JPH03214601A - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
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- JPH03214601A JPH03214601A JP832690A JP832690A JPH03214601A JP H03214601 A JPH03214601 A JP H03214601A JP 832690 A JP832690 A JP 832690A JP 832690 A JP832690 A JP 832690A JP H03214601 A JPH03214601 A JP H03214601A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、抵抗体を設けた絶縁基板の端部で該抵抗体の
延出部分と外部導出用の電極とを接続させている可変抵
抗器の電極構造に関する。
延出部分と外部導出用の電極とを接続させている可変抵
抗器の電極構造に関する。
絶縁基板上に円弧状に形成された抵抗体の両端部分が、
該絶縁基板の一辺端の２個所に設けた外部導出用の電極
に接続させてあって、該絶縁基板の中心孔に設けたコレ
クタ電極と常時導通ずる凹動自在な摺動子を上記抵抗体
上で摺動させることにより、設定抵抗値を変化させるよ
うにした可変抵抗器は、従来より広く知られている。
該絶縁基板の一辺端の２個所に設けた外部導出用の電極
に接続させてあって、該絶縁基板の中心孔に設けたコレ
クタ電極と常時導通ずる凹動自在な摺動子を上記抵抗体
上で摺動させることにより、設定抵抗値を変化させるよ
うにした可変抵抗器は、従来より広く知られている。
この種の可変抵抗器において、外部導出用の電極として
Ａｇ−Ｐｄ合金を用いると、材料費が高くなり、はんだ
中にＡｇが拡散ずる銀くわれも起こりうるため、近年、
第３図に示す如き電極構造が一部で採用されている。
Ａｇ−Ｐｄ合金を用いると、材料費が高くなり、はんだ
中にＡｇが拡散ずる銀くわれも起こりうるため、近年、
第３図に示す如き電極構造が一部で採用されている。
同図において、絶縁基板１の端部に設けた外部導出用の
電極２は、表面電極３ａと側面電極３ｂと裏面電極３ｃ
とからなる断面視略コ字形の下地電極層３に対し、Ｎｉ
もしくはＮｊ合金からなる第１のメッキ層４と、Ｓｎも
しくはＳｎ−Ｐｂ合金がらなる第２のメッキ層５とを被
着せしめて構成されていて、この下地電極層３の表面電
極３ａ上には、絶縁基板１上に設けた所定形状の抵抗体
６の一部が延在させてあり、この抵抗体６の延出部分６
ａと第１および第２のメッキ層４，５との間にはギャッ
プＧが形成されている。ここで、第１のメッキ層４は下
地電極層３の銀くわれを防止ずるためのものであり、第
２のメッキ層５ははんだ濡れ性を向上させるためのもの
である。
電極２は、表面電極３ａと側面電極３ｂと裏面電極３ｃ
とからなる断面視略コ字形の下地電極層３に対し、Ｎｉ
もしくはＮｊ合金からなる第１のメッキ層４と、Ｓｎも
しくはＳｎ−Ｐｂ合金がらなる第２のメッキ層５とを被
着せしめて構成されていて、この下地電極層３の表面電
極３ａ上には、絶縁基板１上に設けた所定形状の抵抗体
６の一部が延在させてあり、この抵抗体６の延出部分６
ａと第１および第２のメッキ層４，５との間にはギャッ
プＧが形成されている。ここで、第１のメッキ層４は下
地電極層３の銀くわれを防止ずるためのものであり、第
２のメッキ層５ははんだ濡れ性を向上させるためのもの
である。
上記の如き電極構造は、次のようにして製造される。
まず、絶縁基板１の端部の上下両面にそれぞれ表面電極
３ａと裏面電極３ｃを印刷形成し、さらに絶縁基板１の
９開面に両電極３ａ，３ｃを連結する側面電極３ｂをデ
ィップ法等により形成した後、絶縁基板１上に抵抗体６
を印刷形成してその延出部分６ａを表面電極３ａ上に延
在させる。次いて、第３図に鎖線で示すメッキレシスｌ
− ７で抵抗体６を被覆してからメッキ処理を行って、
下地電極層３の延出部分に順次第１のメッキ層４と第２
のメッキ層５を被着させ、しかる後、メッキレジス１・
７を除去ずる。ごのとき、抵抗体６の延出部分６ａと第
１および第２のメッキ層４．５との間には、メッキレジ
スト７が介在していたことによるギャップＧが形成され
る。
