KR20230091622A - 세라믹 전자부품 - Google Patents
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Abstract
본 개시는 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디; 상기 제1면의 상기 제3면과 인접한 일부에 배치되는 제1밴드전극; 상기 제1면의 상기 제4면과 인접한 다른 일부에 배치되는 제2밴드전극; 및 상기 제1면의 상기 제1 및 제2밴드전극 사이에 각각 배치되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연부재; 를 포함하며, 상기 복수의 절연부재 사이의 이격된 공간을 통하여 상기 제1면이 노출되는, 세라믹 전자부품에 관한 것이다.
Description
본 개시는 세라믹 전자부품, 예를 들면, 적층 세라믹 캐패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)에 관한 것이다.
최근 전자기기의 고용량화 등으로 인해 더 많은 적층 세라믹 캐패시터가 적용되는 추세이다. 이를 구현하기 위한 방법 중 하나로, 적층 세라믹 캐패시터의 유효 부피를 극대화하는 하면전극 구조가 개발되고 있다. 하면전극 구조는 기판의 실장 면적을 줄여 고밀도화가 가능하게 할 수 있다.
다만, 하면전극 구조의 적층 세라믹 캐패시터는 일반적극 구조와는 다르게 솔더링(Soldering)되는 면적이 상대적으로 줄어들기 때문에, 기판에 실장 시에 고착강도의 저하로 칩이 쉽게 떨어질 수 있는 문제점이 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 기판에 실장 시에 고착강도를 개선할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 밴드전극이 배치되는 세라믹 바디의 하면에 복수의 절연부재를 형성하여 노치(Notch) 지점에서의 응력 집중을 분산할 수 있는 구조를 도입하는 것이다.
예를 들면, 일례에 따른 세라믹 전자부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디; 상기 제1면의 상기 제3면과 인접한 일부에 배치되는 제1밴드전극; 상기 제1면의 상기 제4면과 인접한 다른 일부에 배치되는 제2밴드전극; 및 상기 제1면의 상기 제1 및 제2밴드전극 사이에 각각 배치되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연부재; 를 포함하며, 상기 복수의 절연부재 사이의 이격된 공간을 통하여 상기 제1면이 노출되는 것일 수 있다.
예를 들면, 일례에 따른 세라믹 전자부품은 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디; 상기 제3면에 배치되는 제1연결전극; 상기 제1연결전극으로부터 상기 제1면의 일부까지 연장되는 제1밴드전극; 상기 제4면에 배치되는 제2연결전극; 상기 제2연결전극으로부터 상기 제1면의 일부까지 연장되는 제2밴드전극; 및 상기 제1면의 상기 제1 및 제2밴드전극 사이에 각각 배치되며, 상기 제1 및 제2밴드전극 중 적어도 하나와 각각 연결되는 복수의 절연부재; 를 포함하는 것일 수도 있다.
본 개시의 여러 효과 중 하나로서 기판에 실장 시에 고착강도를 개선할 수 있는 세라믹 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 2는 도 1의 세라믹 전자품의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 도 1의 세라믹 전자부품을 Ⅰ-Ⅰ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 4는 도 1의 세라믹 전자부품의 복수의 절연부재의 모듈러스에 따른 응력 해석 결과를 개략적으로 나타낸다.
도 5a 내지 도 5f는 도 1의 세라믹 전자부품의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 6은 도 1의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 7은 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 8은 도 7의 세라믹 전자부품을 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 9는 도 7의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 10은 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 11은 도 10의 세라믹 전자부품을 Ⅲ-Ⅲ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 12는 도 10의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 2는 도 1의 세라믹 전자품의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 도 1의 세라믹 전자부품을 Ⅰ-Ⅰ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 4는 도 1의 세라믹 전자부품의 복수의 절연부재의 모듈러스에 따른 응력 해석 결과를 개략적으로 나타낸다.
도 5a 내지 도 5f는 도 1의 세라믹 전자부품의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 6은 도 1의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 7은 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 8은 도 7의 세라믹 전자부품을 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 9는 도 7의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 10은 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 11은 도 10의 세라믹 전자부품을 Ⅲ-Ⅲ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 12는 도 10의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
도 1은 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 2는 도 1의 세라믹 전자품의 바디를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 도 1의 세라믹 전자부품을 Ⅰ-Ⅰ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 4는 도 1의 세라믹 전자부품의 복수의 절연부재의 모듈러스에 따른 응력 해석 결과를 개략적으로 나타낸다.
한편, 도 1에서는, 세라믹 전자부품의 하부 구조를 투과하여 나타내기 위하여, 바디 내부의 구성요소, 예를 들면, 내부전극 등은 생략하였다.
