JP2019014233A - サーマルプリントヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】 印字品質を向上させることが可能なサーマルプリントヘッドを提供すること。【解決手段】 単結晶半導体からなり且つ第１主面１１を有する第１基板１と、第１基板１に支持され且つ主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を有する抵抗体層４と、第１基板１に支持され且つ複数の発熱部４１への通電経路を構成する配線層３と、を備えるサーマルプリントヘッドＡ１であって、第１基板１は、単結晶半導体からなるとともに第１主面１１から突出し且つ主走査方向ｘに延びる凸部１３を有し、凸部１３は、第１主面１１からの距離が最も大きい頂部１３０と、頂部１３０に対して副走査方向ｙに繋がり且つ第１主面１１に対して傾斜した第１傾斜部１３１と、を有し、発熱部４１は、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界を跨いで、頂部１３０の副走査方向ｙにおける少なくとも一部と第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける少なくとも一部とに形成されている。【選択図】 図６

Description

本開示は、サーマルプリントヘッドに関する。

特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献のサーマルプリントヘッドは、配線層と抵抗体層とが形成された主基板と、複数のドライバＩＣが搭載された副基板とを備える。抵抗体層は、主走査方向に配列された複数の発熱部を構成する。

上記サーマルプリントヘッドによる印刷においては、プラテンローラによって発熱部に印刷用紙が押し当てられる。プラテンローラと発熱部との副走査方向における相対位置は、例えば製造過程において適切に設定される。しかしながら、何らかの原因により、例えばプラテンローラが設定位置からずれると、印字品質が低下するなどの不具合が生じうる。

また上記サーマルプリントヘッドでは、主基板と副基板とは、副走査方向に隣接して配置され、主基板と副基板とは、複数のワイヤで接続されている。これらワイヤおよびドライバＩＣは、保護樹脂によって覆われている。印刷時におけるプラテンローラと保護樹脂との干渉を避けるためには、各ワイヤの主基板におけるボンディング箇所を発熱部から遠ざける必要がある。しかしながら、そのために、副走査方向における主基板の長さが大きくなり、主基板（延いてはサーマルプリントヘッド全体）の小型化が阻害される。

特開２０１７−６５０２１号公報

本開示に係る技術は、上記した事情に鑑み提案されたものである。そこで、本開示の一の課題は、従来よりも印字品質を向上しうるサーマルプリントヘッドを提供することである。また、本開示の別の課題は、小型化に適したサーマルプリントヘッドを提供することである。

本開示の課題は、上記のものに限られず、本願の教示内容に基づき、さらに別の課題を導出することも可能である。また、本開示の各サーマルプリントヘッドは、複数の課題を解決するものであってもよいし、１つの課題のみを解決するものであってもよい。

本開示の第１の側面により提供されるサーマルプリントヘッドは、単結晶半導体からなり且つ第１主面を有する第１基板と；前記第１基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と；前記第１基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する配線層と、を備える。前記第１基板は、前記単結晶半導体からなるとともに前記第１主面から突出し且つ主走査方向に延びる凸部を有する。前記凸部は、前記第１主面からの距離が最も大きい頂部と、当該頂部に対して副走査方向に繋がり且つ前記第１主面に対して第１傾斜角度を以って傾斜した第１傾斜部と、を有する。前記複数の発熱部の各々は、前記頂部と前記第１傾斜部との境界を跨いで、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部および前記第１傾斜部の副走査方向における少なくとも一部に形成されている。

本開示の第２の側面により提供されるサーマルプリントヘッドは、主面を有する主基板と；前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と；前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と；前記複数の発熱部への通電制御を行う少なくとも１つのドライバＩＣと；異方性導電接合材を介して前記第１配線層に接合された第２配線層を有するフレキシブル配線基板と、を備える。前記ドライバＩＣは、前記フレキシブル配線基板に搭載されている。

本開示に係るサーマルプリントヘッドのその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す平面図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す平面図である。 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す断面図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す説明図である。 第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの変形例を説明する断面図である。 第１側面の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す平面図である。 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 第１側面の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 第１側面の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 第１側面の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す平面図である。 図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。 第１側面の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す平面図である。 第１側面の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明する断面図である。 第１側面の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す断面図である。 第１側面の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明する断面図である。 第１側面の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一部を示す断面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図２８のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う断面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの主基板を示す要部平面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドのフレキシブル配線基板を示す要部平面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドのフレキシブル配線基板の個別配線および入出力配線を示す要部平面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドのフレキシブル配線基板の共通配線を示す要部平面図である。 第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの副フレキシブル配線基板を示す回路図である。 第２側面の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 第２側面の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。 第２側面の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部断面図である。 第２側面の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。 図４１のＸＬＩＩ−ＸＬＩＩ線に沿う要部断面図である。 第２側面の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。

以下、好ましい実施形態につき、図面を参照して具体的に説明する。以下においては、２つの側面に係る種々の実施形態について説明するが、これらは例示的なものであり、本開示がこれらの実施形態に限定されるわけではない。

具体的には、図１〜図２７は、第１側面の第１〜第７実施形態に基づくサーマルプリントヘッドＡ１〜Ａ７の説明図である。図２８〜図４３は、第２側面の第１〜第５実施形態に基づくサーマルプリントヘッドＢ１〜Ｂ５の説明図である。

図１〜図２７（第１側面）において使用する参照符号と、図２８〜図４３（第２側面）において使用する参照符号とは、基本的に互いに無関係である。したがって、第１側面の要素と第２側面の要素とに対し、同一の参照符号が付されていても、それらの要素が、構成、材料、機能等の面において同じ（あるいは類似の）ものであるとは限らない。また、第１側面の要素と第２側面の要素とに対し、異なる参照符号が付されていても、それらの要素が、構成、材料、機能等の面において異なるものであるとは限らない。

まず、図１〜図６を参照し、第１側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１は、例えば、第１基板１、保護層２、配線層３、抵抗体層４、第２基板５、複数のドライバＩＣ７および放熱部材８を備えている。サーマルプリントヘッドＡ１は、プラテンローラ９１によって搬送される印刷媒体（図示略）に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。

図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部平面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部断面図である。図６は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大断面図である。図１〜図３においては、理解の便宜上、保護層２を省略している。図１および図２においては、理解の便宜上、後述の保護樹脂７８を省略している。図２においては、理解の便宜上、後述のワイヤ６１を省略している。例えば図１において、副走査方向は方向ｙに平行であり、印刷媒体は、サーマルプリントヘッドＡ１に対して、上流側から下流側へ（方向ｙの矢印の向きに）送られる。

第１基板１は、配線層３および抵抗体層４を支持するものである。第１基板１は、主走査方向ｘを長手方向とし、副走査方向ｙを幅方向とする細長矩形状である。以降の説明においては、第１基板１の厚さ方向を厚さ方向ｚとして説明する。第１基板１の大きさは特に限定されないが、一例を挙げると、第１基板１の厚さは、たとえば７２５μｍである。また、第１基板１の主走査方向ｘ寸法は、たとえば１００ｍｍ〜１５０ｍｍであり、副走査方向ｙ寸法は、たとえば２．０ｍｍ〜５．０ｍｍである。

第１基板１は、単結晶半導体からなり、本実施形態においては、Ｓｉによって形成されている。図４および図５に示すように、第１基板１は、第１主面１１および第１裏面１２を有する。第１主面１１および第１裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向いている。配線層３および抵抗体層４は、第１主面１１の側に設けられる。

第１基板１は、凸部１３を有する。凸部１３は、第１主面１１から厚さ方向ｚに突出しており、主走査方向ｘに長く延びている。図示された例においては、凸部１３は、第１基板１の副走査方向ｙ下流側寄りに形成されている。また、凸部１３は、第１基板１の一部であることから、単結晶半導体であるＳｉからなる。

本実施形態においては、凸部１３は、頂部１３０、一対の第１傾斜部１３１および一対の第２傾斜部１３２を有する。

頂部１３０は、凸部１３のうち第１主面１１からの距離が最も大きい部分である。本実施形態においては、頂部１３０は、第１主面１１と平行な平面からなる。頂部１３０は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘ方向に長く延びる細長矩形状の面である。

一対の第１傾斜部１３１は、頂部１３０の副走査方向ｙ両側に繋がっている。一対の第１傾斜部１３１は、各々が第１主面１１（延いては頂部１３０）に対して角度α１だけ傾斜している（図１０参照）。なお、角度α１は、第１主面１１（延いては頂部１３０）および第１傾斜部１３１それぞれの外向き法線どうしが成す角（劣角）に等しい。第１傾斜部１３１は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘ方向に長く延びる細長矩形状の平面である。なお、凸部１３は、一対の第１傾斜部１３１に繋がり、頂部１３０の主走査方向ｘ両端に隣接する傾斜部（図示略）を有していてもよい。

一対の第２傾斜部１３２は、一対の第１傾斜部１３１に対して副走査方向ｙ両側に繋がっている。一対の第２傾斜部１３２は、各々が第１主面１１に対して角度α１よりも大きい角度α２だけ傾斜している（図１０参照）。第２傾斜部１３２は、厚さ方向ｚ視において主走査方向ｘ方向に長く延びる細長矩形状の平面である。本実施形態においては、一対の第２傾斜部１３２は、第１主面１１に繋がっている。なお、凸部１３は、一対の第２傾斜部１３２に繋がり、頂部１３０の主走査方向ｘ両端の主走査方向ｘ外方に位置する傾斜部（図示略）を有していてもよい。