３ａと裏面電極３ｃを印刷形成し、さらに絶縁基板１の
９開面に両電極３ａ，３ｃを連結する側面電極３ｂをデ
ィップ法等により形成した後、絶縁基板１上に抵抗体６
を印刷形成してその延出部分６ａを表面電極３ａ上に延
在させる。次いて、第３図に鎖線で示すメッキレシスｌ
− ７で抵抗体６を被覆してからメッキ処理を行って、
下地電極層３の延出部分に順次第１のメッキ層４と第２
のメッキ層５を被着させ、しかる後、メッキレジス１・
７を除去ずる。ごのとき、抵抗体６の延出部分６ａと第
１および第２のメッキ層４．５との間には、メッキレジ
スト７が介在していたことによるギャップＧが形成され
る。
このように、電極２の下地電極層３が第１および第２の
メッキ層４．５で覆われていれば、下地電極層３を比較
的安価なＡｇで形成しても銀くわれを防止することが可
能となり、はんだ付け特性も向上するが、上記ギャップ
Ｇにおいて表面電極３ａが露出していると、この部分で
銀くわれが発生して導通不良を招来する虞れがある。
メッキ層４．５で覆われていれば、下地電極層３を比較
的安価なＡｇで形成しても銀くわれを防止することが可
能となり、はんだ付け特性も向上するが、上記ギャップ
Ｇにおいて表面電極３ａが露出していると、この部分で
銀くわれが発生して導通不良を招来する虞れがある。
これに対し、特開昭６３−１７３３０５号公報に提案さ
れている電極構造は、メッギレシス１・７を印刷する前
、もしくはメッキレシスト７を除去した後に、ギャップ
Ｇが形成される個所に絶縁材を塗布しておくことにより
、表面電極３ａが露出しないように配慮されている。
れている電極構造は、メッギレシス１・７を印刷する前
、もしくはメッキレシスト７を除去した後に、ギャップ
Ｇが形成される個所に絶縁材を塗布しておくことにより
、表面電極３ａが露出しないように配慮されている。
しかしながら、かかる従来擢案も、表面電極３ａの露出
部分に絶縁材を塗布するという工程を追加しなければな
らないので、作業性が悪いという不具合がある。
部分に絶縁材を塗布するという工程を追加しなければな
らないので、作業性が悪いという不具合がある。
そこで、メッキレジスｌ− ７を抵抗体６の延出部分６
ａに合致させて印刷し、メッキ処理後に表面電極３ａが
露出しないように、つまりギャップＧが形成されないよ
うにすることが考えられるが、抵抗体６やメッキレジス
ト７の印刷精度には限界があり、しかもメッキ層４．５
で表面電ｉ３ａを広く覆うと摺動子が該メッキ層４．５
を削り取って短絡不良を招来する虞れがあるので、現実
的な解決策とはいいがたい。
ａに合致させて印刷し、メッキ処理後に表面電極３ａが
露出しないように、つまりギャップＧが形成されないよ
うにすることが考えられるが、抵抗体６やメッキレジス
ト７の印刷精度には限界があり、しかもメッキ層４．５
で表面電ｉ３ａを広く覆うと摺動子が該メッキ層４．５
を削り取って短絡不良を招来する虞れがあるので、現実
的な解決策とはいいがたい。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は、作業性を損なうことなく材料費の低減や銀くわ
れ防止が図れる可変抵抗器の電極構造を提供することに
ある。
目的は、作業性を損なうことなく材料費の低減や銀くわ
れ防止が図れる可変抵抗器の電極構造を提供することに
ある。
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁基板の端部
の上面と端面にそれぞれ下地電極層の表面電極と側面電
極が設けてあって、該絶縁基板上に設けた抵抗体の一部
が上記表面電極」二に延在させてあるとともに、上記下
地電極層の露出部分を被覆するためのメッキ層が設けて
ある可変抵抗器の電極構造において、上記抵抗体を上記
側面電極と接触する位置まで延出形成し、該抵抗体の延
出部分の先端蔀を直接もしくは該側面電極を介して上記
メッキ層にて覆うこととした。
の上面と端面にそれぞれ下地電極層の表面電極と側面電
極が設けてあって、該絶縁基板上に設けた抵抗体の一部
が上記表面電極」二に延在させてあるとともに、上記下
地電極層の露出部分を被覆するためのメッキ層が設けて
ある可変抵抗器の電極構造において、上記抵抗体を上記
側面電極と接触する位置まで延出形成し、該抵抗体の延
出部分の先端蔀を直接もしくは該側面電極を介して上記