한편, 도 4에서의 응력 해석 결과는, 고착강도 테스트에서 크랙이 발생할 때의 응력을 모듈러스별로 해석한 결과이며, 이때 고착강도 테스트는 세라믹 전자부품을 기판에 실장한 후 팁(Tip)으로 이를 미는 방식으로 수행하였다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)은 유전체층(111)과 내부전극(121, 122)을 포함하는 바디(110), 바디(110) 상에 배치되는 밴드전극(131b, 132b), 및 바디(110) 상에 배치되는 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 포함한다. 필요에 따라서, 바디(110) 상에 배치되는 연결전극(131a, 131b), 밴드전극(131b, 132b) 상에 배치되는 금속층(131c, 132c), 및/또는 연결전극(131a, 131b) 상에 배치되는 절연층(141, 142)을 더 포함할 수 있다.
바디(110)는 제1방향(또는, T 방향)으로 마주보는 제1면(1) 및 제2면(2), 제2방향(또는, L 방향)으로 마주보는 제3면(3) 및 제4면(4), 및 제3방향(또는, W 방향)으로 마주보는 제5면(5) 및 제6면(6)을 갖는 직육면체에 가까운 형상을 가질 수 있다. 필요에 따라서, 바디(110)의 각진 외형, 예컨대 모서리 부분은 연마 공정 등에 의하여 둥글게 연마될 수 있다.
바디(110)는 제1방향으로 유전체층(111) 및 내부전극(121, 122)이 교대로 적층되어 있을 수 있다. 바디(110)를 형성하는 복수의 유전체층(111)은 소성된 상태로서, 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사전자현미경(SEM)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서, 이에 제한되는 것은 아니나, 예컨대 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있다. 이와 같이, 유전체층(111)은 강유전체 재료를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 한편, 유전체층(111)은 복수의 층이 적층되어 소결된 상태일 수 있으며, 이들은 인접하는 층끼리의 경계를 육안으로 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다.
내부전극(121, 122)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 유전체층(111)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법, 그라비아 인쇄법 등과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트를 인쇄하여 결과적으로 내부전극(121, 122)을 인쇄할 수 있다. 내부전극(121, 122)이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 필요에 따라서 세라믹 그린시트를 상부 및 하부에 더 적층하여 소성하면, 상술한 바디(110)를 형성할 수 있다. 도전성 금속은, 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 및/또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
내부전극(121, 122)은 복수의 제1내부전극(121)과 복수의 제2내부전극(122)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다. 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)은 유전체층(111)을 사이에 두고 번갈아 배치될 수 있다. 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)은 제1방향으로 교대로 적층되어 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)으로 각각 노출될 수 있다. 다만, 이는 일례에 불과하며, 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)이 다른 형태로도 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)은 제3방향으로 교대로 적층되어 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)으로 각각 노출될 수도 있으나, 이에 한정되는 것도 아니다.
필요에 따라서는, 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)이 각각 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)과 직접 연결되는 형태, 예를 들면, 제3방향으로 교대로 적층되면서 바디(110)의 제1면(1)의 일부 및 다른 일부로 각각 노출되는 형태로 배치될 수 있으며, 이 경우 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)과 제1 및 제2절연층(141, 142)은 생략될 수 있다. 즉, 보다 다양한 형태로 배치될 수 있다.
바디(110)는 바디(110)의 내부에 배치되며, 유전체층(111)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)을 포함하여 용량이 형성되는 용량 형성부(Ac)를 포함할 수 있다. 용량 형성부(Ac)는 캐패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서, 유전체층(111)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)을 반복적으로 적층하여 형성할 수 있다.
