JP3290289B2 - チップ型ｃｒネットワーク素子の製造方法 - Google Patents
チップ型ｃｒネットワーク素子の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型ＣＲネットワー
ク素子及びその製造方法に係り、特に厚膜コンデンサ素
子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）を絶縁体チップ上に直列
接続して集積したチップ型ＣＲネットワーク素子の製造
方法に関する。
ク素子及びその製造方法に係り、特に厚膜コンデンサ素
子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）を絶縁体チップ上に直列
接続して集積したチップ型ＣＲネットワーク素子の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータやＶＴＲ等に大量のコンデ
ンサや抵抗器がチップ部品として使用されている。更に
高密度実装、小型化の要求が高まっており、コンデンサ
や抵抗素子を絶縁体チップ上に集積したＣＲネットワー
ク素子が、個別部品としての抵抗やコンデンサの回路部
品の点数の削減という観点から普及してきている。
ンサや抵抗器がチップ部品として使用されている。更に
高密度実装、小型化の要求が高まっており、コンデンサ
や抵抗素子を絶縁体チップ上に集積したＣＲネットワー
ク素子が、個別部品としての抵抗やコンデンサの回路部
品の点数の削減という観点から普及してきている。
【０００３】図４は、チップ型ＣＲネットワーク素子の
構造の一例を示す。アルミナ基板等により構成されるチ
ップ１は、左右の両端部にそれぞれ側端面電極１３，１
４を備えている。側端面電極１３は、コンデンサ下部電
極と連通しており、中間誘電体膜４を挟んで上部電極と
の間に厚膜コンデンサＣが形成されている。中間電極５
は、コンデンサ上部電極と抵抗体６の接続電極であり、
中間電極５と側端面電極１４との間に、厚膜抵抗体６
（Ｒ）がまたがって配置されている。従って、この素子
構造はチップ１の側端面電極１３，１４間に、厚膜抵抗
素子Ｒ及び厚膜コンデンサ素子Ｃが中間電極５を介して
直列に接続された構造となっている。
構造の一例を示す。アルミナ基板等により構成されるチ
ップ１は、左右の両端部にそれぞれ側端面電極１３，１
４を備えている。側端面電極１３は、コンデンサ下部電
極と連通しており、中間誘電体膜４を挟んで上部電極と
の間に厚膜コンデンサＣが形成されている。中間電極５
は、コンデンサ上部電極と抵抗体６の接続電極であり、
中間電極５と側端面電極１４との間に、厚膜抵抗体６
（Ｒ）がまたがって配置されている。従って、この素子
構造はチップ１の側端面電極１３，１４間に、厚膜抵抗
素子Ｒ及び厚膜コンデンサ素子Ｃが中間電極５を介して
直列に接続された構造となっている。
【０００４】係るチップ型ＣＲネットワーク素子は、概
略次の工程により製造される。即ち、まず絶縁基板に縦
溝及び横溝によりマトリクス状に配列された個々の区画
の上面の両端部に端部両極を厚膜ペーストの塗布焼成に
より形成する。次に上面両端部の端部電極間に厚膜コン
デンサ素子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）と中間電極とを
同様に厚膜ペーストの塗布及び焼成により直列に接続す
るように形成する。そして、絶縁基板を縦溝又は横溝に
沿って短冊状に分割して、チップ側端面の蒸着を行う。
チップ側端面の蒸着は図３（Ｂ）に示すように短冊状に
分割した絶縁基板を互いの表裏面を密着するように重ね
て治具に装填して蒸着することにより側端面上に蒸着膜
を形成する。そして、短冊状の絶縁基板を横溝（又は縦
溝）に沿ってブレークすることにより、個々のチップに
分割する。更に、下地電極にニッケルメッキ、ハンダメ
ッキを行うことにより側端面電極１３，１４を形成す
る。
略次の工程により製造される。即ち、まず絶縁基板に縦
溝及び横溝によりマトリクス状に配列された個々の区画
の上面の両端部に端部両極を厚膜ペーストの塗布焼成に
より形成する。次に上面両端部の端部電極間に厚膜コン
デンサ素子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）と中間電極とを
同様に厚膜ペーストの塗布及び焼成により直列に接続す
るように形成する。そして、絶縁基板を縦溝又は横溝に
沿って短冊状に分割して、チップ側端面の蒸着を行う。
チップ側端面の蒸着は図３（Ｂ）に示すように短冊状に
分割した絶縁基板を互いの表裏面を密着するように重ね
て治具に装填して蒸着することにより側端面上に蒸着膜
を形成する。そして、短冊状の絶縁基板を横溝（又は縦