本実施形態においては、第１主面１１が（１００）面である。後述の製造方法例によれば、第１傾斜部１３１が第１主面１１となす角度α１は、３０．１度であり、第２傾斜部１３２が第１主面１１となる角度α２は、５４．８度である。凸部１３の厚さ方向ｚ寸法は、たとえば、１５０μｍ〜３００μｍである。

図５および図６に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１は、絶縁層１９を有する。絶縁層１９は、第１主面１１および凸部１３を覆っており、第１基板１の第１主面１１側をより確実に絶縁するためのものである。絶縁層１９は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ2やＳｉＮまたはＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）からなり、本実施形態においては、ＴＥＯＳが採用されている。絶縁層１９の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば５μｍ〜１５μｍであり、好ましくは１０μｍ程度である。

抵抗体層４は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、絶縁層１９を介して第１基板１に支持されている。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配置されており、主走査方向ｘにおいて互いに離間している。発熱部４１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状である。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０２μｍ〜０．１μｍであり、好ましくは０．０５μｍ程度である。

図３および図６に示すように、本実施形態においては、発熱部４１は、頂部４１０、一対の第１部４１１および一対の第２部４１２を有する。頂部４１０は、発熱部４１のうち凸部１３の頂部１３０の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。第１部４１１は、発熱部４１のうち凸部１３の第１傾斜部１３１の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。第２部４１２は、発熱部４１のうち凸部１３の第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける少なくとも一部に形成された部分である。なお、本開示において「第１の部材が第２の部材に形成されている（あるいは、設けられている、支持されている、等）」というとき、第１の部材が第２の部材に直接的に接しているとは限らず、当該２つの部材が互いに離間している場合も含む。例えば、本実施形態においては、第１基板１と抵抗体層４との間に絶縁層１９が介在しているが、このような場合であっても、「抵抗体層４は、第１基板１に形成されている」と記述する。また、発熱部４１が、(例えば、頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２のそれぞれの法線方向視において）頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２それぞれに重なる場合、「発熱部４１は、頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２に形成されている」と記述する。

本実施形態においては、頂部４１０は、頂部１３０の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。また、発熱部４１は、頂部１３０と一対の第１傾斜部１３１との境界を跨いでいる。また、一対の第１部４１１は、一対の第１傾斜部１３１の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。発熱部４１は、一対の第１傾斜部１３１と一対の第２傾斜部１３２との境界を跨いでいる。また、一対の第２部４１２は、第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける一部のみに形成されている。

配線層３は、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。配線層３は、第１基板１に支持されており、本実施形態においては、図５および図６に示すように、抵抗体層４に積層されている。配線層３は、抵抗体層４よりも抵抗値が小さい金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。また、配線層３は、Ｃｕからなる層と、当該層と抵抗体層４との間に介在するＴｉからなる１００ｎｍ程度の厚さの層とを有する構成であってもよい。配線層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ〜２．０μｍである。

図１〜図３、図５および図６に示すように、本実施形態においては、配線層３は、複数の個別電極３１および共通電極３２を有する。図３および図６に示すように、抵抗体層４のうち、複数の個別電極３１と共通電極３２との間において配線層３から露出した部分が、複数の発熱部４１となっている。

図３および図６に示すように、複数の個別電極３１は、各々が概ね副走査方向ｙ方向に延びる帯状であり、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。本実施形態においては、個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端は、凸部１３の副走査方向ｙ上流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に配置されている。図２および図５に示すように、個別電極３１は、個別パッド３１１を有する。個別パッド３１１は、ドライバＩＣ７と導通させるためのワイヤ６１が接続される部分である。

図２、図３、図５および図６に示すように、共通電極３２は、連結部３２３と複数の帯状部３２４とを有する。複数の帯状部３２４は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に配置されている。複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、複数の個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端と、発熱部４１を挟んで対向している。帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、凸部１３の副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に配置されている。連結部３２３は、複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ下流側に位置し、複数の帯状部３２４が繋がっている。連結部３２３は、主走査方向ｘに延びており、各帯状部３２４よりも副走査方向ｙ寸法が大きい比較的幅広の部分である。図１に示すように、連結部３２３は、複数の発熱部４１の副走査方向ｙ下流側から、主走査方向ｘ両側を迂回して、副走査方向ｙ上流側へと延びている。

本実施形態においては、複数の帯状部３２４の副走査方向ｙ下流側部分と連結部３２３とが、第１基板１の第１主面１１に形成されている。

保護層２は、配線層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、配線層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材質は、たとえばＳｉＯ₂、ＳｉＮ、ＳｉＣ、ＡｌＮ等であり、これらの単層もしくは複数層によって構成される。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば１．０μｍ〜１０μｍ程度である。

図５に示すように、本実施形態においては、保護層２は、パッド用開口２１を有する。パッド用開口２１は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。複数のパッド用開口２１は、個別電極３１の複数の個別パッド３１１を露出させている。

第２基板５は、図１および図４に示すように、第１基板１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。第２基板５は、たとえばＰＣＢ基板であり、ドライバＩＣ７や後述のコネクタ５９が搭載される。第２基板５の形状等は特に限定されず、本実施形態においては、主走査方向ｘを長手方向とする長矩形状である。第２基板５は、第２主面５１および第２裏面５２を有する。第２主面５１は、第１基板１の第１主面１１と同じ側を向く面であり、第２裏面５２は、第１基板１の第１裏面１２と同じ側を向く面である。本実施形態においては、第２主面５１は、第１主面１１よりも厚さ方向ｚ図中下方に位置している。

ドライバＩＣ７は、第２基板５の第２主面５１に搭載されており、複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。本実施形態においては、ドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６１によって複数の個別電極３１に接続されている。ドライバＩＣ７の通電制御は、第２基板５を介してサーマルプリントヘッドＡ１外から入力される指令信号に従う。ドライバＩＣ７は、複数のワイヤ６２によって第２基板５の配線層（図示略）に接続されている。本実施形態においては、複数の発熱部４１の個数に応じて、複数のドライバＩＣ７が設けられている。

ドライバＩＣ７、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２は、保護樹脂７８に覆われている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなり、たとえば黒色である。保護樹脂７８は、第１基板１と第２基板５とに跨るように形成されている。

コネクタ５９は、サーマルプリントヘッドＡ１をプリンタ（図示略）に接続するために用いられる。コネクタ５９は、第２基板５に取付けられており、第２基板５の配線層（図示略）に接続されている。

放熱部材８は、第１基板１および第２基板５を支持しており、複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を第１基板１を介して外部へと放熱するためのものである。放熱部材８は、たとえばアルミ等の金属からなるブロック状の部材である。本実施形態においては、放熱部材８は、第１支持面８１および第２支持面８２を有する。第１支持面８１および第２支持面８２は、各々が厚さ方向ｚ上側を向いており、副走査方向ｙに並んで配置されている。第１支持面８１には、第１基板１の第１裏面１２が接合されている。第２支持面８２には、第２基板５の第２裏面５２が接合されている。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図７〜図１５を参照しつつ、以下に説明する。

図７に示すように、基板材料１Ａを用意する。基板材料１Ａは、単結晶半導体からなり、たとえばＳｉウエハである。基板材料１Ａの厚さは特に限定されず、本実施形態においては、たとえば７２５μｍである。基板材料１Ａは、互いに反対側を向く主面１１Ａおよび裏面１２Ａを有する。主面１１Ａは、（１００）面である。

次いで、主面１１Ａを所定のマスク層で覆った後に、たとえばＫＯＨを用いた異方性エッチングを行う。これにより、図８に示すように、基板材料１Ａには、凸部１３Ａが形成される。凸部１３Ａは、主面１１Ａから突出しており、主走査方向ｘに長く延びている。凸部１３Ａは、頂部１３０Ａおよび一対の傾斜部１３２Ａを有する。頂部１３０Ａは、主面１１Ａと平行は面であり、本実施形態においては、（１００）面である。一対の傾斜部１３２Ａは、頂部１３０Ａの副走査方向ｙ両側に位置しており、頂部１３０Ａと主面１１Ａとの間に介在している。傾斜部１３２Ａは、頂部１３０Ａおよび主面１１Ａに対して傾斜した平面である。本実施形態においては、傾斜部１３２Ａと主面１１Ａおよび頂部１３０Ａがなす角度は、５４．８度である。

次いで、前記マスク層を除去した後に、例えばＫＯＨを用いたエッチングを再度行う。これにより、基板材料１Ａが、図９および図１０に示す第１主面１１、第１裏面１２および凸部１３を有する第１基板１となる。凸部１３は、頂部１３０、一対の第１傾斜部１３１および一対の第２傾斜部１３２を有する。頂部１３０は、頂部１３０Ａであった部分であり、一対の第２傾斜部１３２は、一対の第２傾斜部１３２であった部分である。一対の第１傾斜部１３１は、頂部１３０Ａと一対の傾斜部１３２Ａとの境界がＫＯＨによってエッチングされた部分である。一対の第１傾斜部１３１が第１主面１１となす角度α１は、３０．１度であり、一対の第２傾斜部１３２が第１主面１１となす角度α２は、５４．８度である。

次いで、図１１に示すように、絶縁層１９を形成する。絶縁層１９の形成は、たとえばＣＶＤを用いて第１基板１にＴＥＯＳを堆積させることによって行う。

次いで、図１２に示すように、抵抗体膜４Ａを形成する。抵抗体膜４Ａの形成は、たとえば、スパッタリングによって絶縁層１９上にＴａＮの薄膜を形成することによって行う。

次いで、図１３に示すように、抵抗体膜４Ａを覆う導電膜３Ａを形成する。導電膜３Ａの形成は、たとえばめっきやスパッタリング等によってＣｕからなる層を形成することによって行う。また、Ｃｕ層を形成する前に、Ｔｉ層を形成してもよい。

