JPH0517709B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は可撓性絶縁板上に導電箔体を配設した
構造のリードフレームに関する。

半導体装置用のリードフレームは、通常、金属
板を打ち抜き加工して一体形成したものが実用さ
れている。この種のリードフレームでは、複数個
の半導体チツプを各独立に載置いる場合、同載置
部を外部導出線から浮かせた状態で設けることが
困難であるため、これを支持する余分な外部導出
線を必要とし、形状が大きくなつたり、あるいは
独立の半導体チツプや回路要素の内蔵に限度があ
るという難点を有する。

一方、半導体集積回路の実装に際し、可撓性絶
縁板上に配設した多数の金属箔リードの先端を半
導体チツプの所定の接続部にボンデイングする方
式が用いられることも、いわゆるフイルムキヤリ
ア方式として、広く知られている。しかるに、か
かるフイルムキヤリア方式では、フインガリード
と称される前記金属箔リードと半導体チツプ上の
多数のボンデイングパツド部とを一度のボンデイ
ング工程で形成し得る利点はあるが、複数個の半
導体チツプを独立に搭載したり、あるいは、半導
体チツプと他の回路要素を複合して搭載する混成
集積回路の場合には、半導体チツプ側、回路要素
側のそれぞれの接続部にバンプ（突起電極）と呼
ばれる個有の加工を施す必要があり、従来からの
組立技術であるダイボンデイング、ワイヤボンデ
イングの技術との融合性に難点がある。

本発明は、従来の金属板リードフレームあるい
はフイルムキヤリア方式にみられた上述の問題点
を一挙に解消するものである。すなわち、本発明
は可撓性絶縁板上に、回路要素体の載置部、相互
配線部および外部導出線要部を導電箔体で形成し
たリードフレームを提供するものである。

次に図面を用いて本発明を詳細に説明する。

第１図は本発明の一実施例で、デユアルインラ
イン（DLL）型リードフレームの平面図である。
同図において、１，２，３は、たとえば半導体チ
ツプ、あるいは受動回路素子よりなる回路要素体
の載置部、４，５は内部の相互配線部、６，７は
外部導出線部、小孔８，９はスルーホール、１０
は可撓性絶縁板、１１，１２，１３は可撓性絶縁
板１０に設けられた開孔部であり、さらに、１
４，１５は組立工程で使用する送り孔、１６は枠
部である。可撓性絶縁板１０は、たとえばポリイ
ミドフイルムが好適に用いられ、この可撓性絶縁
板１０上に導電箔体として銅箔を貼り付けて層板
になし、この銅箔部を所望のマスクパターンに写
真食刻技法で加工し、回路要素体の載置部１，
２，３、相互配線部４，５、外部導出線部６，７
および枠部１６を残置させたリードフレーム構体
を形成する。かかる導電箔体は可撓性絶縁板１０
の両面に設けられ、これら両面の導電箔体間が回
路構成上の必要性に応じて、スルーホール８，９
を通じて導電接続される。なお、外部導出線部の
樹脂外囲体から導出される部分は、可撓性絶縁板
１０をはさむ両面に設けられ、その両面が互いに
スルーホール９で導電結合されており、このこと
により、外部導出線部の接着強度の維持と、外部
接続の接続状態を良好にしている。このリードフ
レームを用いて集積回路を構成するには、先ず、
回路要素体の載置部１，２，３にそれぞれ所定の
集積回路半導体チツプ、抵抗、コンデンサ等の受
動回路素子を選定して載置し、これら各回路要素
体の各電極部を各外部導出線６，７の内先端部お
よび所定の相互配線部４，５にそれぞれ周知のワ
イヤボンデイング技術で金属細線接続する。ま
た、集積回路構成に抵抗、コンデンサなどの受動
回路要素が載置部の個数をこえて必要であれば、
これらの回路要素を、外部導出線部６，７相互配
線部４，５のいずれかを選択して、はんだ付けで
接続し、各配線部間の接続を要する場合には金属
細線によるワイヤボンデイングを行なつて充当す
ることもできる。相互配線部４，５は、可撓性絶
縁板１０に貼り付けられているから、外部導出線
部６，７とは分離されて、いわゆる浮遊状態で配
設されており、混成集積回路構成の内部結線に有
用であり、回路要素の高密度実装が可能であるの
みならず、ワイヤボンデイングの際の中継配線部
として用いることにより、金属細線接続の交錯化
を避けることが可能になる。つぎに、集積回路構
成の結線を完了したものは樹脂封止成型により外
囲体を形成するが、このとき、可撓性絶縁板１０
に開孔１１，１２を設けたことにより、樹脂がこ
れらの開孔部に流入して、同可撓性絶縁板１０の
両面を包み込む。この結果、樹脂封止外囲体が集
積回路部を確実に内封するとともに、可撓性絶縁
板１０の両面を覆う際の結合性もよくなり、外囲
体の強度も向上する。なお、樹脂封止外囲体の封
止側面は可撓性絶縁板１０の開孔１１，１２の中
央部を結ぶ鎖線の位置、いわゆる樹脂モールドラ
イン（第１図中の鎖線）１７に配される。

