説明された実施形態の構成と共通または類似する構成について、先に説明された実施形態の構成に付した符号を用いることがある。先に説明された実施形態の構成と対応（類似）する構成について、先に説明された実施形態の構成と異なる符号を付した場合においても、特に言及がない点は、先に説明された実施形態の構成と同様とされてよい。

＜第１実施形態＞
（サーマルヘッドの全体構成）
図１は、第１実施形態に係るサーマルヘッド１の要部構成を示す平面図である。図２は、サーマルヘッド１の正面図である。図３（ａ）は図１のIII−III線断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）の一部拡大図である。なお、図１及び図２において、一部の部材（後述）は、図示が省略され、又は実線以外の線で示されている。また、図１及び図２において、一部の部材（後述）については、図解を容易にするために表面（断面ではない面）にハッチングを付している。

サーマルヘッド１は、その＋Ｄ２側かつ＋Ｄ３側の角部にてＤ１軸方向に延びている加熱ライン１ａを有しており、その加熱ライン１ａ上を概ね＋Ｄ２側かつ−Ｄ３側へ搬送される記録媒体Ｐ（図３（ｂ））に印刷を行う。記録媒体Ｐは、例えば、感熱紙であり、加熱ライン１ａから熱が付与されることにより印刷が行われる。又は、例えば、記録媒体Ｐは、感熱紙以外の紙であり、当該紙に重ねられたインクフィルムに加熱ライン１ａから熱が付与されて熱転写が行われることにより印刷が行われる。なお、以下では、記録媒体Ｐとして感熱紙を例に取る（インクフィルムに言及しない）ことがある。

サーマルヘッド１は、例えば、加熱ライン１ａを有するヘッド基体３と、ヘッド基体３に当接する放熱体５と、ヘッド基体３に接続されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）７とを有している。なお、図１では、ＦＰＣ７を１点鎖線で示している。

ヘッド基体３は、例えば、概略、Ｄ３軸方向を厚さ方向とする板状に形成されている。また、ヘッド基体３は、平面視して、Ｄ１軸方向に延びる長辺及びＤ２軸方向に延びる短辺を有する長方形状に形成されている。加熱ライン１ａは、ヘッド基体３の１辺（図示の例では一方の長辺）に沿って（例えば平行に）延びている。加熱ライン１ａが沿う１辺とは反対側（他方の長辺側）は、ＦＰＣ７が接続される端子側とされている。

加熱ライン１ａは、Ｄ１軸方向に配列された複数の主発熱部２１ａを含んでいる。記録媒体Ｐが搬送方向Ｓへ加熱ライン１ａを摺動しているときに複数の主発熱部２１ａの温度が個別に制御されることによって、記録媒体Ｐに任意の２次元画像が形成される。複数の主発熱部２１ａの数及び密度は適宜に設定されてよい。例えば、密度は、１００ｄｐｉ（dot per inch）以上２４００ｄｐｉ以下である。

放熱体５は、例えば、断面（図３（ａ）に示す面）が概略Ｌ字とされた部材であり、板状の台部５ａと、台部５ａから突出した突起部５ｂとを有している。放熱体５は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３における不要な熱を放熱する。台部５ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３の下面が接着されている。なお、突起部５ｂは必ずしも設けなくてもよい。

ＦＰＣ７は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。ＦＰＣ７は、絶縁性の樹脂層７ａ（図３（ａ））の内部に、パターニングされたプリント配線７ｂ（図３（ａ））が複数設けられている。ＦＰＣ７にはコネクタ９（図１及び図３（ａ））が設けられており、ＦＰＣ７と外部とを電気的に接続している。

ＦＰＣ７のプリント配線７ｂは、導電性接合材１１（図３（ａ））を介してヘッド基体３の接続電極１３（図１及び図３（ａ））と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ７とが電気的に接続されている。導電性接合材１１としては、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。なお、導電性接合材１１として半田材料を用いる場合に、接続電極１３にＡｕ、Ｎｉ、あるいはＰｄ等のメッキを設けてもよい。

なお、ＦＰＣ７と放熱体５との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、配線基板としてＦＰＣ７を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ７でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、配線基板を設けずに、ヘッド基体３の接続電極１３に、直接コネクタ９を電気的に接続してもよい。

（ヘッド基体の構成）
ヘッド基体３は、基板１５（図３（ａ）及び図３（ｂ））と、その表面上に積層される種々の層とを有している。以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。

（基板）
基板１５は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板１５の形状は、概略、ヘッド基体３の形状と同様である。すなわち、本実施形態では、基板１５の形状は、概略、Ｄ３軸方向を厚さ方向とする板状であり、その平面視における形状は、Ｄ１軸方向に延びる長辺及びＤ２軸方向に延びる短辺を有する長方形である。

より詳細には、基板１５は、例えば、断面視（Ｄ１軸に直交する断面）において台形状である。当該台形は、Ｄ１軸、Ｄ２軸及びＤ３軸のいずれかに直交する６面を有する直方体の＋Ｄ２側かつ＋Ｄ３側の角部が面取りされて、斜面１５ｅが形成された形状である。以下では、基板１５の台形の上底（＋Ｄ３側に面するＤ３軸に直交する面）を主面１５ａという。

斜面１５ｅは、加熱ライン１ａが形成される領域となっている。斜面１５ｅは、例えば、一定の幅で基板１５の長辺全体に亘って延びている。斜面１５ｅの傾斜角及び広さは適宜に設定されてよい。例えば、斜面１５ｅの主面１５ａに対する傾斜角θ１（図３（ｂ））は、１０°以上４０°以下である。

（グレーズ層）
基板１５の表面上には、グレーズ層１７（図３（ａ）及び図３（ｂ））が設けられている。グレーズ層１７は、主として斜面１５ｅ上に位置する第１グレーズ１７ａと、主として主面１５ａ上に位置する第２グレーズ１７ｂとを有している。第１グレーズ１７ａは、例えば、加熱ライン１ａの内部側を構成しており、蓄熱に寄与したり、及び／又は加熱ライン１ａの表面を適宜な形状にすることに寄与したりしている。第２グレーズ１７ｂは、例えば、基板１５の表面（例えば主面１５ａ）よりも平坦に形成されることにより、その上に形成される導電層の断線及び／又は短絡のおそれを低減する。

第１グレーズ１７ａは、例えば、基板１５の斜面１５ｅの略全域（例えば斜面１５ｅの幅方向の８割以上、長さ方向の８割以上）にわたって設けられている。別の観点では、第１グレーズ１７ａは、一定の幅で直線状に延びている。なお、図示の例では、第１グレーズ１７ａのＤ１軸方向に延びる１対の縁部は、斜面１５ｅのＤ１軸方向に延びる１対の縁部の内側に位置しているが、第１グレーズ１７ａの少なくとも一方の縁部は、斜面１５ｅの縁部に一致していてもよい。また、第１グレーズ１７ａは、基本的には、斜面１５ｅ内に収まっているが、主面１５ａにはみ出していてもよい。

第１グレーズ１７ａのＤ１軸に直交する断面の形状は、例えば、ドーム状（外側に突出する曲線状）である。その高さ、幅及び曲率は適宜に設定されてよい。また、曲線は、円弧であってもよいし、楕円の弧のように曲率が変化するものであってもよい。

なお、第１グレーズ１７ａの断面形状は、ドーム状の他、例えば、上面が平坦な形状（例えば矩形又は台形）であってもよいし、ドーム状と概念できる形状よりも突出した形状（例えば上底が平面又は曲面の錐台状）であってもよいし、ドーム形状の上面から突部が突出する形状（２段の形状）であってもよい。

第１グレーズ１７ａの表面が曲面であることから、第１グレーズ１７ａ上の層も曲面状となる。以下において、第１グレーズ１７ａ上の層について平面形状（単に形状ということもある。）という場合、例えば、平面状に展開した形状をいう。ただし、平面上（例えば斜面１５ｅ上）に投影した形状と捉えられてもよい。

第２グレーズ１７ｂは、例えば、基板１５の主面１５ａの略全域にわたって設けられており、また、第１グレーズ１７ａから離間している。

第１グレーズ１７ａおよび第２グレーズ１７ｂは、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストをそれぞれ印刷した後、ガラスペーストを焼成することにより作製することができる。

