JP2023079986A - セラミック電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】実装方向に関係なく、基板実装時に発生するクラックを防止し、表面絶縁性及び耐湿信頼性を改善するセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック電子部品１００は、誘電体層及び誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面並びに第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体１１０と、本体の第１面に配置され、本体の第３～第６面の夫々の一部まで延長する第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２と、本体の第３～第６面に配置され、第１外部電極及び第２外部電極上に延長する絶縁層１５０と、を含む。第１方向及び第２方向断面と第１及び第３方向断面のうち少なくとも１つにおいて、絶縁層は、本体の第１面及び第２面を越える外側まで延長できる。【選択図】図１
Description
本発明は、セラミック電子部品、例えば、積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）に関する。
積層セラミックキャパシタは、印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）に実装されて使用されることができ、この際、積層セラミックキャパシタと印刷回路基板との熱膨張係数の差により、使用温度変化によって積層セラミックキャパシタと印刷回路基板との接触面において反復的な変形が起こり、セラミック本体にクラックが発生することがある。
本発明の様々な目的の一つは、実装方向に関係なく、基板実装時に発生し得る上述のようなクラックを防止することができるセラミック電子部品を提供することである。
本発明の様々な目的のもう一つは、表面絶縁性及び耐湿信頼性を改善することができるセラミック電子部品を提供することである。
本発明によって提案する様々な解決手段の一つは、本体の上面、下面、前面、後面上に配置され、外部電極上に延長する絶縁層を形成することである。
例えば、一例によるセラミック電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、及び上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記本体の第１面に配置され、上記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第１外部電極と、上記本体の第２面に配置され、上記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第２外部電極と、上記本体の第３～第６面に配置され、上記第１及び第２外部電極上に延長する絶縁層と、を含み、第１及び第２方向断面と第１及び第３方向断面のうち少なくとも１つにおいて、上記絶縁層は、上記本体の第１及び第２面を越える外側まで延長することができる。
本発明によって提案する様々な解決手段のもう一つは、本体の上面、下面、全面、後面、及び外部電極の一部をカバーする絶縁層を形成することである。
例えば、一例によるセラミック電子部品は、誘電体層及び上記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、及び上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記本体の第１面に配置される第１接続部、上記第１接続部から上記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第１バンド部、及び上記第１接続部及び上記第１バンド部を連結する第１コーナー部を含む第１外部電極と、上記本体の第２面に配置される第２接続部、上記第２接続部から上記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第２バンド部、及び上記第２接続部及び上記第２バンド部を連結する第２コーナー部を含む第２外部電極と、上記本体の第３～第６面と上記第１及び第２外部電極のそれぞれの一部をカバーする絶縁層と、を含み、第１及び第２方向断面と第１及び第３方向断面のうち少なくとも１つにおいて、上記絶縁層の端部は上記第１及び第２コーナー部に配置されることもできる。
本発明の様々な効果の一つとして、実装方向に関係なく、基板実装時に発生し得るクラックを防止することができるセラミック電子部品を提供することができる。
本発明の様々な効果のもう一つとして、表面絶縁性及び耐湿信頼性を改善することができるセラミック電子部品を提供することができる。
本発明の様々な効果のもう一つとして、表面絶縁性及び耐湿信頼性を改善することができるセラミック電子部品を提供することができる。
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることができる。
図面において、第１方向は長さＬ方向、第２方向は厚さＴ方向、第３方向は幅Ｗ方向と定義することができる。
図１は、一例によるセラミック電子部品の概略的な斜視図であり、図２は、図１のセラミック電子部品の本体の概略的な斜視図であり、図３は、図１のＩ－Ｉ'に沿った切断面を概略的に示した断面図であり、図４は、図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った切断面を概略的に示した断面図であり、図５は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ'に沿った切断面を概略的に示した断面図であり、図６は、図１のＩＶ－ＩＶ'に沿った切断面を概略的に示した断面図である。
図面を参照すると、一例によるセラミック電子部品１００は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０、本体１１０に配置され、内部電極１２１、１２２と連結される外部電極１３１、１３２、及び本体１１０に配置され、外部電極１３１、１３２に延長する絶縁層１５０を含む。
上述したように、積層セラミックキャパシタは、印刷回路基板に実装されて使用されることができ、この際、積層セラミックキャパシタと印刷回路基板との熱膨張係数差によって使用温度が変化し、積層セラミックキャパシタと印刷回路基板との間の接触面において反復的な変形が起こり、セラミック本体にクラックが発生し得る。
