JPH0869938A - 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0869938A JPH0869938A JP22589794A JP22589794A JPH0869938A JP H0869938 A JPH0869938 A JP H0869938A JP 22589794 A JP22589794 A JP 22589794A JP 22589794 A JP22589794 A JP 22589794A JP H0869938 A JPH0869938 A JP H0869938A
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- JP
- Japan
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- electrodes
- ceramic capacitor
- electrode
- internal electrodes
- laminated
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クラックの発生しない信頼性の高い積層セラ
ミックコンデンサ及びその製造方法を提供すること。 【構成】 ２種類の内部電極Ａ１、内部電極Ｂ２を交互
にセラミックグリーンシートに積層し、積層体とした
後、同一端部から取り出した内部電極に外部電極を接続
する。
ミックコンデンサ及びその製造方法を提供すること。 【構成】 ２種類の内部電極Ａ１、内部電極Ｂ２を交互
にセラミックグリーンシートに積層し、積層体とした
後、同一端部から取り出した内部電極に外部電極を接続
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ及びその製造方法に関し、特に、表面実装部品とし
て用いられる積層型セラミックチップコンデンサの内部
電極と外部電極の構造及びその製造方法に関する。
ンサ及びその製造方法に関し、特に、表面実装部品とし
て用いられる積層型セラミックチップコンデンサの内部
電極と外部電極の構造及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサは、セ
ラミックグリーンシート上に印刷された内部電極を積層
し、直方体の積層セラミックコンデンサの両端部から両
極の内部電極を取り出し、セラミックとの密着性のよい
第一層目の外部電極を形成し、この上に、更に、半田が
濡れ易い第二層目の外部電極を形成するという手順で作
製される。また、それらの基板への実装は半田付けによ
り行われる。
ラミックグリーンシート上に印刷された内部電極を積層
し、直方体の積層セラミックコンデンサの両端部から両
極の内部電極を取り出し、セラミックとの密着性のよい
第一層目の外部電極を形成し、この上に、更に、半田が
濡れ易い第二層目の外部電極を形成するという手順で作
製される。また、それらの基板への実装は半田付けによ
り行われる。
【０００３】表面実装型の積層セラミックコンデンサに
おける半田付け方法には、回路基板上に半田ペーストを
印刷し、または、ディスペンサー等を用いて数ｍｇ塗布
し、その上に積層セラミックコンデンサを置き、熱を加
え半田付けを行うリフロー方式と、積層セラミックコン
デンサを、予め樹脂系の接着剤を用いて基板に接着し、
溶解している半田を直接積層セラミックコンデンサに吹
き付けて半田付けを行うフロー方式とがある。
おける半田付け方法には、回路基板上に半田ペーストを
印刷し、または、ディスペンサー等を用いて数ｍｇ塗布
し、その上に積層セラミックコンデンサを置き、熱を加
え半田付けを行うリフロー方式と、積層セラミックコン
デンサを、予め樹脂系の接着剤を用いて基板に接着し、
溶解している半田を直接積層セラミックコンデンサに吹
き付けて半田付けを行うフロー方式とがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のように
両端に内部電極を取り出している構造では、そのいずれ
の方法でも、図５に示すように、基板実装の際、冷却
時、半田５の凝固のために発生する引っ張り応力または
基板実装後の熱衝撃により積層セラミックコンデンサ７
本体にクラック６が生じ、内部電極９間のショート、絶
縁抵抗の低下等が発生し、積層セラミックコンデンサの
特性に悪影響を与えるという問題があった。
両端に内部電極を取り出している構造では、そのいずれ
の方法でも、図５に示すように、基板実装の際、冷却
時、半田５の凝固のために発生する引っ張り応力または
基板実装後の熱衝撃により積層セラミックコンデンサ７
本体にクラック６が生じ、内部電極９間のショート、絶
縁抵抗の低下等が発生し、積層セラミックコンデンサの
特性に悪影響を与えるという問題があった。
【０００５】本発明は、上記に述べた問題を解消し、冷
却時の半田凝固による引っ張り応力を逃すことができ、
また、基板への取付後の熱衝撃によるクラックを生じさ
せない積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提
供するものである。
却時の半田凝固による引っ張り応力を逃すことができ、
また、基板への取付後の熱衝撃によるクラックを生じさ
せない積層セラミックコンデンサ及びその製造方法を提
供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、２種類の内部
電極がセラミックシートに交互に印刷され、このセラミ
ックシートが積層された積層体の同一側面の両端に各極
性ごとに分かれて露出する内部電極に前記外部電極が接
続されたことを特徴とする積層セラミックコンデンサで
ある。
電極がセラミックシートに交互に印刷され、このセラミ
ックシートが積層された積層体の同一側面の両端に各極
性ごとに分かれて露出する内部電極に前記外部電極が接
続されたことを特徴とする積層セラミックコンデンサで
ある。
【０００７】また、本発明は、２種類の内部電極をセラ