필요에 따라서는, 제1방향을 기준으로 용량 형성부(Ac)의 상부 및 하부에는 각각 커버부(112, 113)가 배치될 수 있다. 커버부(112, 113)는 제1방향을 기준으로 용량 형성부(Ac)의 상부에 배치되는 제1커버부(112) 및 용량 형성부(Ac)의 하부에 배치되는 제2커버부(113)를 포함할 수 있다. 커버부(112, 113)는 단일 유전체층 또는 2개 이상의 유전체층을 용량 형성부(Ac)의 상하면에 각각 제1방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 커버부(112, 113)는 내부전극을 포함하지 않으며, 유전체층(111)과 동일한 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 커버부(112, 113)는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 에컨대 티탄산바륨계 세라믹 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
필요에 따라서는, 용량 형성부(Ac)의 측면에 마진부(114, 115)가 배치될 수 있다. 마진부(114, 115)는 용량 형성부(Ac)의 제3방향 양 측면에 배치되어 각각 바디(110)의 제5면(5)과 제6면(6)을 제공하는 제1마진부(114) 및 제2마진부(115)를 포함할 수 있다. 마진부(114, 115)는 커버부(112, 113) 각각의 제3방향 양 측면에도 배치될 수 있다. 예를 들면, 마진부(114, 115)는 바디(110)의 제3방향 양 단면을 제공할 수 있다. 마진부(114, 115)는 바디(110)를 제1방향 및 제3방향으로 자른 단면에서 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)의 양 끝단과 바디(110)의 경계면 사이의 영역을 의미할 수 있다. 마진부(114, 115)는 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
마진부(114, 115)는 세라믹 그린시트 상에 마진부(114, 115)가 형성될 곳을 제외하고 도전성 페이스트를 도포하여 내부전극(121, 122)을 형성함으로써 형성된 것일 수 있다. 또한, 내부전극(121, 122)에 의한 단차를 억제하기 위하여, 내부전극(121, 122)이 형성된 세라믹 그린시트를 적층한 후 내부전극(121, 122)의 양 끝단이 노출되도록 이를 절단한 후, 단일 유전체층 또는 2개 이상의 유전체층을 용량 형성부(Ac)의 제3방향의 양 측면에 적층하여, 마진부(114, 115)를 형성할 수도 있다. 예를 들면, 마진부(114, 115)는 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 에컨대 티탄산바륨계 세라믹 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1연결전극(131a)은 바디(110)의 제3면(3)에 배치될 수 있으며, 복수의 제1내부전극(121)과 연결될 수 있다. 제2연결전극(132a)은 바디(110)의 제4면(4)에 배치될 수 있으며, 복수의 제2내부전극(122)과 연결될 수 있다. 이때, 필요에 따라서는, 제1연결전극(131a) 상에 제1절연층(141)이 배치될 수 있으며, 제2연결전극(132a) 상에 제2절연층(142)이 배치될 수 있다.
종래에는 외부전극을 형성할 때 도전성 금속이 포함된 페이스트를 사용하여, 바디의 내부전극이 노출된 면을 페이스트에 딥핑(Dipping)하는 방법이 주로 이용되었다. 하지만 딥핑 공법에 의하여 형성된 외부전극은 두께 방향 중앙부에서의 외부전극의 두께가 너무 두꺼울 수 있다. 또한, 딥핑 공법에 따른 외부전극의 두께 불균형 문제가 아니더라도, 바디의 제3면(3) 및 제4면(4)으로 내부전극이 노출되기 때문에 외부전극을 통한 수분 및 도금액 침투를 억제하기 위해서 제3면(3) 및 제4면(4)에 배치된 외부전극의 두께가 일정 이상이 되도록 형성할 필요가 있었다.
반면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)에서는 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 상에 제1 및 제2절연층(141, 142)을 배치할 수 있는바, 내부전극(121, 122)이 노출되는 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)에서의 제1 및 제2연결전극(131a 132a)의 두께를 얇게 하여도, 충분한 신뢰성을 확보할 수 있다.
제1 및 제2연결전극(131a, 132a)은 각각 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)에 대응하는 형태일 수 있으며, 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)에서 바디(110)를 향하는 면은 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)과 각각 실질적으로 동일한 면적을 가질 수 있다. 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)은 각각 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)을 벗어나지 않는 범위에서 배치될 수 있다. 즉, 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)은 각각 바디(110)의 제3면(3) 및 제4면(4)에만 배치될 수 있다. 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)은 바디(110)의 제1면(1), 제2면(2), 제5면(5) 및 제6면(6)으로 연장되지 않도록 배치될 수 있다.
제1 및 제2연결전극(131a, 132a)은 종래 딥핑 방식에 의해 형성된 외부 전극 대비 균일하고 얇은 두께를 가질 수 있다. 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)을 형성하는 방법은 특별히 제한할 필요는 없으나, 예를 들어, 도전성 금속, 바인더와 같은 유기물질 등을 포함하는 시트를 제3면(3) 및 제4면(4)에 전사하는 방식으로 형성할 수 있다. 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 각각의 두께는 특별히 한정하지 않으나, 예를 들어 2~7㎛ 정도일 수 있다. 여기서, 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 각각의 두께는 최대 두께를 의미할 수 있으며, 예를 들면, 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 각각의 제2방향에서의 최대 두께를 의미할 수 있다.
제1 및 제2연결전극(131a, 132a)은 내부전극(121, 122)에 포함된 금속과 동일한 금속 및 글라스를 포함할 수 있다. 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)이 내부전극(121, 122)에 포함된 금속과 동일한 금속을 포함함에 따라 내부전극(121, 122)과의 전기적 연결성을 향상시킬 수 있으며, 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)이 글라스를 포함함에 따라 바디(110) 및/또는 절연층(141, 142)과의 결합력을 향상시킬 수 있다. 내부전극(121, 122)에 포함된 금속과 동일한 금속은 니켈(Ni)일 수 있다.