これを改善するためには、積層セラミックキャパシタの実装面に絶縁層を形成することでチップ内部への応力伝播を抑制し、セラミック本体に発生するクラックを防止することを考慮することができる。但し、この場合、絶縁層が形成された方向にのみ実装しなければならないため、特定の方向にのみ包装及び実装をしなければならないという問題点があることもある。
これに対し、一例によるセラミック電子部品１００は、本体１１０の上面、下面、全面、後面のいずれにも絶縁層１５０を形成することができ、よって、実装方向に関係なく、基板実装時に発生し得る本体１１０のクラックを防止することができる。また、一例によるセラミック電子部品１００は、絶縁層１５０が外部電極１３１、１３２をカバーするように延長されることができることから、表面絶縁性及び耐湿信頼性を効果的に改善することができる。
以下、一例によるセラミック電子部品１００に含まれるそれぞれの構成についてより詳細に説明する。
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成及び／または焼結過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。本体１１０の角のある外形、例えば、コーナー部分は研磨工程などによって丸く研磨されてもよい。
本体１１０は、長さ方向に互いに対向する第１面１及び第２面２、第１面１及び第２面２と連結され、厚さ方向に互いに対向する第３面３及び第４面４、及び第１面１及び第２面２と連結され且つ第３面３及び第４面４と連結され、幅方向に互いに対向する第５面５及び第６面６を有することができる。
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていてもよい。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成及び／または焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
誘電体層１１１は、セラミックパウダー、有機溶剤、及び有機バインダーを含むセラミックグリーンシートの焼成によって形成されることができる。セラミックパウダーは、高誘電率を有する物質であって、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを用いることができるが、これに限定されるものではない。
誘電体層１１１の厚さは、特に限定する必要はないが、一般的に誘電体層１１１を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に、誘電体層１１１の厚さが０．４μｍ以下であると、信頼性が低下する恐れがあった。これに対し、本発明では、誘電体層１１１の厚さが０．４μｍ以下であっても、優れた信頼性を確保することができる。よって、誘電体層１１１の厚さが０．４μｍ以下である場合、本発明による信頼性向上の効果がさらに顕著になり、セラミック電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
誘電体層１１１の厚さは、内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向断面を１万倍率の走査電子顕微鏡を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンしたイメージから抽出した任意の誘電体層に対して、長さ方向に等間隔である３０個の地点においてその厚さを測定して平均値を求めることができる。等間隔である３０個の地点は、後述するアクティブ部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して求めると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
本体１１０は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含んで容量が形成されるアクティブ部Ａｃを含むことができる。アクティブ部Ａｃは、キャパシタの容量の形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を繰り返し積層して形成されることができる。
本体１１０は、厚さ方向を基準にアクティブ部Ａｃの上部及び下部に配置されるカバー部１１２、１１３をさらに含むことができる。カバー部１１２、１１３は、アクティブ部Ａｃの上部に配置される第１カバー部１１２及びアクティブ部Ａｃの下部に配置される第２カバー部１１３を含むことができる。第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３は、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層をアクティブ部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層して形成することができ、基本的に物理的又は化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は内部電極を含んでおらず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。例えば、カバー部１１２、１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、上述したようなチタン酸バリウム系材料を含むことができる。カバー部１１２、１１３の厚さは特に限定する必要はない。但し、セラミック電子部品の小型化及び高容量化をさらに容易に達成するためには、カバー部１１２、１１３の厚さが２０μｍ以下であってもよい。
本体１１０は、幅方向を基準にアクティブ部Ａｃの両側部に配置されるマージン部１１４、１１５をさらに含むことができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５を提供する第１マージン部１１４と、第６面６を提供する第２マージン部１１５とを含むことができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０を幅－厚さ方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。マージン部１１４、１１５は、誘電体層１１１と同じ又は異なる材料を含むことができる。例えば、マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される個所を除いて、導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することによりなるものであることができる。或いは、部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極１２１、１２２が露出するように切断した後、単一の誘電体層又は２つ以上の誘電体層をアクティブ部Ａｃの幅方向両側部に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層されることができる。内部電極１２１、１２２は、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含むことができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置されることができ、本体１１０の第１面１及び第２面２にそれぞれ露出することができる。例えば、複数の第１内部電極１２１は、それぞれ、第２面２と離隔して第１面１に露出することができる。また、複数の第２内部電極１２２は、それぞれ、第１面１と離隔して第２面２に露出することができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、厚さ方向に交互に積層されることができるが、これに限定されるものではなく、幅方向に交互に積層されてもよい。
