JPS5938910B2 - 熱印刷用ヘツド - Google Patents
熱印刷用ヘツドInfo
- Publication number
- JPS5938910B2 JPS5938910B2 JP52062319A JP6231977A JPS5938910B2 JP S5938910 B2 JPS5938910 B2 JP S5938910B2 JP 52062319 A JP52062319 A JP 52062319A JP 6231977 A JP6231977 A JP 6231977A JP S5938910 B2 JPS5938910 B2 JP S5938910B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- thermal printing
- heat generating
- printing head
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリンタ、ファクシミリ等の各種感熱記録方式
に使用される熱印刷用ヘッドに関するもので、詳しくは
少なくとも２層構造よりなる電極を発熱抵抗体上に形成
して発熱部を構成する熱印刷用ヘッドにおいて、電極上
に形成する耐摩耗層の密着強度を向上させるとともに、
発熱抵抗体と電極の土層電極との合金反応を防ぐことに
よる信頼性の向上を図ることを目的とするものである。
に使用される熱印刷用ヘッドに関するもので、詳しくは
少なくとも２層構造よりなる電極を発熱抵抗体上に形成
して発熱部を構成する熱印刷用ヘッドにおいて、電極上
に形成する耐摩耗層の密着強度を向上させるとともに、
発熱抵抗体と電極の土層電極との合金反応を防ぐことに
よる信頼性の向上を図ることを目的とするものである。
一般に、プリンタ、ファクシミリ等の感熱記録方式に使
用される熱印刷用ヘッドは、微小な発熱抵抗体を一列ま
たはマトリクス状に配置し、そしてその複数個の発熱抵
抗体の中で特定の発熱抵抗体を選択して通電発熱させる
ことにより、感熱記録紙を発色させて電気信号の情報を
文字、記号として視覚化するものである。また、この熱
印刷用ヘッドとしては、発熱抵抗体の構造から、薄膜型
、厚膜型、シリコンモノリシック型等があるが、最近で
は高密度化、高速化を比較的容易に実施可能であるとい
うことから薄膜型のものが主流となりつつある。
用される熱印刷用ヘッドは、微小な発熱抵抗体を一列ま
たはマトリクス状に配置し、そしてその複数個の発熱抵
抗体の中で特定の発熱抵抗体を選択して通電発熱させる
ことにより、感熱記録紙を発色させて電気信号の情報を
文字、記号として視覚化するものである。また、この熱
印刷用ヘッドとしては、発熱抵抗体の構造から、薄膜型
、厚膜型、シリコンモノリシック型等があるが、最近で
は高密度化、高速化を比較的容易に実施可能であるとい
うことから薄膜型のものが主流となりつつある。
この薄膜型の熱印刷用ヘッドは、第１図に示すようにグ
レーズしたセラミック基板等の絶縁基板１のグレーズ層
２上全面にＳｉＯ２膜３を形成し、このＳｉＯ２膜３上
にＳｉ−Ｔａ系の発熱抵抗体４を複数個形成し、さらに
この上に電極５を形成して発熱部６を構成し、この発熱
部６土にＳｉＣ等の耐摩耗層Ｔを形成することにより構
成されている。
レーズしたセラミック基板等の絶縁基板１のグレーズ層
２上全面にＳｉＯ２膜３を形成し、このＳｉＯ２膜３上
にＳｉ−Ｔａ系の発熱抵抗体４を複数個形成し、さらに
この上に電極５を形成して発熱部６を構成し、この発熱
部６土にＳｉＣ等の耐摩耗層Ｔを形成することにより構
成されている。
また、発熱抵抗体４土に形成される電極５は、発熱抵抗
体４の抵抗体材料と反応せず、外部回路との接続を良好
に行なえることが必要で、このため一般には第２図に示
すようにＣｒよりなる下層電極５ａ（５Ａｕよりなる上
層電極５ｂというように２層構造を採つている。ところ
が、このような電極構造を採用した場合Ａｕよりなる土
層電極５ｂはホトレジストをマスクとしてエッチングに
より形成しているが、Ｃｒよりなる下層電極５ａは上層
電極５ｂをマスクとしてエツチングにより形成している
ため、サイドエツチングにより上層電極５ｂより幅が狭
くなる。
体４の抵抗体材料と反応せず、外部回路との接続を良好
に行なえることが必要で、このため一般には第２図に示
すようにＣｒよりなる下層電極５ａ（５Ａｕよりなる上