제1 및 제2절연층(141, 142)은 각각 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 상에 배치되어 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 상에 도금층이 형성되는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다. 또한, 제1 및 제2절연층(141, 142)은 실링 특성을 향상시켜 외부로부터 수분이나 도금액 등이 침투하는 것을 최소화하는 역할을 수행할 수 있다. 제1 및 제2절연층(141, 142)는 절연재료를 포함할 수 있으며, 절연재료는 특별히 한정되지 않는다. 다양한 절연수지를 포함할 수 있다. 또한, 티타늄(Ti)을 포함하는 산화물을 포함할 수도 있다. 글라스 계열 대신 티타늄(Ti)을 포함하는 산화물을 적용함으로써, 내습 신뢰성을 보다 향상시킬 수 있으며, 열수축에 의한 크랙, 금속 확산에 따른 방사 크랙 등을 억제할 수 있다.
제1밴드전극(131b)은 바디(110)의 제1면(1)의 제3면(3)과 인접한 일부에 배치될 수 있다. 제2밴드전극(132b)은 바디(110)의 제1면(1)의 제4면(4)과 인접한 일부에 배치될 수 있다. 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)은 각각 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)과 접촉함으로써, 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 각각의 적어도 일부는 제1 및 제2연결전극(131a, 132a) 상으로 연장되어 이들과 연결될 수 있다. 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)은 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)으로부터 바디(110)의 제1면(1)의 일부로 각각 연장될 수 있다.
종래의 딥핑 공법에 의하여 형성되는 외부전극은 바디의 제3면(3) 및 제4면(4)에서 두껍게 형성되고 제1면(1), 제2면(2), 제5 면, 및 제6면(6)에도 일부 연장되어 형성됨에 따라, 유효 부피율을 높게 확보하기 어려운 문제점이 있었다.
반면, 일례에 따른 세라믹 전자바품(100A)은 내부전극(121, 122)이 노출되는 면에는 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)을 배치하고, 기판에 실장되는 면에는 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)을 배치함에 따라 유효 부피율을 높게 확보할 수 있다.
이때, 내부전극(121, 122)이 제1방향으로 적층되어 있는 경우에는 내부전극(121, 122)이 실장 면과 평행하도록 세라믹 전자부품(100A)을 기판에 수평 실장할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 내부전극(121, 122)을 제3방향으로 적층하는 경우에는, 내부전극(121, 122)이 실장 면과 수직하도록 세라믹 전자부품(100A) 기판에 수직 실장할 수도 있다.
제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)은 금속 등과 같이 전기 전도성을 갖는 것이라면 어떠한 물질을 사용하여 형성될 수 있고, 전기적 특성, 구조적 안정성 등을 고려하여 구체적인 물질이 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)은 도전성 금속 및 글라스를 포함한 소성(Firing) 전극일 수 있으며, 바디(110)의 제1면(1)에 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 페이스트를 도포하는 방식을 이용하여 형성할 수 있다. 도포 방식으로는 스크린 인쇄 등을 이용할 수 있다. 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)에 포함되는 도전성 금속으로 전기 전도성이 우수한 재료를 사용할 수 있으며 특별히 한정하지 않는다. 예를 들어, 도전성 금속은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 그들의 합금 중 하나 이상일 수 있다. 예를 들면, 도전성 금속으로 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2금속층(131c, 132c)은 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 상에 배치될 수 있다. 제1 및 제2금속층(131c, 132c)은 실장 특성을 향상시킬 수 있다. 제1 및 제2금속층(131c, 132c)의 종류는 특별히 한정하지 않으며, 니켈(Ni), 주석(Sn), 팔라듐(Pd) 및 이들의 합금 중 하나 이상을 포함하는 도금층일 수 있고, 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2금속층(131c, 132c)은 각각 니켈(Ni)층 및 주석(Sn)층이 순차적으로 형성된 형태일 수 있다.
제1 및 제2금속층(131c, 132c)은 제1 및 제2절연층(141, 142)에 의하여 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)과는 이격될 수 있다. 제1 및 제2금속층(131c, 132c)은 각각 일 단부가 바디(110)의 제1면(1)에 접할 수 있으며, 타 단부가 제1 및 제2절연층(141, 142)에 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 및 제2금속층(131c, 132) 각각의 적어도 일부는 제1 및 제2절연층(141, 142)으로 연장될 수 있다.
