JPH0621226Y2 - 積層コンデンサ集合体 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、複数個の積層コンデンサを重ね合わせてなる
大容量の積層コンデンサ集合体の改良に関し、特に重ね
合わされた積層コンデンサを一体化する構造が改良され
たものに関する。

〔従来の技術〕

積層コンデンサは、小型で大容量を実現するものである
が、用途によってはさらに大容量が求められることがあ
る。従って、容量のより一層の増大を図るために、複数
個の積層コンデンサを積み重ねた構造が用いられてい
る。

複数個の積層コンデンサを積み重ねる構造としては、
（ａ）焼成前の生チップの段階で複数個の生チップを貼
合わせて一体焼成する方法、（ｂ）焼成された複数個の
積層コンデンサを貼合わせて再度焼成する方法、あるい
は（ｃ）外部電極の付与された複数個の積層コンデンサ
を用意し、外部電極と同一材料を外部電極上に付与して
焼付けることにより一体化するものが用いられている。

〔考案が解決しようとする技術的課題〕

しかしながら、（ａ）の生チップ貼合わせ法では、貼合
わせが困難であり、貼合わせの際のずれや貼合わせ部分
に発生するクラック等により高品質のものが得られな
い。また、貼合わせ後の厚みがかなり厚くなるため、内
部まで緻密かつ均一な焼結体とすることが困難である。

（ｂ）の二度焼成を行う方法では、煩雑な焼成工程を二
回実施しなければならない。また、最初の焼成後に反り
が生じた場合、貼合わせ後の二度目の焼成でクラックが
生じ易い。その結果、重ね合わされた積層コンデンサ間
に空隙が生じ、外的衝撃に弱くなる。

（ｃ）の外部電極材料により一体化する方法では、電極
材料を焼付ける工程を二度行わなければならない。のみ
ならず、非常に高価な材料である電極材料を多量に使用
するため、コストがかなり高く付く。

そこで、本願考案者は、第２図に示す金属端子板１を用
いれば、上記のような一体化に伴う問題点を解消し得る
と考えた。ここでは、安価な金属板を曲げ加工すること
により金属端子板１が構成されている。金属端子板１
は、内部電極が引出された端面を揃えて重ね合わされた
複数個の積層コンデンサの該端面が接合される端子部１
ａと、端子部１ａの下方に設けられた一対の脚部１ｂ，
１ｃを有する。このような金属端子板を一対用意し、間
に複数の積層コンデンサを組込み、端縁を金属端子板１
に接合することにより一体化することができる。

なお、１ｄは支持棚を示し、積層コンデンサを組込む際
の作業を容易とするため、並びに基板上に実装した状態
で積層コンデンサを基板から浮かすために設けられてい
る。

しかしながら、上記の金属端子板１を用いた場合には、
第３図に示すように、積み重ねられた積層コンデンサ２
〜４の寸法にばらつきが生じた場合、あるいは端面が斜
めにカットされている場合には、積層コンデンサ２〜４
と金属端子板１との間に空隙が生じ、はんだ５を用いて
接合を試みたとしても、電気的接続不良の生じることが
ある。このためはんだ５の量がいきおい多量に必要とな
り、積層コンデンサ２〜４の外部電極２ａ〜４ａにＡｇ
が用いられている場合には、はんだくわれも大きな問題
となっていた。

よって、本考案の目的は、複数個の積層コンデンサを一
体化することが容易であり、かつ一体化された積層コン
デンサの外部への引出しに際しての電気的接続が確実に
行われる大容量の積層コンデンサ集合体を提供すること
にある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本考案の積層コンデンサ集合体では、内部電極の引出さ
れている端面を揃えて複数個の積層コンデンサが重ね合
わされている。重ね合わされた複数個の積層コンデンサ
の内部電極の引出されている両端面には、一対の金属端
子板が接続されて一体化されている。

さらに、一対の金属端子板には、各積層コンデンサの内
部電極の引出されている少なくとも一方の端面に弾撥的
に当接する、複数のばね端子部が形成されている。この
ばね端子部は、金属端子板にスリットを形成し、スリッ
ト間の端子板部分を突出させることにより形成されてい
る。上記金属端子板のばね端子部は、積層コンデンサの
端面に圧接された状態で接合されている。

〔作用〕

安価な金属板により構成される金属端子板を用いて複数
個の積層コンデンサが一体化されているのでコストが低
減される。金属端子板には、積層コンデンサの内部電極
の引出されている端面の少なくとも一方に弾撥的に当接
するばね端子部が形成されているので、積層コンデンサ
の内部電極が引出されている端面は、はんだ等による接
合に先立って金属端子板に確実に当接されている。従っ
て、多量のはんだを用いることなくはんだ等による接合
によって、金属端子板と積層コンデンサの内部電極とが
確実に電気的に接続される。

よって、積み重ねられた積層コンデンサに金属端子板を
はんだ等により接合すれば、接続不良等の生じない信頼
性に優れた積層コンデンサ集合体が得られる。

〔実施例の説明〕

第１図は、本考案の一実施例の略図的平面図を示す。こ
こでは、寸法にばらつきのある積層コンデンサ２〜４が
重ね合わされている。なお、図示を容易とするために、
積層コンデンサ２〜４の断面は省略してある。

