JPH06251993A - チップ型電子部品集合体 - Google Patents
チップ型電子部品集合体Info
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- JPH06251993A JPH06251993A JP5032009A JP3200993A JPH06251993A JP H06251993 A JPH06251993 A JP H06251993A JP 5032009 A JP5032009 A JP 5032009A JP 3200993 A JP3200993 A JP 3200993A JP H06251993 A JPH06251993 A JP H06251993A
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- Japan
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- chip
- external electrodes
- type electronic
- bodies
- capacitor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機能の異
なる素子もしくは同種機能の素子を構成する複数のチッ
プ体１からなるチップ型電子部品集合体にして多機能複
合部品を構成すると共に集合体の嵩高さを小さくする。 【構成】偏平板状の各チップ体１の４隅部にそれぞれ切
欠き部２を形成し、前記各チップ体の相対向する両端面
に外部電極３ａ，３ｂを形成し、複数のチップ体１を、
その外部電極３ａ，３ｂが形成されていない薄肉の側面
同士を相対面させて、半田接合時に消滅し得る有機系接
着剤４、又は半田接合温度では不溶解又は不融解の無機
系接着剤５を介して連結接合した。
なる素子もしくは同種機能の素子を構成する複数のチッ
プ体１からなるチップ型電子部品集合体にして多機能複
合部品を構成すると共に集合体の嵩高さを小さくする。 【構成】偏平板状の各チップ体１の４隅部にそれぞれ切
欠き部２を形成し、前記各チップ体の相対向する両端面
に外部電極３ａ，３ｂを形成し、複数のチップ体１を、
その外部電極３ａ，３ｂが形成されていない薄肉の側面
同士を相対面させて、半田接合時に消滅し得る有機系接
着剤４、又は半田接合温度では不溶解又は不融解の無機
系接着剤５を介して連結接合した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサと抵抗とサ
ーミスタ等の機能の異なるチップ型素子の組合せ集合体
や、静電容量等の電気特性が異なる同種素子の複数のチ
ップ型素子の集合体等のチップ型電子部品集合体の構造
に関するものである。
ーミスタ等の機能の異なるチップ型素子の組合せ集合体
や、静電容量等の電気特性が異なる同種素子の複数のチ
ップ型素子の集合体等のチップ型電子部品集合体の構造
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の電子回路を構成する電子部品
を小型化、軽量化し、且つ回路基板への実装作業を容易
にするため、コンデンサ素子や抵抗素子等の受動素子、
インダクタンスコイル素子、さらにはサーミスタやバリ
スタ等の能動素子を立方体や直方体等のチップ型に形成
することは良く知られている。
を小型化、軽量化し、且つ回路基板への実装作業を容易
にするため、コンデンサ素子や抵抗素子等の受動素子、
インダクタンスコイル素子、さらにはサーミスタやバリ
スタ等の能動素子を立方体や直方体等のチップ型に形成
することは良く知られている。
【０００３】そして、実装作業を容易にし、また、実装
密度を高めるため、例えば、実開昭６３−４４４３１号
公報に開示されているように、積層セラミックコンデン
サの複数の偏平板状のチップ体を、各チップ体における
一方の外部電極間の間隔が他方の外部電極の間隔より広
がるように、且つチップの広幅面同士が相対向するよう
にして平面視扇状に配置し、前記広幅面間の隙間に耐熱
絶縁固定材（エポキシ樹脂等）を充填して連結固定し、
セラミックコンデンサの集合体を構成することが提案さ
れている。
密度を高めるため、例えば、実開昭６３−４４４３１号
公報に開示されているように、積層セラミックコンデン
サの複数の偏平板状のチップ体を、各チップ体における
