JPH0621225Y2 - 積層コンデンサ集合体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複数個の積層コンデンサを重ね合わせてなる
大容量の積層コンデンサ集合体の改良に関し、特に重ね
合わされた積層コンデンサを一体化する構造が改良され
たものに関する。

〔従来の技術〕

積層コンデンサは、小型で大容量を実現するものである
が、用途によってはさらに大容量を求められることがあ
る。従って、容量を一層増大させるために、複数個の積
層コンデンサを積み重ねた構造が用いられている。

複数個の積層コンデンサを積み重ねる構造としては、
（ａ）焼成前の生チップの段階で複数個の生チップを貼
合わせ焼成するとにより一体化する方法、（ｂ）焼成さ
れた複数個の積層コンデンサチップを貼合わせ再度焼成
して一体化する方法、あるいは（ｃ）外部電極の付与さ
れた複数個の積層コンデンサを用意し、外部電極と同一
材料を外部電極上に付与し焼付けことにより一体化する
方法が用いられている。

〔考案が解決しようとする技術的課題〕

しかしながら、（ａ）の生チップを貼合わせる方法で
は、貼合わせが困難であり、貼合わせの際にずれや、貼
合わせ部分に発生するクラック等により高品質のものが
得られない。また、貼合わせ後の厚みがかなり厚くなる
ので、内部まで緻密かつ均一な焼結体とすることが困難
である。

（ｂ）の焼成を二度行う方法では、煩雑な焼成工程を二
回実施しなければならない。また、最初の焼成後に反り
が生じた場合、貼合わせた後にクラックが生じ易く、そ
の結果、重ね合わされた積層コンデンサ間に空隙が生
じ、外的衝撃に弱くなる。

（ｃ）の外部電極材料により一体化する方法では、電極
材料焼付け工程を二度行わなければならない。のみなら
ず、非常に高価な材料である電極材料を多量に使用する
ため、コストがかなり高く付く。

そこで、本願考案者は、第２図に示すような金属端子板
１を用いれば、上記のような一体化に伴う問題点を解消
し得ると考えた。ここでは、安価な金属板を曲げ加工す
ることにより、金属端子板１が構成されている。この金
属端子１を２枚用意し、間に重ね合わされた積層コンデ
ンサを組込み、はんだ付けにより接合することにより一
体化する。金属端子板１は、内部電極が引き出された端
面を揃えて積層された複数個の積層コンデンサの該端面
が接合される端子部１ａと、端子部１ａの下方に設けら
れた一対の脚部１ｂ，１ｃとを有する。脚部１ｂ，１ｃ
の先端は、積層コンデンサ側に折り曲げられており、そ
れによって回路基板への実装が容易とされている。

なお、１ｄは支持棚を示し、一対の金属端子板間に積層
コンデンサを組込んだ状態で、積層コンデンサを回路基
板から浮かせるために形成されている。

しかしながら、上記の金属端子板１を用いた場合には、
積み重ねられた複数の積層コンデンサを金属端子１，１
間に組込む場合、支持棚１ｄにより上下方向の位置ずれ
を防止することはできるが、横方向すなわち第２図のＡ
方向に位置ずれが生じ易い。従って、複数個の積層コン
デンサを予め接着剤により貼合わせていたとしても、金
属端子板１間に正確に組込むことが難しく、場合によっ
ては金属端子板１への端子部１ａと積層コンデンサの外
部電極との間で接続不良の生じることがあった。

上記のような積層コンデンサの位置ずれを防止するに
は、第３図に示すように両側に位置ずれ防止壁１ｅ，１
ｆを設けたコ字状の金属端子板１を用いれば良いとも考
えられる。しかしながら、両側に位置ずれ防止壁１ｅ，
１ｆを設けた場合には、積層コンデンサの形状及び大き
さが変わる度に、金属端子板１の形状を変更しなければ
ならない。すなわち、種々の積層コンデンサに合わせて
多種類の金属端子板１を用意しなければならず、コスト
が高く付く。のみならず、金属端子板１と積層コンデン
サの形状のマッチングが若干でも不適当な場合には、組
込むことが不可能となったり、あるいは組込み得たとし
ても、がたが生じる。

よって、本発明の目的は、複数個の積層コンデンサを一
体化することが容易であり、がたやクラック等が生じ難
く、電気的接続の信頼性に優れた安価な大容量の積層コ
ンデンサ集合体を提供することにある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本考案の積層コンデンサ集合体では、内部電極の引出さ
れている端面を揃えて複数個の積層コンデンサが積層さ
れている。各積層コンデンサの内部電極の引出されてい
る端面には、凹部または凸部が形成されている。積層さ
れた複数個の積層コンデンサは、積層コンデンサ側の凹
部または凸部に嵌まり合う凸部または凹部が形成された
端子部を有する金属端子板により一体化されている。す
なわち、重ね合わされた積層コンデンサの内部電極の引
出されている側の端面に金属端子板を当接されることに
より、積層コンデンサの上記端面の凹部または凸部に金
属端子板の端子部の凸部または凹部が嵌まり合い、金属
端子板を上記端面に接合することにより、内部電極と金
属端子板とが電気的に接続されるとともに、重ね合わさ
れた積層コンデンサが一体化される。

