JP3005615U

JP3005615U - コンデンサアレー

Info

Publication number: JP3005615U
Application number: JP1994003435U
Authority: JP
Inventors: 久義嶋先
Original assignee: Nippon Carbide Industries Co Inc
Current assignee: Nippon Carbide Industries Co Inc
Priority date: 1994-03-14
Filing date: 1994-03-14
Publication date: 1995-01-10
Anticipated expiration: 2000-03-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】印刷セラミックコンデンサを使用した小型
で、薄く、厚さがほぼ均一で、生産性が良く、安価なコ
ンデンサアレーを提供すること。【構成】基板上に形成された複数個の印刷セラミック
コンデンサにコンタクト端子６，６′を付けて構成され
ているコンデンサアレー。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品において小型化、高性能化が要求されているコンデンサアレーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来は、個々のチップコンデンサを基板上に整列配置したチップ状素子ネットワークデバイス（実開平４−１５８２５号公報）、若しくは個々のチップコンデンサをプリント配線板などに直接搭載して使用されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述のようなコンデンサアレーは、回路配線が形成された基板の上に個々のチップコンデンサを整列搭載配置し、半田付けし、コンタクト端子を付ける複雑で多くの工程であり、高価になり、また、小型化、薄型化を阻害するものである。プリント配線板などにチップコンデンサを直接搭載する場合においてもプリント配線板などに個々のチップコンデンサを整列搭載配置し、半田付けする多くの工程数が必要である。

【０００４】従って、本考案の目的は、小型化及び薄型化並びに低価格なコンデンサアレーを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、下部電極２、誘電体層３、上部電極４、端子電極９・９’、保護コート５等がアルミナセラミック等の基板１の上にスクリーン印刷等により形成された複数個の印刷セラミックコンデンサ１０、２０、２５と、該印刷セラミックコンデンサの端子電極にコンタクト端子を電気接続してなる小型化、薄型化、低価格なコンデンサアレーを提供するものである。

【０００６】以下、本考案に係るコンデンサアレーについて詳述する。図１（Ａ）は、本考案に係るコンデンサアレーの一実施態様を示す図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図である。また、図２は、多層印刷セラミックコンデンサによるコンデンサアレーの一実施態様を示す断面視図である、図３は、印刷セラミックコンデンサにおける端子電極が印刷セラミックコンデンサの上に設けられたことによるコンデンサアレーの一実施態様を示す断面視図である。

【０００７】本考案に係るコンデンサアレーは一般に図１に示す如くであり、アルミナセラミック基板１等の上に下部電極２、誘電体層３、上部電極４、端子電極９・９’ 、保護コート５等がスクリーン印刷等のそれ自身公知の方法で印刷セラミックコンデンサ１０が形成される。また、適宜アルミナセラミック基板の片面、両面に印刷セラミックコンデンサを形成することができる。また、本考案の印刷セラミックコンデンサにおいては、その印刷方法、材料、形状を特に限定するものではない。好ましくは、誘電体層はＰｂ（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃、Ｐｂ（Ｚｎ_1/3Ｎｂ _2/ ₃ ）Ｏ₃、ＰｂＴｉＯ₃、Ｂｉ₂Ｏ₃の少なくとも１種類を含む組成のものがよく、高静電容量が必要な場合は、多層印刷構造の多層印刷セラミックコンデンサ２０にするのがよく、特に層数を限定するものではない。

【０００８】更に、前記印刷セラミックコンデンサの個々に対応した上部電極４の端子電極９とコンタクト端子６を半田７にて電気接続し、且つ前記印刷セラミックコンデンサに共通した下部電極２の端子電極９’とコンタクト端子６’を半田７にて電気接続する。また、本考案においては、上部電極と下部電極の組み合わせ及びコンタクト端子の形状・取り出し方向・電気接続方法を特に限定するものでなく、コンデンサアレーを提供するにあたっては、適宜な構造をとることができる。

【０００９】更に、コンデンサアレーは、信頼性を向上させるために印刷セラミックコンデンサ部および端子電極とコンタクト端子が電気接続している部分を含むアルミナセラミック基板を樹脂等で被覆するのがよい。

【００１０】

【実施例】

以下、本考案に係るコンデンサアレーの実施例を説明する。尚、本考案に係るコンデンサアレーは、以下の実施例に限るものでない。

【００１１】（実施例１）先ず、アルミナセラミック基板１の上面にＡｇ−Ｐｄ系導電性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、８５０℃１０分間焼成し下部電極２、端子電極９’を形成した。

【００１２】次に、［Ｐｂ（Ｍｇ_1/3Ｎｂ_2/3）Ｏ₃：ＰｂＴｉＯ₃：Ｂｉ₂Ｏ₃＝９７：２．７：０．３モル％］の誘電体粉よりなる誘電体ペーストを下部電極２の上にスクリーン印刷し、乾燥した。誘電体ペーストのスクリーン印刷は、１回、複数回でもよいが本実施例ではスクリーン印刷・乾燥を３回行い、ピーク温度９００℃１０分間維持し誘電体層３を形成した。

