JPH07249542A - ネットワークアレー - Google Patents
ネットワークアレーInfo
- Publication number
- JPH07249542A JPH07249542A JP6815394A JP6815394A JPH07249542A JP H07249542 A JPH07249542 A JP H07249542A JP 6815394 A JP6815394 A JP 6815394A JP 6815394 A JP6815394 A JP 6815394A JP H07249542 A JPH07249542 A JP H07249542A
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- JP
- Japan
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- network
- printed
- network array
- composite
- electrode
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複合
ネットワークを使用した小型で・薄く・厚さがほぼ均一
で・リードフレームが不要で・生産性が良く、プリント
基板等への搭載が安易で半田付け性がよいネットワーク
アレーを提供する。 【構成】 基板上１に形成された複数個の印刷セラミッ
クコンデンサ１０およびＣ・Ｒ複合体７のネットワーク
であり、半田付けが可能なバンプ６を持つ端子電極９，
９′が設けられているネットワークアレー。
ネットワークを使用した小型で・薄く・厚さがほぼ均一
で・リードフレームが不要で・生産性が良く、プリント
基板等への搭載が安易で半田付け性がよいネットワーク
アレーを提供する。 【構成】 基板上１に形成された複数個の印刷セラミッ
クコンデンサ１０およびＣ・Ｒ複合体７のネットワーク
であり、半田付けが可能なバンプ６を持つ端子電極９，
９′が設けられているネットワークアレー。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品において小型
化、高性能化が要求されているネットワークアレーに関
するものである。
化、高性能化が要求されているネットワークアレーに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来は、個々のチップコンデンサ・個々
のチップ抵抗体を基板上に整列配置したチップ状素子ネ
ットワークデバイス（実開平４−１５８２５号公報）、
若しくは個々のチップコンデンサおよび個々のチップ抵
抗体をプリント配線板などに直接搭載して使用されてい
る。
のチップ抵抗体を基板上に整列配置したチップ状素子ネ
ットワークデバイス（実開平４−１５８２５号公報）、
若しくは個々のチップコンデンサおよび個々のチップ抵
抗体をプリント配線板などに直接搭載して使用されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のようなネットワ
ークデバイスは、回路配線が形成された基板の上に個々
のチップコンデンサ・チップ抵抗体を整列・搭載・配置
し、半田付けし、リードフレームを付ける等複雑で多く
の工程があり、高価になり、また、小型化、薄型化を阻
害するものである。プリント配線板などにチップコンデ
ンサ・チップ抵抗体を直接搭載する場合においてもプリ
ント配線板などに個々のチップコンデンサ・個々のチッ
プ抵抗体を整列・搭載・配置し、半田付けする多くの工
程数が必要である。
ークデバイスは、回路配線が形成された基板の上に個々
のチップコンデンサ・チップ抵抗体を整列・搭載・配置
し、半田付けし、リードフレームを付ける等複雑で多く
の工程があり、高価になり、また、小型化、薄型化を阻
害するものである。プリント配線板などにチップコンデ
ンサ・チップ抵抗体を直接搭載する場合においてもプリ
ント配線板などに個々のチップコンデンサ・個々のチッ
プ抵抗体を整列・搭載・配置し、半田付けする多くの工
程数が必要である。
【０００４】従って、本発明の目的は、小型化及び薄型
化及びリードフレームが不要並びに低価格なネットワー
クアレーを提供するものである。
化及びリードフレームが不要並びに低価格なネットワー
クアレーを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、下部電極２、
誘電体層３、上部電極４、抵抗体７、保護コート５等が
アルミナセラミック等の基板１の上にスクリーン印刷等
により形成された複数個の印刷セラミックコンデンサ１
０およびＣ・Ｒ複合ネットワーク２０よりなり、該印刷
セラミックコンデンサおよび該Ｃ・Ｒ複合ネットワーク
の端子電極が半田付け可能な電極であり、小型化、薄型
化、リードフレーム不要、低価格なネットワークアレー
を提供するものである。
誘電体層３、上部電極４、抵抗体７、保護コート５等が