ミックグリーンシートに交互に積層体の同一側面の両端
部に極性ごとに分かれて位置するように印刷し、このセ
ラミックシートを積層、焼成し、積層体を形成して、こ
の積層体の同一側面の両端部に露出する内部電極に外部
電極を接続して構成することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法である。
ミックグリーンシートに交互に積層体の同一側面の両端
部に極性ごとに分かれて位置するように印刷し、このセ
ラミックシートを積層、焼成し、積層体を形成して、こ
の積層体の同一側面の両端部に露出する内部電極に外部
電極を接続して構成することを特徴とする積層セラミッ
クコンデンサの製造方法である。
【０００８】
【作用】本発明の積層セラミックコンデンサにおいて
は、同一面から両電極を、即ち、一方の側から電極を取
り出し、他方の側を自由な状態とする構造により、基板
半田実装時に生じる引っ張り応力から逃れることがで
き、引っ張り応力を積層セラミックコンデンサ本体に残
留させない。従って、基板実装時半田収縮の引っ張り応
力または基板付け後の熱衝撃によってクラックが発生し
ない。
は、同一面から両電極を、即ち、一方の側から電極を取
り出し、他方の側を自由な状態とする構造により、基板
半田実装時に生じる引っ張り応力から逃れることがで
き、引っ張り応力を積層セラミックコンデンサ本体に残
留させない。従って、基板実装時半田収縮の引っ張り応
力または基板付け後の熱衝撃によってクラックが発生し
ない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。図１は、本発明の積層セラミックコンデ
ンサの外観斜視図である。図２は、本発明の積層セラミ
ックコンデンサの内部電極の構造を示す斜視図である。
図３は、本発明の積層セラミックコンデンサの内部電極
と外部電極の接続状態を示す断面図である。図４は、本
発明の積層セラミックコンデンサの基板への半田付けに
よる実装状態を示す断面図である。
して説明する。図１は、本発明の積層セラミックコンデ
ンサの外観斜視図である。図２は、本発明の積層セラミ
ックコンデンサの内部電極の構造を示す斜視図である。
図３は、本発明の積層セラミックコンデンサの内部電極
と外部電極の接続状態を示す断面図である。図４は、本
発明の積層セラミックコンデンサの基板への半田付けに
よる実装状態を示す断面図である。
【００１０】図１に示すような外観を持つ本発明の積層
セラミックコンデンサ８は、図２に示すように、左側か
ら電極を取り出す内部電極Ａ１、右側から電極を取り出
す内部電極Ｂ２が数十枚交互に積層されている構造であ
る。また、これらの内部電極をまとめて取り出し、第１
層外部電極３、第２層外部電極４が形成されている。こ
の第１層外部電極３にはセラミックとの固着力が要求さ
れるため、ガラス成分を所定量含有した銀が用いられ、
第２層外部電極４には半田濡れ性が要求されるため、
銀、白金混合物が用いられる。
セラミックコンデンサ８は、図２に示すように、左側か
ら電極を取り出す内部電極Ａ１、右側から電極を取り出
す内部電極Ｂ２が数十枚交互に積層されている構造であ
る。また、これらの内部電極をまとめて取り出し、第１
層外部電極３、第２層外部電極４が形成されている。こ
の第１層外部電極３にはセラミックとの固着力が要求さ
れるため、ガラス成分を所定量含有した銀が用いられ、
第２層外部電極４には半田濡れ性が要求されるため、
銀、白金混合物が用いられる。
【００１１】このような構造の本発明の積層セラミック
コンデンサは、以下のように製造される。まず、セラミ
ック誘電体用の原料粉末に有機バインダーを混合してス
ラリー状にし、これを用いてドクターブレード法によ
り、グリーンシートを作製した。次に、この上に、スク
リーン印刷法により、図２の内部電極Ａ１、内部電極Ｂ
２として取り出し口が同一面に出るようにＡｇ−Ｐｄペ
ーストを印刷した。更に、この二種類の印刷されたセラ
ミックグリーンシート（取り出し口が左側と右側で異な
るもの）を数十枚、交互に積層した。その上下に印刷を
施さないグリーンシートを数枚積層した。この積層体を
熱プレスした後、所定寸法に切断、焼成し、積層セラミ
ックコンデンサ本体の角取りを行うため、バレル研磨し
た。その後、内部電極をまとめて引き出すための外部電
極をそれぞれの取り出し口に塗布して図１に示すような
電極を同一面に取り出す本発明の積層セラミックコンデ
ンサを得ることができた。
コンデンサは、以下のように製造される。まず、セラミ
ック誘電体用の原料粉末に有機バインダーを混合してス
ラリー状にし、これを用いてドクターブレード法によ
り、グリーンシートを作製した。次に、この上に、スク
リーン印刷法により、図２の内部電極Ａ１、内部電極Ｂ
２として取り出し口が同一面に出るようにＡｇ−Ｐｄペ
ーストを印刷した。更に、この二種類の印刷されたセラ
ミックグリーンシート（取り出し口が左側と右側で異な
るもの）を数十枚、交互に積層した。その上下に印刷を
施さないグリーンシートを数枚積層した。この積層体を
熱プレスした後、所定寸法に切断、焼成し、積層セラミ
ックコンデンサ本体の角取りを行うため、バレル研磨し
た。その後、内部電極をまとめて引き出すための外部電
極をそれぞれの取り出し口に塗布して図１に示すような
電極を同一面に取り出す本発明の積層セラミックコンデ
ンサを得ることができた。
【００１２】また、比較例として、従来法にて積層セラ
ミックコンデンサを作製した。即ち、内部電極を両端か
ら取り出し、外部電極を両端に設けたこと以外は、上記
の本発明の実施例と同様な手順で作製した。
ミックコンデンサを作製した。即ち、内部電極を両端か
ら取り出し、外部電極を両端に設けたこと以外は、上記
の本発明の実施例と同様な手順で作製した。
【００１３】以上のように作製した従来構造の積層セラ
ミックコンデンサと本発明の積層セラミックコンデンサ
をリフロー方式により基板実装し、−５５℃〜＋１２５
℃の温度サイクル試験を１００サイクル行い、積層セラ
