JPS5879741A - 集積回路装置の接続方法 - Google Patents

集積回路装置の接続方法

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JPS5879741A
JPS5879741A JP17717181A JP17717181A JPS5879741A JP S5879741 A JPS5879741 A JP S5879741A JP 17717181 A JP17717181 A JP 17717181A JP 17717181 A JP17717181 A JP 17717181A JP S5879741 A JPS5879741 A JP S5879741A
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JP
Japan
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integrated circuit
soldering
pad
package
circuit board
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JP17717181A
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English (en)
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Hitoshi Yamauchi
仁 山内
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/647—Resistive arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、印刷回路板設計において、実装密度を上げる
目的で、終端抵抗をＩＣの底面におき、一度の半田付け
で、集積回路、抵抗回路を接続できる様にした集積回路
装置の取付方法に関する。
従来の集積回路パッケージの印刷回路板上への実装は、
第１図に示す如き、集積回路装置１にあるリード線２を
第２図に示す印刷回路板３上の半田付はパッド４の上に
半田付けすることにより行われている。この方式は、集
積回路を使用した印刷回路板設計では回路の終端抵抗が
必要であり終端抵抗も実装面積を必要とするので実装効
果が悪く、一方で集積回路パッケージの底部面積５が有
効に使用されない。第３図に示すように集積回路パッケ
ージ底部は空間６を持ち半田付け７が成される。
本発明の目的は、前記従来の問題点を除去することであ
り、集積回路パッケージの底部に共通に抵抗素子を配置
して、抵抗素子の接続パッドに位置を対応させて、印刷
回路板上に接続パッドを共通に配置しておく、回路設計
に応じて印刷回路板上の接続パッドに印刷配線を施して
おくことにより、一度の集積回路パッケージの半田付け
で実装を行うことである。
以下本発明の一実施例を詳細に説明する。第４図に示す
ように、集積回路パッケージ１の側面より出されたリー
ド線２を印刷回路板３上の半田付はパッド４とを半田付
け７にて実装する自己型を施しておき、第６図に示すよ
うに、楽檀回路パッケージ１妊面に抵抗素子１１極８に
対向させて印刷配線パッド９を付けて、回路設計に応じ
て印刷配線パッドに印刷配線１１を行い、第４図に示す
′ごとく抵抗素子電極８と印刷配線パッド９を早出付け
１０にて直接対向させて接続させることで、一度に半田
付けを行い、がっ、終端抵抗実装面積を集積回路パッケ
ージ１の底面の底面に直接厚膜抵抗や薄膜抵抗を形成し
、表面に絶縁処理を施して作成される。また、あらかじ
め、セラミック基板上に抵抗器を成形したものや、有機
材料の基板上に抵抗器を成形させて貼り付けて実装する
ことができる。
以上述べた構成であるから本発明にあっては回路設計上
、集積回路１個尚すの終端抵抗数を配置できるので回路
設計が共通化、標準化できる。また実装面積が約３０％
削減できる、かつ組立工数も一度の半田付けで実装可能
となり抵抗の組立工数がなくなる。
【図面の簡単な説明】
第１図は集積回路装置の外観図、第２図は印刷回路板の
集積回路装置の実装面を示す外観図第３図は集積回路パ
ッケージと印刷回路板とを半田付は実装した状態を示す
側面図である。第４図は本発明の一実施例である集積回
路装置と印刷回路板とを半田付は実装した例を示す側面
図、第５図は集積回路装置の底面に配置した抵抗素子の
平面図、第６図は抵抗素子の配置に対応して配置された
印刷回路板上の配線平面図である。 １　・集積回路装置（パッケージ） ２・・・リード線　　　　３・・・印刷回路板４・・・
半田付はバッド　５・・・集積回路パッケージの底部面
積 ６　空　間　　　　　７・・・半田付け８・・抵抗素子
電極　　９・・・印刷配線パッド１０・・・半田付け　
　　　１１・・・印刷配線才　ｌ　図 才　Ｚ　図 オ°７図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 印刷回路基板上にリード線を有する集積回路の接続を行
    なう集積回路装置の接続方法において、前記集積回路装
    置は、底面に抵抗素子及び抵抗素子接続用パッドが設け
    られ、前記印刷回路基板上の集積回路装置の抵抗素子用
    パッドが配置される位置に抵抗素子用パッドが設けられ
    前記集積回路装置及び印刷配線基板上の抵抗素子用パッ
    ドをそれぞれ接続することを特徴とする集積回路装置の
    接続方法。
JP17717181A 1981-11-06 1981-11-06 集積回路装置の接続方法 Pending JPS5879741A (ja)

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