KR20230079891A - 세라믹 전자부품 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제1면에 배치되며, 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제1외부전극; 상기 바디의 제2면에 배치되며, 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제2외부전극; 및 상기 바디의 제3 내지 제6면에 배치되며, 상기 제1 및 제2외부전극 상으로 연장되는 절연층; 을 포함하며, 제1 및 제2방향 단면, 및 제1 및 제3방향 단면 중 적어도 하나에서, 상기 절연층은 상기 바디의 제1 및 제2면을 벗어나는 외측까지 연장되는 것일 수 있다.

Description

세라믹 전자부품{CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT}
본 개시는 세라믹 전자부품, 예를 들면, 적층 세라믹 캐패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)에 관한 것이다.
적층 세라믹 캐패시터는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)에 실장되어 사용될 수 있으며, 이때 적층 세라믹 캐패시터와 인쇄회로기판과의 열팽창 계수 차이로 인하여, 사용온도 변화에 따라 적층 세라믹 캐패시터와 인쇄회로기판간 접촉 면에서 반복적인 변형이 발생하여, 세라믹 바디에 크랙이 발생할 수 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 실장 방향에 관계없이 기판 실장 시에 발생할 수 있는 상술한 크랙을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 다른 하나는 표면 절연성과 내습 신뢰성을 개선할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 바디의 상면, 하면, 전면, 후면 상에 배치되며, 외부전극 상으로 연장되는 절연층을 형성하는 것이다.
예를 들면, 일례에 따른 세라믹 전자부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제1면에 배치되며, 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제1외부전극; 상기 바디의 제2면에 배치되며, 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제2외부전극; 및 상기 바디의 제3 내지 제6면에 배치되며, 상기 제1 및 제2외부전극 상으로 연장되는 절연층; 을 포함하며, 제1 및 제2방향 단면, 및 제1 및 제3방향 단면 중 적어도 하나에서, 상기 절연층은 상기 바디의 제1 및 제2면을 벗어나는 외측까지 연장되는 것일 수 있다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 다른 하나는 바디의 상면, 하면, 전면, 후면과 외부전극의 일부를 커버하는 절연층을 형성하는 것이다.
예를 들면, 일례에 따른 세라믹 전자부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디; 상기 바디의 제1면에 배치되는 제1접속부, 상기 제1접속부로부터 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제1밴드부, 및 상기 제1접속부 및 상기 제1밴드부를 연결하는 제1코너부를 포함하는 제1외부전극; 상기 바디의 제2면에 배치되는 제2접속부, 상기 제2접속부로부터 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제2밴드부, 및 상기 제2접속부 및 상기 제2밴드부를 연결하는 제2코너부를 포함하는 제2외부전극; 및 상기 바디의 제3 내지 제6면, 및 상기 제1 및 제2외부전극 각각의 일부를 커버하는 절연층; 을 포함하며, 제1 및 제2방향 단면, 및 제1 및 제3방향 단면 중 적어도 하나에서, 상기 절연층의 단부는 상기 제1 및 제2코너부에 배치되는 것일 수도 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 실장 방향에 관계없이 기판 실장 시에 발생할 수 있는 크랙을 방지할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 표면 절연성과 내습 신뢰성을 개선할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 일례에 따른 세라믹 전자부품의 개략적인 사시도다.
도 2는 도 1의 세라믹 전자부품의 바디의 개략적인 사시도다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 5는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 6은 도 1의 Ⅳ-Ⅳ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 7은 도 1의 세라믹 전자부품이 기판에 실장된 경우의 개략적인 사시도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
도면에서, 제1방향은 길이(L) 방향, 제2방향은 두께(T) 방향, 제3방향은 폭(W) 방향으로 정의될 수 있다.
도 1은 일례에 따른 세라믹 전자부품의 개략적인 사시도다.
도 2는 도 1의 세라믹 전자부품의 바디의 개략적인 사시도다.
도 3은 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 4는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 5는 도 1의 Ⅲ-Ⅲ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도 6은 도 1의 Ⅳ-Ⅳ' 절단 단면을 개략적으로 도시한 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100)은 유전체층(111) 및 내부전극(121, 122)을 포함하는 바디(110), 바디(110)에 배치되며 내부전극(121, 122)과 연결되는 외부전극(131, 132), 및 바디(110)에 배치되며 외부전극(131, 132)으로 연장되는 절연층(150)을 포함한다.