メッキ層にて覆うこととした。
抵抗体が側面電極と接触する位置まで延在させてあると
、結果的に表面電極の露出部分がなくなるので、絶縁材
を別途塗布する工程を追加しなくとも該表面電極の銀く
われを確実に防止することができる。
、結果的に表面電極の露出部分がなくなるので、絶縁材
を別途塗布する工程を追加しなくとも該表面電極の銀く
われを確実に防止することができる。
以下、本発明の実施例を図に基ついて説明する。
第１図は本発明の一実施例に係る可変抵抗器の電極構造
を示す断面図で、先に説明した第３図と対応する部分に
は同一の参照符号が付してある。
を示す断面図で、先に説明した第３図と対応する部分に
は同一の参照符号が付してある。
第１図に明らかなように、この実施例では、絶縁基板１
上に設けた抵抗体６の延出部分６ａが、下地電極層３の
表面電極３ａを覆って側面電極３ｂと接触する位置まで
延ばしてあり、この延出部分６ａの先端部６ｂを除いて
抵抗体６をメッキレジスト７ （鎖線で示す）で被覆し
た後、メッキ処理を施すことにより、メッキ層４，５が
抵抗体６の該先端部６ｂをも被覆するようになっている
。
上に設けた抵抗体６の延出部分６ａが、下地電極層３の
表面電極３ａを覆って側面電極３ｂと接触する位置まで
延ばしてあり、この延出部分６ａの先端部６ｂを除いて
抵抗体６をメッキレジスト７ （鎖線で示す）で被覆し
た後、メッキ処理を施すことにより、メッキ層４，５が
抵抗体６の該先端部６ｂをも被覆するようになっている
。
したがって、メッキレジスト７を除去した後に、表面電
極３ａを露出させるようなギャップは形成されず、よっ
て特別な工程を追加しなくとも該表面電極３ａの銀くわ
れを確実に防止することができる。
極３ａを露出させるようなギャップは形成されず、よっ
て特別な工程を追加しなくとも該表面電極３ａの銀くわ
れを確実に防止することができる。
なお、上記実施例において、抵抗体６の先端部６ｂと第
１のメッキ層４との密着性は必ずしも高くはないが、こ
の部分は、プリント基板上にはんだ付けする際に該はん
だによって覆われるので、何ら不都合は生じない。
１のメッキ層４との密着性は必ずしも高くはないが、こ
の部分は、プリント基板上にはんだ付けする際に該はん
だによって覆われるので、何ら不都合は生じない。
また、上記実施例の特に説明しない部分の構成ならびに
その製造方法は、第３図を用いて説明した従来例と同等
である。
その製造方法は、第３図を用いて説明した従来例と同等
である。
第２図は本発明の他の実施例に係る可変抵抗器の電極構
造を示す断面図であって、この実施例の製造方法はこれ
までのものと若干異なっている。
造を示す断面図であって、この実施例の製造方法はこれ
までのものと若干異なっている。
すなわち、絶縁基板１の端部の」二下両面にそれぞれ表
面電極３ａと裏面電極３Ｃを印刷形成した後、絶縁基板
１上に所定形状の抵抗体６を印刷形成し、その延出部分
６ａを表面電極３ａ上で絶縁基板１の端面近傍まで延ば
しておく。次いで、絶縁基板１の該端面に、両電極３ａ
，３ｃを連結ずるとともに抵抗体６の先端部６ｂを覆う
側面電極３ｂをデイツプ法等により形成し、この後、該
先端部６ｂを除いて抵抗体６をメッキレジスト７ （鎖
線で示す）で被覆してからメッキ処理を行って、下地電
極層３の露出部分に順次第１のメッキ層４と第２のメッ
キ層５を被着させ、しかる後、メッキレジスト７を除去
して所望の電極構造を得る。
面電極３ａと裏面電極３Ｃを印刷形成した後、絶縁基板
１上に所定形状の抵抗体６を印刷形成し、その延出部分
６ａを表面電極３ａ上で絶縁基板１の端面近傍まで延ば
しておく。次いで、絶縁基板１の該端面に、両電極３ａ
，３ｃを連結ずるとともに抵抗体６の先端部６ｂを覆う
側面電極３ｂをデイツプ法等により形成し、この後、該
先端部６ｂを除いて抵抗体６をメッキレジスト７ （鎖
線で示す）で被覆してからメッキ処理を行って、下地電
極層３の露出部分に順次第１のメッキ層４と第２のメッ
キ層５を被着させ、しかる後、メッキレジスト７を除去
して所望の電極構造を得る。
このようにして製造される電極構造は、側面電極３ｂを
介して抵抗体６の延出部分６ａの先端部６ｂがメッキ層
４，５にて覆われるので、前記実施例と同様、表面電極
３ａを露出させるようなギャップは形成されず、よって
特別な工程を追加しなくとも該表面電極３ａの銀くわれ
