JPH10250127A

JPH10250127A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH10250127A
Application number: JP7081097A
Authority: JP
Inventors: Hirotoshi Terao; 博年寺尾
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1997-03-07
Filing date: 1997-03-07
Publication date: 1998-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】従来のサーマルヘッドの共通電極と、個別電
極とは硬度の低いＡｌあるいはＣｕ等を使っていたの
で、前記それぞれの電極の上部の保護層に形成されてい
る突出部に、印字中にプラテンの反力が加わって、前記
硬度が低い共通電極・個別電極が膜厚方向に押圧され
て、それぞれの膜厚が若干変化する。そのために、前記
それぞれの突出部、クリープ（応力緩和）が発生して、
突出部が破壊して、印字ができなくなる問題があった。【解決手段】保温層２の一方側のすそ野端部近傍に凹
部２ｂを形成し、この凹部２ｂ内に共通電極４が配置さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばサーマルプ
リンタ等に使用されるシリコン基板を用いた、特に普通
紙等の表面の平滑度が粗い用紙に記録するサーマルヘッ
ドに係わり、共通電極と個別電極とが形成される部分の
基板形状に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的なサーマルプリンタに使用される
従来のサーマルヘッドＳ２は、インクリボンあるいは感
熱紙などの記録媒体に接した状態で使用される物であ
り、複数個の発熱抵抗体を基板上に直線的に配列し、所
望の印字情報に基づいていずれかの発熱抵抗体に選択的
に順次通電を行って発熱抵抗体を発熱させることによ
り、感熱プリンタにおいては感熱記録紙を発色させ、熱
転写プリンタにおいてはインクリボンのインクを部分的
に溶融して普通紙等に転写して印字を行うように形成さ
れている。

【０００３】図４は従来一般的なのサーマルヘッドＳ２
の構造を説明する要部断面図で、図５は従来のサーマル
ヘッドＳ２が用紙等に圧接されて、印字途中の状態を示
す概略図である。まず、図４に示すサーマルヘッドＳ２
は、絶縁性材料から成る凸部を有する基板１１の上面に
は、ガラスグレーズから成る保温層１２に凸部１２ａが
形成されて、凸部１２ａの両側のすそ野端部には、平坦
部１２ｂ・１２ｃが形成されている。そして、該保温層
１２の凸部１２ａの頂上部には、複数個の発熱抵抗体１
３が直線状に整列して形成されている。また、この発熱
抵抗体１３はＴａ−ＳｉＯ２等からなる材料を、前記保
温層１２の凸部１２ａ表面に複数の直線状に分割されて
積層形成されている。また、前記保温層１２の一方側の
すそ野端部近傍の平坦部１２ｂ上に、共通電極１４が形
成されて、前記抵抗体１３と共通電極１４との間に副配
線パターン１４ａが形成されている。そして、この副配
線パターン１４ａにより、発熱抵抗体１３と共通電極１
４とが導通している。また、前記凸部１２ａの他方側の
すそ野端部、あるいは前記すそ野端部より内側の位置の
平坦部１２ｃ上に、個別電極１５が形成されて、前記発
熱抵抗体１３と個別電極１５との間に副配線パターン１
５ａが形成されている。そして、この副配線パターン１
５ａにより、発熱抵抗体１３と個別電極１５とが導通し
ている。

【０００４】そして、前記共通電極１４および個別電極
１５は、例えばＡｌ、あるいはＣｕ等の安価で比較的柔
らかい材料から成り、スパッタリング等によって保温層
１２のそれぞれの平坦面１２ｂ・１２ｃ上に設けられ
て、エッチング等により所望形状のパターンに形成され
ている。また、前記それぞれの副配線パターン１４ａ・
１５ａは、例えば材料がＭｏ、Ｃｒ，Ｔｉ等の硬質で高
融点の金属からなり、スパッタリング等により発熱抵抗
体１３の上面を含む共通電極１４から個別電極１５の間
に被着して設けられて、エッチング等により発熱抵抗体
１３上面の被覆部を取り去って、所望のパターンに形成
されている。