層電極５ｂというように２層構造を採つている。ところ
が、このような電極構造を採用した場合Ａｕよりなる土
層電極５ｂはホトレジストをマスクとしてエッチングに
より形成しているが、Ｃｒよりなる下層電極５ａは上層
電極５ｂをマスクとしてエツチングにより形成している
ため、サイドエツチングにより上層電極５ｂより幅が狭
くなる。
また、発熱抵抗体４も下層電極５ａをマスクとしてエツ
チングするため、発熱抵抗体４の幅も下層電極５ａより
狭くなる。従つて、この多層電極の場合には、上部から
下部に向つて幅が狭まくなる逆階段状となり、具体的に
例えば発熱抵抗体４の厚みを０．１μ、下層電極５ａの
厚みを０．２μ、上層電極５ｂの厚みを２μ程度にした
場合には、下層、上層電極５ａ，５ｂの幅方向に両側に
突き出た部分８の長さは厚みよりも長くなり、特に上層
電極５ｂの場合、上層電極５ｂ自身のサイドエツチング
も含めてぶらぶらと不安定に垂れ下つている。
チングするため、発熱抵抗体４の幅も下層電極５ａより
狭くなる。従つて、この多層電極の場合には、上部から
下部に向つて幅が狭まくなる逆階段状となり、具体的に
例えば発熱抵抗体４の厚みを０．１μ、下層電極５ａの
厚みを０．２μ、上層電極５ｂの厚みを２μ程度にした
場合には、下層、上層電極５ａ，５ｂの幅方向に両側に
突き出た部分８の長さは厚みよりも長くなり、特に上層
電極５ｂの場合、上層電極５ｂ自身のサイドエツチング
も含めてぶらぶらと不安定に垂れ下つている。
すなわち、このように逆階段状になつた場合、この電極
５上に耐摩耗層７を形成すると、電極５の突き出た部分
８が中空状態となり、感熱記録紙を接触させて摺動させ
た場合、その耐摩耗層７が剥離し易く、この剥離した部
分の電極５が摩耗し断線する問題が生じる。
５上に耐摩耗層７を形成すると、電極５の突き出た部分
８が中空状態となり、感熱記録紙を接触させて摺動させ
た場合、その耐摩耗層７が剥離し易く、この剥離した部
分の電極５が摩耗し断線する問題が生じる。
また、上層電極５が発熱抵抗体４と反応し易くなるため
、これによつて発熱部６の抵抗値がばらつき、信頼性を
低下させることとなつていた。本発明はこのような従来
における問題を解決するもので、以下本発明の熱印刷用
ヘツドについてこの実施例の図面である第４図〜第６図
を用いて説明する。
、これによつて発熱部６の抵抗値がばらつき、信頼性を
低下させることとなつていた。本発明はこのような従来
における問題を解決するもので、以下本発明の熱印刷用
ヘツドについてこの実施例の図面である第４図〜第６図
を用いて説明する。
第４図に本発明の一実施例による熱印刷用ヘツドを長手
方向に切断した場合の断面構造を示し、第５図に同ヘツ
ドを発熱部の配列方向に対して直角に切断した場合の断
面構造を示している。
方向に切断した場合の断面構造を示し、第５図に同ヘツ
ドを発熱部の配列方向に対して直角に切断した場合の断
面構造を示している。
この第４図および第５図に示すように、本発明の熱印刷
用ヘツドは電極５のＡｕよりなる上層電極５ｂの幅をＣ
ｒよりなる下層電極５ａの幅より狭くしており、発熱抵
抗体４から電極５の発熱体の配列方向の上層電極５ｂに
向つて徐々に幅が狭くなる階段状となつている。この第
４図および第５図に示すように階段状の電極５を形成す
る方法としては、まず従来と同様に、第３図に示すよう
に逆階段状となる電極５および発熱抵抗体４をホトリソ
技術で形成し、この後Ａｕよりなる上層電極５ｂ上のホ
トレジストをそのままにしてＡｕの上層電極５ｂのサイ
ドエツチングを進行させ、そしてこの後Ｃｒの下層電極
５ａのサイドエツチングを進行させることにより本発明
の目的とする階段状の電極５を得ることができる。
用ヘツドは電極５のＡｕよりなる上層電極５ｂの幅をＣ
ｒよりなる下層電極５ａの幅より狭くしており、発熱抵
抗体４から電極５の発熱体の配列方向の上層電極５ｂに
向つて徐々に幅が狭くなる階段状となつている。この第
４図および第５図に示すように階段状の電極５を形成す
る方法としては、まず従来と同様に、第３図に示すよう
に逆階段状となる電極５および発熱抵抗体４をホトリソ
技術で形成し、この後Ａｕよりなる上層電極５ｂ上のホ
トレジストをそのままにしてＡｕの上層電極５ｂのサイ
ドエツチングを進行させ、そしてこの後Ｃｒの下層電極
５ａのサイドエツチングを進行させることにより本発明
の目的とする階段状の電極５を得ることができる。