次いで、図１４および図１５に示すように、導電膜３Ａの選択的なエッチングと抵抗体膜４Ａの選択的なエッチングとを施すことにより、配線層３および抵抗体層４が得られる。配線層３は、上述の複数の個別電極３１と共通電極３２とを有する。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有する。

次いで、保護層２を形成する。保護層２の形成は、たとえばＣＶＤを用いて絶縁層１９、配線層３および抵抗体層４上にＳｉＮおよびＳｉＣを堆積させることにより実行される。また、保護層２をエッチング等によって部分的に除去することによりパッド用開口２１を形成する。この後は、第１支持面８１への第１基板１および第２基板５の取付け、ドライバＩＣ７の第２基板５への搭載、複数のワイヤ６１および複数のワイヤ６２のボンディング、保護樹脂７８の形成等を経ることにより、上述のサーマルプリントヘッドＡ１が得られる。

次に、サーマルプリントヘッドＡ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、第１基板１の凸部１３は、頂部１３０および第１傾斜部１３１を有している。発熱部４１は、頂部１３０に形成された頂部４１０と第１傾斜部１３１に形成された第１部４１１とを有しており、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界を跨いで形成されている。このため、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１にプラテンローラ９１が押し当てられると、プラテンローラ９１の弾性変形により、プラテンローラ９１が頂部４１０および第１部４１１のいずれか一方または双方に接する。図４に示すように、プラテンローラ９１の中心９１０が副走査方向ｙにおいて凸部１３の中心と一致する構成の場合、プラテンローラ９１は、頂部４１０と強い圧力で接する。一方、プラテンローラ９１の中心９１０が凸部１３の中心に対して副走査方向ｙにずれてしまうと、プラテンローラ９１と頂部４１０との圧力が低下する。本実施形態においては、発熱部４１が第１部４１１を有するため、プラテンローラ９１がずれた場合には、プラテンローラ９１が第１部４１１に対して接する割合が大きくなり、依然として発熱部４１に適切に押し当てられる。したがって、サーマルプリントヘッドＡ１によれば、プラテンローラ９１が意図しない位置ずれを起こした場合や、あるいは直径が異なるプラテンローラ９１を使用する場合等であっても、印字品質の低下を抑制することが可能である。

また、本実施形態においては、頂部４１０が頂部１３０の副走査方向ｙ全長にわたって形成されており、頂部４１０の副走査方向ｙ両側に一対の第１部４１１が設けられている。このため、プラテンローラ９１のずれが、副走査方向ｙの上流側および下流側のいずれに生じても、印字品質の低下を抑制することができる。また、一対の第１部４１１は、第１傾斜部１３１の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。これは、プラテンローラ９１が意図せずずれた場合の印字品質の低下を抑制するのに好ましい。

また、本実施形態においては、凸部１３は、一対の第２傾斜部１３２を有している。すなわち、凸部１３は、頂部１３０（第１主面１１）に対して２段階の傾斜となった第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２が副走査方向ｙに並んだ構成となっている。このため、頂部１３０と第１傾斜部１３１とがなす角度（図１０参照）を小さくすることが可能であり、印字品質の向上に好ましい。また、頂部１３０と第１傾斜部１３１とのなす角度が小さいほど、印字における印刷用紙の通過による保護層２の摩耗防止を抑制することができる。また、第１部４１１が第１傾斜部１３１を副走査方向ｙ全長にわたって設けられていることにより、個別電極３１および共通電極３２の副走査方向ｙ端が一対の第１傾斜部１３１上に位置しておらず一対の第２傾斜部１３２上に位置している。このため、第１傾斜部１３１と重なる位置に、配線層３の端縁の存在による段差が生じることを回避可能であり、印刷用紙のスムーズな通過や、紙かすの付着防止に有利である。また、一対の第２部４１２が設けられていることは、プラテンローラ９１が意図せずずれた場合の印字品質の低下を抑制するのにさらに好ましい。

共通電極３２が複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に位置していることにより、複数の発熱部４１の副走査方向ｙ上流側には、複数の個別電極３１のみが配列されている。これにより、複数の個別電極３１の主走査方向ｘにおける配列ピッチを縮小することが可能であり、印字の高精細化を図ることができる。

図１６〜図２７は、変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図１６は、サーマルプリントヘッドＡ１の変形例を示している。本変形例においては、第１基板１に接続用傾斜部１７が形成されている。接続用傾斜部１７は、第１基板１における副走査方向ｙの上流側端部に設けられている。接続用傾斜部１７は、副走査方向ｙにおいて凸部１３から離間するほど、厚さ方向ｚにおいて第１裏面１２側に位置するように傾斜した面であり、図示した例では平面である。接続用傾斜部１７が第１主面１１となす角度α３は、たとえば３５度である。なお、角度α３は、たとえばエッチングに用いるエッチング液を適宜変更する等により、角度α１や角度α２と同じ角度など、様々な角度に設定可能である。

接続用傾斜部１７には、複数の個別電極３１の個別パッド３１１が形成されている。各ワイヤ６１のうち個別パッド３１１にボンディングされた部分（例えばボンディング箇所近傍の線状部分）は、第１主面１１に対して傾斜した向き（接続用傾斜部１７の法線方向）に延びている。

このような変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ１の印字品質を向上させることができる。また、接続用傾斜部１７に個別パッド３１１を設けることにより、個別パッド３１１に接続されたワイヤ６１を、接続用傾斜部１７の法線方向に延びる構成とすることができる。これにより、ワイヤ６１を覆う保護樹脂７８が、厚さ方向ｚに大きく突出することを抑制することが可能であり、保護樹脂７８とプラテンローラ９１との干渉を回避することができる。

図１７および図１８は、第１側面の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１７は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２を示す要部拡大平面図であり、図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。

本実施形態においては、発熱部４１は、頂部４１０、第１部４１１および第２部４１２を有しており、それぞれの個数が１である。頂部４１０は、頂部１３０のうち副走査方向ｙにおける下流側の一部のみに形成されている。すなわち、本実施形態においては、個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端が、頂部１３０に重なる位置に設けられている。第１部４１１は、副走査方向ｙ下流側に位置する個別パッド３１１の副走査方向ｙにおける全長にわたって形成されている。発熱部４１は、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界に跨って形成されている。第２部４１２は、副走査方向ｙ下流側に位置する第２傾斜部１３２の副走査方向ｙ上流側の一部のみに形成されている。すなわち、共通電極３２の帯状部３２４の副走査方向ｙ上流側端は、副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に設けられている。発熱部４１は、副走査方向ｙ下流側の個別パッド３１１と副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２との境界に跨って形成されている。

本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ２の印字品質を向上させることができる。また、発熱部４１が、凸部１３の副走査方向ｙ下流側部分に偏って形成されている。これにより、プラテンローラ９１の中心９１０を凸部１３に対して副走査方向ｙ下流側に偏らせた場合に、良好な印字品質が得られる。このような配置は、プラテンローラ９１と保護樹脂７８との干渉を回避するのに有利であり、第１基板１の副走査方向ｙ寸法を縮小することができる。また、発熱部４１の副走査方向ｙ長さを縮小することにより、発熱部４１のより小さい領域において集中的に発熱が生じる。これは、より鮮明な印字に好ましい。

図１９〜図２２は、第１側面の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図１９は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３を示す断面図である。図２０は、サーマルプリントヘッドＡ３を示す要部断面図である。図２１は、サーマルプリントヘッドＡ３を示す要部拡大平面図である。図２２は、図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。

本実施形態においては、第１基板１の凸部１３が、第１基板１の副走査方向ｙ下流側端に接するように形成されている。すなわち、凸部１３よりも副走査方向ｙ下流側の領域には、第１主面１１が存在しないか、サーマルプリントヘッドＡ１およびサーマルプリントヘッドＡ２と比べて極僅かな第１主面１１が存在するのみである。

図２１に示すように、本実施形態の配線層３は、複数の個別電極３１、複数の共通電極３２および複数の中継電極３３を有する。

本実施形態においては、複数の個別電極３１および複数の共通電極３２は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。また、複数の中継電極３３は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に配置されている。複数の個別電極３１と複数の共通電極３２とは、主走査方向ｘにおいて所定ピッチで略平行に配置されている。複数の中継電極３３は、主走査方向ｘにおいて所定ピッチで配置されている。中継電極３３は、副走査方向ｙに折り返す通電経路を構成する形状とされている。中継電極３３は、凸部１３の副走査方向ｙ下流側に位置する第２傾斜部１３２のみに重なるように形成されている。

図示された例においては、共通電極３２は、分岐部３２５および２つの帯状部３２４を有している。分岐部３２５は、共通電極３２の副走査方向ｙ下流側端に設けられており、２つの帯状部３２４に繋がっている。分岐部３２５は、２つの帯状部３２４を介して２つの発熱部４１に接続されている。これらの２つの発熱部４１には、２つの中継電極３３の一部ずつが隣接している。これらの２つの中継電極３３には、さらに２つの発熱部４１が隣接している。すなわち、共通電極３２に隣接する２つの発熱部４１の主走査方向ｘ外側に２つの発熱部４１が配置されている。そして、これらの外側に位置する２つの発熱部４１には、２つの個別電極３１が各別に隣接している。このような配置により、１つの共通電極３２から、２つの発熱部４１、２つの中継電極３３、２つの発熱部４１および２つの個別電極３１へと、２つの通電経路が構成されている。２つの個別電極３１のいずれかを通電状態とすることにより、主走査方向ｘにおいて隣り合う２つの発熱部４１に通電し発熱させることができる。