第１グレーズ１７ａおよび第２グレーズ１７ｂの厚みは適宜に設定されてよい。例えば、第１グレーズ１７ａおよび第２グレーズ１７ｂの厚みは、３０μｍ以上８０μｍ以下である。

第１グレーズ１７ａの厚みは、第２グレーズ１７ｂの厚さよりも薄くてもよいし、同等でもよいし、厚くてもよい。図３（ａ）では、第１グレーズ１７ａの厚さが第２グレーズ１７ｂの厚さよりも厚い場合を例示している。さらに、図示の例では、第１グレーズ１７ａが相対的に厚いことによって、加熱ライン１ａの表面がヘッド基体３の上面（加熱ライン１ａ以外の領域）よりも盛り上がっている。このように加熱ライン１ａの表面がヘッド基体３の上面に近づけられると、又は該上面よりも高くされると、例えば、記録媒体Ｐとヘッド基体３の上面とを平行に近づけても記録媒体Ｐとヘッド基体３の加熱ライン１ａ以外の部分との不要な接触のおそれが低減される。

（下地層）
グレーズ層１７上には、下地層１９が設けられている。下地層１９は、例えば、ヘッド基体３の製造過程において、下地層１９よりも上の層をエッチングするときに、下地層１９よりも下の層がエッチングされるおそれを低減することに寄与する。下地層１９は、例えば、基板１５の斜面１５ｅ及び主面１５ａの概ね全面に亘って設けられており、グレーズ層１７の非配置領域においては基板１５の表面上に直接に重なっている。

下地層１９は、例えば、ＳｉＣ、ＳｉＮ、あるいはＳｉＡＬＯＮ等の材料を用いて、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。下地層１９の厚みは、適宜に設定されてよく、例えば、０．０１μｍ以上１μｍ以下である。なお、下地層１９は必ずしも設ける必要はない。

（発熱体層）
下地層１９上には、発熱体層２１が設けられている。図１及び図２（並びに後述する他の図面）において、発熱体層２１の表面には、ハッチングが付されている。発熱体層２１は、加熱ライン１ａ内（第１グレーズ１７ａ上）に、既述の複数の主発熱部２１ａと、複数の補助発熱部２１ｂとを含んでいる（いずれも発熱体層２１のうち後述する導電層２３から露出している部分）。補助発熱部２１ｂは、例えば、記録媒体Ｐが主発熱部２１ａによって加熱される前に、印刷がなされない温度で記録媒体Ｐを加熱することによって、主発熱部２１ａに要求される熱量を低減することに寄与する。これにより、例えば、印刷が高速化される。

複数の主発熱部２１ａは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。同様に、複数の補助発熱部２１ｂは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。また、複数の補助発熱部２１ｂは、複数の主発熱部２１ａに対してＤ１軸方向に直交する方向（Ｄ２軸方向。厳密には後述するＤ４軸方向）の一方側（−Ｄ２側。記録媒体Ｐの搬送方向の上流側）に位置している。

発熱体層２１の全体の平面形状（パターン）は、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂを除いて、後述する導電層２３の平面形状と同一である。従って、ここでは複数の発熱体層２１の平面形状の説明は省略する。なお、発熱体層２１は、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂのみ、又はこれらの発熱部及びその周囲の部分のみから構成されていてもよい。発熱体層２１の厚さは適宜に設定されてよいが、例えば、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下である。

発熱体層２１は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂに電圧が印加されたときに、ジュール発熱によってこれらの発熱部が発熱する。

発熱体層２１は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、フォトエッチング等を用いて前記薄膜を所定のパターンに加工することにより形成される。なお、発熱体層２１のエッチングは、導電層２３のエッチング（主発熱部２１ａ上及び補助発熱部２１ｂ上のエッチングを除く）と共に行われてもよい。

（導電層）
発熱体層２１の上には、導電層２３が設けられている。導電層２３は、例えば、主発熱部２１ａ及び／又は補助発熱部２１ｂに電圧を印加する各種電極（共通電極２５、複数の主個別電極２７及び複数の補助個別電極２９）を含んでいる。これらについては、後に詳述する。また、導電層２３は、既述の接続電極１３を含んでいる。

複数の接続電極１３は、基板１５の主面１５ａ上に設けられている。複数の接続電極１３の＋Ｄ２側の一端は、例えば、駆動ＩＣ３１（図１及び図３（ａ））を実装するためのランド（符号省略）を構成している。複数の接続電極１３の−Ｄ２側の他端は、既述のようにＦＰＣ７と接続される部分とされている。すなわち、複数の接続電極１３は、ＦＰＣ７と駆動ＩＣ３１とを電気的に接続している。

導電層２３は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀及び銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。導電層２３は、例えば、スパッタリング法等の薄膜成形技術によって薄膜を形成した後、当該薄膜をフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、エッチングは、発熱体層２１及び導電層２３を共にエッチングする工程と、その後に主発熱部２１ａ直上及び補助発熱部２１ｂ直上の導電層２３をエッチングする工程との２段階に亘って行われてよい。

（駆動ＩＣ）
駆動ＩＣ３１は、図１に特に示されているように、配置領域Ｒ１に位置している複数のランド上に表面実装されている。複数のランドは、例えば、複数の主個別電極２７及び複数の補助個別電極２９の−Ｄ２側の端部に構成された複数の主ランド２７ｅ及び複数の補助ランド２９ｅ、並びに複数の接続電極１３の＋Ｄ２側の端部によって構成されている複数のランド（符号省略）を含んでいる。

複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂは、複数の群に分けられており、駆動ＩＣ３１は、各群に対応して配置されている。駆動ＩＣ３１は、各主発熱部２１ａ及び各補助発熱部２１ｂの通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ３１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いてよい。駆動ＩＣ３１は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材３３によって封止されている。

（保護層）
導電層２３上には、保護層３５が設けられている。なお、図１及び図２では、保護層３５の図示を省略している。保護層３５は、例えば、発熱体層２１及び導電層２３の記録媒体Ｐとの接触による摩耗、及びこれらの層の酸化・腐食を抑制することに寄与する。保護層３５は、例えば、基板１５の＋Ｄ２側を表裏に亘って覆っている。具体的には、例えば、保護層３５は、基板１５の表面のうち、主面１５ａの斜面１５ｅ側の一部、斜面１５ｅ、＋Ｄ２側の端面、及び−Ｄ３側の主面の＋Ｄ２側の一部に亘って形成されている。保護層３５は、導電層２３の非配置領域においては、発熱体層２１又は下地層１９に直接に重なっている。

保護層３５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、ＳｉＣＮ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができる。保護層３５は、本実施形態のように単層で構成してもよく、複数の層を積層して構成してもよい。保護層３５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。

（被覆層）
導電層２３上の保護層３５の非配置領域には、被覆層３７が設けられている。なお、図１及び図２では、被覆層３７は図示が省略されている。また、被覆層３７は、保護層３５の一部に重なっていてもよい。被覆層３７は、例えば、導電層２３とヘッド基体３外部との絶縁、及び導電層２３の酸化・腐食の抑制に寄与する。

被覆層３７は、例えば、基板１５の−Ｄ２側を表裏に亘って覆っている。具体的には、例えば、被覆層３７は、基板１５の表面のうち、主面１５ａの加熱ライン１ａよりも−Ｄ２側の比較的広い範囲、−Ｄ２側の端面及び−Ｄ３側の主面の−Ｄ２側の領域に亘って形成されている。ただし、被覆層３７のうち主面１５ａ上の部分は、導電層２３のうち、駆動ＩＣ３１が実装される既述の複数のランド（配置領域Ｒ１）、及びＦＰＣ７が接合される複数の端子（端子部２５ｆ以外は符号省略）を露出させている。被覆層３７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。

