JP2976400B2 - セラミックチップコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
セラミックチップコンデンサ及びその製造方法Info
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックチップコン
デンサ及びその製造方法に関するものであり、特に外部
電極の構成及び形成方法に関するものである。
デンサ及びその製造方法に関するものであり、特に外部
電極の構成及び形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、セラミックチップコンデンサは広
く普及しており、５ｍｍ角以上の大型のもの等、そのサ
イズも様々なタイプのものが製造されている。このセラ
ミックチップコンデンサの従来例について図３及び図４
を参照して具体的に説明する。
く普及しており、５ｍｍ角以上の大型のもの等、そのサ
イズも様々なタイプのものが製造されている。このセラ
ミックチップコンデンサの従来例について図３及び図４
を参照して具体的に説明する。
【０００３】図３に示すように、セラミックチップコン
デンサは、複数の内部電極２を積層してセラミックチッ
プ１が形成される。内部電極２はその端部が交互に露出
するように左右にずらして配置される。セラミックチッ
プ１の端面には内部電極２の端部を覆うようにして外部
電極３が設けられる。外部電極３はセラミックチップ１
の実装時に裏表の区別がないので、セラミックチップ１
の端面全面に一様に被覆される。
デンサは、複数の内部電極２を積層してセラミックチッ
プ１が形成される。内部電極２はその端部が交互に露出
するように左右にずらして配置される。セラミックチッ
プ１の端面には内部電極２の端部を覆うようにして外部
電極３が設けられる。外部電極３はセラミックチップ１
の実装時に裏表の区別がないので、セラミックチップ１
の端面全面に一様に被覆される。
【０００４】外部電極３は内部電極２を接続する電極で
あると同時に、セラミックチップ１を基板５のランド上
にはんだ付けするための端子である。つまり、外部電極
３により内部電極２は電気的に並列に接続される。また
図４に示すように、外部電極３にははんだ６が塗布され
て、このはんだ６により外部電極３がプリント配線され
た基板５のランドに固定される。このようにしてセラミ
ックチップ１が基板５上に実装される。なお、外部電極
３に対するはんだ付けの方法としてはフローソルダリン
グ法やリフローソルダリング法が採用されている。
あると同時に、セラミックチップ１を基板５のランド上
にはんだ付けするための端子である。つまり、外部電極
３により内部電極２は電気的に並列に接続される。また
図４に示すように、外部電極３にははんだ６が塗布され
て、このはんだ６により外部電極３がプリント配線され
た基板５のランドに固定される。このようにしてセラミ
ックチップ１が基板５上に実装される。なお、外部電極
３に対するはんだ付けの方法としてはフローソルダリン
グ法やリフローソルダリング法が採用されている。
【０００５】前述したように外部電極３は内部電極２を
接続すると共に、セラミックチップ１を基板５上にはん
だ付けするという責務を負っている。そのため、外部電
極３には十分な機械的接合強度と良好なはんだ濡れ性と
が要求されている。これらの要求を満たすために、外部
電極の材料としては銀パラジウム又は銀の粉末にガラス
フリット粉末が添加され、更にバインダとしてポリマと
溶剤とが加られえた導電性ペーストが一般的に用いられ
ている。例えば外部電極３では、銀の粉末が８０重量
％、ガラスフリットが８重量％、残りが有機のビヒクル
からなる導電性ペーストが用いられている。また、外部
電極３の上にＮｉ及びはんだをめっきしたものも実用化
されている。
接続すると共に、セラミックチップ１を基板５上にはん
だ付けするという責務を負っている。そのため、外部電
極３には十分な機械的接合強度と良好なはんだ濡れ性と
が要求されている。これらの要求を満たすために、外部
電極の材料としては銀パラジウム又は銀の粉末にガラス
フリット粉末が添加され、更にバインダとしてポリマと
溶剤とが加られえた導電性ペーストが一般的に用いられ
ている。例えば外部電極３では、銀の粉末が８０重量
％、ガラスフリットが８重量％、残りが有機のビヒクル
からなる導電性ペーストが用いられている。また、外部
電極３の上にＮｉ及びはんだをめっきしたものも実用化
されている。
【０００６】従来ではこの外部電極３を次のようにして
セラミックチップ１の端面に形成する。まず内部電極２
が交互に露出するセラミックチップ１の両端面に前記導
電性ペーストを浸漬法により塗布する。次に導電性ペー
ストを摂氏１５０度の雰囲気中で乾燥させる。最後に乾
燥した導電性ペーストを摂氏８５０度で焼成することに