【００１３】次に、誘電体層３の上およびアルミナセラミック基板１の上にＡｇ−Ｐｄ系導電性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、９００℃１０分間焼成し、下部電極２、端子電極９’と接触しない上部電極４、端子電極９を形成した。

【００１４】次に、オーバーコート用ガラスぺーストをスクリーン印刷し、乾燥し、５３０ ℃１０分間焼成し端子電極部を省く下部電極・誘電体層・上部電極を十分に覆う保護コート５を形成して印刷セラミックコンデンサ１０を作製した。

【００１５】更に、前記印刷セラミックコンデンサ１０の作製されたアルミナセラミック基板１にコンタクト端子６・６’を挿入し、前記コンタクト端子６・６’と前記印刷セラミックコンデンサの端子電極９・９’を半田７にて電気接続した。

【００１６】更に、アルミナセラミック基板１・前記印刷セラミックコンデンサ１０・コンタクト端子の半田付け部分をエポキシ系樹脂８にて皮膜してコンデンサアレーを作製した。

【００１７】このように作製されたコンデンサアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・生産性が良く、電子部品として非常に有用である。本実施例では、アルミナセラミック基板１の厚みが０．５ｍｍ、印刷セラミックコンデンサの厚みが０．１０ｍｍ、コンデンサアレー全体の厚みが１．１ｍｍであった。

【００１８】（実施例２）アルミナセラミック基板１の上面に、実施例１と略同様に印刷し、下部電極・誘電体層・上部電極・誘電体層・下部電極・誘電体層・上部電極・端子電極・保護コートを形成して多層印刷セラミックコンデンサ２０を作製した。

【００１９】更に、実施例１と略同様にして、コンタクト端子と端子電極の電気接続をし、エポキシ樹脂の皮膜を形成して、コンデンサアレーを作製した。（図２）

【００２０】このように作製されたコンデンサアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・高い静電容量で・生産性が良く、電子部品として非常に有用である。本実施例のコンデンサアレーの全体の厚みは、１．３ｍｍであった。

【００２１】（実施例３）アルミナセラミック基板１の上面に、実施例１と略同様に印刷して、下部電極２・誘電体層３・上部電極４を形成し、更に端子電極が印刷セラミックコンデンサの上に形成されるように保護コート５を形成し、印刷セラミックコンデンサ２５を作製した。

【００２２】更に、実施例１と略同様にして、コンタクト端子６と端子電極を半田により電気接続し、エポキシ樹脂を皮膜して、コンデンサアレーを作製した。（図３）

【００２３】このように作製されたコンデンサアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・生産性が良く、電子部品として非常に有用である。

【００２４】

【考案の効果】

本考案に係るコンデンサアレーは、非常に薄く・厚さがほぼ均一であり・小型であり・生産性が良く・安価な製品を提供できる。

【００２５】

【図面の簡単な説明】

【００２６】

【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、本考案に係る印刷セラ
ミックコンデンサによるコンデンサアレーの一実施態様
を示す斜視図および断面視図である。（Ｂ）図は（Ａ）
図のＪ−Ｊ’断面視図である。

【００２７】

【図２】多層印刷セラミックコンデンサによるコンデン
サアレーの場合の、断面視図である。

【００２８】

【図３】印刷セラミックコンデンサによるコンデンサア
レーで端子電極を印刷セラミックコンデンサの上に設け
た場合の断面視図である。

【００２９】

【符号の説明】

１アルミナセラミック基板２下部電極３誘電体層４上部電極５保護コート６、６’ コンタクト端子７半田８エポキシ樹脂９、９’ 端子電極１０、２５印刷セラミックコンデンサ２０多層印刷セラミックコンデンサ

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【手続補正書】

【提出日】平成６年６月１４日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】実用新案登録請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【実用新案登録請求の範囲】

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】印刷法により基板の上面に下部電極を形
成し、該下部電極の上に誘電体層を形成し、該誘電体層
の上に上部電極を形成したコンデンサの該上部電極及び
該下部電極の端子電極部を省く部分と該誘電体層を保護
コートして形成された複数個の印刷セラミックコンデン
サであり、該印刷セラミックコンデンサの端子電極にコ
ンタクト端子を電気接続してなることを特徴とするコン
デンサアレー。
【請求項２】印刷セラミックコンデンサの上、及びこ
れらと同一配列位置に端子電極が形成されていることを
特徴とする請求項１記載のコンデンサアレー。
【請求項３】多層印刷してなる多層印刷セラミックコ
ンデンサであることを特徴とする請求項１、２記載のコ
ンデンサアレー。
【請求項４】基板の両面に印刷セラミックコンデンサ
を形成してなることを特徴とする請求項１〜３記載のコ
ンデンサアレー。