〔作用〕

安価な金属板により構成される金属端子板を用いて複数
個の積層コンデンサが一体化されているのでコストが低
減される。金属端子板には積層コンデンサの端面に形成
された凹部または凸部に嵌まり合う凸部または凹部が形
成されている。組込みに際しては、この積層コンデンサ
の凹部または凸部が、金属端子板の凸部または凹部に嵌
まり合うように組み込まれる。よって、積層コンデンサ
のチップ及び金属端子板間の凹凸の嵌まり合いにより、
金属端子板間に積層コンデンサを正確な位置関係に組込
むことができ、かつ組込んだ状態では嵌合関係により、
ずれやがたつきが生じ難くされている。

よって、積み重ねられた積層コンデンサに金属端子板を
はんだ等により接合すれば、接続不良やがたつきのない
信頼性に優れた積層コンデンサ集合体を得ることができ
る。

〔実施例の説明〕

第１図は本考案の一実施例を説明するための分解斜視図
である。本実施例では、複数個の積層コンデンサ３〜５
が積層されて積層体６が構成されている。この積層体６
が、一対の金属端子板１１，１２間に組み込まれる。以
下、本実施例の製造工程を説明することにより、構造の
詳細を明らかにする。

第４図に示すように、用意した積層コンデンサ３は、セ
ラミック焼結体３ａ内に、内部電極３ｂ〜３ｅが重なり
合うように配置されており、かつ交互に異なる端面に引
出された構成を有する。内部電極３ｂ〜３ｅの引出され
ている端面には、それぞれ、外部電極３ｆ，３ｇが付与
されている。なお外部電極３ｆ，３ｇは、内部電極３ｂ
〜３ｅの引出し端面のみならず、その近傍の隣端面に跨
がって付与されてもよい。

本実施例では、第１図に示されているように、積層コン
デンサ３の内部電極の引出されている端面に凹部３ｈ，
３ｉが形成されている。この凹部３ｈ，３ｉは、後述す
る金属端子板１１，１２に形成された凸部１１ｅ，１２
ｅと嵌まり合うような形状とされている。

他の積層コンデンサ４，５についても、積層コンデンサ
３と同様に構成されている。もっとも、積層される複数
個の積層コンデンサとしては、異種のもの、すなわち厚
みや積層数の異なるものを用いてもよい。

複数個の積層コンデンサ３〜５は、エポキシ樹脂等の任
意の接着剤を用いても予め貼合わされており、それによ
って積層体６が形成されている。もっとも、本実施例
は、積層コンデンサ側の凹部と、金属端子板１１，１２
側の凸部１１ｅ，１２ｅとの嵌合関係を利用して組込み
作業を行うものである。従って、組込みに先立って、複
数個の積層コンデンサ３〜５を接着剤を用いて貼合わせ
ておく必要は必ずしもない。すなわち、複数個の積層コ
ンデンサ３〜５をばらばらの状態で順に金属端子板１
１，１２間に組込んでいってもよい。

金属端子板１１，１２は、それぞれ、積層コンデンサの
外部電極が当接される面として端子部１１ａ，１２ａを
有し、下方に一対の脚１１ｂ，１２ｃ，１２ｂ，１２ｃ
を有する。さらに、組込みの際に積層コンデンサが下方
に落下するのを防止するために、並びに組込んだ状態で
積層コンデンサを回路基板等から浮かせるために支持棚
１１ｄが形成されている。さらに、端子部１１ａ，１２
ａの中央には、積層方向に延びる凸部１１ｅ，１２ｅが
形成されている。この凸部１１ｅ，１２ｅは、前述した
積層コンデンサ３〜５の凹部３ｈ，３ｉ，４ｉ，５ｉに
嵌まり合う形状及び大きさとされている。

組込みに際しては、金属端子板１１，１２の端子部１１
ａ，１２ａに、予めクリームはんだを塗布しておく。そ
の状態で、積層体６を金属端子板１１，１２間に組込
み、２００℃〜３００℃の温度で加温または加熱するこ
とによりはんだ付けを行う。このはんだ付けにより、複
数個の積層コンデンサ３〜５が、金属端子板１１，１２
間に一体的に接合されるとともに、各セラミックコンデ
ンサ３〜５の内部電極が外部電極及びはんだ層を介して
金属端子板１１，１２に電気的に接続される。加温ある
いは加熱は、バッチ炉あるいはコンベア炉を用いること
により行うことができる。

得られた積層コンデンサを回路基板上に実装した状態
を、第５図に判断面正面図で示す。第５図において、１
５ははんだ層を、２０は回路基板、２１は導電膜を示
す。第５図から明らかなように、金属端子板１１，１２
には、支持棚１１ｄ，１２ｄが設けられているので、複
数個の積層コンデンサ３〜５が回路基板２０から浮かさ
れた状態で実装される。よって大容量化に伴って面積が
増大し、基板上にははんだ付けする際により多くの熱量
が加えられたとしても、該熱による悪影響が積層コンデ
ンサに及ぶこともない。なお、２１は回路基板２０上に
形成された導電膜を示し、金属端子板１１，１２の脚部
１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃがはんだ付けされてい
る。（はんだは図示せず）。