より、外部電極３を形成する。
セラミックチップ１の端面に形成する。まず内部電極２
が交互に露出するセラミックチップ１の両端面に前記導
電性ペーストを浸漬法により塗布する。次に導電性ペー
ストを摂氏１５０度の雰囲気中で乾燥させる。最後に乾
燥した導電性ペーストを摂氏８５０度で焼成することに
より、外部電極３を形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような従来技術には次のような問題点が指摘されてい
た。すなわち、外部電極３がセラミックチップ１の端面
全面を一様に被覆しているため、外部電極３に対してフ
ローソルダリング法によりはんだ付けを行うと、はんだ
６は外部電極３の全体を覆い、その面積は大きくなる。
ような従来技術には次のような問題点が指摘されてい
た。すなわち、外部電極３がセラミックチップ１の端面
全面を一様に被覆しているため、外部電極３に対してフ
ローソルダリング法によりはんだ付けを行うと、はんだ
６は外部電極３の全体を覆い、その面積は大きくなる。
【０００８】また、外部電極３に対するはんだ付け方法
としてリフローソルダリング法を採用する場合でも、は
んだ６のペースト量を精密に制御しないと、はんだ６が
必要以上に外部電極３に行き渡ってはんだ６の面積が大
きくなる。
としてリフローソルダリング法を採用する場合でも、は
んだ６のペースト量を精密に制御しないと、はんだ６が
必要以上に外部電極３に行き渡ってはんだ６の面積が大
きくなる。
【０００９】ところで、セラミックチップ１、基板５及
びはんだ６は各々、熱膨脹係数が相違している。そのた
め、はんだ６の面積が大きいと、急激な温度変化の際に
生じる機械的なストレスがかかる度合が大きくなり、セ
ラミックチップコンデンサ自体にクラックが入る恐れが
ある。
びはんだ６は各々、熱膨脹係数が相違している。そのた
め、はんだ６の面積が大きいと、急激な温度変化の際に
生じる機械的なストレスがかかる度合が大きくなり、セ
ラミックチップコンデンサ自体にクラックが入る恐れが
ある。
【００１０】ここで、図４に示したセラミックチップコ
ンデンサに対して、摂氏−５５度と摂氏＋１２５度に各
３０分間放置することを１サイクルとする熱衝撃試験を
２００サイクル行って、途中５０サイクル毎に、セラミ
ックチップ１の外観及び電気的特性の変化を調べてみ
る。
ンデンサに対して、摂氏−５５度と摂氏＋１２５度に各
３０分間放置することを１サイクルとする熱衝撃試験を
２００サイクル行って、途中５０サイクル毎に、セラミ
ックチップ１の外観及び電気的特性の変化を調べてみ
る。
【００１１】試験の結果、図４に示したセラミックチッ
プコンデンサにおいては、５０サイクル後から外部電極
３の端部にクラックが発生し、同時に静電容量が試験前
に比べて１０パーセント以上減少するものが発生した。
この発生率はサイクル数が進むに連れて増加し、２００
サイクル後では半数以上のセラミックチップコンデンサ
に異常が見られた。
プコンデンサにおいては、５０サイクル後から外部電極
３の端部にクラックが発生し、同時に静電容量が試験前
に比べて１０パーセント以上減少するものが発生した。
この発生率はサイクル数が進むに連れて増加し、２００
サイクル後では半数以上のセラミックチップコンデンサ
に異常が見られた。
【００１２】以上述べたように従来技術においては、外
部電極を覆うはんだの面積が大きく、はんだ付け実装後
の耐熱衝撃性が弱かった。そのため、セラミックチップ
コンデンサは破損し易く、信頼性が低下するという課題
があった。このような課題は５ｍｍ角以上の大型のセラ
ミックチップコンデンサでは特に深刻であり、解決する
手段が待たれていた。
部電極を覆うはんだの面積が大きく、はんだ付け実装後
の耐熱衝撃性が弱かった。そのため、セラミックチップ
コンデンサは破損し易く、信頼性が低下するという課題
があった。このような課題は５ｍｍ角以上の大型のセラ
ミックチップコンデンサでは特に深刻であり、解決する
手段が待たれていた。
【００１３】また、前述したようにリフローソルダリン
グ法によって外部電極にはんだ付けを行う場合、はんだ
の面積を大きくしないようにするために、はんだのペー
スト量を極めて精密に制御する必要があった。そのた
め、熟練した作業が要求され、生産性が低かった。
グ法によって外部電極にはんだ付けを行う場合、はんだ
の面積を大きくしないようにするために、はんだのペー
スト量を極めて精密に制御する必要があった。そのた
め、熟練した作業が要求され、生産性が低かった。
【００１４】本発明は、このような従来技術の課題を解
決するために提案されたものであり、その目的は、外部
電極を覆うはんだの面積を制限し、はんだ付け実装後の
耐熱衝撃性を強めて優れた信頼性を確保するセラミック
チップコンデンサを提供すると共に、生産性の向上を図
