JPS6153058A - サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法 - Google Patents
サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法Info
- Publication number
- JPS6153058A JPS6153058A JP59174126A JP17412684A JPS6153058A JP S6153058 A JPS6153058 A JP S6153058A JP 59174126 A JP59174126 A JP 59174126A JP 17412684 A JP17412684 A JP 17412684A JP S6153058 A JPS6153058 A JP S6153058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boundary
- layer
- electric conduction
- heat generation
- conduction body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、サーマルプリンディングヘッドとその製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
一般にサーマルプリンティングヘッド（以下、サーマル
ヘッドと称す）は、絶縁基板上に複数の発熱抵抗体とこ
の発熱抵抗体（−電気的に接続する複数のリード線とを
構成してなる。このサーマルヘッドの製造方法としては
、特公昭５５−７１５５号公報に開示されているように
、基板上に一様な抵抗体層と一様な導電体層を構成し、
その後、最初のエツチングにより個別導電体と共通導電
体とを一体（−したくし形部（抵抗体層、導電体層との
２層構造となっている。）を作シ、さらに細長い窓を有
するマスクにより窓に対応した部分の導電体層をエツチ
ング除去する技術である。
ヘッドと称す）は、絶縁基板上に複数の発熱抵抗体とこ
の発熱抵抗体（−電気的に接続する複数のリード線とを
構成してなる。このサーマルヘッドの製造方法としては
、特公昭５５−７１５５号公報に開示されているように
、基板上に一様な抵抗体層と一様な導電体層を構成し、
その後、最初のエツチングにより個別導電体と共通導電
体とを一体（−したくし形部（抵抗体層、導電体層との
２層構造となっている。）を作シ、さらに細長い窓を有
するマスクにより窓に対応した部分の導電体層をエツチ
ング除去する技術である。
また通常、サーマルヘッドの導電体材料に要求される特
性を次に掲げる。
性を次に掲げる。
■ 抵抗体血止の付着力が充分であること。
■ サーマルヘッドの機能上、導電性が充分に高いこと
。
。
■ 激しいサイドエツチングによフ線幅が大きく減少し
ない程度（：、、抵抗体層のエツチング液に耐えること
。
ない程度（：、、抵抗体層のエツチング液に耐えること
。
これらの特性に関しては抵抗体材料にも依存するが、一
般に層てを満足する導電体材料を選択することは非常く
ユ困難である。例えばＡｎは■、■に関しては満足しう
るが■に関しては特に抵抗体材場合、満足しない。一方
Ａｕは耐薬品性に優れ、大抵の場合■は満足し、■もま
た充分満足するが、 ■の条件（：関しては一部の抵抗体（例えば純Ｔａ）を
除き充分とは云えない。
般に層てを満足する導電体材料を選択することは非常く
ユ困難である。例えばＡｎは■、■に関しては満足しう
るが■に関しては特に抵抗体材場合、満足しない。一方
Ａｕは耐薬品性に優れ、大抵の場合■は満足し、■もま
た充分満足するが、 ■の条件（：関しては一部の抵抗体（例えば純Ｔａ）を
除き充分とは云えない。
このため、通常サーマルヘッドのリード層は、異なる材
質からなる二層構造とする。すなわち、第一の導電体層
上に第二の等亀体層をかさねる構造となっている。すな
わち、第一の導電体層として、抵抗体との接奢性口４＆
わる茜融点金属Ｗ、Ｃｒ。
質からなる二層構造とする。すなわち、第一の導電体層
上に第二の等亀体層をかさねる構造となっている。すな
わち、第一の導電体層として、抵抗体との接奢性口４＆
わる茜融点金属Ｗ、Ｃｒ。
ＭＯ等の例えば数１００〜ｉ １０００ Ａ厚さの膜を
用い、その上に第二２４電体層として導電性が胃く、抵