상술한 바와 같이, 적층 세라믹 캐패시터는 인쇄회로기판에 실장되어 사용될 수 있으며, 이때 적층 세라믹 캐패시터와 인쇄회로기판과의 열팽창 계수 차이로 인하여, 사용온도 변화에 따라 적층 세라믹 캐패시터와 인쇄회로기판간 접촉 면에서 반복적인 변형이 발생하여, 세라믹 바디에 크랙이 발생할 수 있다.
이를 개선하기 위하여, 적층 세라믹 캐패시터의 실장면에 절연층을 형성하여 칩 내부로의 응력 전파를 막아 세라믹 바디에 크랙이 발생하는 것을 방지하는 것을 고려해볼 수 있다. 다만, 이 경우 절연층이 형성된 방향으로만 실장을 해야하는바, 특정 방향으로 포장 및 실장해야 하는 문제점이 있을 수 있다.
반면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100)은 바디(110)의 상면, 하면, 전면, 후면에 모두 절연층(150)을 형성할 수 있으며, 따라서 실장 방향에 관계없이 기판 실장 시에 발생할 수 있는 바디(110)의 크랙을 방지할 수 있다. 또한, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100)은 절연층(150)이 외부전극(131, 132)을 커버하도록 연장될 수 있는바, 표면 절연성과 내습 신뢰성을 효과적으로 개선할 수 있다.
이하, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100)에 포함되는 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
바디(110)의 구체적인 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상이나 이와 유사한 형상으로 이루어질 수 있다. 소성 및/또는 소결 과정에서 바디(110)에 포함된 세라믹 분말의 수축으로 인하여, 바디(110)는 완전한 직선을 가진 육면체 형상은 아니지만 실질적으로 육면체 형상을 가질 수 있다. 바디(110)의 각진 외형, 예컨대 모서리 부분은 연마 공정 등에 의하여 둥글게 연마될 수도 있다.
바디(110)는 길이 방향으로 서로 마주보는 제1면(1) 및 제2면(2), 제1면(1) 및 제2면(2)과 연결되고 두께 방향으로 서로 마주보는 제3면(3) 및 제4면(4), 제1면(1) 및 제2면(2)과 연결되고 또한 제3면(3) 및 제4면(4)과 연결되며 폭 방향으로 서로 마주보는 제5면(5) 및 제6면(6)을 가질 수 있다.
바디(110)는 유전체층(111) 및 내부전극(121, 122)이 교대로 적층되어 있을 수 있다. 바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성 및/또는 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서, 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
유전체층(111)의 두께는 특별히 한정할 필요는 없으나, 일반적으로 유전체층(111)을 0.6㎛ 미만의 두께로 얇게 형성하는 경우, 특히 유전체층(111)의 두께가 0.4㎛ 이하인 경우에는 신뢰성이 저하될 우려가 있었다. 반면, 본 개시에서는 유전체층(111)의 두께가 0.4㎛ 이하인 경우에도 우수한 신뢰성을 확보할 수 있다. 따라서, 유전체층(111)의 두께가 0.4㎛ 이하인 경우에 본 개시에 따른 신뢰성 향상 효과가 보다 현저해질 수 있으며, 세라믹 전자부품의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성할 수 있다.
유전체층(111)의 두께는 내부전극(121, 122) 사이에 배치되는 유전체층(111)의 평균 두께를 의미할 수 있다. 유전체층(111)의 평균 두께는 바디(110)의 길이 및 두께 방향 단면을 1만 배율의 주사전자현미경으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 하나의 유전체층을 길이 방향으로 등간격인 30개의 지점에서 그 두께를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 등간격인 30개의 지점은 후술하는 액티브부(Ac)에서 지정될 수 있다. 또한, 이러한 평균값 측정을 10개의 유전체층(111)으로 확장하여 평균값을 측정하면, 유전체층(111)의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다.