（発熱体層及び導電層のパターンの概要）
図４は、発熱体層２１及び導電層２３の加熱ライン１ａにおける部分を拡大した展開図である。Ｄ４軸は、下地層１９、発熱体層２１及び導電層２３等の表面に沿うとともにＤ１軸に直交する軸である。Ｄ５軸は、下地層１９、発熱体層２１及び導電層２３等に直交する軸（法線に平行な軸）である。なお、図４は、斜面１５ｅの平面図又は図１を単純に拡大した平面図と捉えられてもよい。

図１〜図４に示すように、導電層２３において、共通電極２５は、複数の主発熱部２１ａに共通に接続されており、複数の主発熱部２１ａに互いに同一の電位を付与する。複数の主個別電極２７は、複数の主発熱部２１ａに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、互いに独立に複数の主発熱部２１ａに電位を付与する。これにより、複数の主発熱部２１ａに互いに独立に電圧が印加される。

複数の主個別電極２７は、複数の補助発熱部２１ｂにも別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、各主個別電極２７は、各主発熱部２１ａに付与している電位と同一の電位を各補助発熱部２１ｂに付与する。複数の補助個別電極２９は、複数の補助発熱部２１ｂに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されており、互いに独立に複数の補助発熱部２１ｂに電位を付与する。従って、複数の補助発熱部２１ｂは、互いに独立に電圧が付与される。また、各補助発熱部２１ｂは、主個別電極２７を介して接続されている主発熱部２１ａとも独立に電圧が付与される。

以下、主発熱部２１ａ、補助発熱部２１ｂ、共通電極２５、主個別電極２７及び補助個別電極２９それぞれについて詳述する。

（主発熱部）
複数の主発熱部２１ａは、例えば、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。複数の主発熱部２１ａのピッチは、例えば、一定である。複数の主発熱部２１ａの形状は、例えば、互いに同一であり、また、図示の例ではＤ１軸及びＤ４軸に平行な辺を有する矩形である。当該矩形は、正方形であってもよいし、Ｄ１軸又はＤ４軸を長手方向とする長方形であってもよい。また、当該矩形の縦横比及び具体的な寸法は適宜に設定されてよい。

（補助発熱部）
複数の補助発熱部２１ｂは、例えば、複数の主発熱部２１ａに対して記録媒体の搬送方向の上流側（−Ｄ４側）に位置しており、Ｄ１軸方向に直線状に１列で配列されている。複数の補助発熱部２１ｂは、例えば、複数の主発熱部２１ａに対して１対１で設けられている（１対１で主個別電極２７と接続されている。）。換言すれば、補助発熱部２１ｂの数は、主発熱部２１ａの数と同数である。

複数の補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向における配列長さ（例えば、両端の補助発熱部２１ｂの最も外側の部分間の距離。主発熱部２１ａについても同様。）は、複数の主発熱部２１ａのＤ１軸方向における配列長さと概ね同等である。補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の大きさが主発熱部２１ａのＤ１軸方向の大きさと異なる場合等には、補助発熱部２１ｂの配列長さは主発熱部２１ａの配列長さと異なるが、その差は、例えば、主発熱部２１ａのＤ１軸方向の大きさの２つ分未満である。

互いに対応する主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの、第１グレーズ１７ａ上におけるＤ４軸方向の位置、及びＤ４軸方向の相対距離等は適宜に設定されてよい。例えば、主発熱部２１ａの平面形状の図形重心は、断面ドーム状の第１グレーズ１７ａの頂点に位置していてもよいし、頂点よりも＋Ｄ４側又は−Ｄ４側にずれていてもよい。

補助発熱部２１ｂは、例えば、平面形状及び／又はピッチ等が主発熱部２１ａとは異なっている。これにより、例えば、主発熱部２１ａの役割とは異なる役割に即した作用が奏される。なお、ここでの平面形状の相違は、相似で寸法のみが異なる場合を含む。補助発熱部２１ｂのピッチ及び平面形状は、具体的には、以下のとおりである。

複数の補助発熱部２１ｂのピッチは、交互に変化するように２種設定されている。換言すれば、所定の第１ピッチで互いに隣接する２つの補助発熱部２１ｂを１組の補助発熱部２１ｂとして、複数組の補助発熱部２１ｂが一定の第２ピッチで配列されている。互いに隣接する２つの補助発熱部２１ｂ間の隙間の大きさ（例えばＤ１軸方向の大きさ及び／又は最短距離）は、例えば、互いに隣接する２つの主発熱部２１ａ間の隙間Ｇの大きさ（間隔ｇ２）と同等である。

なお、２つの補助発熱部２１ｂ（及びその他の部材）を１組として配列する場合において、配列の端部においては、必ずしも２つ１組が成立するとは限らない。ただし、実施形態の説明においては、当該端部において１組が成立するか否かは無視して説明するものとする。

複数の補助発熱部２１ｂの形状は、例えば、互いに同一である。また、各補助発熱部２１ｂは、Ｄ４軸方向の両側の端部（縁部。例えばそのＤ１軸方向中心を基準としてよい。）を結ぶ方向（別の観点では補助発熱部２１ｂの中心線）がＤ４軸に対して傾斜した形状とされている。各補助発熱部２１ｂは、Ｄ４軸方向の両側の端部を結ぶ方向は、例えば、補助発熱部２１ｂのＤ４軸方向の両側の端部を構成するそれぞれのＤ１軸方向に沿った辺の中心点を結ぶことにより求めることができる。傾斜角θ３は適宜に設定されよく、例えば、１°以上４５°以下である。

具体的には、補助発熱部２１ｂの形状は、例えば、Ｄ１軸及びＤ４軸に平行な４辺を有する平行四辺形である。補助発熱部２１ｂにおいて、Ｄ１軸方向における幅（Ｄ１軸に平行な辺を底辺と定義したときの底辺の長さ）、Ｄ４軸方向における長さ（上記のように底辺を定義したときの平行四辺形の高さ）は、いずれが大きくてもよく、図示の例では高さの方が大きい。

なお、補助発熱部２１ｂの形状は、上記の他、例えば、Ｄ４軸方向両側の１対の縁部が傾斜角θ３でＤ１軸に対して傾斜している矩形であってもよいし、台形状であってもよい。台形は、Ｄ１軸に平行な２辺が上底及び下底となるもの（Ｄ４軸方向の幅が変化する形状）であってもよいし、Ｄ４軸に角度θ３で傾斜する２辺が上底及び下底となるものであってもよい。

（主発熱部及び補助発熱部のＤ１軸方向の位置関係等）
各補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の長さは、主発熱部２１ａのＤ１軸方向の長さよりも小さくてもよいし、同等でもよいし、大きくてもよく、図示の例では、小さい。また、各補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の長さは、例えば、主発熱部２１ａ間の隙間Ｇの大きさ（間隔ｇ２）よりも大きい。

各補助発熱部２１ｂは、例えば、Ｄ４軸方向に見て、少なくとも一部が、対応する主発熱部２１ａ（主個別電極２７を介して接続されている主発熱部２１ａ。以下、同様。）と重複している。

また、上記のように補助発熱部２１ｂが傾斜していることにより、及び／又は後述するように補助発熱部２１ｂに接続される電極が傾斜していることにより、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂは、対応する主発熱部２１ａとのＤ１軸方向の位置関係が互いに相違している。

具体的には、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂのうち、主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ（−Ｄ４側へ向かいつつ）、他方の補助発熱部２１ｂ側（図示の例では−Ｄ１側）へ傾斜している補助発熱部２１ｂ（図示の例では＋Ｄ１側の補助発熱部２１ｂ）は、Ｄ４軸方向に見て、対応する主発熱部２１ａと、その隣の主発熱部２１ａとの隙間Ｇと重複している。例えば、当該補助発熱部２１ｂは、隙間Ｇの全体に亘っている。

また、もう一方の補助発熱部２１ｂ（主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ、主個別電極２７側へ傾斜している補助発熱部２１ｂ）は、例えば、Ｄ４軸方向に見て、その全体が、対応する主発熱部２１ａに収まっている。