本実施形態においては、発熱部４１は、サーマルプリントヘッドＡ１と同様に、頂部４１０、一対の第１部４１１および一対の第２部４１２を有する。頂部４１０は、頂部１３０の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。また、発熱部４１は、頂部１３０と一対の第１傾斜部１３１との境界を跨いでいる。また、一対の第１部４１１は、一対の第１傾斜部１３１の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。発熱部４１は、一対の第１傾斜部１３１と一対の第２傾斜部１３２との境界を跨いでいる。また、一対の第２部４１２は、第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける一部のみに形成されている。

図１９に示すように、本実施形態においては、プラテンローラ９１の中心９１０が第１基板１の凸部１３に対して副走査方向ｙ下流側に位置する配置とされている。これにより、プラテンローラ９１は、凸部１３に形成された複数の発熱部４１に対して、副走査方向ｙ下流側に偏った姿勢で、保護層２を介して押し当てられている。

本実施形態によっても、印字品質を向上させることができる。また、凸部１３が第１基板１の副走査方向ｙ下流側端に形成されていることにより、図１９に示すように、プラテンローラ９１の中心９１０を凸部１３に対して副走査方向ｙ下流側に偏らせた場合に、プラテンローラ９１と第１基板１との干渉を回避することができる。

図２３は、第１側面の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図２３は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４を示す要部拡大平面図である。

本実施形態においては、配線層３は、上述したサーマルプリントヘッドＡ３と同様に、複数の個別電極３１、複数の共通電極３２および複数の中継電極３３を有する。また、発熱部４１は、頂部４１０、第１部４１１および第２部４１２を有しており、それぞれ個数が１である。頂部４１０は、頂部１３０のうち副走査方向ｙにおける下流側の一部のみに形成されている。すなわち、本実施形態においては、個別電極３１の副走査方向ｙ下流側端または共通電極３２の副走査方向ｙ下流側端が、頂部１３０に重なる位置に設けられている。第１部４１１は、副走査方向ｙ下流側に位置する個別パッド３１１の副走査方向ｙにおける全長にわたって形成されている。発熱部４１は、頂部１３０と第１傾斜部１３１との境界に跨って形成されている。第２部４１２は、副走査方向ｙ下流側に位置する第２傾斜部１３２の副走査方向ｙ上流側の一部のみに形成されている。すなわち、中継電極３３の副走査方向ｙ上流側端は、副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２に重なる位置に設けられている。発熱部４１は、副走査方向ｙ下流側の個別パッド３１１と副走査方向ｙ下流側の第２傾斜部１３２との境界に跨って形成されている。

本実施形態によっても、印字品質を向上させることができる。また、発熱部４１が、凸部１３の副走査方向ｙ下流側部分に偏って形成されている。これにより、図１９に示すように、プラテンローラ９１の中心９１０を凸部１３に対して副走査方向ｙ下流側に偏らせた場合に、良好な印字品質が得られる。また、発熱部４１の副走査方向ｙ長さを縮小することにより、発熱部４１のより小さい領域において集中的に発熱が生じる。これは、より鮮明な印字に好ましい。

図２４は、第１側面の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図２４は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ５を示す要部拡大断面図である。

本実施形態においては、第１基板１の凸部１３が、頂部１３０、一対の第１傾斜部１３１、一対の第２傾斜部１３２に加えて、一対の第３傾斜部１３３を有している。頂部１３０および一対の第１傾斜部１３１は、上述の実施形態と同様の構成である。一対の第３傾斜部１３３は、一対の第２傾斜部１３２と第１主面１１との間に介在している。一対の第３傾斜部１３３が第１主面１１となす角度は、一対の第２傾斜部１３２が第１主面１１となす角度よりも大きい。

図示された例においては、発熱部４１は、頂部４１０、一対の第１部４１１および一対の第２部４１２を有するが、発熱部４１の構成はこれに限定されない。たとえば、サーマルプリントヘッドＡ２やサーマルプリントヘッドＡ４における発熱部４１のように、１つずつの頂部４１０、第１部４１１および第２部４１２を有する構成であってもよい。

本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ５の印字品質を向上させることができる。また、本実施形態から理解されるように、頂部１３０、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２に加えて第３傾斜部１３３をはじめとする他の傾斜部を有する構成であってもよい。

図２５は、第１側面の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図２５は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ６を示す要部拡大断面図である。

本実施形態においては、第１基板１における凸部１３の表面が、断面湾曲状（例えば円弧状）に形成されている。このような湾曲状の凸部１３は、近似的には、上述した実施形態と同様に互いの傾斜角度が異なる複数の平面の組み合わせによって構成することが可能であるが、完全な１つの曲面によって構成するようにしてもよい。このような凸部１３は、たとえば、ＨＦとＨＮＯ₃とＣＨ₃ＣＯＯＨとを所定の割合で混合した混合酸に、Ｓｉからなる基板材料１Ａを浸漬させることによって形成することができる。

第６実施形態においても、凸部１３は、頂部１３０、一対の第１傾斜部１３１および一対の第２傾斜部１３２を有すると観念することが可能である。例えば、頂部１３０は、第１主面１１からの厚さ方向ｚ距離が最も大きい部分であり、本実施形態においては、凸部１３の頂点がこれに相当する。一対の第１傾斜部１３１は、頂部１３０からその副走査方向ｙ両側に所定量だけ広がる部分である。一対の第２傾斜部１３２は、一対の第１傾斜部１３１に続いてその副走査方向ｙ両側に所定量だけ広がる部分である。本実施形態においては、第１傾斜部１３１および第２傾斜部１３２は、湾曲面(例えば円弧面）からなる（すなわち、平面ではない）。また、図２５に示す例では、断面において、第１傾斜部１３１の表面長さが、第２傾斜部１３２の表面長さよりも短いが、本開示がこれに限定されるわけではない。第１傾斜部１３１と第１主面１１とがなす角度α１は、第１主面１１に対する第１傾斜部１３１の平均傾斜角度（例えば、当該傾斜部の最小傾斜角度と最大傾斜角度との和を２で割った角度、あるいは、当該傾斜部の最上点と最下点とを結ぶ直線が第１主面１１と成す角度）である。同様に、第２傾斜部１３２と第１主面１１とがなす角度α２は、第１主面１１に対する第２傾斜部１３２の平均傾斜角度である。本実施形態においても、角度α２は、角度α１よりも大きい。

上述の凸部１３と同様に、発熱部４１も、複数の部位に分けることができる。すなわち、発熱部４１は、頂部４１０、一対の第１部４１１および一対の第２部４１２を有する構成であると観念しうる。頂部４１０は、凸部１３の頂部１３０に形成された部分である。一対の第１部４１１は、一対の第１傾斜部１３１に形成された部分であり、第１傾斜部１３１の副走査方向ｙ全長にわたって形成されている。一対の第２部４１２は、一対の第２傾斜部１３２に形成された部分であり、一対の第２傾斜部１３２の副走査方向ｙにおける一部ずつのみに形成されている。

本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ６の印字品質を向上させることができる。また、本実施形態から理解されるように、凸部１３は、複数の平面ではなく、曲面のみによって構成されたものであってもよい。

図２６および図２７は、第１側面の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。図２６は、本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ７を示す断面図であり、図２７は、要部拡大断面図である。

本実施形態においては、図２６に示すように、第１基板１の第１主面１１と第２基板５の第２主面５１とがなす角度が、鈍角である。より具体的には、第２基板５の第２主面５１は、副走査方向ｙに対して平行である、一方、第１基板１の第１主面１１は、副走査方向ｙに対して傾斜している。

放熱部材８の第１支持面８１および第２支持面８２は、たがいのなす角度が鈍角である。第２支持面８２は、副走査方向ｙに対して平行であり、第１支持面８１は、副走査方向ｙに対して傾いている。

本実施形態の第１基板１は、上述したサーマルプリントヘッドＡ３およびサーマルプリントヘッドＡ４における第１基板１と同様の構成とされている。すなわち、第１基板１においては、凸部１３が副走査方向ｙ下流側端に位置している。このような第１基板１が副走査方向ｙに対して傾いた姿勢とされていることにより、第１基板１において凸部１３が最も高い位置に設けられている。

図２７は、第１基板１のうち個別電極３１の個別パッド３１１が形成された部位を示している。図示された例においては、第１基板１は、パッド用凸部１８を有している。パッド用凸部１８は、第１基板１の副走査方向ｙ上流側端に設けられている。パッド用凸部１８は、第１主面１１から突出しており、たとえば、第１面１８１、第２面１８２および第３面１８３を有している。

第１面１８１は、パッド用凸部１８のうち最も副走査方向ｙ上流側に位置する平面である。第１面１８１は、たとえば第１主面１１と平行である。第２面１８２は、第１面１８１に対して副走査方向ｙ下流側に繋がっている。第２面１８２は、第１主面１１および第１面１８１に対して傾斜した平面である。第３面１８３は、第２面１８２に対して副走査方向ｙ下流側に繋がっており、第２面１８２と第１主面１１との間に介在している。第２面１８２は、第１主面１１、第１面１８１および第２面１８２に対して傾斜した平面である。

