JPH04277658A - メタルコア基板 - Google Patents
メタルコア基板Info
- Publication number
- JPH04277658A JPH04277658A JP3971691A JP3971691A JPH04277658A JP H04277658 A JPH04277658 A JP H04277658A JP 3971691 A JP3971691 A JP 3971691A JP 3971691 A JP3971691 A JP 3971691A JP H04277658 A JPH04277658 A JP H04277658A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal core
- substrate
- pad
- lead
- substrate portion
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はメタルコア基板に関し、
特に電子部品を搭載し金属板をベースに有するメタルコ
ア基板に関する。
特に電子部品を搭載し金属板をベースに有するメタルコ
ア基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のメタルコア基板は、穴を形成し且
つ端面及び穴の縦断面を曲面にした金属板を用いている
。まず、この金属板は無機絶縁物の粉末を溶媒に溶解し
粉末の粒子に帯電させた溶液中に浸漬され、電気泳動法
でその周囲に絶縁体を付着させる。しかる後、約９００
℃、１時間の焼成を行い、１００〜２００μｍの厚さの
絶縁層を形成する。次に、この金属板上に形成した絶縁
体上にスクリーン印刷法で銀パラジウム等を主成分とす
る厚膜導体を形成する。その後、抵抗体や保護ガラスを
順次形成することにより、配線基板としてのメタルコア
基板を形成している。
つ端面及び穴の縦断面を曲面にした金属板を用いている
。まず、この金属板は無機絶縁物の粉末を溶媒に溶解し
粉末の粒子に帯電させた溶液中に浸漬され、電気泳動法
でその周囲に絶縁体を付着させる。しかる後、約９００
℃、１時間の焼成を行い、１００〜２００μｍの厚さの
絶縁層を形成する。次に、この金属板上に形成した絶縁
体上にスクリーン印刷法で銀パラジウム等を主成分とす
る厚膜導体を形成する。その後、抵抗体や保護ガラスを
順次形成することにより、配線基板としてのメタルコア
基板を形成している。
【０００３】かかるメタルコア基板は集積回路等の能動
部品とコンデンサ等の受動部品を搭載することにより回
路を形成される。このメタルコア基板をプリント板等の
上に実装するにあたっては、基板の周囲にクリップ端子
を半田付けして行うが、クリップ端子を用いない場合は
メタルコア基板上にコネクタを取り付けて実装したり、
または装置にコネクタを取り付けてメタルコア基板を実
装している。
部品とコンデンサ等の受動部品を搭載することにより回
路を形成される。このメタルコア基板をプリント板等の
上に実装するにあたっては、基板の周囲にクリップ端子
を半田付けして行うが、クリップ端子を用いない場合は
メタルコア基板上にコネクタを取り付けて実装したり、
または装置にコネクタを取り付けてメタルコア基板を実
装している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のメタル
コア基板は、電子部品を搭載してから装置に実装する際
、メタルコア基板の周囲にクリップ端子を半田付けによ
り設けたり、あるいは装置側もしくはメタルコア基板側
に接続用のコネクタを用いなければならない。従って、
その作業のための工数を要すること、半田付けによる接
続点数及びコネクタによる接続点数が増加することなど
により、装置の信頼性を下げるという欠点がある。
コア基板は、電子部品を搭載してから装置に実装する際
、メタルコア基板の周囲にクリップ端子を半田付けによ
り設けたり、あるいは装置側もしくはメタルコア基板側
に接続用のコネクタを用いなければならない。従って、
その作業のための工数を要すること、半田付けによる接
続点数及びコネクタによる接続点数が増加することなど
により、装置の信頼性を下げるという欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、かかる外部との接続のた
めのクリップ端子や接続用コネクタを不要にするととも
に、接続点数を削減して装置の信頼性を向上させること
のできるメタルコア基板を提供することにある。
めのクリップ端子や接続用コネクタを不要にするととも
に、接続点数を削減して装置の信頼性を向上させること
のできるメタルコア基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のメタルコア基板
は、少なくとも周辺の一部にリード部を形成した金属板
の周囲に絶縁層を覆ってなる基板部と、前記基板部の絶
縁層上に形成した導体パターンや抵抗体を覆うガラス部
材と、前記リード部上を覆う凸部メタライズ層とを有し
、前記メタライズ層を前記導体パターンに接続して入出
力部を形成して構成される。
は、少なくとも周辺の一部にリード部を形成した金属板
