JPS592302A - 可変抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

可変抵抗器およびその製造方法

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JPS592302A
JPS592302A JP57111112A JP11111282A JPS592302A JP S592302 A JPS592302 A JP S592302A JP 57111112 A JP57111112 A JP 57111112A JP 11111282 A JP11111282 A JP 11111282A JP S592302 A JPS592302 A JP S592302A
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JP
Japan
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variable resistor
resistor
terminal
electrode terminal
metal plate
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Application number
JP57111112A
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English (en)
Inventor
坪田 一成
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は可変抵抗器およびその製造方法に関する。
近年、電子機器、通信機器等の性能の向上と高田度、低
価格化が急激に進むなかで、これらの機器に使用される
可変形電子部品の一つとして可変抵抗器に対しても必然
的に性能対価格比の向上が求められている。
第1図四1…は従来の可変抵抗器用素子(以下素子と略
称)と可変抵抗器全体の斜視図である。
一般に低価格品の素子は紙フェノール、ガラス!エポキ
シ板等の絶縁基板l上に炭素系の抵抗体層3と銀糸の導
体層2を被着形成したものである。
一方、高価格品の素子はセラミックの絶縁基板l上にス
クリーン印刷したルテニウム系あるいは、スパッタ、蒸
着等の薄膜技術を用いて形成したニクロム、タンタル系
の抵抗体層3と銀−パラジウム系、銀−白金系、金等の
導体層2を形成したものである。一般にこれらの素子は
1枚の絶縁基板上に所定の間隔を保持して複数個同時に
形成され、素子の最終製造工程に近づいて単一の個片に
分割される。この分割された個片、すなわち素子には組
立工程で摺動子4と外部端子6が搭載される。
この組立工程では、個片に分割された素子を連結あるい
は位置決めするために、マガジン、パレット等の治工具
を用いたり、リード・フレーム化した摺動子4や外部端
子6を必要とするため、パッチ処理、自動化が容易でな
く、かつ端子ピッチ等の製品の形状は固定化していた。
このように構成した低画格品の可変抵抗器は、祇フェノ
ールやガラス・エポキシ板の耐熱性、熱放散性の制約か
ら、絶縁基板lに焼付ける炭素系の抵抗体の焼成温度が
150°0以下と低いため、焼成後の耐熱性、耐湿性等
の耐環境性や溜動寿命等が極めて悪かった。
一方、高価格品の可変抵抗器は、絶縁基板lにセラミッ
ク基板を用いているので、抵抗体J13に高温処理が施
せる性能上の利点はあるが価洛が高かった。2さらにセ
ラミック基板は大型の形状が容易に作れず、かつ機械的
強度がもろいために製造工程中にプレス加工等の1産化
手段を行うことは不可能であった。従って、製造方法、
製造工程に自由度がなかった。
本発明の目的はかかる従来欠点をm1f4した可変抵抗
器およびその製造方法を提供することにある。
本発明によれば絶縁ノーで被覆した金X板上に少なくと
も2個所の導電性電極端子を設け、上記電極端子間を抵
抗体で接続し、かつ上日己電極端子から導出する外部端
子と、上記抵抗体上を摺動する接点を有する摺動子を設
けたことを特徴とする可変抵抗器が、単一の可変抵抗器
の基板が複数連接する金栖板に絶縁層を被覆する工程と
、上記可変抵抗器の基板上の所望の位置に抵抗体および
導電性i1極端子を形成する工程と、上記′電極端子と
接続して外部端子を形成する工程と、上記金槁板を切断
して連接状態を分離する工程とを有することを特徴とす
る製造方法によp得られる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第2図(A)は本発明の一実施例の単一の可変抵抗器用
素子の連続状態の上面図であp1第2図(B)はこの断