바디(110)는 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치되는 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)을 포함하여 용량이 형성되는 액티브부(Ac)를 포함할 수 있다. 액티브부(Ac)는 캐패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
바디(110)는 두께 방향을 기준으로 액티브부(Ac)의 상부 및 하부에 배치되는 커버부(112, 113)를 더 포함할 수 있다. 커버부(112, 113)는 액티브부(Ac)의 상부에 배치되는 제1커버부(112) 및 액티브부(Ac)의 하부에 배치되는 제2커버부(113)를 포함할 수 있다. 제1커버부(112) 및 제2커버부(113)는 단일 유전체층 또는 2개 이상의 유전체층을 액티브부(Ac)의 상하면에 각각 두께 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 커버부(112, 113)는 내부전극을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버부(112, 113)는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 상술한 티탄산바륨계 재료를 포함할 수 있다. 커버부(112, 113)의 두께는 특별히 한정할 필요는 없다. 다만, 세라믹 전자부품의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성하기 위하여 커버부(112, 113)의 두께는 20㎛ 이하일 수 있다.
바디(110)는 폭 방향을 기준으로 액티브부(Ac)의 양 측부에 배치되는 마진부(114, 115)를 더 포함할 수 있다. 마진부(114, 115)는 바디(110)의 제5면(5)을 제공하는 제1마진부(114)와 제6면(6)을 제공하는 제2마진부(115)를 포함할 수 있다. 마진부(114, 115)는 바디(110)를 폭 및 두께 방향으로 자른 단면에서 내부전극(121, 122)의 양 끝과 바디(110)의 경계면 사이의 영역을 의미할 수 있다. 마진부(114, 115)는 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부전극(121, 122)의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 마진부(114, 115)는 유전체층(111)과 동일 또는 상이한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 마진부(114, 115)는 세라믹 그린시트 상에 마진부가 형성될 곳을 제외하고 도전성 페이스트를 도포하여 내부전극을 형성함으로써 형성된 것일 수 있다. 또는, 내부전극(121, 122)에 의한 단차를 억제하기 위하여, 적층 후 내부전극(121, 122)이 노출되도록 절단한 후, 단일 유전체층 또는 2개 이상의 유전체층을 액티브부(Ac)의 폭 방향 양 측부에 적층하여 마진부(114, 115)를 형성할 수도 있다.
내부전극(121, 122)은 유전체층(111)과 교대로 적층될 수 있다. 내부전극(121, 122)은 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)을 포함할 수 있다. 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 마주보도록 번갈아 배치될 수 있으며, 바디(110)의 제1면(1) 및 제2면(2)으로 각각 노출될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1내부전극(121)은 각각 제2면(2)과 이격되며 제1면(1)을 통해 노출될 수 있다. 또한, 복수의 제2내부전극(122)은 각각 제1면(1)과 이격되며 제2면(2)을 통해 노출될 수 있다. 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)은 그 사이에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)은 두께 방향으로 교대로 적층될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 폭 방향으로 교대로 적층될 수도 있다.
내부전극(121, 122)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 유전체층(111)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법 등과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트를 인쇄하여 결과적으로 내부전극(121, 122)을 인쇄할 수 있다. 내부전극(121, 122)이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 소성 및/또는 소결하면 바디(110)의 액티브부(Ac)를 형성할 수 있다. 도전성 금속은, 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 주석(Sn), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 및/또는 이를 포함하는 합금 등을 포함할 수 있다.
내부전극(121, 122)의 두께는 특별히 한정할 필요는 없으나, 일반적으로 내부전극(121, 122)을 0.6㎛ 미만의 두께로 얇게 형성하는 경우, 특히 내부전극(121, 122)의 두께가 0.4㎛ 이하인 경우에는 신뢰성이 저하될 우려가 있었다. 반면, 본 개시에서는 내부전극(121, 122)의 두께가 0.4㎛ 이하인 경우에도 우수한 신뢰성을 확보할 수 있다. 따라서, 내부전극(121, 122)의 두께가 0.4㎛ 이하인 경우에 본 개시에 따른 신뢰성 향상 효과가 보다 현저해질 수 있으며, 세라믹 전자부품의 소형화 및 고용량화를 보다 용이하게 달성할 수 있다.
