JPH0727610Y2 - 可変抵抗器の電極構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、抵抗体を設けた絶縁基板の端部で該抵抗体の
両端と外部導出用の電極とを接続している可変抵抗器の
電極構造に関する。

〔従来の技術〕

絶縁基板上に円弧状に形成された抵抗体の両端部分が、
該絶縁基板の一辺端の２個所に設けた外部導出用の電極
に接続させてあつて、該絶縁基板の中心孔に設けたコレ
クタ電極と常時導通する回動自在な摺動子を上記抵抗体
上で摺動させることにより、設定抵抗値を変化させるよ
うにした可変抵抗器は、従来より広く知られている。

この種の可変抵抗器において、外部導出用の電極として
Ag−Pd合金を用いると、材料費が高くなり、はんだ中に
Agが拡散する銀くわれも起こりうるため、近年、第4,5
図に示す如き電極構造が一部で採用されている。

第４図はメツキ工程前の絶縁基板を示す平面図、第５図
はメツキ工程後の電極構造を示す断面図である。第５図
において、絶縁基板１の端部に設けた外部導出用の電極
２は、表面から側面および裏面にかけて連続する断面視
略コ字形の下地電極層３に対し、NiもしくはNi合金から
なる第１のメツキ層４と、SnもしくはSn−Pb合金からな
る第２のメツキ層５とを被着せしめて構成されていて、
この下地電極層３の表面上には、絶縁基板１上に設けた
所定形状の抵抗体６の両端を積重させてあり、この抵抗
体６の接続端部6aと第１および第２のメツキ層4,5との
間にはギヤツプＧが形成されている。ここで、第１のメ
ツキ層４は下地電極層３の銀くわれを防止するためのも
のであり、第２のメツキ層５ははんだ濡れ性を向上させ
るためのものである。

上記の如き電極構造は、次のようにして製造される。

まず、絶縁基板１の端部の上下両面にそれぞれ表面電極
と裏面電極を印刷形成し、さらに絶縁基板１の端面にこ
れらの電極を連結する側面電極をデイツプ法等により形
成した後、第４図に示すように、絶縁基板１上に抵抗体
６を印刷形成してその接続端部6aを下地電極層３の表面
上に重ねる。次いで、第４図に２点鎖線で示すメツキレ
ジスト７で抵抗体６を被覆してからメツキ処理を行つ
て、下地電極層３の延出部分に順次第１のメツキ層４と
第２のメツキ層５を被着させ、しかる後、メツキレジス
ト７を除去する。このとき、抵抗体６の接続端部6aと第
１および第２のメツキ層4,5との間には、メツキレジス
ト７が介在していたことによるギヤツプＧが形成され
る。

このように、電極２の下地電極層３が第１および第２の
メツキ層4,5で覆われていれば、下地電極層３を比較的
安価なAgで形成しても銀くわれを防止することが可能と
なり、はんだ付け特性も向上するが、上記ギヤツプＧに
おいて下地電極層３の表面の一部が露出しているため、
可変抵抗器をデイツプはんだ法にて回路基板へ実装した
場合、上記露出部分で銀くわれが発生し、また、リフロ
ーはんだ法にて実装した場合、上記露出部分が容易に硫
化され、いずれの場合も導通不良を招来する虞れがあ
る。

これに対し、特開昭63−173305号公報に提案されている
電極構造は、メツキレジスト７を印刷する前、もしくは
メツキレジスト７を除去した後に、ギヤツプＧが形成さ
れる個所に絶縁材を塗布しておくことにより、下地電極
層が露出しないように配慮されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、かかる従来提案も、下地電極層の露出部
分に絶縁材を塗布するという工程を追加しなければなら
ないので、作業性が悪いという不具合がある。

そこで、メツキレジスト７を抵抗体６の接続端部6aに合
致させて印刷し、メツキ処理後に下地電極層が露出しな
いように、つまりギヤツプＧが形成されないようにする
ことが考えられるが、抵抗体６やメツキレジスト７の印
刷精度には限界があり、しかもメツキ層4,5で下地電極
層３の表面を広く覆うと摺動子が該メツキ層4,5を削り
取つて短絡不良を招来する虞れがあるので、現実的な解
決策とはいいがたい。