【０００５】また、前記発熱抵抗体１３、および、それ
ぞれの副配線パターン１４ａ・１５ａを含む共通電極１
４・個別電極１５上には、硬質で耐酸化性および耐摩耗
性のよいサイアロン等からなる保護層１６がスパッタリ
ング等で被覆されている。そして、前記保護層１６は、
前記保温層１２の凸部１２ａおよび共通電極１４・個別
電極１５上に均等の厚さで形成される。そのために、保
護層１６の表面は凸部１６ａと、この凸部１６ａの両側
のすそ野部分に配置されている、共通電極１４および個
別電極１５が位置する部分の上方の保護層１６にに、そ
れぞれ突出部１６ｂ・１６ｃが形成されている。また、
共通電極１４上の突出部１６ｂの外側端部（図４におい
て右端部）にインクリボン６を引き剥がすためのヘッド
端部１６ｄが形成されている。そして、前記保護層１６
の凸部１６ａの頂上面部から、突出部１６ｂまでの段差
が寸法Ａで形成されている。

【０００６】このような構成の従来のサーマルヘッドＳ
２は、図示しないプリンタに取り付けられて、図５の要
部拡大図に示すように、インクリボン７を介して、ゴム
等の柔らかい材質からなるプラテン８に搬送される用紙
９に押圧して、所望の印字信号に基づいて選択された発
熱抵抗体１３に接続される個別電極１５に通電を行っ
て、所望の発熱抵抗体１３を発熱させて、この発熱抵抗
体１３が対向する部分のインクリボン７のインク（図示
せず）を溶融させて、用紙９に転写して、用紙９上に所
望の文字や図形等の記録を行うことができる。

【０００７】近年における熱転写プリンタは、印字の高
精細化並びに印字品質の向上等の高性能化の要求が極め
て強くなってきている。しかし、用紙９が普通紙だと、
表面が微小の凹凸状になっているので、普通紙等の用紙
９に印字すると印字品質が悪くなる問題があった。その
対策として、サーマルヘッドＳ２をプラテン８に押圧す
る押圧力Ｐを大きくして、サーマルヘッドＳ２が用紙９
の表面の微小の凹凸をつぶして、用紙９の表面を平坦状
にしながら、インクリボン７のインクを用紙９に転写す
るようになっているので、普通紙等の用紙９の表面に微
小の凹凸があっても、高品質の印字ができるようになっ
ている。このような熱転写プリンタ（図示せず）にあっ
ては、プラテン８がゴム等の柔らかい材料からなってい
るので、サーマルヘッドＳ２の押圧力Ｐにより、サーマ
ルヘッドＳ２の凸部１６ａだけでなく、共通電極１４、
および個別電極１５上のそれぞれの突出部１６ｂ・１６
ｃ、およびヘッド端部１６ｄが、インクリボン７を介し
て、プラテン８の表面を沈み込ませて変形させながら、
所望の印字をするようになっている。また、サーマルヘ
ッドＳ２は図５に示すように、個別電極１５側がプラテ
ン８から離れるように、プラテン８に対して所定の角度
が形成されているので、印字中のサーマルヘッドＳ２
は、矢印Ｌ方向にプラテン８に沿ってスムーズに移動で
きるようになっている。また、前記サーマルヘッドＳ２
がプラテン８に対して傾斜しているために、個別電極１
５側の突出部１６ｃに加わるプラテン８の反力Ｗ２より
も、共通電極１４側に加わるプラテン８からの反力Ｗ１
の方が大きくなるようになっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、印字中のサー
マルヘッドＳ２の押圧力Ｐにより、前記それぞれの突出
部１６ｂ・１６ｃにプラテン８の反力Ｗ１・Ｗ２が加わ
ると、それぞれの電極１４・１５の材質は、硬度の低い
ＡｌあるいはＣｕ等を使っているので、共通電極１４・
個別電極１５が膜厚方向に押圧されて、それぞれの膜厚
が若干変化する。そして、前記それぞれの突出部１６ｂ
・１６ｃに、前記反力Ｗ１・Ｗ２が印字動作毎に繰り返
し加わると、前記突出部１６ｂ・１６ｃに、クリープ
（応力緩和）が発生して、突出部１６ｂ・１６ｃが破壊
して、印字ができなくなる問題があった。また、前記保
護層１６の凸部１６ａ、および、ヘッド端部１６ｄは、
下地の基板１１、および保温層１２が硬質なため、押圧
力ＰでサーマルヘッドＳ２を繰り返しプラテン８に押圧
して印字しても、前記突出部１６ｂ・１６ｃより先に破
壊することはない