アルミナセラミック等の基板１の上にスクリーン印刷等
により形成された複数個の印刷セラミックコンデンサ１
０およびＣ・Ｒ複合ネットワーク２０よりなり、該印刷
セラミックコンデンサおよび該Ｃ・Ｒ複合ネットワーク
の端子電極が半田付け可能な電極であり、小型化、薄型
化、リードフレーム不要、低価格なネットワークアレー
を提供するものである。
【０００６】以下、本発明に係るネットワークアレーに
ついて詳述する。図１（Ａ）は、本発明に係るネットワ
ークアレーの一実施態様を示す上面図であり、図１
（Ｂ）は、図１（Ａ）のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図で
あり、また、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に
沿った断面視図である。
ついて詳述する。図１（Ａ）は、本発明に係るネットワ
ークアレーの一実施態様を示す上面図であり、図１
（Ｂ）は、図１（Ａ）のＪ−Ｊ’線に沿った断面視図で
あり、また、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＩ−Ｉ’線に
沿った断面視図である。
【０００７】本発明に係るネットワークアレーは一般に
図１に示す如く印刷セラミックコンデンサ１０およびＣ
・Ｒ複合ネットワーク２０よりなり、該印刷セラミック
コンデンサおよび該Ｃ・Ｒ複合ネットワークは、アルミ
ナセラミック基板１等の上に下部電極２、誘電体層３、
上部電極４、抵抗体７、保護コート５等が厚膜印刷等の
それ自身公知の方法で印刷・乾燥・焼成され形成され
る。Ｃ・Ｒ複合ネットワーク２０は、前記印刷セラミッ
クコンデンサと前記抵抗体の組み合わせ構成された回路
よりなる。尚、保護コート５は、印刷セラミックコンデ
ンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークの端子電極９・９’
が露出するように構成、印刷される。このような前記端
子電極は、半田付け可能であることが好ましい。また、
本発明を構成する印刷セラミックコンデンサおよびＣ・
Ｒ複合ネットワークにおいては、その印刷方法、材料、
形状を特に限定するものではない。好ましくは、誘電体
層はＰｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ
2/3）Ｏ3、ＰｂＴｉＯ3、Ｂｉ2Ｏ3の少なくとも１種類
を含む組成のものがよく、高静電容量が必要な場合は、
多層印刷構造の多層印刷セラミックコンデンサにするの
がよく、特に層数を限定するものではない。また、誘電
体層は共通してもよいが、印刷セラミックコンデンサお
よびＣ・Ｒ複合ネットワークごとに独立していることが
好ましい。
図１に示す如く印刷セラミックコンデンサ１０およびＣ
・Ｒ複合ネットワーク２０よりなり、該印刷セラミック
コンデンサおよび該Ｃ・Ｒ複合ネットワークは、アルミ
ナセラミック基板１等の上に下部電極２、誘電体層３、
上部電極４、抵抗体７、保護コート５等が厚膜印刷等の
それ自身公知の方法で印刷・乾燥・焼成され形成され
る。Ｃ・Ｒ複合ネットワーク２０は、前記印刷セラミッ
クコンデンサと前記抵抗体の組み合わせ構成された回路
よりなる。尚、保護コート５は、印刷セラミックコンデ
ンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークの端子電極９・９’
が露出するように構成、印刷される。このような前記端
子電極は、半田付け可能であることが好ましい。また、
本発明を構成する印刷セラミックコンデンサおよびＣ・
Ｒ複合ネットワークにおいては、その印刷方法、材料、
形状を特に限定するものではない。好ましくは、誘電体
層はＰｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3、Ｐｂ（Ｚｎ1/3Ｎｂ
2/3）Ｏ3、ＰｂＴｉＯ3、Ｂｉ2Ｏ3の少なくとも１種類
を含む組成のものがよく、高静電容量が必要な場合は、
多層印刷構造の多層印刷セラミックコンデンサにするの
がよく、特に層数を限定するものではない。また、誘電
体層は共通してもよいが、印刷セラミックコンデンサお
よびＣ・Ｒ複合ネットワークごとに独立していることが
好ましい。
【０００８】このように作製された印刷セラミックコン
デンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークは、端子電極が半
田付け可能であり、このままネットワークアレーとして
使用することもできるが、更に、前記印刷セラミックコ
ンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークの個々に対応し
た端子電極９、９’に半田等によるバンプ６を形成した
ネットワークアレーとするのが好ましい。
デンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークは、端子電極が半