溝）に沿ってブレークすることにより、個々のチップに
分割する。更に、下地電極にニッケルメッキ、ハンダメ
ッキを行うことにより側端面電極１３，１４を形成す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、係るチ
ップ型ＣＲネットワーク素子の構造では、コンデンサ素
子（Ｃ）の誘電体膜４が厚い為、又、コンデンサ素子
（Ｃ）は３層構造であるため、図４（Ｂ）に示すように
抵抗素子（Ｒ）部分とチップの厚みがかなり異なる。こ
の為、図３（Ｂ）に示すように短冊状に分割した絶縁基
板の側端面上に端面蒸着するため、治具に装填した際
に、コンデンサ素子（Ｃ）の厚みの相違分だけ絶縁基板
間に隙間ｔが生じる。そして、側端面に蒸着を行うと、
隙間から蒸着粒子であるターゲット成分がまわり込んで
チップ上面の余計な所に迄付着し、外観不良の原因とな
り、更にはチップ型ＣＲネットワーク素子を電気的にシ
ョートさせてしまうという問題を生じていた。
ップ型ＣＲネットワーク素子の構造では、コンデンサ素
子（Ｃ）の誘電体膜４が厚い為、又、コンデンサ素子
（Ｃ）は３層構造であるため、図４（Ｂ）に示すように
抵抗素子（Ｒ）部分とチップの厚みがかなり異なる。こ
の為、図３（Ｂ）に示すように短冊状に分割した絶縁基
板の側端面上に端面蒸着するため、治具に装填した際
に、コンデンサ素子（Ｃ）の厚みの相違分だけ絶縁基板
間に隙間ｔが生じる。そして、側端面に蒸着を行うと、
隙間から蒸着粒子であるターゲット成分がまわり込んで
チップ上面の余計な所に迄付着し、外観不良の原因とな
り、更にはチップ型ＣＲネットワーク素子を電気的にシ
ョートさせてしまうという問題を生じていた。
【０００６】本発明は、係る従来技術の問題点に鑑みて
為されたもので、端面蒸着の際に、治具に装填した短冊
状の絶縁基板間の隙間から蒸着粒子がまわり込むという
問題点を解決し、品質の向上した、且つ生産能率の向上
したチップ型ＣＲネットワーク素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
為されたもので、端面蒸着の際に、治具に装填した短冊
状の絶縁基板間の隙間から蒸着粒子がまわり込むという
問題点を解決し、品質の向上した、且つ生産能率の向上
したチップ型ＣＲネットワーク素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型ＣＲネ
ットワーク素子の製造方法は、縦溝と横溝によりマトリ
クス状に区画割りされた絶縁基板の個々の区画に端部電
極を形成する工程と、該端部電極間に厚膜コンデンサ素
子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）とを直列に接続して形成
する工程と、前記絶縁基板を短冊状に分割する工程と、
該短冊状に分割された絶縁基板を厚膜コンデンサ素子に
よる厚い部分が厚膜抵抗素子による薄い部分と相互にか
み合うように治具に装填して該絶縁基板の側端面を蒸着
する工程と、短冊状の絶縁基板を個々のチップに分割す
る工程とからなることを特徴とする。
ットワーク素子の製造方法は、縦溝と横溝によりマトリ
クス状に区画割りされた絶縁基板の個々の区画に端部電
極を形成する工程と、該端部電極間に厚膜コンデンサ素
子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）とを直列に接続して形成
する工程と、前記絶縁基板を短冊状に分割する工程と、
該短冊状に分割された絶縁基板を厚膜コンデンサ素子に
よる厚い部分が厚膜抵抗素子による薄い部分と相互にか
み合うように治具に装填して該絶縁基板の側端面を蒸着
する工程と、短冊状の絶縁基板を個々のチップに分割す
る工程とからなることを特徴とする。
【０００８】
【作用】短冊状に分割された絶縁基板を厚膜コンデンサ
素子による厚い部分が厚膜抵抗素子による薄い部分と相
互にかみ合うように治具に装填することにより、短冊状
の絶縁基板間の隙間がなくなる。従って、端面蒸着の際
に蒸着粒子であるターゲット成分がまわり込んでチップ
の上面に付着して、外観不良、或いは特性不良を引き起
こすという問題点が解決される。又、端面蒸着の際の絶
縁基板間の隙間がなくなることから、同じ大きさの治具
に装填可能な短冊状の絶縁基板の数が増大する。一度に
多くの絶縁基板を蒸着できることから生産能率が向上
し、又、１回の蒸着当りのターゲット材の使用量は変ら
ないことから、ターゲット材の有効利用が図れる。
素子による厚い部分が厚膜抵抗素子による薄い部分と相
互にかみ合うように治具に装填することにより、短冊状
の絶縁基板間の隙間がなくなる。従って、端面蒸着の際
に蒸着粒子であるターゲット成分がまわり込んでチップ
の上面に付着して、外観不良、或いは特性不良を引き起