また、別の方法としては、従来と同様に、第３図に示す
ように逆階段状となる電極５および発熱抵抗体４をホト
リソ技術で形成し、この後Ａｕの上層電極５ｂ上のホト
レジストを除去し、新たに上層電極５ｂ上に必要とする
幅のホトレジストを形成してエツチングすることにより
前述の方法と同様に第４図に示すような階段状の電極５
を得ることができる。なお、第５図において、発熱部６
部分の発熱抵抗体４領域はエツチングにより除去しない
で残しておく領域であるので、この発熱部６の電極５端
部はＡｕの上層電極５ｂのみサイドエツチングを行なえ
ばよい。
ように逆階段状となる電極５および発熱抵抗体４をホト
リソ技術で形成し、この後Ａｕの上層電極５ｂ上のホト
レジストを除去し、新たに上層電極５ｂ上に必要とする
幅のホトレジストを形成してエツチングすることにより
前述の方法と同様に第４図に示すような階段状の電極５
を得ることができる。なお、第５図において、発熱部６
部分の発熱抵抗体４領域はエツチングにより除去しない
で残しておく領域であるので、この発熱部６の電極５端
部はＡｕの上層電極５ｂのみサイドエツチングを行なえ
ばよい。
第６図に本発明の他の実施例による熱印刷用ヘツドを示
しており、この第６図に示すヘツドでは耐摩耗層７下の
部分のみ電極５の上層電極５ｂの幅が下層電極５ａの幅
より狭まければよいとの観点に立つて考えたものである
。
しており、この第６図に示すヘツドでは耐摩耗層７下の
部分のみ電極５の上層電極５ｂの幅が下層電極５ａの幅
より狭まければよいとの観点に立つて考えたものである
。
すなわち、耐摩耗層７下のＡｕの上層電極５ｂの面積を
Ｃｒの下層電極５ａの面積より小さくして上部よりＣｒ
電極が見える様にしたもので、この場合には耐摩耗層７
下の上層電極５ｂの両側の突き出た部分８はなくなるが
、Ｃｒの下層電極５ａでは幅方向の両側に突き出た部分
８が残る。
Ｃｒの下層電極５ａの面積より小さくして上部よりＣｒ
電極が見える様にしたもので、この場合には耐摩耗層７
下の上層電極５ｂの両側の突き出た部分８はなくなるが
、Ｃｒの下層電極５ａでは幅方向の両側に突き出た部分
８が残る。
しかし、実際にはＡｕの上層電極５ｂの突き出た部分８
は２〜１０μであるのに対し、Ｃｒの下層電極５ａの突
き出た部分８は０．５〜１μ程度であるため、実用上は
さしつかえない。以上の説明から明らかなように本発明
の熱印刷用ヘツドは、２層構造の電極５の上層電極５ｂ
の幅を下層電極５ａの幅より狭くしたものであるため、
電極の長手方向の両端部全域で上層電極を狭くでき、発
熱部６上に耐摩耗層７を形成した場合、耐摩耗層７の密
着強度が向上し、感熱記録紙との接触摩擦による耐摩耗
層７の剥離を防止でき、これによつて電極５の断線、合
金反応をほぼ完全にを防止することができる。
は２〜１０μであるのに対し、Ｃｒの下層電極５ａの突
き出た部分８は０．５〜１μ程度であるため、実用上は
さしつかえない。以上の説明から明らかなように本発明
の熱印刷用ヘツドは、２層構造の電極５の上層電極５ｂ
の幅を下層電極５ａの幅より狭くしたものであるため、
電極の長手方向の両端部全域で上層電極を狭くでき、発
熱部６上に耐摩耗層７を形成した場合、耐摩耗層７の密
着強度が向上し、感熱記録紙との接触摩擦による耐摩耗
層７の剥離を防止でき、これによつて電極５の断線、合
金反応をほぼ完全にを防止することができる。
また、耐摩耗層７をスパツタリング等で形成した時の温
度上昇によつて上層電極５ｂ０）Ａｕと発熱抵抗体４の
Ｓｉ−Ｔａの抵抗材料との合金反応を起すのを防ぐこと
ができ、抵抗値のばらつきを少なくすることができ、信
頼性の高いものとすることができる。なお、以上の説明
では発熱抵抗体４としては、Ｓｉ−Ｔａ系のもの、電極
５としてはＣｒ，Ａｕについて述べたが、本発明では材
料を変えた場合でも上述と同様に効果を得ることができ
、また電極５の構造も２層の場合に限らず、３層、４層
となつても同様である。
度上昇によつて上層電極５ｂ０）Ａｕと発熱抵抗体４の
Ｓｉ−Ｔａの抵抗材料との合金反応を起すのを防ぐこと
ができ、抵抗値のばらつきを少なくすることができ、信
頼性の高いものとすることができる。なお、以上の説明
では発熱抵抗体４としては、Ｓｉ−Ｔａ系のもの、電極
５としてはＣｒ，Ａｕについて述べたが、本発明では材
料を変えた場合でも上述と同様に効果を得ることができ
、また電極５の構造も２層の場合に限らず、３層、４層