るセラミックチップコンデンサの製造方法を提供するこ
とである。
決するために提案されたものであり、その目的は、外部
電極を覆うはんだの面積を制限し、はんだ付け実装後の
耐熱衝撃性を強めて優れた信頼性を確保するセラミック
チップコンデンサを提供すると共に、生産性の向上を図
るセラミックチップコンデンサの製造方法を提供するこ
とである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるセラミックチップコンデンサは、外
部電極の面積の１／２がはんだ付けできる導電性材質か
ら構成され、残りの部分の基板から離れた側１／２がは
んだ付けできない導電性材質から構成されることを特徴
とする。
めに、本発明によるセラミックチップコンデンサは、外
部電極の面積の１／２がはんだ付けできる導電性材質か
ら構成され、残りの部分の基板から離れた側１／２がは
んだ付けできない導電性材質から構成されることを特徴
とする。
【００１６】請求項２記載のセラミックチップコンデン
サの製造方法は、内部電極の端部が露出しているセラミ
ックチップの端面全面にはんだ付けできない導電性材質
からなる第１の外部電極を設け、この第１の外部電極の
面積の基板に固定される側１／２を覆うようにはんだ付
けできる導電性材質からなる第２の外部電極を設け、こ
の第２の外部電極を基板側にしてセラミックチップコン
デンサを設置することにより所定の基板上にはんだ付け
されることを特徴とするものである。
サの製造方法は、内部電極の端部が露出しているセラミ
ックチップの端面全面にはんだ付けできない導電性材質
からなる第１の外部電極を設け、この第１の外部電極の
面積の基板に固定される側１／２を覆うようにはんだ付
けできる導電性材質からなる第２の外部電極を設け、こ
の第２の外部電極を基板側にしてセラミックチップコン
デンサを設置することにより所定の基板上にはんだ付け
されることを特徴とするものである。
【００１７】
【作用】以上のような構成を有する本発明の作用は次の
通りである。すなわち、本発明によるセラミックチップ
コンデンサは、外部電極の面積を基板側と基板から離れ
た側に２分割して、一方がはんだ付けできる導電性材質
からなり、残りの部分がはんだ付けできない導電性材質
で構成されているため、基板への実装に際し、はんだ付
けできる導電性材質からなる部分を基板に接してはんだ
付けした時、外部電極に対してはんだはセラミックチッ
プの外部電極の面積の１／２を越えて付着することな
く、はんだの面積を大きくしないように制限することが
できる。
通りである。すなわち、本発明によるセラミックチップ
コンデンサは、外部電極の面積を基板側と基板から離れ
た側に２分割して、一方がはんだ付けできる導電性材質
からなり、残りの部分がはんだ付けできない導電性材質
で構成されているため、基板への実装に際し、はんだ付
けできる導電性材質からなる部分を基板に接してはんだ
付けした時、外部電極に対してはんだはセラミックチッ
プの外部電極の面積の１／２を越えて付着することな
く、はんだの面積を大きくしないように制限することが
できる。
【００１８】したがって、急激な温度変化の際に生じる
機械的なストレスがコンデンサにかかる度合いを小さく
でき、コンデンサにクラックが入ることを防止すること
が可能である。
機械的なストレスがコンデンサにかかる度合いを小さく
でき、コンデンサにクラックが入ることを防止すること
が可能である。
【００１９】また、本発明によるセラミックチップコン
デンサの製造方法によれば、セラミックチップの端面全
面にはんだ付けできない第１の外部電極を形成し、この
第１の外部電極の面積の基板に固定される側１／２を覆
うようにはんだ付けできる第２の外部電極を設けるもの
であるため、外部電極としてはんだ付けする部分としな
い部分とを、所望通りに形成することが容易である。
デンサの製造方法によれば、セラミックチップの端面全
面にはんだ付けできない第１の外部電極を形成し、この
第１の外部電極の面積の基板に固定される側１／２を覆
うようにはんだ付けできる第２の外部電極を設けるもの
であるため、外部電極としてはんだ付けする部分としな
い部分とを、所望通りに形成することが容易である。
【００２０】
【実施例】以下、本発明によるセラミックチップコンデ
ンサとその製造方法の一実施例に関して、図１及び図２
を参照して具体的に説明する。なお、従来例と同一の部
材に関しては同一符号を付し、説明は省略する。以下、
本実施例のセラミックチップコンデンサについて説明す
る。
ンサとその製造方法の一実施例に関して、図１及び図２
を参照して具体的に説明する。なお、従来例と同一の部
材に関しては同一符号を付し、説明は省略する。以下、
本実施例のセラミックチップコンデンサについて説明す
る。
【００２１】図１に示すように、内部電極２の端部が露