내부전극(121, 122)의 두께는 내부전극(121, 122)의 평균 두께를 의미할 수 있다. 내부전극(121, 122)의 평균 두께는 바디(110)의 길이 및 두께 방향 단면을 1만 배율의 주사전자현미경으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. 보다 구체적으로, 스캔된 이미지에서 하나의 내부전극을 길이 방향으로 등간격인 30개의 지점에서 그 두께를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다. 등간격인 30개의 지점은 액티브부(Ac)에서 지정될 수 있다. 또한, 이러한 평균값 측정을 10개의 내부전극으로 확장하여 평균값을 측정하면, 내부전극의 평균 두께를 더욱 일반화할 수 있다.
외부전극(131, 132)은 바디(110)의 제1면(1) 및 제2면(2)에 배치되어 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)으로 각각 일부가 연장될 수 있다. 외부전극(131, 132)은 복수의 제1내부전극(121) 및 복수의 제2내부전극(122)과 각각 연결된 제1외부전극(131) 및 제2외부전극(132)을 포함할 수 있다.
제1외부전극(131)은 바디(110)의 제1면(1)에 배치되어 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)으로 각각 일부가 연장될 수 있다. 이러한 관점에서, 제1외부전극(131)은 바디(110)의 제1면(1)에 배치되는 제1접속부(P1a), 제1접속부(P1a)로부터 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6) 각각의 일부까지 연장되는 제1밴드부(P1b), 및 제1접속부(P1a)와 제1밴드부(P1b)를 연결하는 제1코너부(P1c)를 포함할 수 있다. 제1코너부(P1c)는 바디(110)의 제1면(1)이 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)과 각각 연결되는 코너에 배치될 수 있다. 제1코너부(P1c)는 라운드 형상을 가질 수 있다.
제2외부전극(132)은 바디(110)의 제2면(2)에 배치되어 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)으로 각각 일부가 연장될 수 있다. 이러한 관점에서, 제2외부전극(132)은 바디(110)의 제2면(2)에 배치되는 제2접속부(P2a), 제2접속부(P2a)로부터 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6) 각각의 일부까지 연장되는 제2밴드부(P2b), 및 제2접속부(P2a)와 제2밴드부(P2b)를 연결하는 제2코너부(P2c)를 포함할 수 있다. 제2코너부(P2c)는 바디(110)의 제2면(2)이 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)과 각각 연결되는 코너에 배치될 수 있다. 제2코너부(P2c)는 라운드 형상을 가질 수 있다.
도면에서는 세라믹 전자부품(100)이 2개의 외부전극(131, 132)을 갖는 구조를 설명하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 외부전극(131, 132)의 개수나 형상 등은 내부전극(121, 122)의 형태나 기타 다른 목적에 따라 바뀔 수 있다.
외부전극(131, 132)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있으며, 나아가 다층 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 외부전극(131, 132)은 바디(110) 상에 배치되는 제1전극층(131a, 131b), 제1전극층(131a, 132a) 상에 배치되는 제2전극층(131b, 132b), 및 제2전극층(131b, 132b) 상에 배치되는 제3전극층(131c, 132c)을 포함할 수 있다.
제1전극층(131a, 132a)은, 예를 들면, 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 소성 전극일 수 있다. 제1전극층(131a, 132a)은 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 페이스트에 바디(110)를 디핑하는 방법으로 형성될 수 있다. 또는, 제1전극층(131a, 132a)은 바디(110) 상에 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 시트를 전사하는 방식으로 형성될 수도 있다. 제1전극층(131a, 132a)에 포함되는 도전성 금속으로는 전기 전도성이 우수한 재료를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 도전성 금속은 구리(Cu),　니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 납(Pb) 및/또는 이를 포함하는 합금 등을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제2전극층(131b, 132b)은, 예를 들면, 도전성 금속 및 수지를 포함하는 수지계 전극일 수 있다. 제2전극층(131b, 132b)은 도전성 금속 및 수지를 포함하는 페이스트를 도포 및 경화하는 방법으로 형성될 수 있다. 제2전극층(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속으로는 전기 전도성이 우수한 재료를 사용할 수 있으며, 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 도전성 금속은 구리(Cu),　니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag), 납(Pb) 및/또는 이를 포함하는 합금 등을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 구리(Cu) 및/또는 니켈(Ni)을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2전극층(131b, 132b)에 포함되는 수지로는 절연성 수지를 사용할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 수지는 에폭시 수지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제3전극층(131c, 132c)은 실장 특성을 향상시킬 수 있다. 제3전극층(131c, 132c)의 종류는 특별히 한정하지 않으며, 니켈(Ni), 주석(Sn), 팔라듐(Pd) 및/또는 이를 포함하는 합금 등을 포함하는 도금층일 수 있고, 복수의 층으로 형성될 수도 있다. 제3전극층(131c, 132c)은, 예를 들면, 니켈(Ni) 도금층 또는 주석(Sn) 도금층일 수 있으며, 니켈(Ni) 도금층 및 주석(Sn) 도금층이 순차적으로 형성된 형태일 수도 있다. 또한, 제3전극층(131c, 132c)은 복수의 니켈(Ni) 도금층 및/또는 복수의 주석(Sn) 도금층을 포함할 수도 있다.