となつても同様である。
以上のように本発明の熱印刷用ヘツドは、耐摩耗層の密
着強度を向上させることができ、信頼性の高いヘツドと
して非常に優れたものである。
着強度を向上させることができ、信頼性の高いヘツドと
して非常に優れたものである。
第１図は一般的な熱印刷用ヘツドの斜視図、第２図は第
１図のＡ部分の拡大図、第３図は第２図のＡ−Ｎ線切断
断面図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の一実施
例による熱印刷用ヘツドの断面図、第６図は本発明の他
の実施例による熱印刷用ヘツドの要部を示す正面図であ
る。 １・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・発熱抵抗体、
５・・・・・・電極、５ａ・・・・・・下層電極、５ｂ
・・・・・・上層電極、６・・・・・・発熱部、７・・
・・・・耐摩耗層。
１図のＡ部分の拡大図、第３図は第２図のＡ−Ｎ線切断
断面図、第４図および第５図はそれぞれ本発明の一実施
例による熱印刷用ヘツドの断面図、第６図は本発明の他
の実施例による熱印刷用ヘツドの要部を示す正面図であ
る。 １・・・・・・絶縁基板、４・・・・・・発熱抵抗体、
５・・・・・・電極、５ａ・・・・・・下層電極、５ｂ
・・・・・・上層電極、６・・・・・・発熱部、７・・
・・・・耐摩耗層。
Claims (1)
- １ 絶縁基板に形成した複数個の発熱抵抗体と、この発
熱抵抗体上に発熱部が形成されるように形成した少なく
とも２層構造よりなる電極と、前記発熱部ならびに電極
を覆う耐摩耗層から構成され、前記電極の上層電極の前
記発熱抵抗体の配列方向の幅を下層電極の幅より挾くし
たことを特徴とする熱印刷用ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52062319A JPS5938910B2 (ja) | 1977-05-27 | 1977-05-27 | 熱印刷用ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52062319A JPS5938910B2 (ja) | 1977-05-27 | 1977-05-27 | 熱印刷用ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53147544A JPS53147544A (en) | 1978-12-22 |
| JPS5938910B2 true JPS5938910B2 (ja) | 1984-09-19 |
Family
ID=13196691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52062319A Expired JPS5938910B2 (ja) | 1977-05-27 | 1977-05-27 | 熱印刷用ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938910B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6153058A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-15 | Toshiba Corp | サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法 |
| JP2844051B2 (ja) * | 1994-10-31 | 1999-01-06 | セイコーインスツルメンツ株式会社 | サーマルヘッド |
| JP6426541B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2018-11-21 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ |
-
1977
- 1977-05-27 JP JP52062319A patent/JPS5938910B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53147544A (en) | 1978-12-22 |
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