JPS63173305A

JPS63173305A - 可変抵抗器

Info

Publication number: JPS63173305A
Application number: JP553987A
Authority: JP
Inventors: 幸憲上田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-01-12
Filing date: 1987-01-12
Publication date: 1988-07-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動許せることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。

従来の技術従来、この種の可変抵抗器としては、第８図に示す様に
、絶縁基板１の上面に円弧状のサーメット抵抗体５を形
成し、この絶縁基板１上に摺動子（図示せず）を抵抗体
５上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板１の中心孔２に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。

また、抵抗体５の両端部には銀−パラジウム合金からな
る外部電極６．６が設けられている。この外部電極６は
、第９図に示す様に、まず、絶縁基板１の表裏面に銀−
パラジウム合金６ａ　、　６ｂを印刷・焼付けし、端面
に同じく銀−パラジウム合金６０をデツプ又は印刷・焼
付けしたもので、その後抵抗体５が印刷・焼付けされる
。

発明が解決しようとする問題点しかしながら、以上の可変抵抗器においては、半田中に
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極６として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金６０の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリットが表面に露出
して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要であ
るという問題点をも有している。

問題点を解決するだめの手段そこで、本発明に係る可変抵抗器は、（ｉ）絶縁基板の端面近傍の表面部に設けたメッキが可
能な表面側最下層と、絶縁基板の端面に設けたメッキが
可能な端面側最下層と、前記表面側最下層の一部と前記
端面側最下層とを覆う様に形成きれた少なくとも一層の
メッキ層とで構成された外部電極と、（ｊ）前記表面側最下層の一部を覆うと共に前記メッキ
層との間にギャップを設けた抵抗体と、（ｉ）前記ギャ
ップを覆う様に設けた絶縁体と、を備えたことを特徴と
する。

作用即ち、本発明では、外部電極のメッキが可能な最下層（
例えば、銀、銀−パラジウム合金）は少なくとも一層の
メッキ層及び絶縁体で被覆、保護されることとなる。従
って、最下層に安価な銀を使用しても銀くわれが発生す
ることはない。また、前記メッキ層と抵抗体とはギャッ
プで分離きれていることから、メッキ層にて抵抗体の特
性が劣化したり、メッキ層が抵抗体から剥がれて可変抵
抗器や回路の短絡不良を招来することがなく、抵抗体や
メツキレシストの印刷の位置ばらつきを吸収できる等の
作用を有する。

尖違迩第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示す。

この可変抵抗器は、絶縁基板１０と、その表面に設置し
た摺動子２０とから構成きれている。

絶縁基板１０はアルミナを成形、焼結したもので、中心
孔１１を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタ電極１７とが形成きれている。抵
抗体１５の両端部とコレクタ電極１７とは基板１０の一
端部まで延在され、以下に詳述する外部電極１６．１６
．１８と電気的に接続されている。

摺動子２０は、第２図に示す様に、皿状部２１と中心部
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２０は、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。

次に、外部電極１６の構造について説明する。

外部電極１６は、第４図に示す様に、表面側最下層１６
ａ、端面側最下層１６ａ’　、裏面側最下層１６ａ”と
、第１のメッキＭ１６ｂと、第２のメッキ層１６ｃとの
三層にて構成されている。各最下層１６ａ、　１６ａ’
、　１６ａ”は銀を印刷・焼付けしたもので、その厚き
は例えばそれぞれ１５μｍである。第１のメッキ層１６
ｂはニッケル又はニッケル合金からなり、その厚さは一
つ− 例えば２μｍである。第２のメッキＪ１１６ｃは錫又は
錫−鉛合金からなり、その厚さは例えば４μｍである。

第１のメッキ層１６ｂは前記最下層１６ａ、１６ａ’、
１６ａ”に対して銀くわれを防止するバリアとして機能
し、半田耐熱特性を向上きせる作用を有する。第２のメ
ッキ１ｊ１６ｃは半田ぬれ性を高めて半田付は特性を向
上きせる作用を有し、合わせて予備半田を省略させる作
用を有する。

一方、前記メッキ層１６ｂ、１６ｃと抵抗体１５との間
にはギャップＧが形成され、その上は絶縁体２６にて被
覆されている。このギャップＧはメッキ層１６ｂ、１６
ｃと抵抗体１５とを完全に分離するために形成きれたも
ので、メッキＪ！！１６ｂ、１６ｃが抵抗体１５に接触
して抵抗体１５の特性が劣化することを防止すると共に
、仮にギャップＧ、絶縁体２６がなくメッキ層１６ｂ、
１６ｃが抵抗体１５上を覆うと、その被覆部分が抵抗値
の調整時等に剥がれて可変抵抗器や回路の短絡不良を招
来することを防止する。また、抵抗体１５の使用量自体
が少なくて済み、きらには以下に説明する製造工程上の
利点をも有する。