こすという問題点が解決される。又、端面蒸着の際の絶
縁基板間の隙間がなくなることから、同じ大きさの治具
に装填可能な短冊状の絶縁基板の数が増大する。一度に
多くの絶縁基板を蒸着できることから生産能率が向上
し、又、１回の蒸着当りのターゲット材の使用量は変ら
ないことから、ターゲット材の有効利用が図れる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。図１乃至図２は、チップ型ＣＲ
ネットワーク素子の製造工程を示す説明図であり、図３
（Ａ）は側端面の電極を形成するために、本発明に係る
短冊状の絶縁基板を治具に装填した状態を示し、図３
（Ｂ）は従来の製造方法に係る短冊状の絶縁基板を治具
に装填した状態を示す。
参照しながら説明する。図１乃至図２は、チップ型ＣＲ
ネットワーク素子の製造工程を示す説明図であり、図３
（Ａ）は側端面の電極を形成するために、本発明に係る
短冊状の絶縁基板を治具に装填した状態を示し、図３
（Ｂ）は従来の製造方法に係る短冊状の絶縁基板を治具
に装填した状態を示す。
【００１０】図１（Ａ）は、縦溝２１と横溝２２とを有
する平板上の例えばアルミナから構成される絶縁基板２
０を示す。絶縁基板２０は、縦溝２１と横溝２２によ
り、マトリクス状に区画割りされてりおり、各区画に
は、厚膜コンデンサ素子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）と
が直列に接続して形成される。
する平板上の例えばアルミナから構成される絶縁基板２
０を示す。絶縁基板２０は、縦溝２１と横溝２２によ
り、マトリクス状に区画割りされてりおり、各区画に
は、厚膜コンデンサ素子（Ｃ）と厚膜抵抗素子（Ｒ）と
が直列に接続して形成される。
【００１１】図２はチップ型ＣＲネットワーク素子の製
造方法を示す説明図である。図中左側は各区画の上面図
であり、右側は側断面図である。図２（Ａ）は絶縁基板
の各区画１の上面に端部電極２，３を形成する工程を示
している。端部電極２は、コンデンサ下部電極を兼ねて
おり、一体として形成される。端部電極２，３は、例え
ばＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリーン印刷法等により塗
布して、８５０℃程度の高温で空気中にて焼成し、膜厚
１０μｍ程度の厚膜電極を形成する。又、絶縁基板の下
面にも端部電極を設けてもよい。
造方法を示す説明図である。図中左側は各区画の上面図
であり、右側は側断面図である。図２（Ａ）は絶縁基板
の各区画１の上面に端部電極２，３を形成する工程を示
している。端部電極２は、コンデンサ下部電極を兼ねて
おり、一体として形成される。端部電極２，３は、例え
ばＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリーン印刷法等により塗
布して、８５０℃程度の高温で空気中にて焼成し、膜厚
１０μｍ程度の厚膜電極を形成する。又、絶縁基板の下
面にも端部電極を設けてもよい。
【００１２】図２（Ｂ）は、コンデンサＣの中間絶縁膜
４を形成する工程を示す。コンデンサの中間絶縁膜４
は、例えばＢａＴｉＯ3 系ペーストをスクリーン印刷法
等により塗布し、高温の空気中で焼成して、膜厚５０μ
ｍ程度の高誘電率の中間絶縁膜を形成する。
４を形成する工程を示す。コンデンサの中間絶縁膜４
は、例えばＢａＴｉＯ3 系ペーストをスクリーン印刷法
等により塗布し、高温の空気中で焼成して、膜厚５０μ
ｍ程度の高誘電率の中間絶縁膜を形成する。
【００１３】図２（Ｃ）は、中間電極７を形成する工程
をしめす。中間電極７は、コンデンサＣの上部電極と、
抵抗Ｒの接続を行い外部に取出す電極とを兼ねている。
中間電極７は、例えばＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリー
ン印刷法等により塗布し、高温の空気中にて焼成して形
成する。
をしめす。中間電極７は、コンデンサＣの上部電極と、
抵抗Ｒの接続を行い外部に取出す電極とを兼ねている。
中間電極７は、例えばＡｇ−Ｐｄ系ペーストをスクリー
ン印刷法等により塗布し、高温の空気中にて焼成して形
成する。
【００１４】図２（Ｄ）は、端部電極３と中間電極７間
にまたがる抵抗体６を形成する工程を示す。例えばＲｕ
Ｏ2 系ペースト等をスクリーン印刷法等により塗布し、
空気中で高温で焼成することにより膜厚１０μｍ程度の
厚膜抵抗体６が形成される。
にまたがる抵抗体６を形成する工程を示す。例えばＲｕ
Ｏ2 系ペースト等をスクリーン印刷法等により塗布し、
空気中で高温で焼成することにより膜厚１０μｍ程度の
厚膜抵抗体６が形成される。
【００１５】厚膜コンデンサ素子（Ｃ）と厚膜抵抗素子