절연층(150)은 기판 실장 시에 바디(110) 내부로의 응력을 막아주어 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 절연층(150)은 습기 및/또는 수분이 침투하는 것을 방지하여 내습 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 절연층(150)은 고전압의 인가 시에도 표면 절연 파괴를 방지할 수 있는 등, 표면 절연성을 개선할 수 있다. 절연층(150)은 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)에 배치되어 외부전극(131, 132) 상으로 연장될 수 있다. 절연층(150)은 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6)과 외부전극(131, 132)의 일부를 커버할 수 있다.
절연층(150)은 전기 절연성을 갖는 재료를 포함할 수 있으며, 재료가 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 절연층(150)은 수지 및 세라믹 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 절연층(150)은 수지를 포함할 수 있고, 또는 세라믹을 포함할 수 있으며, 이들의 혼합체를 포함할 수도 있다. 수지는, 예를 들면, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 페놀 수지, 유레아 수지, 멜라민 수지, 및/또는 불포화 폴리에스테르 수지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 세라믹은 티탄산 지르콘산 연, 알루미나, 실리카, 실리콘 카바이드, 및/또는 산화 마그네슘을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
절연층(150)은 바디(110)의 외면을 벗어나는 영역까지 연장되어 외부전극(131, 132)을 충분히 커버할 수 있다. 예를 들면, 길이 및 두께 방향 단면(예컨대, 도 3), 및/또는 길이 및 폭 방향 단면(예컨대, 도 4)에서, 절연층(150)은 바디(110)의 제1면(1) 및 제2면(2)을 벗어나는 외측(R)까지 연장될 수 있다. 예를 들면, 길이 및 두께 방향 단면(예컨대, 도 3), 및/또는 길이 및 폭 방향 단면(예컨대, 도 4)에서, 절연층(150)의 단부는 제1 및 제2코너부(P1c, P2c)에 배치될 수 있다. 이와 같이, 절연층(150)이 바디(110)의 외면을 벗어나는 영역까지 연장되어 외부전극(131, 132)을 충분히 커버하는 경우, 응력 개선 효과가 매우 우수할 수 있으며, 표면 절연성과 내습 신뢰성을 보다 효과적으로 개선할 수 있다.
절연층(150)은 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6) 상의 전체를 커버할 수 있다. 예를 들면, 바디(110)가 노출되지 않도록 바디(110)를 전체적으로 커버할 수 있다. 절연층(150)은 바디(110)의 제3면(3), 제4면(4), 제5면(5) 및 제6면(6) 각각의 제1면(1) 및 제2면(2)과 연결되는 코너 상의 적어도 일부를 더 커버할 수 있다. 예를 들면, 바디(110)뿐만 아니라 외부전극(131, 132)도 상술한 바와 같이 충분히 커버할 수 있다.
도 7은 도 1의 세라믹 전자부품이 기판에 실장된 경우의 개략적인 사시도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100)은 솔더와 같은 도전성 접착제(310, 320)를 통하여 인쇄회로기판(200)의 전극패드(210, 220) 상에 실장될 수 있다. 이와 같이, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100)은 실장 방향에 관계없이 인쇄회로기판(200)에 실장될 수 있다. 또한, 절연층(150)을 통하여 바디(110)에 발생할 수 있는 크랙을 방지할 수 있다. 또한, 절연층(150)을 통하여 표면 절연성과 내습 신뢰성을 개선할 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100) 등에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 중복되는 내용은 생략한다.
