JP3290289B2 - チップ型crネットワーク素子の製造方法 - Google Patents
チップ型crネットワーク素子の製造方法Info
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Description
ク素子及びその製造方法に係り、特に厚膜コンデンサ素
子(C)と厚膜抵抗素子(R)を絶縁体チップ上に直列
接続して集積したチップ型CRネットワーク素子の製造
方法に関する。
ンサや抵抗器がチップ部品として使用されている。更に
高密度実装、小型化の要求が高まっており、コンデンサ
や抵抗素子を絶縁体チップ上に集積したCRネットワー
ク素子が、個別部品としての抵抗やコンデンサの回路部
品の点数の削減という観点から普及してきている。
構造の一例を示す。アルミナ基板等により構成されるチ
ップ1は、左右の両端部にそれぞれ側端面電極13,1
4を備えている。側端面電極13は、コンデンサ下部電
極と連通しており、中間誘電体膜4を挟んで上部電極と
の間に厚膜コンデンサCが形成されている。中間電極5
は、コンデンサ上部電極と抵抗体6の接続電極であり、
中間電極5と側端面電極14との間に、厚膜抵抗体6
(R)がまたがって配置されている。従って、この素子
構造はチップ1の側端面電極13,14間に、厚膜抵抗
素子R及び厚膜コンデンサ素子Cが中間電極5を介して
直列に接続された構造となっている。
略次の工程により製造される。即ち、まず絶縁基板に縦
溝及び横溝によりマトリクス状に配列された個々の区画
の上面の両端部に端部両極を厚膜ペーストの塗布焼成に
より形成する。次に上面両端部の端部電極間に厚膜コン
デンサ素子(C)と厚膜抵抗素子(R)と中間電極とを
同様に厚膜ペーストの塗布及び焼成により直列に接続す
るように形成する。そして、絶縁基板を縦溝又は横溝に
沿って短冊状に分割して、チップ側端面の蒸着を行う。
チップ側端面の蒸着は図3(B)に示すように短冊状に
分割した絶縁基板を互いの表裏面を密着するように重ね
て治具に装填して蒸着することにより側端面上に蒸着膜
を形成する。そして、短冊状の絶縁基板を横溝(又は縦
溝)に沿ってブレークすることにより、個々のチップに
分割する。更に、下地電極にニッケルメッキ、ハンダメ
ッキを行うことにより側端面電極13,14を形成す
る。
ップ型CRネットワーク素子の構造では、コンデンサ素
子(C)の誘電体膜4が厚い為、又、コンデンサ素子
(C)は3層構造であるため、図4(B)に示すように
抵抗素子(R)部分とチップの厚みがかなり異なる。こ
の為、図3(B)に示すように短冊状に分割した絶縁基
板の側端面上に端面蒸着するため、治具に装填した際
に、コンデンサ素子(C)の厚みの相違分だけ絶縁基板
間に隙間tが生じる。そして、側端面に蒸着を行うと、
隙間から蒸着粒子であるターゲット成分がまわり込んで
チップ上面の余計な所に迄付着し、外観不良の原因とな
り、更にはチップ型CRネットワーク素子を電気的にシ
ョートさせてしまうという問題を生じていた。
為されたもので、端面蒸着の際に、治具に装填した短冊
状の絶縁基板間の隙間から蒸着粒子がまわり込むという
問題点を解決し、品質の向上した、且つ生産能率の向上
したチップ型CRネットワーク素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
ットワーク素子の製造方法は、縦溝と横溝によりマトリ
クス状に区画割りされた絶縁基板の個々の区画に端部電
極を形成する工程と、該端部電極間に厚膜コンデンサ素
子(C)と厚膜抵抗素子(R)とを直列に接続して形成
する工程と、前記絶縁基板を短冊状に分割する工程と、
該短冊状に分割された絶縁基板を厚膜コンデンサ素子に
よる厚い部分が厚膜抵抗素子による薄い部分と相互にか
み合うように治具に装填して該絶縁基板の側端面を蒸着
する工程と、短冊状の絶縁基板を個々のチップに分割す
る工程とからなることを特徴とする。
素子による厚い部分が厚膜抵抗素子による薄い部分と相
互にかみ合うように治具に装填することにより、短冊状
の絶縁基板間の隙間がなくなる。従って、端面蒸着の際
に蒸着粒子であるターゲット成分がまわり込んでチップ
の上面に付着して、外観不良、或いは特性不良を引き起
こすという問題点が解決される。又、端面蒸着の際の絶
縁基板間の隙間がなくなることから、同じ大きさの治具
に装填可能な短冊状の絶縁基板の数が増大する。一度に
多くの絶縁基板を蒸着できることから生産能率が向上
し、又、1回の蒸着当りのターゲット材の使用量は変ら
ないことから、ターゲット材の有効利用が図れる。
参照しながら説明する。図1乃至図2は、チップ型CR
ネットワーク素子の製造工程を示す説明図であり、図3
(A)は側端面の電極を形成するために、本発明に係る
短冊状の絶縁基板を治具に装填した状態を示し、図3
(B)は従来の製造方法に係る短冊状の絶縁基板を治具
に装填した状態を示す。
する平板上の例えばアルミナから構成される絶縁基板2
0を示す。絶縁基板20は、縦溝21と横溝22によ
り、マトリクス状に区画割りされてりおり、各区画に
は、厚膜コンデンサ素子(C)と厚膜抵抗素子(R)と
が直列に接続して形成される。
造方法を示す説明図である。図中左側は各区画の上面図
であり、右側は側断面図である。図2(A)は絶縁基板
の各区画1の上面に端部電極2,3を形成する工程を示
している。端部電極2は、コンデンサ下部電極を兼ねて
おり、一体として形成される。端部電極2,3は、例え
ばAg−Pd系ペーストをスクリーン印刷法等により塗
布して、850℃程度の高温で空気中にて焼成し、膜厚
10μm程度の厚膜電極を形成する。又、絶縁基板の下
面にも端部電極を設けてもよい。
4を形成する工程を示す。コンデンサの中間絶縁膜4
は、例えばBaTiO3 系ペーストをスクリーン印刷法
等により塗布し、高温の空気中で焼成して、膜厚50μ
m程度の高誘電率の中間絶縁膜を形成する。