出しているセラミックチップ１の端面全面には、これを
覆うようにして第１の外部電極７が設けられている。こ
の第１の外部電極７の材料は、例えば銀粉末が８０重量
％、ガラスフリットが８重量％、残りが有機のビヒクル
からなる導電性ペーストである。
出しているセラミックチップ１の端面全面には、これを
覆うようにして第１の外部電極７が設けられている。こ
の第１の外部電極７の材料は、例えば銀粉末が８０重量
％、ガラスフリットが８重量％、残りが有機のビヒクル
からなる導電性ペーストである。
【００２２】前記第１の外部電極７の面積を基板側と基
板から離れた側に２分割して、その一方側（図中下側）
の半分を覆うようにして第２の外部電極８が設けられて
いる。すなわち、第１の外部電極７は基板５と接する下
半分が第２の外部電極８により被覆され、図中上半分が
露出されている。第２の外部電極８の材料は、例えば銀
粉末８０重量％で残りが有機のビヒクルであってガラス
フリットを含まない導電性ペーストである。そして、こ
のように構成してなるセラミックチップコンデンサは、
図２に示すように第２の外部電極８がはんだ６により基
板５のランドに固定される。
板から離れた側に２分割して、その一方側（図中下側）
の半分を覆うようにして第２の外部電極８が設けられて
いる。すなわち、第１の外部電極７は基板５と接する下
半分が第２の外部電極８により被覆され、図中上半分が
露出されている。第２の外部電極８の材料は、例えば銀
粉末８０重量％で残りが有機のビヒクルであってガラス
フリットを含まない導電性ペーストである。そして、こ
のように構成してなるセラミックチップコンデンサは、
図２に示すように第２の外部電極８がはんだ６により基
板５のランドに固定される。
【００２３】ここで、本実施例のセラミックチップコン
デンサの製造方法について説明する。但し、本実施例に
よる製造方法の特徴は、第１及び第２の外部電極７，８
の形成方法に関してである。外部電極７，８の形成前の
段階までは公知の方法により製造したとして説明は省略
する。
デンサの製造方法について説明する。但し、本実施例に
よる製造方法の特徴は、第１及び第２の外部電極７，８
の形成方法に関してである。外部電極７，８の形成前の
段階までは公知の方法により製造したとして説明は省略
する。
【００２４】まず、セラミックチップ１の端面全面に第
１の外部電極７用の前述した導電性ペーストを浸漬法に
より塗布する。この導電性ペーストを摂氏１５０度の雰
囲気中で乾燥させる。次に、第１の外部電極７の面積を
基板側と基板から離れた側に２分割して、その一方側
（図中下側）の半分を覆うようにして第２の外部電極８
用の前述した導電性ペーストを、乾燥した第１の外部電
極７用の導電性ペースト上に塗布する。そして、第２の
外部電極８用の導電性ペーストを摂氏１５０度の雰囲気
中で乾燥させる。最後に、乾燥させた第１及び第２の外
部電極７，８用の導電性ペーストを摂氏８５０度で焼成
することにより、第１及び第２の外部電極７，８を形成
する。
１の外部電極７用の前述した導電性ペーストを浸漬法に
より塗布する。この導電性ペーストを摂氏１５０度の雰
囲気中で乾燥させる。次に、第１の外部電極７の面積を
基板側と基板から離れた側に２分割して、その一方側
（図中下側）の半分を覆うようにして第２の外部電極８
用の前述した導電性ペーストを、乾燥した第１の外部電
極７用の導電性ペースト上に塗布する。そして、第２の
外部電極８用の導電性ペーストを摂氏１５０度の雰囲気
中で乾燥させる。最後に、乾燥させた第１及び第２の外
部電極７，８用の導電性ペーストを摂氏８５０度で焼成
することにより、第１及び第２の外部電極７，８を形成
する。
【００２５】以上のような本実施例のセラミックチップ
コンデンサの作用は次の通りである。すなわち、外部電
極７，８の両方にはんだ付けを行ったとしても、第１の
外部電極７は８重量％のガラスフリットを含み、はんだ
濡れ性を全く持たないようにしているため、基板５への
実装時、第１の外部電極７には全くはんだ６が付着しな
い。
コンデンサの作用は次の通りである。すなわち、外部電
極７，８の両方にはんだ付けを行ったとしても、第１の
外部電極７は８重量％のガラスフリットを含み、はんだ
濡れ性を全く持たないようにしているため、基板５への
実装時、第１の外部電極７には全くはんだ６が付着しな
い。
【００２６】これに対して、第２の外部電極８はガラス
フリットを含まないで、はんだ濡れ性を良くしているた
め、確実にはんだ６が付着することができる。その結
果、はんだ６はセラミックチップ１の外部電極の面積の
１／２を覆うだけであり、これを越えて付着することが
なく、はんだ６の面積が大きくなることはない。
フリットを含まないで、はんだ濡れ性を良くしているた
め、確実にはんだ６が付着することができる。その結
果、はんだ６はセラミックチップ１の外部電極の面積の