田付け可能であり、このままネットワークアレーとして
使用することもできるが、更に、前記印刷セラミックコ
ンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークの個々に対応し
た端子電極９、９’に半田等によるバンプ６を形成した
ネットワークアレーとするのが好ましい。
【０００９】更に、ネットワークアレーは、信頼性をよ
り向上させるために露出した端子電極部及びバンプ部を
省くアルミナセラミック基板全体を樹脂等で被覆するの
が好ましい。
り向上させるために露出した端子電極部及びバンプ部を
省くアルミナセラミック基板全体を樹脂等で被覆するの
が好ましい。
【００１０】また、本発明のネットワークアレーにおい
ては、形状並びに印刷セラミックコンデンサおよびＣ・
Ｒ複合ネットワークの静電容量・抵抗値・素子数・上部
電極と下部電極の組み合わせ・コンデンサと抵抗体と電
極の配置および組み合わせを特に限定するものではな
い。
ては、形状並びに印刷セラミックコンデンサおよびＣ・
Ｒ複合ネットワークの静電容量・抵抗値・素子数・上部
電極と下部電極の組み合わせ・コンデンサと抵抗体と電
極の配置および組み合わせを特に限定するものではな
い。
【００１１】このように作製されたネットワークアレー
は、電子部品として広く応用できプリント基板等への搭
載の工程数が非常に減少すると共に信頼性が向上する。
例えば、濾波用、結合用、同調用等の用途としてネット
ワークアレーを使用することができる。
は、電子部品として広く応用できプリント基板等への搭
載の工程数が非常に減少すると共に信頼性が向上する。
例えば、濾波用、結合用、同調用等の用途としてネット
ワークアレーを使用することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係るネットワークアレーの実
施例を説明する。尚、本発明に係るネットワークアレー
は、以下の実施例に限るものでない。
施例を説明する。尚、本発明に係るネットワークアレー
は、以下の実施例に限るものでない。
【００１３】（実施例１）先ず、ブレイクラインが形成
された多数個取りで、向きを決める切り込み８を有する
アルミナセラミック基板１の上面にＡｇ−Ｐｄ系導電性
ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、８５０℃１０分
間焼成し共通電極となる下部電極２を形成した。
された多数個取りで、向きを決める切り込み８を有する
アルミナセラミック基板１の上面にＡｇ−Ｐｄ系導電性
ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、８５０℃１０分
間焼成し共通電極となる下部電極２を形成した。
【００１４】次に、［Ｐｂ（Ｍｇ1/3Ｎｂ2/3）Ｏ3：Ｐ
ｂＴｉＯ3：Ｂｉ2Ｏ3＝９７：２．７：０．３モル％］
の誘電体粉よりなる誘電体ペーストを下部電極２の上に
スクリーン印刷し、乾燥した。誘電体ペーストのスクリ
ーン印刷は、１回、複数回でもよいが本実施例ではスク
リーン印刷・乾燥を３回行い、ピーク温度９００℃１０
分間維持し誘電体層３を形成した。
ｂＴｉＯ3：Ｂｉ2Ｏ3＝９７：２．７：０．３モル％］
の誘電体粉よりなる誘電体ペーストを下部電極２の上に
スクリーン印刷し、乾燥した。誘電体ペーストのスクリ
ーン印刷は、１回、複数回でもよいが本実施例ではスク
リーン印刷・乾燥を３回行い、ピーク温度９００℃１０
分間維持し誘電体層３を形成した。
【００１５】次に、誘電体層３の上に抵抗体ペーストを
スクリーン印刷し、乾燥し、焼成して抵抗体７を形成し
た。
スクリーン印刷し、乾燥し、焼成して抵抗体７を形成し
た。
【００１６】次に、誘電体層３の上にＡｇ−Ｐｄ系導電
性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、焼成し、下部
電極２と接触しなく抵抗体７と接触する上部電極４およ
び抵抗体７と下部電極２を接続する電極を形成した。但
し、共通電極端子１５部のみにおいては、下部電極に接
触するような上部電極のパターンとし、下部電極と上部
電極を電気接続した。
性ペーストをスクリーン印刷し、乾燥し、焼成し、下部
電極２と接触しなく抵抗体７と接触する上部電極４およ
び抵抗体７と下部電極２を接続する電極を形成した。但
し、共通電極端子１５部のみにおいては、下部電極に接
触するような上部電極のパターンとし、下部電極と上部
電極を電気接続した。
【００１７】次に、オーバーコート用ガラスぺーストを
前記上部電極４の一部が覆われないような端子電極を形
成するパターンでスクリーン印刷し、乾燥し、焼成し下
部電極・誘電体層・抵抗体・上部電極を十分覆う保護コ
ート５を形成して印刷セラミックコンデンサ１０・Ｃ・
Ｒ複合ネットワーク２０・共通電極端子１５・端子電極
９、９’を形成した。
前記上部電極４の一部が覆われないような端子電極を形
成するパターンでスクリーン印刷し、乾燥し、焼成し下