を確実に防止することができる。
介して抵抗体６の延出部分６ａの先端部６ｂがメッキ層
４，５にて覆われるので、前記実施例と同様、表面電極
３ａを露出させるようなギャップは形成されず、よって
特別な工程を追加しなくとも該表面電極３ａの銀くわれ
を確実に防止することができる。
なお、上記実施例において、抵抗体６と重なり合う側面
電極３ｂの一部がメッキ層４，５から露出してしまう可
能性が高いが、この露出部分は下地が抵抗体６なので、
銀くわれが発生しても短絡不良を招来する心配はない。
電極３ｂの一部がメッキ層４，５から露出してしまう可
能性が高いが、この露出部分は下地が抵抗体６なので、
銀くわれが発生しても短絡不良を招来する心配はない。
以上説明したように、本発明によれば、抵抗体が側面電
極と接触する位置まで延出させてあり、その結果として
表面電極の露出部分をなくしているので、特別な工程を
追加しなくとも該表面電極の銀くわれを確実に防止する
ことができ、よって下地電極層を比較的安価なＡｇで形
成することができ、作業性を損なうことなく材料費の低
減や銀９ くわれ防止が図れる優れた電極構造を捉供することがで
きる。
極と接触する位置まで延出させてあり、その結果として
表面電極の露出部分をなくしているので、特別な工程を
追加しなくとも該表面電極の銀くわれを確実に防止する
ことができ、よって下地電極層を比較的安価なＡｇで形
成することができ、作業性を損なうことなく材料費の低
減や銀９ くわれ防止が図れる優れた電極構造を捉供することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例に係る可変抵抗器の電極構造
を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る可変
抵抗器の電極構造を示す断面図、第３図は従来例に係る
可変抵抗器の電極構造を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電極、３・・
・・・・下地電極層、３ａ・・・・・・表面電極、３ｂ
・・・・・・側面電極、４５・・・・・・メツギ層、６
・・・・・・抵抗体、６ａ・・・・・・延出部分、６ｂ
・・・・・・先端部、７・・・・・・メツキレシス１・
。 １ ０ 第 ！ 図 第２図 ７〜±＝拍＝＝≦誦茶Ｊ５） ｌ；絶旅暮孤 ３ａ：雀の竃辿 ，３ｂ ； イゾ・１寸１７ｔタｉｌ．＆４，５： メ
ツえ４ヤ ６，摂，ｆ′７ｉ−１’ｌ？− ６ａ．赴シ印金 第３図
を示す断面図、第２図は本発明の他の実施例に係る可変
抵抗器の電極構造を示す断面図、第３図は従来例に係る
可変抵抗器の電極構造を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・電極、３・・
・・・・下地電極層、３ａ・・・・・・表面電極、３ｂ
・・・・・・側面電極、４５・・・・・・メツギ層、６
・・・・・・抵抗体、６ａ・・・・・・延出部分、６ｂ
・・・・・・先端部、７・・・・・・メツキレシス１・
。 １ ０ 第 ！ 図 第２図 ７〜±＝拍＝＝≦誦茶Ｊ５） ｌ；絶旅暮孤 ３ａ：雀の竃辿 ，３ｂ ； イゾ・１寸１７ｔタｉｌ．＆４，５： メ
ツえ４ヤ ６，摂，ｆ′７ｉ−１’ｌ？− ６ａ．赴シ印金 第３図
Claims (2)
- （１）絶縁基板の端部の上面と端面にそれぞれ下地電極
層の表面電極と側面電極が設けてあつて、該絶縁基板上
に設けた抵抗体の一部が上記表面電極上に延在させてあ
るとともに、上記下地電極層の露出部分を被覆するため
のメッキ層が設けてある可変抵抗器の電極構造において
、上記抵抗体を上記側面電極上まで延出形成し、該抵抗
体の延出部分の先端部を上記メッキ層にて覆うことを特
徴とする可変抵抗器の電極構造。 - （２）絶縁基板の端部の上面と端面にそれぞれ下地電極
層の表面電極と側面電極が設けてあつて、該絶縁基板上
に設けた抵抗体の一部が上記表面電極上に延在させてあ
るとともに、上記下地電極層の露出部分を被覆するため
のメッキ層が設けてある可変抵抗器の電極構造において
、上記抵抗体の先端を上記側面電極にて被覆し、該抵抗
体の先端部を該側面電極を介して上記メッキ層にて覆う
