JPH0214505A - コンデンサアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、コンピュータその他の電子部品から発生する
高周波ノイズを除去することによりＬＳＩ等の誤作動を
防ぐ目的で使用するコンデンサアレイ及びその製造方法
に関するものである。

〈従来の技術〉 従来のコンデンサアレイは、例えば特開昭６３−５５９
９９号公報に記・或されているように。

複数のコンデンサ素子が絶縁回路基板上に印刷焼き付け
された導体電極に半田等で固着された構造で、上記導体
電極に端子が半田付けされて最終的には絶縁材で封止さ
れたものである。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記した従来のコンデンサアレイでは、
導体電極に端子を半田付けする作業時に発生する熱シ璽
ツク等により、コンデンサ素子と導体電極との半田付は
部分にクラックや破損を生じることがあり、信頼性が著
しく低下するものであった。

また、複数のコンデンサ素子を実装するために絶縁回路
基板が必要となり、コンデンサ７レイの厚さに限界が有
って極めて薄くできないのが現状である。しかも、コン
デンサ素子を実装する工程を要するのでコスト高になっ
ている。

く課題を解決するための手段〉 本発明は上記に鑑み提案されたもので、低誘電率相と高
誘１！ｔ：ＪＡ相とを交互にして適宜に多数配列した板
状のセラミックの表面及び裏面に電極を形成してなるコ
ンデンサアレイにおいて、上記した両電極のうち一方の
電極を高誘電率相の表面にのみに形成したことを特徴と
することにより、製品としての信頼性が高く、また極め
て薄型で安価なコンデンサアレイを提供するものである
。

本発明のコンデンサアレイは、限定された基板上に多数
個のコンデンサを組み込む必要が有るので、高容量を有
する粒界絶縁型半導体のセラミックコンデンサが最適で
ある。しかし、逆に高容量のためにクロス容量が問題と
なるので、これを防止するために高誘電率相の誘電率を
、低誘電率相の誘電率に対して１０倍以上の比率にする
ことが望ましい。

なお、クロス容量とは、隣接する電極間に形成される容
量のことで、大きいとコンデンサとしての使用時に他の
回路に悪影響を及ぼす可能性がある。

そして、高誘電率相の誘電率が低誘電率相の誘電率に対
して１０倍未満では、クロス容量が発生してコンデンサ
容量がばらついたり、誘電損失その他の電気特性にも悪
影響を及ぼすので好ましくない。

一方、低誘電率相の幅は０．１０〜１．０Ｏｍ＋ｓの範
囲であることが好ましい、すなわち、低誘電率相の幅が
０．ｌＯｍ層未満であれば、低誘電率相によるクロス容
量の防止が不十分である。また、低誘電率相の幅が１．
００ｍｍ以上になると低誘電率相が基板上で大きな面積
を占有するため、基板上に大容量のコンデンサを構成し
難かったり、多数のコンデンサを構成し難いという問題
点が発生する。

なお、低誘電率に関しては、高誘電率相と異なり高度な
技術を必要としないで、高誘電率化のために行なう操作
や特定の添加物の添加量の限定を外すだけで構成するこ
とができる。すなわち従来から知られているように、半
導体化剤を過剰に塗布したり焼成時の雰囲気の影響を妨
害するような物質を塗布したり、或いは粒成長抑制剤等
を塗布する等の方法によって形成することができる。そ
して、低誘電率相の幅が０．１０ｍｍ以上で、高誘電率
相の誘電率に対する低誘電率相のａ！７１Ｌ率の比率が
１０倍以上という性能は、上記した方法から適宜に選択
して採用すれば容易に達成することができる。

本発明のコンデンサアレイの実際の製造工程の１例とし
ては、下記の通りである。

まず一定の寸法で高誘電率相と低誘電率相とを交互に配
列するパターンを持った基板を多量に作成する。そして
、上記基板の片面のほぼ全面に一定のパターンの共通電
極を焼き付けて形成し、半製品としてストックする。

その後、コンデンサの各種の目的に応じて設計したパタ
ーンを用い、上記した半製品の表面に電極を焼き付は形
成し、その後端子を半田付けしてから絶縁材で封止し、
各種の容量の組合せを有するコンデンサアレイを製造す
る。