복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 바디(110)의 제1면(1)의 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 사이에 각각 배치될 수 있다. 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 중 적어도 하나와 각각 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 하면전극 구조의 적층 세라믹 캐패시터는 일반적극 구조와는 다르게 솔더링되는 면적이 상대적으로 줄어들기 때문에, 기판에 실장 시에 고착강도의 저하로 칩이 쉽게 떨어질 수 있는 문제점이 있다.
반면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)은 바디(110)의 제1면(1)의 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 사이에 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 배치하는바, 이를 통하여 노치 지점에서의 응력 집중을 분산할 수 있다. 따라서, 기판 실장 시에 고착강도를 개선할 수 있다.
구체적으로, 하면전극 구조의 세라믹 캐패시터의 경우 고착강도 테스트 시 발생되는 칩 하부의 응력 해석 결과를 보면, 세라믹 바디의 하면과 구리 하면전극의 안쪽 경계의 노치부에 응력이 집중되는 현상이 나타날 수 있다. 이러한 응력 집중에 의하의 고착강도 테스트 시에 노치부에 파손이 발생할 수 있다.
반면, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)에서와 같이, 바디(110)의 제1면(1)에 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 배치하는 경우, 예를 들면, 바디(110)의 제1면(1)에 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)와 연결되도록 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 배치하는 경우, 문제되었던 노치부에서의 응력 집중이 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)로 분산되어 현저하게 감소될 수 있으며, 따라서 기판 실장 시에 고착강도를 효과적으로 개선할 수 있다.
더불어, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)에서와 같이, 바디(110)의 제1면(1)에 단순히 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 사이를 채우는 하나의 절연부재를 형성하는 것이 아니라, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 배치하는 경우, 열하중 관점에서, 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)와 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)간 열팽창계수 미스매치에 따른 부효과가 줄어들 수 있다. 이러한 관점에서, 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154) 사이의 이격된 공간을 통하여 바디(110)의 제1면(1)이 노출될 수 있다.
복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 각각 세라믹 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 각각 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 에컨대 티탄산바륨계 세라믹 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 바디(110)의 유전체층(111)과 동일 또는 유사한 재료를 사용함으로써, 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)에 따른 부효과를 최소화할 수 있다. 이때, 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 각각 모듈러스가 75 GPa 이상, 예를 들면, 75 GPa 내지 200 GPa 정도일 수 있다. 이 경우, 도 4에서와 같이, 응력 저감 효과가 특히 우수할 수 있다. 여기서, 모듈러스는 엘라스틱 모듈러스(Elastic Modulus)일 수 있다. 엘라스틱 모듈러스는 응력과 변형의 비를 의미하며, 측정 방법으로는, 예를 들면, JIS C-6481, KS M 3001, KS M 527-3, ASTM D882 등에 명시된 표준 인장시험을 통해 측정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 각각 절연수지 및 알루미나를 포함할 수도 있다. 절연수지는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 외에도 다른 고분자 수지일 수 있다. 이 경우, 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 각각 모듈러스가 250 GPa 이상, 예를 들면, 250 GPa 내지 350 GPa 정도일 수 있다. 이 경우, 응력 저감 효과가 매우 우수할 수 있다. 여기서, 모듈러스는 엘라스틱 모듈러스일 수 있다. 엘라스틱 모듈러스는 응력과 변형의 비를 의미하며, 측정 방법으로는, 예를 들면, JIS C-6481, KS M 3001, KS M 527-3, ASTM D882 등에 명시된 표준 인장시험을 통해 측정할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 제1절연부재(151), 제2절연부재(152), 제3절연부재(153), 및 제4절연부재(154)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2절연부재(151, 152)는 제1밴드전극(131b)과 각각 연결될 수 있다. 제3 및 제4절연부재(153, 154)는 제2밴드전극(132b)과 각각 연결될 수 있다. 제1 및 제3절연부재(151, 153)는 제2방향을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 및 제4절연부재(152, 154)는 제2방향을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 및 제2절연부재(151, 152)는 제3방향을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 제3 및 제4절연부재(153, 154)는 제3방향을 기준으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이러한 배치를 통하여 보다 효과적으로 상술한 효과들을 제공할 수 있다.