をしめす。中間電極7は、コンデンサCの上部電極と、
抵抗Rの接続を行い外部に取出す電極とを兼ねている。
中間電極7は、例えばAg−Pd系ペーストをスクリー
ン印刷法等により塗布し、高温の空気中にて焼成して形
成する。
にまたがる抵抗体6を形成する工程を示す。例えばRu
O2 系ペースト等をスクリーン印刷法等により塗布し、
空気中で高温で焼成することにより膜厚10μm程度の
厚膜抵抗体6が形成される。
(R)が形成され、抵抗値のテスト、トリミング等の工
程が終了したならば、絶縁基板20は縦溝21に沿って
分割され、図1(B)に示すような短冊状の絶縁基板1
9に分割される。そして、分割された短冊状の絶縁基板
の側端面23,24にチップ型CRネットワーク素子の
側端面電極を形成するための端面蒸着を行う。
状に分割された絶縁基板19を厚膜コンデンサ素子
(C)による厚い部分と厚膜抵抗素子(R)による薄い
部分が相互にかみ合うように治具25に装填する。従っ
て、短冊状の絶縁基板19の側端面23,24が治具2
5で固定された上面側に露出する。この状態でスパッタ
蒸着装置に装填して、例えばNiCr膜の蒸着を行う。
一方の側端面23,24の蒸着が終了したならば、逆向
きに短冊状の絶縁基板をひっくり返して、未蒸着の短冊
状の絶縁基板の側端面23,24に蒸着を行う。
装填方法によれば、図3(B)に示す従来の装填方法と
比較して短冊状の絶縁基板間の隙間(t)が著じるしく
小さくなる。このため、蒸着粒子であるNiCr等のタ
ーゲット成分が抵抗素子(R)をショートさせてしまう
特性不良、或いは外観不良等を防止することができる。
更に図3(A)(B)を比較すると明らかなように、同
じ大きさの治具25であれば、装填可能な短冊状の絶縁
基板19の数が増加するので、生産能率が向上し、短冊
状の絶縁基板1本当りの蒸着コストが低減する。
した後で、図1(C)に示すように、短冊状の絶縁基板
19を、個々のチップ1に分割する。そして、個々のチ
ップに例えばNiメッキ及びハンダメッキ等の処理を行
うことにより図4に示す端面電極13,14を形成する
ことができる。このチップ1の両端面に被着された端面
電極13,14はチップ1の上面の端部電極2,3と導
通しており、外部取出電極として機能する。
端面に蒸着をスパッタリングにより行う方法について説
明したが、真空蒸着を行う場合にも勿論適用可能であ
る。このように,本発明の趣旨を逸脱することなく種々
の変形実施例が可能である。
型CRネットワーク素子の製造方法によれば、チップ型
CRネットワーク素子の品質、歩留りを向上させ、製造
コストを低減することができる。
す説明図であり、絶縁基板の分割を示す。
明図であり、厚膜コンデンサ素子及び抵抗素子の製造工
程を示す。
装填状態を示し、(A)は本発明の一実施例の装填状態
を示し、(B)は従来の装填状態を示す。
(A)上面図、(B)側面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 縦溝と横溝によりマトリクス状に区画
割りされた絶縁基板の個々の区画に端部電極を形成する
工程と、該端部電極間に厚膜コンデンサ素子(C)と厚
膜抵抗素子(R)とを直列に接続して形成する工程と、
前記絶縁基板を短冊状に分割する工程と、該短冊状に分
割された絶縁基板を厚膜コンデンサ素子による厚い部分
が厚膜抵抗素子による薄い部分と相互にかみ合うように
治具に装填して該絶縁基板の側端面を蒸着する工程と、
短冊状の絶縁基板を個々のチップに分割する工程とから
なることを特徴とするチップ型CRネットワーク素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08562294A JP3290289B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | チップ型crネットワーク素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08562294A JP3290289B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | チップ型crネットワーク素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07272977A JPH07272977A (ja) | 1995-10-20 |
JP3290289B2 true JP3290289B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=13863950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08562294A Expired - Lifetime JP3290289B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | チップ型crネットワーク素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3290289B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5115968B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-01-09 | コーア株式会社 | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP08562294A patent/JP3290289B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07272977A (ja) | 1995-10-20 |
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