したがって、所望のコンデンサアレイを製造しようとす
る時、半製品としてストックされたコンデンサ基板があ
れば、その目的や用途に応じてコンデンサ容量と個数を
決定し、それに応じた表面電極を焼き付けて端子を固定
し、絶縁材で封止することにより各種の容量の組合せを
有するコンデンサアレイを容易に製造することができる
。

〈実施例〉 以下に本発明の詳細な説明するや ５ｒＴｉ０３を　１００モル部、Ｔ　ｉ　Ｏｚ　衛１　
、０モル部、ＭｎＯ２を２．５モル部、　Ｙ２Ｏ３を０
．１モル部からなるセラミック組成物に、ポリビニルア
ルコールをバインダーとして加えて造粒し、　１．Ｏｔ
／ｃ■２のプレス圧で圧縮成型して　１５ｍｍ　Ｘ４ｍ
ｍ　、厚さ０．６３５Ｈの板状成型物を作成した。この
成型物にスリットｉｏ、６１、スリット間隔０　、２ｍ
ｍのパターンを形成するスクリーンテＡｌ２Ｏ３が９５
ｍｏｌｅ、　５ｉ０２が５ｍｏｌｌｌ！からなる粒子成
長抑制剤を塗布した。

次に上記のように処理した板状成形物を空気中で１１０
０℃で２時間仮焼きして脱バインダーを行なった後、還
元性雰囲気中で１４００℃で４時間焼成した。ごらにこ
の焼成体にＢｉ２Ｏ３とＣｕＯからなる絶縁剤を塗布し
た後に、１２００℃で３０分間熱処理し、第１図に示す
ように低誘７１を重相１と高誘電率相２とが交互に配列
されているコンデンサ基板３を作成した。

次に、上記のようにして作成したコンデンサ基板３の片
面の全面に銀ペーストを印刷することにより　３ｍｍＸ
　４ｍｍの共通電極４を形成した。そして、コンデンサ
基板３の他の表面における高誘電率相２の表面にも銀ペ
ーストを印刷して表面電極５を形成し、９００℃で１０
分間焼き付けた後、端子６を半田付けしてからエポキシ
樹脂で封止してコンデンサアレイを作成した。

上記のようにして作成したコンデンサアレイの性能を下
記の表に示す。

（２５℃、ＩＫＨｚにおいて） 〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明によれば低誘電率相と高誘
電率相とを交互にして多数配列した板状のセラミックに
おいて、一方の面に共通電極を全面に形成するとともに
、他方の面に高誘電率相にのみ電極を形成することによ
り、実用上ではクロス容量を有しない多数のコンデンサ
が並列状に構成されるので、複数のコンデンサが１枚の
基板に内蔵される態様になってコンデンサ素子を実装す
る作業が必要ないばかりでなく、故障が発生しやすい半
田付は部分が極めて少ないので故障が著しく低減して信
頼性の高いものを提供することができる。また、単に実
装が目的の絶縁基板が不要であるから小型になり、しか
も製造工程の簡略化を図ることができるので、低源なコ
ンデンサを供することができる。

さらに、本発明によれば、単に表面電極印刷用のスクリ
ーンのパターンを変更するだけでクロス容量が回路にお
いて影響しない程度に小さくて、かつ容量を異にするコ
ンデンサを有するコンデンサアレイを容易に作成するこ
とができるし、必要であれば低誘電率相の表面に複数の
高誘電率相聞を接続する電極を形成してもよい。

また、表面電極形成前のコンデンサ基板を予め多量に作
成すれば、種類が異なった多数のコンデンサ容量、個数
の要求が有った場合に、表面ｔｆＩのパターンを変更す
るだけで極めて簡単に、容易に作成することができるの
で、製作工程がａＳにとなってコストダウンや歩留まり
が向上し、実用的価値が著しく高いものとなる。

なお、必要であれば低誘電率相の表面に複数の高誘電率
相聞を接続する電極を形成してもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコンデンサアレイの縦断側面図、第２
図は分解斜視図、第３図は等価回路図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　低誘電率相と高誘電率相とを交互にして適宜に多数配
   列した板状のセラミックの表面及び裏面に電極を形成し
   てなるコンデンサアレイにおいて、上記した両電極のう
   ちの一方の電極を高誘電率相の表面にのみに形成したこ
   とを特徴とするコンデンサアレイ。