JPS63168002A

JPS63168002A - 可変抵抗器

Info

Publication number: JPS63168002A
Application number: JP31077686A
Authority: JP
Inventors: 松居　健治; 仲津　義行; 西沢　英夫; 幸憲上田; 文年増田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1986-12-30
Filing date: 1986-12-30
Publication date: 1988-07-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】席業上ｑ鳳里分費本発明は、絶縁基板上に形成した抵抗体上で摺動子を回
動させることにより抵抗値を可変とした、プリント回路
基板等への表面実装可能な可変抵抗器に関する。

従来少技肯従来、この種の可変抵抗器としては、第５図（Ａ）から
（Ｄ）に示すものが知られている。但し、この可変抵抗
器は、フローソルダによる実装には適さないものである
。

この可変抵抗器において、１は絶縁基板であり、はぼ中
央部分に孔１ａが形成されている。２は円弧状の抵抗体
であり、絶縁基板１の表面の孔１ａの周囲に形成されて
いる。３，４は外部電極であり、それぞれ絶縁基板１の
表面から端面、底面にわたって、銀ペーストを焼き付け
る等の方法によって形成され、外部電極３は抵抗体２の
一端と、外部電極４は抵抗体２の他端とそれぞれ電気的
に接続されている。５は金属板からなる電極であり、円
筒状の中心軸６が絞り加工等の方法によって一体的に形
成されている。この電極５は絶縁基板１の底面から端面
の部分に配置固定され、中心軸６は絶縁基板１の孔１ａ
に挿通されている。７は摺動子であり、はぼ中央部分に
孔７ａ、外周部分に抵抗体２と接触する接点７ｂがそれ
ぞれ形成されている。

８は金属性のロータであり、はぼ中央部分に孔８ａ。

上面にドライバ溝８ｂが形成され、さらに底面の外周の
一端に突起８ｃが形成されている。また、摺動子の上面
にはＵ字状の切欠き７Ｃが形成され、前記突起８ｃと係
合している。そして、摺動子７及びロータ８は、中心軸
６の先端をロータ８の孔８ａにかしめることによって、
絶縁基板１に対して共回りする様になっている。

この可変抵抗器は、ドライバ溝８ｂを用いてドライバ等
で摺動子７及びロータ８を回動させ、接点７ｂを抵抗体
２上で摺動させて抵抗値を調整する。

一方、抵抗体２の両端部に設けた外部電極３゜４は銀−
パラジウム合金からなる。この外部電極３．４は、第５
図（Ｄ＞に示す様に（但し、外部電極３のみ示す）、ま
ず、絶縁基板１の表裏面に銀−パラジウム合金３ａ、３
ｂを印刷・焼付けし、端面に同じく銀−パラジウム合金
３０を印刷又はデツプ・焼付けしたもので、その後抵抗
体２が印刷・焼付けされる。

また、従来、第６図（Ａ）及び（Ｂ）に示す可変抵抗器
も知られている。この可変抵抗器は、本体をケース１３
内に収容したもので、フローソルダによる実装が可能な
ものである。第５図（Ａ）から（Ｄ）に示した可変抵抗
器と同一の部分には同一の番号を付し、その説明は省略
する。

この可変抵抗器において、９．１０．１１は金属板から
なる電極であり、電極９，１１は絶縁基板１の端面に取
り付けられて抵抗体２の両端にそれぞれ電気的に接続さ
れている。また、電極１１は円柱状の中心軸１２と電気
的に接続されている。そして、摺動子７及びロータ８は
、中心軸１２の先端をロータ８の孔８ａにかしめること
によって、絶縁基板１に対して共回りする様になってい
る。１３は上面に開口部を有する樹脂製のケースであり
、電極９．１０゜１１を外部に導出させて、絶縁基板１
の表面を内底面に露出させて、絶縁基板１をインサート
モールドしている。外部に導出された電極９．ＩＯ，１
１はケース１３の底面側に折り曲げられている。　１４
は耐熱性のカバーフィルムであり、ケース１３の開口部
周縁に固着され、開口部を封止している。この可変抵抗
器では、カバーフィルム１４に透明の材料を用いている
ため、第６図（Ａ）ではカバーフィルム１４を透して内
部が見えている。

