JP2967660B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
接続されるように、素子本体の外表面上に形成される外
部電極を備える電子部品に関するもので、特に、外部電
極の構造の改良に関するものである。
明にとって興味ある従来の電子部品としての積層セラミ
ックコンデンサの一部が拡大されて断面図で示されてい
る。いずれの積層セラミックコンデンサも、セラミック
からなる素子本体1を備え、素子本体1内には、たとえ
ばパラジウム、銀/パラジウムのような金属からなる内
部電極2が形成されている。この内部電極2の端縁に電
気的に接続されるように、素子本体1の外表面上には、
外部電極3が形成されている。図5に示したものと図6
に示したものとでは、この外部電極3の形成態様が異な
っている。
内部電極2の端縁および素子本体1の外表面に接触する
第1層4が、銀ペーストの焼付けにより形成される。そ
の上に、第1層4の銀を保護するため、湿式めっきによ
るニッケルからなる第2層5が形成される。さらに、そ
の上に、半田付け性を良くするため、錫または半田の湿
式めっきによる第3層6が形成される。
第2層8および第3層9のいずれもが、スパッタリング
等の乾式めっきにより形成される。このような外部電極
形成方法は、たとえば、特開昭58−64017号公報
に記載されている。より具体的には、第1層は、クロム
からなり、第2層は、ニッケルまたはニッケル/バナジ
ウムからなり、第3層は、銀からなる。そして、第1層
7、第2層8および第3層9の合計の厚みが、1μm程
度とされている。
示した外部電極3を備える積層セラミックコンデンサで
は、第2層5および第3層6が湿式めっきにより形成さ
れることに起因して、次のような問題に遭遇する。すな
わち、(1)セラミックからなる素子本体1にめっき液
が浸入して、得られた積層セラミックコンデンサの絶縁
抵抗が不足することがある。(2)めっき操作中におい
て、電気的に素子本体1を構成するセラミックが還元さ
れることがある。(3)めっき液によって、素子本体1
を構成するセラミックが腐食または変質することがあ
る。(4)第1層4を越えてめっきが成長することがあ
り、積層セラミックコンデンサの耐圧性を低下させる。
述したような問題を解決できるが、その外部電極3の合
計の厚みが1μm程度と小さいことが起因して、次のよ
うな問題に遭遇する。(1)素子本体1を構成するセラ
ミックの表面には、不可避的に凹凸が形成されるが、こ
のような凹凸が大きいときには、素子本体1の一部が外
部電極3から露出することがある。(2)電子部品の直
流抵抗が大きくなる傾向がある。特に、この問題は、積
層インダクタにおいて深刻である。(3)大電流が流れ
たときに外部電極3が破壊されることがある。この問題
は、特に積層バリスタにおいて深刻である。(4)はん
だ付けの際に内側層のはんだの錫が拡散する。
ような問題を解決し得る電子部品を提供しようとするこ
とである。
ンサ、積層インダクタ、積層バリスタのように、内部電
極が形成された素子本体、および内部電極の端縁に電気
的に接続されるように素子本体の外表面上に形成される
外部電極を備える、電子部品に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、次のような構
成を備えることを特徴としている。
び素子本体の外表面に接触する焼付けによって形成され
た厚膜からなる内側層、および前記内側層の外方に乾式
めっきにより形成される外側層を含み、内側層は外表面
上に端部を有し、外側層は内側層の端部を越えて内側層
を完全に覆うことを特徴としている。
は乾式めっきによって形成される外側層によって完全に
覆われる。
た従来技術が遭遇する問題をすべて解決することができ
る。すなわち、湿式めっきを用いないので、絶縁抵抗の
不足、セラミックの還元、セラミックの腐食または変
質、およびめっきの成長による耐圧性の低下の各問題を
解決することができる。また、厚膜からなる内側層によ
り、外部電極に十分な厚みが与えられるので、素子本体
が部分的に露出したり、直流抵抗が大きくなったり、外
部電極が破壊されたり、はんだ付けの際に内側層内には
んだの錫が拡散するといった問題を解決できる。
ミックコンデンサ10の断面図である。図2は、図1の
II部分の拡大図である。
ックからなる素子本体11を備え、この素子本体11の
内部には、たとえば、パラジウム、銀/パラジウムのよ
うな金属からなる内部電極12が形成される。これら内
部電極12の端縁に電気的に接続されるように、素子本
体11の外表面上には、外部電極13が形成される。
び素子本体11の外表面に接触する内側層14、および
内側層14の外方に形成される外側層15を含む。この
実施例では、内側層14に接するように外側層15が形
成されたが、内側層14と外側層15との間に少なくと
も1つの別の層が形成されてもよい。ここで、内側層1
4は、銀ペーストの焼付けによって形成された厚膜から