本実施形態の配線層３は、サーマルプリントヘッドＡ３およびサーマルプリントヘッドＡ４における配線層３と同様に、複数の個別電極３１、複数の共通電極３２および複数の中継電極３３を有する。個別電極３１は上述の個別パッド３１１を有しており、共通電極３２も個別パッド３１１と同様のパッド（図示略）を有する。そして、本実施形態においては、複数の個別電極３１の個別パッド３１１と複数の共通電極３２のパッドとが、第１面１８１、第２面１８２および第３面１８３に配置されることにより、これらすべてのパッドが１つの直線に沿って配置されないように（すなわち、互い違いに配置されるように）構成されている。図２７において、実線で示されたワイヤ６１が、第２面１８２に形成された個別パッド３１１に接続されている。一方、第１面１８１および第３面１８３に形成されたパッドにそれぞれ接続されたワイヤ６１は、点線で示されている。なお、共通電極３２のパッドに接続されたワイヤ６１は、ドライバＩＣ７ではなく、第２基板５の配線層（図示略）に接続されてもよい。

本実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＡ７の印字品質を向上させることができる。また、発熱部４１が形成された凸部１３を保護樹脂７８に対してより高い位置に設けることが可能である。これにより、プラテンローラ９１の中心９１０を凸部１３に対して副走査方向ｙ下流側に偏らせるといった構成を採用しない場合であっても、プラテンローラ９１と保護樹脂７８との干渉を回避することが可能である。これは、第１基板１の副走査方向ｙ寸法の縮小に有利である。また、第１基板１にパッド用凸部１８を設けることにより、第１基板１全体を傾けつつ、ワイヤ６１をボンディングする個別パッド３１１等が第２主面５１に対して不当に傾きすぎることを回避可能である。これは、ワイヤ６１を適切にボンディングするのに好ましい。

以上、第１側面に係るサーマルプリントヘッドについて説明したが、本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではなく、サーマルプリントヘッドの各部に関する具体的な構成は、種々に設計変更可能である。

次に、図２８〜図４３を参照しつつ、第２側面に係るサーマルプリントヘッドについて説明する。

まず、図２８〜図３６は、第２側面の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＢ１は、主基板１、第１配線層３、抵抗体層４、フレキシブル配線基板５、副フレキシブル配線基板６、複数のドライバＩＣ７および放熱部材８１を備えている。サーマルプリントヘッドＢ１は、プラテンローラ９１との間に挟まれて搬送される印刷媒体（図示略）に印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。このような印刷媒体としては、たとえばバーコードシートやレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。

主基板１は、第１配線層３および抵抗体層４を支持するものである。主基板１は、主走査方向ｘを長手方向とし、副走査方向ｙを幅方向とする細長矩形状である。主基板１の厚さ方向を厚さ方向ｚとする。

主基板１の材質は特に限定されず、本実施形態においては、Ｓｉによって形成されている。図３１および図３２に示すように、主基板１は、主面１１および裏面１２を有する。主面１１および裏面１２は、厚さ方向ｚにおいて互いに反対側を向いている。第１配線層３および抵抗体層４は、主面１１に設けられる。なお、第１側面に係る実施形態の場合と同様に、第２側面に係る実施形態においても、「第１の部材が第２の部材に形成されている（あるいは、設けられている、支持されている、等）」というとき、第１の部材が第２の部材に直接的に接しているとは限らず、当該２つの部材が互いに離間している場合も含む。

本実施形態においては、主基板１は、図３１〜図３３に示すように、基板凸部１３を有する。基板凸部１３は、主面１１から厚さ方向ｚに突出しており、主走査方向ｘに長く延びている。基板凸部１３は、天面１３０、第１傾斜側面１３１および第２傾斜側面１３２を有しており、主走査方向ｘに直角である断面形状が台形である。天面１３０は、厚さ方向ｚを向いており、図示された例においては、主面１１と平行である。第１傾斜側面１３１は、天面１３０と主面１１との間に介在しており、天面１３０に対して副走査方向ｙ下流側に位置している。第１傾斜側面１３１は、天面１３０および主面１１に対して傾斜している。第２傾斜側面１３２は、天面１３０と主面１１との間に介在しており、天面１３０に対して副走査方向ｙ上流側に位置している。第２傾斜側面１３２は、天面１３０および主面１１に対して傾斜している。

図３１および図３２に示すように、本実施形態においては、主基板１には、絶縁層１９が形成されている。絶縁層１９は、主面１１および基板凸部１３を覆っており、主基板１の主面１１側をより確実に絶縁するためのものである。絶縁層１９は、絶縁性材料からなり、たとえばＳｉＯ₂やＳｉＮまたはＴＥＯＳ（オルトケイ酸テトラエチル）からなる。絶縁層１９の厚さは特に限定されず、その一例を挙げるとたとえば５μｍ〜１５μｍであり、好ましくは１０μｍ程度である。

主基板１の大きさは特に限定されないが、一例を挙げると、主基板１の副走査方向ｙ寸法が、２．０ｍｍ〜３．０ｍｍ程度、主走査方向ｘ寸法が、１００ｍｍ〜１５０ｍｍ程度である。主面１１と裏面１２との厚さ方向ｚ距離が、４００μｍ〜５００μｍ程度、基板凸部１３の厚さ方向ｚ高さが、１５０μｍ〜３００μｍ程度である。

抵抗体層４は、主基板１に支持されており、絶縁層１９に積層形成されている。本実施形態においては、抵抗体層４は、絶縁層１９に直接的に接している。抵抗体層４は、複数の発熱部４１を有している。複数の発熱部４１は、各々に選択的に通電されることにより、印刷媒体を局所的に加熱するものである。複数の発熱部４１は、主走査方向ｘに沿って配置されている。複数の発熱部４１の配置ピッチは、特に限定されず、図示された例においては７０〜１００μｍ程度であり、たとえば８４μｍである。本実施形態においては、図３０および図３２に示すように、複数の発熱部４１は、厚さ方向ｚ視において基板凸部１３に重なっており、より具体的には天面１３０にその全てが重なっている。抵抗体層４は、たとえばＴａＮからなる。抵抗体層４の厚さは特に限定されず、たとえば０．０３μｍ〜０．０７μｍであり、好ましくは０．０５μｍ程度である。

発熱部４１の形状は特に限定されないが、図３０に示す例においては、発熱部４１は、副走査方向ｙを長手方向とする長矩形状とされている。

第１配線層３は、複数の発熱部４１に通電するための通電経路を構成するためのものである。第１配線層３は、主基板１に支持されており、図３２に示すように、抵抗体層４に積層形成されている。本実施形態においては、第１配線層３は、抵抗体層４に直接的に接している。第１配線層３は、抵抗体層４よりも低抵抗な金属材料からなり、たとえばＣｕからなる。また、第１配線層３は、Ｃｕからなる層と、当該層と抵抗体層４との間に介在するＴｉからなる層とを有する構成であってもよい。第１配線層３の厚さは特に限定されず、たとえば０．３μｍ〜２．０μｍである。

図３０および図３３に示すように、第１配線層３は、複数の個別電極３１、複数の共通電極３２および複数の中継電極３３を有する。本実施形態においては、抵抗体層４のうち複数の個別電極３１および複数の共通電極３２と複数の中継電極３３の間において第１配線層３から露出した部分が、複数の発熱部４１となっている。

本実施形態においては、複数の個別電極３１および複数の共通電極３２は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ上流側に配置されている。また、複数の中継電極３３は、複数の発熱部４１に対して副走査方向ｙ下流側に配置されている。複数の個別電極３１と複数の共通電極３２とは、主走査方向ｘにおいて所定ピッチで略平行に配置されている。複数の中継電極３３は、主走査方向ｘにおいて所定ピッチで配置されている。中継電極３３は、副走査方向ｙに折り返す通電経路を構成する形状とされている。

図示された例においては、共通電極３２は、分岐部３２５を有している。分岐部３２５は、共通電極３２の副走査方向ｙ下流側端に設けられており、２つの部分に分岐している。共通電極３２の分岐部３２５に２つの発熱部４１が隣接している。これらの２つの発熱部４１には、２つの中継電極３３の一部ずつが隣接している。これらの２つの中継電極３３には、さらに２つの発熱部４１が隣接している。すなわち、共通電極３２に隣接する２つの発熱部４１の主走査方向ｘ外側に２つの発熱部４１が配置されている。そして、これらの外側に位置する２つの発熱部４１には、２つの個別電極３１が各別に隣接している。このような配置により、１つの共通電極３２から、２つの発熱部４１、２つの中継電極３３および２つの発熱部４１へと、２つの通電経路が構成されている。２つの個別電極３１のいずれかを通電状態とすることにより、主走査方向ｘにおいて隣り合う２つの発熱部４１に通電し発熱させることができる。

個別電極３１は、個別パッド３１１を有する。個別パッド３１１は、個別電極３１の副走査方向ｙにおける上流側端部に形成されている。個別パッド３１１は、主走査方向ｘ寸法が部分的に拡大された部位であり、図示された例においては、略八角形状である。また、図示された例においては、複数の個別電極３１の個別パッド３１１は、副走査方向ｙ位置が互いに異なる３つの位置のいずれかとされている。

共通電極３２は、共通パッド３２１を有する。共通パッド３２１は、共通電極３２の副走査方向ｙにおける上流側端部に形成されている。共通パッド３２１は、主走査方向ｘ寸法が部分的に拡大された部位であり、図示された例においては、略八角形状である。また、図示された例においては、複数の共通電極３２の共通パッド３２１は、複数の個別電極３１の個別パッド３１１よりも副走査方向ｙ上流側に配置されており、互いの副走査方向ｙ位置が略同一である。