第１図のリードフレームは、実際の集積回路組
立工程では、第２図に示されるように、多数個を
連結した形状で使用され、また、これを半導体チ
ツプや回路要素の載置工程、ワイヤボンデイング
工程ならびに樹脂封止工程における自動送り装置
に適合させるために、送り孔１４，１５が利用さ
れる。そして、最終工程で、枠部１６が切り離さ
れて、第３図に示すような半導体集積回路チツプ
を含むDLL型混成集積回路単体として完成され
る。第３図示のDLL型混成集積回路装置は、そ
れの外部導出線部６，７の樹脂外囲体１８から導
出される部分を可撓性絶縁板の両面に被着したも
のをアウターリードとしており、アウターリード
の先端部分が夫々の外部導出線部の周縁に沿つて
互いに分離され、アウターリードの先端部分はプ
リント基板の開孔に差し込み可能な形状となつて
いる。そして、隣接するアウターリード同士の樹
脂外囲体１８側が、第３図に示されるように、可
撓性絶縁板１０で互いに連結して補強され、特
に、リード間隔を一定に保つ力を補強している。
従つて、実施例のアウターリードは、金属製アウ
ターリードのような強度にならないまでも、プリ
ント基板の開孔に差し込むのに十分な機械的強度
を有している。

本発明は、第１図〜第３図の実施例で示した
DLL型集積回路装置に限らず、シングルインラ
イン（SLL）型、フラツトパツケージ型の集積回
路装置に対しても適用可能であり、さらには任意
の外囲体形状および外部導出線部形状のものにも
適用され、実質上、可撓性絶縁板上に、回路要素
体の載置部、相互配線部および外部導出線要部を
導電箔体で形成して構成されたものである。

本発明のリードフレームは、要約するに、可撓
性絶縁板１０の一主面に導電箔で形成された相互
配線部５、半導体チツプを含む回路要素体を載置
する複数の載置部１〜３、並びに複数の外部導出
線部６，７と、前記載置部上の回路要素体、前記
複数の外部導出線部６，７の一部、並びに前記載
置部１〜３を樹脂外囲体１８で封止する所定領域
１７とを備え、前記複数の外部導出線部６，７の
前記所定領域１７から導出された部分が前記可撓
性絶縁板１０の両面に対向して形成されると共
に、互いにスルーホール９で導電結合されたこと
を特徴としており、 この構成により、半導体チツプに対して応力に
よる電気的特性の変動を防止できるだけでなく、
外部導出線部６，７の樹脂封止する所定領域１７
から導出された部分が可撓性絶縁板１０の両面に
対向して形成されると共に、互いにスルーホール
９で導電結合することで、外部導出線部６，７を
プリント基板の開孔に装着する際の半田付けを良
好にすると共に、所定領域１７内の配線を高密度
にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のリードフレームの平
面拡大図、第２図は本発明の実施例に係るリード
フレームの連結体を示す図、第３図は本発明の実
施例による電子回路装置の斜視図である。 １，２，３……回路要素体の載置部、４，５…
…相互配線部、６，７……外部導出線部、８，９
……スルーホール、１０……可撓性絶縁板、１
１，１２，１３……開孔部、１４，１５……送り
孔、１６……枠部、１７……樹脂封止側面、１８
……樹脂外囲体。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 可撓性絶縁板の一主面に導電箔で形成された
   相互配線部、半導体チツプを含む回路要素体を載
   置する複数の載置部、並びに複数の外部導出線部
   と、 前記載置部上の回路要素体、前記複数の外部導
   出線部の一部、並びに前記載置部を樹脂外囲体で
   封止する所定領域とを備え、 前記複数の外部導出線部の前記所定領域から導
   出された部分が前記可撓性絶縁板の両面に対向し
   て形成されると共に、互いにスルーホールで導電
   結合されたことを特徴とするリードフレーム。