なり、外側層15は、乾式めっきにより形成される。
すように、2層構造とされる。すなわち、外側層15
の、内側層14に接する第1の層16は、たとえばニッ
ケル合金からなり、その外側の第2の層17は、銀から
なる。
14および外側層15の好ましい形成方法を示してい
る。
外表面上に、内部電極12の各々の端縁に電気的に接続
されるように、たとえば厚み3μm以上の内側層14が
形成される。内側層14は、たとえば、前述したよう
に、銀ペーストを焼付けることによって形成されるが、
このような焼付けによらず、たとえば、銀粉末を混入さ
せた熱硬化性樹脂を固めることによって形成してもよ
い。内側層14は、素子本体11の端面18上にのみ形
成することが好ましい。
強された弾性体20からなるマスキングホルダ21が用
意される。マスキングホルダ21の弾性体20には、上
述した素子本体11を弾性的に受入れる複数個の保持穴
22が設けられている。図3に示すような内側層14が
形成された素子本体11は、それぞれ、保持穴22に挿
入され、マスキングホルダ21によって保持された状態
とされる。この保持穴22へ素子本体11を挿入すると
き、前述したように、内側層14が素子本体11の端面
18上にのみ形成されているので、この挿入を容易に行
なうことができる。マスキングホルダ21によって保持
された素子本体11は、内側層14および素子本体11
の端部のみを露出させている。
キングされた状態で、素子本体11の端部および内側層
14上に、外側層15すなわち第1の層16および第2
の層17を順次形成すべく、乾式めっきが施される。な
お、この乾式めっきは、素子本体11の各端部ごとに実
施されるため、マスキングホルダ21は、素子本体11
の一方端部のみを露出させるような厚みを有していても
よい。この場合、素子本体11の一方端部側での乾式め
っきを終えた後、他方端部側に対して乾式めっきを施す
ため、素子本体11が保持穴22内で移動され、他方端
部側が露出するようにされる。
1の端面18上にのみ形成されていたので、このような
乾式めっきを終えたとき、内側層14は、図2によく示
されているように、外側層15によって確実に覆われる
ことができる。このように、内側層14を、外側層1
5、特にニッケル合金からなる第1の層16によって完
全に覆うことにより、次のような不都合を回避できる。
の外部電極13を半田付けする場合、その半田は、第2
の層17の銀を滲出させ、ニッケル合金からなる第1の
層16に達する。ここで、もし、銀からなる内側層14
がニッケル合金からなる第1の層16で完全に覆われて
いないならば、内側層14の銀内に半田の錫が拡散し、
内側層14が膨れるといった不良が発生する。図2によ
く示されているように、内側層14が、第1の層16に
よって完全に覆われていると、このような不良の発生を
防止できる。
側層15、さらには第1の層16および第2の層17を
それぞれ構成する特定的な金属を例示したが、他の金属
に置き換えられてもよい。たとえば、内側層14は、銀
の他、銅、ニッケル、亜鉛またはそれらの合金から構成
されてもよい。また、外側層15において、第1の層1
6は、ニッケル合金に代えて、ニッケルから構成されて
もよく、第2の層17は、銀に代えて、銀系合金、また
は錫もしくは錫系合金から構成されてもよい。
の外方に形成される外側層15が、2層構造であった
が、単に1層構造であってもよい。この場合、内側層1
4をニッケル、ニッケル/亜鉛または銅から構成し、外
側層15を錫から構成する組合わせが可能である。
コンデンサに関連して説明したが、その他、積層インダ
クタ、積層バリスタ等、内部電極が形成された素子本体
の外表面上に、内部電極と電気的に接続される外部電極
を備える電子部品であれば、等しく、この発明を適用す
ることができる。また、この発明は、素子本体がセラミ
ックから構成されるものに限らず、樹脂等、その他の材
料から構成される電子部品にも適用されることができ
る。
デンサ10の断面図である。
II部分を拡大して示す断面図である。
4のみが形成された状態を示す断面図である。
素子本体11をマスキングホルダ21によって保持した
状態を示す断面図である。
ンサの一部を拡大して示す断面図である。
ンサの一部を拡大して示す断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 内部電極が形成された素子本体、および
前記内部電極の端縁に電気的に接続されるように前記素
子本体の外表面上に形成される外部電極を備える、電子
部品において、 前記外部電極は、前記内部電極の端縁および前記素子本
体の外表面に接触する、焼付けによって形成された厚膜
からなる内側層、および前記内側層の外方に乾式めっき
により形成される外側層を含み、 前記内側層は前記外表面上に端部を有し、前記外側層は
前記内側層の端部を越えて前記内側層を完全に覆うこと
を特徴とする、電子部品。
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