このような構成の複数の個別電極３１および複数の共通電極３２は、これらの主走査方向ｘにおける配置ピッチの平均値が、複数の発熱部４１の配置ピッチと略同一となる。また、複数の個別電極３１の個別パッド３１１および複数の共通電極３２の共通パッド３２１の配置ピッチの平均値が、複数の発熱部４１の配置ピッチと略同一となる。

保護層２は、第１配線層３および抵抗体層４を覆っている。保護層２は、絶縁性の材料からなり、第１配線層３および抵抗体層４を保護している。保護層２の材質は、たとえばＳｉＯ₂である。保護層２の厚さは特に限定されず、たとえば０．８μｍ〜２．０μｍであり、好ましくは１．０μｍ程度である。なお、保護層２は、単層の構成に限定されず複数層によって構成されていてもよい。たとえば、保護層２の表層をなすＡｌＮからなる層を設けてもよい。

図３２に示すように、本実施形態においては、保護層２は、複数のパッド用開口２１を有する。パッド用開口２１は、保護層２を厚さ方向ｚに貫通している。複数のパッド用開口２１は、個別電極３１の複数の個別パッド３１１および共通電極３２の複数の共通パッド３２１を露出させている。図３２は、個別電極３１の個別パッド３１１を露出させるパッド用開口２１が例示されている。共通電極３２の共通パッド３２１を露出させるパッド用開口２１も、図３２に示すパッド用開口２１と同様の構成である。

フレキシブル配線基板５は、図２８から図３２に示すように主基板１に接合されており、絶縁層５０および第２配線層５１を有する。フレキシブル配線基板５は、絶縁層５０および第２配線層５１の材質が適宜選択されることにより、可撓性に富む構成とされている。

絶縁層５０は、たとえばポリイミド等の可撓性に富む絶縁材料からなる。絶縁層５０は、第２配線層５１を保護しており、意図しない導通を防止するためのものである。

第２配線層５１は、第１配線層３とともに、複数の発熱部４１への通電経路を構成している。第２配線層５１は、たとえばＣｕ等の金属箔が所定の形状にパターニングされたものである。図３２および図３４〜図３６に示すように、本実施形態においては、第２配線層５１は、複数の個別配線５２、共通配線５３および複数の入出力配線５４を有する。なお、図３４は、フレキシブル配線基板５全体を示しており、図３５は、絶縁層５０、複数の個別配線５２および複数の入出力配線５４を示しており、図３６は、絶縁層５０および共通配線５３を示している。本実施形態においては、副フレキシブル配線基板６の厚さ方向において、複数の個別配線５２と複数の入出力配線５４とが同じ位置にある金属箔によって形成されており、共通配線５３が複数の個別配線５２および複数の入出力配線５４とは異なる位置にある金属箔によって形成されている。すなわち、複数の個別配線５２および複数の入出力配線５４は、同じ層をなし、共通配線５３はこれらと異なる層をなしている。

複数の個別配線５２は、第１配線層３の複数の個別電極３１と導通しており、複数の個別電極３１とともに、複数の発熱部４１とドライバＩＣ７との通電経路を構成している。図３２および図３５に示すように、複数の個別配線５２は、個別パッド５２１を有する。個別パッド５２１は、個別配線５２の副走査方向ｙ下流側端に設けられている。個別パッド５２１は、主走査方向ｘ寸法が部分的に拡大された部位であり、図示された例においては、略八角形状である。個別パッド５２１は、絶縁層５０から露出している。なお、個別パッド５２１は、絶縁層５０から部分的に露出した個別配線５２に適宜めっき層が積層された構成であってもよい。図３０、図３２および図３５に示すように、複数の個別配線５２の個別パッド５２１は、複数の個別電極３１の個別パッド３１１と厚さ方向ｚ視において重なっている。

複数の個別配線５２の副走査方向ｙ上流側端は、絶縁層５０からそれぞれ露出している。これらの露出部分は、ドライバＩＣ７に接合するための部分である。

本実施形態では、ピッチ変更部５２２が、主基板１とドライバＩＣ７との間に設けられている。当該ピッチ変更部５２２では、主基板１からドライバＩＣ７に向かうほど、複数の個別配線５２の主走査方向ｘにおけるピッチが小さくなっている。たとえば、ピッチ変更部５２２においては、副走査方向ｙ下流側（主基板１側）において主走査方向ｘのピッチが８４μｍ程度であり、副走査方向ｙ上流側（ドライバＩＣ７側）において主走査方向ｘのピッチが６４μｍ程度である。

複数の入出力配線５４は、ドライバＩＣ７と副フレキシブル配線基板６との通電経路を構成するものである。複数の入出力配線５４は、複数の個別配線５２よりも副走査方向ｙ上流側に位置している。複数の入出力配線５４の個数は、複数の個別配線５２の個数よりも少ない。これは、複数の個別配線５２の個数が、複数の発熱部４１の個数に対応して設定されるのに対し、複数の入出力配線５４の個数は、サーマルプリントヘッドＢ１外からドライバＩＣ７に入出力される信号数に対応して設定されるからである。

入出力配線５４は、入出力パッド５４１を有している。入出力パッド５４１は、副フレキシブル配線基板６に導通接続するための部位であり、部分的に主走査方向ｘ寸法および副走査方向ｙ寸法が大とされており、図示された例においては厚さ方向ｚ視矩形状である。また、入出力パッド５４１の大きさは、個別配線５２の個別パッド５２１よりも大きい。複数の入出力パッド５４１は、絶縁層５０から露出している。なお、複数の入出力パッド５４１は、絶縁層５０から部分的に露出した入出力配線５４に適宜めっき層（図示略）が積層された構成であってもよい。

共通配線５３は、第１配線層３の複数の共通電極３２と導通しており、複数の共通電極３２とともに、複数の発熱部４１への通電経路を構成している。図３２および図３６に示すように、共通配線５３は、複数の共通パッド５３１、複数の共通パッド５３２および集約部５３３を有する。

複数の共通パッド５３１は、共通配線５３の副走査方向ｙ下流側端に設けられている。複数の共通パッド５３１は、主走査方向ｘに所定ピッチで配置されており、図示された例においては複数の個別配線５２の個別パッド５２１と同じ大きさおよび形状とされている。共通パッド５３１は、図示された例においては、略八角形状である。複数の共通パッド５３１は、絶縁層５０から露出している。なお、複数の共通パッド５３１は、絶縁層５０から部分的に露出した共通配線５３に適宜めっき層（図示略）が積層された構成であってもよい。図３０、図３２および図３６に示すように、共通配線５３の複数の共通パッド５３１は、複数の共通電極３２の共通パッド３２１と厚さ方向ｚ視において重なっている。

複数の共通パッド５３２は、共通配線５３の副走査方向ｙ上流側端に設けられている。複数の共通パッド５３２は、主走査方向ｘにおいて複数の入出力配線５４の入出力パッド５４１とともに所定ピッチで配置されている。図示された例においては、共通パッド５３１は、入出力パッド５４１と同じ大きさおよび形状とされている。複数の共通パッド５３１は、絶縁層５０から露出している。なお、入出力パッド５４１は、絶縁層５０から部分的に露出した入出力配線５４に適宜めっき層（図示略）が積層された構成であってもよい。

集約部５３３は、複数の共通パッド５３１と複数の共通パッド５３２とを繋ぐ部分であり、複数の共通パッド５３１および複数の共通パッド５３２に繋がる通電経路が集約された部分である。本実施形態においては、集約部５３３は、複数の個別配線５２と重なる形状とされている。集約部５３３は、テーパー部５３４を有する。テーパー部５３４は、複数の共通パッド５３１から複数の共通パッド５３２に向かうほど主走査方向ｘ寸法が小さくなっている部位である。テーパー部５３４は、個別配線５２のピッチ変更部５２２と重なっている。

図３１、図３２および図３４に示すように、フレキシブル配線基板５は、異方性導電接合材５８によって主基板１に接合されている。異方性導電接合材５８は、たとえば絶縁性材料（主材）に、導電性の微粒子を混入したものである。異方性導電接合材５８は、複数の物体を接合する接合力と、限られた方向（本実施形態においては、接合に際して押付けられた方向）における導電性とを発揮する。図示の例では、フレキシブル配線基板５と主基板１とが重なる部分が、異方性導電接合材５８によって接合されている。フレキシブル配線基板５のうち主基板１に接合された部分が固定部５６とされている。また、図示された例においては、フレキシブル配線基板５は、固定部５６よりも副走査方向ｙ上流側に位置した部分が、屈曲されることにより厚さ方向ｚに沿った姿勢とされている。フレキシブル配線基板５に図示された姿勢を取らせるために、フレキシブル配線基板５と主基板１の基板端面１４あるいは放熱部材８１とを接着剤等によって接合してもよい。また、フレキシブル配線基板５は可撓性を有するため、図示された姿勢以外の姿勢を適宜とらせることが可能であり、たとえば、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙに沿った姿勢としてもよい。

また、第１配線層３の複数の個別電極３１の個別パッド３１１とフレキシブル配線基板５の複数の個別配線５２の個別パッド５２１とが、異方性導電接合材５８によって各別に導通している。また、第１配線層３の複数の共通電極３２の共通パッド３２１とフレキシブル配線基板５の共通配線５３の複数の共通パッド５３１とが、異方性導電接合材５８によって各別に導通している。