上記実施例では、積層コンデンサ３〜５側に形成された
凹部３ｈ〜５ｉと、金属端子板１１，１２側の１１ｅ，
１２ｅとの嵌合関係により積層コンデンサ３〜５の組込
みの際に位置決めを容易とし得るだけでなく、組込んだ
状態におけるガタや位置ずれをも効果的に防止すること
ができる。従って、金属端子板１１，１２と積層コンデ
ンサ３〜５との接続不良や、一体化された積層コンデン
サ集合体のがたつき等を効果的に防止することがわか
る。

のみならず、第１図実施例では、金属端子板１１，１２
の中央領域において積層方向に延びる凸部１１ｅ，１２
ｅが形成されており、積層コンデンサ３〜５側において
は内部電極の引出されている端面の中央で厚み方向に延
びる凹部３ｈ〜５ｉが形成されているので、両者の嵌合
関係さえ満たし得る限り、種々の大きさの積層コンデン
サを金属端子板１１，１２を用いて一体化することがで
きる。すなわち、第３図に示した金属端子板の場合のよ
うに、組込まれる積層コンデンサの大きさや形状が制限
されることがない。

また、第１図実施例では、積層コンデンサ３〜５の内部
電極の引出されている端面の中央に比較的狭い幅の凹部
３ｈ〜５ｉ及び金属端子板１１，１２側に幅の狭い凸部
１１ｅ，１２ｅを形成したが、第６図（ａ）及び（ｂ）
に示すように、より広い幅の凹部３ｈ，３ｉあるいは凸
部１２ｅを形成してもよい。第６図に示した例では、セ
ラミックコンデンサ３の内部電極が引出されている端面
のほぼ全域に渡る幅の広い凹部３ｈ，３ｉが形成されて
いる。これに対して、金属端子板１２側には幅の広い凸
部１２ｅが形成されている。

さらに、上述してきた実施例では、積層コンデンサ側に
凹部を形成し、金属端子板側に凸部を形成していたが、
逆に積層コンデンサ側に凸部を形成し、金属端子板に凹
部を形成してもよい。のみならず、凹部及び凸部の個数
についても複数形成してもよい。すなわち、金属端子板
１１，１２に、それぞれ、複数の凸部または凹部を形成
してもよく、それに合わせて積層コンデンサ側に複数個
の凸部または凹部を形成してもよい。また、両者の凹部
または凸部の個数は一致させる必要も必ずしもない。す
なわち、積層コンデンサ側に複数の凹部を形成した場
合、金属端子板側には第１図実施例のように１の凸部１
１ｅ，１２ｅのみを形成してもよい。

〔考案の効果〕

以上のように、本考案によれな、積み重ねられた複数個
の積層コンデンサに凹部または凸部が形成されており、
該凹部または凸部に嵌まり合う凸部または凹部が金属端
子板に形成されているので、金属端子板間に積層コンデ
ンサを組込むに際して、複数個の積層コンデンサを正確
な位置に組込むことができ、かつ組込んだ状態での位置
ずれやがたつきも効果的に防止することができる。従っ
て、積層コンデンサと金属端子板との接続不良や、組込
み後のがたつき等を防止することができるので、信頼性
に優れた大容量の積層コンデンサ集合体を得ることが可
能となる。のみならず、金属端子板は、安価な金属板を
加工することにより得ることができ、従来例のように二
度の焼成や電極材料焼付け工程を実施する必要がないた
め、大容量積層コンデンサ集合体のコストを効果的に低
減することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の分解斜視図、第２図は本考
案を成す契機となった未だ公知でない一体化用金属端子
板の分解斜視図、第３図は第２図に示した金属端子板の
改良例を示す斜視図、第４図は積層コンデンサの断面
図、第５図は第１図実施例を回路基板上に実装した状態
の判断面側面図、第６図（ａ）及び（ｂ）は、それぞ
れ、積層コンデンサ及び金属端子板の他の例を説明する
ための斜視図である。 図において、３〜５は積層コンデンサ、３ｈ，３ｉ，４
ｉ，５ｉは凹部、１１，１２は金属端子板、１１ａ，１
２ａは端子部、１１ｅ、１２ｅは凸部を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部電極の引出されている端面に凹部また
   は凸部が形成されており、該端面を揃えて重ね合わされ
   た複数個の積層コンデンサと、 前記重ね合わされた積層コンデンサの凹部または凸部に
   嵌まり合う凸部または凹部が形成された端子部を有し、
   かつ重ね合わされた積層コンデンサの内部電極が引出さ
   れている端面に前記凹凸部を嵌合させて接合されること
   により、内部電極と電気的に接続されるとともに、積層
   された積層コンデンサを一体化する金属端子板とを備え
   ることを特徴とする積層コンデンサ集合体。