JPS63215022A

JPS63215022A - 可変抵抗器

Info

Publication number: JPS63215022A
Application number: JP4974587A
Authority: JP
Inventors: 文年増田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1987-03-03
Filing date: 1987-03-03
Publication date: 1988-09-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】東栗上五選月公で本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。

疋米辺弦盗従来、この種の可変抵抗器としては、第５図に示す様に
、絶縁基板１の上面に円弧状のサーメット抵抗体５を形
成し、この絶縁基板１上に摺動子（図示せず）を抵抗体
５上を摺動する様に回動可能に取付けたものが提供され
ている。なお、摺動子は絶縁基板１の中心孔２に図示し
ない電極を介して回動可能に取り付けられている。

また、抵抗体５の両端部には銀−パラジウム合金からな
る外部電極６，６が設けられている。この外部電極６は
、第６図に示す様に、まず、絶縁基板１の表裏面に銀−
パラジウム合金５ａ、５ｂを印刷・焼付けし、端面に同
じく銀−パラジウム合金６０をデツプ・焼付けしたもの
で、その後抵抗体５が印刷・焼付けされる。

明が　決しようとする司しかしながら、以上の可変抵抗器においては、半田中に
銀が拡散する銀くわれを防止して半田耐熱特性の向上を
図るために外部電極６として銀−パラジウム合金を使用
しているが、これでは高価であり、かつ、銀くわれを確
実に防止することも不可能であるという問題点を有して
いる。また、端面に設けた銀−パラジウム合金６０の膜
厚がどうしても厚くなり、ガラスフリットが表面に露出
して半田付は特性を損ない、煩雑な予備半田が必要であ
るという問題点をも有している。

。　、を　　するための手段そこで、本発明に係る可変抵抗器は、外部電極及びコレ
クタ電極をメッキに適した最下層と、該最下層上に形成
された少なくとも一層のメッキ層とで構成したことを特
徴とする。

正−月即ち、本発明では、外部電極及びコレクタ電極を構成す
るメッキに適した最下層（例えば、銀。

銀−パラジウム合金）は少なくとも一層のメッキ層で被
覆、保護されることとなる。従って、最下層に安価な銀
を使用しても銀くわれが発生することはない。特に、本
発明ではコレクタ電極にもメッキを施すためにメツキレ
シストによるマスキングは抵抗体上だけでよいこととな
る。

夾適舅第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示す。

この可変抵抗器は、絶縁基板１０と、その表面に設置し
た摺動子２０とから構成されている。

絶縁基板１０はアルミナを成形、焼結したもので、中心
孔１１を有し、その表百には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタ電極１７とが形成されている。抵
抗体１５の両端部とコレクタ電極１７とは基板１０の一
端部まで延在され、抵抗体１５の両端部は以下に詳述す
る外部電極１６．１６と電気的に接続されている。

摺動子２０は、第２図に示す様に、皿状部２１と中心部
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２０は、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。

次に、外部電極１６の構造について説明する。

外部電極１６は、第４図に示す様に、最下層１６ａと第
１のメッキ層１６ｂと第２のメッキ層１６ｃとの三層に
て構成されている。最下層１６ａは、表面には銀又は銀
−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面と端面には銀
を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例えば１５μｍ
である。第１のメッキ層１６ｂはニッケル又はニッケル
合金からなり、その厚さは例えば２μｍである。第２の
メッキ層１６ｃは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さ
は例えば４μｍである。

第１のメッキ層１６ｂは前記最下層１６ａに対して銀く
われを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特性を向
上させる作用を有する。第２のメッキ層１６ｃは半田ぬ
れ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有し、合
わせて予備半田を省略きせる作用を有する。

また、コレクタ電極１７も前記同様の三層構造、即ち、
銀からなる最下層、ニッケル又はニッケル合金からなる
第１のメッキ層、錫又は錫−鉛合金からなる第２のメッ
キ層にて構成されている。

外部電極１６の製造工程としては、まず、絶縁基板１０
の表、裏、端面に最下層１６ａを形成し、抵抗体１５を
形成する０次に、抵抗体１５上にメツキレシスト２５（
第４図ウニ点鎖線で示す）を塗布し、第１のメッキ層１
６ｂ、第２のメッキ層１６ｃを形成し、その後メツキレ
シスト２５を除去する。コレクタ電極１７も同様の工程
を経て形成される。この場合、メツキレシスト２５によ
るマスキングは抵抗体１５上にのみ行なわれる。仮に、
従来の如く、コレクタ電極にメッキ処理を行なわないの
であれば、外部電極１６のメッキ処理時にコレクタ電極
上をもマスキングしなければならず、中心孔１１付近を
確実にアスキングすることは困難であるし、メッキ時の
バレル効果で中心孔１１の縁部かもメツキレシストが剥
がれやすい。そのため、メツキレシストの接着強度を上
げるための材質の改善や中心孔１１縁部の面取りによる
メツキレシストの剥離防止策が必要となり、メツキレシ
ストの印刷精度の向上が必要であることと相俟ってどう
しても生産性が低下してしまう、従って、コレクタ電極
１７をも前述の三層構造とすることにより、この様な不
具合が解消されることとなる。

さらに、第１図中１９は遊び電極であり、この遊び電極
１９も外部電極１６．コレクタ電極１７と同様の三層構
造とされている。

なお、本発明にあっては、外部電極１６において第２の
メッキ層１６ｃは必ずしも必要なものではなく、最下層
１６ａ上には少なくとも第１のメッキ層１６ｂが形成さ
れていればよい、しかも、メッキ層１６ｂ、１６ｃは前
記の材質に限定されるものではなく、種々のものを使用
することができる。また、コレクタ電極１７においても
同様である。

λ里辺羞屡以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、外部電極
及びコレクタ電極をメッキに適した最下層と、該最下層
上に形成された少なくとも一層のメッキ層とで構成した
ため、メッキ層が最下層の保護バリアとして作用し、最
下層に銀を使用するとしても、銀くわれを確実に防止し
て半田耐熱特性の向上を図ることができ、電極として必
ずしも高価な銀−パラジウム合金を使用しなくても済む
。

特に、コレクタ電極にもメッキを施す様にしたため、メ
ツキレシストによるマスキングは抵抗体上だけでよく、
生産性の向上、より一層のコストダウンを達成すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本発明の第１実施例を示し、第１
図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は摺動子の斜視図
、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は外部電極の詳細
を示すＡ−Ａ断面図である。第５図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の斜視図、第６図
はその外部電極を示す断面図である。１０・・・絶縁基板、１５・・・サーメット抵抗体、１
６・・・外部電極、１６ａ・・・最下層、１６ｂ、１６
ｃ・・・メッキ層、１７・・・コレクタ電極、２０・・
・摺動子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）円弧状の抵抗体が表面に形成された絶縁基板上に
、抵抗体上を摺動する摺動子を回動可能に取り付けた可
変抵抗器において、外部電極及びコレクタ電極をメッキに適した最下層と、
該最下層上に形成された少なくとも一層のメッキ層とで
構成したこと、を特徴とする可変抵抗器。