도 5a 내지 도 5f는 도 1의 세라믹 전자부품의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 5a를 참조하면, 바디(110)를 준비한다. 바디(110)는 내부전극(121, 122)이 인쇄된 세라믹 그린시트를 적층하고, 필요에 따라서 세라믹 그린시트를 상부 및 하부에 더 적층한 후 소성하여 형성할 수 있다. 필요에 따라서는 내부전극(121, 122)의 단부가 노출되도록 적층체를 절단한 후 양 측부에 세라믹 그린시트를 더 적층한 후 소성하여 형성할 수도 있다. 세라믹 그린시트는 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 시트를 소성하여 형성할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 바디(110)의 제2방향 양측 머릿면부에 내부전극(121, 122)과 연결되도록 연결전극(131a, 132a)을 형성한다. 연결전극(131a, 132a)은 도전성 금속, 바인더와 같은 유기물질 등을 포함하는 시트를 바디(110)의 제2방향 양측 머릿면부에 전사하는 방식으로 형성할 수 있다. 이를 통하여, 바디(110)의 제2방향 양측 머릿면부에만 균일하고 얇은 두께의 연결전극(131a, 132a)을 형성할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 바디(110)의 제1방향 일측 밴드부에 연결전극(131a, 132a)과 연결되도록 밴드전극(131b, 132b)을 형성한다. 밴드전극(131b, 132b)은 도전성 금속 및 글라스를 페이스트를 스크린 인쇄 등으로 도포한 후 소성하여 형성할 수 있다. 이를 통하여, 바디(110)의 제1방향 일측 밴드부에만 밴드전극(131b, 132b)을 형성할 수 있는바, 유효 부피율을 높게 확보할 수 있다.
도 5d를 참조하면, 연결전극(131a, 132a)을 커버하는 절연층(141, 142)을 형성한다. 절연층(141, 142)을 통하여 제1방향으로 도금층이 형성되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 실링 특성을 향상시킬 수 있다. 절연층(141, 142)은 연결전극(131a, 132a)을 커버하도록 절연수지를 도포한 후 경화하여 형성할 수 있다. 또는, 글라스 및/또는 티타늄(Ti)을 포함하는 산화물을 코팅하여 형성할 수 있다.
도 5e를 참조하면, 밴드전극(131b, 132b)을 커버하는 금속층(131c, 132c)을 형성한다. 금속층(131c, 132c)은 도금 공정으로 형성되는 도금층일 수 있다. 도금층은 복수의 도금층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도금층은 니켈(Ni) 도금 및 주석(Sn) 도금을 순차적으로 수행하여 형성할 수 있다.
도 5f를 참조하면, 바디(110)의 제1방향 일측의 밴드전극(131b, 132b) 사이에 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 형성한다. 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)는 각각 절연체를 코팅하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 세라믹 재료를 바디(110) 상에 각각 도포한 후 소성 및/또는 소결하여 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 형성할 수 있다. 또는, 절연수지 및 알루미나를 포함하는 절연 재료를 바디(110) 상에 각각 도포한 후 경화하여 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 형성할 수도 있다. 또는, 기타 다른 절연 재료를 바디(110) 상에 도포한 후 건조하여 복수의 절연부재(151, 152, 153, 154)를 형성할 수도 있다.
일련의 과정을 통하여 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)이 제조될 수 있으나, 제조 공정이 이에 한정되는 것은 아니다.
그 외에 다른 내용은 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A) 등에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 중복되는 내용은 생략한다.
도 6은 도 1의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
한편, 도 6에서는, 세라믹 전자부품의 하부 구조를 투과하여 나타내기 위하여, 바디 내부의 구성요소, 예를 들면, 내부전극 등은 생략하였다.
도면을 참조하면, 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)은 솔더와 같은 도전성 접착제(310, 320)를 통하여 인쇄회로기판(200)의 전극패드(210, 220) 상에 실장될 수 있다. 제1 및 제2금속층(131c, 132c)은 각각 제1 및 제2도전성 접착제(310, 320)를 통하여 제1 및 제2전극패드(210, 220)와 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2전극패드(210, 220)은 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)과 각각 전기적으로 연결될 수 있으며, 또한 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)을 통하여 제1 및 제2연결전극(131a, 132a)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 결과적으로는, 복수의 제1 및 제2내부전극(121, 122)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 같이, 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)은 인쇄회로기판(200)에 실장될 수 있으며, 이 경우 상술한 바와 같이 우수한 고착강도를 가질 수 있다. 더불어, 하면전극 구조를 가질 수 있는바, 유효 부피율을 높게 확보할 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A) 등에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 중복되는 내용은 생략한다.
도 7은 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 8은 도 7의 세라믹 전자부품을 Ⅱ-Ⅱ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 9는 도 7의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
한편, 도 7 및 도 9에서는, 세라믹 전자부품의 하부 구조를 투과하여 나타내기 위하여, 바디 내부의 구성요소, 예를 들면, 내부전극 등은 생략하였다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품(100B)은, 바디(110)의 제1면에 있어서, 제1 및 제2절연부재(151, 152)가 제2방향을 기준으로 서로 이격되어 부분적으로 배치될 수 있다. 제1 및 제2절연부재(151, 152)는 각각 제3방향으로 길쭉한 형태를 가질 수 있다. 제1 및 제2절연부재(151, 152)는 각각 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b)과 연결될 수 있다. 제1 및 제2절연부재(151, 152)는 각각 제1 및 제2금속층(131c, 132c)과 연결될 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A), 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)의 제조 방법, 및 그 실장 기판 등에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 중복되는 내용은 생략한다.