本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は、作業性を損なうことなく導通不良を防止できる
可変抵抗器の電極構造を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本考案は、絶縁基板に抵抗
体と該抵抗体の両端に接続する下地電極層とを設け、上
記下地電極層にメツキ層を被着してなる可変抵抗器の電
極構造において、上記抵抗体の端部を上記下地電極層上
に該下地電極層よりも幅狭に延出形成し、該抵抗体の延
出部を含むように上記メツキ層を上記下地電極層に被着
したことを特徴とするものである。

〔作用〕

上記手段によれば、下地電極層の表面の大部分が抵抗体
の延出部に覆われて保護され、また、上記延出部とメツ
キ層との密着性が延出部の周囲の下地電極層上に被着さ
れるメツキ層によつて高められる。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を第１図ないし第３図に基づい
て説明する。

ここで、第１図はメツキ工程前の絶縁基板を示す平面
図、第２図および第３図はメツキ工程後の電極構造をそ
れぞれ別方向からみて示す断面図であり、先に説明した
第４図および第５図と対応する部分には同一の参照符号
が付してある。

第１図から明らかなように、本実施例では、絶縁基板１
上に設けた抵抗体６の接続端部6aに幅狭な延出部6bを形
成し、この延出部6bを下地電極層３の表面中央を通つて
端縁まで延ばしてある。従つて、延出部6bの両側には、
下地電極層３の一部である細長形状の表面部3aが露出す
るようになつている。

このように絶縁基板１上に下地電極層３と抵抗体６を印
刷形成した後、２点鎖線で示すメツキレジスト７で表面
部3aと延出部6bを横切るように抵抗体６を被覆し、次い
でメツキ処理を施すことにより、メツキ層4,5が抵抗体
６の延出部6bをも被覆するように下地電極層３に順次被
着する。しかる後、メツキレジスト７を除去すると、第
2,3図に示すように、絶縁基板１の端部に外部導出用の
電極２が形成される。

この場合、抵抗体６の接続端部6aと第１および第２のメ
ツキ層4,5との間には、メツキレジスト７が介在してい
たことによるギヤツプ（表面部3aの露出部分）が形成さ
れるものの、このギヤツプ間に位置する下地電極層３が
抵抗体６の延出部6bによつて覆われているため、デイツ
プはんだ法あるいはリフローはんだ法にて可変抵抗器を
回路基板へ実装した際、上記露出部分が銀くわれや硫化
されたとしても、下地電極層３が断線することはない。
また、延出部6bと第１のメツキ層４との密着性は必ずし
も高くはないが、第１のメツキ層４は延出部6bの両側に
おいて下地電極層３の表面部3aと強固に密着しているた
め、延出部6bが削離することもない。

〔考案の効果〕 以上説明したように、本考案によれば、特別な加工を追
加することなしに、下地電極層の銀くわれや硫化に起因
する断線を防止することができ、その実用的価値は高
い。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の一実施例に係り、第１図
はメツキ工程前の絶縁基板を示す平面図、第２図および
第３図はメツキ工程後の電極構造をそれぞれ別方向から
みて示す断面図、第４図および第５図は従来例に係り、
第４図はメツキ工程前の絶縁基板を示す平面図、第５図
はメツキ工程後の電極構造を示す断面図である。 １……絶縁基板、２……電極、３……下地電極層、3a…
…表面部、４……第１のメツキ層、５……第２のメツキ
層、６……抵抗体、6a……接続端部、6b……延出部、７
……メツキレジスト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板に抵抗体と該抵抗体の両端に接続
   する下地電極層とを設け、上記下地電極層にメツキ層を
   被着してなる可変抵抗器の電極構造において、上記抵抗
   体の端部を上記下地電極層上に該下地電極層よりも幅狭
   に延出形成し、該抵抗体の延出部を含むように上記メツ
   キ層を上記下地電極層に被着したことを特徴とする可変
   抵抗器の電極構造。