（共通電極）
共通電極２５は、例えば、ＦＰＣ７から付与された所定の電位（例えば基準電位）を複数の主発熱部２１ａに付与するように構成されている。具体的には、例えば、共通電極２５は、図３（ａ）に特に示されているように、基板１５の表面上において、斜面１５ｅの＋Ｄ２側から図３（ａ）の左回りに基板１５の表面に沿って広がり、主面１５ａの−Ｄ２側に到達している。すなわち、共通電極２５は、基板１５の表面のうち、斜面１５ｅの主発熱部２１ａよりも＋Ｄ２側（＋Ｄ４側）の一部、＋Ｄ２側の端面、−Ｄ３側の主面、−Ｄ２側の端面、及び主面１５ａの−Ｄ２側の一部に亘って設けられている。そして、共通電極２５は、斜面１５ｅ上において主発熱部２１ａに接続されており、主面１５ａ上に位置する端子部２５ｆ（図１）おいてＦＰＣ７に接続されている。

共通電極２５は、主発熱部２１ａ及びＦＰＣ７に接続される端部を除いて、概略、基板１５の幅（Ｄ１軸方向）と同等の幅を有している。共通電極２５は、基板１５の＋Ｄ２側の端面上に位置している（別の観点では、複数の主発熱部２１ａ（加熱ライン１ａ）に対して＋Ｄ４側に位置している）主配線部２５ａ（図２及び図３（ａ））と、主配線部２５ａから−Ｄ４側へ延びて複数の主発熱部２１ａに別々に（例えば１つずつ別々に）接続されている複数のリード部２５ｃとを有している。

主配線部２５ａは、一定の幅でＤ１軸方向へ直線状に延びている。複数のリード部１７ｃは、斜面１５ｅ上に位置しており、例えば、主配線部２５ａから一定の幅でＤ４軸方向に沿って（例えば平行に）延び、主発熱部２１ａの＋Ｄ２側に接続されている。リード部１７ｃの幅は、例えば、主発熱部２１ａの幅と同等である。主配線部２５ａとリード部１７ｃとの境界は、例えば、概ね、斜面１５ｅの＋Ｄ４側の縁部上、又は第１グレーズ１７ａの＋Ｄ４側の縁部上に位置している。ただし、上記境界は、上記縁部から＋Ｄ４側又は−Ｄ４側へずらされていてもよい。

（主個別電極）
複数の主個別電極２７は、例えば、図１に示されているように、基板１５の主面１５ａ上において、駆動ＩＣ３１の位置から徐々に幅及びピッチを広げつつ延びて、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）に至っている。

そして、複数の主個別電極２７は、図１及び図４に示されているように、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）においては、上記の主面１５ａ上の部分から＋Ｄ４側へ延び、複数の補助発熱部２１ｂの間を経由して、複数の主発熱部２１ａの−Ｄ４側に接続されている。さらに、複数の主個別電極２７は、折り返されて複数の補助発熱部２１ｂの＋Ｄ４側に接続されている。

換言すれば、図４に符号を付すように、主個別電極２７は、主発熱部２１ａに向かって延びる往路部２７ａと、往路部２７ａの先端に位置して主発熱部２１ａに接続されている折返し部２７ｂと、折返し部２７ｂから補助発熱部２１ｂに至る復路部２７ｃとを含んでいる。

往路部２７ａの幅（中心線に直交する方向の長さ。中心線及び／又は長手方向が不明な場合はＤ１軸方向の長さでもよい。以下、図４又は図４に相当する図面における他の部材についても特に断りがない限り、同様。）は、例えば主発熱部２１ａの幅よりも狭い。往路部２７ａと、主個別電極２７の主面１５ａ上にて傾斜して延びている部分との境界は、例えば、概ね、斜面１５ｅの主面１５ａ側の縁部上、又は第１グレーズ１７ａの主面１５ａ側の縁部上に位置している。ただし、上記境界は、上記縁部から＋Ｄ４側又は−Ｄ４側へずらされていてもよい。

往路部２７ａは、補助発熱部２１ｂよりも−Ｄ４側（主ランド２７ｅ側）に位置している幅広部２７ａａと、補助発熱部２１ｂ間を通過している幅狭部２７ａｂとを有している。

幅広部２７ａａ及び幅狭部２７ａｂは、いずれも一定の幅で延びている。ただし、幅狭部２７ａｂの幅は、幅広部２７ａａの幅よりも狭くなっている。換言すれば、主個別電極２７は、主ランド２７ｅから主発熱部２１ａまでの途中に、主ランド２７ｅ側よりも幅が狭くなる部分を有している。より具体的には、例えば、幅狭部２７ａｂは、幅広部２７ａａに対して、補助発熱部２１ｂ側から狭くされている。両者の幅の差は適宜に設定されてよい。例えば、両者の幅の差は、幅広部２７ａａの幅ｂの１０％以上３０％以下である。

幅広部２７ａａの幅は、補助発熱部２１ｂの幅よりも広くてもよいし、同等でもよいし、狭くてもよく、例えば、同等か、若干狭い。また、幅狭部２７ａｂの幅は、補助発熱部２１ｂの幅よりも広くてもよいし、同等でもよいし、狭くてもよく、例えば、狭い。例えば、幅狭部２７ａｂの幅は、補助発熱部２１ｂの幅の６０％以上９０％以下である。

幅広部２７ａａは、例えば、Ｄ４軸に沿って（例えば平行に）延びており、幅狭部２７ａｂは、Ｄ４軸に対して傾斜角θ３で傾斜して延びている。なお、本実施形態では、往路部２７ａは、曲がる位置と幅が変化する位置とが一致しているが、両者は互いにずれていても構わない。

折返し部２７ｂは、例えば、概略矩形状に形成されている。折返し部２７ｂの幅（Ｄ１軸方向）は、例えば、主発熱部２１ａの幅と同等である。

復路部２７ｃは、例えば、Ｄ４軸に対して傾斜角θ３で傾斜して直線状に延びている。復路部２７ｃの幅は、例えば、主発熱部２１ａの幅よりも狭く、また、補助発熱部２１ｂの幅と同等である。また、復路部２７ｃの幅は、上記のように往路部２７ａの幅が補助発熱部２１ｂの幅よりも狭くされている場合においては、往路部２７ａの幅よりも広い。

（補助個別電極）
複数の補助個別電極２９は、例えば、図１に示されているように、複数の主個別電極２７と同様に、基板１５の主面１５ａ上において、駆動ＩＣ３１の位置から徐々に幅及びピッチを広げつつ延びて、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）に至っている。

そして、複数の補助個別電極２９は、図４に符号を付しているように、斜面１５ｅ上（及び／又は第１グレーズ１７ａ上）においては、上記の主面１５ａ上の部分から延びて補助発熱部２１ｂに至る接続部２９ａを有している。

接続部２９ａの幅は、例えば主発熱部２１ａの幅よりも狭い。接続部２９ａと、主面１５ａ上にて傾斜して延びている部分との境界は、例えば、概ね、斜面１５ｅの主面１５ａ側の縁部上、又は第１グレーズ１７ａの主面１５ａ側の縁部上に位置している。ただし、上記境界は、上記縁部から＋Ｄ４側又は−Ｄ４側へずらされていてもよい。

接続部２９ａは、例えば、補助発熱部２１ｂに接続されている幅広部２９ａｂと、幅広部２９ａｂから補助ランド２９ｅ側へ延びる幅狭部２９ａａとを有している。

幅広部２９ａｂ及び幅狭部２９ａａは、いずれも一定の幅で延びている。ただし、幅狭部２９ａａの幅は、幅広部２９ａｂの幅よりも狭くなっている。より具体的には、例えば、幅狭部２９ａａは、幅広部２９ａｂに対して、両側から狭くされている。なお、その狭くなる程度は、例えば、幅狭部２９ａａの両側のうち主個別電極２７の往路部２７ａ側の方が大きい。幅広部２９ａｂ及び幅狭部２９ａａの幅の差は適宜に設定されてよい。例えば、両者の幅の差は、幅広部２９ａｂの幅の１０％以上３０％以下である。

幅広部２９ａｂの幅は、例えば、補助発熱部２１ｂの幅と同等である。幅狭部２９ａａの幅は、主個別電極２７の幅狭部２７ａｂよりも狭くてもよいし、同等でもよいし、広くてもよく、例えば、広い。

