JPS63179503A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り栗上久泗月分里 本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。

鎧米ム扶宣 第６図、第７図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の平面、
断面を示す、従来の可変抵抗器は、絶縁基板１の表面に
略円弧状の抵抗体３及び中心孔２の周囲にコレクタ電極
５を形成し、かつ、図示しない摺動子を回動可能に取り
付けたもので、摺動子は中央部分がコレクタ電極５上に
圧接した状態で接点が抵抗体上に摺動可能である。なお
、４は抵抗体３の外部電極である。

ｍ−決しようとする副題点 ところで、以上の可変抵抗器において、外部電極４の銀
くわれ、即ち、半田中に銀が拡散することを防止し、半
田付は特性の向上を図るために、外部電極４にメッキ処
理を施すことが良好であることが判明した。

しかしながら、本発明者らが種々の実験を試みた結果、
外部電極４へのメッキ処理時に、マスキングのために絶
縁基板１の表面に塗布したメツキレジスドアが中心孔２
の周囲で剥離し、マスキング効果を損なうという問題点
が見出された。これは、メッキ処理時に中心孔２の縁部
がエツジ状をなし、ここにメディアが衝突することに起
因すると考えられる。

副題点を解決するための手段 以上の問題点を解決するため、本発明に係る可変抵抗器
は、絶縁基板の中心孔の縁部を面取りしたことを特徴と
する。

正−月 従って、外部電極等へのメッキ処理時にメディアが中心
孔の縁部に衝突したとしても、中心孔縁部が面取りされ
ていることから衝突時の衝撃が弱められ、塗布されてい
るメツキレシストが剥離するおそれが除去される。

尖凰刻 以下、本発明に係る可変抵抗器の一実施例を第１図ない
し第５図を参照して説明する。

この可変抵抗器は、絶縁基板１０と、その表面に設置し
た摺動子２０とから構成されている。

絶縁基板１０はアルミナを成形、焼結したもので、中心
孔１１を有し、その表面には円弧状のサーメット抵抗体
１５と環状のコレクタ電極１７とが形成され、裏面には
遊び電極１９が形成されている。抵抗体１５の両端部と
コレクタ電極１７とは基板１０の一端部まで延在され、
抵抗体１５は外部電極１６．１６と電気的に接続されて
いる。コレクタ電極１７は、例えば、銀−パラジウム合
金を中心孔１２の周囲に印刷・焼付けしたもので、中心
孔１１の縁部１１ａは予め面取りきれている（第４図参
照）。

摺動子２０は、第２図に示す様に、皿状部２１と中心部
に設けた筒状部２２と外周部に設けたアーム部２３とを
有している。この摺動子２０は、筒状部２２を絶縁基板
１０の中心孔１１に挿入して裏面側でかしめることによ
り、皿状部２１がコレクタ電極１７上に接触すると共に
、アーム部２３の下方に突き出された接点部２４が抵抗
体１５上に接触した状態で回動可能に取り付けられてい
る。

以上の構成からなる可変抵抗器は、その製造工程途中に
おいて、抵抗体１５の外部電極１６にメッキ処理が施さ
れる。

ここで、外部電極１６について詳述すると次のとおりで
ある。

外部電極１６は、第５図に示す様に、最下層１６ａと第
１のメッキ層１６ｂと第２のメッキ層１６ｃとの三層に
て構成されている。最下層１６ａは、表面には銀又は銀
−パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面と端面には銀
を印刷・焼付けしたもので、その厚さは例えば１５μｍ
である。第１のメッキ層１６ｂはニッケル又はニッケル
合金からなり、その厚さは例えば２μｍである。第２の
メッキ層１６ｃは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さ
は例えば４μｍである。

第１のメッキ層１６ｂは前記最下層１６ａに対して銀く
われを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特性を向
上させる作用を有する。第２のメッキＮ！１１６ｃは半
田ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有し
、合わせて予備半田を省略させる作用を有する。

外部電極１６の製造工程としては、まず、絶縁基板１０
の表、裏、端面に最下層１６ａを形成し、抵抗体１５を
形成する０次に、抵抗体１５上にメツキレシスト２５（
第５図中二点鎖線で示す）を塗布し、第１のメッキ層１
６ｂ、第２のメッキ層１６ｃを形成し、その後メツキレ
シスト２５を除去する。

以上のメッキ工程においてはバレルメッキ処理が施され
る。この場合、メツキレシスト２５はコレクタ電極１７
を保護するために中心孔１１の縁部１１ａにまで塗布さ
れる。そして、メディアがこの縁部１１ａに衝突するこ
ととなるが、縁部１１ａは面取りされていることからメ
ディア衝突時の衝撃は弱められ、メツキレシスト２５が
剥離することはない。

なお、縁部１１ａの面取りは直線状に角を落とした形状
でもよいし、丸みを付けた形状でもよい。

一方、コレクタ電極１７の端部も前記外部電極１６と同
様の三層構造としてもよいし、遊び電極１９も同様の三
層構造とすることが好ましい。

なお、本発明において、外部電極１６のメッキ処理は前
述の構成、方法に限定するものではないことはいうまで
もない。

λ里Ω羞釆 以上の説明で明らかな様に、本発明によれば、絶縁基板
の中心孔の縁部を面取りしたため、外部電極等へのメッ
キ処理時に中心孔の周囲のコレクタ電極上に塗布きれた
メツキレシストが剥離することがなく、マスキング効果
を損なうことはない。

そして、前記実施例の如く、外部電極をメッキ処理すれ
ば、外部電極の銀くわれを確実に防止して半田耐熱特性
の向上及び半田付は特性の向上を図ることができ、電極
として必ずしも高価な銀−パラジウム合金を使用しなく
ても済む。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図は本発明に係る可変抵抗器の一実施
例を示し、第１図は可変抵抗器の中央断面図、第２図は
摺動子の斜視図、第３図は絶縁基板の平面図、第４図は
絶縁基板の中央断面図、第５図は外部電極の詳細を示す
Ａ−Ａ断面図である。 第６図は従来の可変抵抗器の絶縁基板の平面図、第７図
はその中央断面図である。 １０・・・絶縁基板、１１・・・中心孔、ｌｌａ・・・
縁部（面取り部）、１５・・・サーメット抵抗体、−１
６・・・外部電極、１６ａ・・・最下層、１６ｂｔ１６
ｃ・・・メッキ層、１７・・・コレクタ電極、２０・・
・摺動子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の表面に円弧状の抵抗体及び中心孔の周
   囲にコレクタ電極を形成し、摺動子をコレクタ電極上に
   圧接した状態で抵抗体上を摺動可能に取り付けた可変抵
   抗器において、 前記絶縁基板の中心孔の縁部を面取りしたこと、を特徴
   とする可変抵抗器。