ドライバＩＣ７は、第１配線層３に導通しており、複数の個別電極３１を介して複数の発熱部４１に個別に通電させるためのものである。ドライバＩＣ７の通電制御は、フレキシブル配線基板５および副フレキシブル配線基板６を介してサーマルプリントヘッドＢ１外から入力される指令信号に従う。ドライバＩＣ７は、副フレキシブル配線基板６に搭載されている。図３１に示すように、フレキシブル配線基板５のうちドライバＩＣ７が搭載された部分が、搭載部５７とされている。搭載部５７は、主基板１の主面１１に対して交差する方向に沿っており、図示された例においては、厚さ方向ｚに沿っている。

ドライバＩＣ７は、複数の電極７１を有している。複数の電極７１は、導電性接合材７９を介して、複数の共通配線５３および複数の入出力配線５４に導通接合されている。導電性接合材７９は、たとえばはんだであるが、これに限定されず、導電性接合材７９として異方性導電接合材５８と同様の接合材を用いてもよい。

ドライバＩＣ７は、保護樹脂７８に覆われている。保護樹脂７８は、たとえば絶縁性樹脂からなり、たとえば黒色である。

副フレキシブル配線基板６は、フレキシブル配線基板５に接合されており、サーマルプリントヘッドＢ１外とドライバＩＣ７との信号の入出力や共通配線５３とサーマルプリントヘッドＢ１外との導通をとるためのものである。副フレキシブル配線基板６は、絶縁層６０および第３配線層６１からなり、フレキシブル配線基板５と同様に可撓性を有する。

絶縁層６０は、たとえば絶縁層５０と同様のポリイミド等の可撓性に富む絶縁材料からなる。絶縁層６０は、第３配線層６１を保護しており、意図しない導通を防止するためのものである。第３配線層６１は、フレキシブル配線基板５の第２配線層５１と導通している。

また、本実施形態においては、副フレキシブル配線基板６には、コネクタ８２が取付けられている。コネクタ８２は、サーマルプリントヘッドＢ１をプリンタに接続するために用いられる。コネクタ８２は、第３配線層６１と導通する複数の端子（図示略）を有している。

本実施形態においては、副フレキシブル配線基板６の第３配線層６１およびコネクタ８２によって、図３７に示す回路が構成されている。図示された例においては、５つのドライバＩＣ７の複数の電極７１に、第３配線層６１の配線経路が各別に導通している。第３配線層６１は、複数の電極７１に繋がる配線経路が適宜集約されることにより、コネクタ８２の複数の端子に適宜導通している。同図から理解されるように、コネクタ８２の複数の端子の個数は、複数のドライバＩＣ７の複数の電極７１の個数を合計した個数よりも少ない。

放熱部材８１は、主基板１の複数の発熱部４１によって生じた熱の一部を外部へと放熱するためのものである。放熱部材８１は、たとえばアルミ等の金属からなるブロック状の部材である。本実施形態においては、放熱部材８１は、主基板１の裏面１２に接合されている。放熱部材８１の副走査方向ｙ寸法は、主基板１の副走査方向ｙ寸法と同程度である。また、本実施形態においては、図３１および図３２に示すように、フレキシブル配線基板５が屈曲した状態において、ドライバＩＣ７が厚さ方向ｚにおいて、言い換えると副走査方向ｙ視において放熱部材８１と重なる配置とされている。

次に、サーマルプリントヘッドＢ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、図３１に示すように、主基板１にフレキシブル配線基板５が異方性導電接合材５８によって接合されている。また、ドライバＩＣ７は、フレキシブル配線基板５に搭載されている。このため、主基板１には、たとえば第１配線層３とドライバＩＣ７とを導通させるためのワイヤを設ける必要がない。また、ドライバＩＣ７は、主基板１から離間した位置に配置される。これにより、前記ワイヤやドライバＩＣ７およびドライバＩＣ７を覆う保護樹脂７８とプラテンローラ９１との干渉を回避することが可能である。したがって、主基板１の副走査方向ｙ寸法を縮小しても上述の干渉を防止可能であり、サーマルプリントヘッドＢ１の小型化を図ることができる。

図３４に示すように、フレキシブル配線基板５の複数の個別配線５２に対し、ピッチ変更部５２２が設けられている。複数の発熱部４１の主走査方向ｘにおけるピッチと、ドライバＩＣ７への接続ピッチとが異なる場合、ピッチを整合させるための調整部分が必要となる。このピッチの整合をフレキシブル配線基板５におけるピッチ変更部５２２によって行うことにより、主基板１には、ピッチを整合させるための部分が不要となり、主基板１の小型化に資する。

フレキシブル配線基板５のうちドライバＩＣ７が搭載された搭載部５７は、図３１および図３２に示すように、主基板１の主面１１と交差する方向に沿っており、本実施形態においては、厚さ方向ｚに沿っている。これにより、ドライバＩＣ７や保護樹脂７８がプラテンローラ９１と干渉することをより確実に回避することが可能である。また、サーマルプリントヘッドＢ１の副走査方向ｙ寸法をより縮小することができる。

フレキシブル配線基板５においては、複数の個別配線５２および複数の入出力配線５４と共通配線５３とが互いに異なる層に設けられている。これにより、複数の個別配線５２および複数の入出力配線５４と共通配線５３との干渉を回避しつつ、共通配線５３、特に集約部５３３の面積を拡大することができる。これは、複数の発熱部４１の通電経路の低抵抗化に資する。また、複数の個別配線５２および複数の入出力配線５４の配線幅を拡大することができる。

フレキシブル配線基板５の複数の共通パッド５３２および複数の入出力パッド５４１は、複数の個別電極３１および複数の個別配線５２の個数よりも少ない。これらの複数の共通パッド５３２および複数の入出力パッド５４１に接続される副フレキシブル配線基板６の第３配線層６１は、複数の個別配線５２よりも配線経路が簡素であり、配線幅を拡大することが可能である。このため、副フレキシブル配線基板６としては、フレキシブル配線基板５よりも第３配線層６１を構成する金属箔の加工精度がそれほど精密でない仕様のものを採用することができる。

図３８は、第２側面の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＢ２は、複数の発熱部４１の配置が上述したサーマルプリントヘッドＢ１と異なっている。

本実施形態においては、複数の発熱部４１は、主基板１の基板凸部１３の第１傾斜側面１３１に配置されている。また、主基板１においては、基板凸部１３の第１傾斜側面１３１が基板端面１５に繋がっている。このため、複数の発熱部４１と基板端面１５との距離が縮小されている。

このような実施形態によっても、サーマルプリントヘッドＢ２の小型化を図ることができる。また、複数の発熱部４１が、第１傾斜側面１３１に設けられることにより、プラテンローラ９１をより副走査方向ｙ下流側へと配置することが可能であり、干渉の回避に有利である。このような構成は、以下に述べる他の実施形態においても適宜採用することができる。

図３９は、第２側面の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＢ３は、主に主基板１、第１配線層３および抵抗体層４の構成が上述した実施形態と異なっており、いわゆる厚膜型のサーマルプリントヘッドである。

本実施形態においては、主基板１は、たとえばセラミックスからなる。絶縁層１９は、たとえばガラスからなり、膨出部１９１および平坦部１９２を有している。膨出部１９１は、主基板１の主面１１から厚さ方向ｚに膨出しており、主走査方向ｘに長く延びている。図３９に示す例では、膨出部１９１の断面（ｙ-ｚ断面）の輪郭は、１つの線分と、当該線分の両端をゆるやかに繋ぐ曲線（例えば、比較的小さいな曲率を有する円弧）とからなっている。平坦部１９２は、主基板１の主面１１の大部分を覆っている。なお、絶縁層１９は、膨出部１９１を有さない、全体が平坦な構成であってもよい。

第１配線層３は、導電性ペースト（たとえばレジネートＡｕ）を絶縁層１９上に厚膜印刷した後に、これを焼成することによって形成される。抵抗体層４は、抵抗体材料を含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成することによって形成される。抵抗体層４は、絶縁層１９の膨出部１９１上において主走査方向ｘに帯状に形成されており、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を有する。

上記のような実施形態によっても、サーマルプリントヘッドの小型化を図ることができる。

図４０は、第２側面の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＢ４は、主に主基板１、第１配線層３および抵抗体層４の構成が上述した実施形態と異なっており、いわゆる薄膜型のサーマルプリントヘッドとして構成されている。

本実施形態においては、主基板１は、たとえばセラミックスからなる。絶縁層１９は、たとえばガラスからなり、膨出部１９１および平坦部１９２を有する。膨出部１９１は、サーマルプリントヘッドＢ３の場合と同様に、主基板１の主面１１から厚さ方向ｚに緩やかに膨出しており、かつ主走査方向ｘに長く延びている。平坦部１９２は、主基板１の主面１１の大部分を覆っている。なお、絶縁層１９は、膨出部１９１を有さない、全体が平坦な構成であってもよい。

抵抗体層４は、ＣＶＤやスパッタ等の薄膜形成手法によって形成された、抵抗体材料からなる層であり、絶縁層１９上に形成されている。第１配線層３は、ＣＶＤやスパッタ等の薄膜形成手法によって形成された、アルミ等の金属からなる層であり、抵抗体層４上に形成されている。抵抗体層４は、主走査方向ｘに配列された複数の発熱部４１を有する。

上記のような実施形態によっても、サーマルプリントヘッドの小型化を図ることができる。

図４１〜図４３は、第２側面の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＢ５においては、主基板１とフレキシブル配線基板５との接合態様が上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、厚さ方向ｚ視において第１配線層３のすべてを保護層２が覆っている。図４２および図４３に示すように、第１配線層３の個別電極３１は、個別端面３１２を有しており、共通電極３２は、共通端面３２２を有している。個別端面３１２および共通端面３２２は、主基板１（絶縁層１９）と保護層２との間において主基板１の基板端面１４側に露出した端面である。このような個別端面３１２および共通端面３２２を基板端面１４側に露出した端面とする場合、第１配線層３の厚さはたとえば１．５μｍ程度である。

