JPS60170924A - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層セラミツクコンデンサInfo
- Publication number
- JPS60170924A JPS60170924A JP2754584A JP2754584A JPS60170924A JP S60170924 A JPS60170924 A JP S60170924A JP 2754584 A JP2754584 A JP 2754584A JP 2754584 A JP2754584 A JP 2754584A JP S60170924 A JPS60170924 A JP S60170924A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- multilayer ceramic
- electrode layer
- internal
- laminated ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は積層セラミックコンデンサに関するものである
。
。
従来例の構成とその問題点
一般に、積層セラミノクコンテンサは、第１図に示すよ
うにＢ ａ Ｔ ｉＯｓ 、 Ｔ Ｎｏ ２などの高誘
電率系セラミクスの微粉末とバインダーとを混合したも
のを薄くシート状にしたセラミック７−トにＰｔ。
うにＢ ａ Ｔ ｉＯｓ 、 Ｔ Ｎｏ ２などの高誘
電率系セラミクスの微粉末とバインダーとを混合したも
のを薄くシート状にしたセラミック７−トにＰｔ。
Ｐｄなとの高温安定性の良い貴金属ペーストを印刷し、
この薄いセラミック７−トを数層から数十層つみ重ねて
焼結し、さらにコンデンサ素体の内部ｄ極２を並列に接
続するように外部電極３を設けだものである。尚、第１
図中、１はセラミック誘電体である。
この薄いセラミック７−トを数層から数十層つみ重ねて
焼結し、さらにコンデンサ素体の内部ｄ極２を並列に接
続するように外部電極３を設けだものである。尚、第１
図中、１はセラミック誘電体である。
このコンデンサを使用したとき、市場で起こる不良の半
数以上は回路基板４への取り付は時の熱ショックによる
絶縁抵抗の劣化に起因するといわれている。すなわち、
積層セラミックコンデンサは多くの場合、セラミックが
露出しているので、はんだ付けの際に高温のはんだが直
接コンデンサ素体の表面に触れることにより、コンデン
サ表面から内部へマイクロクラックなどの欠陥が発生し
て絶縁不良に至る場合がある。
数以上は回路基板４への取り付は時の熱ショックによる
絶縁抵抗の劣化に起因するといわれている。すなわち、
積層セラミックコンデンサは多くの場合、セラミックが
露出しているので、はんだ付けの際に高温のはんだが直
接コンデンサ素体の表面に触れることにより、コンデン
サ表面から内部へマイクロクラックなどの欠陥が発生し
て絶縁不良に至る場合がある。
したかって、積層セラミックコンデンサの半田付は時の
信頼性向上のためには、セラミック素体の１熱衝撃性の
改善および半田イ」け時にコンデンサを予熱して熱衝撃
をやわらげるなどの半田付けの温度コントロールに努力
をはらう必要があった。
信頼性向上のためには、セラミック素体の１熱衝撃性の
改善および半田イ」け時にコンデンサを予熱して熱衝撃
をやわらげるなどの半田付けの温度コントロールに努力
をはらう必要があった。
市場不良品の故障モードを調査してみると、その大半が
第２図に示すようにクラック５が外部電極３の付近から
発生し、表面から内部電極２に達している。この場合で
はほとんど内部電極２の第１層にとどまっているが、第
２層あるいは第３層１で達し、内部対向電極間にクラッ
クが発生し、絶縁不良の原因となっている。
第２図に示すようにクラック５が外部電極３の付近から
発生し、表面から内部電極２に達している。この場合で
はほとんど内部電極２の第１層にとどまっているが、第
２層あるいは第３層１で達し、内部対向電極間にクラッ
クが発生し、絶縁不良の原因となっている。
発明の目的
本発明は、従来のかかる問題に鑑みなされたものであり
、半ｄｊ付は時において熱衝撃に強い積層セラミックコ
ンデンサを提供することを目的とする。
、半ｄｊ付は時において熱衝撃に強い積層セラミックコ
ンデンサを提供することを目的とする。
発明の構成
−１−記の目的を達成するため、本発明の積層セラミ、
クコンデノザは、内部電極の外部１］に内部電極として
は無効な遊離電極層を形成することにより、熱衝撃時の
クラックが内部電極に達することを防止するように構成
したことを特長とするものである。
クコンデノザは、内部電極の外部１］に内部電極として
は無効な遊離電極層を形成することにより、熱衝撃時の
クラックが内部電極に達することを防止するように構成
したことを特長とするものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第３
図および第４図は本発明の一実施例を示している。積層
セラミックコンデンサは通常行なわれている製造工程に
よって製造されるが、セラミックノート上に内部電極と
ほぼ同じｄ］と厚みをもつ無効な遊離電極層６全印刷し
、ノート積重ね時に有効な内部電極の前後に所定の枚数
を積重ね、圧着、カット、焼成、外部電極塗布、焼付け
、検査の各製造工程を通って得られる。
図および第４図は本発明の一実施例を示している。積層
セラミックコンデンサは通常行なわれている製造工程に
よって製造されるが、セラミックノート上に内部電極と
ほぼ同じｄ］と厚みをもつ無効な遊離電極層６全印刷し
、ノート積重ね時に有効な内部電極の前後に所定の枚数
を積重ね、圧着、カット、焼成、外部電極塗布、焼付け
、検査の各製造工程を通って得られる。
なお、無効な遊離電極層は第５図に示すように両方の外