の周囲に絶縁層を覆ってなる基板部と、前記基板部の絶
縁層上に形成した導体パターンや抵抗体を覆うガラス部
材と、前記リード部上を覆う凸部メタライズ層とを有し
、前記メタライズ層を前記導体パターンに接続して入出
力部を形成して構成される。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の第一の実施例を示すメタル
コア基板の平面図である。図１に示すように、本実施例
は一辺に突部としてのリード部７を形成した金属板に絶
縁層を被覆して基板部１を作成する。これは平行してい
る９本のリード部７を有する金属板に電着用電極２を用
い電気泳動法により絶縁層を形成する。これら９本のリ
ード部７は銀パラジウムのペースト中に浸漬し、乾燥し
てから焼成を行うことにより、凸部メタライズ層８が形
成される。一方、基板部１の絶縁層上では、導体パター
ン３をスクリーン印刷を用いて印刷し、乾燥および焼成
して形成する。このとき、基板部１上の導体パターン３
はリード部７上の凸部メタライズ層８と接続される。ま
た、スルーホール４のメタライズは基板部１の印刷面の
逆から吸引を行いながら印刷し、裏面パターンについて
も同様に形成する。さらに、抵抗体５および基板部１の
ほとんどを覆う保護ガラス６をそれぞれ順に印刷，乾燥
，焼成を行いながら形成する。
コア基板の平面図である。図１に示すように、本実施例
は一辺に突部としてのリード部７を形成した金属板に絶
縁層を被覆して基板部１を作成する。これは平行してい
る９本のリード部７を有する金属板に電着用電極２を用
い電気泳動法により絶縁層を形成する。これら９本のリ
ード部７は銀パラジウムのペースト中に浸漬し、乾燥し
てから焼成を行うことにより、凸部メタライズ層８が形
成される。一方、基板部１の絶縁層上では、導体パター
ン３をスクリーン印刷を用いて印刷し、乾燥および焼成
して形成する。このとき、基板部１上の導体パターン３
はリード部７上の凸部メタライズ層８と接続される。ま
た、スルーホール４のメタライズは基板部１の印刷面の
逆から吸引を行いながら印刷し、裏面パターンについて
も同様に形成する。さらに、抵抗体５および基板部１の
ほとんどを覆う保護ガラス６をそれぞれ順に印刷，乾燥
，焼成を行いながら形成する。
【０００９】かかるメタルコア基板はリード部７の９本
の凸部メタライズ層８が入出力端子となり、クリップ端
子やコネクタを用いることなく、直接プリント基板等の
上に実装される。
の凸部メタライズ層８が入出力端子となり、クリップ端
子やコネクタを用いることなく、直接プリント基板等の
上に実装される。
【００１０】図２は本発明の第二の実施例を示し、（ａ
）はメタルコア基板の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線に
おける縦断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、本実施例はメタルコア基板をリードレスチップキャ
リアに応用した例である。まず、基板部１は周辺に均等
間隔で形成された２０個の凸部としてのリード部７を有
する金属板１２上に電着用電極２を用い電気泳動法で絶
縁層１３を形成し、約９００℃，１時間の焼成を行って
構成される。これら２０個のリード部７は１辺の５個ず
つを銀パラジウムペーストの中へ浸漬し、リード部７の
先端のみにペーストを付着させる。同様に、残りの３辺
にあるリード部７もペーストを付着させ、乾燥と焼成を
行うことにより、凸部メタライズ層８を形成する。 一方、基板部１は導体パターン３，ワイヤボンディング
パッド１１およびチップ搭載用のダイパッド９をスクリ
ーン印刷により形成する。このワイヤボンディングパッ
ド１１に接続された導体パターン３の上には、キャップ
（図示省略）を封止するためのガラス部材としての四角
状のキャップ封止用ガラス１０が被着される。
）はメタルコア基板の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線に
おける縦断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、本実施例はメタルコア基板をリードレスチップキャ
リアに応用した例である。まず、基板部１は周辺に均等
間隔で形成された２０個の凸部としてのリード部７を有
する金属板１２上に電着用電極２を用い電気泳動法で絶
縁層１３を形成し、約９００℃，１時間の焼成を行って
構成される。これら２０個のリード部７は１辺の５個ず
つを銀パラジウムペーストの中へ浸漬し、リード部７の
先端のみにペーストを付着させる。同様に、残りの３辺
にあるリード部７もペーストを付着させ、乾燥と焼成を
行うことにより、凸部メタライズ層８を形成する。 一方、基板部１は導体パターン３，ワイヤボンディング
パッド１１およびチップ搭載用のダイパッド９をスクリ
ーン印刷により形成する。このワイヤボンディングパッ
ド１１に接続された導体パターン３の上には、キャップ
（図示省略）を封止するためのガラス部材としての四角
状のキャップ封止用ガラス１０が被着される。
【００１１】かかる、本実施例のメタルコア基板は、半
導体素子をダイボンディングし、ワイヤボンディングお