도 10은 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품을 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 11은 도 10의 세라믹 전자부품을 Ⅲ-Ⅲ'로 절단한 계략적인 단면도다.
도 12는 도 10의 세라믹 전자부품의 기판 실장을 개략적으로 나타낸 사시도다.
한편, 도 10 및 도 12에서는, 세라믹 전자부품의 하부 구조를 투과하여 나타내기 위하여, 바디 내부의 구성요소, 예를 들면, 내부전극 등은 생략하였다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 세라믹 전자부품(100C)은, 바디(110)의 제1면에 있어서, 제1 및 제2절연부재(151, 152)가 제3방향을 기준으로 서로 이격되어 부분적으로 배치될 수 있다. 제1 및 제2절연부재(151, 152)는 각각 제2방향으로 길쭉한 형태를 가질 수 있다. 제1절연부재(151)는 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 각각의 일부와 연결될 수 있다. 제1절연부재(151)는 제1 및 제2금속층(131c, 132c) 각각의 일부와 연결될 수 있다. 제2절연부재(152)는 제1 및 제2밴드전극(131b, 132b) 각각의 다른 일부와 연결될 수 있다. 제2절연부재(152)는 제1 및 제2금속층(131c, 132c) 각각의 다른 일부와 연결될 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A), 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)의 제조 방법, 및 그 실장 기판 등에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 중복되는 내용은 생략한다.
그 외에 다른 내용은 상술한 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A), 일례에 따른 세라믹 전자부품(100A)의 제조 방법, 및 그 실장 기판 등에서 설명한 바와 실질적으로 동일한바, 중복되는 내용은 생략한다.
본 개시에서 세라믹 전자부품으로 적층 세라믹 커패시터를 예를 들어 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 종류의 세라믹 전자부품, 예를 들면, 인덕터, 압전체 소자, 바리스터, 서미스터 등에도 본 개시가 적용될 수 있다.
본 개시에서 측부, 측면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 좌/우 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였고, 상측, 상부, 상면 등의 표현은 편의상 도면을 기준으로 위 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하측, 하부, 하면 등은 편의상 아래 방향 또는 그 방향에서의 면을 의미하는 것으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상측, 상부, 하측, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아니며, 상/하의 개념 등은 언제든지 바뀔 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 접착제 층 등을 통하여 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
100A, 100B, 100C: 세라믹 전자부품
110: 바디
111: 유전체층
112, 113: 커버부
114, 115: 마진부
Ac: 용량 형성부
121, 122: 내부전극
131a, 131b: 연결전극
131b, 132b: 밴드전극
131c, 132c: 금속층
141, 142: 절연층
151, 152, 153, 154: 절연부재
200: 인쇄회로기판
210, 220: 전극패드
310. 320: 도전성 접착제
110: 바디
111: 유전체층
112, 113: 커버부
114, 115: 마진부
Ac: 용량 형성부
121, 122: 내부전극
131a, 131b: 연결전극
131b, 132b: 밴드전극
131c, 132c: 금속층
141, 142: 절연층
151, 152, 153, 154: 절연부재
200: 인쇄회로기판
210, 220: 전극패드
310. 320: 도전성 접착제
Claims (16)
- 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디;
상기 제1면의 상기 제3면과 인접한 일부에 배치되는 제1밴드전극;
상기 제1면의 상기 제4면과 인접한 다른 일부에 배치되는 제2밴드전극; 및
상기 제1면의 상기 제1 및 제2밴드전극 사이에 각각 배치되며, 서로 이격되어 배치되는 복수의 절연부재; 를 포함하며,
상기 복수의 절연부재 사이의 이격된 공간을 통하여 상기 제1면이 노출되는,
세라믹 전자부품.
- 제 1 항에 있어서.
상기 제1 및 제2밴드전극 각각은 상기 복수의 절연부재 중 적어도 두 개와 연결되는,
세라믹 전자부품.
- 제 1 항에 있어서.
상기 복수의 절연부재는 각각 세라믹 재료를 포함하며,
상기 복수의 절연부재는 각각 모듈러스가 75 GPa 이상인,
세라믹 전자부품.
- 제 1 항에 있어서.
상기 복수의 절연부재는 각각 절연수지 및 알루미나를 포함하며,
상기 복수의 절연부재는 각각 모듈러스가 250 GPa 이상인,
세라믹 전자부품.