１／２を覆うだけであり、これを越えて付着することが
なく、はんだ６の面積が大きくなることはない。
【００２７】このような本実施例のセラミックチップコ
ンデンサに対して、従来例と同様に、摂氏−５５度と摂
氏＋１２５度に各３０分間放置することを１サイクルと
する熱衝撃試験を２００サイクル行って、途中５０サイ
クル毎に、セラミックチップ１の外観及び電気的特性の
変化を調べてみる。
ンデンサに対して、従来例と同様に、摂氏−５５度と摂
氏＋１２５度に各３０分間放置することを１サイクルと
する熱衝撃試験を２００サイクル行って、途中５０サイ
クル毎に、セラミックチップ１の外観及び電気的特性の
変化を調べてみる。
【００２８】試験の結果、本実施例のセラミックチップ
コンデンサでは、５０サイクルはもちろんのこと、２０
０サイクルまでセラミックチップ１の外観及び電気的特
性に以上が見られなかった。すなわち本実施例のセラミ
ックチップコンデンサは、従来のそれと比べて、はんだ
付け実装後の耐熱衝撃性が大幅に向上したと言える。
コンデンサでは、５０サイクルはもちろんのこと、２０
０サイクルまでセラミックチップ１の外観及び電気的特
性に以上が見られなかった。すなわち本実施例のセラミ
ックチップコンデンサは、従来のそれと比べて、はんだ
付け実装後の耐熱衝撃性が大幅に向上したと言える。
【００２９】以上述べたように、本実施例によれば、第
１の外部電極７の面積を基板側と基板から離れた側に２
分割して、基板５に接する側にはんだ付けできる第２の
外部電極８を設けることにより、外部電極を覆うはんだ
の面積を制限することができる。そのため、温度変化の
際に生じる機械的なストレスが小さくなり、耐熱衝撃性
が向上して優れた信頼性を確保することができた。
１の外部電極７の面積を基板側と基板から離れた側に２
分割して、基板５に接する側にはんだ付けできる第２の
外部電極８を設けることにより、外部電極を覆うはんだ
の面積を制限することができる。そのため、温度変化の
際に生じる機械的なストレスが小さくなり、耐熱衝撃性
が向上して優れた信頼性を確保することができた。
【００３０】しかも本実施例の製造方法によれば、はん
だ付けできない第１の外部電極７の上から、はんだ付け
できる第２の外部電極８を被せるだけで、外部電極にお
いて、はんだ付けする部分としない部分とを簡単に形成
することが可能であるため、作業性が容易であり、生産
性が向上した。
だ付けできない第１の外部電極７の上から、はんだ付け
できる第２の外部電極８を被せるだけで、外部電極にお
いて、はんだ付けする部分としない部分とを簡単に形成
することが可能であるため、作業性が容易であり、生産
性が向上した。
【００３１】なお、上記実施例では、はんだ付けできな
い導電性材質としてガラスフリットを８重量％含有させ
たものを例示し、はんだ付けできる導電性材質としてガ
ラスフリットを含有させないものを例示して説明した
が、これに限定されるものではなく、要するに第１外部
電極と第２の外部電極との区分のポイントは、はんだ付
けができるかできないかであり、その調整をガラスフリ
ットの含有量にて行うものである。したがって、ガラス
フリットの含有量が８重量％未満であってもはんだ付け
ができないならば第１の外部電極に該当するものであ
り、ガラスフリットが少し含有されていてもはんだ付け
ができるならば第２の外部電極に該当するものである。
い導電性材質としてガラスフリットを８重量％含有させ
たものを例示し、はんだ付けできる導電性材質としてガ
ラスフリットを含有させないものを例示して説明した
が、これに限定されるものではなく、要するに第１外部
電極と第２の外部電極との区分のポイントは、はんだ付
けができるかできないかであり、その調整をガラスフリ
ットの含有量にて行うものである。したがって、ガラス
フリットの含有量が８重量％未満であってもはんだ付け
ができないならば第１の外部電極に該当するものであ
り、ガラスフリットが少し含有されていてもはんだ付け
ができるならば第２の外部電極に該当するものである。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のセラミッ
クチップコンデンサによれば、外部電極の面積の基板に
固定される側１／２をはんだ付けできる導電性材質から
構成され、残りの部分の基板から離れた側１／２がはん
だ付けできない導電性材質から構成されることにより、
外部電極を覆うはんだの面積を制限でき、耐熱衝撃性が
向上して優れた信頼性を確保することができた。
クチップコンデンサによれば、外部電極の面積の基板に
固定される側１／２をはんだ付けできる導電性材質から
構成され、残りの部分の基板から離れた側１／２がはん
だ付けできない導電性材質から構成されることにより、
外部電極を覆うはんだの面積を制限でき、耐熱衝撃性が
