JP2552582Y2 - ハイブリッドｉｃ用集合基板 - Google Patents

ハイブリッドｉｃ用集合基板

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JP2552582Y2
JP2552582Y2 JP407692U JP407692U JP2552582Y2 JP 2552582 Y2 JP2552582 Y2 JP 2552582Y2 JP 407692 U JP407692 U JP 407692U JP 407692 U JP407692 U JP 407692U JP 2552582 Y2 JP2552582 Y2 JP 2552582Y2
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はハイブリッドＩＣ用集合
基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のハイブリッドＩＣは機械的強度が
高く、熱伝導性の良好なアルミナ基板などの基板に銀ー
パラジウム合金からなる電極ペーストをスクリーン印刷
し焼成して形成した配線電極にハイブリッドＩＣを構成
するチップ部品の配線部とを、金やアルミニウムの細線
でボンディングするワイヤーボンディング工程におい
て、ワイヤーボンディング条件を設定するために、予備
のテスト用基板を用いたり、ハイブリッドＩＣ集合基板
上に支障の生じない場所を利用してワイヤーのテストボ
ンディングを行っていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、最近電
子技術のめざましい進歩により電子機器が小形化され、
これに組み込まれるところのハイブリッドＩＣはさらに
小形化、高密度化され、ハイブリッドＩＣにおいて、上
述の支障を生じない場所の確保ができなくなり、又予備
のテスト用基板を用いると条件が安定せず、従って、ワ
イヤーボンディング条件を設定するためのワイヤーのテ
ストボンディングができない課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上記の課題を解
決したハイブリッドＩＣ用集合基板を提供しようとする
ものである。
【０００５】すなわち、本考案はハイブリッドＩＣを構
成するチップ部品を基板に設けた配線電極にワイヤーボ
ンディング接続するハイブリッドＩＣ集合基板におい
て、上記ハイブリッドＩＣ集合基板の搬送用耳部にボン
ディング条件設定用テストワイヤーをボンディングする
導体ランドを複数個設けかつ該導体ランドは上記配線電
極と同じ電極材料で構成したことを特徴とするハイブリ
ッドＩＣ用集合基板である。
【０００６】
【作用】本考案は上記したようにハイブリッドＩＣ集合
基板の周縁部に形成した搬送用耳部に配線電極と同一の
厚膜材料からなる導体ランドを複数個設けるので、配線
電極と導体ランドを同時に印刷、焼成でき、ハイブリッ
ドＩＣが小型化、高密度化されても、ワイヤーのボンデ
ィングテストが精度良くできる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案を図１について説明する。１は
機械的強度が高く、熱伝導性の良好なアルミナ基板など
からなる絶縁基板２上に銀ーパラジウム合金からなる電
極ペーストをスクリーン印刷して焼成した配線電極を配
設して回路パターン３を形成したハイブリッドＩＣ集合
基板、４はハイブリッドＩＣを構成する半導体チップ、
チップコンデンサなどのチップ部品、５はチップ部品４
の配線部と上記回路パターン３を接続する金、アルミニ
ウムなどからなる細いワイヤー、６は回路パターン３を
配設しないハイブリッドＩＣ集合基板１の周縁部の搬送
用耳部、７は該搬送用耳部６に複数個設けたボンディン
グ条件設定用導体ランドで上記配線電極と同じ電極材料
で同時に印刷、焼成して形成される。そして８はテスト
ワイヤーである。
【０００８】ところでハイブリッドＩＣを製造する場
合、上記のようにして構成されたハイブリッドＩＣ集合
基板１の回路パターン３を形成する配線電極にチップ部
品４をワイヤー５を用いてワイヤーボンディング接続す
る工程において、ワイヤーボンディング条件を設定する
ために、ハイブリッドＩＣ集合基板１の周縁部に設けた
搬送用耳部６に設けた複数個のボンディング条件設定用
導体ランド７でテストワイヤー８を用いてワイヤーのボ
ンディングテストを行って、最良のボンディング条件を
設定し、その最良のボンディング条件によって回路パタ
ーン３を形成する配線電極にチップ部品４をワイヤー５
を用いてワイヤーボンディング接続する。
【０００９】ハイブリッドＩＣを使用するときには、ハ
イブリッドＩＣ集合基板１の周縁部に設けた搬送用耳部
６をカットして、小形のハイブリッドＩＣを形成する。
【００１０】
【考案の効果】本考案は、ハイブリッドＩＣ集合基板の
周縁部に設けた搬送用耳部にボンディング条件設定用導
体ランドでテストワイヤーを用いてボンディングテスト
を行って、最良のボンディング条件を設定し、その最良
ボンディング条件によって回路パターンを形成する配線
電極にチップ部品をワイヤーでボンディング接続し、し
かもハイブリッドＩＣ使用時に搬送用耳部をカットする
ので、品質的に向上かつ安定で、小形化、高密度化でき
るなどの効果があり、工業的ならびに実用的価値大であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係るハイブリッドＩＣ集合基板の一実
施例の平面図である。
【符号の説明】
１ ハイブリッドＩＣ集合基板 ２ 絶縁基板 ３ 回路パターン ４ チップ部品 ５ ワイヤー ６ 搬送用耳部 ７ ボンディング条件設定用導体ランド ８ テストワイヤー

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハイブリッドＩＣを構成するチップ部品
    を基板に設けた配線電極にワイヤーボンディング接続す
    るハイブリッドＩＣ集合基板において、上記ハイブリッ
    ドＩＣ集合基板の搬送用耳部にボンディング条件設定用
    テストワイヤーをボンディングする導体ランドを複数個
    設けかつ該導体ランドは上記配線電極と同じ電極材料で
    構成したことを特徴とするハイブリッドＩＣ用集合基
    板。
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