- 제 1 항에 있어서.
상기 제1 및 제2밴드전극은 각각 구리(Cu)를 포함하는,
세라믹 전자부품.
- 제 1 항에 있어서.
상기 제3면에 배치되는 제1연결전극; 및
상기 제4면에 배치되는 제2연결전극; 을 더 포함하며,
상기 제1 및 제2밴드전극 각각의 적어도 일부는 상기 제1 및 제2연결전극 상으로 연장되어 상기 제1 및 제2연결전극과 각각 연결되는,
세라믹 전자부품.
- 제 6 항에 있어서.
상기 제1 및 제2연결전극은 각각 니켈(Ni)을 포함하는,
세라믹 전자부품.
- 제 6 항에 있어서.
상기 제1연결전극 상에 배치되는 제1절연층; 및
상기 제2연결전극 상에 배치되는 제2절연층; 을 더 포함하는,
세라믹 전자부품.
- 제 8 항에 있어서.
상기 제1밴드전극 상에 배치되는 제1금속층; 및
상기 제2밴드전극 상에 배치되는 제2금속층; 을 더 포함하며,
상기 제1 및 제2금속층은 각각 상기 제1 및 제2연결전극과 이격되는,
세라믹 전자부품.
- 제 9 항에 있어서.
상기 제1 및 제2금속층은 각각 니켈(Ni)층 및 상기 니켈(Ni)층 상에 배치되는 주석(Sn)층을 포함하는,
세라믹 전자부품.
- 유전체층 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되는 복수의 제1 및 제2내부전극을 포함하며, 제1방향으로 마주보는 제1 및 제2면, 상기 제1 및 제2면과 연결되고 제2방향으로 마주보는 제3 및 제4면, 상기 제1 내지 제4면과 연결되고 제3방향으로 마주보는 제5 및 제6면을 포함하는 바디;
상기 제3면에 배치되는 제1연결전극;
상기 제1연결전극으로부터 상기 제1면의 일부까지 연장되는 제1밴드전극;
상기 제4면에 배치되는 제2연결전극;
상기 제2연결전극으로부터 상기 제1면의 일부까지 연장되는 제2밴드전극; 및
상기 제1면의 상기 제1 및 제2밴드전극 사이에 각각 배치되며, 상기 제1 및 제2밴드전극 중 적어도 하나와 각각 연결되는 복수의 절연부재; 를 포함하는,
세라믹 전자부품.
- 제 11 항에 있어서.
상기 제1 및 제2연결전극은 각각 상기 제3 및 제4면에만 배치되는,
세라믹 전자부품.
- 제 11 항에 있어서.
상기 제1연결전극 상에 배치되는 제1절연층;
상기 제2연결전극 상에 배치되는 제2절연층;
상기 제1밴드전극 상에 배치되며, 상기 제1절연층 상으로 적어도 일부가 연장되는 제1금속층; 및
상기 제2밴드전극 상에 배치되며, 상기 제2절연층 상으로 적어도 일부가 연장되는 제2금속층; 을 더 포함하는,
세라믹 전자부품.
- 제 11 항에 있어서.
상기 복수의 절연부재는 제1 내지 제4절연부재를 포함하며,
상기 제1 및 제2절연부재는 상기 제1밴드전극과 각각 연결되고,
상기 제3 및 제4절연부재는 상기 제2밴드전극과 각각 연결되며,
상기 제1 및 제3절연부재는 제2방향을 기준으로 서로 이격되어 배치되고,
상기 제2 및 제4절연부재는 제2방향을 기준으로 서로 이격되어 배치되고,
상기 제1 및 제2절연부재는 제3방향을 기준으로 서로 이격되어 배치되며,
상기 제3 및 제4절연부재는 제3방향을 기준으로 서로 이격되어 배치되는,
세라믹 전자부품.
- 제 11 항에 있어서.
상기 복수의 절연부재는 제1 및 제2절연부재를 포함하며,
상기 제1절연부재는 상기 제1밴드전극과 연결되고,
상기 제2절연부재는 상기 제2밴드전극과 연결되며,
상기 제1 및 제2절연부재는 제2방향을 기준으로 서로 이격되어 배치되는,
세라믹 전자부품.
- 제 11 항에 있어서.
상기 복수의 절연부재는 제1 및 제2절연부재를 포함하며,
상기 제1절연부재는 상기 제1 및 제2밴드전극과 각각 연결되고,
상기 제2절연부재는 상기 제1 및 제2밴드전극과 각각 연결되며,
상기 제1 및 제2절연부재는 제3방향을 기준으로 서로 이격되어 배치되는,
세라믹 전자부품.
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