【０００９】また、前記それぞれ突出部１６ｂ・１６ｃ
が形成さているため、このそれぞれの突出部１６ｂ・１
６ｃの表面が、凸部１６ａの頂上面部に近くなり、凸部
１６ａの頂上面部から前記突出部１６ｂ・１６ｃまでの
段差寸法Ａが小さくなる。そのために、サーマルヘッド
Ｓ２に加えられている押圧力Ｐが、保護層１６の凸部１
６ａに集中しないで、前記それぞれの突出部１６ｂ・１
６ｃにも分散されるので、印字品質が低下する。そのた
めに、さらに、サーマルヘッドＳ２の押圧力Ｐを大きく
していたので、前記プラテン８からの反力Ｗ１・Ｗ２も
大きくなって、サーマルヘッドＳ２の寿命が更に短くな
るという、悪循環になっていた。

【００１０】また、前述のような、それぞれの突出部１
６ｂ・１６ｃにクリープ（応力緩和）が発生するのを防
止するために、共通電極１３および個別電極１４の膜厚
を薄くすることが考えられる。しかし、これら電極の膜
厚を薄くすると、特に共通電極１３の抵抗値が大きくな
り、ドット状に並列して並んだ複数の発熱抵抗体１３の
中央部付近の発熱抵抗体１３にまで適正な電圧が供給で
きなくなる、いわゆる電圧降下が発生して、前記発熱抵
抗体１３の発熱が所望の温度まで発熱しなくて、所望の
印字ができなくなる問題があった。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決する第１
の手段として、基板と、該基板の上面にすそ野を有する
凸部が形成された保温層と、この保温層の凸部に形成さ
れた複数の発熱抵抗体と、この複数の発熱抵抗体に接続
される前記保温層の凸部の一方側のすそ野端部近傍に共
通電極／他方側のすそ野端部近傍に個別電極と、前記保
温層、発熱抵抗体、および共通電極と個別電極との上面
を被覆する保護層とを備え、前記保温層の凸部の一方側
のすそ野近傍に凹部を形成し、この凹部内に共通電極が
配置されている構成とした。また、前記課題を解決する
第２の手段として、前記保温層の凸部の一方側のすそ野
端部近傍の凹部の深さは、前記共通電極の０．３〜３倍
に形成した構成とした。また、前記課題を解決する第３
の手段として、前記保温層の凸部の他方側のすそ野端部
近傍に凹部を形成し、この凹部内に個別電極が配置され
ている構成とした。また、前記課題を解決する第４の手
段として、前記個別電極は、前記保温層の凸部を形成す
るすそ野端部から、５０〜１５０μｍ離れた位置に配置
されている構成とした。また、前記課題を解決する第５
の手段として、前記共通電極が配置されている、保温層
の凹部を形成する側壁の頂上面部を覆う保護層表面の幅
寸法を、前記保護層の凸部頂上面部の幅寸法の３０〜１
００％の寸法で形成した構成とした。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図３をもとに説明する。なお前述した従来の
技術と同一の構成の物については、同一の番号を付して
説明する。図１は本発明のサーマルヘッドＳの要部断面
図で、図２は本発明のサーマルヘッドＳの変形例を示す
要部断面図で、図３は本発明のサーマルヘッドＳを押圧
力Ｐの力でプラテン８に押圧してプラテン８が変形して
いる状態を説明する概略図である。まず、図１に示すサ
ーマルヘッドＳは、例えば、硬質の単結晶シリコン等の
絶縁性材料から成る凸部を有する基板１が形成されてい
る。この基板１の上面には、ＳｉとＴａとの低酸化物を
主成分とする硬質の保温層２が、略１５〜３５μｍ程度
の略一様な膜厚で形成されている。