また、幅狭部２９ａａは、例えば、Ｄ４軸に沿って（例えば平行に）延びており、幅広部２９ａｂは、Ｄ４軸に対して傾斜角θ３で傾斜して延びている。なお、本実施形態では、接続部２９ａは、曲がる位置と幅が変化する位置とが一致しているが、両者は互いにずれていても構わない。

（補助発熱部及び主個別電極の位置関係等）
上記のように、複数の主個別電極２７の往路部２７ａは、複数の補助発熱部２１ｂ間（別の観点では複数の補助個別電極２９間）を経由しているから、複数の往路部２７ａと複数の補助発熱部２１ｂ（複数の補助個別電極２９）とはＤ１軸方向において交互に配列されている。本実施形態では、複数の往路部２７ａと複数の補助発熱部２１ｂとは、２つずつ交互に配列されている。換言すれば、複数の補助発熱部２１ｂは、２つずつ１組で配置され、その各組の２つの補助発熱部２１ｂ間には主個別電極２７が介在していない（２つの補助発熱部２１ｂが互いに隣接している。）。

駆動ＩＣ３１の配置領域Ｒ１（図１）において、複数の主ランド２７ｅは、適宜に（例えば１列に）配列されており、また、複数の補助ランド２９ｅは、適宜に（例えば１列に）配列されている。この複数の主ランド２７ｅ及び複数の補助ランド２９ｅも、例えば、複数の往路部２７ａ及び複数の補助発熱部２１ｂと同様に、２つずつ交互に配列されている。

往路部２７ａの幅は、既述のように主発熱部２１ａの幅よりも狭い。別の観点では、補助発熱部２１ｂを挟んでいる２つの往路部２７ａは、互いに隣り合う２つの主発熱部２１ａから延びているとともに、２つの主発熱部２１ａの間隔ｇ２よりも互いに離れている。その結果、基板１５上には、２つの主発熱部２１ａ及び２つの主個別電極２７によって＋Ｄ４側及びＤ１軸方向両側の３方が囲まれた空所ＳＰが構成されている。補助発熱部２１ｂは、その空所ＳＰに位置していると捉えることができる。

（ギャップ）
補助発熱部２１ｂ（別の観点では復路部２７ｃ又は幅広部２９ａｂ）と主個別電極２７（より具体的には往路部２７ａの幅狭部２７ａｂ）との間隔ｇ１は、例えば、主個別電極２７間（より具体的には折返し部２７ｂ間、又は補助発熱部２１ｂを間に介在させない往路部２７ａ間。別の観点では、主発熱部２１ａ間（隙間Ｇ）、リード部２５ｃ間、又は往路部２７ａを介在させずに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂ間等）の間隔ｇ２よりも広くなっている。また、間隔ｇ１は、例えば、主個別電極２７の幅広部２７ａａと補助個別電極２９の幅狭部２９ａａとの間隔ｇ３よりも広くなっている。例えば、間隔ｇ１と間隔ｇ２との差は、間隔ｇ２の５０％以上８０％以下である。なお、ここでいう間隔ｇ１〜ｇ３は、最短距離及び／又はＤ１軸方向における長さである。

（信号処理系の構成）
図５は、サーマルヘッド１の信号処理系の構成を示す模式図である。

主発熱部２１ａ、補助発熱部２１ｂ、共通電極２５、主個別電極２７及び補助個別電極２９の符号から理解されるように、図５では、互いに接続されている主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの組み合わせが２組示されている。もちろん、他の組も図示と同様でよい。

駆動ＩＣ３１は、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂに電圧を印加する駆動部４１と、複数の補助発熱部２１ｂの温度を検出する温度計測部４３とを有している。

駆動部４１は、例えば、各組の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂに電圧を印加する素子ユニット４５を有している。

各素子ユニット４５は、例えば、共通電極２５の電位（図示の例とは異なり、基準電位でもよい）に対する主個別電極２７の電位差が、外部から駆動ＩＣ３１に入力された画像信号に応じたものになる電位を主個別電極２７に付与する。これにより、複数の主発熱部２１ａは、画像信号に応じて互いに独立に電圧が印加され、ひいては、画像信号に応じて互いに独立に発熱が制御される。なお、上記の電位差は、連続的に、又は複数段階で変化してもよいし、２段階のみ（画像の濃淡を表現しない）ものであってもよい。

また、各素子ユニット４５は、例えば、主個別電極２７の電位に対する補助個別電極２９の電位差が、所望の電位差になる電位を補助個別電極２９に付与する。これにより、複数の補助発熱部２１ｂは、所望の電位差に応じて互いに独立に電圧が印加され、ひいては、所望の電位差に応じて互いに独立に発熱が制御される。

上記の所望の電位差は、例えば、複数の補助発熱部２１ｂ間で互いに同一であってもよい。すなわち、所望の電位差は、複数の補助発熱部２１ｂ間における発熱量が互いに同一になるものであってもよい。この場合、画像に応じて複数の主個別電極２７に互いに独立に電位が付与されているから、複数の補助個別電極２９に付与される電位は、複数の主個別電極２７に付与される電位に応じて（別の観点では画像に応じて）互いに個別に制御される。

また、上記の所望の電位差は、複数の素子ユニット４５間（補助発熱部２１ｂ間）で互いに異なっていてもよい。

例えば、複数の主発熱部２１ａ又は複数の補助発熱部２１ｂは、Ｄ１軸方向の位置によって、外部から受ける温度の影響が互いに異なる。従って、例えば、駆動部４１は、その影響の差を補償するように、上記の所望の電位差（発熱量）を複数の素子ユニット４５間で異ならせ、複数の補助発熱部２１ｂの温度を互いに同一にしてよい。

また、例えば、複数の主発熱部２１ａ間で、前回の加熱から今回の加熱までの時間間隔は一定である一方で、前回の発熱量は画像信号に応じて互いに異なり、ひいては、前回から今回までの放熱量は互いに異なる。そこで、例えば、駆動部４１は、放熱が十分でない主発熱部２１ａに対応する補助発熱部２１ｂの温度を下げ、主発熱部２１ａの放熱を補償してもよい。

駆動部４１は、各補助発熱部２１ｂ側から見て各補助個別電極２９が開放端になるように全ての素子ユニット４５を制御してもよい。すなわち、サーマルヘッド１は、補助発熱部２１ｂによる加熱を利用しないサーマルヘッドとして利用されてもよい。

駆動部４１は、例えば、補助発熱部２１ｂ毎に、温度計測部４３が検出する補助発熱部２１ｂの温度に基づいて、補助発熱部２１ｂの温度が所望の温度になるように、上記の所望の電位差をフィードバック制御する。これにより、例えば、上記の各種の補償を行う制御等が正確に行われる。

なお、上記では、各補助発熱部２１ｂにより検出した温度に基づいてその補助発熱部２１ｂの発熱量を制御する態様について説明したが、各補助発熱部２１ｂにより検出した温度に基づいて、対応する主発熱部２１ａの発熱量を制御したり、適宜に選択したいずれかの補助発熱部２１ｂにより検出した温度に基づいて、その周囲の複数又はサーマルヘッド１全部の補助発熱部２１ｂ及び／又は主発熱部２１ａの発熱量を制御したりしてもよい。

以上のような動作を実現する素子ユニット４５は、適宜に構成されてよい。例えば、素子ユニット４５は、主個別電極２７に接続されている主制御素子４７と、補助個別電極２９に接続されている補助制御素子４９とを含んでいる。主制御素子４７及び補助制御素子４９それぞれは、例えば、増幅機能及び／又はスイッチ機能を有している素子であり、図５では、トランジスタが例示されている。

温度計測部４３は、例えば、補助発熱部２１ｂをサーミスタとして利用することにより、補助発熱部２１ｂの温度を検出する。すなわち、概念的には、温度計測部４３は、補助個別電極２９を流れる電流を計測し、この計測した電流と、補助個別電極２９の電圧とに基づく補助発熱部２１ｂの抵抗値から温度を算出する。なお、具体的な算出方法は種々可能であり、ここでは説明を省略する。補助個別電極２９の電圧は、駆動部４１から得られる目標値であってもよいし、駆動ＩＣ３１が有する不図示のセンサによって検出されてもよい。