抗体層のエッチャントに耐える材料でおる。Ａｕの数１
０００−一部１０００ＯＡの膜を用いる。上６己の高融
点金属は、弗酸に耐え、また希釈した弗硝酸に対しても
条件を選べば耐えうる。
用い、その上に第二２４電体層として導電性が胃く、抵
抗体層のエッチャントに耐える材料でおる。Ａｕの数１
０００−一部１０００ＯＡの膜を用いる。上６己の高融
点金属は、弗酸に耐え、また希釈した弗硝酸に対しても
条件を選べば耐えうる。
上述のよう（−１二層構造の導電体層を用いたサーマル
ヘッドでは、層厚の大きな第二の導電体層 ５とし
て人Ｕを用いるが、しかしながら高価となる欠点がある
。さらに、Ａｕと、より卑な（すなわち標準電極電位が
低い）金属とを重ねている為、Ａｕまたは第一の導電体
層のエツチング除去の際、異種金属接触から生じる腐触
によｐ、第一の導電体層に極端なサイドエツチングが生
じる場合がちる。
ヘッドでは、層厚の大きな第二の導電体層 ５とし
て人Ｕを用いるが、しかしながら高価となる欠点がある
。さらに、Ａｕと、より卑な（すなわち標準電極電位が
低い）金属とを重ねている為、Ａｕまたは第一の導電体
層のエツチング除去の際、異種金属接触から生じる腐触
によｐ、第一の導電体層に極端なサイドエツチングが生
じる場合がちる。
その結果、第一の導電体層が第二の導電体層よりも側部
（−おいてよυエツチングされた量が多くなってオーバ
ノーング構造となる。このようなオーツくハング構造の
導電体層上に耐摩耗絶縁保護膜を被着した場合、保護膜
にクラックが生じ外部から抵抗体層へ酸素が侵入しゃす
くなシ、発熱抵抗体の寿命が極端（−低下する危険があ
る。その上、サイドエツチング量は制御できないため、
発熱抵抗体の抵抗値に不均一が生じサーマルヘッドの画
質が低下する危険もちる。
（−おいてよυエツチングされた量が多くなってオーバ
ノーング構造となる。このようなオーツくハング構造の
導電体層上に耐摩耗絶縁保護膜を被着した場合、保護膜
にクラックが生じ外部から抵抗体層へ酸素が侵入しゃす
くなシ、発熱抵抗体の寿命が極端（−低下する危険があ
る。その上、サイドエツチング量は制御できないため、
発熱抵抗体の抵抗値に不均一が生じサーマルヘッドの画
質が低下する危険もちる。
本発明は上述の問題点を鑑みてなされたものであシ、安
価で高信頼性かつ画質の高いサーマルヘッド及びその製
造方法を提供することを目的とする。
価で高信頼性かつ画質の高いサーマルヘッド及びその製
造方法を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明のサーマルプリンテ
ィングヘッドは、発熱部に電気的に接続する導電体が相
異なる物質の二重層からなり、第一の導電体層上に形成
された第二の導電体層の発熱部との境界に近い先端部及
び側部の境界が第一の導電体層の先端部及び側部の境界
より内側にあることを特徴とし、またこの製造方法を提
供するものである。
ィングヘッドは、発熱部に電気的に接続する導電体が相
異なる物質の二重層からなり、第一の導電体層上に形成
された第二の導電体層の発熱部との境界に近い先端部及
び側部の境界が第一の導電体層の先端部及び側部の境界
より内側にあることを特徴とし、またこの製造方法を提
供するものである。
以下本発明のサーマルヘッドの実施例を第１図ｆａ）及
び第１図（ｂｌを参照して説明する。なお第１図（ｂ）
は第１図ｆａｌのｘ−ｘ’方向断面図である。
び第１図（ｂｌを参照して説明する。なお第１図（ｂ）
は第１図ｆａｌのｘ−ｘ’方向断面図である。
第１図ｉａｌ及び第１図（ｂ） ｉ＝おいて、セラミッ
ク基板（１）上に複数の発熱抵抗体（２）からなる発熱
部が配置されている。この発熱抵抗体（２）の両端Ｃ：
は第一の導電体層（３）と第二の導電体層（４）とから
なるリード部が電気的（：接続している。この第一の導
電体層（３）上に形成された第二の導電体層（４）の先
端部（４０１）は、第一の導電体層（３）の先端部境界
（３０１）より内側にある。また、第二の導電体層（４
）の側部境界（４０２）は、第一の導電体層の側部境界
（３０２）よフも内側にある。なお、（５）は耐摩耗性
等の為に設けられた保護膜である。
ク基板（１）上に複数の発熱抵抗体（２）からなる発熱
部が配置されている。この発熱抵抗体（２）の両端Ｃ：
は第一の導電体層（３）と第二の導電体層（４）とから
なるリード部が電気的（：接続している。この第一の導
電体層（３）上に形成された第二の導電体層（４）の先