【００１３】また、前記保温層２の凸部２ａの頂上面部
を含む近傍には、複数個の発熱抵抗体３が直線状に整列
してドット状に形成されている。また、この発熱抵抗体
３はＴａ−ＳｉＯ２等からなる材料を、前記保温層２
の凸部２ａ表面にスパッタリング等により積層形成した
後、エッチング等で複数に分割されて形成されている。
また、前記保温層２の凸部２ａの一方側のすそ野端部近
傍には、後述する共通電極４の厚さと同じかそれ以上の
深さの凹部２ｂが側壁２ｅを有して形成されている。ま
た、凸部２ａの他方側のすそ野端部には平坦部２ｃが形
成されている。そして、前記発熱抵抗体３と共通電極４
との間の、前記凸部２ａの一方側の斜面に副配線パター
ン４ａが形成されて、前記発熱抵抗体３と共通電極４と
が導通するようになっている。また、前記保温層２の凸
部２ａの他方側のすそ野端部近傍の平坦部２ｃ上には、
個別電極５が形成されて配置されている。そして、前記
発熱抵抗体３と個別電極５との間の、前記凸部２ａの頂
上面部の一部を含む他方側の斜面に、副配線パターン５
ａが形成されて、前記発熱抵抗体３と個別電極５とが導
通しているので、前記複数の発熱抵抗体３に、それぞれ
独立して通電を行うことができるようになっている。ま
た、個別電極５は前記凸部２ａの他方側のすそ野端部か
ら略５０〜１５０μｍ離れた位置に配設されている。

【００１４】そして、前記共通電極４および個別電極５
は、それぞれ、例えばＡｌ、あるいはＣｕ等の安価で比
較的柔らかい材料から成り、スパッタリング等によって
膜厚が略２〜４μｍに形成されて、エッチング等によ
り、所望形状のパターンに加工されている。また、前記
それぞれの副配線パターン４ａ・５ａは、例えば材料が
Ｍｏ、Ｃｒ，Ｔｉ等の硬質で高融点の金属からなり、ス
パッタリング等により略０．２μｍと非常に薄い膜厚で
発熱抵抗体３の上面を含む共通電極４から個別電極５の
上面に略均一の厚さで形成されて、エッチング等により
発熱抵抗体３および共通電極４・個別電極５の上面を取
り去って所望形状のパターンに加工されている。

【００１５】また、前記発熱発熱抵抗体３、および、そ
れぞれの副配線パターン４ａ・５ａを含む共通電極４・
個別電極５を覆うように、耐酸化性および耐摩耗性のよ
いサイアロン等からなる硬質の保護層６が、スパッタリ
ング等で５〜１０μｍの膜厚が略均一に形成されてい
る。また、保護層６は、凸部６ａと、この凸部６ａの一
方側のすそ野端部近傍に凹部６ｂと、インクリボン７を
引き剥がすためのヘッド端部６ｃを有する平坦部６ｄと
が形成されて、この平坦部６ｄは前記保温層２の凹部２
ｂを形成する側壁２ｅの頂上面部を覆うように形成され
ている。そして、この平坦部６ｄから前記凸部６ａの頂
上面部までの段差寸法Ｂは、共通電極が凹部２ｂ内に沈
み込んで配置されているので、前記従来の技術で説明し
た図４に示すＡ寸法より大きくなっている。

【００１６】また、インクリボン７のインクの種類によ
って、インクを溶融して用紙９に転写してから、引き剥
がすまでの時間が異なるものがあるので、前記共通電極
４が配置されている保温層２の凹部２ｂを形成する側壁
２ｅの頂上面部を覆う、保護層６表面の平坦部６ｄの寸
法Ｄを、前記保護層６の凸部頂上部の幅寸法Ｅの３０〜
１００％の寸法で形成している。そのために、前記平坦
部６ｄの幅寸法Ｄが異なる数種類のサーマルヘッドＳを
用意していれば、熱転写プリンタ（図示せず）の種類に
よって、使用するインクリボン７のインクの種類が異な
る場合は、インクリボン７のインクの種類に最適な平坦
部６ｄの幅寸法Ｄを選択して熱転写プリンタに適用する
ことができる。また、共通電極４が凹部２ｂ内に形成さ
れるため、保護層６二はまた、前記個別電極５は、保温
層２の他方側のすそ野端部から５０〜１５０μｍ程度離
れた平坦部２ｃ上に配置されているので、凸部６ａの他
方側のすそ野端部から、離れた平坦部６ｅ上の位置に、
突出部６ｆが形成されるようになっている。