一方の外部電極間の間隔が他方の外部電極の間隔より広
がるように、且つチップの広幅面同士が相対向するよう
にして平面視扇状に配置し、前記広幅面間の隙間に耐熱
絶縁固定材（エポキシ樹脂等）を充填して連結固定し、
セラミックコンデンサの集合体を構成することが提案さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この先行技術によれ
ば、薄肉側面であって外部電極が形成されていない側面
を配線基板の表面に当接させるようにして、偏平板状の
チップ体を単独では自立立設させることができないが、
前述の構成の集合体であれば、安定させて配線基板の表
面に実装できるとしている。
ば、薄肉側面であって外部電極が形成されていない側面
を配線基板の表面に当接させるようにして、偏平板状の
チップ体を単独では自立立設させることができないが、
前述の構成の集合体であれば、安定させて配線基板の表
面に実装できるとしている。
【０００５】しかしながら、前記先行技術によれば、配
線基板上に立設する集合体の立設高さが高くなるので、
嵩高くという問題があった。この嵩高さを低くし、且つ
集合体を形成するものとして、実開昭５８−３９０３０
号公報には、同一のセラミック基板に複数の個別電極と
誘電セラミック層を介して対向する共通電極とを有し、
複数の個別電極間は切欠き凹所を介して隔てるように形
成したコンデンサ素子の集合体の構成が開示されてい
る。この構成では、一つのセラミック基板上に複数のコ
ンデンサ素子を一体的に形成するから、、製造工程の中
で一部のコンデンサ部分に不良（電気特性の不良を含
む）が発生すると、前記１つの基板全体を不良品扱いと
しなければならず、製品歩留りが極めて悪いという問題
があった。
線基板上に立設する集合体の立設高さが高くなるので、
嵩高くという問題があった。この嵩高さを低くし、且つ
集合体を形成するものとして、実開昭５８−３９０３０
号公報には、同一のセラミック基板に複数の個別電極と
誘電セラミック層を介して対向する共通電極とを有し、
複数の個別電極間は切欠き凹所を介して隔てるように形
成したコンデンサ素子の集合体の構成が開示されてい
る。この構成では、一つのセラミック基板上に複数のコ
ンデンサ素子を一体的に形成するから、、製造工程の中
で一部のコンデンサ部分に不良（電気特性の不良を含
む）が発生すると、前記１つの基板全体を不良品扱いと
しなければならず、製品歩留りが極めて悪いという問題
があった。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決することを目
的とするものである。
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明のチップ型電子部品集合体
は、コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機能の異なる
素子もしくは同種機能の素子を構成する偏平板状の各チ
ップ体の４隅部にそれぞれ切欠き部を形成し、前記各チ
ップ体の相対向する両端面に外部電極を形成し、前記複
数のチップ体を、その外部電極が形成されていない薄肉
の側面同士を相対面させて、半田接合時に消滅し得る有
機系接着剤を介して連結接合したことを特徴とする。
め、請求項１に記載の発明のチップ型電子部品集合体
は、コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機能の異なる
素子もしくは同種機能の素子を構成する偏平板状の各チ
ップ体の４隅部にそれぞれ切欠き部を形成し、前記各チ
ップ体の相対向する両端面に外部電極を形成し、前記複
数のチップ体を、その外部電極が形成されていない薄肉
の側面同士を相対面させて、半田接合時に消滅し得る有
機系接着剤を介して連結接合したことを特徴とする。
【０００８】また、請求項２に記載の発明では、前記複
数のチップ体を連結接合させる接着剤を、前記有機系接
着剤に代えて、半田接合温度では不溶解又は不融解の無
機系接着剤を介して連結接合したことを特徴とするもの
である。
数のチップ体を連結接合させる接着剤を、前記有機系接
着剤に代えて、半田接合温度では不溶解又は不融解の無
機系接着剤を介して連結接合したことを特徴とするもの
である。
【０００９】
【発明の作用・効果】本発明のチップ型電子部品の集合