なお、補助発熱部２１ｂの種々の制御について例示したが、補助発熱部２１ｂは、基本的には、一定の電圧が継続的に印加されてよいものである。従って、印加される電圧が画像に応じて変化する主発熱部２１ａをサーミスタとして利用する場合に比較して、温度算出の過程が簡素化及び／又は高精度化される。

（サーマルプリンタ）
図６は、サーマルヘッド１を有するサーマルプリンタ１０１の構成を示す模式図である。

サーマルプリンタ１０１は、サーマルヘッド１と、記録媒体Ｐ（感熱紙を例に取る）を搬送する搬送機構１０３と、記録媒体Ｐを加熱ライン１ａに押し付けるプラテンローラ１０５と、これらに電力を供給する電源装置１０７と、これらの動作を制御する制御装置１０９とを備えている。

サーマルヘッド１は、サーマルプリンタ１０１の筐体（不図示）に設けられた取付部材１１１の取付面１１１ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッド１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向（Ｄ１軸方向）に沿うようにして、取付部材１１１に取り付けられている。

搬送機構１０３は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９とを有している。搬送機構１０３は、記録媒体Ｐを矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッド１の複数の加熱ライン１ａ上に搬送する。駆動部は、搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ１１３，１１５，１１７，１１９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１１３ａ，１１５ａ，１１７ａ，１１９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１１３ｂ，１１５ｂ，１１７ｂ，１１９ｂにより被覆して構成することができる。

なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとサーマルヘッド１の主発熱部２１ａとの間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。

プラテンローラ１０５は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを主発熱部２１ａ上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ１０５は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体１０５ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材１０５ｂにより被覆して構成することができる。

電源装置１０７は、上記のようにサーマルヘッド１の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂを発熱させるための電流および駆動ＩＣ３１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置１０９は、サーマルヘッド１の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂを選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ３１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ３１に供給する。

サーマルプリンタ１０１は、プラテンローラ１０５によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の加熱ライン１ａ上に押圧しつつ、搬送機構１０３によって記録媒体Ｐを加熱ライン１ａ上に搬送しながら、電源装置１０７および制御装置１０９によって複数の主発熱部２１ａを選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。この際の補助発熱部３１ｂの制御方法については既に述べたとおりである。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。

以上のとおり、本実施形態のサーマルヘッド１は、複数の主発熱部２１ａと、補助発熱部２１ｂとを有している。複数の主発熱部２１ａは、所定面上（下地層１９上）において当該下地層１９に沿う第１方向（Ｄ１軸方向）に配列されている。補助発熱部２１ｂは、下地層１９上に位置しており、下地層１９の法線方向（Ｄ５軸方向）に見てＤ１軸方向に直交する第２方向（Ｄ４軸方向）両側の端部を結ぶ方向がＤ４軸方向に対して傾斜している。

従って、例えば、補助発熱部がＤ４軸方向に平行な場合に比較して、補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向における配置範囲を確保することが容易化される。具体的には、例えば、図示の例のような平行四辺形の補助発熱部２１ｂにおいては、Ｄ４軸方向両側の１対の縁部同士のずれの分だけ、補助発熱部がＤ４軸方向に平行な態様よりもＤ１軸方向における配置範囲が広くなる。また、例えば、補助発熱部２１ｂの形状が矩形の場合においても、長辺がＤ１軸方向に平行な場合に比較して、Ｄ１軸方向における配置範囲が広くなる。補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向における配置範囲が広くなることにより、例えば、Ｄ１軸方向の広い範囲に亘って予熱を行うことができ、記録媒体Ｐの局所的な膨張のおそれが低減される。その結果、例えば、記録媒体Ｐに皺が発生するおそれが低減される。その一方で、例えば、Ｄ４軸に平行な補助発熱部の幅（Ｄ１軸方向）を単純に広くした場合に比較して、補助発熱部２１ｂの面積の増大が抑制され、サーマルヘッド１の小型化を図ることができる。

また、本実施形態では、補助発熱部２１ｂは、複数の主発熱部２１ａに対してＤ４軸方向の一方側に位置している。

従って、例えば、補助発熱部２１ｂが主発熱部２１ａ間に位置する態様（当該態様も本開示に係る技術に含まれる）とは異なり、主発熱部２１ａに搬送される記録媒体Ｐを予め加熱することができる。

また、本実施形態では、上記のように補助発熱部２１ｂが複数の主発熱部２１ａに対してＤ４軸方向の一方側に位置する構成において、補助発熱部２１ｂは、複数の主発熱部２１ａのうちの互いに隣り合う２つの主発熱部２１ａの隙間Ｇに対してＤ１軸方向における範囲が重複している。

従って、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂ全体として、Ｄ１軸方向において隙間なく（又は隙間を低減して）記録媒体Ｐを加熱することができる。その結果、例えば、上記の記録媒体Ｐの局所的な膨張に起因する皺の発生を低減する効果が向上する。

また、本実施形態では、サーマルヘッド１は、複数の主発熱部２１ａからＤ４軸方向の一方側（−Ｄ４側）へ延びて補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の外側を通過している複数の主個別電極２７を更に有している。複数の主個別電極２７は、Ｄ４軸方向に対して補助発熱部２１ｂが傾斜している側と同一側へ傾斜している。

従って、例えば、補助発熱部２１ｂを傾斜させて補助発熱部２１ｂのＤ１軸方向の長さを確保しつつ、主個別電極２７を補助発熱部２１ｂに近接させて、補助発熱部２１ｂの周囲のデッドスペースを低減乃至は無くすことができる。ひいては、ヘッド基体３の小型化が図られる。

なお、本実施形態は、補助発熱部２１ｂの傾斜の観点ではなく、主個別電極２７の傾斜の観点で捉えることもできる。すなわち、複数の主個別電極２７は、Ｄ４軸方向に対して互いに同一側に傾斜している２つの主個別電極２７を含む。補助発熱部２１ｂは、前記２つの主個別電極２７間に位置しており、かつ複数の主発熱部２１ａのうちの互いに隣り合う２つの主発熱部２１ａの隙間Ｇに対して、Ｄ１軸方向における範囲が重複している。

この観点では、補助発熱部２１ｂをＤ１軸方向において挟む主個別電極２７が互いに傾斜していることから、補助発熱部２１ｂの位置をＤ１軸方向においてずらし、Ｄ４軸方向に見て隙間Ｇに位置させることができる。その結果、例えば、既に述べたような、複数の主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂ全体として、Ｄ１軸方向において隙間なく（又は隙間を低減して）記録媒体Ｐを加熱することができる。

また、本実施形態では、複数の補助発熱部２１ｂがＤ１軸方向に配列されている。複数の補助発熱部２１ｂの配列長さと複数の主発熱部２１ａの配列長さとの差は主発熱部２１ａのＤ１軸方向における長さの２つ分未満である。

すなわち、補助発熱部２１ｂは、Ｄ１軸方向の全域に亘って設けられている。従って、例えば、上記の記録媒体ＰのＤ１軸方向における加熱範囲を広くして皺を低減する効果がより確実に奏される。

また、本実施形態では、複数の主発熱部２１ａは、Ｄ４軸方向の両側の端部間の方向がＤ４軸方向に対して平行となっている。

従って、例えば、各主発熱部２１ａは、Ｄ１軸方向（記録媒体Ｐの搬送方向に直交する方向）の両端においても十分に記録媒体Ｐを加熱することができる。これにより、記録媒体Ｐ上の各ドット（印刷がなされた微小領域）は、その周囲の領域（印刷がなされていない領域）との境界が明確になる。その結果、例えば、バーコードの印刷等を好適に行うことができる。その一方で、既に述べたように、補助発熱部２１ｂについては傾斜させることによって、Ｄ１軸方向の広い範囲について補助加熱を行うことができる。