この可変抵抗器は、フローソルダ等によってプリント回
路基板等に実装したのち、ドライバ等でカバーフィルム
１４を破り、ドライバ溝８ｂを用いて摺動子７及びロー
タ８．を回動させ、接点７ｂを抵抗体２１−に摺動させ
て抵抗値を調整する。

発明が解決しようとする間１孟しかしながら、」二連した従来の二つの可変抵抗器には
、それぞれ次の様な問題点があった。

即ち、第５図（Ａ）から（Ｄ）に示した従来の可変抵抗
器は、抵抗体２及び摺動子７が外部に露出しているため
、生産性の良いフローソルダによってプリント回路基板
等へ実装することができず、リフローソルダ等によって
実装しなければならなかった。さらに、リフローソルダ
によって実装するにしても、ブランクスが抵抗体２や摺
動子７に飛散し、接触不良を起こすことがあった。

しかも、半田中に銀が拡散する銀くわれを防止して半田
耐熱特性の向上を図るために外部電極３゜４として銀−
パラジウム合金を使用しているが、これでは高価であり
、かつ、銀くわれを確実に防止することも不可能である
という問題点を有している。また、端面に設けた銀−パ
ラジウム合金３０の膜厚がどうしても厚くなり、ガラス
フリットが表面に露出して半田付は特性を損ない、煩雑
な予備半田が必要であるという問題点をも有している。

また、第６図（Ａ）及び（Ｂ）に永した従来の可変抵抗
器は、本体をケース１３内に収容したものであるため、
フローソルダによる実装は可能であるが、部品点数が多
く、製造が煩雑で、高価であった。

また、ドライバ等によってカバーフィルム１４を破った
際に、カバーフィルム１４の破片がケース１３の内外に
飛散し、可変抵抗器そのものが接触不良を起こしたり、
この可変抵抗器を実装したセット機器に悪影響を与えた
りすることがあった。さらに、カバーフィルム１４をい
ったん破いた後は、抵抗体２及び摺動子７が外部に露出
してしまうため、セット機器の再修正や再洗浄ができな
かった。

ｌ）、を解決するための　段そこで、本発明に係る可変抵抗器は、ロータの底部に、
抵抗体の摺動子が摺動する部分よりも内側の絶縁基板の
表面に対向する内側スカート部と、抵抗体の摺動子が摺
動する部分よりも外側の絶縁基板の表面に対向する外側
スカート部とが形成され、さらに、絶縁基板の表面と内
側スカート部との間に内側弾性体が、絶縁基板の表面と
外側スカート部との間に外側弾性体がそれぞれ介在され
、かつ、外部電極がメッキに適した最下層と、該最下層
上に形成された少なくとも一層のメッキ層とで構成され
ていることを特徴とする。

ｍ−月以上の構成において、抵抗体と摺動子との接触部分は内
側弾性体と外側弾性体とで密閉構造とされ、フローソル
ダによる実装が可能であり、耐環境特性にも優れている
。しかも、外部電極のメッキに適した最下層（例えば、
銀、銀−パラジウム合金）は少なくとも一層のメッキ層
で被覆、保護されることとなる。従って、最下層に安価
な銀を使用してもフローソルダリング時に銀くわれが発
生することはない。

尖貫週以下、図面と共に本発明に係る可変抵抗器の実施例を説
明する。なお、従来の技術の項で示したものと同一の部
分には同一の番号を付し、その説明は省略する。

第１図（Ａ）から（Ｄ）及び第２図は、本発明に係る可
変抵抗器の一実施例を示している。

この可変抵抗器において、１５はロータであり、半田を
付着させにくくする材料又は表面処理の施された金属に
よって形成されている。１６は摺動子であり、はぼ中央
部分に孔１６ａ１外周部分に抵抗体２と接触する接点１
６ｂがそれぞれ形成されている。そして、ロータ１５に
は、はぼ中央部分に孔１５ａ、上面にドライバ溝１５ｂ
が形成され、底部に抵抗体２の摺動子１６が摺動する部
分２゛（第１図（Ｃ）において鎖線で示す部分）よりも
内側の絶縁基板１の表面に対向する円環形状の内側スカ
ート部１５ｃと、抵抗体２の部分２′よりも外側の絶縁
基板１の表面に対向する円環形状の外側スカート部１５
ｄとが形成されている。さらに、内側スカート部１５ｃ
と外側スカート部１５ｄによって形成された空間に摺動
子１６が突部１５ｅに係止される等の方法でロータ１５
と共回り可能に取り付けられている。