体では、コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機能の異
なる素子同士の組合せが簡単にできるので、多機能の複
合部品を作製することができ、また、同種機能の素子で
あっても、静電容量や抵抗値等の電気特性の異なるもの
の組合せ部品を簡単に作製することができる。その場
合、各チップ体の良品のみを選択して作製できるから、
製品歩留りを従来の一体的形成の場合に比べて各段に向
上させることができるいう効果を奏する。
体では、コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機能の異
なる素子同士の組合せが簡単にできるので、多機能の複
合部品を作製することができ、また、同種機能の素子で
あっても、静電容量や抵抗値等の電気特性の異なるもの
の組合せ部品を簡単に作製することができる。その場
合、各チップ体の良品のみを選択して作製できるから、
製品歩留りを従来の一体的形成の場合に比べて各段に向
上させることができるいう効果を奏する。
【００１０】複数のチップ体を、その外部電極が形成さ
れていない薄肉の側面同士を相対面させて、有機系接着
剤又は無機系接着剤を介して連結接合したのであるか
ら、回路基板上に実装するときの集合体の嵩高を無くす
ることことができ、実装状態での小型化ができるという
効果を奏する。そして、各チップ体の４隅に切欠き部を
形成し、各チップ体の相対向する両端面に外部電極を形
成し、前記複数のチップ体を、その外部電極が形成され
ていない薄肉の側面同士を相対面させて、接着剤にて連
結接合するので、隣接するチップ体における隣接する外
部電極の箇所が接着剤を介して電気的に繋がることがな
く、実装する場合に隣接するチップ体の電気的短絡等の
不都合が発生しない。
れていない薄肉の側面同士を相対面させて、有機系接着
剤又は無機系接着剤を介して連結接合したのであるか
ら、回路基板上に実装するときの集合体の嵩高を無くす
ることことができ、実装状態での小型化ができるという
効果を奏する。そして、各チップ体の４隅に切欠き部を
形成し、各チップ体の相対向する両端面に外部電極を形
成し、前記複数のチップ体を、その外部電極が形成され
ていない薄肉の側面同士を相対面させて、接着剤にて連
結接合するので、隣接するチップ体における隣接する外
部電極の箇所が接着剤を介して電気的に繋がることがな
く、実装する場合に隣接するチップ体の電気的短絡等の
不都合が発生しない。
【００１１】また、半田接合時に消滅し得る有機系接着
剤にてチップ体を連結接合したものでは、回路基板上に
実装するときの半田付けの作業により、有機系接着剤が
消滅（昇華）するので、回路基板上に実装された集合体
のチップ体の間に空気の隙間ができるから、前記の実装
する場合に隣接するチップ体の電気的短絡等の不都合を
発生させないようにすることが一層容易となる。そし
て、他方、半田接合温度では不溶解又は不融解の無機系
接着剤を介して連結接合した場合には、チップ体間の連
結強度が向上するので、集合体の運搬や取扱時にチップ
体同士の分離等ような不都合がなくなる。
剤にてチップ体を連結接合したものでは、回路基板上に
実装するときの半田付けの作業により、有機系接着剤が
消滅（昇華）するので、回路基板上に実装された集合体
のチップ体の間に空気の隙間ができるから、前記の実装
する場合に隣接するチップ体の電気的短絡等の不都合を
発生させないようにすることが一層容易となる。そし
て、他方、半田接合温度では不溶解又は不融解の無機系
接着剤を介して連結接合した場合には、チップ体間の連
結強度が向上するので、集合体の運搬や取扱時にチップ
体同士の分離等ような不都合がなくなる。
【００１２】
【実施例】次に、本発明を具体化した実施例について説
明すると、図１は積層セラミックコンデンサ素子等の偏
平板状の複数のチップ体１を並列状に配置して後述する
ように接着剤を介して連結接合した状態のチップ型電子
部品集合体の斜視図を示す。各チップ体１にはその４隅
部にそれぞれ円弧状の切欠き部２を形成し、前記各チッ
プ体１の相対向する両端面に外部電極部３ａ，３ｂを形
成し、前記複数のチップ体１を、その外部電極３ａ，３
ｂが形成されていない薄肉の側面同士を相対面させて、
半田接合時に消滅し得る有機系接着剤４、又はこの有機
系接着剤４に代えて、半田接合温度では不溶解又は不融
解の無機系接着剤５を介して連結接合したものである。