また、本実施形態では、複数の主個別電極２７と複数の補助発熱部２１ｂとはＤ１軸方向に２つずつ交互に配列されている。

従って、例えば、図９に示す態様（後述する第２実施形態）との比較から理解されるように、各補助発熱部２１ｂは、両側が往路部２７ａに隣接するのではなく、一方のみ往路部２７ａに隣接するから、補助発熱部２１ｂから往路部２７ａに熱が逃げるおそれが低減される。

また、例えば、２つの補助発熱部２１ｂが互いに隣り合うことから、補助発熱部２１ｂを露出させるための導電層２３のエッチングが容易化される。当該効果について、図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照して説明する。

図７（ａ）及び図７（ｂ）は導電層２３のエッチング方法を説明する平面図であり、図４に対応している。

発熱体層２１となる薄膜及び導電層２３となる薄膜が基板１５の表面上に成膜されると、図７（ａ）に示すように、マスク５１が形成される。マスク５１は、発熱体層２１の平面形状（パターン）と同一の平面形状を有している。そして、マスク５１を介して発熱体層２１となる薄膜及び導電層２３となる薄膜が共にエッチングされる。これにより、発熱体層２１が形成されるとともに、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂの直上のエッチングがなされていない状態の導電層２３が形成される。

次に、図７（ｂ）に示すように、マスク５３が形成される。マスク５３には、複数の主発熱部２１ａの直上にて導電層２３をエッチングするための主開口５３ａと、複数の補助発熱部２１ｂの直上にて導電層２３をエッチングするための補助開口５３ｂとが形成されている。主開口５３ａは、例えば、複数の主発熱部２１ａに対して共通に設けられている。すなわち、主開口５３ａは、１つのみ設けられている。補助開口５３ｂは、例えば、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂに対して共通に設けられている。すなわち、補助開口５３ｂは、複数の補助発熱部２１ｂの数の半数で設けられている。そして、主開口５３ａ及び補助開口５３ｂを介して導電層２３のエッチングが行われる。

ここで、図９に示す態様のように、複数の補助発熱部２１ｂと複数の主個別電極２７とが１つずつ交互に配列されている態様においては、特に図示しないが、複数の補助発熱部２１ｂの１つずつに対して補助開口を形成しなければならない。その結果、例えば、パターニングが微細化し、加工誤差の影響が相対的に大きくなる。

（変形例）
図８は、第１実施形態のサーマルヘッド１の変形例を示す図であり、図４に相当する。

補助発熱部２１ｂ及びその周囲の電極が傾斜している場合においては、これらの傾斜角θ３及び／又はこれらの長さを種々設定することによって、第１実施形態における主発熱部２１ａと補助発熱部２１ｂとのＤ１軸方向の位置関係とは異なる位置関係を実現することができる。図８は、その一例を示している。

具体的には、図８の変形例は、図４に比較して、傾斜角θ３が大きくされている。その結果、例えば、互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂは、いずれも、Ｄ４軸方向に見て、対応する主発熱部２１ａと、その隣の主発熱部２１ａとの隙間Ｇ（その少なくとも一部。図示の例では全部）と重複している。別の観点では、全ての隙間Ｇは、補助発熱部２１ｂと重複している。

このようにすることにより、例えば、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂ全体として、隙間なく（又は隙間を低減して）記録媒体Ｐを加熱することができる。その結果、例えば、記録媒体Ｐの局所的な膨張に起因する皺を低減する効果が向上する。

なお、図４及び図８から理解されるように、補助発熱部２１ｂをＤ４軸方向に長くすること等によっても、全ての補助発熱部２１ｂそれぞれを隙間Ｇに重複させることができる。また、補助発熱部２１ｂによって全ての隙間Ｇを埋めることに関しては、隙間Ｇの数は主発熱部２１ａの数よりも１つ少ないから、補助発熱部２１ｂの数は、主発熱部２１ａの数よりも１つ少なくされてもよい。

＜第２実施形態＞
図９は、第２実施形態に係るサーマルヘッド４０１の構成を説明するための図であり、第１実施形態の図４に相当する。

第１実施形態では、複数の主個別電極２７（具体的には往路部２７ａ）及び複数の補助発熱部２１ｂ（別の観点では補助個別電極２９）は、Ｄ１軸方向において２つずつ交互に配列された。これに対して、本実施形態では、複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂは、Ｄ１軸方向において１つずつ交互に配列されている。

それ以外については、基本的に、第２実施形態は第１実施形態と同様とされてよい。もちろん、主ランド２７ｅ及び補助ランド２９ｅの配列の相違に合わせて、駆動ＩＣ３１内の構成等は適宜に変更されてよい。また、主個別電極２７の幅狭部２７ａｂは、幅広部２７ａａに対してＤ１軸方向の両側から幅が狭くされるなどして、両側の補助発熱部２１ｂとの距離が同等に確保されてもよい。

本実施形態においても、補助発熱部２１ｂが傾斜していることから、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、補助発熱部２１ｂによって加熱する範囲をＤ１軸方向において広くすることができる。ひいては、局所的な熱膨張に起因する皺の発生を低減することができる。

また、本実施形態のように複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂを１つずつ交互に配列している場合においては、例えば、第１実施形態に比較して、複数の補助発熱部２１ｂによる記録媒体Ｐの加熱をＤ１軸方向において均等に行うことが容易化される。その結果、例えば、上記の記録媒体Ｐの局所的な膨張抑制の効果が向上する。

さらに、図８と図９との比較から理解されるように、傾斜角度θ３を大きくしなくても、全ての隙間Ｇに対して補助発熱部２１ｂを重複させることができる。すなわち、全ての隙間Ｇに対して補助発熱部２１ｂを重複させることが容易である。

＜第３実施形態＞
図１０は、第３実施形態に係るサーマルヘッド５０１の構成を説明するための図であり、第１実施形態の図４に相当する。

本実施形態は、第２実施形態と同様に、第１実施形態において、複数の主個別電極２７及び複数の補助発熱部２１ｂをＤ１軸方向において１つずつ交互に配列したものである。ただし、第３実施形態は、傾斜する方向が第２実施形態とは逆である。

具体的には、補助発熱部２１ｂ（及びその周囲の電極）は、Ｄ４軸方向に見て補助発熱部２１ｂが主発熱部２１ａ間の隙間Ｇに重複せず、補助発熱部２１ｂの全体が主発熱部２１ａに重複するように傾斜している。別の観点では、互いに接続される主個別電極２７（往路部２７ａ等）及び補助発熱部２１ｂは、主発熱部２１ａ側から補助発熱部２１ｂ側への方向へ向かいつつ（−Ｄ４側へ向かいつつ）、往路部２７ａ側に傾斜している。

従って、例えば、第２実施形態に比較して、記録媒体Ｐの主発熱部２１ａを通過する部分を重点的に予熱できる。その結果、例えば、主発熱部２１ａの発熱量を低減する効果が向上する。

ただし、特に図示しないが、第１実施形態の変形例と同様に、傾斜角θ３を大きくするなどすれば、補助発熱部２１ｂを隙間Ｇに重複させたり、全ての隙間Ｇに補助発熱部２１ｂを重複させたりすることができる。

＜第４実施形態＞
図１１は、第４実施形態に係るサーマルヘッド７０１の構成を説明するための図であり、第１実施形態の図４に相当する。

第１実施形態では、主個別電極２７は、主発熱部２１ａに対する電圧印加だけでなく、補助発熱部２１ｂに対する電圧印加に利用された。これに対して、本実施形態では、主個別電極６２７は、補助発熱部２１ｂに対する電圧印加には利用されない。具体的には、以下のとおりである。

共通電極２５及び補助個別電極２９は、第１実施形態の共通電極２５及び補助個別電極２９と同様の構成とされてよい。本実施形態の導電層２３は、主個別電極６２７の構成が第１実施形態の主個別電極２７の構成と相違するとともに、補助間電極６２８が設けられている点が第１実施形態と相違する。

主個別電極６２７の、基板１５の主面１５ａ上における構成は、例えば、第１実施形態の主個別電極２７と同様とされている（図１参照）。また、主個別電極６２７は、例えば、主個別電極２７の往路部２７ａ及び折返し部２７ｂに相当する第１部分６２７ａ及び第２部分６２７ｂを有している。第１部分６２７ａは、例えば、往路部２７ａの幅広部２７ａａ及び幅狭部２７ａｂに相当する幅広部６２７ａａ及び幅狭部６２７ａｂを有している。ただし、主個別電極６２７は、第１実施形態の主個別電極２７の復路部２７ｃに相当する部分を有しておらず、補助発熱部２１ｂに接続されていない。