向上して優れた信頼性を確保することができた。
【００３３】また本実施例のセラミックチップコンデン
サの製造方法によれば、はんだ付けできない第１の外部
電極の上から、はんだ付けできる第２の外部電極を被せ
るだけで、外部電極においてはんだ付けする部分としな
い部分とを簡単に形成できるため、生産性が向上した。
サの製造方法によれば、はんだ付けできない第１の外部
電極の上から、はんだ付けできる第２の外部電極を被せ
るだけで、外部電極においてはんだ付けする部分としな
い部分とを簡単に形成できるため、生産性が向上した。
【図１】本発明の一実施例によるセラミックチップコン
デンサを示す断面図。
デンサを示す断面図。
【図２】本実施例のセラミックチップコンデンサがはん
だ付けされた状態を示す断面図。
だ付けされた状態を示す断面図。
【図３】従来例のセラミックチップコンデンサを示す断
面図。
面図。
【図４】従来例のセラミックチップコンデンサがはんだ
付けされた状態を示す断面図。
付けされた状態を示す断面図。
１…セラミックチップ ２…内部電極 ３…外部電極 ５…基板 ６…はんだ ７…第１の外部電極（はんだ付けできない導電性材質） ８…第２の外部電極（はんだ付けできる導電性材質）
Claims (2)
- 【請求項１】 端部が交互に露出するように複数の内部
電極を積層してセラミックチップが形成され、このセラ
ミックチップの端面に前記内部電極の端部を電気的に接
続するための外部電極が設けられ、該外部電極がはんだ
付けにより所定の基板上に固定されるセラミックチップ
コンデンサにおいて、前記外部電極の面積の基板に固定
される側１／２がはんだ付けできる導電性材質から構成
され、残りの部分の基板から離れた側１／２がはんだ付
けできない導電性材質から構成されることを特徴とする
セラミックチップコンデンサ。 - 【請求項２】 端部が交互に露出するように複数の内部
電極を積層してセラミックチップを形成し、この内部電
極の端部が露出している前記セラミックチップの端面全
面にはんだ付けできない導電性材質からなる第１の外部
電極を設け、この第１の外部電極の面積の基板に固定さ
れる側１／２を覆うように、はんだ付けできる導電性材
質からなる第２の外部電極を設け、この第２の外部電極
を基板側にしてセラミックチップコンデンサを設置する
ことにより所定の基板上にはんだ付けされることを特徴
とするセラミックチップコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359775A JP2976400B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | セラミックチップコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359775A JP2976400B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | セラミックチップコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204076A JPH06204076A (ja) | 1994-07-22 |
| JP2976400B2 true JP2976400B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=18466235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359775A Expired - Fee Related JP2976400B2 (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | セラミックチップコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2976400B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5678919B2 (ja) * | 2012-05-02 | 2015-03-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR101659153B1 (ko) * | 2014-07-07 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4359775A patent/JP2976400B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06204076A (ja) | 1994-07-22 |
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