１７ａは内側弾性体、１７ｂは円環形状の外側弾性体で
あり、共に円環状をなし、内側弾性体１７ａはロータ１
５の内側スカート部１５ｃが対向する絶縁基板１の表面
に固着され、外側弾性体１７ｂはロータ１５の外側スカ
ート部１５ｄが対向する絶縁基板１の表面に固着されて
いる。内側弾性体１７ａ及び外側弾性体１７ｂの材料と
しては、フローソルダの温度に耐え、フラックス洗浄の
溶剤に耐える絶縁性のシリコンエジストマ等を用いるこ
とができ、絶縁基板１へ固着させる方法としては、スク
リーン印刷、描画法、ディッピング等を用いることがで
きる。

１８は抵抗体２とロータ１５の外側スカート部１５ｄと
の交差部である。

摺動子１６の取り付けられたロータ１５は、中心軸６の
先端を孔１５ａにかしめることによって、絶縁基板１上
に回動自在に取り付けられている。

以上の構成からなる可変抵抗器は、ロータ１５に形成し
た内側スカート部１５ｃ及び外側スカート部１５ｄと絶
縁基板１の表面との間に内側弾性体１７ａ。

外側弾性体１７ｂがそれぞれ介在されているため、絶縁
基板１とロータ１５との間の空間が密閉状態になってお
り、抵抗体２及び摺動子１６が外部から遮断され、フロ
ーソルダによる実装や溶剤によるフラックス洗浄が可能
である。

次に、外部電極３の構造について説明する。なお、以下
、外部電極３について説明するが、外部電極４も同様で
ある。

外部電極３は、第２図に示す様に、最下層３０ａと第１
のメッキ層３０ｂと第２のメッキ層３０ｃとの三層にて
構成されている。最下層３０ａは、表面には銀又は銀−
パラジウム合金を印刷・焼付けし、裏面と端面には銀を
印刷・焼付けしたもので、その厚さは例えば１５μｍで
ある。第１のメッキ層３０ｂはニッケル又はニッケル合
金からなり、その厚さは例えば２μｍである。第２のメ
ッキ層３０ｃは錫又は錫−鉛合金からなり、その厚さは
例えば４μｍである。

第１のメッキ層３０ｂは前記最下層３０ａに対して銀く
われを防止するバリアとして機能し、半田耐熱特性を向
上させる作用を有する。第２のメッキＪ１３０ｃは半田
ぬれ性を高めて半田付は特性を向上させる作用を有し、
合わせて予備半田を省略させる作用を有する。

外部電極３の製造工程としては、まず、絶縁基板１の表
、裏、端面に最下層３０ａを形成し、サーメット抵抗体
２を形成する。次に、抵抗体２上にメツキレシスト２５
（第２図中二点鎖線で示す）を塗布し、第１のメッキＪ
！３０ｂ　、第２のメッキ層３０ｃを形成し、その後メ
ツキレシスト２５を除去する。

以上は本発明に係る可変抵抗器の一実施例であり、本発
明の趣旨を損なわない範囲内で設計変更をなしうろこと
は言うまでもない０例えば、前記実施例では内（ＩＩ弾
性体１７ａ及び外側弾性体１７ｂを絶縁基板１側に固着
させたが、第３図に示ず様に、ロータ１５側に固着させ
る様にしてもよいし、絶縁基板１側及びロータ１５側の
両方に固着させる様にしてもよい。また、内側弾性体１
７ａ及び外側弾性体１７ｂの材料や形状、絶縁基板工な
いしロータ１５へ固着させる方法等は任意である。