（Ｒ）が形成され、抵抗値のテスト、トリミング等の工
程が終了したならば、絶縁基板２０は縦溝２１に沿って
分割され、図１（Ｂ）に示すような短冊状の絶縁基板１
９に分割される。そして、分割された短冊状の絶縁基板
の側端面２３，２４にチップ型ＣＲネットワーク素子の
側端面電極を形成するための端面蒸着を行う。
（Ｒ）が形成され、抵抗値のテスト、トリミング等の工
程が終了したならば、絶縁基板２０は縦溝２１に沿って
分割され、図１（Ｂ）に示すような短冊状の絶縁基板１
９に分割される。そして、分割された短冊状の絶縁基板
の側端面２３，２４にチップ型ＣＲネットワーク素子の
側端面電極を形成するための端面蒸着を行う。
【００１６】端面蒸着は、図３（Ａ）に示すように短冊
状に分割された絶縁基板１９を厚膜コンデンサ素子
（Ｃ）による厚い部分と厚膜抵抗素子（Ｒ）による薄い
部分が相互にかみ合うように治具２５に装填する。従っ
て、短冊状の絶縁基板１９の側端面２３，２４が治具２
５で固定された上面側に露出する。この状態でスパッタ
蒸着装置に装填して、例えばＮｉＣｒ膜の蒸着を行う。
一方の側端面２３，２４の蒸着が終了したならば、逆向
きに短冊状の絶縁基板をひっくり返して、未蒸着の短冊
状の絶縁基板の側端面２３，２４に蒸着を行う。
状に分割された絶縁基板１９を厚膜コンデンサ素子
（Ｃ）による厚い部分と厚膜抵抗素子（Ｒ）による薄い
部分が相互にかみ合うように治具２５に装填する。従っ
て、短冊状の絶縁基板１９の側端面２３，２４が治具２
５で固定された上面側に露出する。この状態でスパッタ
蒸着装置に装填して、例えばＮｉＣｒ膜の蒸着を行う。
一方の側端面２３，２４の蒸着が終了したならば、逆向
きに短冊状の絶縁基板をひっくり返して、未蒸着の短冊
状の絶縁基板の側端面２３，２４に蒸着を行う。
【００１７】係る本発明の短冊状の絶縁基板の治具への
装填方法によれば、図３（Ｂ）に示す従来の装填方法と
比較して短冊状の絶縁基板間の隙間（ｔ）が著じるしく
小さくなる。このため、蒸着粒子であるＮｉＣｒ等のタ
ーゲット成分が抵抗素子（Ｒ）をショートさせてしまう
特性不良、或いは外観不良等を防止することができる。
更に図３（Ａ）（Ｂ）を比較すると明らかなように、同
じ大きさの治具２５であれば、装填可能な短冊状の絶縁
基板１９の数が増加するので、生産能率が向上し、短冊
状の絶縁基板１本当りの蒸着コストが低減する。
装填方法によれば、図３（Ｂ）に示す従来の装填方法と
比較して短冊状の絶縁基板間の隙間（ｔ）が著じるしく
小さくなる。このため、蒸着粒子であるＮｉＣｒ等のタ
ーゲット成分が抵抗素子（Ｒ）をショートさせてしまう
特性不良、或いは外観不良等を防止することができる。
更に図３（Ａ）（Ｂ）を比較すると明らかなように、同
じ大きさの治具２５であれば、装填可能な短冊状の絶縁
基板１９の数が増加するので、生産能率が向上し、短冊
状の絶縁基板１本当りの蒸着コストが低減する。
【００１８】短冊状の絶縁基板１９の側端面蒸着が終了
した後で、図１（Ｃ）に示すように、短冊状の絶縁基板
１９を、個々のチップ１に分割する。そして、個々のチ
ップに例えばＮｉメッキ及びハンダメッキ等の処理を行
うことにより図４に示す端面電極１３，１４を形成する
ことができる。このチップ１の両端面に被着された端面
電極１３，１４はチップ１の上面の端部電極２，３と導
通しており、外部取出電極として機能する。
した後で、図１（Ｃ）に示すように、短冊状の絶縁基板
１９を、個々のチップ１に分割する。そして、個々のチ
ップに例えばＮｉメッキ及びハンダメッキ等の処理を行
うことにより図４に示す端面電極１３，１４を形成する
ことができる。このチップ１の両端面に被着された端面
電極１３，１４はチップ１の上面の端部電極２，３と導
通しており、外部取出電極として機能する。
【００１９】尚、以上の実施例は短冊状の絶縁基板の側
端面に蒸着をスパッタリングにより行う方法について説
明したが、真空蒸着を行う場合にも勿論適用可能であ
る。このように，本発明の趣旨を逸脱することなく種々
の変形実施例が可能である。
端面に蒸着をスパッタリングにより行う方法について説
明したが、真空蒸着を行う場合にも勿論適用可能であ
る。このように，本発明の趣旨を逸脱することなく種々
の変形実施例が可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のチップ
型ＣＲネットワーク素子の製造方法によれば、チップ型
ＣＲネットワーク素子の品質、歩留りを向上させ、製造
コストを低減することができる。
型ＣＲネットワーク素子の製造方法によれば、チップ型
ＣＲネットワーク素子の品質、歩留りを向上させ、製造
コストを低減することができる。
【図１】チップ型ＣＲネットワーク素子の製造方法を示
す説明図であり、絶縁基板の分割を示す。