面図である。
第2図(a) 、 (b)において、厚さ1 鴎のアル
ミニウムなどの単一個片が連続した形状の金属板の全面
にエポキシ系樹脂を浸漬などの手段により、厚さ50〜
100μInの絶縁膜11aを被層して温間150°0
で30分間熱硬化させ絶縁基板11を形成する。この絶
縁膜11a上にスクリーン印刷でカーボンペーストの円
弧状パターンをそれぞれの単一区画に被層し、温紅20
0℃で6時間熱硬化させて抵抗体j−13を形成する。
この円弧状パターンの抵抗体+113の両端部に銀ペー
ストをスクリーン印刷によりたと放は台形のパターンで
被着し、温度150℃で45分間熱硬化させて銀の導体
j@12を設ける。さらにこの導体層12の突出端部上
に半田付けの可能な銅ペーストをスクリーン印刷により
、たとえば矩形のパターンで被層し、温度150°0で
20分間熱硬化させて銅の電極端子15aを設ける。こ
の電極端子15a上に共晶銅入り半田を用いて、温度2
30°0の溶融半田に35− 秒間浸漬して半田層15bを被着して電極端子15bを
被層して電極端子15を形成する。
次に絶縁基板11の中心孔11bに摺動子4から突出す
る中心筒を神通し中心筒の開口縁部を折返す力7メによ
りチップ形可変抵抗器を組立てる。
なお、表面の電極端子15と裏面の電極端子15との接
続は第2図の如く端面を使って行うのではなく、絶縁基
板の芯となっている金属層を貫通する孔を設けて、その
内壁を使っても行うことができる。
次に第2図(ハ))の破線で示した個所をプレスにより
切断して分離したチップ形可変抵抗器の高温放置特性、
耐湿特性、抵抗温度係数、摺動寿命特性等を測定したと
ころ、温度85°0で1000時間後の抵抗値変化は一
2%?温度65°OI相対湿度90俤で5.0θ時間後
の抵抗値変化は十吐1温度係数は一150ppmハ讃摺
動特性の抵抗値変化は。
lOO団転の試験後で+3%でセラミック基板にルテニ
ウム系の抵抗体層を形成した可変抵抗器とほぼ同程度と
いう良好な結果を得た。
6− 以上、本発明により紙フエノール板などの低価格品の素
子の絶縁基板を用いた可変抵抗器と比較して耐熱性、耐
湿性などの耐環境特性と摺動寿命特性とを著しく改善し
た可変抵抗器を提供することができる。また絶縁基板の
芯にアルミニウムなどの金属板を用いているため、セラ
ミック基板と比較して低価格となり、かつ絶縁基板の大
型化が容易である。また絶縁基板の加工性が良いため、
素子の複数個が連続した連接状態で電極端子、摺動子な
どを付設搭載できる量産性と、その後の単一個片へ切断
分離の容易性がある。
さらに組立工程において、マガジン、パレットなどの治
工具が不要となり、かつ電極端子、慴動子などをリード
フレーム化する必要がないため、バッチ処理、自動化処
理が容易となり、端子ピッチ等の製品の形状にも自由度
が得られる。
なお、本発明は第3図の如きスライド形の可変抵抗器に
も適用することができる。
また可変抵抗器用素子が複数個連続した連接状態で電極
端子5の下面に従来と同様の111の字状の外部端子6
を半田付は接続して外部端子付きの可変抵抗器としてよ
い。
【図面の簡単な説明】
第1図(5)1町は従来の可変抵抗器用素子と全体の斜
視図、第2図(ト)は本発明の一実施例による可変抵抗
器用素子の上面図、第2図(j=i)は第2図体)の部
分断面図、第3図は本発明の一実施例による可変抵抗器
の斜視図である。 ITII・・・・・・絶縁基板、lla・・・・・・絶
縁膜、2゜12・・・・・・導体ノ帽 3+ 13・・
・・・・抵抗体層、4・・・・・・摺動子、5+15・
・・・・・電極端子、6・・・・・・外部端子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  絶縁層で被覆した金属板上に少なくとも2個
    所の導電性電極端子を設け、前記電極端子間を抵抗体で
    接続し、かつ前記電極端子から導出する外部端子と、前
    記抵抗体上を摺動する接点を有する摺動子を設けたこと
    を特徴とする可変抵抗器。
  2. (2)単一の可変抵抗器の基板が複数連接する金属板に
    絶縁層を被覆する工程と、前記可変抵抗器の基板上の所
    望の位置に抵抗体および導電性電極端子を形成する工程
    と、前記1を極端子と接続して外部端子を形成する工程
    と、前記金属板を切断して前記連接状態を分離する工程
    とを有することを特徴とする可変抵抗器の製造方法。
JP57111112A 1982-06-28 1982-06-28 可変抵抗器およびその製造方法 Pending JPS592302A (ja)

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