また、内側弾性体１７ａ及び外側弾性体１７ｂの一部分
が、抵抗体２の一部と重なる様にしてもよい。

さらに、第４図に示す様に［第４図は第１図（Ｄ）に対
応する部分を示すコ、絶縁基板１と外側弾性体１７ｂと
の間に、外側弾性体１７ｂと概ね同形状の絶縁層１９を
形成すれば、抵抗体２とロータ１５の外側スカート部１
５ｄとの交差部１８において、抵抗体２とロータ１５と
の絶縁性はさらに向上する。また、抵抗体２の段差を吸
収することができ、ロータ１５と外側弾性体１７ｂとの
密閉性が向上する。

一方、前記第２のメッキ層３０ｃは必ずしも必要なもの
ではなく、最下層３０ａ上には少なくとも第１のメッキ
層３０ｂが形成されていればよい、また、メッキ層３０
ｂ、　３Ｑｃは前記の材質に限定されるものではなく、
種々のものを使用することができる。

発明の効果以上の説明からも明らかなように、本発明に係る可変抵
抗器は、内側弾性体と外側弾性体とで抵抗体と摺動子と
の接触部分を密閉したため、フローソルダによる実装が
可能であることは勿論、第６図（Ａ）、（Ｂ）に示した
従来の可変抵抗器よりも、製造が容易で安価である。ま
た、実装後にカバーフィルムを破らなければならないと
いう手間も不要であり、破いたカバーフィルムが飛散し
て接触不良を起こすという問題もない。さらに、常時密
閉構造であるため耐環境特性に優れ、実装後にセット機
器を再修正や再洗浄することが可能である。

しかも、外部電極をメッキに適した最下層と、該最下層
上に形成された少なくとも一層のメッキ層とで構成した
ため、メッキ層が最下層の保護バリアとして作用し、最
下層に銀を使用するとしても、銀くわれを確実に防止し
て半田耐熱特性の向上を図ることができ、電極として必
ずしも高価な銀−パラジウム合金を使用しなくても済む
。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明に係る可変抵抗器の一実施例を示
す平面図、第１図（Ｂ）はその側断面図、第１図（Ｃ）
はその摺動子及びロータを取り除いた状態を示す平面図
、第１図（Ｄ）は第１図（Ｃ）のＸ−Ｘ゛部分側断面図
、第２図は外部電極の詳細を示すｆｌｌｌｌ断面図、第
３図はロータの他の実施例を示ず側断面図、第４図はさ
らに他の実施例を示す側断面図である。第５図（Ａ）は
従来の可変抵抗器を示す平面図、第５図（Ｂ）はその側
断面図、第５図（Ｃ）はその底面図、第５図（Ｄ）は外
部電極の詳細を示す側断面図、第６図（Ａ）は他の従来
の可変抵抗器を示す平面図、第６図（Ｂ）はその側断面
図である。１・・・絶縁基板、２・・・抵抗体、３，４・・・外部
電極、１５・・・ロータ、１５Ｃ・・・内側スカート部
、１５ｄ・・・外側スカート部、１６・・・摺動子、１
６ｂ・・・接点、１７ａ・・・内側弾性体、１７ｂ・・
・外側弾性体、３０ａ・・・最下層、３０ｂ、　３０ｃ
・・・メッキ層。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）摺動子が摺動する円弧状の抵抗体が表面に形成さ
れた絶縁基板上に、摺動子が固定されたロータを回動可
能に取り付けてなる可変抵抗器において、ロータの底部に、抵抗体の摺動子が摺動する部分よりも
内側の絶縁基板の表面に対向する内側スカート部と、抵
抗体の摺動子が摺動する部分よりも外側の絶縁基板の表
面に対向する外側スカート部とが形成され、さらに、絶
縁基板の表面と内側スカート部との間に内側弾性体が、
絶縁基板の表面と外側スカート部との間に外側弾性体が
それぞれ介在され、かつ、外部電極がメッキに適した最
下層と、該最下層上に形成された少なくとも一層のメッ
キ層とで構成されていること、を特徴とする可変抵抗器。