【００１７】また、その他の実施の形態として、個別電
極５を図２に示すように、保温層２の凸部２ａの他方側
のすそ野端部近傍に、前記凸部２ａの一方側のすそ野近
傍に形成されている凹部２ｂと同じ深さで、凹部２ｄを
形成し、この凹部２ｄ内に個別電極５を沈み込ませて配
置したものでもよい。この場合の個別電極５上の保護層
６の表面６ｇは、図１に示す平坦部６ｅの表面より、個
別電極５の厚さ分だけ基板１側に低く形成されている。

【００１８】このような構成の本発明のサーマルヘッド
Ｓは、図示しないプリンタに取り付けられて、図３の要
部拡大図に示すように、インクリボン７を介して、ゴム
等の柔らかい材料からなるプラテン８に支持される用紙
９に、サーマルヘッドＳを押圧する。そして、所望の印
字信号に基づいて個別電極５に通電を行って、所望の発
熱抵抗体３を発熱させて、この発熱抵抗体３が対向する
部分のインクリボン７のインク（図示せず）を溶融させ
て、このインクを用紙９に転写して、所望の文字や図形
等の記録を行うことができるようになっている。そし
て、図３に示すように、サーマルヘッドＳの押圧力Ｐに
より、ゴム等からなるプラテン８の表面が、サーマルヘ
ッドＳの保護層６の凸部６ａだけでなく、凸部６ａの一
方側のすそ野近傍の凹部６ｂ、平坦部６ｄ、およびヘッ
ド端部６ｃが、インクリボン７を介して、プラテン８の
表面を沈み込ませて変形させながら所望の印字をするよ
うになっている。また，前記凸部６ａの他方側のすそ野
の個別電極５上の表面６ｇと、インクリボン７との間に
は、若干の隙間が形成される。そのために、プラテン８
の反力Ｗ２は保護層６の表面６ｇには加わらないように
なっている。

【００１９】そして、共通電極４上の保護層６の表面
が、ヘッド端部６ｃを有する平坦部６ｄの表面より沈ん
で凹部６ｄが形成されているので、従来の技術で説明し
た、共通電極４に加わっていた反力Ｗ１は、Ｗ３・Ｗ４
・Ｗ５に分散される。そのために、共通電極４に加わる
プラテン８の反力は従来より小さくなり、従来と同等の
押圧力Ｐがサーマルヘッドに加わっても、共通電極４の
膜厚が変化することがないので、繰り返しの押圧力Ｐを
プラテン８に加えても、サーマルヘッドＳの保護層６が
破壊を軽減させることができる。また、前記凸部６ａの
他方側のすそ野の個別電極５上の表面６ｇと、インクリ
ボン７との間には、若干の隙間が形成される。そのため
に、プラテン８の反力Ｗ２は保護層６の表面６ｇには加
わらないようになっているので、個別電極５上の保護層
６の破壊を軽減させることができる。

【００２０】また、図１に示すような保温層２の凸部２
ａの他方側のすそ野端部から５０〜１５０μｍ離れた位
置に、個別電極が配置されているサーマルヘッドＳの場
合は、保護層６の凸部６ａの他方側のすそ野端部の平坦
部６ｅに、プラテン８の反力Ｗ２が加わる。しかし、前
記平坦部６ｅの直下には個別電極５がないので、平坦部
６ｅにプラテン８の反力Ｗ２が、繰り返し加わっても保
護層６が破壊することはない。また、本発明のサーマル
ヘッドＳの実施の形態では、前記保温層２の凹部２ｂの
深さを、共通電極４の厚さの１〜３倍の深さのもので説
明したが、前記凹部２ｂの深さを、共通電極４の厚さの
０．３〜１倍に形成したもので、共通電極４上の保護層
６の表面が、若干ヘッド端部６ｃを有する平坦部６ｄよ
り突出したものでも、前記実施の形態で説明したものと
同様の効果を得ることができる。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明におけるサー
マルヘッドによれば、保温層の一方側のすそ野端部近傍
に凹部を形成し、この凹部内に共通電極が配置されてい
るので、共通電極上の保護層に加わるプラテンの反力が
分散されて小さくなり、共通電極上の保護層の破壊が軽
減できるので、低コストで長寿命のサーマルヘッドを提
供することができる。また、前記保温層の凹部に共通電
極を沈めて配置したので、保護層の凸部頂上面部から共
通電極上部の保護層までの段差寸法が大きくなり、共通
電極上部の保護層に加わっていたサーマルヘッドの押圧
力が、段差寸法が大きくなった分だけ、前記サーマルヘ
ッドの押圧力が保護層の凸部頂上面部に集中されるので
印字品質を向上させることができる。