明すると、図１は積層セラミックコンデンサ素子等の偏
平板状の複数のチップ体１を並列状に配置して後述する
ように接着剤を介して連結接合した状態のチップ型電子
部品集合体の斜視図を示す。各チップ体１にはその４隅
部にそれぞれ円弧状の切欠き部２を形成し、前記各チッ
プ体１の相対向する両端面に外部電極部３ａ，３ｂを形
成し、前記複数のチップ体１を、その外部電極３ａ，３
ｂが形成されていない薄肉の側面同士を相対面させて、
半田接合時に消滅し得る有機系接着剤４、又はこの有機
系接着剤４に代えて、半田接合温度では不溶解又は不融
解の無機系接着剤５を介して連結接合したものである。
【００１３】この場合、有機系接着剤４はポリブテン
（融点126 ℃〜128 ℃) 、アクリル樹脂系等の熱分解性
の良好な有機系接着剤４を使用するときには、前記チッ
プ型電子部品集合体における各チップ体１の外部電極３
ａ，３ｂを図示しない回路基板上に搭載して所定の回路
に固定するため半田付けするとき、加える熱により、前
記有機系接着剤４の部分が昇華等して消滅し、隣接する
チップ体１間に空隙ができるから、コンデンサ素子の並
列配置において浮遊静電容量の発生を押えることができ
る。
（融点126 ℃〜128 ℃) 、アクリル樹脂系等の熱分解性
の良好な有機系接着剤４を使用するときには、前記チッ
プ型電子部品集合体における各チップ体１の外部電極３
ａ，３ｂを図示しない回路基板上に搭載して所定の回路
に固定するため半田付けするとき、加える熱により、前
記有機系接着剤４の部分が昇華等して消滅し、隣接する
チップ体１間に空隙ができるから、コンデンサ素子の並
列配置において浮遊静電容量の発生を押えることができ
る。
【００１４】また、半田接合温度では不溶解又は不融解
の無機系接着剤５の例としては、水ガラスやガラス半田
（PbO-B2O3-ZnO2-SiO2, PbO-B2O3-SiO2-Al2O3 等）があ
り、この種の無機系接着剤５を介して連結接合した場合
には、チップ体の集合体の連結強度が向上する。ガラス
フリットの無機系接着剤５の場合には、隣接するチップ
体１の偏平側面に前記ガラスペーストを塗り、加熱して
溶融接合することになるので、連結強度が向上する。
の無機系接着剤５の例としては、水ガラスやガラス半田
（PbO-B2O3-ZnO2-SiO2, PbO-B2O3-SiO2-Al2O3 等）があ
り、この種の無機系接着剤５を介して連結接合した場合
には、チップ体の集合体の連結強度が向上する。ガラス
フリットの無機系接着剤５の場合には、隣接するチップ
体１の偏平側面に前記ガラスペーストを塗り、加熱して
溶融接合することになるので、連結強度が向上する。
【００１５】なお、集合体を構成するチップ体１は、積
層セラミックコンデンサのみであって、静電容量の異な
るもの（同種の機能を有する素子）を複数組合せたもの
でも良いし、積層セラミックコンデンサとチップ抵抗と
の組合せ（Ｃ−Ｒ複合部品）や、コンデンサとサーミス
タ（バリスタ）等のように機能の異なる素子の組合せで
あっても良い。
層セラミックコンデンサのみであって、静電容量の異な
るもの（同種の機能を有する素子）を複数組合せたもの
でも良いし、積層セラミックコンデンサとチップ抵抗と
の組合せ（Ｃ−Ｒ複合部品）や、コンデンサとサーミス
タ（バリスタ）等のように機能の異なる素子の組合せで
あっても良い。
【００１６】次に、複数の積層セラミックコンデンサの
チップ体１を組合せて前述の集合体を形成する方法につ
いて説明する。この種の積層セラミックコンデンサの製
作工程は一般的に次のようなものである。即ち、セラミ
ック誘電体となる酸化チタンやチタン酸バリウム及びＰ
ｂ系の複合ペロブスカイト型化合物を主成分とするセラ
ミック誘電材料を平面視矩形状などに形成した生乾き状
態のいわゆるグリーンシート６と称する平板状のものを
成形し、この各グリーンシートの広幅片面に、銀−パラ
ジウム系を始め、Ｎｉ，Ｐｂの金属等から成る内部電極
７を適宜間隔及び平面視形状にて印刷する。このような
複数枚のグリーンシート６を、前記内部電極７同士が対
面しないように、換言すると、セラミック誘電材料の層
で内部電極７が隔てられるように積層し静水圧プレス装
置等にて加熱状態で圧着する。このようにして形成され
た積層体８（図２にてその一部を示す）を、図２の一点
鎖線で示す分割線９ａ，９ｂに沿ってコンデンサ素子の
チップ体１の形状に分割する前に、分割線９ａ，９ｂの