部電極・誘電体層・抵抗体・上部電極を十分覆う保護コ
ート５を形成して印刷セラミックコンデンサ１０・Ｃ・
Ｒ複合ネットワーク２０・共通電極端子１５・端子電極
９、９’を形成した。
【００１８】更に、前記印刷セラミックコンデンサ１０
・前記Ｃ・Ｒ複合ネットワーク２０・共通電極端子１５
・端子電極９、９’が形成されたアルミナセラミック基
板１をウェイブ半田漕に通して端子電極部にＡｇ入り半
田によるバンプ６を形成し、ネットワークアレーを作製
した。
・前記Ｃ・Ｒ複合ネットワーク２０・共通電極端子１５
・端子電極９、９’が形成されたアルミナセラミック基
板１をウェイブ半田漕に通して端子電極部にＡｇ入り半
田によるバンプ６を形成し、ネットワークアレーを作製
した。
【００１９】このように作製されたネットワークアレー
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・同時に多数個の作製ができ・生産性が良く、
電子部品としてプリント基板等への搭載が安易で半田付
け性も良く非常に有用である。本実施例では、アルミナ
セラミック基板１の厚みが０．５ｍｍ、印刷セラミック
コンデンサの厚みが０．１０ｍｍ、ネットワークアレー
全体の厚みが１．０ｍｍであった。
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・同時に多数個の作製ができ・生産性が良く、
電子部品としてプリント基板等への搭載が安易で半田付
け性も良く非常に有用である。本実施例では、アルミナ
セラミック基板１の厚みが０．５ｍｍ、印刷セラミック
コンデンサの厚みが０．１０ｍｍ、ネットワークアレー
全体の厚みが１．０ｍｍであった。
【００２０】また、共通電極端子１５部において、誘電
体層３・上部電極４が形成されず、下部電極２に直接バ
ンプを形成したネットワークアレーにおいても同様の効
果があった。
体層３・上部電極４が形成されず、下部電極２に直接バ
ンプを形成したネットワークアレーにおいても同様の効
果があった。
【００２１】（実施例２）アルミナセラミック基板１の
上面に、実施例１と略同様にして多層印刷して、下部電
極・誘電体層・上部電極・誘電体層・下部電極・誘電体
層・上部電極・抵抗体・保護コートを形成して誘電体層
が３層の多層印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複
合ネットワークを作製した。
上面に、実施例１と略同様にして多層印刷して、下部電
極・誘電体層・上部電極・誘電体層・下部電極・誘電体
層・上部電極・抵抗体・保護コートを形成して誘電体層
が３層の多層印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複
合ネットワークを作製した。
【００２２】更に、実施例１と略同様にして、端子電極
部にＡｇ入りの半田によるバンプを形成し、ネットワー
クアレーを作製した。
部にＡｇ入りの半田によるバンプを形成し、ネットワー
クアレーを作製した。
【００２３】このように作製されたネットワークアレー
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・・高い静電容量で・同時に多数個の作製がで
き・生産性が良く、電子部品としてプリント基板等への
搭載が安易で半田付け性も良く非常に有用である。
は、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リードフレーム
が不要で・・高い静電容量で・同時に多数個の作製がで
き・生産性が良く、電子部品としてプリント基板等への
搭載が安易で半田付け性も良く非常に有用である。
【００２４】（実施例３）アルミナセラミック基板１の
上面に、実施例１と略同様に印刷して、下部電極２・誘
電体層３・上部電極４・抵抗体７・保護コート５を形成
し、印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネット
ワークを形成し、端子電極部にバンプの無いネットワー
クアレーを作製した。
上面に、実施例１と略同様に印刷して、下部電極２・誘
電体層３・上部電極４・抵抗体７・保護コート５を形成
し、印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネット
ワークを形成し、端子電極部にバンプの無いネットワー
クアレーを作製した。
【００２５】このように作製されたバンプの無いネット
ワークアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リ
ードフレームが不要で・同時に多数個の作製ができ・生
産性が良く、電子部品としてプリント基板等への搭載が
安易で半田付け性も良く非常に有用である。
ワークアレーは、小型で・薄く・厚さがほぼ均一で・リ
ードフレームが不要で・同時に多数個の作製ができ・生
産性が良く、電子部品としてプリント基板等への搭載が