端部（４０１）は、第一の導電体層（３）の先端部境界
（３０１）より内側にある。また、第二の導電体層（４
）の側部境界（４０２）は、第一の導電体層の側部境界
（３０２）よフも内側にある。なお、（５）は耐摩耗性
等の為に設けられた保護膜である。
次に本発明のサーマルヘッドの製造方法の実施例口つい
て説明する。
て説明する。
第１図（ａ）及び第１図［ｂｉ を二おいてセラミック
基板（１）上にＴａ−Ｎ系またはＴａ−５ｔ系等の抵抗
体膜（２）、ＣｒやＴ１等からなる第一の導電体層（３
）、ＡｕやＡ１等からなる第二の導電体層（４）を順次
に一様に被着シ゛ する。次（：、全面にしＩスト膜を塗布し、第二図図示
のパターンを有するマスクを用いて第一の写真蝕刻によ
り第二の導電体層（４）のみ除去する。この際、寸法Ｂ
、Ｅは写真蝕刻を行なうと、実際の製品は第１図ｆａ１
図示の如く寸法す、ａにそれぞれ変換される。この後、
第３図に示したパターンをｉするマスクを用いて第二の
写真蝕刻を行ない第一の導電体層（３）ついで抵抗体膜
（２）を除去し、第一の導電体層（３）の側部境界（３
０２）が形成される。この際寸法Ｆは写真蝕刻を行なう
と、実際の製品は第１図ｆａｔ図示の如く寸法ｆに変換
される。ここで、第二の写真蝕刻の際、第３図図示のマ
スクパターンを幅Ｆが第１図ｆａｔ図示のパターン幅す
を被うよう（ニマスク合せを行なう必要がある。これは
、ＦとＢとの差が５乃至加μｍに設定することにより可
能となる。最後（″−第４図図示のパターンを有するマ
スクを用いて、第三の写真蝕刻により第一の導電体層（
３）を除去して第一の導電体層（３）の発熱抵抗体（２
）との境界をなす先端部（３０１）のパターンが形成さ
れる。ここで、留意する点は幅りが第１図ＨＨ）図示の
幅ｅの中に含まれるようにマスク合せを行なう必要があ
る。その後、Ｔａ２Ｏ，等（−より保護膜（５）を形成
する。
基板（１）上にＴａ−Ｎ系またはＴａ−５ｔ系等の抵抗
体膜（２）、ＣｒやＴ１等からなる第一の導電体層（３
）、ＡｕやＡ１等からなる第二の導電体層（４）を順次
に一様に被着シ゛ する。次（：、全面にしＩスト膜を塗布し、第二図図示
のパターンを有するマスクを用いて第一の写真蝕刻によ
り第二の導電体層（４）のみ除去する。この際、寸法Ｂ
、Ｅは写真蝕刻を行なうと、実際の製品は第１図ｆａ１
図示の如く寸法す、ａにそれぞれ変換される。この後、
第３図に示したパターンをｉするマスクを用いて第二の
写真蝕刻を行ない第一の導電体層（３）ついで抵抗体膜
（２）を除去し、第一の導電体層（３）の側部境界（３
０２）が形成される。この際寸法Ｆは写真蝕刻を行なう
と、実際の製品は第１図ｆａｔ図示の如く寸法ｆに変換
される。ここで、第二の写真蝕刻の際、第３図図示のマ
スクパターンを幅Ｆが第１図ｆａｔ図示のパターン幅す
を被うよう（ニマスク合せを行なう必要がある。これは
、ＦとＢとの差が５乃至加μｍに設定することにより可
能となる。最後（″−第４図図示のパターンを有するマ
スクを用いて、第三の写真蝕刻により第一の導電体層（
３）を除去して第一の導電体層（３）の発熱抵抗体（２
）との境界をなす先端部（３０１）のパターンが形成さ
れる。ここで、留意する点は幅りが第１図ＨＨ）図示の
幅ｅの中に含まれるようにマスク合せを行なう必要があ
る。その後、Ｔａ２Ｏ，等（−より保護膜（５）を形成
する。
上述の如く、第二の写真蝕刻の際、第二の導電体層（４
）がフォトレジスト（：被覆されているため異種金属接
触による第一の導電体層（３）の極端なサイドエツチン
グが生じない長所がある。この為、それぞれの発熱抵抗
体（２）の幅ｆの均一性が同上する。
）がフォトレジスト（：被覆されているため異種金属接
触による第一の導電体層（３）の極端なサイドエツチン
グが生じない長所がある。この為、それぞれの発熱抵抗
体（２）の幅ｆの均一性が同上する。
したがって、発熱抵抗体（２）の抵抗値が均一となシ
５画質が向上する。その上、保護膜（５）をスパッ
タリング等で被着する際のステップカバレジが良好左な
シ、発熱抵抗体の寿命が向上する。その上、リード部（
−サイドエツチングが生じないため、発熱抵抗体（２）
に酸素が侵入し、発熱抵抗体（２）の寿命が低下する危
険が防止される。
５画質が向上する。その上、保護膜（５）をスパッ
タリング等で被着する際のステップカバレジが良好左な
シ、発熱抵抗体の寿命が向上する。その上、リード部（