交点箇所を丸孔等の貫通孔１０に打ち抜き除去する。こ
の後、前記分割線９ａ，９ｂに沿って分断すると、前記
貫通孔１０箇所が前述した円弧状の切欠き部２となる。
図３及び図４は、各チップ体１に外部電極３ａ，３ｂを
形成する工程であり、まず、分割線９ｂに沿ってチップ
体１が一列状に連設するように分割する。この分割線９
ｂの位置は、各チップ体１における一方の組の内部電極
７の一側端部がグリーンシートの一側外縁に露出し、他
方の組の内部電極７の一側端部はグリーンシートの他側
外縁に露出するような箇所である。
チップ体１を組合せて前述の集合体を形成する方法につ
いて説明する。この種の積層セラミックコンデンサの製
作工程は一般的に次のようなものである。即ち、セラミ
ック誘電体となる酸化チタンやチタン酸バリウム及びＰ
ｂ系の複合ペロブスカイト型化合物を主成分とするセラ
ミック誘電材料を平面視矩形状などに形成した生乾き状
態のいわゆるグリーンシート６と称する平板状のものを
成形し、この各グリーンシートの広幅片面に、銀−パラ
ジウム系を始め、Ｎｉ，Ｐｂの金属等から成る内部電極
７を適宜間隔及び平面視形状にて印刷する。このような
複数枚のグリーンシート６を、前記内部電極７同士が対
面しないように、換言すると、セラミック誘電材料の層
で内部電極７が隔てられるように積層し静水圧プレス装
置等にて加熱状態で圧着する。このようにして形成され
た積層体８（図２にてその一部を示す）を、図２の一点
鎖線で示す分割線９ａ，９ｂに沿ってコンデンサ素子の
チップ体１の形状に分割する前に、分割線９ａ，９ｂの
交点箇所を丸孔等の貫通孔１０に打ち抜き除去する。こ
の後、前記分割線９ａ，９ｂに沿って分断すると、前記
貫通孔１０箇所が前述した円弧状の切欠き部２となる。
図３及び図４は、各チップ体１に外部電極３ａ，３ｂを
形成する工程であり、まず、分割線９ｂに沿ってチップ
体１が一列状に連設するように分割する。この分割線９
ｂの位置は、各チップ体１における一方の組の内部電極
７の一側端部がグリーンシートの一側外縁に露出し、他
方の組の内部電極７の一側端部はグリーンシートの他側
外縁に露出するような箇所である。
【００１７】前記１列状のチップ体１の一側端面（前記
一方の組の内部電極７の一側端部が露出している端面）
を下向きにして、印刷作業部のテーブル１２の外部電極
用のインク（銀ペースト、Ag−Pdペースト）層１１に、
図３の一点鎖線箇所まで浸漬させ、次いで、図４のよう
に、上下反転させて他方の側端面に同様にして外部電極
用のインク１１に浸漬し、次いで乾燥させ、焼成する
と、前記第１の内部電極７の組に電気的に接続する外部
電極３ａと、前記第２の内部電極７の組に電気的に接続
する外部電極３ｂとを前記積層のチップ体１の側面に形
成する。この後、分割線９ａに沿って分断すれば、個別
のチップ体１を得ることができるものである。
一方の組の内部電極７の一側端部が露出している端面）
を下向きにして、印刷作業部のテーブル１２の外部電極
用のインク（銀ペースト、Ag−Pdペースト）層１１に、
図３の一点鎖線箇所まで浸漬させ、次いで、図４のよう
に、上下反転させて他方の側端面に同様にして外部電極
用のインク１１に浸漬し、次いで乾燥させ、焼成する
と、前記第１の内部電極７の組に電気的に接続する外部
電極３ａと、前記第２の内部電極７の組に電気的に接続
する外部電極３ｂとを前記積層のチップ体１の側面に形
成する。この後、分割線９ａに沿って分断すれば、個別
のチップ体１を得ることができるものである。
【００１８】なお、前記図２の状態から１つごとのチッ
プ体１に分割した後に、各チップ体１ごとに外部電極３
ａ，３ｂを形成し、後に乾燥・焼成する工程を採用して
も良い。図５は１つの積層セラミックコンデンサのチッ
プ体１の断面である。この個別チップ体１または前記１
列状のチップ体１の電気特性を図示しない測定器にて検
査し、良品のみを前記図１のように接着剤４（５）にて
連結接合させれば良い。
プ体１に分割した後に、各チップ体１ごとに外部電極３
ａ，３ｂを形成し、後に乾燥・焼成する工程を採用して
も良い。図５は１つの積層セラミックコンデンサのチッ
プ体１の断面である。この個別チップ体１または前記１
列状のチップ体１の電気特性を図示しない測定器にて検
査し、良品のみを前記図１のように接着剤４（５）にて
連結接合させれば良い。
【００１９】図６は従来から公知のチップ抵抗１３の断