ミックコンデンサ本体へのクラック発生が原因による故
障率を求めた。その結果を表１に示す。
ミックコンデンサと本発明の積層セラミックコンデンサ
をリフロー方式により基板実装し、−５５℃〜＋１２５
℃の温度サイクル試験を１００サイクル行い、積層セラ
ミックコンデンサ本体へのクラック発生が原因による故
障率を求めた。その結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】従来構造の積層セラミックコンデンサは、
両端部に電極を持つ構造のため、基板実装すると、図４
のように積層セラミックコンデンサ７本体に半田５の収
縮でクラック６が発生する。
両端部に電極を持つ構造のため、基板実装すると、図４
のように積層セラミックコンデンサ７本体に半田５の収
縮でクラック６が発生する。
【００１６】一方、本発明の積層セラミックコンデンサ
は、片側から電極を取り出しているため、基板実装し、
半田５が収縮しても、図５のように、引っ張り応力は積
層セラミックコンデンサ８本体に残留せず、半田収縮の
応力または熱衝撃によって生じるクラックが発生しな
い。
は、片側から電極を取り出しているため、基板実装し、
半田５が収縮しても、図５のように、引っ張り応力は積
層セラミックコンデンサ８本体に残留せず、半田収縮の
応力または熱衝撃によって生じるクラックが発生しな
い。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、基板実装時の引っ張り応力、基板実装後の熱衝撃に
よるクラックは減少し、信頼性の高い積層セラミックコ
ンデンサ及びその製造方法が提供できた。
ば、基板実装時の引っ張り応力、基板実装後の熱衝撃に
よるクラックは減少し、信頼性の高い積層セラミックコ
ンデンサ及びその製造方法が提供できた。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの外観斜視
図。
図。
【図２】本発明の積層セラミックコンデンサの内部電極
の構造を示す斜視図。
の構造を示す斜視図。
【図３】本発明の積層セラミックコンデンサの内部電極
と外部電極の接続状態を示す断面図。
と外部電極の接続状態を示す断面図。
【図４】本発明の積層セラミックコンデンサの基板への
半田付けによる実装状態を示す断面図。
半田付けによる実装状態を示す断面図。
【図５】従来構造の積層セラミックコンデンサの基板へ
の半田付けによる実装状態を示す断面図。
の半田付けによる実装状態を示す断面図。
１ （本発明の）内部電極Ａ ２ （本発明の）内部電極Ｂ ３ 第一層外部電極 ４ 第二層外部電極 ５ 半田 ６ クラック ７ （従来の）積層セラミックコンデンサ ８ （本発明の）積層セラミックコンデンサ ９ （従来の）内部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 ２種類の内部電極がセラミックシートに
交互に印刷され、このセラミックシートが積層された積
層体の同一側面の両端に各極性ごとに分かれて露出する
内部電極に前記外部電極が接続されたことを特徴とする
積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項２】 ２種類の内部電極をセラミックグリーン
シートに交互に積層体の同一側面の両端部に極性ごとに
分かれて位置するように印刷し、このセラミックシート
を積層、焼成し、積層体を形成して、この積層体の同一
側面の両端部に露出する内部電極に外部電極を接続して
構成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22589794A JPH0869938A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22589794A JPH0869938A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0869938A true JPH0869938A (ja) | 1996-03-12 |
Family
ID=16836602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22589794A Pending JPH0869938A (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0869938A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227491A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサの実装構造 |
| US10312024B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US10522290B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
-
1994
- 1994-08-26 JP JP22589794A patent/JPH0869938A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012227491A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサの実装構造 |
| US10312024B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-06-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US10522290B2 (en) | 2015-12-03 | 2019-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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