ことを特徴とする可変抵抗器の電極構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008326A JP2786921B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008326A JP2786921B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03214601A true JPH03214601A (ja) | 1991-09-19 |
| JP2786921B2 JP2786921B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=11690058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008326A Expired - Lifetime JP2786921B2 (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2786921B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029880A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Resistance pastille pour reseau et procede de fabrication |
| WO2021075221A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品 |
| WO2021075222A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品およびチップ部品の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58107605A (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
| JPS63155704A (ja) * | 1986-12-19 | 1988-06-28 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
| JPS63173305A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP2008326A patent/JP2786921B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58107605A (ja) * | 1981-12-21 | 1983-06-27 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
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| JPS63173305A (ja) * | 1987-01-12 | 1988-07-16 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998029880A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Hokuriku Electric Industry Co., Ltd. | Resistance pastille pour reseau et procede de fabrication |
| KR100498876B1 (ko) * | 1996-12-27 | 2005-10-24 | 호쿠리쿠 덴키 고교 가부시키가이샤 | 칩형태의네트워크저항기및그제조방법 |
| WO2021075221A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品 |
| WO2021075222A1 (ja) * | 2019-10-18 | 2021-04-22 | Koa株式会社 | チップ部品およびチップ部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2786921B2 (ja) | 1998-08-13 |
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