補助間電極６２８は、主個別電極６２７を介在させずに互いに隣り合う２つの補助発熱部２１ｂ同士を接続している。補助間電極６２８は、例えば、概略、四角形の３辺のように延びており、その両端が２つの補助発熱部２１ｂの主発熱部２１ａ側（＋Ｄ４側）に接続されている。補助間電極６２８の補助発熱部２１ｂに接続されている部分の幅は、例えば、補助発熱部２１ｂの幅と同等である。補助間電極６２８の中途部分（例えばＤ１軸方向に平行な部分）の幅（ここではＤ４軸方向）は、補助間電極６２８の両端の幅よりも狭くてもよいし、同等でもよいし、広くてもよい。

図１２は、サーマルヘッド７０１の信号処理系の構成を示す模式図であり、第１実施形態の図５に相当する。

主発熱部２１ａに対する電圧印加は、第１実施形態における電圧印加と同様である。すなわち、駆動部４１は、主制御素子４７によって、画像信号に応じた電位を主個別電極６２７に付与する。これにより、主発熱部２１ａには、主個別電極６２７と、所定の電位が付与されている共通電極２５とによって画像信号に応じた電圧が印加される。ただし、主個別電極６２７は、第１実施形態と異なり、補助発熱部２１ｂには接続されていないことから、主制御素子４７からの電位（駆動信号）は、補助発熱部２１ｂには付与されない。

本実施形態においては、駆動部４１は、補助間電極６２８によって互いに接続されている２つの補助発熱部２１ｂに対して、これらに接続されている２つの補助個別電極２９を介して電圧を印加する。例えば、２つの補助個別電極２９の一方には、所定の電位（例えば基準電位）が付与されており、２つの補助個別電極２９の他方には、補助制御素子４９によって所望の電位差に応じた電位が付与される（なお、当該説明に対して図１２におけるトランジスタ及びグランドの記号の接続関係は正確なものではない）。

なお、所望の電位差については、図５を参照して説明したとおりである。ただし、本実施形態では、２つの補助発熱部２１ｂが直列に接続されていることから、電位差は、その合成抵抗に応じたものとされる。

温度計測部４３は、例えば、２つの補助発熱部２１ｂを流れる電流を計測することにより、２つの補助発熱部２１ｂの平均的な温度を計測する。計測された温度の利用方法は、図５を参照して説明したとおりである。

本実施形態においても、補助発熱部２１ｂが傾斜していることから、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、補助発熱部２１ｂによって加熱する範囲をＤ１軸方向において広くすることができる。ひいては、局所的な熱膨張に起因する皺の発生を低減することができる。

また、本実施形態では、サーマルヘッド６０１は、隣り合う２つの補助発熱部２１ｂを互いに接続する補助間電極６２８を更に有している。

従って、例えば、２つの補助発熱部２１ｂは、２つの補助個別電極２９によって電圧が印加されることになり、主個別電極６２７に接続される必要がない。その結果、例えば、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂは、主個別電極６２７による熱的な接続がなされず、相互影響が低減される。ひいては、主発熱部２１ａ及び補助発熱部２１ｂそれぞれの温度制御を正確に行うことが容易化される。また、主発熱部２１ａ及び主個別電極６２７に囲まれた空所ＳＰに補助発熱部２１ｂ及び補助間電極６２８を配置して小型化を図ることができる。

なお、以上の実施形態において、下地層１９の上面は所定面の一例であり、Ｄ１軸方向は第１方向の一例であり、Ｄ４軸方向は第２方向の一例である。所定面は、複数の主発熱部２１ａ及び複数の補助発熱部２１ｂが配置される面である。下地層１９が設けられない場合は、例えば、グレーズ層１７の上面及び基板１５の表面のうちグレーズ層１７から露出した領域によって構成されてよい。

本開示に係る技術は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。

例えば、実施形態では、加熱ラインが基板の主面と端面との角部の面取り面（斜面）に設けられる態様を例示したが、主面又は端面に加熱ラインが形成されてもよい。

補助発熱部は、主発熱部に対して独立に制御される必要はなく、例えば、駆動ＩＣと共通電極との間で、主発熱部と直列に接続されていてもよい。また、補助発熱部が主発熱部とは独立に制御される場合、例えば、実施形態では、補助発熱部は、主個別電極と補助個別電極とによって、又は補助個別電極と補助間電極とによって電圧が印加されたが、複数の主発熱部及び／又は複数（３以上）の補助個別電極に共通に接続されている共通電極と、補助個別電極とによって電圧が印加されてもよい。

補助発熱部は、複数設けられるのではなく、複数の主発熱部に対して共通に１つ設けられてもよい。補助発熱部は、複数の主発熱部に対して記録媒体の搬送方向の上流に位置するのではなく、側方に位置してもよい。

１…サーマルヘッド、１９…下地層（所定面）、２１ａ…主発熱部、２１ｂ…補助発熱部。

Claims (9)

1. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、
   前記所定面上に位置しており、前記所定面の法線方向に見て前記第１方向に直交する第２方向に対して傾斜している補助発熱部と、
   を有しており、かつ、
   前記複数の主発熱部と、前記補助発熱部とを含む発熱体層と、
   前記複数の主発熱部及び前記補助発熱部に電圧を印加して発熱させる複数種類の電極を含んでおり、前記発熱体層の材料とは異なる材料からなる導電層と、
   を有している
   サーマルヘッド。
2. 前記補助発熱部は、前記複数の主発熱部に対して前記第２方向の一方側に位置している
   請求項１に記載のサーマルヘッド。
3. 前記補助発熱部は、前記複数の主発熱部のうちの互いに隣り合う２つの主発熱部の隙間に対して前記第１方向における範囲が重複している
   請求項２に記載のサーマルヘッド。
4. 前記複数の主発熱部から前第２方向の前記一方側へ延びて前記補助発熱部の前記第１方向の側方を通過している複数の主個別電極を更に有しており、
   前記複数の主個別電極は、前記第２方向に対して前記補助発熱部が傾斜している側と同一側へ傾斜している
   請求項２又は３に記載のサーマルヘッド。
5. 所定面上にて当該所定面に沿う第１方向に配列されている複数の主発熱部と、
   前記所定面上に位置しているとともに、前記所定面の法線方向に見て前記複数の主発熱部に対して前記第１方向に直交する第２方向の一方側に位置している補助発熱部と、
   前記所定面上にて前記複数の主発熱部から前記第２方向の前記一方側へ延びている複数の主個別電極と、
   を有しており、かつ、
   前記複数の主発熱部と、前記補助発熱部とを含む発熱体層と、
   前記複数の主発熱部及び前記補助発熱部に電圧を印加して発熱させる、前記複数の主個別電極を含む複数種類の電極を含んでおり、前記発熱体層の材料とは異なる材料からなる導電層と、
   を有しており、
   前記複数の主個別電極は、前記第２方向に対して互いに同一側に傾斜している２つの主個別電極を含み、
   前記補助発熱部は、前記２つの主個別電極間に位置しており、かつ前記複数の主発熱部のうちの互いに隣り合う２つの主発熱部の隙間に対して、前記第１方向における範囲が重複している
   サーマルヘッド。
6. 複数の前記補助発熱部と前記複数の主個別電極とが１つずつ交互に配列されている
   請求項４又は５に記載のサーマルヘッド。
7. 複数の前記補助発熱部が前記第１方向に配列されており、前記複数の補助発熱部の配列長さと前記複数の主発熱部の配列長さとの差が前記主発熱部の前記第１方向における長さの２つ分未満である
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
8. 前記複数の主発熱部は、前記第２方向に対して平行となっている
   請求項１〜７のいずれか１項に記載のサーマルヘッド。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
   前記サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
   前記サーマルヘッド上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、
   を有しているサーマルプリンタ。

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