安易で半田付け性も良く非常に有用である。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係るネットワークアレーは、非
常に薄く・厚さがほぼ均一であり・小型であり・リード
フレームが不要で・生産性が良く・安価で・プリント基
板等への搭載が安易で半田付け性も良い・有用な電子部
品を提供できる。
常に薄く・厚さがほぼ均一であり・小型であり・リード
フレームが不要で・生産性が良く・安価で・プリント基
板等への搭載が安易で半田付け性も良い・有用な電子部
品を提供できる。
【００２７】
【図１】（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）は、本発明に
係る印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネット
ワークによる半田バンプ付きのネットワークアレーの一
実施態様を示す上面図および断面視図である。（Ａ）図
は、上面より見た図であり、（Ｂ）図は（Ａ）図のＪ−
Ｊ’線に沿った断面視図であり、（Ｃ）図は、（Ａ）図
のＩ−Ｉ’線に沿った断面視図である。
係る印刷セラミックコンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネット
ワークによる半田バンプ付きのネットワークアレーの一
実施態様を示す上面図および断面視図である。（Ａ）図
は、上面より見た図であり、（Ｂ）図は（Ａ）図のＪ−
Ｊ’線に沿った断面視図であり、（Ｃ）図は、（Ａ）図
のＩ−Ｉ’線に沿った断面視図である。
【００２８】
１ アルミナセラミック基板 ２ 下部電極 ３ 誘電体層 ４ 上部電極 ５ 保護コート ６ バンプ ７ 抵抗体 ８ 切り込み ９、９’ 端子電極 １０ 印刷セラミックコンデンサ １５ 共通電極端子 ２０ Ｃ・Ｒ複合ネットワーク
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の上面に印刷法による電極、誘電
体、抵抗体の組み合わせによる複数の印刷セラミックコ
ンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークを形成し、該印
刷セラミックコンデンサおよび該Ｃ・Ｒ複合ネットワー
クの電極の一部分を省く部分を保護コートしてなること
を特徴とするネットワークアレー。 - 【請求項２】 多層印刷してなる多層印刷セラミックコ
ンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークよりなることを
特徴とする請求項１記載のネットワークアレー。 - 【請求項３】 保護コートが省かれている印刷セラミッ
クコンデンサおよびＣ・Ｒ複合ネットワークの端子電極
部にバンプを形成したことを特徴とする請求項１、２記
載のネットワークアレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6815394A JPH07249542A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | ネットワークアレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6815394A JPH07249542A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | ネットワークアレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249542A true JPH07249542A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13365519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6815394A Pending JPH07249542A (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | ネットワークアレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542619A (ja) * | 1999-04-16 | 2002-12-10 | エイブイエックス コーポレイション | 逆向き面装着用超小型レジスタ−キャパシタ薄膜回路網 |
-
1994
- 1994-03-14 JP JP6815394A patent/JPH07249542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542619A (ja) * | 1999-04-16 | 2002-12-10 | エイブイエックス コーポレイション | 逆向き面装着用超小型レジスタ−キャパシタ薄膜回路網 |
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