−サイドエツチングが生じないため、発熱抵抗体（２）
に酸素が侵入し、発熱抵抗体（２）の寿命が低下する危
険が防止される。
さらに、第二の写真蝕刻で抵抗体膜（２）をエツチング
する際、第二の導電体層（４）がフォトレジストで被覆
されているため、第二の導電体層（４）の材料としてＡ
ｕを用いる必用がなくなシ、Ａ１等の卑金属を用いるこ
とができ、材料費が低減する。
する際、第二の導電体層（４）がフォトレジストで被覆
されているため、第二の導電体層（４）の材料としてＡ
ｕを用いる必用がなくなシ、Ａ１等の卑金属を用いるこ
とができ、材料費が低減する。
本発明のサーマルヘッド及びその製造方法では、３回の
写真蝕刻を行なうため、リード部の発熱部との境界付近
の部分よ）も薄くなる。したがってプラテンローラの押
し圧によるリード先端の欠は剥れ等を防止し、かつ発熱
部上の滓のたまりを防止し、信頼性を向上させたリード
段付きサーマルヘッドを得られる。換言するならば、本
発明は第１図ｆａ）図示の如く第一の導電体層（３）の
長さが第二の導電体層（４）の長さよりも長い（即ちｄ
＜ ｅ ）ため、上述のリード段付きサーマルヘッド
の利点がある。
写真蝕刻を行なうため、リード部の発熱部との境界付近
の部分よ）も薄くなる。したがってプラテンローラの押
し圧によるリード先端の欠は剥れ等を防止し、かつ発熱
部上の滓のたまりを防止し、信頼性を向上させたリード
段付きサーマルヘッドを得られる。換言するならば、本
発明は第１図ｆａ）図示の如く第一の導電体層（３）の
長さが第二の導電体層（４）の長さよりも長い（即ちｄ
＜ ｅ ）ため、上述のリード段付きサーマルヘッド
の利点がある。
上述したように本発明（−よれば、安価で信頼性が高く
、かつ画質の優れたサーマルヘッドを提供することがで
きる。
、かつ画質の優れたサーマルヘッドを提供することがで
きる。
第１図ｔａ）は本発明のサーマルプリンティングヘッド
とその製造方法の実施例を示す要部平面略図、第１図（
ｂ）は第１図ｆａｔのｘ−ｘ’方向断面略図、第２図乃
至第４図は不発明のサーマルプリンティングヘッドとそ
の製造方式の実施例に用いるマスクの要部平面略図であ
る。 （１）・・・セラミック基板、（２）・・・発熱抵抗体
（３）・・・第一の導電体層、（４）・・・第二の導電
体層代理人 弁理士 則 近 惣 佑（ほか１名）第１
図 第２図 第４図 酉Ｚ国。 ＋ｈ
とその製造方法の実施例を示す要部平面略図、第１図（
ｂ）は第１図ｆａｔのｘ−ｘ’方向断面略図、第２図乃
至第４図は不発明のサーマルプリンティングヘッドとそ
の製造方式の実施例に用いるマスクの要部平面略図であ
る。 （１）・・・セラミック基板、（２）・・・発熱抵抗体
（３）・・・第一の導電体層、（４）・・・第二の導電
体層代理人 弁理士 則 近 惣 佑（ほか１名）第１
図 第２図 第４図 酉Ｚ国。 ＋ｈ
Claims (2)
- （１）絶縁基板と、この絶縁基板上に配置された複数の
発熱抵抗体からなる発熱部と、この発熱部の各々の発熱
抵抗体の両端に電気的に接続された導電体とからなるリ
ード部とを少なくとも具備するサーマルプリンテイング
ヘツドにおいて、前記導電体は異なる物質から構成され
た第一の導電体層及び第二の導電体層の少なくとも二重
構造からなり、且つこの第一の導電体層上に形成された
この第二の導電体層の前記発熱抵抗体との境界に近い先
端部及び側部の境界がこの第一の導電体層の先端部及び
側部の境界よりも内側にあることを特徴とするサーマル
プリンテイングヘツド。 - （２）絶縁基板上に発熱抵抗体層と第一の導電体層と第
二の導電体層とを順次形成する工程と、前記発熱抵抗体
となる部分を除去し且つこの第二の導電体層の第二のリ
ードパターンを構成する工程と、前記発熱抵抗体との境
界を除き、且つこの第二のリードパターンの側部境界よ
り外部に境界が生じるようにこの第一の導電体層の第一
のリードパターンを構成する工程と、前記発熱抵抗体と
の境界をなす前記第一のリードパターンの先端部境界が
前記第二のリードパターンの先端部境界より外部に境界
を持つように前記第一のリードパターンの前記発熱抵抗
体にあたる部分を除去する工程とを少なくとも具備する