面図であって、絶縁基板１４の片側表面に導体部１５，
１５を印刷形成した後、該両導体部１５，１５に電気的
に接続する抵抗体１６を厚膜に印刷形成し、乾燥・焼成
後、所定の抵抗値になるように抵抗体１６をレーザ等に
よりトリミングし、前記各導体部１５，１５に電気的に
接続する外部電極１７，１７を前記図３と同様にして形
成し、乾燥・焼成し、さらに、前記抵抗体１６及び導体
部１５，１５の上面をガラスペースト等の電気絶縁体１
８の塗布・乾燥・焼成を実行して良品を得る。なお、前
記チップ抵抗１３の場合にも、チップ体の４隅部に図１
と同様の切欠き部を形成する。
面図であって、絶縁基板１４の片側表面に導体部１５，
１５を印刷形成した後、該両導体部１５，１５に電気的
に接続する抵抗体１６を厚膜に印刷形成し、乾燥・焼成
後、所定の抵抗値になるように抵抗体１６をレーザ等に
よりトリミングし、前記各導体部１５，１５に電気的に
接続する外部電極１７，１７を前記図３と同様にして形
成し、乾燥・焼成し、さらに、前記抵抗体１６及び導体
部１５，１５の上面をガラスペースト等の電気絶縁体１
８の塗布・乾燥・焼成を実行して良品を得る。なお、前
記チップ抵抗１３の場合にも、チップ体の４隅部に図１
と同様の切欠き部を形成する。
【００２０】このようにチップ体の４隅部に切欠き部２
を形成することで、複数のチップ体を図１にように１列
状に配置して有機系接着剤４または無機系接着剤５を介
して連結接合するとき、これら接着剤が外部電極の側面
にまで及ぶことがないので、接着剤の使用量の節約がで
き、また、隣接する外部電極同士が電気的に接触するこ
とが無くなるから、回路基板への実装（半田付け）に際
して、短絡事故等他の電気素子への悪影響を防止するこ
とができるのである。
を形成することで、複数のチップ体を図１にように１列
状に配置して有機系接着剤４または無機系接着剤５を介
して連結接合するとき、これら接着剤が外部電極の側面
にまで及ぶことがないので、接着剤の使用量の節約がで
き、また、隣接する外部電極同士が電気的に接触するこ
とが無くなるから、回路基板への実装（半田付け）に際
して、短絡事故等他の電気素子への悪影響を防止するこ
とができるのである。
【図１】本発明のチップ型電子部品集合体の斜視図であ
る。
る。
【図２】積層セラミックコンデンサのグリーンシートの
積層体の一部切欠き斜視図である。
積層体の一部切欠き斜視図である。
【図３】チップ体への一方の外部電極の形成作業状態を
示す図である。
示す図である。
【図４】チップ体への他方の外部電極の形成作業状態を
示す図である。
示す図である。
【図５】積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図６】チップ抵抗の断面図である。
１ チップ体 ２ 切欠き部 ３ａ，３ｂ 外部端子 ４ 有機系接着剤 ５ 無機系接着剤 ６ グリーンシート ７ 内部電極 ８ 積層体 ９ａ，９ｂ 分割線 １０ 貫通孔 １１ インク １３ チップ抵抗
Claims (2)
- 【請求項１】 コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機
能の異なる素子もしくは同種機能の素子を構成する偏平
板状の各チップ体の４隅部にそれぞれ切欠き部を形成
し、前記各チップ体の相対向する両端面に外部電極を形
成し、前記複数のチップ体を、その外部電極が形成され
ていない薄肉の側面同士を相対面させて、半田接合時に
消滅し得る有機系接着剤を介して連結接合したことを特
徴とするチップ型電子部品集合体。 - 【請求項２】 コンデンサ又は／及び抵抗等の電気的機
能の異なる素子もしくは同種機能の素子を構成する偏平
板状の各チップ体の４隅部にそれぞれ切欠き部を形成
し、前記各チップ体の相対向する両端面に外部電極を形
成し、前記複数のチップ体を、その外部電極が形成され
ていない薄肉の側面同士を相対面させて、半田接合温度
では不溶解又は不融解の無機系接着剤を介して連結接合