よびキャップ封止を行うことにより、リードレスチップ
キャリアとなる。このように形成されたリード部７上の
凸部メタライズ層８は、装置等のプリント基板に半田付
により実装され、入出力部を形成する。
導体素子をダイボンディングし、ワイヤボンディングお
よびキャップ封止を行うことにより、リードレスチップ
キャリアとなる。このように形成されたリード部７上の
凸部メタライズ層８は、装置等のプリント基板に半田付
により実装され、入出力部を形成する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のメタルコ
ア基板は、少なくとも周囲の一部に凹凸を形成した金属
板に絶縁層を形成してからその凸部にメタライズ層を形
成し、そのメタライズ層を基板中の配線パターンと接続
することにより、入出力のために必要だったクリップ端
子や接続用コネクトを不要にするとともに、接続点数を
減らすことができるので、装置の信頼性を向上させるこ
とができるという効果がある。
ア基板は、少なくとも周囲の一部に凹凸を形成した金属
板に絶縁層を形成してからその凸部にメタライズ層を形
成し、そのメタライズ層を基板中の配線パターンと接続
することにより、入出力のために必要だったクリップ端
子や接続用コネクトを不要にするとともに、接続点数を
減らすことができるので、装置の信頼性を向上させるこ
とができるという効果がある。
【図１】本発明の第一の実施例を示すメタルコア基板の
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の第二の実施例を示し、（ａ）はメタル
コア基板の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線における縦断
面図である。
コア基板の平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線における縦断
面図である。
１ 基板部
２ 電着用電極
３ 導体パターン
４ スルーホール
５ 抵抗体
６ 保護ガラス
７ リード部
８ 凸部メタライズ層
９ ダイパッド
１０ キャップ封止用ガラス
１１ パッド
１２ 金属板
１３ 絶縁層
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも周辺の一部にリード部を形
成した金属板の周囲に絶縁層を覆ってなる基板部と、前
記基板部の絶縁層上に形成した導体パターンや抵抗体を
覆うガラス部材と、前記リード部上を覆う凸部メタライ
ズ層とを有し、前記メタライズ層を前記導体パターンに
接続して入出力部を形成することを特徴とするメタルコ
ア基板。 - 【請求項２】 前記基板部のリード部は互いに平行し
ていることを特徴とする請求項１記載のメタルコア基板
。 - 【請求項３】 前記基板部のリード部は前記基板部の
周辺に均等間隔で形成されることを特徴とする請求項１
記載のメタルコア基板。 - 【請求項４】 前記基板部はその中央にチップ搭載用
のパッドを形成するとともに、その周囲にワイヤボンデ
ィング接続用のパッドを形成し、前記パッドと前記リー
ド部を接続する前記導体パターンを横切って四角状のキ
ャップ封止用ガラスを配置したことを特徴とする請求項
１記載のメタルコア基板。 - 【請求項５】 前記基板部上の前記ガラス部材は、前
記基板部の一部およびリード部を除きほぼ全面に形成さ
れることを特徴とする請求項１記載のメタルコア基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3971691A JPH04277658A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | メタルコア基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3971691A JPH04277658A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | メタルコア基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04277658A true JPH04277658A (ja) | 1992-10-02 |
Family
ID=12560714
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3971691A Pending JPH04277658A (ja) | 1991-03-06 | 1991-03-06 | メタルコア基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04277658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-03-06 JP JP3971691A patent/JPH04277658A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Ｉｃカード及びその製造方法 |
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