また、本実施形態においては、個別端面３１２および共通端面３２２に、個別凸部３１３および共通凸部３２３が設けられている。個別凸部３１３および共通凸部３２３は、個別端面３１２および共通端面３２２にめっきを施すことにより形成された部位である。個別端面３１２および共通端面３２２の厚さ方向ｚ寸法が上述した大きさであることにより、個別凸部３１３および共通凸部３２３は、めっきにより形成されているものの、副走査方向ｙに突出した部位となる。個別凸部３１３および共通凸部３２３の具体的構成の一例を挙げると、第１めっき層３４１、第２めっき層３４２および第３めっき層３４３からなる。第１めっき層３４１は、Ｎｉめっき層であり、副走査方向ｙ寸法がたとえば３μｍ程度である。第２めっき層３４２は、Ｐｄめっき層であり、厚さがたとえば０．０５μｍ程度である。第３めっき層３４３は、Ａｕめっき層であり、厚さがたとえば０．０３〜０．１μｍ程度である。

本実施形態においては、図４１に示すように、複数の個別電極３１と複数の共通電極３２との各々が、副走査方向ｙに沿った形状とされており、上述した個別パッド３１１や共通パッド３２１のような拡大部分は設けられていない。これに対応して、フレキシブル配線基板５の第２配線層５１の複数の個別配線５２および共通配線５３は、複数の個別電極３１および複数の共通電極３２の配置ピッチに対応した接合部分を各々が有している。これらの接合部分の主走査方向ｘにおけるピッチは、たとえば８４μｍ程度である。そして、図４２に示すように、第１配線層３の個別端面３１２および共通端面３２２とフレキシブル配線基板５とが対向するようにして異方性導電接合材５８によって接合されている。これにより、複数の個別端面３１２および複数の共通端面３２２が個別凸部３１３および共通凸部３２３を介して異方性導電接合材５８に接合されており、フレキシブル配線基板５の第２配線層５１に適宜導通している。

また、図示された例においては、フレキシブル配線基板５の端部が主基板１の主面１１と対向する姿勢で異方性導電接合材５８によって接合されている。このため、本実施形態においては、固定部５６は、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに沿う部分を有する屈曲形状となる。

上記のような実施形態によっても、サーマルプリントヘッドの小型化を図ることができる。また、図４１に示すように、本実施形態においては、複数の個別電極３１の個別パッド３１１や複数の共通電極３２の共通パッド３２１を配置するためのスペースを主基板１に設ける必要がない。このため、サーマルプリントヘッドのさらなる小型化を図ることができる。

第２側面に係るサーマルプリントヘッドは、以下の付記として規定することが可能である。

〔付記１〕
主面を有する主基板と；前記主基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と；前記主基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する第１配線層と；前記複数の発熱部への通電制御を行う少なくとも１つのドライバＩＣと；異方性導電接合材を介して前記第１配線層に接合された第２配線層を有するフレキシブル配線基板と、を備えるサーマルプリントヘッドであって、前記ドライバＩＣが、前記フレキシブル配線基板に搭載されている。
〔付記２〕
前記第１配線層は、複数の個別電極および共通電極を含み、前記複数の個別電極は、前記複数の発熱部を介して前記共通電極に電気的に接続されている、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記３〕
前記フレキシブル配線基板は、前記複数の個別電極に導通する複数の個別配線と、前記共通電極に導通する共通配線と、を有する、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記４〕
前記複数の個別配線は、前記主基板と前記ドライバＩＣとの間に位置するピッチ変更部において、前記主基板から前記ドライバＩＣに向かうほど主走査方向におけるピッチが小さくなる、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記５〕
前記複数の個別電極は、前記主基板の厚さ方向を向く複数の個別パッドを有し、前記フレキシブル配線基板の前記複数の個別配線は、前記異方性導電接合材を介して前記複数の個別パッドに接合されている、付記３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記６〕
前記共通電極は、前記主基板の厚さ方向を向く共通パッドを有し、前記フレキシブル配線基板の前記共通配線は、前記異方性導電接合材を介して前記共通パッドに接合されている、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記７〕
前記複数の個別電極の各々は、副走査方向に露出する個別端面を有し、前記フレキシブル配線基板の前記複数の個別配線は、前記異方性導電接合材を介して前記複数の個別端面に接合されている、付記３または４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記８〕
前記複数の個別電極は、前記個別端面と前記異方性導電接合材との間に介在し且つ前記個別端面から副走査方向に突出する個別凸部を有する、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記９〕
前記共通電極は、副走査方向に露出する共通端面を有し、前記フレキシブル配線基板の前記共通配線は、前記異方性導電接合材を介して前記共通端面に接合されている、付記７または８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１０〕
前記共通電極は、前記共通端面と前記異方性導電接合材との間に介在し且つ前記共通端面から副走査方向に突出する共通凸部を有する、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１１〕
前記フレキシブル配線基板は、前記主基板の前記主面に固定された固定部を有する、付記３ないし１０のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１２〕
前記フレキシブル配線基板は、前記ドライバＩＣが接合された搭載部を有し、当該搭載部は、前記主面に対して交差する方向に沿っている、付記３ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１３〕
前記複数の個別配線と前記共通配線とは、前記フレキシブル配線基板の厚さ方向において異なる層にそれぞれ設けられている、付記３ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１４〕
前記主基板は、Ｓｉからなる、付記１ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１５〕
前記主基板は、主走査方向に延び且つ前記主面から突出する基板凸部を有する、付記１４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１６〕
前記複数の発熱部は、前記基板凸部に設けられている、付記１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記１７〕
追加のフレキシブル配線基板をさらに備える構成において、当該追加のフレキシブル配線基板は、前記第２配線層に導通する第３配線層を有している、付記１ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。

以上、第２側面に係るサーマルプリントヘッドについて説明したが、本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではなく、サーマルプリントヘッドの各部に関する具体的な構成は、種々に設計変更可能である。

Claims (18)

1. 単結晶半導体からなり且つ第１主面を有する第１基板と、
   前記第１基板に支持され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
   前記第１基板に支持され且つ前記複数の発熱部への通電経路を構成する配線層と、
   を備えるサーマルプリントヘッドであって、
   前記第１基板は、前記単結晶半導体からなるとともに前記第１主面から突出し且つ主走査方向に延びる凸部を有し、
   前記凸部は、前記第１主面からの距離が最も大きい頂部と、当該頂部に対して副走査方向に繋がり且つ前記第１主面に対して第１傾斜角度を以って傾斜した第１傾斜部と、を有し、
   前記複数の発熱部の各々は、前記頂部と前記第１傾斜部との境界を跨いで、前記頂部の副走査方向における少なくとも一部および前記第１傾斜部の副走査方向における少なくとも一部に形成されている、サーマルプリントヘッド。
2. 前記凸部は、前記第１傾斜部に繋がる第２傾斜部を有しており、前記第２傾斜部は、副走査方向において、前記第１傾斜部を基準として前記頂部とは反対側にあり、
   前記第２傾斜部は、前記第１主面に対して第２傾斜角度を以って傾斜しており、前記第２傾斜角度は、前記第１傾斜角度よりも大きい、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
3. 前記凸部は、前記第１傾斜部を含む一対の第１傾斜部を有しており、当該一対の第１傾斜部は、前記頂部を基準とし副走査方向において互いに反対側にある、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
4. 前記凸部は、前記第２傾斜部を含む一対の第２傾斜部を有しており、当該一対の第２傾斜部は、前記一対の第１傾斜部を挟んで副走査方向において互いに反対側にある、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
5. 前記第１傾斜部は、副走査方向において前記頂部の下流側に位置しており、前記各発熱部は、前記第１傾斜部の副走査方向全長にわたって形成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
6. 前記各発熱部は、前記頂部の副走査方向における一部のみに形成されている、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
7. 前記各発熱部は、前記頂部の副走査方向における全長と、前記第１傾斜部の副走査方向における全長とに形成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
8. 前記各発熱部は、前記第２傾斜部の副走査方向における少なくとも一部にさらに形成されている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
9. 前記各発熱部は、前記第２傾斜部の副走査方向における一部のみに形成されている、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
10. 前記第１基板は、Ｓｉからなる、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
11. 前記第１主面は、（１００）面である、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
12. 前記第１傾斜部と前記第１主面とがなす角度は、３０．１度である、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
13. 前記第２傾斜部と前記第１主面とがなす角度は、５４．８度である、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
14. 前記第１基板に対して副走査方向上流側に配置され且つ第２主面を有する第２基板と、前記第２主面に搭載され且つ前記複数の発熱部への通電制御を行う少なくとも１つのドライバＩＣと、をさらに備える、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
15. 前記第１基板および前記第２基板を支持する放熱部材をさらに備える、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
16. 前記第１基板の前記第１主面と前記第２基板の前記第２主面とは、互いに平行である、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
17. 前記第１基板の前記第１主面と前記第２基板の前記第２主面とがなす角度は、鈍角である、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
18. 前記第１基板は、当該第１基板の副走査方向上流端に設けられた接続用傾斜部を有しており、前記接続用傾斜部は、前記凸部から副走査方向において離間するほど前記第１基板の厚さ方向において前記第１主面が向く側とは反対側に位置するように傾斜しており、
    前記配線層は、前記接続用傾斜部に形成された複数のワイヤボンディング用パッドを含んでいる、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。

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