内部電極１２１、１２２は、導電性金属を含む導電性ペーストにより形成されることができる。例えば、誘電体層１１１を形成するセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法、グラビア印刷法などの印刷法によって導電性ペーストを印刷し、最終的に内部電極１２１、１２２を印刷することができる。内部電極１２１、１２２が印刷されたセラミックグリーンシートを交互に積層し、焼成及び／または焼結することで本体１１０のアクティブ部Ａｃを形成することができる。導電性金属は、これに制限されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及び／または、これを含む合金などを含むことができる。
内部電極１２１、１２２の厚さは、特に限定する必要はないが、一般的に内部電極１２１、１２２を０．６μｍ未満の厚さに薄く形成する場合、特に、内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下であると、信頼性が低下する恐れがあった。これに対し、本発明では、内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下であっても、優れた信頼性を確保することができる。よって、内部電極１２１、１２２の厚さが０．４μｍ以下である場合、本発明による信頼性向上の効果がさらに顕著になり、セラミック電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向断面を１万倍率の走査電子顕微鏡を用いてイメージをスキャンして測定することができる。より具体的には、スキャンしたイメージから抽出した任意の内部電極に対して、長さ方向に等間隔である３０個の地点においてその厚さを測定して平均値を求めることができる。等間隔である３０個の地点は、アクティブ部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して求めると、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第１面１及び第２面２に配置され、第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６にそれぞれ一部が延長されることができる。外部電極１３１、１３２は、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。
第１外部電極１３１は、本体１１０の第１面１に配置され、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６にそれぞれ一部が延長されることができる。このような観点から、第１外部電極１３１は、本体１１０の第１面１に配置される第１接続部Ｐ１ａと、第１接続部Ｐ１ａから本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のそれぞれの一部まで延長する第１バンド部Ｐ１ｂと、第１接続部Ｐ１ａ及び第１バンド部Ｐ１ｂを連結する第１コーナー部Ｐ１ｃと、を含むことができる。第１コーナー部Ｐ１ｃは、本体１１０の第１面１が第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６とそれぞれ連結されるコーナーに配置されることができる。第１コーナー部Ｐ１ｃは、ラウンド形状を有することができる。
第２外部電極１３２は、本体１１０の第２面２に配置され、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６にそれぞれ一部が延長されることができる。このような観点から、第２外部電極１３２は、本体１１０の第２面２に配置される第２接続部Ｐ２ａと、第２接続部Ｐ２ａから本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のそれぞれの一部まで延長する第２バンド部Ｐ２ｂと、第２接続部Ｐ２ａ及び第２バンド部Ｐ２ｂを連結する第２コーナー部Ｐ２ｃと、を含むことができる。第２コーナー部Ｐ２ｃは、本体１１０の第２面２が第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６とそれぞれ連結されるコーナーに配置されることができる。第２コーナー部Ｐ２ｃは、ラウンド形状を有することができる。
図面では、セラミック電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、これに限定されるものではなく、外部電極１３１、１３２の数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる物質を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらに多層構造を有することができる。例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０上に配置される第１電極層１３１ａ、１３１ｂと、第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置される第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置される第３電極層１３１ｃ、１３２ｃと、を含むことができる。