【００２２】また、前記保温層の凸部の一方側のすそ野
端部近傍の凹部の深さは、前記共通電極の膜厚の０．３
〜３倍に形成されているので、凹部の深さ分だけ電極の
厚さを厚くすることができる。そのために、電極の抵抗
値を小さくすることができるので、発熱抵抗体の電圧降
下が防止できて、印字品質を向上することができる。

【００２３】また、前記保温層の凸部の他方側のすそ野
端部に凹部を形成し、この凹部内に個別電極が配置され
ているので、個別電極上の保護層に、プラテンの反力が
加わらないので、個別電極上の保護層の破壊を防ぐこと
ができる。

【００２４】また、前記個別電極は、前記保温層の凸部
を形成する他方側のすそ野端部から５０〜１５０μｍ離
れた位置に配置されているので、個別電極にプラテンか
らの反力が加わらないので、個別電極上の保護層が破壊
されることがなく、長寿命のサーマルヘッドを提供する
ことができる。

【００２５】また、前記共通電極が配置されている、保
温層の凹部を形成する側壁の頂上面部を覆う保護層表面
の幅寸法を、前記保護層の凸部の頂上面部の幅寸法の３
０〜１００％の寸法で形成したので、インクリボンのイ
ンクの種類によって、用紙からインクリボンを引き剥が
す時間が異なっても、この引き剥がし時間にあわせて、
前記保護層表面の寸法Ｄを選択してプリンタに適用でき
るので、印字品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルヘッドの要部断面図。

【図２】本発明のサーマルヘッドのその他の実施の形態
を示す要部断面図。

【図３】本発明のサーマルヘッドの印字途中をを示す要
部断面図。

【図４】従来のサマールヘッド要部断面図。

【図５】従来のサマールヘッドの印字途中の要部断面
図。

【符号の説明】

１基板２保温層３発熱抵抗体４共通電極５個別電極６保護層７インクリボン８プラテン９用紙１１基板１２保温層１３発熱抵抗体１４共通電極１５個別電極１６保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、該基板の上面にすそ野を有する
凸部が形成された保温層と、この保温層の凸部に形成さ
れた複数の発熱抵抗体と、この複数の発熱抵抗体に接続
される前記保温層の凸部の一方側のすそ野端部近傍に共
通電極／他方側のすそ野端部近傍に個別電極と、前記保
温層、発熱抵抗体、および共通電極と個別電極との上面
を被覆する保護層とを備え、前記保温層の凸部の一方側
のすそ野端部近傍に凹部を形成し、この凹部内に共通電
極が配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】前記保温層の凸部の一方側のすそ野端部
近傍の凹部の深さは、前記共通電極の厚さの０．３〜３
倍に形成したことを特徴とする請求項１、あるいは２記
載のサーマルヘッド。
【請求項３】前記保温層の凸部の他方側のすそ野端部
近傍に凹部を形成し、この凹部内に個別電極が配置され
ていることを特徴とする請求項１記載のサーマルヘッ
ド。
【請求項４】前記個別電極は、前記保温層の凸部を形
成する他方側のすそ野端部から、５０〜１５０μｍ離れ
た位置に配置されていることを特徴とする請求項１、あ
るいは２記載のサーマルヘッド。
【請求項５】前記共通電極が配置されている、保温層
の凹部を形成する側壁の頂上面部を覆う保護層表面の幅
寸法を、前記保護層の凸部の頂上面部の幅寸法の３０〜
１００％の寸法で形成したことを特徴とする請求項１、
あるいは２、あるいは３記載のサーマルヘッド。