重ね合わされた積層コンデンサ２〜４は、一対の金属端
子板１１，１１間に組込まれている。金属端子板１１
は、第４図（ａ）及び（ｂ）に示すように、安価な金属
板を機械加工することにより構成されている。すなわ
ち、組込まれる積層コンデンサ２〜４にそれぞれ当接す
るばね端子部１１ａ〜１１ｃが、金属端子板１１にスリ
ットを形成し、該スリット間に挟まれた金属板部分を突
出させることにより形成されている。このばね端子部１
１ａ〜１１ｃの数は、組込まれる積層コンデンサ２〜４
の数に応じて決められる。

金属端子板１１の下方には、一対の脚部１１ｄ，１１ｅ
が形成されている。脚部１１ｄ，１１ｅの先端は水平方
向に折曲げられている。これは、組込み作業に際して金
属端子板を立設し易くするため、並びに回路基板等に実
装する作業を容易とするためであるが、これに限ること
はない。

また、金属端子板１１の中間高さ位置には支持棚１１ｆ
が形成されている。支持棚１１ｆは積層コンデンサ２〜
４を回路基板上にて浮かすため、並びに組込みに際して
最下方に位置する積層コンデンサ４を支持するために設
けられている。組込まれた状態では、第１図に示すよう
に、最下方の積層コンデンサに浮かされることになるた
め、大容量化に伴って面積が増大し、基板上にはんだ付
けする際により多くの熱が加えられたとしても、積層コ
ンデンサに熱的悪影響の及ぶことが防止される。

組込みに際しては、第４図に示した金属端子板１１を２
枚用意し、所定間隔をおいて配置し、その間に積層コン
デンサ２〜４を順に組込む。この場合、第１図に示すよ
うに、積層コンデンサ２〜４の寸法がばらついていたと
しても、各積層コンデンサ２〜４の内部電極の引出され
ている端面には、ばね端子部１１ａ〜１１ｃが弾撥的に
圧接する。

従って、上記の組込み状態で、はんだ１２を用いること
により、積層コンデンサの内部電極の引出されている端
面（通常は該端面に図示のように外部電極２ａ，３ａ、
４ａが付与されている）と、金属端子板１１，１１とを
確実に接合することができる。

よって、本実施例によれば、積層コンデンサ２〜４の寸
法にばらつきが生じていたとしても、電気的接続不良の
発生を効果的に防止することができる。

なお、複数個の積層コンデンサ２〜４は、予め接着剤等
を用いて貼合わせて一体化しておいてもよい。

また、金属端子板１１，１１と積層コンデンサ２〜４と
の接合は、金属端子板１１，１１のばね端子部１１ａ〜
１１ｃ上にクリームはんだを塗布しておき、その状態で
積層コンデンサ２〜４を組込み、しかる後に、２００℃
〜３００℃の温度で加温または加熱する方法が容易かつ
効率的である。加温または加熱は、電気オーブンあるい
はコンベア炉を用いて行うことができ、この加温処理に
よりはんだ付けが行われる。

なお、上記実施例では、積層コンデンサ２〜４の両側
に、それぞれ、ばね端子部１１ａ〜１１ｃを有する金属
端子板１１を配置したが、何れか一方側の金属端子板に
おいてのみ上記のようなばね端子部１１ａ〜１１ｃが形
成されており、他方側の金属端子板には形成されていな
くともよい。一方側にばね端子部材が存在している限
り、ばね端子部材の弾撥力を利用し得るからである。同
様に、積層コンデンサの一方の端面においてのみばね端
子部を当接させればよいものであるため、積層コンデン
サの数に応じて双方の金属端子板１１，１１に複数のば
ね端子部を分散して設けてもよい。

〔考案の効果〕

以上のように、本案によれば、積み重ねられた複数個の
積層コンデンサの内部電極の引出されている端面が金属
端子板に弾撥的に当接された状態で、金属端子板と積層
コンデンサの内部電極が引出されている端面とがたはん
だ等により接合されているので、積み重ねられた積層コ
ンデンサと金属端子板とが確実に電気的に接続される。

よって、電気的接続不良のおそれのない信頼性に優れた
大容量の積層コンデンサ集合体を得ることができる。し
かも、安価な金属端子板を用いて複数個の積層コンデン
サが一体化されているので、従来例のように二度の焼成
や電極材料焼付け工程を実施例する必要がないため、大
容量の積層コンデンサ集合体のコストを飛躍的に低減す
ることが可能となる。さらに、はんだの量を増加させる
必要がないので積層コンデンサの外部電極のはんだくわ
れも問題とならず、コストも安価にできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は本考案を
成す契機となった未だ公知でない積層コンデンサ一体化
用金属端子板を説明するための斜視図、第３図は第２図
の金属端子板を用いた場合の問題点を説明するための断
面図、第４図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、第１図実
施例に用いられる金属端子板の斜視図及び正面図であ
る。 図において、２〜４は積層コンデンサ、１１は金属端子
板、１１ａ〜１１ｃはばね端子部を示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】内部電極の引出されている端面を揃えて重
   ね合わされた複数個の積層コンデンサと、 重ね合わされた前記積層コンデンサの内部電極の引出さ
   れている両端縁に接合されることにより、内部電極と電
   気的に接続されると共に、重ね合わされた積層コンデン
   サを一体化する一対の金属端子板とを備え、 前記一対の金属端子板には、各積層コンデンサの内部電
   極の引出されている端面の少なくとも一方に弾撥的に当
   接するばね端子部が、金属端子板にスリットを形成して
   スリット間の端子板部分を突出させることにより形成さ
   れており、１のばね端子部が、１の積層コンデンサの前
   記端面に接合されていることを特徴とする積層コンデン
   サ集合体。