外部電極１６の製造工程としては、二つの方法が考えら
れる。

第１の方法は、まず、絶縁基板１０の表面、端面。

裏面に最下層１６ａ、１６ａ’、１６ａ”を形成し、抵
抗体１５を形成する。次に、絶縁体２６を印刷し、抵抗
体１５上にメツキレシスト２５（第４図ウニ点鎖線で示
す）を塗布する。このとき、メツキレシスト２５の端縁
は絶縁体２６上にまで延長される。続いて、第１のメッ
キ層１６ｂ、第２のメッキ層１６ｃを形成し、その後メ
ツキレシスト２５を除去する。

第２の方法は、最下層１６ａ、　１６ａ’　、　１６ａ
”の形成、抵抗体１５の形成まで前記第１の方法と同じ
であるが、次に、メツキレシスト２５の端縁をギャップ
Ｇまで延長させて抵抗体１５上に塗布する。続いて、第
１のメッキ層１６ｂ、第２のメッキ層１６ｃを形成し、
メツキレシスト２５を除去した後、絶縁体２６をギヤツ
ブＧ上に印刷する。

以上の製造工程においては、ギャップＧを設けることか
ら、抵抗体１５．メツキレシスト２５の印刷の位置ばら
つきを吸収でき、メツキレシスト２５の端縁が絶縁体２
６上又は表面側最下層１６ａ上に位置することから密着
性が良好で、抵抗体１５がメッキ層１６ｂ、１６ｃから
完全に保護されることとなる。

−−Ｘ、コレクタ電極１７の外部電極１８も前記外部電
極１６と同様の三層構造とされ、ギャップＧ、絶縁体２
６を有している。さらに、１９は遊び電極であり、この
遊び電極１９も外部電極１６と同様の三層構造とされて
いる。

なお、本発明にあっては、第２のメッキ層１６ｃは必ず
しも必要なものではなく、最下層１６ａ、１６ａ’。

１６ａ”上には少なくとも第１のメッキＪ’！１６ｂが
形成されていればよい。また、メッキ層１６ｂ、１６ｃ
は前記の材質に限定されるものではなく、種々のものを
使用することができる。

第５図ないし第７図は本発明の第２実施例を示す。

この可変抵抗器は、前記第１図に示したものに対してコ
レクタ電極に代えて電極３０をその筒状部３１を絶縁基
板１０の中心孔１１に挿入した状態で設け、−７＝筒状部３１の上部をかしめることにより摺動子２０を回
動可能に取り付けたもので、サーメット抵抗体１５の外
部電極１６．１６は前記第１実施例のものと同様に三層
構造とされ、ギャップＧ、絶縁体２６を有している。

発明の効果以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、外部電極
をメッキが可能な最下層と、該最下層上に形成された少
なくとも一層のメッキ層とで構成し、メッキ層と抵抗体
の間にギャップには絶縁体を設けたため、メッキ層及び
絶縁体が最下層の保護バリアとして作用し、最下層特に
表面側最下層に銀を使用するとしても、銀くわれを確実
に防止して半田耐熱特性の向上を図ることができ、電極
として必ずしも高価な銀−パラジウム合金を使用しなく
ても済む。また、メッキ層と抵抗体との間にはギャップ
が形成され、両者を完全に分離したため、メッキ層が抵
抗体に接触して抵抗体の特性が劣化したり、メッキ層が
抵抗値の調整時等に剥がれて可変抵抗器や回路の短絡不
良を生じたりすることがなく、抵抗体やメツキレシスト
の印刷の位置ばらつきをも吸収でき、抵抗体の使用量も
減少する。さらには、メツキレシスト端縁の絶縁体又は
外部電極表面側最下層への密着性が良好であり、抵抗体
がメッキ層から完全に保護されることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示し、第１
図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は摺動子の斜視図
、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は外部電極の詳細
を示すＡ−Ａ断面図である。第５図ないし第７図は本発明の第２実施例を示し、第５
図は平面図、第６図は中央断面図、第７図は底面図であ
る。第８図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第
９図はその外部電極を示す断面図である。１０・・・絶縁基板、１５・・・サーメット抵抗体、１
６・・・外部電極、１６ａ・・・表面側最下層、１６８
′・・・端面側最下層、１６ａ”・・・裏面側最下層、
１６ｂ、１６ｃ・・・メッキ層、１７・・・コレクタ電
極、１８・・・外部電極、２０・・・摺動子、２６・・
・抵抗体、Ｇ・・・ギャップ。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上に
、抵抗体上を摺動する摺動子を回動可能に取り付けた可
変抵抗器において、絶縁基板の端面近傍の表面部に設けたメッキが可能な表
面側最下層、絶縁基板の端面に設けたメッキが可能な端
面側最下層、前記表面側最下層の一部と前記端面側最下
層とを覆う様に形成された少なくとも一層のメッキ層に
て構成された外部電極と、前記表面側最下層の一部を覆うと共に前記メッキ層との
間にギャップを設けた抵抗体と、前記ギャップを覆う様に設けた絶縁体と、を備えたことを特徴とする可変抵抗器。