본 개시에서 세라믹 전자부품으로 적층 세라믹 커패시터를 예를 들어 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 종류의 세라믹 전자부품, 예를 들면, 인덕터, 압전체 소자, 바리스터, 서미스터 등에도 본 개시가 적용될 수 있다.
본 개시에서 측부, 측면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 좌/우 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였고, 상측, 상부, 상면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 위 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하측, 하부, 하면 등은 편의상 아래 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상측, 상부, 하측, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아니며, 상/하의 개념 등은 언제든지 바뀔 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

Claims (13)

  1. 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디;
    상기 바디의 제1면에 배치되며, 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제1외부전극;
    상기 바디의 제2면에 배치되며, 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제2외부전극; 및
    상기 바디의 제3 내지 제6면에 배치되며, 상기 제1 및 제2외부전극 상으로 연장되는 절연층; 을 포함하며,
    제1 및 제2방향 단면, 및 제1 및 제3방향 단면 중 적어도 하나에서,
    상기 절연층은 상기 바디의 제1 및 제2면을 벗어나는 외측까지 연장되는,
    세라믹 전자부품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 바디의 제3 내지 제6면 상의 전체를 커버하는,
    세라믹 전자부품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 상기 제1 및 제2면과 연결되는 코너 상의 적어도 일부를 더 커버하는,
    세라믹 전자부품.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 절연층은 수지 및 세라믹 중 적어도 하나를 포함하는,
    세라믹 전자부품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 수지는 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 페놀 수지, 유레아 수지, 멜라민 수지, 및 불포화 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는,
    세라믹 전자부품.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 세라믹은 티탄산 지르콘산 연, 알루미나, 실리카, 실리콘 카바이드, 및 산화 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하는,
    세라믹 전자부품.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2외부전극은 상기 바디 상에 배치되며 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 제1전극층, 및 상기 제1전극층 상에 배치되며 도전성 금속 및 수지를 포함하는 제2전극층을 각각 포함하는,
    세라믹 전자부품.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1전극층의 도전성 금속은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 포함하고,
    상기 제2전극층의 도전성 금속은 구리(Cu) 또는 니켈(Ni)을 포함하며,
    상기 제2전극층의 수지는 에폭시 수지를 포함하는,
    세라믹 전자부품.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2외부전극은 상기 제2전극층 상에 배치되며 도전성 금속을 포함하는 제3전극층을 각각 더 포함하는,
    세라믹 전자부품.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제3전극층은 니켈(Ni)을 도전성 금속으로 포함하는 제1층 및 주석(Sn)을 도전성 금속으로 포함하는 제2층을 포함하는 다층 구조인,
    세라믹 전자부품.
  11. 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디;
    상기 바디의 제1면에 배치되는 제1접속부, 상기 제1접속부로부터 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제1밴드부, 및 상기 제1접속부 및 상기 제1밴드부를 연결하는 제1코너부를 포함하는 제1외부전극;
    상기 바디의 제2면에 배치되는 제2접속부, 상기 제2접속부로부터 상기 바디의 제3 내지 제6면 각각의 일부까지 연장되는 제2밴드부, 및 상기 제2접속부 및 상기 제2밴드부를 연결하는 제2코너부를 포함하는 제2외부전극; 및
    상기 바디의 제3 내지 제6면, 및 상기 제1 및 제2외부전극 각각의 일부를 커버하는 절연층; 을 포함하며,
    제1 및 제2방향 단면, 및 제1 및 제3방향 단면 중 적어도 하나에서,
    상기 절연층의 단부는 상기 제1 및 제2코너부에 배치되는,
    세라믹 전자부품.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1코너부는 상기 바디의 제1면이 상기 바디의 제3 내지 제6면과 각각 연결되는 코너에 배치되며,
    상기 제2코너부는 상기 바디의 제2면이 상기 바디의 제3 내지 제6면과 각각 연결되는 코너에 배치되는,
    세라믹 전자부품.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2코너부는 라운드 형상을 가지는,
    세라믹 전자부품.
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