第１電極層１３１ａ、１３２ａは、例えば、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であることができる。第１電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含むペーストに本体１１０をディッピングする方法で形成されることができる。或いは、第１電極層１３１ａ、１３２ａは、本体１１０上に導電性金属及びガラスを含むシートを転写する方式で形成されてもよい。第１電極層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、及び／または、これを含む合金などを含むことができ、好ましくは、銅（Ｃｕ）及び／またはニッケル（Ｎｉ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。
第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、例えば、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及び樹脂を含むペーストを塗布及び硬化する方法で形成されることができる。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる導電性金属としては、電気伝導性に優れた材料を用いることができるが、特に限定されない。例えば、導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉛（Ｐｂ）、及び／または、これを含む合金などを含むことができ、好ましくは、銅（Ｃｕ）及び／またはニッケル（Ｎｉ）を含むことができるが、これに限定されるものではない。第２電極層１３１ｂ、１３２ｂに含まれる樹脂としては、絶縁性樹脂を用いることができるが、特に限定されない。例えば、樹脂は、エポキシ樹脂を含むことができるが、これに限定されるものではない。
第３電極層１３１ｃ、１３２ｃは、実装特性を向上させることができる。第３電極層１３１ｃ、１３２ｃの種類は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）及び／または、これを含む合金などを含むめっき層であることができ、複数の層であってもよい。第３電極層１３１ｃ、１３２ｃは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）めっき層又はスズ（Ｓｎ）めっき層であることができ、ニッケル（Ｎｉ）めっき層及びスズ（Ｓｎ）めっき層が順に形成された形態であってもよい。また、第３電極層１３１ｃ、１３２ｃは、複数のニッケル（Ｎｉ）めっき層及び／または複数のスズ（Ｓｎ）めっき層を含んでもよい。
絶縁層１５０は、基板実装時に本体１１０の内部への応力伝播を低減し、クラックが発生することを防止することができる。また、絶縁層１５０は、湿気及び／または水分が浸透することを防止し、耐湿信頼性を改善することができる。また、絶縁層１５０は、高電圧が印加されても、表面絶縁破壊を防止できるなど、表面絶縁性を改善することができる。絶縁層１５０は、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６に配置され、外部電極１３１、１３２上に延長されることができる。絶縁層１５０は、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６と外部電極１３１、１３２の一部をカバーすることができる。
絶縁層１５０は、電気絶縁性を有する材料を含むことができ、その材料は特に限定されるものではない。例えば、絶縁層１５０は、樹脂及びセラミックのうち少なくとも１つを含むことができる。例えば、絶縁層１５０は樹脂を含んでもよく、セラミックを含んでもよく、これらの混合体を含んでもよい。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、及び／または、不飽和ポリエステル樹脂を含むことができるが、これに限定されるものではない。セラミックは、チタン酸ジルコン酸鉛、アルミナ、シリカ、シリコンカーバイド、及び／または、酸化マグネシウムを含むことができるが、これに限定されるものではない。
絶縁層１５０は、本体１１０の外面を越える領域まで延長され、外部電極１３１、１３２を十分にカバーすることができる。例えば、長さ及び厚さ方向断面（例えば、図３）、及び／または、長さ及び幅方向断面（例えば、図４）において、絶縁層１５０は、本体１１０の第１面１及び第２面２を越える外側Ｒまで延長されることができる。例えば、長さ及び厚さ方向断面（例えば、図３）、及び／または、長さ及び幅方向断面（例えば、図４）において、絶縁層１５０の端部は、第１及び第２コーナー部Ｐ１ｃ、Ｐ２ｃに配置されることができる。このように、絶縁層１５０が本体１１０の外面を越える領域まで延長されて外部電極１３１、１３２を十分にカバーする場合、応力改善の効果が非常に高くなり、表面絶縁性及び耐湿信頼性をより効果的に改善することができる。
絶縁層１５０は、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６上を全体的にカバーすることができる。例えば、本体１１０が露出しないように、本体１１０を全体的にカバーすることができる。絶縁層１５０は、本体１１０の第３面３、第４面４、第５面５及び第６面６のそれぞれの第１面１及び第２面２と連結されるコーナー上の少なくとも一部をさらにカバーすることができる。例えば、本体１１０のみならず、外部電極１３１、１３２も上述のように十分にカバーすることができる。
図７は、図１のセラミック電子部品が基板に実装された場合の概略的な斜視図である。
図面を参照すると、一例によるセラミック電子部品１００は、半田のような導電性接着剤３１０、３２０によって印刷回路基板２００の電極パッド２１０、２２０上に実装されることができる。このように、一例によるセラミック電子部品１００は、実装方向に関係なく、印刷回路基板２００に実装されることができる。また、絶縁層１５０を通じて本体１１０に発生し得るクラックを防止することができる。また、絶縁層１５０を通じて表面絶縁性及び耐湿信頼性を改善することができる。
その他の内容は、上述した一例によるセラミック電子部品１００などで説明した内容と実質的に同一であるため、重複する内容は省略する。
本発明において、セラミック電子部品として積層セラミックキャパシタを例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、他の種類のセラミック電子部品、例えば、インダクタ、圧電体素子、バリスタ、及びサーミスタなどにも本発明が適用されることができる。
本発明において、側部、側面などの表現は、便宜上、図面を基準に左／右方向またはその方向における面を意味するものとして用い、上側、上部、上面などの表現は便宜上、図面を基準に上方向またはその方向における面を意味するものとして用い、下側、下部、下面などは便宜上、下方向またはその方向における面を意味するものとして用いた。さらに、側部、上側、上部、下側、または下部に位置するとは、対象構成要素が基準となる構成要素と該当方向に直接接触するだけでなく、該当方向に位置するが、直接接触することはない場合も含む概念として用いた。但し、これは説明の便宜上、方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこのような方向に対する記載によって特に限定されるものではなく、上／下の概念などはいつでも変わることができる。