ことを特徴とするサーマルプリンテイングヘツドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59174126A JPS6153058A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59174126A JPS6153058A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6153058A true JPS6153058A (ja) | 1986-03-15 |
Family
ID=15973106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59174126A Pending JPS6153058A (ja) | 1984-08-23 | 1984-08-23 | サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6153058A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53147544A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal printing head |
-
1984
- 1984-08-23 JP JP59174126A patent/JPS6153058A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53147544A (en) * | 1977-05-27 | 1978-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thermal printing head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001118701A (ja) | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 | |
| JPS604793B2 (ja) | 厚膜型サ−マルヘツドの製造方法 | |
| US4446355A (en) | Crossover construction of thermal-head and method of manufacturing same | |
| US4710263A (en) | Method of fabricating print head for thermal printer | |
| JPS6153058A (ja) | サ−マルプリンテイングヘツドとその製造方法 | |
| JP2002140975A (ja) | ヒューズ素子及びその製造方法 | |
| US4946709A (en) | Method for fabricating hybrid integrated circuit | |
| JPH0661947B2 (ja) | サーマルヘッド | |
| JP3134067B2 (ja) | 低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH05330107A (ja) | サーマルプリントヘッド | |
| JPS6230114B2 (ja) | ||
| JPS61182964A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6161988B2 (ja) | ||
| JP2000331590A (ja) | 回路保護素子及びその製造方法 | |
| JPH03214601A (ja) | 可変抵抗器 | |
| JPS61137759A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS63191655A (ja) | 感熱記録ヘツド | |
| JPH10172806A (ja) | 温度センサ及びその製造方法 | |
| JPS63216759A (ja) | 薄膜サ−マルヘツドの製造方法 | |
| JPS60171616A (ja) | 薄膜磁気ヘツド | |
| JPS63268663A (ja) | サーマルヘッド基板および製造方法 | |
| JPS6245829B2 (ja) | ||
| JPS60260354A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPS6341741B2 (ja) | ||
| JPS591276A (ja) | サ−マルヘツド |