す説明図であり、絶縁基板の分割を示す。
【図２】チップ型ＣＲネットワークの製造方法を示す説
明図であり、厚膜コンデンサ素子及び抵抗素子の製造工
程を示す。
明図であり、厚膜コンデンサ素子及び抵抗素子の製造工
程を示す。
【図３】端面蒸着における短冊状の絶縁基板の治具への
装填状態を示し、（Ａ）は本発明の一実施例の装填状態
を示し、（Ｂ）は従来の装填状態を示す。
装填状態を示し、（Ａ）は本発明の一実施例の装填状態
を示し、（Ｂ）は従来の装填状態を示す。
【図４】チップ型ＣＲネットワーク素子の構造を示す
（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図。
１ チップ（絶縁基板上の区画） ２，３ 端部電極 ４ コンデンサの中間絶縁膜 ６ 抵抗体 １３，１４ 側端面電極 １９ 短冊状の絶縁基板 ２３，２４ 短冊状の絶縁基板の側端面 ２０ 絶縁基板 Ｃ コンデンサ Ｒ 抵抗
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−119604（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−47597（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−267025（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−217715（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−152111（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 4/00 - 4/10 H01G 4/14 - 4/42 H01G 13/00 - 13/06
Claims (1)
- 【請求項１】 縦溝と横溝によりマトリクス状に区画
割りされた絶縁基板の個々の区画に端部電極を形成する
工程と、該端部電極間に厚膜コンデンサ素子（Ｃ）と厚
膜抵抗素子（Ｒ）とを直列に接続して形成する工程と、
前記絶縁基板を短冊状に分割する工程と、該短冊状に分
割された絶縁基板を厚膜コンデンサ素子による厚い部分
が厚膜抵抗素子による薄い部分と相互にかみ合うように
治具に装填して該絶縁基板の側端面を蒸着する工程と、
短冊状の絶縁基板を個々のチップに分割する工程とから
なることを特徴とするチップ型ＣＲネットワーク素子の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08562294A JP3290289B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | チップ型ｃｒネットワーク素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08562294A JP3290289B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | チップ型ｃｒネットワーク素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07272977A JPH07272977A (ja) | 1995-10-20 |
| JP3290289B2 true JP3290289B2 (ja) | 2002-06-10 |
Family
ID=13863950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08562294A Expired - Lifetime JP3290289B2 (ja) | 1994-03-31 | 1994-03-31 | チップ型ｃｒネットワーク素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3290289B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5115968B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-01-09 | コーア株式会社 | チップ抵抗器の製造方法およびチップ抵抗器 |
-
1994
- 1994-03-31 JP JP08562294A patent/JP3290289B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07272977A (ja) | 1995-10-20 |
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