JP5670130B2 - サーマルヘッド - Google Patents
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Description
図1ないし図4は実施形態1を説明するもので、図1は本実施形態のサーマルヘッドをプリンタとして使用する場合の配置を示す略図、図2はサーマルヘッドの要部の一部拡大平面図、図3は図2の発熱抵抗素子を通るA−A線に沿う断面図、図4は図2のヒートダムを通るB−B線に沿う断面図である。
L2=0.5L1〜L1,W=一対の発熱抵抗素子の主走査方向幅とするとき、
L1最大=2Wで、
L1最大=238μm、L2=119〜238μm
L2=0.5L1で入り口側〜排出側のL2端までの距離=0.357mm、
ニップ幅0.4mmの場合、予熱部の長さが21.5μmになる。
L1=119μmの場合、L2=59.5〜120μm、
L2=L1で入り口側〜排出側のL2端までの距離=0.239mm、ニップ幅0.4mmの場合、予熱部の長さが80.5μmになる。
図5で折返し電極型のサーマルヘッドの実施形態2を説明する。図1ないし図4と同一符号の部分は同様部分を示している。
Claims (5)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面に記録媒体の搬送方向を副走査方向とするとき主走査方向に間隔をおいて配列される複数の発熱抵抗素子であって前記副走査方向の両端を第1端および第2端とし、一対で1画素を構成しており、これらの発熱抵抗素子の第2端同士が折返しリードに接続されている発熱抵抗素子と、
前記発熱抵抗素子の前記第1端に接続され副走査方向に延びる電極リードと、
前記折返しリードに接続され前記発熱抵抗素子に隣接して前記電極リード側に延びる導熱体と、
前記発熱抵抗素子の前記電極リード側に配置され前記導熱体よりも幅広に形成され前記導熱体に接続されるヒートダムとを具備し、
前記導熱体は前記折返しリード部の熱を前記ヒートダムに導き前記ヒートダムに蓄熱するようにしたことを特徴とするサーマルヘッド。 - 前記導熱体が前記発熱抵抗素子間を通って前記第1の電極リード側に延び前記ヒートダムに接続されている請求項1に記載のサーマルヘッド。
- 前記電極リードが個別電極または共通電極である請求項1または2に記載のサーマルヘッド。
- 前記ヒートダムは同じ副走査方向の線上で前記発熱抵抗素子と少なくとも一部が重なる位置に配置されている請求項1ないし3のうちのいずれかに記載のサーマルヘッド。
- 前記導熱体およびヒートダムがアルミニウム膜でできている請求項1ないし4のうちのいずれかに記載のサーマルヘッド。
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