本発明において連結されるという意味は、直接連結されるだけでなく、接着剤層などを介して間接的に連結されることを含む概念である。また、電気的に連結されるという意味は、物理的に連結された場合と連結されない場合を全て含む概念である。また、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分付けるために用いるものであって、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることができ、類似して第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。
本発明において用いられる一例という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一例は、他の例の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一例において説明された事項が他の一例に説明されていなくても、他の一例においてその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一例に関連する説明として理解することができる。
本発明において用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであって、本発明を限定する意図はない。このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
Claims (13)
- 誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、及び前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記本体の第１面に配置され、前記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第１外部電極と、
前記本体の第２面に配置され、前記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第２外部電極と、
前記本体の第３～第６面に配置され、前記第１外部電極及び前記第２外部電極上に延長する絶縁層と、を含み、
第１及び第２方向断面と第１及び第３方向断面のうち少なくとも１つにおいて、
前記絶縁層は、前記本体の第１及び第２面を越える外側まで延長される、
セラミック電子部品。 - 前記絶縁層は、前記本体の第３～第６面上を全体的にカバーする、請求項１に記載のセラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、前記本体の第３～第６面のそれぞれの前記第１及び第２面と連結されるコーナー上の少なくとも一部をさらにカバーする、請求項２に記載のセラミック電子部品。
- 前記絶縁層は、樹脂及びセラミックのうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、及び不飽和ポリエステル樹脂のうち少なくとも１つを含む、請求項４に記載のセラミック電子部品。
- 前記セラミックは、チタン酸ジルコン酸鉛、アルミナ、シリカ、シリコンカーバイド、及び酸化マグネシウムのうち少なくとも１つを含む、請求項４に記載のセラミック電子部品。
- 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記本体上に配置され、導電性金属及びガラスを含む第１電極層、及び前記第１電極層上に配置され、導電性金属及び樹脂を含む第２電極層をそれぞれ含む、請求項１に記載のセラミック電子部品。
- 前記第１電極層の導電性金属は、銅（Ｃｕ）又はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２電極層の導電性金属は、銅（Ｃｕ）又はニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２電極層の樹脂は、エポキシ樹脂を含む、請求項７に記載のセラミック電子部品。 - 前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第２電極層上に配置され、導電性金属を含む第３電極層をそれぞれさらに含む、請求項７に記載のセラミック電子部品。
- 前記第３電極層は、ニッケル（Ｎｉ）を導電性金属として含む第１層、及びスズ（Ｓｎ）を導電性金属として含む第２層を含む多層構造である、請求項９に記載のセラミック電子部品。
- 誘電体層及び前記誘電体層を間に挟んで交互に配置される複数の第１及び第２内部電極を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、及び前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記本体の第１面に配置される第１接続部、前記第１接続部から前記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第１バンド部、及び前記第１接続部及び前記第１バンド部を連結する第１コーナー部を含む第１外部電極と、
前記本体の第２面に配置される第２接続部、前記第２接続部から前記本体の第３～第６面のそれぞれの一部まで延長する第２バンド部、及び前記第２接続部及び前記第２バンド部を連結する第２コーナー部を含む第２外部電極と、
前記本体の第３～第６面と前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれの一部をカバーする絶縁層と、を含み、
第１及び第２方向断面と第１及び第３方向断面のうち少なくとも１つにおいて、
前記絶縁層の端部は前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部に配置される、
セラミック電子部品。 - 前記第１コーナー部は、前記本体の第１面が前記本体の第３～第６面とそれぞれ連結されるコーナーに配置され、
前記第２コーナー部は、前記本体の第２面が前記本体の第３～第６面とそれぞれ連結されるコーナーに配置される、請求項１１に記載のセラミック電子部品。 - 前記第１コーナー部及び前記第２コーナー部は、ラウンド形状を有する、請求項１１に記載のセラミック電子部品。
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