JPS6094794A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層配線基板に関する。特に焼結したセラミッ
クス基板の内部に、配線層及びスルーホールを介して配
線層間の導通をもたせた多層配線基板に関する。この種
のものは、例えば・　多数の高集積化したＬＳＩを搭載
するためなどに利用される。

〔発明の背景〕

ＬＳＩを搭載する基板は、アルミナを主材とするグリー
ンシート（未焼結基板）にタングステン等の高融点金属
の導体を厚膜技術により印刷形成し、これを貼り合わせ
て積層して多層配線のグリーンシートとし、該多層配線
グリーンシートを約１６００℃の高温非酸化性雰囲気中
で焼結して製造されている。

このようにして得られた従来のＬＳＩ搭載基板を第１図
に示す。図中１はアルミリ−主材グリーンシートを焼結
して得たアルミナ基板であり、２はこれに搭載されたＬ
ＳＩである。３は入出力用端子で、ピン４がこの入出力
用端子に接している。このアルミナ系多層配線基板の入
出力用端子３は、タングステン等の円形パッドを内層配
線と同時にアルミナ再材と焼結して、その後ニッケルめ
っき、金めつきを施して構成される。更にこれに、ビン
４が銀ロウあるいけ金−錫等のはんだ材で接合されて構
成される。

近年、特に情報処理装置にかいて、特に演算の高速化が
望まれてきている。しか１−１従来のアルミナ系多層配
線基板では、アルミナの比誘電率が比較的高いため、多
層配線を伝播する信号遅延時間は、一段と高まった演算
処理の高速化に応え難く、低い誘電率を有する絶縁材料
による多層配線基板が要求されてきた。

この要求を満たすため、従来のアルミナに代え、新しい
材料で多層基板を形成する技術が提案されるに至ってい
る。例えば、特開昭５１−１２７１１２　号、特開昭５
４−１１１５１７号公報には、絶縁材料としてアルミナ
に代えて各種ガラス材料を用い、配線導体材料として金
、銀、銅を用いることが開示されている。これらの新し
い材料系から成る多層基板にあっては、カラスが低比誘
電率であり、一方金、銀、銅が高い導電率であるために
、速い配線の信号伝播時間が得らねる。しかしこのよう
なメリットがある一方、ガラス系基板には、次のようか
難点が残っている。即ち、このガラス系多層基板に、従
来と同様に鉛−錫はんだ、金−錫はんだを用いてビン接
続を行なった場合、即ち、第１図のアルミナ基板１の代
わりにガラス系多層基板を用いて、その他は第１図と同
じ構造とした場合、ビンの接続強度はコネクター、ある
いはプリント板マザーボードへの挿入出に耐えるもので
なく、ガラス基板からビンが容易には＜１ＩＩｔすると
いう欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、配線の信号伝播の高速化が可能である
というガラスを絶縁体とする多層配線基板の長所を生か
しつつ、このような基板に信号の入出力用端子を実用に
十分１１１１１え得る構造で形成した多層配線基板を提
供することにある。

〔発明の概要〕

本発明は、多層配線基板の母材となるガラスの機械的強
度がアルミナに比べて弱いために基板面に形成した金属
パッドに溶着するはんだ材の冷却収縮応力に耐えられず
、結局ガラスにクラックを発生するという事実に着目し
て、はんだ材を用いない入出力端子の形成や入出力構造
を検討した結果から発明されたものである。

本発明の特徴は、内部の配線層からスルーホールを介し
て表面に導かれたパッド部を凹状に・　３ 形成することにある。即ち、多層基板が搭載されるプリ
ント板上に、多層配線基板の入出力端子に対応した導電
性突起を形成しておき、両者を圧着保持して接続する構
成をとるのである。

〔発明の実施例〕

本発明の一実施例を具体的に第２図により説明する。

このセラミックス多層配線基板は、ガラス基板５に形成
する入出力端子３のパッド部の位置する基板部分を凹状
部６として形成する。２はＬＳＩである。

これは次のようにして製造することができる。

ホウケイ酸ガラス粉末にアルミナ粉末を５Ｑｗｔチ加え
、高分子結合剤・可塑剤卦よび揮発性溶剤を適量加えて
、従来から良く知られているキャスティング法により、
ガラス系のグリーンシートラ形成した。これを切断し、
さらに回路構成上必要なスルーホールをパンチにより形
成しその後、Ａｕペーストヲ印刷して、導体配線卦よび
スルーホールの導体充填を行なった。このよ、　４　。

うな内層配線用のグリーンシートを必要数１形成し、Ｌ
ＳＩ搭載用の微細パッドパタンを有する最上層用グリー
ンシートおよび入出力端子パッドを有するグリーンシー
トを形成した。さらに、入出力端子パッドに対応した形
状に比べて小さいパタンを開孔し、最下層用グリーンシ
ートを形成した。

次いで、作成したグリーンシートを積層し、圧着・焼結
の後、最上層にＬＳＩチップをはんだ接続して多層配線
基板を作成し友。ここで、多層基板の最下層の凹状部６
け、その形状の故に、これが圧着接続されるプリント板
上の突起をカイトして、位置ずれ防止に有効であった。

〔発明の効果〕

本発明によれば、ガラス多層配線基板に損傷を与えぬ入
出力端子パッドが形成されているた　・め、ガラス多層
配線基板の、配線の信号伝播が速いという利点を生かす
ことができ、従って優れた性能を有する多層配線基板の
悼頼処理装置への適用が可能となった。

なお添付図面は第１図、第２図ともに断面図であるが、
図示の明瞭のためにノ・ツチングは省略した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来技術の一例を示す断面図である。第２図
は、本発明の一実施例を示す断面図である。 符号の説明 １・・・アルミナ基板　２・・・ＬＳＩチップ６・・・
入出力端子　４・・・ビン ５・・・カラス基板　６・・・凹状部 フ イ１１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 焼結したセラミックス基板の内部に、配線層及びスルー
   ホールを介して配線層間の導通をもたせた配線基板にお
   いて、これらの基板回路の入出力端子のパッドの位看す
   る基板部分が凹状に形成されることを特徴とする多層配
   線基板。