JPS6028144Y2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6028144Y2 JPS6028144Y2 JP1980064002U JP6400280U JPS6028144Y2 JP S6028144 Y2 JPS6028144 Y2 JP S6028144Y2 JP 1980064002 U JP1980064002 U JP 1980064002U JP 6400280 U JP6400280 U JP 6400280U JP S6028144 Y2 JPS6028144 Y2 JP S6028144Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- insulating substrate
- conductor layer
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積度の高い混成集積回路に関するものである
。
。
一般に混成集積回路はセラミック、ガラスなどの絶縁基
板上に印刷、蒸着などの方法で導体層、抵抗層などを形
成し、これに半導体、コンデンサなどのチップ部分を塔
載し、リード端子を接続して構成されている。
板上に印刷、蒸着などの方法で導体層、抵抗層などを形
成し、これに半導体、コンデンサなどのチップ部分を塔
載し、リード端子を接続して構成されている。
近年電子機器の小形化にともない混成集積回路部品にお
いてもより高集積度が要求され、アルミナなどの絶縁基
板の一方の面のみに印刷配線を設けたものでは所定の回
路を小形に構成できず、絶縁基板の両面に導体層を配線
しチップ部分を塔載したものが用いられている。
いてもより高集積度が要求され、アルミナなどの絶縁基
板の一方の面のみに印刷配線を設けたものでは所定の回
路を小形に構成できず、絶縁基板の両面に導体層を配線
しチップ部分を塔載したものが用いられている。
例えば絶縁基板の一方の面に公知の方法で導体層、抵抗
層、絶縁層などを印刷、乾燥、焼威して形成し、さらに
第１図に示すように絶縁基板１の他方の面に導体層２を
印刷、乾燥、焼威し、コンデンサなどのチップ部分３、
および絶縁基板１の両面で挾持するように形成されたリ
ード端子４とをはんだ５によって接続されていた。
層、絶縁層などを印刷、乾燥、焼威して形成し、さらに
第１図に示すように絶縁基板１の他方の面に導体層２を
印刷、乾燥、焼威し、コンデンサなどのチップ部分３、
および絶縁基板１の両面で挾持するように形成されたリ
ード端子４とをはんだ５によって接続されていた。
しかし上述のようにして構成された混成集積回路は絶縁
基板１の両面に導体層１が形成されているので、印刷、
乾燥、焼成工程を繰り返したりしてそれだけ製造工数が
増して煩雑となり、高価になる欠点があった。
基板１の両面に導体層１が形成されているので、印刷、
乾燥、焼成工程を繰り返したりしてそれだけ製造工数が
増して煩雑となり、高価になる欠点があった。
本考案は上述の欠点を解消したもので、絶縁基板の両面
で挟持するように形成されたリード端子を有する混成集
積回路において、上記絶縁基板の導体層を有しない面で
塔載する部品と、該面で挾持するリード端子とをはんだ
によって接続してなる混成集積回路である。
で挟持するように形成されたリード端子を有する混成集
積回路において、上記絶縁基板の導体層を有しない面で
塔載する部品と、該面で挾持するリード端子とをはんだ
によって接続してなる混成集積回路である。
以下、本考案を第２図に示す実施例について説明する。
第２図イはアルミナなどの絶縁基板１の導体層を有しな
い面からみた混成集積回路の要部の平面図、口は同混戒
集積回路の要部側面図で、絶縁基板１の両面で挾持する
ように形成されたリード端子４を絶縁基板１の端部に嵌
合させ、該絶縁基板１の導体層６を有しない面に樹脂な
どの接着剤でコンデンサなどのチップ部分３を固定し、
はんだ溶融槽中に浸漬してチップ部品３の電極とリード
端子４とをはんだ５によって接続したものである。
い面からみた混成集積回路の要部の平面図、口は同混戒
集積回路の要部側面図で、絶縁基板１の両面で挾持する
ように形成されたリード端子４を絶縁基板１の端部に嵌
合させ、該絶縁基板１の導体層６を有しない面に樹脂な
どの接着剤でコンデンサなどのチップ部分３を固定し、
はんだ溶融槽中に浸漬してチップ部品３の電極とリード
端子４とをはんだ５によって接続したものである。
なお、はんだ５の接続方法は上述の他にはんだペースト
を塗布して溶接したり、チップ部分を固定せずはんだご
てを用いて溶着してもよい。
を塗布して溶接したり、チップ部分を固定せずはんだご
てを用いて溶着してもよい。
またあらかじめリード端子４に部品をはんだづけし、絶
縁基板に嵌合させてもよい。
縁基板に嵌合させてもよい。
本考案は以上のようにして構成されたもので、絶縁基板
１の両面に導体層を形成せず一方の面のみに導体層６が
形成されているので、印刷、乾燥、焼成などの工程が短
縮でき、電極材料の使用量も削減でき、安価になる、小
形にできるなどの効果がある。
１の両面に導体層を形成せず一方の面のみに導体層６が
形成されているので、印刷、乾燥、焼成などの工程が短
縮でき、電極材料の使用量も削減でき、安価になる、小
形にできるなどの効果がある。
なお、上述の実施例は導体層６を印刷、乾燥、焼成して
なる厚膜混成集積回路について述べたが蒸着、エツチン
グなどしてなる薄膜混成集積回路についても同様な効果
があることはいうまでもな叙上のように本考案の混成集
積回路は集積度が高く、生産性の面においても極めて有
利となり、工業的ならびに実用的価値の大なるものであ
る。
なる厚膜混成集積回路について述べたが蒸着、エツチン
グなどしてなる薄膜混成集積回路についても同様な効果
があることはいうまでもな叙上のように本考案の混成集
積回路は集積度が高く、生産性の面においても極めて有
利となり、工業的ならびに実用的価値の大なるものであ
る。
第１図は従来の混成集積回路の要部平面図、第２図は本
考案の混成集積回路の一実施例で、イは要部平面図、口
は要部側面図である。 １：絶縁基板、３：チップ部分、４：リード端子、５：
はんだ、６：導体層。
考案の混成集積回路の一実施例で、イは要部平面図、口
は要部側面図である。 １：絶縁基板、３：チップ部分、４：リード端子、５：
はんだ、６：導体層。
Claims (1)
- 絶縁基板の両面で挾持するように形成されたリード端子
を有する混成集積回路において、上記絶縁基板の導体層
を有しない面で塔載する部品と、該面で挾持するリード
端子とをはんだによって接続してなる混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980064002U JPS6028144Y2 (ja) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980064002U JPS6028144Y2 (ja) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56164584U JPS56164584U (ja) | 1981-12-07 |
| JPS6028144Y2 true JPS6028144Y2 (ja) | 1985-08-26 |
Family
ID=29658203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980064002U Expired JPS6028144Y2 (ja) | 1980-05-09 | 1980-05-09 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028144Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-05-09 JP JP1980064002U patent/JPS6028144Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56164584U (ja) | 1981-12-07 |
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