したことを特徴とするチップ型電子部品集合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032009A JPH06251993A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | チップ型電子部品集合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5032009A JPH06251993A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | チップ型電子部品集合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251993A true JPH06251993A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12346879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5032009A Pending JPH06251993A (ja) | 1993-02-22 | 1993-02-22 | チップ型電子部品集合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06251993A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176694A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品の製造方法 |
| US6704209B2 (en) | 2000-06-30 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Aggregate of electronic components and mounting method thereof |
| US6906907B2 (en) * | 2003-04-15 | 2005-06-14 | Kemet Electronics Corporation | Monolithic multi-layer capacitor with improved lead-out structure |
| JP2009076788A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | 積層型セラミック素子及びその実装構造 |
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
-
1993
- 1993-02-22 JP JP5032009A patent/JPH06251993A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11176694A (ja) * | 1997-12-16 | 1999-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品の製造方法 |
| US6704209B2 (en) | 2000-06-30 | 2004-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Aggregate of electronic components and mounting method thereof |
| US6906907B2 (en) * | 2003-04-15 | 2005-06-14 | Kemet Electronics Corporation | Monolithic multi-layer capacitor with improved lead-out structure |
| US7667299B2 (en) | 2004-01-27 | 2010-02-23 | Panasonic Corporation | Circuit board and method for mounting chip component |
| JP2009076788A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Tdk Corp | 積層型セラミック素子及びその実装構造 |
| US7974070B2 (en) | 2007-09-21 | 2011-07-05 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic device and mounting structure therefor |
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