部電極３，３にまたかるような電極層７゜部分的に有効
電極となりうるような電極層８として構成しても良い。
部電極３，３にまたかるような電極層７゜部分的に有効
電極となりうるような電極層８として構成しても良い。
このように構成すると、遊離電極層６，７．８は内部電
極２を熱衝撃から保護する働きを有する１゜発明の効果 以上のように本発明の積層セラミックコンデ／ザによれ
ば、内部電極の外側に内部電極として無効な遊離電極層
を形成しているので、半田利は時に熱衝撃が仮りに加わ
ったとしても外側の遊離電極層でクラックが止１ってし
まい、内部電極層にはクラックの発生がなく、基板実装
上きわめて信頼性の高いコンデンサを得ることができる
。
極２を熱衝撃から保護する働きを有する１゜発明の効果 以上のように本発明の積層セラミックコンデ／ザによれ
ば、内部電極の外側に内部電極として無効な遊離電極層
を形成しているので、半田利は時に熱衝撃が仮りに加わ
ったとしても外側の遊離電極層でクラックが止１ってし
まい、内部電極層にはクラックの発生がなく、基板実装
上きわめて信頼性の高いコンデンサを得ることができる
。
第１図は従来の積層セラミックコンデンサの構造を示す
一部切欠斜視図、第２図ａは同コンデンサの回路基板へ
の取付状態を示す平面図、第２図ｂｕ、その断面図、第
３図は本発明の積層セラミックコンデンサの一実施例を
示す平面図、第４−１は同コンデンサの断面図、第５図
は本発明に係る積層セラミックコンデンサの他の実施例
を示す断面図である。 １・・・・セラミック誘電体、２・・・・内部電極、３
・・・外部電極、６，７．８・・・・・遊離電極層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図
一部切欠斜視図、第２図ａは同コンデンサの回路基板へ
の取付状態を示す平面図、第２図ｂｕ、その断面図、第
３図は本発明の積層セラミックコンデンサの一実施例を
示す平面図、第４−１は同コンデンサの断面図、第５図
は本発明に係る積層セラミックコンデンサの他の実施例
を示す断面図である。 １・・・・セラミック誘電体、２・・・・内部電極、３
・・・外部電極、６，７．８・・・・・遊離電極層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第４
図 第５図
Claims (1)
- コンデンサ形成部を外部応力、環境から保護する／こめ
に内部電極の外側に遊離電極層を設けたことを特徴上す
る積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2754584A JPS60170924A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 積層セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2754584A JPS60170924A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 積層セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60170924A true JPS60170924A (ja) | 1985-09-04 |
Family
ID=12224047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2754584A Pending JPS60170924A (ja) | 1984-02-16 | 1984-02-16 | 積層セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60170924A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04302118A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-26 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型積層セラミックコンデンサ |
| JP2000353636A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック部品 |
| JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2020031161A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-02-16 JP JP2754584A patent/JPS60170924A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04302118A (ja) * | 1991-03-28 | 1992-10-26 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型積層セラミックコンデンサ |
| JP2000353636A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-12-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミック部品 |
| JP2002015941A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ型電子部品 |
| JP2020031161A (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 |
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